CN113618192B - 电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法，焊接装置通过在底盘上设置至少两个承载座，承载座位于底盘和压板组件之间的空间内，承载座包括工作台，工作台位于承载座面向压板组件的一侧，通过将电路板组件放置在工作台上，压板组件压设在工作台上的电路板组件上，以为电路板组件提供压力，实现电路板组件的焊接连接。其中，通过设置至少一个可调承载座，可调承载座的工作台与底盘之间的间距可调节，进而，通过调节可调承载座的工作台与压板组件之间的间距，可实现不同厚度的电路板组件之间的焊接连接。通过在各承载座上分别放置电路板组件，焊接装置满足单次至少焊接连接两组电路板组件，焊接效率高。

Description

电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法

技术领域

本申请涉及焊接设备技术领域，特别涉及一种电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法。

背景技术

现代生活中，手机、笔记本电脑、智能手表等移动终端，在人们的日常生活、工作联络等场景中的作用越来越重要，已日渐成为现代人生活的必需品。

移动终端通常包括屏幕组件、外壳、电池和主板等部件，电池和主板设置在屏幕组件和外壳围成的空间内，主板通常为印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），主板上设置有各种元器件，移动终端的一些部件需要与主板上的某些元器件电连接。其中，移动终端的其他部件可以通过柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）与主板上的元器件电连接。实际操作时，可以采用激光焊接技术，通过焊接设备先将FPC焊接在主板上，之后再将FPC与移动终端的其他部件连接。

然而，现有的焊接设备，每次焊接只能实现单个FPC与单个PCB焊接连接，焊接效率低。

发明内容

本申请提供一种电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法，电路板组件焊接装置单次可实现多个FPC分别与多个PCB焊接连接，焊接效率高。

一方面，本申请提供一种电路板组件焊接装置，包括底盘、压板组件以及至少两个承载座，压板组件相对设置于底盘的上方，承载座安装在底盘上，且承载座位于压板组件和底盘之间；承载座包括工作台，工作台位于承载座面向压板组件的一侧，工作台用于放置电路板组件，压板组件用于压设在位于工作台上的电路板组件上；

其中，至少两个承载座中至少包括一个可调承载座，可调承载座的工作台与底盘之间的间距可调节。

本申请提供的电路板组件焊接装置，通过在底盘上设置至少两个承载座，承载座位于底盘和压板组件之间的空间内，承载座包括工作台，工作台位于承载座面向压板组件的一侧，通过将电路板组件放置在工作台上，压板组件压设在工作台上的电路板组件上，以为电路板组件提供压力，实现电路板组件的焊接连接。其中，通过设置至少一个可调承载座，可调承载座的工作台与底盘之间的间距可调节，进而，通过调节可调承载座的工作台与压板组件之间的间距，可实现不同厚度的电路板组件之间的焊接连接。通过在各承载座上分别放置电路板组件，焊接装置满足单次至少焊接连接两组电路板组件，焊接效率高。

在一种可能的实施方式中，承载座还包括支撑架，支撑架连接在工作台和底盘之间，可调承载座的支撑架可调节工作台相对于底盘的高度。

通过在底盘上安装支撑架，通过支撑架将工作台支撑在底盘上方，以使工作台与压板组件之间形成焊接工作空间。并且，可调承载座的支撑架可调节工作台的高度，以根据不同电路板组件厚度，调节工作台与压板组件之间的间距，以使施加在电路板组件上的压力满足焊接压力要求。

在一种可能的实施方式中，可调承载座的支撑架包括至少一根支撑柱，支撑柱支撑在底盘上。

通过支撑柱支撑可调承载座的工作台，通过支撑柱调节工作台相对于底盘的高度，以调节工作台的高度，调节工作台与压板组件之间的间距。

在一种可能的实施方式中，可调承载座的工作台固定在支撑柱的顶端，且可调承载座的支撑柱的高度可调节。

通过将可调承载座的工作台固定在支撑柱的背离底盘的顶端，将支撑柱设置为高度可调节的支撑柱，通过调节支撑柱的高度，支撑柱带动工作台移动，调节工作台的高度。

在一种可能的实施方式中，可调承载座的工作台活动连接于支撑柱并可沿支撑柱的轴向移动，且可调承载座的工作台可固定在支撑柱的不同部位。

通过将支撑柱设置为固定结构，而将工作台可移动的连接在支撑柱上，支撑柱对工作台的移动起到导向作用，使工作台沿其轴向移动，且工作台可固定在支撑柱的不同部位，以调节工作台相对于底盘的高度。

在一种可能的实施方式中，可调承载座的支撑柱的外部套设有可伸缩的弹性件，支撑柱穿设于工作台内，弹性件的两端分别与工作台和底盘抵接。

通过将支撑柱穿设在工作台内，在支撑柱的外部套设可伸缩的弹性件，弹性件抵设在工作台和底盘之间，通过调节弹性件的伸缩量，弹性件带动工作台移动，调节工作台的高度。

在一种可能的实施方式中，可调承载座的工作台的内部设置有压力传感器。

通过在可调承载座的工作台内设置压力传感器，通过压力传感器检测电路板组件所承受的压力，以调节工作台的高度，使电路板组件上承受的压力处于合适范围内。

在一种可能的实施方式中，至少两个承载座中包括一个固定承载座，固定承载座的工作台与底盘之间的间距固定不变。

通过设置固定承载座，固定承载座的工作台的高度不可调节，同时焊接多组电路板组件时，可以以固定承载座的工作台为基准，调节各可调承载座的工作台的高度。另外，单次仅焊接一组电路板组件时，电路板组件可以放置在固定承载座上，以简化调节焊接压力的工序，提高焊接效率。并且，焊接装置可以在原有具有一个固定承载座的焊接装置的基础上进行改造。

在一种可能的实施方式中，压板组件上设置有压力传感器，或者，固定承载座的工作台内设置有压力传感器。

通过在压板组件上或固定承载座的工作台内设置压力传感器，检测固定承载座的工作台与压板组件之间的压力值，以此基准调节压板组件的高度，定位压板组件之后，根据各可调承载座的工作台内的压力传感器的检测值，调节各可调承载座的工作台的高度。

在一种可能的实施方式中，压板组件包括基板，基板与底盘相对设置，所有承载座的工作台在基板上的投影，均位于基板的覆盖范围内。

通过设置能够覆盖所有承载座的基板，基板用于压设各承载座的工作台上的电路板组件，且基板用于透过激光器发射的激光，以使激光照射至工作台上的电路板组件的表面。

在一种可能的实施方式中，压板组件还包括至少两个分位板，各分位板均设置在基板面向底盘的一侧表面，各分位板与各承载座的各工作台一一对应，分位板压设在位于工作台上的电路板组件上；

其中，相邻分位板之间具有间隔。

通过在基板面向底盘的一侧表面设置分位板，各分位板与各承载座的工作台一一对应，电路板组件被压设在分位板与工作台之间。通过设置分位板可以增大压板组件的强度，提高压板组件的承压能力，提升焊接装置的可靠性。并且，通过使相邻分位板之间具有间隔，相邻分位板之间的空间形成避让空间，该避让空间可以避让电路板组件上位于焊接区域以外的一些结构件。

在一种可能的实施方式中，焊接装置还包括至少一个激光器，至少一个激光器设置在压板组件背离底盘的一侧，至少一个激光器发射的激光透过压板组件照射至工作台上的电路板组件。

通过在压板组件背离底盘的一侧设置激光器，激光器发射的激光透过压板组件照射至工作台上的电路板组件，通过激光的能量加热电路板组件，使电路板组件升温，PCB上的焊膏融化，融化的焊膏受挤压而溢出至FPC的背离PCB的一侧表面，实现FPC和PCB的焊接连接。

在一种可能的实施方式中，焊接装置包括至少两个激光器，各激光器均设置在压板组件背离底盘的一侧，且各激光器的出光面一一对应各工作台。

通过在压板组件上设置多个激光器，各激光器与各承载座的各工作台一一对应，各激光器发射的激光集中照射至各电路板组件上，可以提高对电路板组件的加热效率，提升电路板组件的焊接速度。

在一种可能的实施方式中，焊接装置包括至少两个激光器，至少两个激光器中包括至少一个第一激光器和至少一个第二激光器；

第一激光器设置在压板组件背离底盘的一侧；第二激光器设置在压板组件面向底盘的一侧，且第二激光器位于相邻承载座之间的间隙内。

通过在压板组件背离底板的一侧设置第一激光器，第一激光器发射的激光透过压板组件照射至各工作台上的电路板组件，用于对电路板组件进行加热；通过在压板组件面向底盘的一侧设置第二激光器，第二激光器位于相邻承载座之间的间隙内，第二激光器发射的激光照射至PCB上位于相邻工作台之间的间隙内的区域，用于对PCB进行切割。

在一种可能的实施方式中，焊接装置包括多个激光器，多个激光器中包括至少两个第三激光器，各第三激光器分别对应各承载座设置，且第三激光器位于工作台和底盘之间，第三激光器的出光面朝向工作台，第三激光器发射的激光透过工作台照射至电路板组件。

通过在各承载座上设置第三激光器，第三激光器位于工作台下方，第三激光器发射的激光透过工作台照射至工作台上的电路板组件，通过压板组件上方的激光器和工作台下方的第三激光器对电路板组件的两侧表面同时加热，可提高电路板组件的加热效率，提高电路板组件的焊接速度，提升焊接装置的焊接效率。

在一种可能的实施方式中，工作台内设置有加热器。

通过在各承载座的工作台内设置加热器，加热器与压板组件上的激光器共同配合，对电路板组件的两侧同时加热，提高电路板组件的加热效率和焊接速度，提升焊接装置的焊接效率。

另一方面，本申请提供一种电路板组件焊接方法，应用于上述电路板组件焊接装置，包括：

将各第一电路板一一对应地放置在各承载座的工作台上；其中，第一电路板的待焊面面向压板组件；

将各第二电路板一一对应地层叠在各工作台上的各第一电路板上；其中，第二电路板的待焊面面向第一电路板；

将压板组件压设在各工作台上的第二电路板上；

调节各可调承载座的工作台与底盘之间的间距，使各工作台上的承载压力处于预设压力范围内；

将第二电路板和第一电路板焊接连接。

本申请提供的电路板组件焊接方法，通过在各承载座上分别放置第一电路板，并将第二电路板贴合在各工作台的第一电路板上后，将压板组件压设在各工作台上的第二电路板上，以对各电路板组件进行预压，定位压板组件，之后，根据各可调承载座的工作台上的压力值，调节各可调承载座的工作台的高度，调节各可调承载座的工作台与压板组件之间的间距，直至各可调承载座的工作台上的承载压力处于预设压力范围内，满足电路板组件的焊接压力要求后，固定各可调承载座的工作台的高度，进行第一电路板和第二电路板的焊接。

在一种可能的实施方式中，各承载座均为可调承载座，将压板组件压设在各工作台上的第二电路板上，调节各可调承载座的工作台与底盘之间的间距，使各工作台上的承载压力处于预设压力范围内，具体包括：

压板组件压设各第二电路板，使其中至少一个工作台上的承载压力处于预设压力范围内，其余工作台上的承载压力小于预设压力范围内的最小压力值，或者，使所有工作台上的承载压力均小于预设压力范围内的最小压力值；

增大承载压力小于预设压力范围内的最小压力值的工作台与底盘之间的间距，使所有工作台上的承载压力均处于预设压力范围内。

在一种可能的实施方式中，各承载座中包括一个固定承载座，将压板组件压设在各工作台上的第二电路板上，调节各可调承载座的工作台与底盘之间的间距，使各工作台上的承载压力处于预设压力范围内，具体包括：

压板组件压设各第二电路板，使固定承载座的工作台上的承载压力处于预设压力范围内，各可调承载座的工作台上的承载压力小于预设压力范围内的最小压力值；

增大各可调承载座的工作台与底盘之间的间距，使各可调承载座的工作台上的承载压力处于预设压力范围内。

在一种可能的实施方式中，第一电路板和第二电路板中的一者为印制电路板，另一者为柔性电路板。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的分解结构示意图；

图2为本申请实施例提供的PCB的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的FPC的局部剖视结构图；

图5为本申请实施例提供的FPC和PCB焊接连接的局部剖视结构图；

图6为相关技术中的电路板组件焊接装置；

图7为相关技术中的电路板组件的焊接状态示意图；

图8为本申请实施例一提供的一种电路板组件焊接装置的结构示意图；

图9为本申请实施例一提供的一种两组电路板组件焊接对位示意图；

图10为本申请实施例一提供的另一种焊接装置的结构示意图；

图11为本申请实施例二提供的第三种焊接装置的结构示意图；

图12为本申请实施例二提供的第四种焊接装置的结构示意图；

图13为本申请实施例三提供的第五种焊接装置的结构示意图；

图14为本申请实施例三提供的第六种焊接装置的结构示意图；

图15为本申请实施例四提供的第七种焊接装置的结构示意图；

图16为本申请实施例四提供的第八种焊接装置的结构示意图；

图17为本申请实施例五提供的电路板组件焊接方法的流程示意图。

附图标记说明：

1-焊接装置；2-电子设备；3-焊接装置；

11-底盘；12-压板组件；13-承载座；13a-可调承载座；13b-固定承载座；14-压力传感器；15-激光器；15a-第一激光器；15b-第二激光器；15c-第三激光器；

121-基板；122-分位板；131-工作台；132-支撑架；151-激光器本体；152-激光器玻璃；

1311-加热器；1321-支撑柱；1322-弹性件；

21-电路板组件；21a-第一电路板；21b-第二电路板；22-屏幕组件；23-中框；24-后壳；

211-PCB；212-FPC；

211a-焊接区域；2111-元器件；2112-金属导线；2113-焊盘；2114-焊膏；2121-基板；2121a-贯通孔；2122-焊接引脚；2123-金属走线；

31-底盘；32-压板；33-承载座；34-激光器；

331-工作台；332-支撑柱。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

手持式无线通信设备、台式计算机、笔记本电脑（laptop）、平板电脑（Table）、超级移动个人计算机（ultra-mobile personal computer，UMPC）、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理（personal digital assistant，PDA）等电子设备，通常都具有多个部件，其中，有些部件之间需要电连接，以实现相应部件的功能。

本申请实施例中，以电子设备为手持式无线通信设备为例进行说明。图1为本申请实施例提供的电子设备的分解结构示意图。参照图1所示，具体以电子设备2为手机为例，电子设备2通常包括屏幕组件22、中框23、电路板组件21和后壳24。屏幕组件22具有用于显示图像信息的显示区域（图中未示出），沿电子设备2的厚度方向，中框23设置于屏幕组件22和后壳24之间。屏幕组件22、中框23及后壳24之间共同围成容纳空间，电路板组件21设置于该容纳空间内。

电路板组件21包括印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）和柔性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）。

图2为本申请实施例提供的PCB的结构示意图。参照图2所示， PCB211可以为单面板或双面板，单面板是指PCB211的一侧板面设置有元器件2111，双面板是指PCB211的两侧板面均设置有元器件2111。PCB211可以是射频（Radio Frequency，RF）板或应用处理器（Application Processor，AP）板。射频板可以但不限于用于承载射频芯片(radiofrequency integrated circuit，RFIC)、射频功率放大器(radio frequency poweramplifier，RFPA)和无线保真(wireless fidelity，WIFI)芯片等。应用处理器板可以但不限于用于承载片上系统(system on chip，SOC)元件、双倍数据率(double data rate，DDR)存储器、主电源管理芯片(power management unit，PMU)和辅电源管理芯片等。

PCB211例如为电子设备2内的主板，PCB211上设置的元器件2111可以包括但不限于为处理器、天线模块、蓝牙模块、WiFi模块、全球定位系统（Global Positioning System，GPS）模块、电源及充电模块、图形处理模块、屏幕显示及操作模块等。

FPC212用于将电子设备2的一些功能部件电连接至PCB211上相应的元器件2111。例如，屏幕组件22通过FPC212与PCB211上设置的屏幕显示及操作模块电连接，摄像模组（图中未示出）通过FPC212与PCB211上设置的图形处理模块电连接。

在实际应用中，FPC212和PCB211之间可以通过板对板（board to board，BTB）连接器连接，然而，由于BTB连接器自身的体积较大，占用空间较多，不利于电子设备2内的元器件2111的布局，并且，不利于减薄电子设备2的整体厚度，无法满足电子设备2的轻薄化发展趋势。

图3为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图。参照图3所示，为了避免采用BTB连接器连接FPC212和PCB211，目前，通常采用软板-硬板板间互连（FPC212 on board，FOB）技术，将FPC212和PCB211焊接连接，FPC212贴合在PCB211上，两者之间的焊缝厚度较薄，可以减薄电路板组件21的整体厚度，减少电路板组件21的占用空间，以合理化电子设备2内的元器件2111的布局，并减薄电子设备2的整体厚度。

结合图2所示，PCB211上设置有焊接区域211a，FPC212焊接在PCB211上的焊接区域211a内。PCB211的焊接区域211a内设置有多个焊盘2113，PCB211上还布置有多条金属导线2112，各焊盘2113和各元器件2111之间通过金属导线2112电连接。示例性的，构成焊盘2113和金属导线2112的材料可以但不限于为铜或铜合金。

图4为本申请实施例提供的FPC的局部剖视结构图。参照图4所示，FPC212包括基板2121，基板2121为柔性介电层，柔性介电层具有良好的柔韧性，使得FPC212受外力作用时可以发生弯曲。基板2121上布置有多个焊接引脚2122及多条金属走线2123，各条金属走线2123分别与各焊接引脚2122连接，FPC212上的各焊接引脚2122用于和PCB211上的焊盘2113焊接连接，以实现FPC212与PCB211的相互导通。为便于FPC212与PCB211的连接，FPC212上的各焊接引脚2122通常集中设置在FPC212上靠近端部的区域。

示例性的，构成FPC212的基板2121的柔性介电层的材料包括但不限于为聚酰亚胺（Polyimide，PI）、热塑性聚酰亚胺（Thermoplastic polyimide，TPI）或聚酯（Polyethyleneterephthalate，PET）。构成FPC212上的焊接引脚2122和金属走线2123的材料可以但不限于为铜或铜合金。

具体的，FPC212的基板2121上设置有贯通孔2121a，该贯通孔2121a贯穿基板2121的厚度方向上的两侧表面，通过在该贯通孔2121a的内壁贴附铜或铜合金等材料，形成FPC212的焊接引脚2122，并且，焊接引脚2122由贯通孔2121a内延伸至覆盖贯通孔2121a外围的基板2121的两侧表面。

图5为本申请实施例提供的FPC和PCB焊接连接的局部剖视结构图。参照图5所示，在实际应用中，焊接FPC212和PCB211之前，可以先在PCB211的焊盘2113上预先印刷焊膏2114，示例性的，焊膏2114中可以包含金属锡和助焊剂，将FPC212贴合在PCB211设有焊盘2113的一侧表面上，使FPC212上的焊接引脚2122对准PCB211上的焊盘2113并与焊盘2113上的焊膏2114接触。通过对FPC212或PCB211中的一者上背离另一者的表面施加压应力，并加热PCB211的焊盘2113上的焊膏2114，使焊膏2114融化，融化后的焊膏2114在FPC212的挤压作用下，沿着FPC212上的贯通孔2121a流动，并从FPC212的另一侧溢出，焊膏2114溢出并固化后，实现FPC212与PCB211的固定连接。其中，FPC212通过其贯通孔2121a内的焊接引脚2122及焊膏2114实现与PCB211的电连接。

另外，由于焊膏2114内含有的助焊剂易挥发，因而，在焊接PCB211和FPC212之前，还可以在焊膏2114上再涂覆一层助焊剂，以清除焊膏2114表面的氧化物，提高PCB211和FPC212之间的焊接性能。

PCB211和FPC212在焊接装置上完成焊接连接。图6为相关技术中的电路板组件焊接装置。参照图6所示，电路板组件焊接装置（以下简称焊接装置3）包括底盘31、位于底盘31上方的压板32、压板32上方安装的激光器34及安装在底盘31上的承载座33，承载座33包括支撑柱332和工作台331，支撑柱332的底端支撑在底盘31上，工作台331位于支撑柱332的顶端，工作台331面向压板32。

焊接时，先将PCB211放置在工作台331上，使PCB211的待焊面向上面向压板32，即PCB211上设置有焊接区域211a的一侧表面向上面向压板32，放置好PCB211后，可以在PCB211的焊接区域211a内的各焊盘2113上的焊膏2114表面涂覆一层助焊剂，然后，将FPC212层叠在PCB211上。

图7为相关技术中的电路板组件的焊接状态示意图。结合图7所示，放置FPC212时，将FPC212端部设置有焊接引脚2122的区域对应PCB211的焊接区域211a，FPC212上的各焊接引脚2122对准PCB211上的各焊盘2113。放置好FPC212后，压板32沿Z方向下移压设在工作台331上放置的FPC212上，通过激光器34发射的激光加热FPC212，使PCB211的焊盘2113上的焊膏2114融化并溢出至FPC212背对PCB211的一侧表面，将FPC212和PCB211焊接固定。

由于FPC212在加工制造过程中，不同FPC212之间存在厚度差异，若采用图6所示的焊接装置3同时将两个FPC212分别焊接在两个PCB211上，两组电路板组件21均放置在工作台331上，压板32同时压设在两组电路板组件21的FPC212上，由于两个FPC212的厚度存在差异，导致两个FPC212受到的压力不同，两个FPC212的焊接状态不一致，会导致至少其中一组电路板组件21无法正常使用甚至被损坏。

例如，其中一组电路板组件21的PCB211上的焊膏2114没有贯穿FPC212的两侧，导致该组电路板组件21焊接不牢固，该组电路板组件21无法满足使用需求。或者，两组电路板组件21的PCB211上的焊膏2114均贯穿FPC212的两侧，但是，其中一组电路板组件21由于受压过大，而导致FPC212上的金属走线2123或PCB211上的金属导线2112被压断，甚至PCB211的板体或FPC212的基板2121被压裂，致使电路板组件21被损坏。

因此，采用如图6所示的焊接装置3焊接PCB211和FPC212时，通常，单次焊接可实现一个PCB211与一个FPC212的焊接连接，焊接效率较低。

针对于此，本申请实施例提供一种电路板组件焊接装置，本申请实施例提供的电路板组件焊接装置，通过设置至少两个承载座，并且，承载座中包括至少一个可调承载座，可调承载座的高度可调节，能够满足不同的电路板组件的焊接需求。该焊接装置单次焊接至少可实现两组电路板组件的焊接连接，可提升电路板组件的焊接效率。

以下对本申请实施例提供的电路板组件焊接装置进行详细介绍。

实施例一

图8为本申请实施例一提供的一种电路板组件焊接装置的结构示意图。参照图8所示，本实施例提供的电路板组件焊接装置（以下简称焊接装置1），包括底盘11、压板组件12和承载座13，压板组件12相对设置在底盘11的上方，在实际应用中，压板组件12和底盘11在竖直空间内相对设置，例如，底盘11可以位于地面上，压板组件12在竖直方向上位于底盘11的上方。各承载座13均安装在底盘11上，且承载座13位于压板组件12和底盘11之间的空间内。

承载座13包括支撑架132和工作台131，支撑架132支撑在底盘11上，工作台131安装在支撑架132上，且工作台131位于支撑架132面向压板组件12的一侧。以支撑架132与底盘11连接的一端为支撑架132的底端，与底端相对的另一端为支撑架132的顶端为例，工作台131位于支撑架132的顶端，压板组件12和承载座13的工作台131之间形成工作空间，进行焊接时，电路板组件21位于该工作空间内。

具体的，焊接时，电路板组件21放置在承载座13的工作台131上，底盘11组件压设在工作台131的电路板组件21上，通过焊接装置1对放置在工作台131上的电路板组件21进行加热，融化电路板组件21上的焊膏2114，并且，通过压板组件12对电路板组件21的压力作用，将融化的焊膏2114挤压流动，焊膏2114固化后，将电路板组件21焊接牢固。

参照图8所示，电路板组件21包括第一电路板21a和第二电路板21b。其中，第一电路板21a和第二电路板21b中的一者为PCB211，另一者为FPC212。在某些应用场景中，例如，需要焊接连接两个PCB211时，第一电路板21a和第二电路板21b可以均为PCB211，而在需要焊接连接两个FPC212时，第一电路板21a和第二电路板21b可以均为FPC212，本实施例对此不作限制。以下均以第一电路板21a和第二电路板21b中，一者为PCB211，另一者为FPC212为例，进行说明。

焊接时，首先将第一电路板21a放置在工作台131上，工作台131上通常设置有定位区域（图中未示出），第一电路板21a放置在工作台131上的定位区域内，示例性的，焊接装置1上可以设置有识别及对位模组（图中未示出），识别及对位模组用来判定第一电路板21a是否定位准确，以保证电路板组件21的焊接性能。

放置好第一电路板21a后，将第二电路板21b层叠在第一电路板21a上，确保第二电路板21b与第一电路板21a对位准确，然后，压板组件12下压第二电路板21b，对第二电路板21b和第一电路板21a产生压力，同时，焊接装置1对第一电路板21a和第二电路板21b进行加热，PCB211的焊盘2113上的焊膏2114融化，并且，融化的焊膏2114被挤压而沿着FPC212上的贯通孔2121a流动，并从FPC212背离PCB211的一侧溢出，焊膏2114固化后，实现FPC212与PCB211的焊接连接。

为了实现焊接装置1单次能够焊接至少两组电路板组件21，参照图8所示，本实施例中，焊接装置1的底盘11上安装有至少两个承载座13，每个承载座13的工作台131上均可以放置一组电路板组件21，如此，可以同时实现至少两组电路板组件21的焊接连接。

图9为本申请实施例一提供的一种两组电路板组件焊接对位示意图。参照图9所示，以并列设置的两个承载座13为例，并且，以首先放置在承载座13的工作台131上的第一电路板21a为PCB211、层叠在第一电路板21a上的第二电路板21b为FPC212为例，两个承载座13上的PCB211并排放置，可以将两个FPC212分别从两个PCB211相互远离的另一侧放置在两个PCB211上，即，两个FPC212分别从两个承载座13相互远离的一侧放置在各组的工作台131上。如此，以避免两个FPC212之间产生干涉，例如，两个FPC212上集中设置有焊接引脚2122的一端相互靠近，两个FPC212的另一端相互远离。进行FPC212与PCB211之间的对位时，FPC212上的各焊接引脚2122对正PCB211上的各焊盘2113。

除了图9所示的两个FPC212分别与两个PCB211连接之外，在实际中，还存在将至少两个FPC212连接在同一PCB211上的不同焊接区域211a内的情况，对此，本实施例中，压板组件12与各承载座13之间形成的整体工作空间内，可以放置一个PCB211，而在不同可调承载座13a的工作台131上分别放置不同的FPC212，以实现将不同FPC212焊接在同一PCB211上。

需要说明的是，由于需要调节各可调承载座13a的工作台131的高度，因而，可以将各FPC212首先放置在各工作台131上，而将PCB211层叠在各FPC212上，将PCB211定位在压板组件12一侧，对于厚度不同的FPC212，通过移动工作台131而移动FPC212，调整FPC212与PCB211之间的贴合压力，以免移动各工作台131时对PCB211造成损伤。

另外，针对不同FPC212焊接在同一PCB211上的情况，各可调承载座13a可以可移动的安装在底盘11上，以便于根据PCB211上的各焊接区域211a之间的间距，调节各可调承载座13a之间的间距，使各可调承载座13a的工作台131一一对应PCB211上的各焊接区域211a，以使各工作台131上的各FPC212均对应焊接在PCB211上的各焊接区域211a内。

继续参照图8所示，作为一种实施方式，安装在底盘11上的所有承载座13均为可调承载座13a，可调承载座13a的支撑架132可调节工作台131相对于底盘11的高度。如前所述，受加工制造工艺的限制， FPC212的厚度无法完全保持一致，不同FPC212之间通常存在厚度差，因此，通过设置工作台131可调节的可调承载座13a，可以根据不同电路板组件21焊接时所需的压力，调节工作台131的高度，控制压板组件12和工作台131之间的间距，保证电路板组件21承受的压力处于合适范围内。

需要说明的是，电路板组件21承受的压力，应能将PCB211上融化后的焊膏2114挤压至溢出FPC212背离PCB211的一侧，确保FPC212和PCB211焊接牢固。并且，电路板组件21承受的压力也不宜过大，以免损坏FPC212或PCB211的结构。

在实际应用中，各电路板组件21分别放置在各可调承载座13a的工作台131上之后，压板组件12向下移动一定距离，例如，压板组件12移动至接近各电路板组件21的第二电路板21b，但压板组件12和所有第二电路板21b之间均具有一定的间隙。然后，调节各可调承载座13a的工作台131的高度，使工作台131升高而朝向压板组件12移动，逐渐增大压板组件12和各工作台131对各电路板组件21的压力，直至各电路板组件21上承受的压力均处于合适范围内之后，固定各可调承载座13a的工作台131的高度，进行电路板组件21的焊接工序。

示例性的，各可调承载座13a的工作台131的初始高度可以保持一致，即，各可调承载座13a的工作台131与底盘11之间的间距均相等，待向各工作台131上放置电路板组件21后，将压板组件12下移一定距离，此时，压板组件12与各电路板组件21中厚度最大的电路板组件21之间的间距最近，厚度最大的电路板组件21例如是FPC212厚度最大的电路板组件21，之后，升高各可调承载座13a的工作台131至各电路板组件21承受的压力处于合适范围内。

其中，可以理解的是，压板组件12下移定位后，可以是厚度最大的电路板组件21承受的压力处于合适范围内，而其余电路板组件21承受的压力小于要求压力，通过升高其余电路板组件21所在的工作台131的高度，使其余电路板组件21承受的压力达到合适范围内。

在其他实施方式中，压板组件12也可以为固定式的压板组件12，或者，压板组件12为可升降的压板组件12，但压板组件12的位置固定不动，通过升高各可调承载座13a的工作台131的高度，实现将各电路板组件21分别压设在各工作台131和压板组件12之间。

其中，参照图8所示，可调承载座13a的支撑架132包括至少一根支撑柱1321，支撑柱1321支撑在底盘11上，支撑柱1321的一端安装在底盘11上，工作台131安装在支撑柱1321的另一端。本实施例中，将支撑柱1321安装在底盘11上的一端定义为支撑柱1321的底端，将支撑柱1321与工作台131连接的一端定义为支撑柱1321的顶端。示例性的，支撑柱1321可以竖直支撑在底盘11上，支撑柱1321的轴向与底盘11的板面方向垂直。

为了提高工作台131的稳定性，工作台131与底盘11之间可以设置至少两根支撑柱1321。以工作台131的横截面形状近似为矩形为例，支撑架132可以包括四根支撑柱1321，该四根支撑柱1321可以分别靠近工作台131的四个角部设置。或者，工作台131的横截面形状还可以近似为三角形、五边形、六边形或八边形等形状，支撑在工作台131和底盘11之间的支撑架132可以包括三根、五根、六根或八根等支撑柱1321，各支撑柱1321可以间隔设置并靠近工作台131的边缘设置。

为了实现可调承载座13a的支撑柱1321对工作台131的高度的调节，参照图8所示，在一种实施方式中，可调承载座13a的工作台131可以固定连接在支撑柱1321的顶端，并且，支撑柱1321的高度可调节，例如，支撑柱1321为可伸缩的支撑柱1321，通过调节支撑柱1321的伸长高度，改变可调承载座13a的工作台131的高度。

示例性的，支撑柱1321可以为液压杆，支撑柱1321包括杆筒和可移动的插设于杆筒内的活塞杆，工作台131可以固定连接于活塞杆的顶端。通过控制进入杆筒内的液压油的体积和压力，使活塞杆沿杆筒的轴向移动，活塞杆移动带动工作台131升降。或者，支撑柱1321可以为其他类型的可伸缩结构。

支撑柱1321为可伸缩的支撑柱1321时，在一些实施方式中，还可以通过电磁驱动的方式，调节工作台131和底盘11之间的间距。例如，工作台131和底盘11中的一者设置有磁性件（图中未示出），另一者设置有驱动线圈（图中未示出），通过调节通入驱动线圈内的电流大小，改变磁性件和驱动线圈之间的磁力，通过磁力驱动工作台131移动。以工作台131为磁性件为例，驱动线圈可以设置在底盘11内与工作台131相对的部位，工作台131与底盘11之间的磁力发生变化时，磁力驱动工作台131升高或降低，工作台131对支撑柱1321产生作用力，进而，使支撑柱1321伸长或缩短。

除了支撑柱1321为可伸缩的支撑柱1321，工作台131相对支撑柱1321固定不动，依靠支撑柱1321的伸缩带动工作台131移动的方式之外，在其他实施方式中，支撑柱1321自身的高度可以固定不变，而工作台131可以相对支撑柱1321移动，且工作台131可以固定在支撑柱1321的不同部位。通过沿支撑柱1321的轴向移动工作台131，并将工作台131固定在支撑柱1321轴向上的不同部位，调节工作台131相对于底盘11的高度。

图10为本申请实施例一提供的另一种焊接装置的结构示意图。参照图10所示，作为一种具体实施方式，可调承载座13a的支撑柱1321可以穿设于工作台131内（图中未示出），并且，支撑柱1321的外部套设有可伸缩的弹性件1322，弹性件1322的两端分别与工作台131和底盘11抵接，工作台131支撑在弹性件1322上，通过调节弹性件1322的伸缩量，调节工作台131的高度，使工作台131位于支撑柱1321上的不同部位。示例性的，支撑柱1321例如为丝杆，弹性件1322为套设在丝杆外部的弹簧，丝杆穿设于工作台131内，弹簧的两端分别抵接在底盘11和工作台131之间，通过调节弹簧的伸缩量，调节工作台131的高度。

其中，可以理解的是，穿设于工作台131内的丝杆可起到对工作台131移动的导向作用，并且，丝杆对刚性较弱的弹簧起到支撑作用限位作用，可提高弹簧的强度，提升弹簧在伸缩过程中的稳定性，限定弹簧沿丝杆的轴向伸缩移动，确保弹簧带动工作台131移动的准确性。

在调节工作台131的高度至合适位置的过程中，弹性件1322可以始终处于压缩状态，弹性件1322被压缩的弹性力对工作台131具有向上的支撑力，可增大工作台131与压板组件12之间的压力，保证工作台131和压板组件12将电路板组件21压紧。或者，弹性件1322也可以在压缩状态与伸长状态之间切换，当工作台131移动到位而弹性件1322处于伸长状态时，可通过在支撑柱1321上设置限位结构，确保工作台131的稳定性。

另外，也可以通过如前所述的电磁驱动方式调节支撑柱1321外部套设的弹性件1322的伸缩量，继续以工作台131为磁性件、底盘11中设置有驱动线圈为例，通过改变磁性件和驱动线圈之间的磁力，驱动工作台131相对底盘11产生移动，工作台131移动带动弹性件1322伸缩。

继续参照图8所示，各可调承载座13a的工作台131的内部均设置有压力传感器14，通过压力传感器14检测工作台131上的电路板组件21承受的压力值，以在焊接前，调节可调承载座13a的工作台131的高度，将电路板组件21承受的压力控制在合适范围内。示例性的，以焊接电路板组件21要求的压力范围为5-20N为例，压力传感器14检测到电路板组件21承受的压力在5-20N之间时，说明电路板组件21承受的压力处于合适范围内，可以将可调承载座13a的工作台131固定在此高度位置。

压板组件12下移压设在电路板组件21上之后，或可调承载座13a的工作台131的高度升高后，若通过压力传感器14检测到的电路板组件21的承受压力小于焊接要求的压力，例如，压力传感器14检测到的电路板组件21上的压力小于5N，则继续缓慢上移工作台131，直至压力传感器14检测到的压力在焊接要求的合适范围内。

示例性的，压力传感器14可以靠近工作台131的工作面，即压力传感器14靠近工作台131上放置电路板组件21的表面设置，以提高压力传感器14检测电路板组件21承受压力的精确性。例如，压力传感器14可以贴合在工作台131的对应其工作面的内壁面上。

本实施例中，可以通过激光器15发射的激光产生的能量对电路板组件21进行加热，具体的，继续参照图8所示，焊接装置1包括激光器15，激光器15设置在压板组件12上方，即激光器15设置在压板组件12背离底盘11的一侧，激光器15发射的激光透过压板组件12站设置工作台131上，通过激光的能量加热位于工作台131上的电路板组件21，使PCB211的焊盘2113上的焊膏2114融化，进而，实现PCB211与FPC212的焊接连接。

激光器15可以包括激光器本体151和激光器玻璃152，激光器本体151用于发射激光，激光器玻璃152设置在激光器本体151的出光侧，激光器玻璃152用以保护激光器本体151的纯净度，避免杂质进入激光器本体151内。激光器本体151发射的激光透过激光器玻璃152和压板组件12，照射至工作台131上的电路板组件21。示例性的，激光器玻璃152可以贴合在压板组件12的背离底盘11的一侧表面。

结合图8所示，以放置在工作台131上的第一电路板21a为PCB211、层叠在第一电路板21a上的第二电路板21b为FPC212为例，激光器15发射的激光透过激光器玻璃152和压板组件12照射在FPC212的表面上，激光的能量将FPC212加热升温，FPC212升温将热量传递至PCB211的焊盘2113上的焊膏2114，使焊膏2114融化，融化后的焊膏2114受挤压而向上溢出至FPC212的背离PCB211的表面，实现FPC212和PCB211的焊接连接。

以放置在工作台131上的第一电路板21a为FPC212、层叠在第一电路板21a上的第二电路板21b为PCB211为例，激光器15发射的激光照射在PCB211的表面上，激光的能量将PCB211加热升温，PCB211升温将热量传递至其另一表面的焊盘2113上的焊膏2114，使焊膏2114融化，融化后的焊膏2114受挤压而向下流动，溢出至FPC212的背离PCB211的表面，实现FPC212和PCB211的焊接连接。

继续参照图8所示，本实施例中，压板组件12可以包括基板121，基板121与底盘11相对设置，并且，基板121能够覆盖底盘11上设置的所有承载座13共同占据的整体区域，即，所有承载座13的工作台131在基板121上的投影，均位于基板121的覆盖范围内。各电路板组件21被压设在基板121和各承载座13的工作台131之间。

示例性的，基板121可以为玻璃基板，玻璃基板的透光率高，例如，玻璃基板对激光的透过率大于99.5%，激光透过玻璃基板照射至各工作台131上。或者，基板121还可以为塑料基板，塑料基板应具有高的激光透过率，并且，塑料基板的强度高、热稳定性好，能够满足电路板组件21的焊接压力要求，激光的能量不影响塑料基板的稳定性。

另外，压板组件12还可以包括至少两个分位板122，各分位板122均设置在基板121面向底盘11的一侧表面，例如，各分位板122粘接在基板121的表面上。各分位板122与各承载座13的工作台131一一对应，分位板122与工作台131之间形成工作空间，进行电路板组件21的焊接时，电路板组件21被压设在分位板122与工作台131之间。

通过在基板121面向底盘11的表面叠设分位板122，可以增大压板组件12的强度，提高压板组件12的承压能力，提升焊接装置1的可靠性。另外，参照图8所示，相邻分位板122之间具有间隔，该间隔使得相邻承载座13之间具有一定的避让空间，该避让空间用于避让电路板组件21上的其他结构。例如，PCB211或FPC212上除了需要焊接连接的区域之外，其他区域还布置有元器件2111，通过对PCB211及FPC212的方位进行调整，使得PCB211或FPC212上的元器件2111位于相邻分位板122之间的避让空间内。或者，对于FPC212的端部连接有连接器的情况，FPC212的设有连接器的一端可以位于该避让空间内。

实施例二

在实施例一的基础上，本实施例提供一种焊接装置1。图11为本申请实施例二提供的第三种焊接装置的结构示意图。参照图11所示，与实施例一中的焊接装置1不同的是，本实施例的焊接装置1的各承载座13中，包括一个固定承载座13b，其余承载座13为可调承载座13a。以焊接装置1中设有两个承载座13为例，其中一个承载座13为固定承载座13b，另一个承载座13为可调承载座13a。

参照图11所示，固定承载座13b的工作台131与底盘11之间的间距固定不变，以固定承载座13b的支撑架132为支撑柱1321为例，固定承载座13b的支撑柱1321可以为长度不可调节的支撑柱1321，并且，工作台131可以固定安装在支撑柱1321的顶端。

需要说明的是，由于固定承载座13b的工作台131的高度不可调节，因而，焊接装置1的压板组件12应设置为可升降的压板组件12，在焊接电路板组件21之前，压板组件12与固定承载座13b的工作台131之间预留较大的空间，放置电路板组件21后，下移压板组件12，使压板组件12压设在工作台131上的电路板组件21表面。

同时进行多组电路板组件21的焊接时，可以以固定承载座13b为基准，调节可调承载座13a的工作台131的高度。示例性的，可调承载座13a的工作台131的初始高度可以低于固定承载座13b的工作台131的高度，即，进行焊接工序之前，可调承载座13a的工作台131与底盘11之间的间距小于固定承载座13b的工作台131与底盘11之间的间距。

如此，进行焊接时，下移压板组件12，将压板组件12压设在固定承载座13b的工作台131上的电路板组件21上，调节固定承载座13b的工作台131上的压力在合适范围内后，固定压板组件12的位置。然后，将各可调承载座13a的工作台131的高度升高，使可调承载座13a的工作台131上的电路板组件21被压设在工作台131和压板组件12，当可调承载座13a的工作台131上的压力位于合适范围内后，固定可调承载座13a的工作台131的位置。

通过设置固定承载座13b，在单次只焊接一组电路板组件21的情况下，可以将该电路板组件21放置在固定承载座13b的工作台131上，在焊接前，只用调节可升降的压板组件12的高度即可，操作简单，效率高。另外，本实施例的焊接装置1，可以在原有焊接装置1包含了一个固定承载座13b的基础上进行改造，在底盘11上加装可调承载座13a，更易实施，不用报废原有焊接装置1。

图11示出了焊接装置1的固定承载座13b的支撑架132为支撑柱1321的情况，可以理解的是，固定承载座13b的支撑架132还可以为其他结构，例如，固定承载座13b的支撑架132为框架结构。另外，图11示出的焊接装置1的可调承载座13a的支撑架132为可伸缩的支撑柱1321，在其他实施方式中，可调承载座13a的支撑架132还可以为图10中所示的支撑柱1321外套设弹性件1322的结构，或者，可调承载座13a的支撑架132还可以为其他结构形式，此处不再赘述。

继续参照图11所示，对于设置有固定承载座13b的情况，可以在压板组件12上设置一个压力传感器14，例如，在压板组件12的基板121上背离底盘11的表面上设置一个压力传感器14。各可调承载座13a的工作台131内均设置一个压力传感器14。

压板组件12压设在各承载座13的工作台131上时，通过压板组件12上设置的压力传感器14检测各工作台131上的平均压力，以该压力传感器14检测的压力值作为基准，确定压板组件12的位置。然后，根据各可调承载座13a的工作台131内设置的压力传感器14检测的压力值，调节各可调承载座13a的工作台131的高度，使各可调承载座13a的工作台131上承受的压力达到合适范围。

图12为本申请实施例二提供的第四种焊接装置的结构示意图。参照图12所示，在其他实施方式中，压板组件12上不设置压力传感器14，而是在固定承载座13b的工作台131内设置压力传感器14。以固定承载座13b内的压力传感器14检测的压力值，作为调节压板组件12的高度的基准，压板组件12移动到位后，根据各可调承载座13a的工作台131内的压力传感器14检测压力值，调节各可调承载座13a的工作台131的高度。

通过将压力传感器14设置在固定承载座13b的工作台131内，固定承载座13b的工作台131内的压力传感器14检测到的压力值，更接近固定承载座13b的工作台131上承受的压力，因而，对压板组件12的定位精度更高，以该压力值作为基准，能够更精准的调节各可调承载座13a的工作台131的高度，进而，能够提升各可调承载座13a的工作台131上的电路板组件21的焊接性能。

实施例三

在实施例一和实施例二的基础上，为了提高焊接装置1对电路板组件21的加热效率，提高电路板组件21的焊接速度，本实施例对实施例一和实施例二中的焊接装置1的加热结构进行了改进。

图13为本申请实施例三提供的第五种焊接装置的结构示意图。参照图13所示，作为一种实施方式，焊接装置1中可以至少设置两个激光器15，各激光器15均设置在压板组件12背离底盘11的一侧，例如，各激光器15均设置在压板组件12的基板121的背离底盘11的一侧表面。其中，各激光器15与各承载座13一一对应，各激光器15的出光面与各工作台131对应，例如，各激光器15的激光器玻璃152正对各工作台131。

通过在压板组件12的上方设置与各承载座13的各工作台131一一对应的多个激光器15，各激光器15的出光面对准各工作台131，各激光器15发射的激光集中照射至各工作台131，对各工作台131上的各电路板组件21集中加热，可以提高对各电路板组件21的加热效率，提高各电路板组件21的焊接速度，提高焊接装置1的焊接效率。

在实际应用中，在制造加工PCB211时，通常先形成一块面积尺寸较大的PCB211，然后再将该大尺寸的PCB211切割成多个小尺寸的、符合要求的PCB211。因此，焊接装置1中设置的多个激光器15中，部分激光器15可以用于实现对工作台131上的电路板组件21的加热功能，而另一部分激光器15则用于实现对PCB211的切割功能。

图14为本申请实施例三提供的第六种焊接装置的结构示意图。参照图14所示，具体的，多个激光器15中可以包括第一激光器15a和第二激光器15b。

第一激光器15a可以为前述设置在压板组件12背离底盘11的一侧的激光器15，第一激光器15a用于实现对工作台131上的电路板组件21的加热功能，图14中示出了压板组件12上设置有一个第一激光器15a，该第一激光器15a覆盖所有承载座13的工作台131，该第一激光器15a发射的激光可照射至各工作台131上的电路板组件21。在其他示例中，压板组件12上还可以设置有多个第一激光器15a，各第一激光器15a对应各承载座13的工作台131，此处不再赘述。

第二激光器15b可以设置在压板组件12面向底盘11的一侧，且第二激光器15b位于相邻承载座13之间的间隙内，例如，第二激光器15b设置在基板121面向底盘11的一侧表面，且第二激光器15b位于相邻分位板122之间的间隙内。第二激光器15b发射的激光照射至PCB211上伸出至工作台131之外的区域，以从相应部位切割PCB211。对此，可以在焊接前摆放PCB211时，将PCB211上需要被切割的区域对应放置在相邻承载座13之间的间隙内，第二激光器15b发射的激光直接照射至PCB211的待切割区域，对PCB211进行激光切割。

示例性的，待切割的PCB211可以为前述覆盖多个工作台131的整体式PCB211，各工作台131上的FPC212焊接于该PCB211的不同区域，第二激光器15b用于切割该PCB211上对应位于相邻工作台131之间的区域；或者，待切割的PCB211为对应各工作台131设置的各PCB211，第二激光器15b用于切割PCB211上伸出至工作台131之外的区域。

可以理解的是，基板121面向底盘11的一侧表面可以间隔设置有多个第二激光器15b，各第二激光器15b布置在相邻分位板122之间的空隙内，可以是各相邻的承载座13的分位板122之间均设置有第二激光器15b，也可以是部分相邻的承载座13的分位板122之间设有第二激光器15b。

实施例四

为了提高焊接装置1对电路板组件21的加热效率，提高电路板组件21的焊接速度，在实施例一和实施例二的基础上，本实施例提供一种焊接装置1，本实施例提供的焊接装置1中，对应各承载座13还设置有加热结构，以通过各承载座13上的加热结构对各承载座13进行集中加热，提高对各承载座13上的电路板组件21的加热效率。

图15为本申请实施例四提供的第七种焊接装置的结构示意图。参照图15所示，在通过压板组件12上的激光器15透过压板组件12对各承载座13的工作台131上的电路板组件21进行加热的基础上，还可以对应各承载座13设置激光器15，以加快对各承载座13的工作台131上的电路板组件21的加热速度，提升电路板组件21的焊接速度。

具体的，可以在各承载座13上分别设置第三激光器15c，第三激光器15c位于工作台131和底盘11之间，例如，第三激光器15c可以设置在工作台131面向底盘11的一侧表面，工作台131可以为透光性好的工作台131，构成工作台131的材料例如可以为玻璃或透光性好、热稳定性好的塑料。第三激光器15c发射的激光透过工作台131，照射至工作台131上的电路板组件21，以对电路板组件21进行加热。

结合图15所示，位于压板组件12上方的激光器15对电路板组件21的一侧表面进行加热，位于工作台131下方的第三激光器15c对电路板组件21的另一侧表面进行加热，通过对电路板组件21的两侧同时进行加热，提高了焊接装置1对电路板组件21的加热效率，提高了电路板组件21的焊接速度，提升了焊接装置1的焊接效率。

图16为本申请实施例四提供的第八种焊接装置的结构示意图。参照图16所示，除了在各承载座13的工作台131下方设置激光器15，利用激光的能量对各工作台131上的电路板组件21进行加热以外，还可以在各工作台131内设置加热器1311，加热器1311例如为电加热器，加热器1311产生的热量传导至工作台131的工作面，以对工作台131上的电路板组件21进行加热。各工作台131内的加热器1311与压板组件12上的激光器15共同配合，对电路板组件21的两侧同时加热，提高电路板组件21的加热效率和焊接速度，提升焊接装置1的焊接效率。

另外，可以理解的是，本实施例提供的焊接装置1，还可以设置有前述实施例三中用于对PCB211进行切割的第二激光器15b，此处不再赘述。

实施例五

在实施例一和实施例二的基础上，本实施例提供一种电路板组件21焊接方法（以下简称焊接方法），该焊接方法应用于实施例一或实施例二中的焊接装置1。

图17为本申请实施例五提供的电路板组件焊接方法的流程示意图。参照图17所示，焊接方法包括如下步骤：

S100、将各第一电路板一一对应地放置在各承载座的工作台上；其中，第一电路板的待焊面面向压板组件。

结合图8所示，首先将各第一电路板21a放置在各承载座13的工作台131上，使第一电路板21a的待焊面朝上，即第一电路板21a的待焊面面向工作台131上方的压板组件12。

以第一电路板21a为PCB211为例，首先将各PCB211分别放置在各工作台131上，PCB211的设置有焊盘2113的一侧表面朝上。可以理解的是，PCB211可以事先在焊盘2113上印刷好焊膏2114，工作台131上通常设置有定位区域，将PCB211放置在工作台131上的定位区域内后，在PCB211的焊膏2114上再涂覆一层助焊剂。

或者，第一电路板21a可以为FPC212，首先将各FPC212放置在各工作台131上，FPC212设置有焊接引脚2122的一侧表面朝上。

S200、将各第二电路板一一对应地层叠在各工作台上的各第一电路板上；其中，第二电路板的待焊面面向第一电路板。

放置好第一电路板21a之后，将第二电路板21b层叠在第一电路板21a上，第二电路板21b的待焊面面向第一电路板21a。

以第一电路板21a为PCB211、第二电路板21b为FPC212为例，在工作台131上放置好PCB211后，将FPC212放置在PCB211上，其中，FPC212上集中设置有焊接引脚2122的区域对应位于PCB211上的焊接区域211a内。以第一电路板21a为FPC212、第二电路板21b为PCB211为例，在工作台131上放置好FPC212后，将PCB211层叠在FPC212上，使PCB211的焊接区域211a与FPC212上设置有焊接引脚2122的区域对应。

另外，需要说明的是，放置好电路板组件21后，焊接电路板组件21之前，需要调节各可调承载座13a的工作台131的高度，因而，对于PCB211为如前所述的整体式的PCB211，PCB211覆盖各工作台131、各FPC212焊接在PCB211上的不同区域的情况，第一电路板21a可以为FPC212、第二电路板21b可以为PCB211，可以先将各FPC212放置在各工作台131上，然后，将整体式的PCB211层叠在各FPC212上，以免调节各可调承载座13a的工作台131时，对整体式的PCB211造成损伤。

S300、将压板组件压设在各工作台上的第二电路板上。

放置好电路板组件21后，调节工作台131与压板组件12之间的间距，使压板组件12压设在工作台131上的第二电路板21b上。例如，压板组件12压设在各FPC212上或各PCB211上，或者，压板组件12压设在整体式的PCB211上。

此时，压板组件12可以仅起到预压作用，可以是定位了压板组件12的高度，各工作台131上的电路板组件21承受的压力可以均小于焊接要求的压力范围，或者，仅有一个或部分工作台131上的电路板组件21承受的压力在焊接要求的压力范围内，其余工作台131上的电路板组件21承受的压力小于焊接所要求的压力范围。

以焊接要求的压力为8-20N为例，此时，各工作台131上的电路板组件21承受的压力可以均小于8N，或者，仅有一个或部分工作台131上的电路板组件21承受的压力在8-20N的范围内，其余工作台131上的电路板组件21承受的压力小于8N。

S400、调节各可调承载座的工作台与底盘之间的间距，使各工作台上的承载压力处于预设压力范围内。

定位好压板组件12后，针对于不同可调承载座13a的工作台131上的压力，调节各可调承载座13a的工作台131的高度，使各承载座13的工作台131上的承载压力处于预设压力范围内，该预设压力范围为焊接要求的压力范围，例如，预设压力范围为8-20N。

应当说明的是，只要各承载座13的工作台131上的承载压力处于预设压力范围内，满足电路板组件21的焊接要求即可，而不必使得各承载座13的工作台131上的承载压力均完全一致。

具体的，结合图8所示，以各承载座13均为可调承载座13a为例，将压板组件12压设在各工作台131上的第二电路板21b上，定位压板组件12的高度后，使得其中一个工作台131或部分工作台131上的承载压力处于预设压力范围内，而其余工作台131上的承载压力小于预设压力范围内的最小压力值，或者，所有作台上的承载压力均小于预设压力范围内的最小压力值。

然后，升高承载压力小于预设压力范围内的最小压力值的工作台131的高度，即增大这些工作台131与底盘11之间的间距，减小这些工作台131与压板组件12之间的间距，增大这些工作台131上的承载压力，使这些工作台131上的承载压力达到预设压力范围内后，固定这些工作台131的高度。

在定位好压板组件12时，调节各可调承载座13a的工作台131的高度之前，将各可调承载座13a的工作台131上的承载压力控制在不超过预设压力范围的最大压力值，以免压力过大对电路板组件21造成损伤。

其中，由于各承载座13均为可调承载座13a，各承载座13的工作台131的高度均可调节，因而，压板组件12可以设置为固定高度的压板组件12，或者，压板组件12可以为能够升降高度的压板组件12，本实施例对此不作限制。

示例性的，可以通过各可调承载座13a的工作台131内的压力传感器14，实时检测各可调承载座13a的工作台131上的承载压力。

结合图11所示，以各承载座13中包括一个固定承载座13b，固定承载座13b的工作台131的高度不可调节，其余承载座13为可调承载座13a为例，压板组件12可以为可升降高度的压板组件12。在进行焊接工序前，各可调承载座13a的工作台131的高度可以低于固定工作台131的高度，即，各可调承载座13a的工作台131与底盘11之间的间距小于固定承载座13b的工作台131与底盘11之间的间距。

将压板组件12预压在各工作台131的第二电路板21b上、定位好压板组件12的高度后，应使固定承载座13b的工作台131上的承载压力处于预设压力范围内，各可调承载座13a的工作台131上的承载压力小于预设压力范围内的最小值，以免可调承载座13a的工作台131上的初始压力过大，而对可调承载座13a的工作台131上的电路板组件21造成损伤。

然后，在逐步调高各可调承载座13a的工作台131的高度，增大各可调承载座13a的工作台131上的承载压力，直至各可调承载座13a的工作台131上的承载压力处于预设压力范围内后，固定各可调承载座13a的工作台131的高度。

示例性的，可以通过各可调承载座13a的工作台131内的压力传感器14，实时检测各可调承载座13a的工作台131上的承载压力。定位压板组件12的高度时，可以通过压板组件12上的压力传感器14，检测压板组件12和固定承载座13b的工作台131之间的压力，或者，通过固定承载座13b的工作台131内设置的压力传感器14，实时检测固定承载座13b的工作台131上的承载压力。

S500、将第二电路板和第一电路板焊接连接。

将各承载座13的工作台131上的承载压力调节到预设压力范围内后，开始电路板组件21的焊接工序，通过焊接装置1对工作台131上的电路板组件21进行加热，使PCB211的焊盘2113上的焊膏2114融化，并且，压板组件12和工作台131对电路板组件21的压力，使融化的焊膏2114被挤压并溢出至FPC212的背离PCB211的一侧表面，实现PCB211和FPC212的焊接连接。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

Claims (20)

1.一种电路板组件焊接装置，其特征在于，包括底盘、压板组件以及至少两个承载座，所述压板组件相对设置于所述底盘的上方，所述承载座安装在所述底盘上，且所述承载座位于所述压板组件和所述底盘之间；所述承载座包括工作台，所述工作台位于所述承载座面向所述压板组件的一侧，所述工作台用于放置电路板组件，所述压板组件用于压设在位于所述工作台上的电路板组件上；所述电路板组件包括叠放在所述工作台上的第一电路板和第二电路板，所述第二电路板位于所述第一电路板的背离所述工作台的一侧；

其中，所述至少两个承载座中至少包括一个可调承载座，所述可调承载座的工作台与所述底盘之间的间距可调节。

2.根据权利要求1所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，所述承载座还包括支撑架，所述支撑架连接在所述工作台和所述底盘之间，所述可调承载座的支撑架可调节所述工作台相对于所述底盘的高度。

3.根据权利要求2所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，所述可调承载座的支撑架包括至少一根支撑柱，所述支撑柱支撑在所述底盘上。

4.根据权利要求3所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，所述可调承载座的工作台固定在所述支撑柱的顶端，且所述可调承载座的支撑柱的高度可调节。

5.根据权利要求3所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，所述可调承载座的工作台活动连接于所述支撑柱并可沿所述支撑柱的轴向移动，且所述可调承载座的工作台可固定在所述支撑柱的不同部位。

6.根据权利要求5所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，所述可调承载座的支撑柱穿设于所述工作台内，且所述支撑柱的外部套设有可伸缩的弹性件，所述弹性件的两端分别与所述工作台和所述底盘抵接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，所述可调承载座的工作台的内部设置有压力传感器。

8.根据权利要求1-6任一项所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，所述至少两个承载座中包括一个固定承载座，所述固定承载座的工作台与所述底盘之间的间距固定不变。

9.根据权利要求8所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，所述压板组件上设置有压力传感器，或者，所述固定承载座的工作台内设置有压力传感器。

10.根据权利要求1-6任一项所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，所述压板组件包括基板，所述基板与所述底盘相对设置，所有所述承载座的工作台在所述基板上的投影，均位于所述基板的覆盖范围内。

11.根据权利要求10所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，所述压板组件还包括至少两个分位板，各所述分位板均设置在所述基板面向所述底盘的一侧表面，各所述分位板与各所述承载座的各工作台一一对应，所述分位板压设在位于所述工作台上的电路板组件上；

其中，相邻所述分位板之间具有间隔。

12.根据权利要求1-6任一项所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，还包括至少一个激光器，至少一个所述激光器设置在所述压板组件背离所述底盘的一侧，至少一个所述激光器发射的激光透过所述压板组件照射至所述工作台上的电路板组件。

13.根据权利要求12所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，包括至少两个所述激光器，各所述激光器均设置在所述压板组件背离所述底盘的一侧，且各所述激光器的出光面一一对应各所述工作台。

14.根据权利要求12所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，包括至少两个所述激光器，至少两个所述激光器中包括至少一个第一激光器和至少一个第二激光器；

所述第一激光器设置在所述压板组件背离所述底盘的一侧；所述第二激光器设置在所述压板组件面向所述底盘的一侧，且所述第二激光器位于相邻所述承载座之间的间隙内。

15.根据权利要求12所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，包括多个所述激光器，多个所述激光器中包括至少两个第三激光器，各所述第三激光器一一对应各所述承载座设置，且所述第三激光器位于所述工作台和所述底盘之间，所述第三激光器的出光面朝向所述工作台，所述第三激光器发射的激光用于透过所述工作台照射至电路板组件。

16.根据权利要求1-6任一项所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，所述工作台内设置有加热器。

17.一种电路板组件焊接方法，应用于权利要求1-16任一项所述的电路板组件焊接装置，其特征在于，包括：

将各第一电路板一一对应地放置在各承载座的工作台上；其中，所述第一电路板的待焊面面向压板组件；

将各第二电路板一一对应地层叠在各所述工作台上的各所述第一电路板上；其中，所述第二电路板的待焊面面向所述第一电路板；

将所述压板组件压设在各所述工作台上的所述第二电路板上；

调节各可调承载座的工作台与底盘之间的间距，使各所述工作台上的承载压力处于预设压力范围内；

将所述第二电路板和所述第一电路板焊接连接。

18.根据权利要求17所述的电路板组件焊接方法，其特征在于，各所述承载座均为所述可调承载座，所述将所述压板组件压设在各所述工作台上的所述第二电路板上，调节各可调承载座的工作台与底盘之间的间距，使各所述工作台上的承载压力处于预设压力范围内，具体包括：

所述压板组件压设各所述第二电路板，使其中至少一个工作台上的承载压力处于所述预设压力范围内，其余所述工作台上的承载压力小于所述预设压力范围内的最小压力值，或者，使所有所述工作台上的承载压力均小于所述预设压力范围内的最小压力值；

增大承载压力小于所述预设压力范围内的最小压力值的工作台与所述底盘之间的间距，使所有所述工作台上的承载压力均处于所述预设压力范围内。

19.根据权利要求17所述的电路板组件焊接方法，其特征在于，各所述承载座中包括一个固定承载座，所述将所述压板组件压设在各所述工作台上的所述第二电路板上，调节各可调承载座的工作台与底盘之间的间距，使各所述工作台上的承载压力处于预设压力范围内，具体包括：

所述压板组件压设各所述第二电路板，使所述固定承载座的工作台上的承载压力处于所述预设压力范围内，各所述可调承载座的工作台上的承载压力小于所述预设压力范围内的最小压力值；

增大各所述可调承载座的工作台与所述底盘之间的间距，使各所述可调承载座的工作台上的承载压力处于所述预设压力范围内。

20.根据权利要求17-19任一项所述的电路板组件焊接方法，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板中的一者为印制电路板，另一者为柔性电路板。

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