CN113169107A - 装载锁定腔室 - Google Patents

Abstract

提供一种闸阀的动作次数少即可的扬尘量少的装载锁定腔室。该装载锁定腔室具备：框体，其具有送入送出基板的开口部；闸阀机构，其能够将所述开口部气密地密封；多段的基板载置部，其设置在所述框体的内部，用于载置所述基板；升降机构，其使所述基板载置部升降；以及转动机构，其使多段的所述基板载置部绕着铅垂轴转动。

Description

装载锁定腔室

技术领域

本发明涉及装载锁定腔室(load lock chamber)，涉及应对多晶圆的装载锁定腔室。

本申请对于在2018年12月11日提出申请的日本特愿2018-231645号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

具备装载锁定腔室的基板传送装置在其内部具备从收容基板(以下，称为晶圆)的容器取出晶圆并进行移载及传送的大气传送机器人。大气传送机器人能够沿行进引导件行进，在其前端具备末端执行器。大气传送机器人通过使其臂单元伸长/弯折而利用末端执行器取出晶圆或重新载放。在基板传送装置中，将由末端执行器取出的晶圆交接给基板对准器，由基板对准器进行晶圆的对准。由此，将晶圆的朝向调整成规定的朝向，并进行晶圆的对心。

对准结束后的晶圆由大气传送机器人通过开口部向装载锁定腔室的内部送入。在将晶圆送入到装载锁定腔室内之后，将大气侧的开口部关闭，然后，将真空侧的开口部打开。然后，通过传送模块腔室(真空腔室)内的真空机器人取出晶圆，向工序装置搬运来实施所希望的处理。处理结束后的晶圆从工序装置送出，遵循与送入时相反的路径来交接给大气传送机器人(参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-21504号公报

发明内容

发明的概要

发明要解决的课题

专利文献1的基板传送装置将晶圆经由装载锁定腔室的开口部一片片地送入、送出。在此，例如在从装载锁定腔室中的大气侧的开口部送出晶圆时，进行真空破坏、即大气开放。此时，向装载锁定腔室内供给氮气。由于该氮气的供给，会由氮气来搅拌装载锁定腔室内，因此无论如何都会产生扬尘。

另外，例如在从装载锁定腔室中的大气侧及真空侧的开口部送入、送出基板时，闭塞开口部的闸阀被开闭，但是由于闸阀与设置于开口部的密封构件的接触而产生扬尘。装载锁定腔室中的扬尘的大部分是以该闸阀开闭时为起因的扬尘，因此为了减少扬尘量，优选尽可能减少闸阀的动作。

本发明鉴于上述的情况而作出，其目的在于提供一种闸阀的动作次数少即可的扬尘量少的装载锁定腔室。

用于解决课题的方案

本发明的装载锁定腔室具备：框体，其具有送入送出基板的开口部；闸阀机构，其能够将所述开口部气密地密封；多段的基板载置部，其设置在所述框体的内部，用于载置所述基板；升降机构，其使所述基板载置部升降；以及转动机构，其使多段的所述基板载置部绕着铅垂轴转动。

在本发明的装载锁定腔室中，可以是，所述基板为半导体晶圆，多段的所述基板载置部能够一次载置25片半导体晶圆。

在本发明的装载锁定腔室中，可以是，将所述转动机构的转动中心轴设置在从多段的所述基板载置部的中心位置偏移的位置。

在本发明的装载锁定腔室中，可以是，将所述转动机构的转动中心轴设置在多段的所述基板载置部的中心位置。

在本发明的装载锁定腔室中，可以是，所述框体在俯视观察下呈多边形，在所述框体中的相邻的面上分别设置所述开口部。

发明效果

根据本发明，在框体的内部设置多段的基板载置部，使多段的基板载置部能够升降且能够转动。由此，能够减少闸阀的动作次数，能够得到扬尘量少的装载锁定腔室。

附图说明

图1是表示本发明的基板传送装置的俯视图。

图2是图1的II部放大图。

图3是图2的III部放大图。

图4是表示基板传送装置的基板对准器的立体图。

图5是表示基板传送装置的基板对准器的主视图。

图6A是说明向基板传送装置的第一基板载置台及第一缓冲件载放晶圆的例子的立体图。

图6B是说明与基板传送装置的第一、第二基板载置台上载放的晶圆的朝向的对位一起进行ID的读取的例子的立体图。

图7A是说明将基板传送装置的第一、第二缓冲件的晶圆向第一、第二基板载置台载放而与晶圆的朝向的对位一起进行ID的读取的例子的立体图。

图7B是说明大气传送机器人取出了基板传送装置的第一基板载置台中的晶圆的例子的立体图。

图8是表示基板传送装置的第一装载锁定腔室的俯视图。

图9是表示基板传送装置的第一装载锁定腔室的剖视示意图。

具体实施方式

以下，说明本发明的基板传送装置的实施方式。

如图1所示，基板传送装置10具备基板传送模块(EFEM)12、大气传送机器人14和基板对准器15。在基板传送模块12中的壳体外壁22的前表面(图1中的下表面)连接多个装载端口13。而且，在基板传送模块12中的壳体外壁22的后表面(在图1中为上表面)设有多个装载锁定腔室16、17，并在装载锁定腔室16、17之间设有真空传送模块18。

在基板传送模块12中，在基板传送模块12的壳体内壁21设有引导机构24及驱动机构220。引导机构24设置于基板传送模块12中的壳体内壁21的底面，具备一对导轨24a、24b和沿着一方的导轨24a(或24b)设置的齿条24c。而且，在大气传送机器人14的机器人基部25设置的驱动机构220具备与导轨24a、24b分别卡合的一对被卡合部(滑动件)124a、124b、与齿条24c啮合的小齿轮225以及对小齿轮225进行驱动的驱动源224。在本实施方式中，作为使传送机器人14行进的直动机构，列举使用了齿条24c和小齿轮225的齿条齿轮来进行了说明，但是没有限定于此。例如，可以置换为为了机器人行进而惯常使用的全部的直动机构。

装载端口13是用于开闭FOUP32的门32a的装置。FOUP32例如是具有25段的载置搁板的容器，载置于装载端口13。在25段的载置搁板分别收纳半导体晶圆(基板)35。需要说明的是，在本实施方式中，说明在FOUP32收纳25片半导体晶圆35的例子，但是收纳于FOUP32的半导体晶圆35的片数可以适当选择。

通过利用装载端口13将FOUP32的门32a打开而使得FOUP32中收纳的半导体晶圆35面向壳体内壁21，能够在FOUP32与大气传送机器人14之间进行半导体晶圆35的交接。

如图2所示，在基板传送模块12的内部设置大气传送机器人14。大气传送机器人14具备机器人基部25、一对臂单元26、27、在各臂单元26、27的前端设置的末端执行器28、29以及后述的基板对准器15。

机器人基部25由引导机构24支承为在基板传送模块12内行进自如。由此，大气传送机器人14对于多个装载端口13及装载锁定腔室16、17都访问自如。一对臂单元26、27旋转自如且升降自如地支承于机器人基部25。而且，机器人基部25在其内部具备未图示的升降机构及转动机构。由此，一对臂单元26、27相对于机器人基部25升降及回旋自如。

如图3所示，一对臂单元26、27中的第一臂单元26具备能够伸长/弯折地连结的第一臂41及第二臂42。具体而言，第一臂41的基部旋转自如地连结于机器人基部25，第二臂42的基部转动自如地连结于第一臂41的前端。而且，在第二臂42的前端连结第一末端执行器28。

与第一臂单元26同样，第二臂单元27具备能够伸长/弯折地连结的第三臂45及第四臂46。具体而言，第三臂45的基部连结于机器人基部25。第四臂46的基部转动自如地连结于第三臂45的前端。而且，在第四臂46的前端连结第二末端执行器29。

第一末端执行器28具备上侧手构件(载置部)51和下侧手构件(载置部)52。上侧手构件51及下侧手构件52以上下方向及水平方向上的相对位置被固定的状态配置成上下二段。在上侧手构件51及下侧手构件52上载置晶圆35。

与第一末端执行器28同样，第二末端执行器29具备上侧手构件(载置部)53和下侧手构件(载置部)54。与第一末端执行器28的上侧手构件51及下侧手构件52同样，上侧手构件53及下侧手构件54配置成上下二段。而且，在上侧手构件53及下侧手构件54上也同样地载置晶圆35。

在第一臂单元26和第二臂单元27弯折的状态(图3的状态)下，在第一末端执行器28的下方重叠地配置第二末端执行器29。

如图2、图4及图5所示，在机器人基部25的上部25a具备基板对准器15。换言之，基板对准器15与机器人基部25一体设置。基板对准器15具备一个基体部56、两个基板载置台57、58、两个切口部检测机构61、62和一个ID读取机构63。该基板对准器15是具备两个基板载置台57、58的双对准器，如后所述能够将两片晶圆35大致同时对准。以下，以两个基板载置台57、58中的一方为第一基板载置台57且以另一方为第二基板载置台58来进行说明，以两个切口部检测机构61、62中的一方为第一切口部检测机构61且以另一方为切口部检测机构62来进行说明。

第一基板载置台57及第二基板载置台58空出间隔而旋转自如地支承于基体部56的上部56a。在第二基板载置台58载置第一末端执行器28的晶圆35。在第一基板载置台57载置第二末端执行器29的晶圆35。换言之，第一臂单元26将晶圆35载置于第二基板载置台58，第二臂单元27将晶圆35载置于第一基板载置台57。第一基板载置台57及第二基板载置台58形成为能够将各基板载置台57、58上载置的晶圆35在水平面内并列配置。

另外，在基体部56的上部56a，在第一基板载置台57侧的一端部(图4中的右下侧端部)56b设置第一切口部检测机构61，在第二基板载置台58侧的另一端部(图4中的左上侧端部)56c设置第二切口部检测机构62。第一切口部检测机构61及第二切口部检测机构62分别面向第一基板载置台57及第二基板载置台58上载置的各晶圆35的边缘地设置，分别检测晶圆35的周向上的切口部的位置。

此外，在基体部56的上部56a，在第一基板载置台57与第二基板载置台58之间设置一个ID读取机构63。ID读取机构63的上表面面向基体部56的上部56a设置。ID读取机构63通过读取第一基板载置台57及第二基板载置台58上载置的晶圆35的边缘背面的ID来检测例如晶圆35的处理信息、历史等。

根据基板对准器15，在第一基板载置台57及第二基板载置台58上载置有晶圆35的状态下，通过使第一基板载置台57及第二基板载置台58旋转而使各晶圆35旋转。并且，通过第一切口部检测机构61及第二切口部检测机构62来检测在各晶圆35的边缘设置的切口部(槽口)的位置。并且，以该检测信息为基础来控制第一基板载置台57及第二基板载置台58的旋转，以切口部来到规定的位置的方式调整晶圆35的朝向。由此，以各晶圆35的结晶方位朝向任意的方向的方式将晶圆35对准。而且，ID读取机构63读取各晶圆35的ID，检测晶圆35的处理信息、历史等。

这样，在基板对准器15中的一个基体部56设置有两个基板载置台57、58。而且，在两个基板载置台57、58之间设置一个ID读取机构63，使两个基板载置台57、58上载置的各晶圆35的ID交替地被读取。即，将作为高额的检测设备的ID读取机构63共用地设为一个，由此能够抑制装置成本。

接下来，基于图2、图3、图6A、图6B、图7A及图7B来说明通过基板对准器15进行晶圆35的对准并读取晶圆35的ID的例子。

使大气传送机器人14行进，使机器人基部25位于所希望的装载端口13之前，并使各臂单元26、27与装载端口13正对。然后，驱动图2所示的大气传送机器人14，使各臂单元26、27朝向FOUP32伸长。然后，将FOUP32内收容的晶圆35由第一末端执行器28的上侧手构件51和下侧手构件52以及第二末端执行器29的上侧手构件53和下侧手构件54捧起，将晶圆35从FOUP32向各手构件移载。然后，使各臂单元26、27朝向机器人基部25退缩，取出晶圆35。

然后，使各臂单元26、27相对于机器人基部25转动，使各臂单元26、27与基板对准器15正对。

以下，将第一末端执行器28的下侧手构件52上载置的晶圆35设为“晶圆35A”，将第一末端执行器28的上侧手构件51上载置的晶圆35设为“晶圆35C”。而且，将第二末端执行器29的下侧手构件54上载置的晶圆35设为“晶圆35B”，将第二末端执行器29的上侧手构件53上载置的晶圆35设为“晶圆35D”进行说明。

驱动大气传送机器人14，使各臂单元26、27朝向基板对准器15伸长。如图3及图6A所示，将臂单元26中的第一末端执行器28的下侧手构件52上载置的晶圆35向第一基板载置台57移载。然后，使机器人基部25转动，将第一末端执行器28的上侧手构件51的晶圆35C向第二基板载置台58移载。然后，通过两基板载置台57、58进行晶圆35A、35C的对准。

在第一次的对准结束后，通过臂单元26中的第一末端执行器28的上侧手构件51将第二基板载置台58的晶圆35C捧起，将臂单元27中的第二末端执行器29的下侧手构件54上载置的晶圆35B向第二基板载置台58移载。然后，使机器人基部25向相反朝向转动，通过臂单元26中的第一末端执行器28的下侧手构件52将第一基板载置台57的晶圆35A捧起，将臂单元27中的第二末端执行器29的上侧手构件53上载置的晶圆35D向第一基板载置台57移载。然后，通过两基板载置台57、58进行晶圆35B、35D的对准。

在第二次的对准结束后，通过臂单元27中的第二末端执行器29的上侧手构件53将第一基板载置台57的晶圆35D捧起。然后，使机器人基部25转动，通过臂单元27中的第二末端执行器29的下侧手构件54将第二基板载置台58的晶圆35B捧起。

在此，驱动基板对准器15，使第一基板载置台57及第二基板载置台58旋转，由此，载置于第一基板载置台57的晶圆35A和载置于第二基板载置台58的晶圆35C旋转。通过该晶圆35A及晶圆35C的旋转，第一切口部检测机构61及第二切口部检测机构62检测各晶圆35A、35C的切口部。并且，基于该检测信息来控制第一基板载置台57及第二基板载置台58的旋转，以切口部来到规定的位置的方式将晶圆35A、35C对准。而且，在该晶圆35A、35C旋转时，ID读取机构63读取各晶圆35A、35C的ID，检测各晶圆35A、35C的处理信息、历史等。

然后，再次驱动大气传送机器人14，使各臂单元26、27朝向基板对准器15伸长。进行对准并被读取了ID的晶圆35C由第一末端执行器28的上侧手构件51从第二基板载置台58捧起、移载。然后，使机器人基部25再次转动，使各臂单元26、27朝向基板对准器15伸长。进行对准并被读取了ID的晶圆35A由第一末端执行器28的下侧手构件52从第一基板载置台57捧起、移载。

再次驱动基板对准器15，使第一基板载置台57及第二基板载置台58旋转，由此，载置于第一基板载置台57的晶圆35B和载置于第二基板载置台58的晶圆35D旋转。通过该晶圆35B及晶圆35D的旋转，第一切口部检测机构61及第二切口部检测机构62检测各晶圆35B、35D的切口部。并且，基于该检测信息来控制第一基板载置台57及第二基板载置台58的旋转，以切口部来到规定的位置的方式将晶圆35B、35D对准。而且，在该晶圆35B、35D旋转时，ID读取机构63读取各晶圆35A、35C的ID，检测各晶圆35A、35C的处理信息、历史等。

然后，使臂单元27朝向基板对准器15再次伸长。如图3及图7B所示，进行对准并被读取了ID的晶圆35B由第二末端执行器29的上侧手构件53从第一基板载置台57捧起、移载。然后，使机器人基部25再次转动，使臂单元27朝向基板对准器15伸长。进行对准并被读取了ID的晶圆35D由第一末端执行器28的下侧手构件54从第二基板载置台58捧起、移载。

由此，向第一末端执行器28的上侧手构件51及下侧手构件52分别载放进行对准并被读取了ID的各晶圆35C、35A。而且，向第二末端执行器29的上侧手构件53及下侧手构件54分别载放进行对准并被读取了ID的各晶圆35B、35D。即，载置于各手构件的全部的晶圆35A～35D的对准完成。

然后，使大气传送机器人14行进，使机器人基部25位于所希望的装载锁定腔室16(或17)之前。然后，驱动大气传送机器人14，使各臂单元26、27与装载锁定腔室16正对。然后，使各臂单元26、27朝向装载锁定腔室16伸长。将第一末端执行器28的上下的手构件51、52、第二末端执行器29的上下的手构件53、54上载放的晶圆35C、35A、35B、35D四片一起向第一装载锁定腔室16(或第二装载锁定腔室17)送入。第二装载锁定腔室17如图1所示。在此，大气传送机器人14的行进、对位优选在晶圆35的对准过程中完成。由此，晶圆35的对准与大气传送机器人14的行进并行进行，因此周期时间缩短，进而生产能力提高。

在本实施方式的基板传送装置10中，将大气传送机器人14设置成行进自如，因此与以往的基板传送装置中的固定转动式的传送机器人不同，通过一台机器人能够覆盖全部的装载端口13及两装载锁定腔室16、17。由此，大气传送机器人每一台的运转率升高，并能够抑制装置成本。并且，在该大气传送机器人14中的机器人基部25一体设置能够将两片晶圆35对准的基板对准器15，基板对准器15始终追随大气传送机器人14的行进。因此，在大气传送机器人14的行进过程中，能够进行晶圆35的对准。由此，基板传送装置10的周期时间缩短，生产能力提高。

另外，在基于基板对准器15进行的晶圆35的对准期间，大气传送机器人14(参照图2)的动作暂时停止(产生停机时间)。然而，如图4及图5所示，基板对准器15具备两个基板载置台57、58，能够同时并行地进行两片晶圆35的对准。由此，本实施方式的基板传送装置10与基板载置台具备一个基板对准器的以往的基板传送装置相比，大气传送机器人14的停机时间减半。由此，能够实现晶圆35的连续处理时的基板传送装置的周期时间的缩短以及生产能力的提高。此外，该基板对准器15在第一基板载置台57及第二基板载置台58的上方具备第一缓冲件64a及第二缓冲件64b，上下段合在一起能够一次进行四片晶圆35的对准。由此，能够进一步提高基板传送装置的生产能力。

返回图1及图2，在基板传送模块12的壳体外壁22中的另一方的长壁22b上连接两个装载锁定腔室16、17。以下，将两个装载锁定腔室16、17中的连接于真空传送模块18的一侧的装载锁定腔室设为第一装载锁定腔室16且将连接于真空传送模块18的另一侧的装载锁定腔室设为第二装载锁定腔室17来进行说明。

另外，第一、第二装载锁定腔室16、17相对于真空传送模块18为对称的结构。以下，对第二装载锁定腔室17标注与第一装载锁定腔室16的构成构件相同的符号，省略第二装载锁定腔室17的详细说明。

如图8及图9所示，第一装载锁定腔室16具备框体71、第一闸阀机构(闸阀机构)72、第二闸阀机构(闸阀机构)73、多段的基板载置部74和升降转动单元75。

框体71在俯视观察下呈作为多边形形状的四边形形状，具有第一面71a、第二面71b、第三面71c和第四面71d。在本实施方式中，例示俯视观察下四边形作为框体71，但是也可以将框体71设为其他的多边形形状。

第一面71a是与基板传送模块12的壳体外壁22中的另一方的长壁22b连接的面。在第一面71a形成有第一开口部(开口部)77。第二面71b是与第一面71a相邻的面。在第二面71b形成有第二开口部(开口部)78。这样，在相邻的第一面71a及第二面71b分别设置第一开口部77及第二开口部78。第一开口部77及第二开口部78具有尽可能与第一末端执行器28的上下的手构件51、52及第二末端执行器29的上下的手构件53、54一次交接四片晶圆35的充分的高度。

在此，在本实施方式中，列举第一末端执行器28及第二末端执行器29中的手构件的个数分别为两个的情况为例进行说明，但是没有限定于此。例如，手构件的个数可以为三个或其以上。在手构件的个数分别为三个的情况下，基板对准器15具备左右各两个缓冲件，而且，第一开口部77及第二开口部78具有能够一次交接六片晶圆35的充分的高度。

通过大气传送机器人14，将晶圆35从基板传送模块12侧经由第一开口部77向第一装载锁定腔室16的内部(多段的基板载置部74)移载(箭头A方向)。并且，第一装载锁定腔室16的内部的晶圆35被真空传送模块18中的真空传送机器人(未图示)经由第二开口部78取出(箭头B方向)。真空传送机器人在真空传送模块18的内部被支承为以旋转轴81为轴而回旋自如。在将晶圆35从真空传送模块18经由第一装载锁定腔室16向基板传送模块12交接时，按照箭头C方向、箭头D方向的顺序传送晶圆35。

在此，晶圆35的送入方向(箭头A方向)与晶圆35的送出方向(箭头B方向)的交叉角θ1为90°(直角)。即，晶圆35的送入、送出的路径成为L字状。由此，在将真空传送模块18连接于第一装载锁定腔室16时，真空传送模块18的设置位置不受限而接近基板传送模块12侧。其结果是，基板传送模块12与真空传送模块18之间的间隙(空间)减小，无用空间减小。因此，基板传送模块12及真空传送模块18的全长、进深即占用区域减小，相应地，能够减小构成清洁空间的壳体(未图示)的容积。

通过真空传送模块18中的真空传送机器人取出的晶圆35被交接到传送模块腔室(真空腔室)。传送模块腔室连接于真空传送模块18中的与基板传送模块12相反侧的面。此时，仅通过使真空传送机器人以90°的转动角θ2转动就能够使真空传送机器人与传送模块腔室正对。在此，在以往的真空传送机器人中，交叉角θ1比90°大，例如为120～150°。此时的真空传送机器人的转动角θ2成为120～150°。即，在本实施方式的基板传送装置10中，与以往相比，能够减小真空传送机器人的转动角θ2。因此，与该转动角度减小对应地，能够缩短真空传送机器人的从转动开始至转动结束的周期时间。由此，在将晶圆35通过真空传送机器人从第二开口部78取出而向传送模块送入的工序中，能够缩短周期时间。

另一方面，在第一装载锁定腔室16与基板传送模块12之间，通过大气传送机器人14的第一末端执行器28及第二末端执行器29将四片晶圆35一起经由第一开口部77送入、送出。即，将图3所示的第一末端执行器28的上侧手构件51及下侧手构件52、第二末端执行器29的上侧手构件53及下侧手构件54上载放的四片晶圆35一起从第一开口部77向第一装载锁定腔室16送入。

另外，在第一装载锁定腔室16与真空传送模块18之间，通过真空传送机器人将晶圆35经由第二开口部78送入、送出。

如图1所示，第一装载锁定腔室16及第二装载锁定腔室17各自的第二开口部78设置在相对的位置。两第二开口部78是与真空传送模块18连接的开口。由此，能够在第一装载锁定腔室16与第二装载锁定腔室17之间的空间配置真空传送模块18。由此，能够将真空传送模块18配置在与基板传送模块12的壳体外壁22中的另一方的长壁22b相邻的位置。

第一开口部77通过第一闸阀机构72而开闭自如，并能够气密地密封。第一闸阀机构72具备第一闸阀84和第一开闭机构(未图示)。第一闸阀84被支承为在将第一开口部77关闭的关闭位置与将第一开口部77打开的打开位置之间升降自如。在第一闸阀84连结第一开闭机构。通过使第一开闭机构动作而使第一闸阀84升降来开闭第一开口部77。在通过第一闸阀84将第一开口部77关闭的状态下，第一开口部77由第一闸阀84密封成气密状态。

第二开口部78通过第二闸阀机构73而开闭自如，并能够气密地密封。与第一闸阀机构72同样，第二闸阀机构73具备第二闸阀85和第二开闭机构86。第二闸阀85被支承为在将第二开口部78关闭的关闭位置与将第二开口部78打开的打开位置之间移动自如。在第二闸阀85连结第二开闭机构86。通过使第二开闭机构86动作而使第二闸阀85升降来开闭第二开口部78。在通过第二闸阀85将第二开口部78关闭的状态下，第二开口部78由第二闸阀85密封成气密状态。

在框体71的内部设置多段的基板载置部74。多段的基板载置部74例如具备能够将25片晶圆35一次收纳的沿上下方向排列至少25段的搁板。

在此，通常在FOUP盒32中能够收纳25片晶圆35。由此，多段的基板载置部74能够一次收纳FOUP盒32的晶圆35。

在本实施方式中，说明在多段的基板载置部74收纳25片半导体晶圆35的例子，但是多段的基板载置部74所收纳的半导体晶圆35的片数可以适当选择。

在多段的基板载置部74连结升降转动单元75。升降转动单元75具备升降机构75a和转动机构75b。升降机构75a是使多段的基板载置部74升降的机构。例如，通过大气传送机器人14将四片晶圆35经由第一开口部77向基板载置部74的任意的四段移载之后，通过升降机构75a使基板载置部74整体上升4段的量。然后，将新的四片晶圆35向基板载置部74移载，并依次反复进行该工序，由此向基板载置部74的所希望的全部段移载、收容晶圆35。需要说明的是，真空工序完成后的晶圆35通过后述的真空传送机器人收容于第一装载锁定腔室16之后，在由大气传送机器人14从第一装载锁定腔室16取出时，按照与该工序相反的顺序进行。

此时，根据本实施方式的装载锁定腔室，在对于一个FOUP32内的全部的晶圆35(例如25片)进行处理的工序(以下，称为全晶圆处理工序)中，第一闸阀84的开闭次数为1次。相对于此，以往的装载锁定腔室在基板载置部仅能载置一片晶圆35，因此全晶圆处理工序中的闸阀的开闭次数当然为25次。如前所述，装载锁定腔室中的扬尘的大部分是以设置于开口部的密封构件与闸阀的接触为起因的扬尘。本实施方式的装载锁定腔室与以往的装载锁定腔室相比，全晶圆处理工序中的闸阀的开闭次数成为1/25。因此，本实施方式的装载锁定腔室与以往的装载锁定腔室相比，扬尘量大幅减少，清洁度高。

另外，就本实施方式的装载锁定腔室而言，能够针对多段的基板载置部74从基板传送模块12一次送入四片晶圆35，因此晶圆送入的周期时间短，生产能力良好。

转动机构75b使多段的基板载置部74绕着铅垂轴(即，转动中心轴)88转动。多段的基板载置部74设置在多段的基板载置部74的中心位置89从转动中心轴88向基板传送模块12侧偏移了L2的位置。在此，通过第一开口部77载置于多段的基板载置部74的晶圆35的中心位于多段的基板载置部74的中心位置89。即，晶圆35在载置于多段的基板载置部74的状态下处于比转动机构75b的转动中心轴88向第一开口部77侧偏移的位置。

由此，在大气传送机器人14从基板传送模块12向多段的基板载置部74送入晶圆35时，能够缩短大气传送机器人14的送入送出行程(伸缩行程)。其结果是，本实施方式的装载锁定腔室的送入送出行程缩短，相应地从基板传送模块12向多段的基板载置部74送入晶圆35时的周期时间短，生产能力良好。

然后，在向基板载置部74的所希望的全部段移载、收容了晶圆35之后，通过转动机构75b使基板载置部74整体朝向真空传送模块18侧转动90°。然后，通过真空传送模块18中的真空传送机器人从基板载置部74中取出晶圆35。此时，可以与大气传送机器人14同样地在真空传送机器人的两个臂单元设置上下两段的手构件。由此，通过真空传送机器人经由第二开口部78从基板载置部74的任意的四段一次取出四片晶圆35。然后，通过升降机构75a使基板载置部74整体下降四段的量。然后，通过真空传送机器人取出新的四片晶圆35，依次反复进行该工序，由此取出基板载置部74的全部的晶圆35。需要说明的是，在将真空工序完成后的晶圆35通过真空传送机器人收容于第一装载锁定腔室16时，按照与该工序相反的顺序进行。

接下来，说明本实施方式的第一变形例～第三变形例。

(第一变形例)

在本实施方式的基板传送装置10中，说明了基板对准器15在基体部56汇总设置两个基板载置台57、58且在各晶圆35的ID的读取中兼用一个ID读取机构63的例子，但是并不局限于此。

例如，可以如本变形例那样将现有的单独对准器左右并列两台地配置来作为基板对准器。本变形例的基板对准器也是具备两个基板载置台的双对准器，能够将两片晶圆35大致同时对准。现有的对准器是在一个基体部分别设置一个基板载置台、一个切口部检测机构及ID读取机构的结构。

根据本变形例的基板传送装置10，由于基板对准器能够直接适用惯用、现有的对准器，因此筹备容易，而且，能够独立进行两个晶圆35的ID读取，因此与本实施方式相比，生产能力进一步升高。

(第二变形例)

在本变形例的基板传送装置10中，说明了将多段的基板载置部74的中心位置89配置在从转动机构75b的转动中心轴88向基板传送模块12侧偏移了L2的位置的例子，但是并不局限于此。

例如，也可以如第二变形例那样，将转动机构75b的转动中心轴88与多段的基板载置部74的中心位置89同轴设置。由此，转动机构75b与多段的基板载置部74的轴心一致，因此多段的基板载置部74通过转动机构75b以稳定的状态旋转。而且，与本实施方式的装载锁定腔室相比，不需要偏移设置，相应地能够减小装载锁定腔室的俯视面积，进而能够减小腔室内容积。其结果是，本实施例的装载锁定腔室的装置成本廉价，且真空吸引所需的时间短，即生产能力良好。

(第三变形例)

在本变形例的基板传送装置10中，如图4～图6B所示，基板对准器15具备两个基板临时安置部64。

本变形例的基板对准器15在基体部56的上部设置基板临时安置部64。基板临时安置部64配置在第一基板载置台57及第二基板载置台58的上方。具体而言，基板临时安置部64具备在第一基板载置台57的上方配置的第一缓冲件64a和在第二基板载置台58的上方配置的第二缓冲件64b。

第一缓冲件64a是圆环状的框架构件，能够使第一末端执行器28中的上侧手构件51(参照图3)的晶圆35落入并将其捧起。圆环状的框架构件可以是仅在局部具有切口的连续框架构件和多个不连续的框架构件的集合体中的任一种。第二缓冲件64b与第一缓冲件64a同样地构成。

以下，将在第一末端执行器28的下侧手构件52载置的晶圆35设为“晶圆35A”，将在第一末端执行器28的上侧手构件51载置的晶圆35设为“晶圆35C”。而且，将在第二末端执行器29的下侧手构件54载置的晶圆35设为“晶圆35B”，将在第二末端执行器29的上侧手构件53载置的晶圆35设为“晶圆35D”进行说明。

使各臂单元26、27相对于机器人基部25转动，使各臂单元26、27与基板对准器15正对。然后，驱动大气传送机器人14，使各臂单元26、27朝向基板对准器15伸长。如图3及图6A所示，将在臂单元26中的第一末端执行器28的下侧手构件52载置的晶圆35A向第一基板载置台57移载，将第一末端执行器28的上侧手构件51的晶圆35C向第一缓冲件64a(参照图5)移载。在与基于臂单元26进行的移载相同(或者稍微存在时间差的大致相同)的时机，如图3及图6B所示，将在臂单元27中的第二末端执行器29的下侧手构件54载置的晶圆35B向第二基板载置台58移载，将第二末端执行器29的上侧手构件53的晶圆35D向第二缓冲件64b(参照图5)移载。

驱动基板对准器15，使第一基板载置台57及第二基板载置台58旋转，由此，载放于第一基板载置台57的晶圆35A和载放于第二基板载置台58的晶圆35B旋转。通过该晶圆35A及晶圆3B的旋转，第一切口部检测机构61及第二切口部检测机构62检测各晶圆35A、35B的切口部。并且，基于该检测信息来控制第一基板载置台57及第二基板载置台58的旋转，以切口部来到规定的位置的方式调整晶圆35A、35B的对准。而且，在该晶圆35A、35B旋转时，ID读取机构63读取各晶圆35A、35B的ID，检测各晶圆35A、35B的处理信息、历史等。

然后，再次驱动大气传送机器人14，使各臂单元26、27朝向基板对准器15伸长。将进行对准并被读取了ID的晶圆35A从第一基板载置台57向第一末端执行器28的下侧手构件52移载，将晶圆35C从第一缓冲件64a向第一末端执行器28的上侧手构件51移载。在与晶圆35A、35C的移载相同的时机，将进行对准并读取了ID的晶圆35B从第二基板载置台58向第二末端执行器29的下侧手构件54移载，将晶圆35D从第二缓冲件64b向第二末端执行器29的上侧手构件53移载。

然后，驱动大气传送机器人14的升降机构(未图示)，使一对臂单元26、27下降，并使各臂单元26、27朝向基板对准器15再次伸长。如图3及图7A所示，将晶圆35C从第一末端执行器28的上侧手构件51向第一基板载置台57移载。在与晶圆35C的移载相同的时机，将晶圆35D从第二末端执行器29的上侧手构件53向第二基板载置台58移载。

再次驱动基板对准器15，使第一基板载置台57及第二基板载置台58旋转，由此，载放于第一基板载置台57的晶圆35C和载放于第二基板载置台58的晶圆35D旋转。通过该晶圆35C及晶圆35D的旋转，第一切口部检测机构61及第二切口部检测机构62检测各晶圆35C、35D的切口部。并且，基于该检测信息来控制第一基板载置台57及第二基板载置台58的旋转，以切口部来到规定的位置的方式调整晶圆35C、35D的对准。而且，在该晶圆35C、35D旋转时，ID读取机构63读取各晶圆35C、35D的ID，检测各晶圆35C、35D的处理信息、历史等。

然后，使各臂单元26、27朝向基板对准器15再次伸长。如图3及图7B所示，将进行对准并被读取了ID的晶圆35C从第一基板载置台57向第一末端执行器28的上侧手构件51移载。在与晶圆35C的移载相同的时机，将进行对准并被读取了ID的晶圆35D从第二基板载置台58向第二末端执行器29的上侧手构件53移载。

由此，向第一末端执行器28的上侧手构件51及下侧手构件52分别载放进行对准并被读取了ID的各晶圆35C、35A。而且，向第二末端执行器29的上侧手构件53及下侧手构件54分别载放进行朝向的对位并被读取了ID的各晶圆35D、35B。即，各手构件上载置的全部的晶圆35A～35D的对准完成。

然后，与本实施方式同样，将第一末端执行器28的上下的手构件51、52、第二末端执行器29的上下的手构件53、54上载放的晶圆35B、35A、35D、35C四片一起向第一装载锁定腔室16(或第二装载锁定腔室17)送入。

以上，参照附图，详细叙述了本发明的实施方式，但是具体的结构并不局限于该实施方式，不脱离本发明的主旨这种程度的设计变更包含在本发明中。

例如，在本实施方式的基板传送装置10中，说明了在基板对准器15具备两个基板载置台57、58的例子，但是作为其他的例子，也可以具备三个以上的基板载置台。

另外，在第一变形例中，作为基板对准器15，说明了将现有的对准器并列两台而构成的例子，但是也可以具备三个以上的现有的对准器。

Claims (5)

1.一种装载锁定腔室，其特征在于，具备：

框体，其具有送入送出基板的开口部；

闸阀机构，其能够将所述开口部气密地密封；

多段的基板载置部，其设置在所述框体的内部，用于载置所述基板；

升降机构，其使所述基板载置部升降；以及

转动机构，其使多段的所述基板载置部绕着铅垂轴转动。

2.根据权利要求1所述的装载锁定腔室，其特征在于，

所述基板为半导体晶圆，多段的所述基板载置部能够一次载置25片半导体晶圆。

3.根据权利要求1或2所述的装载锁定腔室，其特征在于，

将所述转动机构的转动中心轴设置在从多段的所述基板载置部的中心位置偏移的位置。

4.根据权利要求1或2所述的装载锁定腔室，其特征在于，

将所述转动机构的转动中心轴设置在多段的所述基板载置部的中心位置。

5.根据权利要求1所述的装载锁定腔室，其特征在于，

所述框体在俯视观察下呈多边形，

在所述框体中的相邻的面上分别设置所述开口部。

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