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CN112867268A - 一种覆铜板减铜工艺 - Google Patents

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CN112867268A CN202110007707.5A CN202110007707A CN112867268A CN 112867268 A CN112867268 A CN 112867268A CN 202110007707 A CN202110007707 A CN 202110007707A CN 112867268 A CN112867268 A CN 112867268A
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CN202110007707.5A
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蒋军林
唐文元
易煌
周路君
何江华
陈志鸿
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Zhongshan Guochangrong Electronics Co ltd
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Zhongshan Guochangrong Electronics Co ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/067—Etchants

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种覆铜板减铜工艺，包括以下步骤：将开料后的覆铜板放置在减铜线传送轮上，使所述覆铜板通过减铜液喷淋腐蚀后，再经过水洗后烘干即得，其中，所述传送轮的输送速度为6.5‑7.0m/min，所述减铜液包括氯化铜、盐酸及氧化剂的混合液，所述减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为45‑55℃、喷淋压力为0.5‑1.0kg/cm2。该减铜工艺在将1/2OZ(18μm)的覆铜板厚度减到10μm或以下时具有减铜速率快、生产效率高、均匀性好的特点。

Description

一种覆铜板减铜工艺
技术领域
本发明属于线路板制造技术领域，特别涉及一种覆铜板减铜工艺。
背景技术
随着电子产品的小型化和多功能化，电子元件的高集成高精度化，对线路板的高密度也越高，由蚀刻方法形成高密度线路板时，覆铜板的铜层厚度决定生产效率及成本。对于线宽/线距小于或等于50μm/50μm的线路板，1/2OZ(18μm)的覆铜板已经难以胜任，因此在量产线宽/线距小于或等于50μm/50μm的线路板时，必须采用铜厚小于10μm覆铜板进行生产制作，虽然市场上也有铜厚小于10μm的覆铜板出售，但是，其价格十分昂贵，一般PCB厂很难承受，因此针对此状况，利用1/2OZ(18μm)的覆铜板均匀减到10μm或以下，是一种可行的选择。目前有的厂家采用硫酸+双氧水+稳定剂来减铜，但是此方法减铜速率慢，平均输送速度仅为2-2.5m/min，导致生产效率低，同时其均匀性也较差，无法满足大批量生产。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种覆铜板减铜工艺，该减铜工艺在将1/2OZ(18μm)的覆铜板厚度减到10μm或以下时具有减铜速率快、生产效率高、均匀性好的特点。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种覆铜板减铜工艺，包括以下步骤：将开料后的覆铜板放置在减铜线传送轮上，使所述覆铜板通过减铜液喷淋腐蚀后，再经过水洗后烘干即得，其中，所述传送轮的输送速度为6.5-7.0m/min，所述减铜液包括氯化铜、盐酸及氧化剂的混合液，所述减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为45-55℃、喷淋压力为0.5-1.0kg/cm2。
优选的，所述盐酸的浓度为1.2-2.0mol/L，所述氧化剂的浓度为2.5-3.5mol/L，所述氯化铜的浓度为0.7-1.5mol/L。
优选的，所述喷淋头距离所述覆铜板板面的距离为100-120mm。
进一步优选的，所述喷淋头距离所述覆铜板板面的距离为105mm。
优选的，所述喷淋头与所述覆铜板板面之间的夹角为50-70°。
进一步优选的，所述喷淋头与所述覆铜板板面之间的夹角为65°。
优选的，所述氧化剂为双氧水。
优选的，所述覆铜板为1/2OZ覆铜板。
本发明的有益效果是：
(1)本发明的覆铜板减铜工艺的处理效率是常见硫酸+双氧水+稳定剂处理工艺的3倍左右，其具有较高的生产效率；
(2)本发明的覆铜板减铜工艺处理后的覆铜板具有较好的均匀性，其厚度误差在2μm内，远优于常见硫酸+双氧水+稳定剂处理工艺的5μm。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
实施例1：
一种覆铜板减铜工艺，包括以下步骤：将开料后的覆铜板放置在减铜线传送轮上，使覆铜板通过减铜液喷淋腐蚀后，再经过水洗后烘干即得，其中，传送轮的输送速度为6.5m/min，减铜液为氯化铜、盐酸及氧化剂的混合液，减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为45℃、喷淋压力为0.5kg/cm2，减铜液中盐酸的浓度为2.0mol/L，氧化剂的浓度为3.5mol/L，氯化铜的浓度为1.5mol/L，喷淋头距离覆铜板板面的距离为100mm，喷淋头与覆铜板板面之间的夹角为50°，氧化剂为双氧水，覆铜板为1/2OZ覆铜板。
实施例2：
一种覆铜板减铜工艺，包括以下步骤：将开料后的覆铜板放置在减铜线传送轮上，使覆铜板通过减铜液喷淋腐蚀后，再经过水洗后烘干即得，其中，传送轮的输送速度为7.0m/min，减铜液为氯化铜、盐酸及氧化剂的混合液，减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为55℃、喷淋压力为1kg/cm2，减铜液中盐酸的浓度为1.2mol/L，氧化剂的浓度为2.5mol/L，氯化铜的浓度为0.7mol/L，喷淋头距离覆铜板板面的距离为120mm，喷淋头与覆铜板板面之间的夹角为70°，氧化剂为双氧水，覆铜板为1/2OZ覆铜板。
实施例3：
一种覆铜板减铜工艺，包括以下步骤：将开料后的覆铜板放置在减铜线传送轮上，使覆铜板通过减铜液喷淋腐蚀后，再经过水洗后烘干即得，其中，传送轮的输送速度为6.6m/min，减铜液为氯化铜、盐酸及氧化剂的混合液，减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为51℃、喷淋压力为0.8kg/cm2，减铜液中盐酸的浓度为1.6mol/L，氧化剂的浓度为2.8mol/L，氯化铜的浓度为0.8mol/L，喷淋头距离覆铜板板面的距离为105mm，喷淋头与覆铜板板面之间的夹角为65°，氧化剂为双氧水，覆铜板为1/2OZ覆铜板。
实施例4：
一种覆铜板减铜工艺，包括以下步骤：将开料后的覆铜板放置在减铜线传送轮上，使覆铜板通过减铜液喷淋腐蚀后，再经过水洗后烘干即得，其中，传送轮的输送速度为6.8m/min，减铜液为氯化铜、盐酸及氧化剂的混合液，减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为46℃、喷淋压力为0.7kg/cm2，减铜液中盐酸的浓度为1.8mol/L，氧化剂的浓度为2.6mol/L，氯化铜的浓度为1.0mol/L，喷淋头距离覆铜板板面的距离为110mm，喷淋头与覆铜板板面之间的夹角为60°，氧化剂为双氧水，覆铜板为1/2OZ覆铜板。
实施例5：
与实施例3的不同之处在于，实施例5中喷淋头与覆铜板板面之间的夹角为75°，其余参数与实施例3完全相同。
实施例6：
与实施例3的不同之处在于，实施例6中喷淋头与覆铜板板面之间的夹角为90°，其余参数与实施例3完全相同。
实施例7：
与实施例3的不同之处在于，实施例7中喷淋头距离覆铜板板面的距离为95mm，其余参数与实施例3完全相同。
实施例8：
与实施例3的不同之处在于，实施例8中喷淋头距离覆铜板板面的距离为125mm，其余参数与实施例3完全相同。
对比例1：
与实施例3的不同之处在于，对比例1中减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为43℃，其余参数与实施例3完全相同。
对比例2：
与实施例3的不同之处在于，对比例2中减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为56℃，其余参数与实施例3完全相同。
对比例3：
与实施例3的不同之处在于，对比例3中喷淋头的喷淋压力为0.4kg/cm2，其余参数与实施例3完全相同。
对比例4：
与实施例3的不同之处在于，对比例4中喷淋头的喷淋压力为1.1kg/cm2，其余参数与实施例3完全相同。
试验例
分别利用实施例1-8及对比例1-4的覆铜板减铜工艺对同一批次的1/2OZ覆铜板进行减铜处理，并对处理后的覆铜板的厚度进行测量，每块覆铜板测量5个点，检测结果见表1。
表1：覆铜板厚度测量结果(μm)
测量点1 测量点2 测量点3 测量点4 测量点5
实施例1 10.1 9.6 9.2 10.3 10.8
实施例2 9.3 10.6 10.2 9.8 10.7
实施例3 9.8 10 9.9 10.2 9.7
实施例4 9.2 10.6 9.6 9.5 10.4
实施例5 11.2 10.5 8.9 10.6 9.8
实施例6 10.9 9.2 9.3 11.3 9.6
实施例7 10.4 9.3 11.4 9.3 8.6
实施例8 8.9 11.1 11.6 9.3 9.4
对比例1 8.3 13.7 9.5 13.5 9.2
对比例2 13.2 9.7 7.4 13.9 9.2
对比例3 10.2 13.6 7.8 9.4 9.6
对比例4 7.5 9.3 13.2 9.6 9.4
由表1可知，本发明的覆铜板减铜工艺制得的覆铜板厚度在10±2μm，最好能达到10±0.5μm(实施例3)，说明使用本发明的覆铜板减铜工艺制得的覆铜板具有优异的均匀性；对比实施例3与实施例5-8可知，当喷淋头与覆铜板板面之间的夹角不在50-70°时，或者喷淋头距离覆铜板板面的距离不在100-120mm时，覆铜板的均匀性会变差。
对比实施例3与对比例1-4可知，当减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度范围不在45-55℃，或者喷淋压力不在0.5-1.0kg/cm2时，会对最终覆铜板的均匀性产生较大的影响。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种覆铜板减铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：将开料后的覆铜板放置在减铜线传送轮上，使所述覆铜板通过减铜液喷淋腐蚀后，再经过水洗后烘干即得，其中，所述传送轮的输送速度为6.5-7.0m/min，所述减铜液包括氯化铜、盐酸及氧化剂的混合液，所述减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为45-55℃、喷淋压力为0.5-1.0kg/cm2。
2.根据权利要求1所述的一种覆铜板减铜工艺，其特征在于：所述盐酸的浓度为1.2-2.0mol/L，所述氧化剂的浓度为2.5-3.5mol/L，所述氯化铜的浓度为0.7-1.5mol/L。
3.根据权利要求1所述的一种覆铜板减铜工艺，其特征在于：所述喷淋头距离所述覆铜板板面的距离为100-120mm。
4.根据权利要求3所述的一种覆铜板减铜工艺，其特征在于：所述喷淋头与所述覆铜板板面之间的夹角为50-70°。
5.根据权利要求1所述的一种覆铜板减铜工艺，其特征在于：所述氧化剂为双氧水。
6.根据权利要求1所述的一种覆铜板减铜工艺，其特征在于：所述覆铜板为1/2OZ覆铜板。
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