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CN112655116B - 传感器以及传感器的制造方法 - Google Patents

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CN112655116B CN201980058179.7A CN201980058179A CN112655116B CN 112655116 B CN112655116 B CN 112655116B CN 201980058179 A CN201980058179 A CN 201980058179A CN 112655116 B CN112655116 B CN 112655116B
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Abstract

本发明提供一种能够简单地将线缆安装于电路基板的传感器以及传感器的制造方法。传感器(1)包括：电路基板(2)；连接器(10)，由金属材料形成，且被固定于电路基板(2)；及线缆(3)，经由连接器(10)连接于电路基板(2)。连接器(10)包括连接于电路基板(2)的底部(11)、及从所述底部(11)立起的一对夹持片(12L)、(12R)。线缆(3)被夹持于一对夹持片(12L)、(12R)所夹的空间(S)。

Description

传感器以及传感器的制造方法
技术领域
本发明涉及一种传感器以及传感器的制造方法。
背景技术
在传感器的电路基板连接了裸线来传输安装于电路基板的传感器元件等电子零件的信号（例如，参照专利文献1）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2018-152266号公报
发明内容
发明所要解决的问题
一方面传感器在小型化，而另一方面安装于电路基板的零件件数在增加，因此安装裸线的电路基板的安装空间里相邻的裸线间隔变窄。但是，由于裸线是通过焊接安装于电路基板，因此如果过度缩小裸线的间隔，那么有焊料流到邻接的裸线而发生短路、或者高温的烙铁接触到邻接的裸线而造成损坏之虞。而且，焊接的品质或作业时间容易受到作业者的影响，而有外观或连接可靠性等的完成参差不齐之虞。
伴随着裸线的安装空间的高密度化，将线缆焊接于电路基板的作业正日渐困难。因此，本发明的目的在于提供一种能够简单地将线缆安装于电路基板的传感器。
解决问题的技术手段
本公开的一实施例的传感器包括：电路基板；连接器，由金属材料形成，且被固定于电路基板；及线缆，经由连接器连接于电路基板。连接器包括连接于电路基板的底部、及从所述底部立起的一对夹持片。线缆被夹持于一对夹持片所夹的空间。
根据所述形态，由于在将线缆安装于电路基板的工序中可以省略焊接，因此能够简单地将线缆安装于电路基板。而且，能够高密度地安装裸线而将传感器小型化。由于可以省略容易受作业者影响而参差不齐的焊接，因此能够防止不合格产品的产生于未然，提高品质而使其均匀化。即使不是熟练工也能够装配，并且缩短了作业时间，因此可以降低成本。
在所述形态中，可沿着线缆的延伸方向设置多个包括一对夹持片的夹持部。
根据所述形态，由于在多个部位夹持线缆，因此即使某一夹持部脱离线缆，也可以用其他夹持部固定线缆。拉伸线缆时的强度提高，而可更确实地固定线缆。
在所述形态中，一对夹持片可以从它们的中间位置观察为镜面对称的方式形成。
根据所述形态，由于是具有对称性的简单的形状，因此即使是微小的连接器也不需要过度复杂的压制加工。形成连接器的工序中的制造性优异。
在所述形态中，连接器可由弯折的金属箔所形成。金属箔包括第一面、与所述第一面为相反侧的第二面、及将第一面以及第二面相连的端面。一对夹持片可用端面夹持线缆。
假如用弯折的金属箔的第一面或第二面夹持线缆，那么外力作用时金属箔容易弯曲，因此有无法确实地固定线缆之虞。根据所述形态，由于用不易变形的金属箔的端面夹持，因此能够确实地固定线缆。
在所述形态中，连接器可由以全部折缝与线缆的延伸方向正交的方式弯折多次的金属箔形成。
根据所述形态，由于折缝全部平行，因此即使是微小的连接器也不需要过度复杂的压制加工。形成连接器的工序中的制造性优异。
在所述形态中，底部的第二面可连接于电路基板。夹持片可包括夹持线缆的一对第一夹持片、及沿着第一夹持片形成的一对第二夹持片。第一夹持片的第二面与第二夹持片的第二面可相向。
根据所述形态，由于第一夹持片与第二夹持片在多个部位夹持线缆，因此拉伸线缆时的强度提高，而可更确实地固定线缆。第一夹持片以及第二夹持片可以分别夹持线缆的不同构件的方式构成。例如，可以第一夹持片夹持线缆的芯线而第二夹持片夹持线缆的内皮的方式构成。
在所述形态中，可为线缆包括多条裸线、及束集多条裸线的外皮，各裸线包括包含多条导线的芯线、及包覆所述芯线的内皮。一对第一夹持片可夹持芯线。
根据所述形态，通过将线缆向底部压入便可将线缆安装于电路基板。芯线可被内皮所包覆，也可以从内皮露出。
在所述形态中，第一夹持片可包括导入部，所述导入部设置于所述第一夹持片的前端部，且随着朝向底部，一对第一夹持片的间隔变窄。
根据所述形态，可向导入部引导而简单地使线缆的位置对准。
在所述形态中，导入部中的一对夹持片的端面可以楔状形成。
根据所述形态，可用形成于导入部的端面的压接刀切断内皮，而使连接器与芯线导通。
在所述形态中，可为线缆包括多条裸线、及束集多条裸线的外皮，各裸线包括包含多条导线的芯线、及包覆所述芯线的内皮。一对第一夹持片以及一对第二夹持片可均夹持内皮。底部、第一夹持片以及第二夹持片的至少一者可包括贯穿内皮并导通至芯线的压接刀。
根据所述形态，由于可省略切断内皮使芯线露出的工序，因此将线缆安装于电路基板的工序中的制造性优异。由于压接刀嵌入线缆中，因此线缆不易脱落。
在所述形态中，夹持片可包括倒钩，所述倒钩随着远离底部，一对夹持片的间隔变窄。倒钩可在一对夹持片的间隔最窄的部位处比内皮的直径更窄地形成。
根据所述形态，由于设置了倒钩，因此能够防止线缆从连接器脱落。
在所述形态中，第一夹持片以及第二夹持片可分别包括压接刀。可在以一对第一夹持片的间隔变窄且一对第二夹持片的间隔变窄的方式压紧连接器的状态下，多个压接刀贯穿内皮。
根据所述形态，由于可以省略切断内皮露出芯线的工序，因此将线缆安装于电路基板的工序中的制造性优异。由于在多个部位压接刀导通至芯线，因此成品的连接可靠性提高。由于连接器被压紧而不可逆地变形，进而压接刀嵌入线缆中，因此线缆不易脱落。
在所述形态中，可以如下方式构成：在未压紧连接器的状态下，线缆未被固定，在以一对夹持片的间隔变窄的方式压紧连接器的状态下，由一对夹持片夹持线缆。
根据所述形态，由于在压紧前不固定线缆，因此可以增大一对夹持片的间隔。容易将线缆载置于一对夹持片之间。压紧连接器后，连接器不可逆地变形，因此线缆不易脱落。
本公开的一实施例的传感器的制造方法包括：第一工序，由金属材料形成包括底部及从所述底部立起的一对夹持片的连接器；第二工序，将连接器连接于电路基板；及第三工序，将线缆向底部压入，使线缆夹持于一对夹持片所夹的空间。
根据所述形态，由于在将线缆安装于电路基板的工序中可以省略焊接，因此能够简单地将线缆安装于电路基板。
在所述形态中，连接器可通过焊接、熔接以及利用导电膏的粘合中任一固定方法连接于电路基板。
根据所述形态，能够将预先制造的连接器简单地安装于电路基板。
可为线缆包括多条裸线、及束集多条裸线的外皮，各裸线包括包含多条导线的芯线、及包覆所述芯线的内皮。连接器可进而包括设置于底部的压接刀。在第三工序中，压接刀可贯穿内皮并导通至芯线。
根据所述形态，由于可以省略切断内皮露出芯线的工序，因此将线缆安装于电路基板的工序中的制造性优异。由于压接刀嵌入线缆中，因此线缆不易脱落。
在所述形态中，连接器可进而包括设置于夹持片的压接刀。在第三工序后可进而包括第四工序，以一对夹持片的间隔变窄的方式压紧连接器。在第四工序中，压接刀可贯穿内皮并导通至芯线。
根据所述形态，由于可以省略切断内皮露出芯线的工序，因此将线缆安装于电路基板的工序中的制造性优异。由于连接器被压紧而不可逆地变形，进而压接刀嵌入线缆中，因此线缆不易脱落。
在所述形态中，可进而包括第五工序，以焊料层包覆芯线。在第三工序后可进而包括第四工序，以一对夹持片的间隔变窄的方式压紧连接器。在第四工序中，夹持片可贯穿焊料层并导通至芯线。
根据所述形态，由于夹持片直接导通至芯线，因此成品的连接可靠性提高。由于连接器被压紧而不可逆地变形，因此线缆不易脱落。
发明的效果
根据本发明、能够提供一种能够简单地将线缆安装于电路基板的传感器。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的传感器的内部结构的图。
图2是表示本发明的第一实施方式的连接器的立体图。
图3是图2所示的连接器的侧视图。
图4是图2所示的连接器的平面图。
图5是图2所示的连接器的后视图。
图6A是表示本发明的第一实施方式的连接器的使用例的立体图。
图6B是接续图6A表示本发明的第一实施方式的连接器的使用例的立体图。
图7是从前端侧观察安装于连接器的状态的裸线的后视图。
图8是表示图6B所示的连接器的变化例的立体图。
图9是表示本发明的第二实施方式的连接器的立体图。
图10是图9所示的连接器的后视图。
图11是表示本发明的第二实施方式的连接器的使用例的立体图。
图12是局部透视表示安装于连接器的状态的裸线的后视图。
图13是表示本发明的第三实施方式的连接器的立体图。
图14A是表示本发明的第三实施方式的连接器的使用例的立体图。
图14B是接续图14A表示本发明的第三实施方式的连接器的使用例的立体图。
图15A是局部透视表示图14B所示的连接器以及裸线的后视图。
图15B是接续图15A表示本发明的第三实施方式的连接器的使用例的后视图。
图16是表示本发明的第四实施方式的连接器的立体图。
图17A是表示本发明的第四实施方式的连接器的使用例的立体图。
图17B是接续图17A表示本发明的第四实施方式的连接器的使用例的立体图。
图18是局部透视表示安装于连接器的状态的裸线的后视图。
图19是表示本发明中安装裸线的顺序的一例的流程图。
图20是为了与本发明对比而表示的以往例的传感器的图。
图21是表示安装图20所示的以往例中的裸线的顺序的一例的流程图。
[符号的说明]
1：电子机器
2：电路基板
3：线缆
4：裸线
5：外皮
6：芯线
7：内皮
10：连接器
10A：第一面
10B：第二面
10C：端面
11：底部
12：夹持部
12L、12R：夹持片
13：底板
14L、14R：第一夹持片
15L、15R：第二夹持片
16：导入部
17：倒钩
21、41、42：压接刀
101：第一工序
201：第二工序
202：第三工序
203：第四工序
301、302：其他工序
D1、D2：间隔
F1、F2、F3、F4：折缝
S、S1、S2：空间
X：裸线的延伸方向
Y：平行于折缝的方向
Z：电路基板的厚度方向
具体实施方式
参照附图对本发明的适宜的实施方式进行说明。另外，在各图中，标注相同参照符号者具有相同或同样的结构。本发明的一实施方式的传感器1包括由金属箔等导电性材料形成的连接器10（参照图1）。连接器10包括底部11、及从所述底部11立起的一对夹持片12L、12R（参照图2、图9、图13以及图16）。将裸线4压入一对夹持片12L、12R所夹的空间S即可（参照图6A），因此可简单地将线缆3安装于电路基板2（参照图7）。裸线4的芯线6可被内皮7所包覆（参照图6B），也可以从内皮7露出（参照图8）。为了更牢固地固定裸线4，可压紧连接器10（参照图15B以及图18）。以下，参照图1至图21对各结构进行详细说明。
首先，参照图1对各实施方式共用的结构进行说明。图1是表示本发明的一实施方式的传感器1的立体图。如图1所示，传感器1包括：电路基板2，安装了传感器元件等电子零件；多个连接器10，安装于电路基板2；及线缆3，经由连接器10连接于电路基板2，传输来自传感器元件的信号。线缆3包括以电方式以及机械方式连接于各连接器10的裸线4、及束集多条裸线4的外皮5。裸线4包括包含多条导线的芯线6、及包覆所述芯线6的内皮7。
[第一实施方式]
图2是表示本发明的第一实施方式的连接器10的立体图。如图2所示，连接器10包括固定于电路基板2的底部11、及夹持裸线4的夹持部12。当将电路基板2载置于水平面时，连接器10的夹持部12朝向上方开口。夹持部12包括从底部11立起的一对夹持片12L、12R，可将线缆3的裸线4夹持于一对夹持片12L、12R所夹的空间S。在图示的示例中，连接器10包括隔着底部11在裸线4的延伸方向X上排列的两组夹持部12。
图3是从与裸线4的延伸方向X以及电路基板2的厚度方向Z正交的方向Y观察的连接器10的侧视图。如图3所示，连接器10例如是将一片金属箔弯折而形成，底部11与夹持部12一体形成。构成连接器10的金属箔包括第一面10A、与第一面10A为相反侧的第二面10B、以及将第一面10A及第二面10B相连的端面10C。另外，连接器10并不限定于弯折的金属箔，例如，也可以对包括底部11及从所述底部11突出的夹持部12的块体镀敷导电性材料而形成。
夹持部12包括一对第一夹持片14L、14R以及一对第二夹持片15L、15R。第一夹持片14L、第一夹持片14R与构成底部11的大部分的底板13相连续。底板13中，金属箔的第二面10B例如通过焊接、熔接以及利用导电膏的粘合等固定方法，以电方式以及机械方式连接于电路基板2。
第二夹持片15L、第二夹持片15R与第一夹持片14L、第一夹持片14R相连续。第二夹持片15L、第二夹持片15R的与第一夹持片14L、第一夹持片14R为相反侧的端部构成底部11的其余部分。优选将构成底部11的一部分的第二夹持片15L、第二夹持片15R的端部固定于电路基板2，但不一定必须固定于电路基板2。如果将第二夹持片15L（第二夹持片15R）的端部固定于电路基板2，那么夹持部12L（夹持部12R）成为弓形，即使将线缆3压入连接器10的力发挥作用也变得不易变形。第一夹持片14L、第一夹持片14R中的金属箔的第二面10B与第二夹持片15L、第二夹持片15R中的金属箔的第二面10B互相相向。
图4是从电路基板2的厚度方向Z观察的连接器10的平面图。如图4所示，底板13与第一夹持片14L、第一夹持片14R的折缝F1、折缝F4或第一夹持片14L、第一夹持片14R与第二夹持片15L、第二夹持片15R的折缝F2、折缝F3全部沿着上文所述的方向Y延伸。展开连接器10的金属箔后成为大致矩形，四边分别沿着裸线4的延伸方向X、金属箔的折缝方向Y延伸。
图5是在延伸方向X上从裸线4的前端侧观察的连接器10的后视图。图5所示的示例中，一对第一夹持片14L、14R以从它们的中间位置（例如，所夹持的裸线4的中心）观察为镜面对称的方式形成。同样地，一对第二夹持片15L、15R以从它们的中间位置观察为镜面对称的方式形成。如图5所示，一对第一夹持片14L、14R隔开间隔D1互相相向。在第一夹持片14L、第一夹持片14R设置了导入部16，所述导入部16在与底部11相反侧的端部即第二夹持片15L、第二夹持片15R侧的端部中随着靠近底部11而间隔D1变窄。在导入部16中，金属箔的端面10C以楔状形成，作为切断内皮7的压接刀而发挥功能。
与一对第一夹持片14L、14R同样地，一对第二夹持片15L、15R隔开间隔D2互相相向。在第二夹持片15L、第二夹持片15R设置了倒钩17，所述倒钩17在与底部11相反侧的端部即第一夹持片14L、第一夹持片14R侧的端部中随着远离底部11而间隔D2变窄。倒钩17在间隔D2最窄的部位处比包覆芯线6的内皮7的直径更窄地形成。
在图示的示例中，一对第二夹持片15L、15R的底部11侧的端部（以下称为下端部）未连续而是分别独立。另外，也可以如下文所述的第三实施方式或第四实施方式那样，一对第二夹持片15L、15R的下端部以连续的方式形成。在一对第二夹持片15L、15R的下端部连续的情形时，第二夹持片15L、第二夹持片15R不易变形，连接器10的强度提高。由于连接器10与电路基板2的接触面积大，因此两者的接合强度提高。
另一方面，在一对第二夹持片15L、15R的下端部未连续的情形时，可以将一对第二夹持片15L、15R像弹簧那样扩展，因此即使是内皮7的厚度大的裸线4，也可以收容到它们所夹的空间S2。而且，由于电路基板2露出到一对第二夹持片15L、15R的下端部之间，因此可以使裸线4靠近电路基板2而抑制线缆3的高度。
在图示的示例中，一对第二夹持片15L、15R的下端部以随着朝向底部11侧而间隔D2变窄的方式形成。换言之，以固定于电路基板2时接触面积变大的方式，以随着靠近电路基板2而下端扩大的方式形成。
图6A以及图6B是表示本发明的第一实施方式的连接器10的使用例的立体图。如图6A所示，将裸线4从连接器10的上方朝向底部11压入后，裸线4被引导至导入部16。如图6B所示，进而压入裸线4后，内皮7被导入部16的端面10C切断，将芯线6夹持于构成夹持部12的一对第一夹持片14所夹的空间S1。空间S1是上文所述的夹持部12内的空间S的一例。连接器10由金属箔等导电性材料所形成，将底部11的至少一部分（例如，底板13）以电方式以及机械方式连接于电路基板2。因此，由夹持部12夹持的状态的裸线4经由连接器10而以电方式以及机械方式与电路基板2连接。即，裸线4被安装于电路基板2。
图7是从安装于连接器10的状态的裸线4的前端侧观察其的后视图。如图7所示，一对第一夹持片14L、14R的间隔D1在比导入部16更靠底部11侧的部位处比芯线6的直径更窄地形成。因此，一对第一夹持片14L、14R嵌入芯线6中，与芯线6导通，且可将芯线6固定于电路基板2。在图示的示例中，间隔D1以芯线6的直径的70%左右形成。
第一夹持片14L、第一夹持片14R以及第二夹持片15L、第二夹持片15R的间隔D1、间隔D2的至少一者在比导入部16更靠底部11侧的部位处比芯线6的直径更窄地形成。因此，连接器10不论有无内皮7均可用夹持部12固定裸线4。
图8是表示本发明的第一实施方式的变化例的连接器10的使用例的立体图。如图8所示，裸线4可为切除内皮7而露出芯线6的状态，也可以为从内皮7露出的芯线6被焊料层包覆的状态。在图示的示例中，一对第二夹持片15L、15R与芯线6隔开间隙而相向。另外，可使裸线4沿着延伸方向X移动，将内皮7夹持于一对第二夹持片15L、15R所夹的空间S2（图8中以假想线表示）。
以如上方式构成的本发明的第一实施方式的传感器1在将线缆3的裸线4安装于电路基板2的工序中可省略焊接，因此可简单地将线缆3安装于电路基板2。图20是为了与本发明对比而表示的以往例的传感器的图。以往例的传感器中将裸线4直接焊接于电路基板2。如果裸线4的间隔过窄，那么有焊料流到邻接的裸线4而发生短路，或者烙铁接触到邻接的裸线4而造成损坏之虞。而且，焊接的品质或作业时间容易受到作业者的影响，而有外观或连接可靠性等的完成参差不齐之虞。
与此相对，本发明的第一实施方式的传感器1由于可以省略容易受作业者影响而参差不齐的焊接，因此能够防止不合格产品的产生于未然，提高品质而使其均匀化。即使不是熟练工也能够装配，并且缩短了作业时间，因此可以降低成本。无需在电路基板2上划分焊接那么大的安装空间，因此能够高密度地安装裸线4而使传感器1小型化。
本发明的第一实施方式的连接器10由弯折的金属箔所形成。一对第一夹持片14L、14R用端面10C夹持芯线6。假如用弯折的金属箔的第一面10A或第二面10B夹持裸线4，那么外力作用时金属箔容易弯曲，因此有无法确实地固定裸线4之虞。另一方面，根据第一实施方式，由于用不易变形的金属箔的端面10C夹持，因此能够确实地固定裸线4。并且，沿着裸线4的延伸方向X设置了多个夹持部12。由于在多个部位夹持裸线4，因此能够更确实地固定裸线4。
本发明的第一实施方式的连接器10中一对第一夹持片14L、14R以从它们的中间位置观察为镜面对称的方式形成。同样地，一对第二夹持片15L、15R以从它们的中间位置观察为镜面对称的方式形成。连接器10由于是具有对称性的简单的形状，因此即使微小也不需要过度复杂的压制加工。而且，连接器10是由全部折缝F1、折缝F2、折缝F3、折缝F4沿着与裸线4的延伸方向X正交的方向Y弯折多次的金属箔所形成。由于折缝F1、折缝F2、折缝F3、折缝F4全部平行，因此即使微小也不需要过度复杂的压制加工。
第一夹持片14L、第一夹持片14R分别包括导入部16，所述导入部16设置于所述第一夹持片14L、第一夹持片14R的前端部，且随着朝向底部11，一对第一夹持片14L、14R的间隔D1变窄，因此能够简单地使裸线4的位置对准。在导入部16中，金属箔的端面10C以楔状形成。在将裸线4压入连接器10时，内皮7被导入部16的端面10C切断，因此能够使芯线6与夹持部12导通。因此，能够将被内皮7包覆的状态的裸线4压入连接器10。
第二夹持片15L、第二夹持片15R分别包括倒钩17，所述倒钩17随着远离底部11，一对第二夹持片15L、15R的间隔D2变窄。倒钩17在间隔D2最窄的部位处比内皮7的直径更窄地形成。因此，当以将裸线4的内皮7夹持于一对第二夹持片15L、15R所夹的空间S2的方式配置时，能够防止裸线4从连接器10脱落。
接下来，对本发明的第二实施方式至第四实施方式的连接器10进行说明。另外，对于具有与第一实施方式所说明的结构相同或类似功能的结构标注同一符号，参考相对应的第一实施方式的记载，并省略此处的说明。而且，以下所说明的结构以外的结构与第一实施方式为相同结构。
[第二实施方式]
参照图9至图12对第二实施方式的连接器10进行说明。图9是表示本发明的第二实施方式的连接器10的立体图。如图9所示，第二实施方式的连接器10在包括从底部11立起的压接刀21的方面不同于第一实施方式。在图示的示例中，压接刀21从底板13立起。
图10是在裸线4的延伸方向X上从前端侧观察连接器10的后视图。如图10所示，当将电路基板2载置于水平面时，压接刀21向上方突出。第二实施方式中，在第一夹持片14L、第一夹持片14R设置倒钩17代替导入部16。图11是表示本发明的第二实施方式的连接器10的使用例的立体图。
图12是局部透视表示安装于连接器的状态的裸线的后视图。如图12所示，将裸线4压入连接器10中后，内皮7被压接刀21切断。在将裸线4安装于连接器10的状态下，压接刀21贯穿内皮7并导通至芯线6。根据第二实施方式的传感器1，由于包括贯穿内皮7并导通至芯线6的压接刀21，因此能够将被内皮7包覆的状态的裸线4压入连接器10中。
[第三实施方式]
参照图13至图15B对第三实施方式的连接器10进行说明。第三实施方式的连接器10在未压紧连接器10的图14A至图15A所示的状态下不固定裸线4，在压紧连接器10的图15B所示的状态下由一对夹持片12L、12R夹持裸线4，这方面不同于第一实施方式。
图13是表示本发明的第三实施方式的连接器10的立体图。如图13所示，第三实施方式中，在连接器10未设置导入部16以及倒钩17的任一者。一对第一夹持片14L、14R的间隔D1以从底部11侧的端部到与底部11相反侧的端部大致相同的方式形成。同样地，一对第二夹持片15L、15R的间隔D2以从底部11侧的端部附近到与底部11相反侧的端部大致相同的方式形成。在图示的示例中，一对第二夹持片15L、15R中的底部11侧的端部相连。
第一夹持片14L、第一夹持片14R以及第二夹持片15L、第二夹持片15R的任意一者或两者中，夹持裸线4的端面10C以楔状形成，作为压接刀发挥功能。在图示的示例中，第一夹持片14L、第一夹持片14R中的金属箔的端面10C以楔状形成。图14A以及图14B是表示本发明的第三实施方式的连接器10的使用例的立体图。图15A是局部透视表示图14B所示的连接器10以及裸线4的后视图。图15B是表示将图15A所示的连接器10压紧的状态的图。如图13至图15A所示，在未压紧连接器10的状态下，一对第一夹持片14L、14R的间隔D1以与芯线6的直径大致相同或稍窄的程度形成。
在将裸线4固定于连接器10的情形时，如图15B所示，以第一夹持片14L、第一夹持片14R的间隔D1变窄的方式压紧连接器10而将芯线6夹持于一对第一夹持片14L、14R。另外，也可以以楔状形成第二夹持片15L、第二夹持片15R的端面10C而将芯线6夹持于一对第二夹持片15L、15R。
根据第三实施方式的传感器1，在未压紧连接器10的图14A至15A所示的状态下，可自由地移动裸线4而使其位置对准。无需抵抗夹持部12的摩擦阻力或回复力而将裸线4压入连接器10，因此可以减轻作业者的负担。在压紧连接器10的图15B所示的状态下，由于不可逆地变形的一对夹持片12L、12R嵌入芯线6中，因此裸线4被确实地夹持于连接器10。由于端面10C以楔状形成，因此第一夹持片14L、第一夹持片14R贯穿内皮7并导通至芯线6。另外，在使用将前端部的内皮7预先切除的裸线4的情形时（参照图8），也可以省略在端面10C形成的压接刀。
[第四实施方式]
参照图16至图18对第四实施方式的连接器10进行说明。第四实施方式的连接器10包括设置于夹持片12L、夹持片12R的压接刀41、压接刀42。在未压紧连接器10的图17A所示的状态下，不固定裸线4，在压紧连接器10的图17B所示的状态下，裸线4被固定，这方面不同于第一实施方式。
图16是表示本发明的第四实施方式的连接器10的立体图。在图示的示例中，在第一夹持片14L设置了压接刀41，在第二夹持片15R设置了压接刀42。设置于其中一个第一夹持片14L的压接刀41向另一个第一夹持片14R突出。同样地，设置于另一个第二夹持片15R的压接刀42向其中一个第二夹持片15L突出。
另外，设置于夹持部12的压接刀也可以仅为压接刀41、压接刀42的任一个。压接刀41也可以设置于另一个第一夹持片14R，也可以设置于第一夹持片14L、第一夹持片14R这两者。同样地，压接刀42也可以设置于其中一个第二夹持片15L，也可以设置于第二夹持片15L、第二夹持片15R这两者。
如图16所示，第四实施方式中，在连接器10未设置导入部16以及倒钩17的任一者。一对第一夹持片14L、14R的间隔D1在电路基板2的厚度方向Z上大致固定地形成。同样地，一对第二夹持片15L、15R的间隔D2在电路基板2的厚度方向Z上大致固定地形成。
图17A以及图17B是表示本发明的第四实施方式的连接器10的使用例的立体图。如图17A所示，在未压紧连接器10的状态下，一对夹持片12L、12R的间隔D1、间隔D2以与内皮7的直径大致相同的程度形成。在将裸线4固定于连接器10的情形时，如图17B所示，以一对夹持片12L、12R的间隔D1、间隔D2变窄的方式压紧连接器10而将裸线4夹持于夹持部12。
图18是局部透视表示安装于连接器10的状态的裸线4的后视图。如图18所示，在压紧连接器10的状态下，压接刀41、压接刀42贯穿内皮7并导通至芯线6。根据第四实施方式的传感器1，由于不可逆地变形的一对夹持片12L、12R的压接刀41、压接刀42嵌入裸线4中，因此裸线4被确实地夹持于连接器10。由于包括贯穿内皮7并导通至芯线6的压接刀21，因此裸线4的前端部无需切除内皮7而露出芯线6，也无需用焊料层包覆芯线6。
继而，对本发明的传感器1的制造方法进行说明。图19是表示本发明中安装线缆3的顺序的一例的流程图。本发明的传感器1的制造方法在参照符号101所示的第一工序中，由金属箔等导电性材料形成连接器10。在参照符号201所示的第二工序中，使用焊料印刷机、零件搭载机、回焊炉自动将传感器元件等电子零件及连接器10安装于电路基板2。
在参照符号202所示的第三工序中，将裸线4压入连接器10而将裸线4夹持于夹持部12。在第一实施方式以及第二实施方式的传感器1的情形时，在所述时间点经由连接器10将裸线4安装于电路基板2。在第三实施方式以及第四实施方式的传感器1的情形时，在参照符号203所示的第四工序中，压紧连接器10而完全固定裸线4后，裸线4经由连接器10被安装于电路基板2。
图21是表示以往例中安装线缆3的顺序的一例的流程图。在传感器的以往的制造方法中，在参照符号204所示的工序中，作业者手动将裸线4焊接于电路基板2。如上文所说明那样，在超小型的传感器1中，将裸线4焊接于电路基板2的狭小的安装空间对作业者而言负担重。如果为本发明的传感器1的制造方法，能够将负担重的工序204置换为负担轻的工序202、工序203。
而且，在传感器的以往的制造方法中，在参照符号301所示的工序中，作业者使用剥线钳手动切除裸线4的前端部的内皮7。在参照符号302所示的第五工序中，作业者手动用焊料层包覆芯线6以避免导线扩展。如果为本发明的传感器1的制造方法，那么也可以省略这样的手工作业的工序。另外，贯穿内皮7的压接刀并非连接器10所必需的结构而也可以省略。此时，例如通过工序301、工序302切除裸线4的前端部的内皮7即可。
以上所说明的实施方式是为了容易理解本发明，并不对本发明进行限定性解释。实施方式所包括的各要素以及其配置、材料、条件、形状及尺寸等并不限定于所例示者，可以适当变更。而且，可以将不同实施方式所示的结构彼此局部置换或加以组合。
[附注1]
一种传感器1，包括：
电路基板；
连接器10，由金属材料形成，且被固定于所述电路基板2；及
线缆3，经由所述连接器10连接于所述电路基板2，
所述连接器10包括连接于所述电路基板2的底部11、及从所述底部11立起的一对夹持片12L、12R，
线缆3被夹持于一对夹持片12L、12R所夹的空间S。
[附注2]
传感器1的制造方法，包括：
第一工序101，由金属材料形成包括底部11、及从所述底部11立起的一对夹持片12L、12R的连接器10；
第二工序201，将所述连接器10连接于电路基板2；及
第三工序202，将线缆3向所述底部11压入，而将所述线缆3夹持于一对所述夹持片12L、12R所夹的空间S。

Claims (14)

1.一种传感器，包括：
电路基板；
连接器，由金属材料形成，且被固定于所述电路基板；及
线缆，经由所述连接器连接于所述电路基板，其中所述线缆包括多条裸线、及束集多条所述裸线的外皮，多条所述裸线的每一者包括包含多条导线的芯线、及包覆所述芯线的内皮，
所述连接器包括连接于所述电路基板的底部、及从所述底部立起的夹持片，其中所述夹持片包括一对第一夹持片以及一对第二夹持片，一对所述第一夹持片以及一对所述第二夹持片分别包括压接刀，在以一对所述第一夹持片的间隔变窄且一对所述第二夹持片的间隔变窄的方式压紧所述连接器的状态下，多个所述压接刀贯穿所述内皮并导通至所述芯线，
所述线缆被夹持于所述夹持片所夹的空间。
2.根据权利要求1所述的传感器，其中沿着所述线缆的延伸方向设置多个包括所述夹持片的夹持部。
3.根据权利要求1或2所述的传感器，其中所述夹持片以从所述夹持片的中间位置观察为镜面对称的方式形成。
4.根据权利要求1至2中任一项所述的传感器，其中所述连接器由弯折的金属箔形成，
所述金属箔包括第一面、与所述第一面为相反侧的第二面、以及将所述第一面及所述第二面相连的端面，
所述夹持片用所述端面夹持所述线缆。
5.根据权利要求4所述的传感器，其中所述连接器由所述金属箔形成，所述金属箔以全部折缝与所述线缆的延伸方向正交的方式弯折多次。
6.根据权利要求5所述的传感器，其中所述底部的所述第二面连接于所述电路基板，
一对所述第一夹持片夹持所述线缆，一对所述第二夹持片沿着所述第一夹持片配置，
所述第一夹持片的所述第二面与所述第二夹持片的所述第二面相向。
7.根据权利要求6所述的传感器，其中所述线缆包括多条裸线、及束集多条所述裸线的外皮，
多条所述裸线的每一者包括包含多条导线的芯线、及包覆所述芯线的内皮，
一对所述第一夹持片夹持所述芯线，
一对所述第二夹持片夹持所述内皮。
8.根据权利要求7所述的传感器，其中
所述第一夹持片包括导入部，所述导入部设置于所述第一夹持片的前端部，且随着朝向所述底部而一对所述第一夹持片的间隔变窄。
9.根据权利要求8所述的传感器，其中所述导入部中的所述第一夹持片的所述端面以楔状形成。
10.根据权利要求6所述的传感器，其中
一对所述第一夹持片以及一对所述第二夹持片均夹持所述内皮，
所述第一夹持片以及所述第二夹持片的至少一者包括所述压接刀，所述压接刀贯穿所述内皮并导通至所述芯线。
11.根据权利要求10所述的传感器，其中所述夹持片还包括倒钩，所述倒钩随着远离所述底部而一对所述第二夹持片的间隔变窄，
所述倒钩在一对所述第二夹持片的间隔最窄的部位处比所述内皮的直径更窄地形成。
12.一种传感器的制造方法，包括：
第一工序，由金属材料形成包括底部及从所述底部立起的一对夹持片的连接器；
第二工序，将所述连接器连接于电路基板；及
第三工序，将线缆向所述底部压入，而将所述线缆夹持于一对所述夹持片所夹的空间，其中所述线缆包括多条裸线、及束集多条所述裸线的外皮，多条所述裸线的每一者包括包含多条导线的芯线、及包覆所述芯线的内皮，
所述连接器还包括设置于所述底部的压接刀，
在所述第三工序中，所述压接刀贯穿所述内皮并导通至所述芯线。
13.根据权利要求12所述的传感器的制造方法，其中所述连接器通过焊接、熔接以及利用导电膏的粘合的任一固定方法连接于所述电路基板。
14.根据权利要求12或13所述的传感器的制造方法，其中所述线缆包括多条裸线、及束集多条所述裸线的外皮，
多条所述裸线的每一者包括包含多条导线的芯线、及包覆所述芯线的内皮，
所述连接器还包括设置于所述夹持片的压接刀，
所述传感器的制造方法在所述第三工序后还包括以一对所述夹持片的间隔变窄的方式压紧所述连接器的第四工序，
在所述第四工序中，所述压接刀贯穿所述内皮并导通至所述芯线。
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