CN113574736B - 阵列天线 - Google Patents

Abstract

简化向辐射元件供电的供电线路的布线、布线路径。阵列天线(1)具备：依次层叠的第一导体图案层(21)、第一电介质层(12)、接地导体层(22)、第二电介质层(13)、第二导体图案层(23)、第三电介质层(14)及辐射元件图案层(24)。辐射元件图案层(24)具有呈二维阵列状排列的多个辐射元件对(24a)。多个辐射元件对(24a)各自具有相互分离地排列配置的第一辐射元件(24b)及第二辐射元件(24c)。第二导体图案层(23)具有与多个辐射元件对(24a)各自对应地呈二维阵列状排列的多个分支供电线路(23a)。第一导体图案层(21)具有与多个分支供电线路(23a)分别对应的多个供电线路(21a)。

Description

阵列天线

技术领域

本发明涉及一种阵列天线。

背景技术

专利文献1公开了一种对排列多个阵列元件构成的阵列天线的指向性进行控制的技术。一般而言，如果各阵列元件的信号是同相位，则阵列天线在垂直方向上的指向性较高，如果在各阵列元件的信号中产生相位差，则在相对于垂直方向倾斜的方向上的指向性较高。因此，如果对各阵列元件的信号的相位差进行控制，则能够控制阵列天线的指向性。

另一方面，如果将阵列天线(也称为天线阵列)的多个辐射元件呈二维阵列状排列，并对这些辐射元件的信号的相位独立地进行控制，则能够更加精密地控制阵列天线的指向性。但是，为此而需要独立地向辐射元件供电来独立地控制辐射元件的信号的相位。在向辐射元件的供电中使用微带线路等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3440298号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

但是，如果辐射元件的数量变多，则微带线路的数量也会增加。如果考虑到因为相位的原因线路长度也是重要的参数，则会导致微带线路的布线设计变得复杂。

因此，本发明鉴于上述情况而完成。本发明的目的在于，使用于向辐射元件供电的供电线路的布线、布线路径简化。

(二)技术方案

为了实现上述目的，主要的发明是一种阵列天线，其具备：依次层叠的第一导体图案层、第一电介质层、接地导体层、第二电介质层、第二导体图案层、第三电介质层、辐射元件图案层；贯通所述第三电介质层的多个第一通孔导体及多个第二通孔导体；贯通所述第一电介质层、所述接地导体层及所述第二电介质层的多个第三通孔导体，在该阵列天线中，所述辐射元件图案层具有呈二维阵列状排列的多个辐射元件对，所述多个辐射元件对各自具有相互分离地排列配置的第一辐射元件及第二辐射元件，所述多个第一通孔导体与所述多个第一辐射元件分别对应地呈二维阵列状排列，并与所述多个第一辐射元件分别电连接；所述多个第二通孔导体与所述多个第二辐射元件分别对应地呈二维阵列状排列，并与所述多个第二辐射元件分别电连接；所述第二导体图案层具有与所述多个辐射元件对各自对应地呈二维阵列状排列的多个分支供电线路，所述多个第三通孔导体与所述多个分支供电线路分别对应地呈二维阵列状排列，并与所述多个分支供电线路分别电连接，所述多个分支供电线路各自分支为：将所述第三通孔导体与所述第一通孔导体电连接的第一线路；将所述第三通孔导体与所述第二通孔导体电连接的第二线路，所述第一导体图案层具有与所述多个分支供电线路分别对应的多个供电线路，所述接地导体层具有与所述多个分支供电线路分别对应地呈二维阵列状排列的多个槽口，所述多个供电线路各自布线到在俯视角度下与所述槽口重叠的位置，所述多个第三通孔导体各自通过在俯视角度下配置于所述槽口的内侧而相对于所述接地导体层电绝缘，并与所述供电线路电连接。

本发明的其它特征可以通过以下的说明书及附图的记载而明了。

(三)有益效果

根据本发明，能够不受分支供电线路的位置、大小、范围等影响而自由地设计供电线路的配置、布线路径等，并使供电线路的布线、布线路径简化。

附图说明

图1是第一实施方式的阵列天线的俯视图。

图2是第一实施方式的阵列天线所具备的一组天线组件的俯视图。

图3是III－III线的组合剖视图。

图4是表示将角度θ设为10°时第一实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图5是表示将角度θ设为13°时第一实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图6是表示将角度θ设为15°时第一实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图7是表示将角度θ设为17°时第一实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图8是表示将角度θ设为20°时第一实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图9是表示将角度θ设为25°时第一实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图10是表示将角度θ设为30°时第一实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图11是表示将角度θ设为0°时阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图12是表示使用频带与角度θ的关系的图表。

图13是第二实施方式的阵列天线所具备的一组天线组件的俯视图。

图14是第三实施方式的阵列天线所具备的一组天线组件的俯视图。

图15是表示将物理长度差设为0.775mm时第三实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图16是表示将物理长度差设为1.01mm时第三实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图17是表示将物理长度差设为1.19mm时第三实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图18是表示将物理长度差设为1.345mm时第三实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图19是表示将物理长度差设为1.6mm时第三实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图20是表示将物理长度差设为2.175mm时第三实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

图21是表示将物理长度差设为2.58mm时第三实施方式的阵列天线的反射系数与频率的关系的图表。

具体实施方式

根据以下的说明书及附图的记载，至少可知以下的事项。

可知一种阵列天线，其具备：依次层叠的第一导体图案层、第一电介质层、接地导体层、第二电介质层、第二导体图案层、第三电介质层、辐射元件图案层；贯通所述第三电介质层的多个第一通孔导体及多个第二通孔导体；贯通所述第一电介质层、所述接地导体层及所述第二电介质层的多个第三通孔导体，在该阵列天线中，所述辐射元件图案层具有呈二维阵列状排列的多个辐射元件对，所述多个辐射元件对各自具有相互分离地排列配置的第一辐射元件及第二辐射元件，所述多个第一通孔导体与所述多个第一辐射元件分别对应地呈二维阵列状排列，并与所述多个第一辐射元件分别电连接；所述多个第二通孔导体与所述多个第二辐射元件分别对应地呈二维阵列状排列，并与所述多个第二辐射元件分别电连接；所述第二导体图案层具有与所述多个辐射元件对分别对应地呈二维阵列状排列的多个分支供电线路，所述多个第三通孔导体与所述多个分支供电线路分别对应地呈二维阵列状排列，并与所述多个分支供电线路分别电连接，所述多个分支供电线路各自分支为：将所述第三通孔导体与所述第一通孔导体电连接的第一线路；将所述第三通孔导体与所述第二通孔导体电连接的第二线路，所述第一导体图案层具有与所述多个分支供电线路分别对应的多个供电线路，所述接地导体层具有与所述多个分支供电线路分别对应地呈二维阵列状排列的多个槽口，所述多个供电线路各自布线到在俯视角度下与所述槽口重叠的位置，所述多个第三通孔导体各自通过在俯视角度下配置于所述槽口的内侧而相对于所述接地导体层电绝缘，并与所述供电线路电连接。

如上所述，供电线路和分支供电线路形成于不同的层。因此，能够不受分支供电线路的位置、大小、范围等影响而自由地设计供电线路的配置、布线路径等，并使供电线路的布线、布线路径简化。

所述第一线路的长度与所述第二线路的长度不同。

由此，能够增宽在阵列天线中可用的频带。

所述第一线路具有：从所述第三通孔导体向第一辐射元件侧延伸的第一线部；从所述第一线部的远离所述第三通孔导体的端部向所述第一通孔导体延伸的第二线部，所述第二线路具有：从所述第三通孔导体向所述第一线部的相反方向延伸的第三线部；从所述第三线部的远离所述第三通孔导体的端部向所述第二通孔导体延伸并且相对于所述第二线部平行的第四线部。

优选地，所述第一线部及所述第三线部相对于与所述第二线部及所述第四线部正交的方向具有角度。

另外，优选地，所述第一线部和所述第三线部的长度彼此相等，所述第二线部和所述第四线部的长度彼此不同。

由此，能够使第一线路和第二线路为不同的长度。因此，能够增宽在阵列天线中可用的频带。

＝＝＝实施方式＝＝＝

以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是：虽然在以下说明的实施方式中，附加了为了实施本发明而在技术上优选的各种限定，但是本发明的范围并不限于以下的实施方式和图示例。

＜第一实施方式＞

图1是第一实施方式的阵列天线1的俯视图，图2是表示一组天线组件20的俯视图。在图1和图2中，作为表示方向的辅助线，示出了彼此正交的X轴和Y轴。

该阵列天线1用于微波或毫米波频带的电波的发送或接收或者发送和接收双方。

如图1和图2所示，该阵列天线1具备多个天线组件20，各天线组件20具有：辐射元件对24a、分支供电线路23a、供电线路21a、第一通孔导体14b、第二通孔导体14c、第三通孔导体12b。

各辐射元件对24a具有沿X轴方向相互分离地排列配置的矩形状或者正方形状的第一辐射元件24b及第二辐射元件24c。这些辐射元件对24a呈二维阵列排列，尤其是呈格子状排列。第一辐射元件24b及第二辐射元件24c也作为整体而言呈格子状排列。也就是说，第一辐射元件24b以规定间隔沿Y轴方向呈直线状排列，第二辐射元件24c以与第一辐射元件24b的间隔相等的间隔沿Y轴方向呈直线状排列，第一辐射元件24b与第二辐射元件24c交替地沿X轴方向呈直线状排列。

多个分支供电线路23a与多个辐射元件对24a分别对应地呈二维阵列状排列，尤其是呈格子状排列。多个供电线路21a与多个分支供电线路23a分别对应地布线。多个第一通孔导体14b与多个第一辐射元件24b分别对应地呈二维阵列状排列，尤其是呈格子状排列。多个第二通孔导体14c与多个第二辐射元件24c分别对应地呈二维阵列状排列，尤其是呈格子状排列。多个第三通孔导体12b与多个分支供电线路23a分别对应地呈二维阵列状排列，尤其是呈格子状排列。

参照图3，对阵列天线1的层结构进行说明。图3是用图2中的III－III线来表示切断面的位置并且用图2中的箭头来表示投影方向的剖视图。图3的图示范围是相当于一组天线组件20的范围。

将保护电介质层11、第一电介质层12、第二电介质层13、第三电介质层14、第四电介质层15依次层叠，从而构成了由这些电介质层11～15形成的电介质层叠体10。保护电介质层11、第一电介质层12、第二电介质层13、第三电介质层14、第四电介质层15例如由液晶聚合物构成。在电介质层叠体10的表侧的表面或者里侧的表面，表面安装有未图示的RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)。电介质层叠体10的表侧的表面是指：第四电介质层15的表面；电介质层叠体10的里侧的表面是指：保护电介质层11的表面。RFIC是发送机、接收机或者发送接收机。

在保护电介质层11与第一电介质层12的层间形成有第一导体图案层21。保护电介质层11以覆盖第一导体图案层21的方式形成于第一电介质层12的表面。由此来保护第一导体图案层21。此外，也可以不形成保护电介质层11而露出第一导体图案层21。

在第一电介质层12与第二电介质层13的层间形成有接地导体层22。第二电介质层13覆盖接地导体层22并接合于接地导体层22，并且通过没有接地导体层22的部分(例如孔、槽口、缺口等)接合于第一电介质层12。

在第二电介质层13与第三电介质层14的层间形成有第二导体图案层23。第三电介质层14覆盖第二导体图案层23并接合于第二导体图案层23，并且通过没有第二导体图案层23的部分接合于第二电介质层13。

在第三电介质层14与第四电介质层15的层间形成有辐射元件图案层24。第四电介质层15覆盖辐射元件图案层24并接合于辐射元件图案层24，并且通过没有辐射元件图案层24的部分接合于第三电介质层14。

保护电介质层11可以由单层的电介质构成，也可以由电介质的层叠体构成。对于电介质层12、13、14、15也同样如此。

第一导体图案层21、接地导体层22、第二导体图案层23、辐射元件图案层24由铜等导电性金属材料构成。

辐射元件图案层24、第二导体图案层23、接地导体层22、第一导体图案层21通过添加法或者削减法等来进行形状加工。由此，在辐射元件图案层24形成了多个第一辐射元件24b和多个第二辐射元件24c，在第二导体图案层23形成有多个分支供电线路23a，在接地导体层22形成了多个槽口22a，在第一导体图案层21形成了多个供电线路21a。由于在供电线路21a与接地导体层22之间夹着第一电介质层12，因此供电线路21a作为微带线路发挥功能。另外，由于在分支供电线路23a与接地导体层22之间夹着第二电介质层13，因此分支供电线路23a作为微带线路发挥功能。

如图1所示，与辐射元件对24a同样地，多个槽口22a(在图3中示出)呈二维阵列状排列，尤其是呈格子状排列。在俯视角度下，供电线路21a从与槽口22a重叠的位置布线到与RFIC的端子重叠的位置。这里所说的“在俯视角度下”是指：将阵列天线1等对象物沿着与相对于X轴及Y轴双方正交的Z轴方向平行的方向进行投影来进行观察。

如上所述，供电线路21a和分支供电线路23a形成于不同的层。因此，能够不受分支供电线路23a的位置、大小、范围等影响而自由地设计供电线路21a的配置、布线路径等，并使供电线路21a的布线、布线路径简化。例如，能够以在俯视角度下使一个天线组件20的供电线路21a与另一天线组件20的分支供电线路23a部分地重叠的方式来设计供电线路21a的配置、布线路径等。

参照图2对各天线组件20进行详细说明。

如上所述，第一辐射元件24b与第二辐射元件24c以在它们之间设置有间隔的方式相邻。

在供电线路21a的远离RFIC的端部(在俯视角度下与第三通孔导体12b重叠的部分)形成有焊盘部21b。

分支供电线路23a具有焊盘部23b、线部23c、线部23d、焊盘部23e、线部23f、线部23g、焊盘部23h。

焊盘部23b在俯视角度下配置于与第一辐射元件24b重叠的位置，焊盘部23e在俯视角度下配置于与第二辐射元件24c重叠的位置。Y轴方向上的焊盘部23b的位置与焊盘部23e的位置对齐。焊盘部23h配置于在Y轴方向上与第一辐射元件24b和第二辐射元件24c偏移的位置且在X轴方向上处于第一辐射元件24b与第二辐射元件24c之间的中间位置。

线部23d从焊盘部23h向第一辐射元件24b侧呈直线状延伸，线部23g从焊盘部23h向线部23d的相反方向呈直线状延伸。线部23c从线部23d的远离焊盘部23h的端部向焊盘部23b沿Y轴方向呈直线状延伸，线部23f从线部23g的远离焊盘部23h的端部向焊盘部23e沿Y轴方向呈直线状延伸。线部23c与线部23f相互平行，并且相对于X轴方向正交。

在此，线部23d与线部23g相互呈一直线状，线部23d与线部23g从焊盘部23h向彼此相反的朝向延伸。也就是说，分支供电线路23a从焊盘部23h向线部23d、23c和线部23g、23f分支。在此，从焊盘部23h沿着线部23d、23c到焊盘部23b的线路是第一线路，从焊盘部23h沿着线部23g、23f到焊盘部23e的线路是第二线路，线部23d是第一线部，线部23c是第二线部，线部23g是第三线部，线部23f是第四线部。

另外，线部23d及线部23g相对于X轴方向而言，也就是说相对于辐射元件24b、24c的分离的方向而言具有角度，将该所成的角度设为θ[°](参照图2)。线部23d的长度与线部23g的长度彼此相等，线部23c、23d的长度的和比线部23f、23g的长度的和大。线部23c、23d所成的角是锐角，线部23f、23g所成的角是钝角，线部23c、23d所成的角与线部23f、23g所成的角的和是180°。

焊盘部23b利用贯通了第三电介质层14的第一通孔导体14b与辐射元件24b电连接。焊盘部23e利用贯通了第三电介质层14的第二通孔导体14c与辐射元件24c电连接。焊盘部23h利用贯通了第一电介质层12、接地导体层22以及第二电介质层13的第三通孔导体12b与供电线路21a的形成于距离第三通孔导体12b近位的端部的焊盘部21b电连接。在此，第三通孔导体12b在俯视角度下从槽口22a的缘向槽口22a的内侧分离。因此，第三通孔导体12b相对于接地导体层22电绝缘。

在分支供电线路23a中，由于从焊盘部23h到焊盘部23b的物理长度与从焊盘部23h到焊盘部23e的物理长度不同，因此在从第一辐射元件24b向RFIC传输的信号波与从第二辐射元件24c向RFIC传输的信号波之间存在相位差。同样，在从RFIC向第一辐射元件24b传输的信号波与从RFIC向第二辐射元件24c传输的信号波之间存在相位差。这样的相位差产生多个(3个)共振频率，增宽用该阵列天线1所能够使用的频带。关于这个情况可以通过仿真具体地验证，以下进行详细地说明。

图4～图11是表示频率与反射系数(S11)的关系的频率特性图。图4是角度θ为10°且从焊盘部23h到焊盘部23b的分支供电线路23a的物理长度与从焊盘部23h到焊盘部23e的分支供电线路23a的物理长度的差(以下称为物理长度差)为0.775mm的情况下的仿真结果。关于其它的图5～图11，角度θ及物理长度差的具体的数值在图5～图11中记载。

如图4所示，在角度θ为10°的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是26.75～29GHz。如图5所示，在角度θ为13°的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是26.5～29.5GHz。如图6所示，在角度θ为15°的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是26.5～29.5GHz。如图7所示，在角度θ为17°的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是26.25～29.75GHz。如图8所示，在角度θ为20°的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是26.25～30GHz。如图9所示，在角度θ为25°的情况下，反射系数为－10dB以下带是26.25～27.5GHz、27.6～28.5GHz以及29.0～30.0GHz。如图10所示，在角度θ为30°的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是28～28.5GHz以及29.0～29.75GHz。如图11所示，在角度θ为0°的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是27.5～29.3GHz。

综合以上，如图12的图表中的实线所示。图12是表示反射系数为－10dB以下的频带宽度与角度θ以及物理长度差的关系的图表。如从图12的实线中所明确那样，角度θ超过0°且大致不足29°的范围中的频带宽度比角度θ为0°的情况下的频带宽度要宽。也就是说，得知，由于线部23d及线部23g相对于X轴方向倾斜，因此如果从焊盘部23h到焊盘部23b的分支供电线路23a的物理长度与从焊盘部23h到焊盘部23e的分支供电线路23a的物理长度不同，则阵列天线1所能够使用的频带变宽。

＜第二实施方式＞

图13是表示第二实施方式的阵列天线的一组天线组件20的俯视图。在以下，对第二实施方式的阵列天线与第一实施方式的阵列天线1的不同点进行说明，省略关于一致点的说明。

在第一实施方式中，线部23d及线部23g相对于X轴方向倾斜(参照图2)。

与此相对，在第二实施方式中，线部23d及线部23g相对于X轴方向平行，线部23d及线部23g相对于X轴方向所成的角度θ是0°，线部23d相对于线部23c垂直，线部23g相对于线部23f垂直。因此，线部23c、23d的长度的和与线部23f、23g的长度的和相等，线部23c的长度与线部23f的长度相等，线部23d的长度与线部23g的长度相等。也就是说，从焊盘部23h到焊盘部23b的分支供电线路23a的物理长度与从焊盘部23h到焊盘部23e的分支供电线路23a的物理长度的差是0mm。因此，从第一辐射元件24b向RFIC传输的信号波与从第二辐射元件24c向RFIC传输的信号波是相同相位。同样，从RFIC向第一辐射元件24b传输的信号波与从RFIC向第二辐射元件24c传输的信号波是相同相位。

在第二实施方式中，由于供电线路21a与分支供电线路23a形成于不同的层间，因此提高供电线路21a的配置、布线路径等设计的自由度。

此外，图11也是第二实施方式的阵列天线的情况下的仿真结果。

＜第三实施方式＞

图14是表示第三实施方式的阵列天线的一组天线组件20的俯视图。在以下，对第三实施方式的阵列天线与第二实施方式的阵列天线1的不同点进行说明，省略关于一致点的说明。

在第二实施方式中，焊盘部21b、23h配置于在Y轴方向上与辐射元件24b、24c偏移的位置且在X轴方向上处于辐射元件24b与辐射元件24c之间的中间位置。

与此相对，在第三实施方式中，焊盘部21b、23h配置于在Y轴方向上与辐射元件24b、24c偏移的位置且在X轴方向上处于从辐射元件24b与辐射元件24c之间的中间向第二辐射元件24c侧偏移的位置。因此，线部23c、23d的长度的和比线部23f、23g的长度的和大，线部23d比线部23g长，线部23c的长度与线部23f的长度相等。也就是说，从焊盘部23h到焊盘部23b的分支供电线路23a的物理长度与从焊盘部23h到焊盘部23e的分支供电线路23a的物理长度不同。因此，在从第一辐射元件24b向RFIC传输的信号波与从第二辐射元件24c向RFIC传输的信号波之间存在相位差。同样，在从RFIC向第一辐射元件24b传输的信号波与从RFIC向第二辐射元件24c传输的信号波之间存在相位差。这样的相位差产生多个(3个)共振频率，增宽用该阵列天线1所能够使用的频带。关于这个情况可以通过仿真具体地验证，以下进行详细地说明。

图15～图21是表示频率与反射系数的关系的频率特性图。如图15所示，在物理长度差是0.775mm的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是26.75～29.25GHz。如图16所示，在物理长度差是1.01mm的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是26.25～29.5GHz。如图17所示，在物理长度差是1.19mm的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是26.25～29.75GHz。如图18所示，在物理长度差是1.345mm的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是26.25～29.0GHz。如图19所示，在物理长度差是1.6mm的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是26.25～28.75GHz以及30.0～30.5GHz。如图20所示，在物理长度差是2.175mm的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是28.0～28.5GHz以及31.0～31.5GHz。如图21所示，在物理长度差是2.58mm的情况下，反射系数为－10dB以下的频带是28.0～28.5GHz。

综合以上，则如图12的图表中的虚线所示。由图12的虚线可知，物理长度差超过0mm且大致不足1.4mm的范围中的频带宽度与物理长度差为0mm时的频带宽度相比较宽。也就是说，得知，由于焊盘部21b、23h在X轴方向上从辐射元件24b与辐射元件24c之间的中间向第二辐射元件24c侧偏移，因此如果从焊盘部23h到焊盘部23b的分支供电线路23a的物理长度与从焊盘部23h到焊盘部23e的分支供电线路23a的物理长度不同，则阵列天线1所能够使用的频带变宽。

在此，图12中的实线是第一实施方式的仿真结果，图12中的虚线是第三实施方式的仿真结果，参照图12对第一实施方式与第三实施方式进行比较。在第一实施方式中，由于线部23d及线部23g相对于X轴方向倾斜，因此从焊盘部23h到焊盘部23b的分支供电线路23a的物理长度与从焊盘部23h到焊盘部23e的分支供电线路23a的物理长度不同。另一方面，在第三实施方式中，由于焊盘部21b、23h在X轴方向上从辐射元件24b与辐射元件24c之间的中间向第二辐射元件24c侧偏移，因此从焊盘部23h到焊盘部23b的分支供电线路23a的物理长度与从焊盘部23h到焊盘部23e的分支供电线路23a的物理长度不同。

参照图12，如果对第三实施方式的阵列天线和与其物理长度差相等的第一实施方式的阵列天线1进行比较，则在电长度差超过0mm且大致不足1.4mm(角度θ大致等于16°)的范围中，第三实施方式的阵列天线与第一实施方式的阵列天线1相比频带较宽。如果对第三实施方式的阵列天线和与其物理长度差相等的第一实施方式的阵列天线1进行比较，则在电长度差大致超过1.4mm(角度θ大致等于16°)且大致不足2.5mm(角度θ大致等于29°)的范围中，第一实施方式的阵列天线1与第三实施方式的阵列天线相比频带较宽。

附图标记说明

1-阵列天线

10-电介质层叠体

11-保护电介质层

12-第一电介质层

12b-第三通孔导体

13-第二电介质层

14-第三电介质层

14b-第一通孔导体

14c-第二通孔导体

15-第四电介质层

21-第一导体图案层

21a-供电线路

21c-线部

22-接地导体层

22a-槽口

23-第二导体图案层

23a-分支供电线路

23c-线部(第二线部)

23d-线部(第一线部)

23f-线部(第四线部)

23g-线部(第三线部)

24-辐射元件图案层

24a-辐射元件对

24b-第一辐射元件

24c-第二辐射元件。

Claims (3)

1.一种阵列天线，其具备：

依次层叠的第一导体图案层、第一电介质层、接地导体层、第二电介质层、第二导体图案层、第三电介质层、辐射元件图案层；

贯通所述第三电介质层的多个第一通孔导体及多个第二通孔导体；贯通所述第一电介质层、所述接地导体层及所述第二电介质层的多个第三通孔导体，

在该阵列天线中，

所述辐射元件图案层具有呈二维阵列状排列的多个辐射元件对，

所述多个辐射元件对各自具有相互分离地排列配置的第一辐射元件及第二辐射元件，

所述多个第一通孔导体与所述多个第一辐射元件分别对应地呈二维阵列状排列，并与所述多个第一辐射元件分别电连接；所述多个第二通孔导体与所述多个第二辐射元件分别对应地呈二维阵列状排列，并与所述多个第二辐射元件分别电连接；所述第二导体图案层具有与所述多个辐射元件对各自对应地呈二维阵列状排列的多个分支供电线路，

所述多个第三通孔导体与所述多个分支供电线路分别对应地呈二维阵列状排列，并与所述多个分支供电线路分别电连接，

所述多个分支供电线路各自分支为：将所述第三通孔导体与所述第一通孔导体电连接的第一线路；将所述第三通孔导体与所述第二通孔导体电连接的第二线路，

所述第一导体图案层具有与所述多个分支供电线路分别对应的多个供电线路，

所述接地导体层具有与所述多个分支供电线路分别对应地呈二维阵列状排列的多个槽口，

所述多个供电线路各自布线到在俯视角度下与所述槽口重叠的位置，

所述多个第三通孔导体各自通过在俯视角度下配置于所述槽口的内侧而相对于所述接地导体层电绝缘，并与所述供电线路电连接，

所述第一线路的长度与所述第二线路的长度不同，

所述第一线路具有：从所述第三通孔导体向第一辐射元件侧延伸的第一线部；从所述第一线部的远离所述第三通孔导体的端部向所述第一通孔导体延伸的第二线部，

所述第二线路具有：从所述第三通孔导体向所述第一线部的相反方向延伸的第三线部；从所述第三线部的远离所述第三通孔导体的端部向所述第二通孔导体延伸并且相对于所述第二线部平行的第四线部。

2.根据权利要求1所述的阵列天线，其中，

所述第一线部及所述第三线部相对于与所述第二线部及所述第四线部正交的方向具有角度。

3.根据权利要求1所述的阵列天线，其中，

所述第一线部和所述第三线部的长度彼此相等，

所述第二线部和所述第四线部的长度彼此不同。