CN113393508A - 激光测距成像方法、装置、电子设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种激光测距成像方法，可用于激光成像技术领域、金融领域或其他领域。该方法包括：通过激光束扫描目标区域，获取目标区域的多个测距值，其中，目标区域内包括目标物体；通过卫星遥感，获取目标物体的位置信息；根据位置信息，从多个测距值中确定针对目标物体的多个目标测距值；以及基于多个目标测距值，生成目标物体的三维图像。此外，本公开还提供了一种激光测距成像装置、一种电子设备、一种可读存储介质和一种计算机程序产品。

Description

激光测距成像方法、装置、电子设备和存储介质

技术领域

本公开涉及激光成像技术领域和金融领域，更具体地，涉及一种激光测距成像方法、一种激光测距成像装置、一种电子设备、一种可读存储介质和一种计算机程序产品。

背景技术

目前激光测距成像技术已日趋成熟，可实现对于远距离目标的成像。

在实现本公开构思的过程中，发明人发现相关技术中激光测距成像方法在有障碍物的情况下，不能直接获取目标物体的图像。

发明内容

有鉴于此，本公开提供了一种激光测距成像方法、一种激光测距成像装置、一种电子设备、一种可读存储介质和一种计算机程序产品。

本公开的一个方面提供了一种激光测距成像方法，包括：通过激光束扫描目标区域，获取上述目标区域的多个测距值，其中，上述目标区域内包括目标物体；通过卫星遥感，获取上述目标物体的位置信息；根据上述位置信息，从上述多个测距值中确定针对上述目标物体的多个目标测距值；以及基于上述多个目标测距值和，生成上述目标物体的三维图像。

根据本公开的实施例，上述根据上述位置信息，从上述多个测距值中确定针对上述目标物体的多个目标测距值，包括：基于上述目标物体的位置信息和当前位置信息，获取与上述目标物体的第一距离值；以及根据上述第一距离值，从上述多个测距值中确定针对上述目标物体的多个目标测距值。

根据本公开的实施例，上述根据上述距离值，从上述多个测距值中确定针对上述目标物体的多个目标测距值，包括：基于上述多个测距值的数值大小，将上述多个测距值聚类为多个测距值点集；对于每一个上述测距值点集，取上述测距值点集的中心点的测距值作为上述测距值点集的第二距离值；分别计算上述第一距离值和每一个上述测距值点集的第二距离值的差值，得到多个第三距离值；以及确定绝对值最小的第三距离值对应的测距值点集中包含的多个测距值为上述多个目标测距值。

根据本公开的实施例，上述根据上述距离值，从上述多个测距值中确定针对上述目标物体的多个目标测距值，包括：对于每一个上述测距值，计算上述测距值与上述第一距离值的差值；以及在上述差值的绝对值小于预设阈值的情况下，确定上述测距值为上述目标测距值。

根据本公开的实施例，上述基于上述多个目标测距值，生成上述目标物体的三维图像，包括：根据上述多个目标测距值，生成上述目标物体的点云图像；以及处理上述点云图像以获取上述目标物体的三维图像。

根据本公开的实施例，还包括：根据上述多个目标测距值，获取上述目标物体的景深参数和平面参数；基于上述景深参数和上述平面参数来校正成像参数；以及基于上述多个目标测距值和校正后的成像参数，生成上述目标物体的三维图像。

本公开的另一个方面提供了一种激光测距成像装置，包括扫描模块、遥感模块、处理模块和第一生成模块。其中，扫描模块，用于通过激光束扫描目标区域，获取上述目标区域的多个测距值，其中，上述目标区域内包括目标物体；遥感模块，用于通过卫星遥感，获取上述目标物体的位置信息；处理模块，用于根据上述位置信息，从上述多个测距值中确定针对上述目标物体的多个目标测距值；以及第一生成模块，用于基于上述多个目标测距值，生成上述目标物体的三维图像。

本公开的另一方面提供了电子设备，包括：一个或多个处理器；存储器，用于存储一个或多个指令，其中，当所述一个或多个指令被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上所述的方法。

本公开的另一方面提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。

本公开的另一方面提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。

根据本公开的实施例，对于获取的目标区域的测距值，通过目标物体的位置信息从测距值中选择出目标物体的目标测距值，并利用目标测距值来生成目标物体的三维图像，至少部分地克服了障碍物等影响因素对于成像质量的影响，从而满足了微距、远距等成像场景的需求。

附图说明

通过以下参照附图对本公开实施例的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的激光测距成像方法的应用场景的示意图；

图2示意性示出了根据本公开实施例的激光测距成像方法的流程图；

图3示意性示出了根据本公开另一实施例的激光测距成像方法的示意图；

图4示意性示出了根据本公开的实施例的激光测距成像装置的框图；

图5示意性示出了根据本公开实施例的适于实现激光测距成像方法的电子设备的框图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。

本公开的实施例提供了一种激光测距成像方法、一种激光测距成像装置、一种电子设备、一种可读存储介质和一种计算机程序产品。该方法包括：通过激光束扫描目标区域，获取目标区域的多个测距值，其中，目标区域内包括目标物体；通过卫星遥感，获取目标物体的位置信息；根据位置信息，从多个测距值中确定针对目标物体的多个目标测距值；以及基于多个目标测距值，生成目标物体的三维图像。

需要说明书的是，本公开实施例提供的激光测距成像方法和装置可用于激光成像技术领域或金融领域，也可用于除激光成像技术领域和金融领域之外的其他任意领域，本公开实施例提供的激光测距成像方法和装置的应用领域不作限定。

图1示意性示出了根据本公开实施例的激光测距成像方法的应用场景的示意图。需要注意的是，图1所示仅为本公开实施例的应用场景的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例不可以应用于其他场景中，或者通过其他设备实现。

如图1所示，本公开实施例提供的激光测距成像方法可以通过激光测距装置101、遥感装置102和终端设备103组合得到的系统来实现。

激光测距装置101可以向目标物体104激发激光信号，在接收目标物体104返回的激光信号之后，可以将返回的激光信号转换为电信号，并发送给终端设备103进行处理。

遥感装置102可以通过遥感信号与卫星105建立通信连接。卫星105可以获取目标物体104的位置信息，并将该位置信息发送给遥感装置102，之后，遥感装置102还可以将位置信息转化为电信号，并发送给终端设备103。

终端设备103可以是具有显示屏并且支持信息输入输出的各种电子设备，包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型便携计算机和台式计算机等。

终端设备103在接收到激光测距装置101和遥感装置102发送的电信号后，可以生产目标物体104的三维图像，并在终端设备103的显示屏上进行展示。

激光测距装置101和终端设备103之间、遥感装置102和终端设备103之间可以通过有线或无线的方式建立网络连接，以实现信息的交互。

本公开实施例所提供的激光测距成像方法一般可以由终端设备103执行。相应地，本公开实施例所提供的激光测距成像装置一般可以设置于终端设备103中。

此外，本公开实施例所提供的激光测距成像方法也可以由能够与终端设备103建立通信连接的其他终端设备或者服务器、服务器集群执行。相应地，本公开实施例所提供的激光测距成像装置也可以设置于能够与终端设备103建立通信连接的其他终端设备或者服务器、服务器集群中。终端设备103可以将接受到的电信号发送给其他终端设备或者服务器、服务器集群，其他终端设备或者服务器、服务器集群可以执行本公开实施例的方法来生成三维图像，并将该三维图像返回至终端设备103进行展示。

应该理解，图1中的激光测距装置、遥感装置和终端设备仅仅是示意性的，可以根据实现需要进行任意设置。

图2示意性示出了根据本公开实施例的激光测距成像方法的流程图。

需要说明的是，本公开实施例中的流程图所示的操作除非明确说明不同操作之间存在执行的先后顺序，或者不同操作在技术实现上存在执行的先后顺序，否则，多个操作之间的执行顺序可以不分先后，多个操作也可以同时执行。

如图2所示，该方法包括操作S201～S204。

在操作S201，通过激光束扫描目标区域，获取目标区域的多个测距值，其中，目标区域内包括目标物体。

在操作S202，通过卫星遥感，获取目标物体的位置信息。

在操作S203，根据位置信息，从多个测距值中确定针对目标物体的多个目标测距值。

在操作S204，基于多个目标测距值，生成目标物体的三维图像。

根据本公开的实施例，激光束可以通过激发激光测距仪而产生。

根据本公开的实施例，目标区域内还可以包括遮挡物体和背景物体，其中，遮挡物体可以是位于目标物体与激光束激发装置之间的物体，背景物体可以是位于目标物体后方的物体，即背景物体与激光束激发装置之间的距离大于目标物体与激光束激发装置之间的距离。

根据本公开的实施例，目标物体可以是任意形状的物体。

根据本公开的实施例，测距值可以通过脉冲法、相位法、三角反射法等方法获取。

根据本公开的实施例，目标物体的位置信息可以用来计算目标物体与激光束激发装置之间的距离。

根据本公开的实施例，根据目标物体与激光束激发装置之间的距离，可以确定多个测距值的类别，即多个测距值来源于遮挡物体、目标物体或者背景物体反射回来的激光信号转换得到的测距值。

根据本公开的实施例，根据目标测距值，可以构建目标物体的轮廓图像；之后，通过计算机渲染的方法，为轮廓图像添加色彩和纹理，可以得到目标物体的三维图像。

根据本公开的实施例，对于获取的目标区域的测距值，通过目标物体的位置信息从测距值中选择出目标物体的目标测距值，并利用目标测距值来生成目标物体的三维图像，至少部分地克服了障碍物等影响因素对于成像质量的影响，从而满足了微距、远距等成像场景的需求。

下面参考图3，结合具体实施例对图2所示的方法做进一步说明。

图3示意性示出了根据本公开另一实施例的激光测距成像方法的示意图。

如图3所示，该方法包括操作S301～S307。

在操作S301，获取目标区域的多个测距值；

在操作S302，获取目标区域中目标物体的位置信息。

在操作S303，根据位置信息，计算与目标物体的第一距离值。

在操作S304，根据第一距离值，从多个测距值中确定针对目标物体的多个目标测距值。

在操作S305，判断目标测距值中是否存在异常值。在判断结果为目标测距值中存在异常值的情况下，执行操作S306；在判断结果为目标测距值中不存在异常值的情况下，执行操作S307。

在操作S306，剔除异常值，并重新执行操作S305以进行再次判断。

在操作S307，根据多个目标测距值来生成目标物体的三维图像。

根据本公开的实施例，操作S301～S302的方法可以依据操作S201～S202的方法实现，在此不再赘述。

根据本公开的实施例，可以根据目标物体的位置信息和当前位置信息，获取与目标物体的第一距离值。

根据本公开的实施例，第一距离值可以是激光器与目标物体之间的直线距离。

根据本公开的实施例，可以采用多种方法从多个测距值中确定针对目标物体的多个目标测距值。

例如，可以将多个测距值聚类，并选取每一个类别的代表值，根据该代表值和第一距离值之间的关系确定该类别中的测距值是否是目标测距值，具体地，可以基于多个测距值的数值大小，将多个测距值聚类为多个测距值点集；对于每一个测距值点集，取测距值点集的中心点的测距值作为测距值点集的第二距离值；分别计算第一距离值和每一个测距值点集的第二距离值的差值，得到多个第三距离值；以及确定绝对值最小的第三距离值对应的测距值点集中包含的多个测距值为多个目标测距值。

又例如，可以分别将每一个测距值与第一距离值进行对此，以确定目标测距值。具体地，可以对于每一个测距值，计算测距值与第一距离值的差值；以及在差值的绝对值小于预设阈值的情况下，确定测距值为目标测距值。该预设阈值可以与第一测距值相关，例如可以为第一测距值的10％、第一测距值的5％等；在对已知的目标物体进行成像时，该预设阈值还可以与该目标物体的形状信息相关。

再例如，在对已知的目标物体进行成像时，还可以采用例如实例分割模型、图像识别模型等机器学习模型从多个测距值中确定目标测距值。具体地，可以利用多个测距值生成目标区域的轮廓图；然后将该轮廓图输入实例分割模型中，以获取识别到的多个实例；得到的实例可以输入到用于识别目标物体的图像识别模型中，以确定目标实例；再根据目标实例来确定目标测距值；或者，也可以直接对目标实例进行渲染，以获取目标物体的图像。

根据本公开的实施例，由于异常值通常数量较少，因此，可以采用聚类判断的方法来判断目标测距值中是否存在异常值。

根据本公开的实施例，根据多个目标测距值来生成目标物体的三维图像可以包括如下步骤：根据多个目标测距值，生成目标物体的点云图像；以及处理点云图像以获取目标物体的三维图像。

根据本公开的实施例，可以通过点云提取的方法将目标测距值转换为数据空间中的点云数据，点云提取的过程例如可以包括数值处理、聚类合并等过程。

根据本公开的实施例，将每一个点云数据与邻近的其他点云数据连接，可以生成目标物体的点云图像。

根据本公开的实施例，利用计算机等电子设备对该点云图像进行去噪、渲染等处理，可以得到目标物体的三维图像。

在本公开的其他实施例中，在一次激光测距成像过程中可以包括两次激光激发过程。在第一次激光激发过程中，可以根据接收的多个测距值确定目标物体的景深参数和平面参数，之后，可以利用该景深参数和平面参数对成像参数进行校正，例如，可以对激光测距器的功率、接收角度等参数进行调整；在第二次激光激发过程中，可以通过如操作S301～S307的方法，采用经过参数校正的激光测距器来生成三维图像。

图4示意性示出了根据本公开的实施例的激光测距成像装置的框图。

如图4所示，该装置包括扫描模块410、遥感模块420、处理模块430和第一生成模块440。

扫描模块410，用于通过激光束扫描目标区域，获取目标区域的多个测距值，其中，目标区域内包括目标物体。

遥感模块420，用于通过卫星遥感，获取目标物体的位置信息。

处理模块430，用于根据位置信息，从多个测距值中确定针对目标物体的多个目标测距值。

第一生成模块440，用于基于多个目标测距值，生成目标物体的三维图像。

根据本公开的实施例，对于获取的目标区域的测距值，通过目标物体的位置信息从测距值中选择出目标物体的目标测距值，并利用目标测距值来生成目标物体的三维图像，至少部分地克服了障碍物等影响因素对于成像质量的影响，从而满足了微距、远距等成像场景的需求。

根据本公开的实施例，处理模块430包括第一处理单元和第二处理单元。

第一处理单元，用于基于目标物体的位置信息和当前位置信息，获取与目标物体的第一距离值。

第二处理单元，用于根据第一距离值，从多个测距值中确定针对目标物体的多个目标测距值。

根据本公开的实施例，第二处理单元包括第一处理子单元、第二处理子单元、第三处理子单元和第四处理子单元。

第一处理子单元，用于基于多个测距值的数值大小，将多个测距值聚类为多个测距值点集。

第二处理子单元，用于对于每一个测距值点集，取测距值点集的中心点的测距值作为测距值点集的第二距离值。

第三处理子单元，用于分别计算第一距离值和每一个测距值点集的第二距离值的差值，得到多个第三距离值。

第四处理子单元，用于确定绝对值最小的第三距离值对应的测距值点集中包含的多个测距值为多个目标测距值。

根据本公开的实施例，第二处理单元还包括第五处理子单元和第六处理子单元。

第五处理子单元，用于对于每一个测距值，计算测距值与第一距离值的差值。

第六处理子单元，用于在差值的绝对值小于预设阈值的情况下，确定测距值为目标测距值。

根据本公开的实施例，第一生成模块440包括第一生成单元和第二生成单元。

第一生成单元，用于根据多个目标测距值，生成目标物体的点云图像。

第二生成单元，用于处理点云图像以获取目标物体的三维图像。

根据本公开的实施例，该装置还包括第二生成模块。其中，第二生成模块包括第三生成单元、第四生成单元和第五生成单元。

第三生成单元，用于根据多个目标测距值，获取目标物体的景深参数和平面参数。

第四生成单元，用于基于景深参数和平面参数来校正成像参数。

第五生成单元，用于基于多个目标测距值和校正后的成像参数，生成目标物体的三维图像。

根据本公开的实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意多个、或其中任意多个的至少部分功能可以在一个模块中实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以被拆分成多个模块来实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(ASIC)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式的硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的一个或多个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

例如，扫描模块410、遥感模块420、处理模块430和第一生成模块440中的任意多个可以合并在一个模块/单元/子单元中实现，或者其中的任意一个模块/单元/子单元可以被拆分成多个模块/单元/子单元。或者，这些模块/单元/子单元中的一个或多个模块/单元/子单元的至少部分功能可以与其他模块/单元/子单元的至少部分功能相结合，并在一个模块/单元/子单元中实现。根据本公开的实施例，扫描模块410、遥感模块420、处理模块430和第一生成模块440中的至少一个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(ASIC)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式等硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，扫描模块410、遥感模块420、处理模块430和第一生成模块440中的至少一个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

需要说明的是，本公开的实施例中激光测距成像装置部分与本公开的实施例中激光测距成像方法部分是相对应的，激光测距成像装置部分的描述具体参考激光测距成像方法部分，在此不再赘述。

图5示意性示出了根据本公开实施例的适于实现激光测距成像方法的电子设备的框图。图5示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图5所示，根据本公开实施例的计算机电子设备500包括处理器501，其可以根据存储在只读存储器(ROM)502中的程序或者从存储部分508加载到随机访问存储器(RAM)503中的程序而执行各种适当的动作和处理。处理器501例如可以包括通用微处理器(例如CPU)、指令集处理器和/或相关芯片组和/或专用微处理器(例如，专用集成电路(ASIC))，等等。处理器501还可以包括用于缓存用途的板载存储器。处理器501可以包括用于执行根据本公开实施例的方法流程的不同动作的单一处理单元或者是多个处理单元。

在RAM 503中，存储有电子设备500操作所需的各种程序和数据。处理器501、ROM502以及RAM 503通过总线504彼此相连。处理器501通过执行ROM 502和/或RAM 503中的程序来执行根据本公开实施例的方法流程的各种操作。需要注意，所述程序也可以存储在除ROM 502和RAM 503以外的一个或多个存储器中。处理器501也可以通过执行存储在所述一个或多个存储器中的程序来执行根据本公开实施例的方法流程的各种操作。

根据本公开的实施例，电子设备500还可以包括输入/输出(I/O)接口505，输入/输出(I/O)接口505也连接至总线504。电子设备500还可以包括连接至I/O接口505的以下部件中的一项或多项：包括键盘、鼠标等的输入部分506；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分507；包括硬盘等的存储部分508；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分509。通信部分509经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器510也根据需要连接至I/O接口505。可拆卸介质511，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器510上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分508。

根据本公开的实施例，根据本公开实施例的方法流程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读存储介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分509从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质511被安装。在该计算机程序被处理器501执行时，执行本公开实施例的系统中限定的上述功能。根据本公开的实施例，上文描述的系统、设备、装置、模块、单元等可以通过计算机程序模块来实现。

本公开还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的设备/装置/系统中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备/装置/系统中。上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被执行时，实现根据本公开实施例的方法。

根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以是非易失性的计算机可读存储介质。例如可以包括但不限于：便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

例如，根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以包括上文描述的ROM 502和/或RAM 503和/或ROM 502和RAM 503以外的一个或多个存储器。

本公开的实施例还包括一种计算机程序产品，其包括计算机程序，该计算机程序包含用于执行本公开实施例所提供的方法的程序代码，当计算机程序产品在电子设备上运行时，该程序代码用于使电子设备实现本公开实施例所提供的激光测距成像方法。

在该计算机程序被处理器501执行时，执行本公开实施例的系统/装置中限定的上述功能。根据本公开的实施例，上文描述的系统、装置、模块、单元等可以通过计算机程序模块来实现。

在一种实施例中，该计算机程序可以依托于光存储器件、磁存储器件等有形存储介质。在另一种实施例中，该计算机程序也可以在网络介质上以信号的形式进行传输、分发，并通过通信部分509被下载和安装，和/或从可拆卸介质511被安装。该计算机程序包含的程序代码可以用任何适当的网络介质传输，包括但不限于：无线、有线等等，或者上述的任意合适的组合。

根据本公开的实施例，可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本公开实施例提供的计算机程序的程序代码，具体地，可以利用高级过程和/或面向对象的编程语言、和/或汇编/机器语言来实施这些计算程序。程序设计语言包括但不限于诸如Java，C++，python，“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

以上对本公开的实施例进行了描述。但是，这些实施例仅仅是为了说明的目的，而并非为了限制本公开的范围。尽管在以上分别描述了各实施例，但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。本公开的范围由所附权利要求及其等同物限定。不脱离本公开的范围，本领域技术人员可以做出多种替代和修改，这些替代和修改都应落在本公开的范围之内。

Claims (10)

1.一种激光测距成像方法，包括：

通过激光束扫描目标区域，获取所述目标区域的多个测距值，其中，所述目标区域内包括目标物体；

通过卫星遥感，获取所述目标物体的位置信息；

根据所述位置信息，从所述多个测距值中确定针对所述目标物体的多个目标测距值；以及

基于所述多个目标测距值，生成所述目标物体的三维图像。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述根据所述位置信息，从所述多个测距值中确定针对所述目标物体的多个目标测距值，包括：

基于所述目标物体的位置信息和当前位置信息，获取与所述目标物体的第一距离值；以及

根据所述第一距离值，从所述多个测距值中确定针对所述目标物体的多个目标测距值。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述根据所述第一距离值，从所述多个测距值中确定针对所述目标物体的多个目标测距值，包括：

基于所述多个测距值的数值大小，将所述多个测距值聚类为多个测距值点集；

对于每一个所述测距值点集，取所述测距值点集的中心点的测距值作为所述测距值点集的第二距离值；

分别计算所述第一距离值和每一个所述测距值点集的第二距离值的差值，得到多个第三距离值；以及

确定绝对值最小的第三距离值对应的测距值点集中包含的多个测距值为所述多个目标测距值。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述根据所述第一距离值，从所述多个测距值中确定针对所述目标物体的多个目标测距值，包括：

对于每一个所述测距值，计算所述测距值与所述第一距离值的差值；以及

在所述差值的绝对值小于预设阈值的情况下，确定所述测距值为所述目标测距值。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述多个目标测距值，生成所述目标物体的三维图像，包括：

根据所述多个目标测距值，生成所述目标物体的点云图像；以及

处理所述点云图像以获取所述目标物体的三维图像。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

根据所述多个目标测距值，获取所述目标物体的景深参数和平面参数；

基于所述景深参数和所述平面参数来校正成像参数；以及

基于所述多个目标测距值和校正后的成像参数，生成所述目标物体的三维图像。

7.一种激光测距成像装置，包括：

扫描模块，用于通过激光束扫描目标区域，获取所述目标区域的多个测距值，其中，所述目标区域内包括目标物体；

遥感模块，用于通过卫星遥感，获取所述目标物体的位置信息；

处理模块，用于根据所述位置信息，从所述多个测距值中确定针对所述目标物体的多个目标测距值；以及

第一生成模块，用于基于所述多个目标测距值，生成所述目标物体的三维图像。

8.一种电子设备，包括：

一个或多个处理器；

存储器，用于存储一个或多个指令，

其中，当所述一个或多个指令被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现权利要求1至6中任一项所述的方法。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有可执行指令，所述可执行指令被处理器执行时使处理器实现权利要求1至6中任一项所述的方法。

10.一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机可执行指令，所述计算机可执行指令在被执行时用于实现权利要求1至6中任一项所述的方法。

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