CN112534642B - 天线模块 - Google Patents
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Abstract
天线模块(100)包括配置于第1介电体基板(130)的第1天线元件(121‑1)、配置于第2介电体基板(131)的第2天线元件(121‑2)、将第1介电体基板(130)和第2介电体基板(131)连接的连接部(160)以及供电布线(140)。第2介电体基板(131)具有与第1介电体基板(130)不同的法线方向。供电布线(140)从第1介电体基板(130)经过连接部(160)向第2天线元件(121‑2)供给高频信号。供电布线(140)的在连接部(160)处的部分的至少局部沿着与从第1天线元件(121‑1)和第2天线元件(121‑2)辐射的电波的极化面交叉的方向形成。
Description
技术领域
本公开涉及一种天线模块,更特定而言,涉及如下技术:针对能够向不同的两个方向辐射电波的天线,减少天线元件的来自供电布线的辐射的影响。
背景技术
在无线通信装置中,已知能够向不同的空间方向辐射电波的天线系统。
日本特许第5925894号公报(专利文献1)公开了如下结构:在无线设备中,包括形成于第1平面上的天线元件(贴片天线)的第1组件和形成于第2平面上的天线元件(贴片天线)的第2组件,该第2平面朝向与第1平面不同的空间方向。
在日本特许第5925894号公报(专利文献1)的结构中,能够向由第1组件的天线元件形成的天线波束的方向和由第2组件的天线元件形成的天线波束的方向这不同的两个方向辐射电波,因此能够实现更大范围的覆盖区域。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第5925894号公报
发明内容
发明要解决的问题
在日本特许第5925894号公报(专利文献1)中,从RF芯片供给的高频信号经由形成于供天线元件配置的玻璃基板的导电性相互连接(供电布线)向各天线元件传递。此时,供电布线还作为天线发挥功能,能够还从供电布线辐射电波。在从供电布线辐射的电波的极化方向与从天线元件辐射的电波的极化方向相同的情况下,从供电布线辐射的电波成为针对从天线元件辐射的电波而言的噪声的主要原因。
另外,在从供电布线辐射的电波与从天线元件辐射的电波的极化方向相同的情况下,供电布线与天线元件的耦合增强,存在从天线元件辐射的电波由供电布线接收且该接收的电波从供电布线进行二次辐射的情况,存在该二次辐射的电波也成为噪声的主要原因的可能性。
本公开是为了解决这样的问题而完成的,其目的在于,在能够向不同的两个方向辐射电波的天线模块中,抑制由从供电布线辐射的电波引起的噪声。
用于解决问题的方案
本公开的一个技术方案的天线模块包括配置于第1介电体基板的第1天线元件、配置于第2介电体基板的第2天线元件、将第1介电体基板和第2介电体基板连接的连接部以及供电布线。第2介电体基板具有与第1介电体基板不同的法线方向。供电布线从第1介电体基板经过连接部向第2天线元件供给高频信号。供电布线的在连接部处的部分的至少局部沿着与从第1天线元件和第2天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成。
本公开的另一个技术方案的天线模块包括配置于第1介电体基板的第1天线元件、配置于第2介电体基板的第2天线元件、将第1介电体基板和第2介电体基板连接的连接部以及供电布线。供电布线从第1介电体基板经过连接部向第2天线元件供给高频信号。供电布线的在连接部处的部分的至少局部沿着与从第1天线元件和第2天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成。
发明的效果
根据本公开的天线模块,在连接形成有天线元件的两个介电体基板的连接部处,向第2天线元件传递高频信号的供电布线的至少局部沿着与从第2天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成。由此,从供电布线辐射的电波的极化方向与从第2天线元件辐射的电波的极化方向不同,因此能够抑制相互的电波的干涉。并且,供电布线与第2天线元件的耦合减弱,因此能够抑制来自供电布线的二次辐射。由此,能够抑制由从供电布线辐射的电波引起的噪声。
附图说明
图1是应用实施方式1的天线模块的通信装置的框图。
图2是用于说明图1的天线模块的配置的立体图。
图3是用于说明实施方式1的天线装置的详细结构的第1图。
图4是用于说明实施方式1的天线装置的详细结构的第2图。
图5是从侧面观察天线模块时的剖视图。
图6是用于说明比较例的天线装置的第1图。
图7是用于说明比较例的天线装置的第2图。
图8是表示形成于连接部的供电布线的其他配置例的图。
图9是用于说明实施方式2的天线装置的图。
图10是用于说明实施方式3的天线装置的图。
图11是用于说明实施方式4的天线装置的图。
图12是用于说明实施方式5的天线装置的图。
图13是用于说明实施方式6的天线装置的图。
图14是用于说明实施方式6的天线装置的变形例1的图。
图15是用于说明实施方式6的天线装置的变形例2的图。
图16是用于说明实施方式7的天线装置的图。
图17是用于说明实施方式8的天线装置的图。
具体实施方式
以下,参照附图,详细地说明本公开的实施方式。此外,对于图中相同或相当的部分标注相同的附图标记,不重复其说明。
[实施方式1]
(通信装置的基本结构)
图1是应用本实施方式1的天线模块100的通信装置10的框图的一例。通信装置10例如是手机、智能手机或平板电脑等便携终端、具备通信功能的个人计算机等。
参照图1,通信装置10包括天线模块100和构成基带信号处理电路的BBIC 200。天线模块100包括作为供电电路的一例的RFIC 110和天线装置120。通信装置10将从BBIC 200向天线模块100传递的信号上变频为高频信号并从天线装置120辐射,并且将利用天线装置120接收的高频信号下变频并利用BBIC 200处理信号。
在图1中,为了易于说明,仅示出与构成天线装置120的多个天线元件(供电元件)121中的4个天线元件121对应的结构,省略与具有同样的结构的其他天线元件121对应的结构。此外,在图1中,示出天线装置120由配置为二维的阵列状的多个天线元件121形成的例子,但天线元件121不需要一定是多个,也可以是由1个天线元件121形成天线装置120的情况。在本实施方式中,天线元件121是具有大致正方形的平板形状的贴片天线。
RFIC 110包括开关111A~111D、113A~113D、117、功率放大器112AT~112DT、低噪声放大器112AR~112DR、衰减器114A~114D、移相器115A~115D、信号合成/分波器116、混频器118以及放大电路119。
在发送高频信号的情况下,开关111A~111D、113A~113D向功率放大器112AT~112DT侧切换,并且开关117连接于放大电路119的发送侧放大器。在接收高频信号的情况下,开关111A~111D、113A~113D向低噪声放大器112AR~112DR侧切换,并且开关117连接于放大电路119的接收侧放大器。
从BBIC 200传递的信号由放大电路119放大,由混频器118上变频。作为上变频而得到的高频信号的发送信号由信号合成/分波器116分成4个信号,通过4个信号路径,向彼此不同的天线元件121供给。此时,通过分别地调整配置于各信号路径的移相器115A~115D的移相度,能够调整天线装置120的方向性。
作为由各天线元件121接收的高频信号的接收信号分别经由不同的4个信号路径,由信号合成/分波器116合波。合波而得到的接收信号由混频器118下变频,由放大电路119放大并向BBIC 200传递。
RFIC 110例如形成为包含上述电路结构的单芯片的集成电路部件。或者,也可以是,关于RFIC 110的与各天线元件121对应的设备(开关、功率放大器、低噪声放大器、衰减器、移相器),针对每个对应的天线元件121都形成为单芯片的集成电路部件。
(天线模块的配置)
图2是用于说明本实施方式1的天线模块100的配置的图。参照图2,天线模块100借助RFIC 110配置于安装基板20的一个主面21。在RFIC 110借助具有挠性的挠性基板160配置有介电体基板130、131。在介电体基板130、131分别配置有天线元件121-1、121-2。此外,挠性基板160与本公开的“连接部”对应。
本实施方式1的能够从天线模块100辐射的电波的频段没有特别限定,也能够应用于例如28GHz和/或39GHz这样的毫米波段的电波。
介电体基板130沿着主面21延伸,以电波向主面21的法线方向(即,图2的Z轴方向)辐射的方式配置有天线元件121-1。
挠性基板160以从安装基板20的主面21面向侧面22的方式弯曲,在沿着侧面22的面配置有介电体基板131。在介电体基板131以电波向侧面22的法线方向(即,图2的X轴方向)辐射的方式配置有天线元件121-2。此外,也可以设置例如具有热塑性的刚性基板来代替挠性基板160。
介电体基板130、131和挠性基板160例如由环氧、聚酰亚胺等的树脂形成。另外,挠性基板160也可以使用具有更低的介电常数的液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer:LCP)或氟树脂来形成。此外,关于介电体基板130、131,也可以使用LCP或氟树脂来形成。
这样,通过使用弯曲的挠性基板160来连接两个介电体基板130、131,能够向不同的两个方向辐射电波。
接着,使用图3~图5,说明实施方式1的天线装置120的详细结构。图3是天线装置120的立体图,图4是从介电体基板131的法线方向(即,图3中的X轴的正方向)观察天线装置120时的图。另外,图5是从天线模块100的侧面的方向(即,图3中的Y轴的正方向)观察而得到的剖视图。此外,关于图3~图5和后述的图6、图7、图9~图11,为了易于说明,以在介电体基板130、131分别配置有1个天线元件121的结构为例进行说明,但也可以是,如在图2中说明的那样是多个天线元件121配置为阵列状的结构。
参照图3~图5,如在图2中说明的那样,天线装置120借助RFIC 110安装于安装基板20。介电体基板130与安装基板20的主面21相对,介电体基板131与安装基板20的侧面22相对。在介电体基板130、131的与配置有天线元件121的面相反的面即与安装基板20相对的面配置有接地电极GND。
从RFIC 110经由供电布线142向配置于介电体基板130的天线元件121-1供给高频信号。在图3的例子中,供电布线142与设于自天线元件121-1的中央向X轴的正方向偏移的位置的供电点SP1连接。由此,以X轴方向为激励方向的极化波从天线元件121-1向Z轴的正方向辐射。
从RFIC 110经由供电布线140向配置于介电体基板131的天线元件121-2供给高频信号。供电布线140从介电体基板130经过挠性基板160的表面或内部的层向介电体基板131延伸,连接于天线元件121-2的供电点SP2。在图3的例子中,供电点SP2设于自天线元件121-2的中央向Z轴的负方向偏移的位置。由此,以Z轴方向为激励方向的极化波从天线元件121-2朝向X轴的正方向辐射。此外,在图3中,示出了从天线元件121-1辐射的电波的极化面和从天线元件121-2辐射的电波的极化面均为ZX平面的情况的例子,但两个电波的极化面也可以不同。
在挠性基板160的内侧的面(即,与安装基板20相对的面)配置有接地电极GND(图5)。换言之,供电布线140在挠性基板160中形成为微带线。这样,通过在各介电体基板130、131和挠性基板160的与安装基板20相对的面配置接地电极GND,能够防止从天线元件121或供电布线140、142辐射的电波向安装基板20侧泄漏,并且能够防止从安装基板20侧的设备辐射的噪声等向天线元件121或供电布线140、142传递。
在实施方式1中,如图4所示,在从X轴的正方向观察天线装置120时,挠性基板160中的供电布线140形成为弯曲或弯折的形状而并非形成为直线状。即,挠性基板160内的供电布线140的至少局部在与从天线元件121-1、121-2辐射的电波的极化面(ZX平面)交叉的方向上延伸。
关于设为这样的供电布线140的形状的理由,以下使用比较例(图6、图7)进行说明。图6和图7是表示比较例的天线装置120#的图,是与实施方式1的天线装置120的图3和图4对应的图。在比较例中,如图7所示,在从X轴的正方向观察天线装置120#时,挠性基板160中的供电布线140#在Z轴方向上形成为直线状,这一点与实施方式1不同。
已知通常当在布线流通电流时在该布线的周围产生电磁场,布线自身作为天线发挥功能。因此,当向供电布线供给高频信号而流通电流时,供电布线自体也作为天线发挥功能,也从供电布线辐射电波。此时,从供电布线辐射的电波的极化方向成为供电布线的延伸方向。因而,如图6和图7的比较例那样,当从天线元件121-1、121-2辐射的电波的极化面和从供电布线140#辐射的电波的极化面一致时,相互的电波干涉,可能成为噪声的主要原因。
另外,在从天线元件121-1、121-2辐射的电波的极化面与供电布线140#的延伸方向相同的情况下,供电布线140#还作为接收天线发挥功能,从天线元件121-1、121-2辐射的电波能够由供电布线140#接收。于是,成为针对从RFIC 110传递的高频信号而言的噪声,并且可能发生接收的电波从供电布线140#再次辐射(二次辐射)的情况。
另一方面,如本实施方式1那样,在挠性基板160中的供电布线140的至少局部的延伸方向是与从天线元件121-1、121-2辐射的电波的极化面交叉的方向而并非平行的方向的情况下,辐射的电波的极化面不同,因此能够抑制相互的电波的干涉。另外,不易利用挠性基板160中的供电布线140接收从天线元件121-1、121-2辐射的电波,因此能够抑制来自供电布线140的二次辐射。
另外,在连接部由挠性基板160形成的情况下,由于挠性基板160的弯曲,应力会作用于挠性基板160中的供电布线140。在如图6和图7所示出的比较例那样使挠性基板160中的供电布线140形成为直线状且形成为最短的长度的情况下,由挠性基板160的弯曲延伸产生的应力的影响容易变得显著。另一方面,如本实施方式1那样,通过在挠性基板160中使供电布线140的至少局部弯曲等,也能够得到能够减小由挠性基板160的弯曲延伸产生的应力这样的效果。
此外,挠性基板160中的供电布线140的形状不限于如在图3中示出那样的整体弯曲的形状。例如,也可以是,如图8的(a)所示,形成为直线状,但相对于从介电体基板131朝向介电体基板130的方向以预定的角度倾斜地延伸。
另外,在图8的(b)的例子中,挠性基板160中的供电布线140成为台阶状的形状,成为与从天线元件121-1、121-2辐射的电波的极化面平行的部分和与从天线元件121-1、121-2辐射的电波的极化面正交的部分交替出现的形状。并且,在图8的(c)的例子中,供电布线140是由与从天线元件121-1、121-2辐射的电波的极化面平行地延伸的部分和在倾斜方向上延伸的部分构成的形状。
在图8的(b)和图8的(c)所示的例子中,存在挠性基板160中的供电布线140的局部的延伸方向与从天线元件121-1、121-2辐射的电波的极化面平行的部分。但是,若该各平行部分的长度小于辐射的电波的波长的1/2,则能够抑制与从天线元件121-1、121-2辐射的电波的干涉和从天线元件121-1、121-2辐射的电波与从供电布线140辐射的电波的耦合。
如以上所述,在利用连接部(挠性基板)连接形成有天线元件的两个介电体基板的天线模块中,使形成于挠性基板的供电布线的至少局部沿着与从利用该供电布线供给高频信号的天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,从而能够抑制由从供电布线辐射的电波引起的噪声。
[实施方式2]
在实施方式1中,说明了从天线元件辐射的电波的极化方向为1个的情况的例子。在实施方式2中,说明从天线元件辐射两个极化波的双极化型的天线模块的例子。
此外,在以下的实施方式2的说明中,说明天线元件121-2为双极化型的例子,但除了天线元件121-2之外,天线元件121-1也可以是双极化型。
图9是用于说明实施方式2的天线装置120A的图。在图9的天线装置120A中,在供电点SP2处供电布线140连接于天线元件121-2,并且在供电点SP3处供电布线141连接于天线元件121-2。供电点SP2处于从天线元件121-2的中央向Z轴的负方向偏移的位置,供电点SP3处于从天线元件121-2的中央向Y轴的负方向偏移的位置。由此,从天线元件121-2辐射以Z轴方向为激励方向的极化波(第1极化波)和以Y轴方向为激励方向的极化波(第2极化波)。即,从天线元件121-2辐射的电波的极化面是XY平面和ZX平面。
在图9的天线装置120A中,与实施方式1同样,挠性基板160中的供电布线140和供电布线141弯曲地形成。即,挠性基板160内的供电布线140和供电布线141各自在其至少局部包含沿着与从天线元件121-2辐射的第1极化波的极化面(ZX平面)交叉的方向延伸的第1部分和沿着与第2极化波的极化面(XY平面)交叉的方向延伸的第2部分。
因而,在天线装置120A中也是,能够抑制从天线元件121-2辐射的电波与从供电布线140和供电布线141辐射的电波的干涉,并且能够防止来自供电布线140和供电布线141的二次辐射。
此外,关于实施方式2的供电布线140、141,也能够设为如在图8的例子中示出的那样的各种形态。
[实施方式3]
在天线模块中,为了使RFIC和天线元件的阻抗匹配和/或改善辐射的电波的频段,有时将以从供电布线分支的短截线为代表的匹配电路配置于供电布线。
在实施方式3中,说明将配置于供电布线的匹配电路配置于将两个介电体基板相连的连接部(挠性基板)的结构。
图10是用于说明实施方式3的天线装置120B的图。在天线装置120B中,如图8的(c)所示,挠性基板160中的供电布线140的部分成为由与从天线元件121-1、121-2辐射的电波的极化面平行地延伸的部分和在倾斜方向上延伸的部分构成的形状。并且,在挠性基板160的与该极化面平行地延伸的部分配置有短截线145。
在通常的带有短截线的天线模块中,配置于在介电体基板内形成的供电布线的情况较多。在该情况下,由于介电体基板自身的尺寸限制,配置短截线的位置被限定,或者相反,为了确保配置短截线的空间,有时需要增大介电体基板的尺寸。特别是,在排列有多个天线元件的阵列天线的情况下,需要避免相邻的天线元件与短截线重叠,上述的课题可能变得更显著。
在实施方式3的天线装置120B中,在供电布线140的形成于挠性基板160的部分配置有短截线145,因此,能够谋求天线特性的改善。并且,与在介电体基板131侧配置短截线的情况相比,能够实现设计自由度的提高和介电体基板的面积效率的提高。
[实施方式4]
在实施方式4中,说明在供电布线的形成于挠性基板的部分形成有滤波电路的情况。
图11是用于说明实施方式4的天线装置120C的图。在图11的天线装置120C的例子中,供电布线140的形成于挠性基板160的部分的一部分沿着Y轴方向延伸地形成,在该沿着Y轴方向延伸的部分配置有滤波电路150。此外,滤波电路150的配置位置不限定于沿着Y轴方向延伸的部分,只要是供电布线140的形成于挠性基板160的部分上,就也可以是其他位置。
滤波电路150能够应用于如在实施方式3中说明的短截线那样进行阻抗匹配的情况、去除与利用供电布线140传递的高频信号重叠的噪声等高次谐波的情况、或者改善天线装置120C的频率特性的情况等。
在将滤波电路150配置于介电体基板131的情况下,与实施方式3同样,可能成为设计上的限制或介电体基板的面积效率的降低的主要原因。因此,如实施方式3那样,在需要在供电布线配置滤波电路的情况下,通过在供电布线的形成于挠性基板的部分配置滤波电路,能够谋求天线特性的改善,并且能够实现设计自由度的提高和介电体基板的面积效率的提高。
[实施方式5]
在上述的各实施方式中,说明了从各辐射元件辐射的电波的频段为1个的情况。在实施方式5中,说明具有能够辐射两个频段的电波的所谓的双频段型的辐射元件的天线模块的例子。
图12是用于说明实施方式5的天线装置120D的图。图12的(a)是从介电体基板131的法线方向观察天线装置120D的情况的图,图12的(b)是介电体基板131的ZX平面的剖视图。
参照图12,在天线装置120D中,作为配置于介电体基板131的辐射元件,除了利用供电布线140供给高频信号的天线元件121-2(以下,也称作“供电元件”)之外,还包括不被供给高频信号的无源元件122。无源元件122呈与供电元件121-2相比尺寸稍大的大致正方形的形状。无源元件122在介电体基板131中形成于供电元件121-2与接地电极GND之间。在从介电体基板131的法线方向俯视介电体基板131的情况下,无源元件122配置于供电元件121-2的至少局部与无源元件122重叠的位置(图12的(a))。
介电体基板131内的供电布线140经过无源元件122与接地电极GND之间,进而贯穿形成于无源元件122的开口部,连接于供电元件121-2(图12的(b))。通过将无源元件122设为这样的结构,能够从无源元件122辐射频段与从供电元件121-2辐射的电波的频段不同的电波。此外,在图12所示的例子中,无源元件122的贯通孔形成于从无源元件122的中心向Z轴的负方向偏移的位置,因此从无源元件122辐射的电波的极化面与供电元件121-2的极化面同样为ZX平面。
在这样的双频段型的天线装置120D中也是,通过使供电布线140的在挠性基板160处的部分的至少局部沿着与供电元件121-2和无源元件122的极化面交叉的方向形成,能够抑制由从供电布线140辐射的电波引起的噪声。
此外,在图12的例子中,说明了天线元件121-2为双频段型的结构的例子,但除此之外,天线元件121-1也可以是双频段型的结构。
[实施方式6]
在实施方式6中,说明在介电体基板排列有多个天线元件的阵列天线的情况的例子。
图13是用于说明实施方式6的天线装置120E的图。在天线装置120E中,4个天线元件121A~121D沿着Y轴方向排列于介电体基板131。在天线元件121A~121D分别连接有供电布线140A~140D,来自RFIC 110的高频信号经由这些供电布线140A~140D向天线元件121A~121D供给。
天线元件121A~121D各自的供电点处于从各天线元件的中央向Z轴的负方向偏移的位置,由此,以Z轴方向为激励方向的极化波从各天线元件朝向X轴的正方向辐射。
供电布线140A~140D分别与其他实施方式同样,在挠性基板160中,至少局部包含沿着与从各天线元件辐射的电波的极化面(ZX平面)交叉的方向延伸的部分。由此,能够抑制由从供电布线辐射的电波引起的噪声。
此外,在如图13所示那样的阵列天线中,挠性基板160中的供电布线140A~140D优选形成为彼此不平行。这样,能够抑制从各供电布线辐射的电波彼此的干涉和供电布线间的耦合。
并且,在图13中,在挠性基板160中,供电布线140A和供电布线140D成为相对于与Z轴平行的线CL轴对称的形状,供电布线140B和供电布线140C成为相对于线CL轴对称的形状。由此,从供电布线140A辐射的电波的相位与从供电布线140D辐射的电波的相位相反,因此这些电波相互抵消而减少不需要的电波的影响。另外,关于从供电布线140B辐射的电波和从供电布线140C辐射的电波也是,通过相位反转而相互抵消。这样,通过使在挠性基板160上的供电布线140A~140D形成为整体相对于线CL轴对称,能够减少从供电布线辐射的电波的影响。
在此,关于供电布线140A~140D的配置,只要是整体成为轴对称那样的配置,就不限于图13,例如也可以设为图14的天线装置120F那样的配置。此外,只要辐射的电波能够相互抵消,就也能够如图15的天线装置120G所示那样将供电布线设为整体不是轴对称的配置。但是,考虑到从阵列天线整体辐射的电波的对称性,优选设为图13和图14那样的对称配置。
另外,也可以是,通过调整供电布线140A~140D的在挠性基板160处的路径长度,将供电布线的从RFIC 110到各天线元件的长度设为相等。通过统一供电布线的长度,能够使向各天线元件供给的高频信号的相位匹配。
此外,在实施方式4~6中,说明了配置于介电体基板130和介电体基板131的多个天线元件121均为贴片天线的情况,但多个天线元件中的一部分也可以是偶极天线。
[实施方式7]
在上述的实施方式中,说明了以下情况:从配置于介电体基板130的天线元件121-1辐射的电波的极化方向是沿着介电体基板130从挠性基板160朝向介电体基板131的方向(即,X轴方向),从配置于介电体基板131的天线元件121-2辐射的电波的极化方向是沿着介电体基板131从挠性基板160朝向介电体基板130的方向(即,Z轴方向)。
在实施方式7中,说明以下情况:从配置于介电体基板130的天线元件121-1辐射的电波的极化方向和从配置于介电体基板131的天线元件121-2辐射的电波的极化方向均是Y轴方向。
图16是用于说明实施方式7的天线装置120H的图。参照图16,在天线装置120H中,配置于介电体基板130的天线元件121-1的供电点SP1配置于从天线元件121-1的中心向Y轴的正方向偏移的位置。另外,配置于介电体基板131的天线元件121-2的供电点SP2配置于从天线元件121-2的中心向Y轴的正方向偏移的位置。因而,从天线元件121-1朝向Z轴的正方向辐射以Y轴方向为激励方向的极化波,从天线元件121-2朝向X轴的正方向辐射以Y轴方向为激励方向的极化波。
在天线装置120H中,如图16所示,在从X轴的正方向观察天线装置120H时,供电布线140的在挠性基板160处的部分从介电体基板130朝向介电体基板131在Z轴方向上形成为直线状。在天线装置120H的情况下,从天线元件121-1和天线元件121-2辐射的电波的极化方向均是Y轴方向(YZ平面/XY平面),因此,即使不使供电布线140在挠性基板160上弯曲或弯折,也不会与从挠性基板160的供电布线140辐射的电波的极化面(ZX平面)一致。
因而,如天线装置120H那样,在从各天线元件辐射的电波的极化方向是与从介电体基板130朝向介电体基板131的方向正交的方向的情况下,在从X轴的正方向观察天线装置120H时,即便使供电布线140的在挠性基板160处的部分在Z轴方向上形成为直线状,也能够将供电布线140配置为与从各天线元件辐射的电波交叉。由此,能够抑制来自供电布线140的二次辐射,能够抑制由从供电布线140辐射的电波引起的噪声。
此外,在如天线装置120H那样从各天线元件辐射的电波的极化方向均为Y轴方向的情况下也是,也可以如图3和图8所示那样使供电布线在挠性基板160上弯曲或弯折。
[实施方式8]
在上述的实施方式中,说明了两个介电体基板的法线方向彼此不同的情况。在实施方式8中,说明具有相同的法线方向的两个介电体基板由挠性基板连接的结构的情况。
图17是用于说明实施方式8的天线装置120I的图。在天线装置120I中,成为以下结构:挠性基板160不弯折,介电体基板130、131借助挠性基板160形成于相同的平面(XY平面)上。配置于介电体基板130的天线元件121-1的供电点SP1和配置于介电体基板131的天线元件121-2的供电点SP2配置于从各天线元件的中心向X轴的正方向偏移的位置。因而,从天线元件121-1和天线元件121-2这两者均朝向Z轴的正方向辐射以X轴方向为激励方向的极化波。
此时,供电布线140的在挠性基板160处的部分形成为在从Z轴方向观察天线装置120I时成为弯曲或弯折的形状。即,供电布线140的在挠性基板160处的部分的至少局部沿着与从天线元件121-1、121-2辐射的电波的极化面(ZX平面)交叉的方向延伸。
通过设为这样的结构,能够使从供电布线140辐射的电波的极化面和从天线元件121-1、121-2辐射的电波的极化面(ZX平面)不同,因此,能够抑制来自供电布线140的二次辐射,能够抑制由从供电布线140辐射的电波引起的噪声。
此外,关于配置于介电体基板131的天线元件121-2,不限于贴片天线,也可以是偶极天线等线状天线。
应该认为本次公开的实施方式在所有的方面均为例示而并非限制。本公开的范围由权利要求书表示而不由上述的实施方式的说明表示,意图包含在与权利要求书同等的意思和范围内的所有的变更。
附图标记说明
10、通信装置;20、安装基板;21、主面;22、侧面;100、天线模块;110、RFIC;111A~111D、113A~113D、117、开关;112AR~112DR、低噪声放大器;112AT~112DT、功率放大器;114A~114D、衰减器;115A~115D、移相器;116、信号合成/分波器;118、混频器;119、放大电路;120、120A~120I、天线装置;121、121A~121D、121-1、121-1A~121-1D、121-2、121-2A~121-2D、天线元件;122、无源元件;130、131、介电体基板;140、140A~140D、141、142、供电布线;145、短截线;150、滤波电路;160、挠性基板;200、BBIC;GND、接地电极;SP1~SP3、供电点。
Claims (20)
1.一种天线模块,其中,
该天线模块包括:
第1介电体基板;
第2介电体基板,其具有与所述第1介电体基板不同的法线方向;
第1天线元件,其配置于所述第1介电体基板;
第2天线元件,其配置于所述第2介电体基板;
连接部,其将所述第1介电体基板和所述第2介电体基板连接;以及
第1供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第2天线元件供给高频信号,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第1天线元件和所述第2天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
从所述第1天线元件辐射的电波的极化方向为一个或两个,从所述第2天线元件辐射的电波的极化方向为一个或两个。
2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,
所述第2天线元件构成为辐射第1极化波和第2极化波,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分具有沿着与所述第1极化波的极化面交叉的方向形成的第1部分和沿着与所述第2极化波的极化面交叉的方向形成的第2部分。
3.根据权利要求1或2所述的天线模块,其中,
该天线模块还包括匹配电路,该匹配电路形成于所述第1供电布线的在所述连接部处的部分。
4.根据权利要求1或2所述的天线模块,其中,
该天线模块还包括滤波电路,该滤波电路形成于所述第1供电布线的在所述连接部处的部分。
5.根据权利要求1或2所述的天线模块,其中,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分形成为微带线。
6.根据权利要求5所述的天线模块,其中,
所述连接部从所述第1介电体基板朝向所述第2介电体基板弯曲,
所述微带线的接地电极形成于弯曲的所述连接部的内侧的面。
7.根据权利要求1所述的天线模块,其中,
所述第2介电体基板具有多层构造,
所述天线模块还包括:
接地电极,其形成于所述第2介电体基板;以及
无源元件,其形成于所述第2天线元件与所述接地电极之间,
所述第1供电布线贯穿所述无源元件并连接于所述第2介电体基板。
8.根据权利要求1所述的天线模块,其中,
该天线模块还包括:
第3天线元件,其配置于所述第2介电体基板;以及
第2供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第3天线元件供给高频信号,
所述第2供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第3天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成。
9.根据权利要求8所述的天线模块,其中,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分和所述第2供电布线的在所述连接部处的部分彼此不平行。
10.根据权利要求8或9所述的天线模块,其中,
在所述连接部处,所述第1供电布线和所述第2供电布线配置为轴对称。
11.根据权利要求8或9所述的天线模块,其中,
该天线模块还包括供电电路,该供电电路配置于所述第1介电体基板,向所述第2天线元件和所述第3天线元件供给高频信号,
所述第1供电布线的从所述供电电路到所述第2天线元件的长度与所述第2供电布线的从所述供电电路到所述第3天线元件的长度相等。
12.一种天线模块,其中,
该天线模块包括:
第1介电体基板;
第2介电体基板,其具有与所述第1介电体基板不同的法线方向;
第1天线元件,其配置于所述第1介电体基板;
第2天线元件,其配置于所述第2介电体基板;
连接部,其将所述第1介电体基板和所述第2介电体基板连接;以及
第1供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第2天线元件供给高频信号,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第1天线元件和所述第2天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
所述第2天线元件构成为辐射第1极化波和第2极化波,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分具有沿着与所述第1极化波的极化面交叉的方向形成的第1部分和沿着与所述第2极化波的极化面交叉的方向形成的第2部分。
13.一种天线模块,其中,
该天线模块包括:
第1介电体基板;
第2介电体基板,其具有与所述第1介电体基板不同的法线方向;
第1天线元件,其配置于所述第1介电体基板;
第2天线元件,其配置于所述第2介电体基板;
连接部,其将所述第1介电体基板和所述第2介电体基板连接;以及
第1供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第2天线元件供给高频信号,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第1天线元件和所述第2天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
该天线模块还包括:
第3天线元件,其配置于所述第2介电体基板;以及
第2供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第3天线元件供给高频信号,
所述第2供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第3天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分和所述第2供电布线的在所述连接部处的部分彼此不平行。
14.一种天线模块,其中,
该天线模块包括:
第1介电体基板;
第2介电体基板,其具有与所述第1介电体基板不同的法线方向;
第1天线元件,其配置于所述第1介电体基板;
第2天线元件,其配置于所述第2介电体基板;
连接部,其将所述第1介电体基板和所述第2介电体基板连接;以及
第1供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第2天线元件供给高频信号,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第1天线元件和所述第2天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
该天线模块还包括:
第3天线元件,其配置于所述第2介电体基板;以及
第2供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第3天线元件供给高频信号,
所述第2供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第3天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
在所述连接部处,所述第1供电布线和所述第2供电布线配置为轴对称。
15.一种天线模块,其中,
该天线模块包括:
第1介电体基板;
第2介电体基板,其具有与所述第1介电体基板不同的法线方向;
第1天线元件,其配置于所述第1介电体基板;
第2天线元件,其配置于所述第2介电体基板;
连接部,其将所述第1介电体基板和所述第2介电体基板连接;以及
第1供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第2天线元件供给高频信号,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第1天线元件和所述第2天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
该天线模块还包括:
第3天线元件,其配置于所述第2介电体基板;以及
第2供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第3天线元件供给高频信号,
所述第2供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第3天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
该天线模块还包括供电电路,该供电电路配置于所述第1介电体基板,向所述第2天线元件和所述第3天线元件供给高频信号,
所述第1供电布线的从所述供电电路到所述第2天线元件的长度与所述第2供电布线的从所述供电电路到所述第3天线元件的长度相等。
16.一种天线模块,其中,
该天线模块包括:
第1介电体基板;
第2介电体基板;
第1天线元件,其配置于所述第1介电体基板;
第2天线元件,其配置于所述第2介电体基板;
连接部,其将所述第1介电体基板和所述第2介电体基板连接;以及
供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第2天线元件供给高频信号,
所述供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第1天线元件和所述第2天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
从所述第1天线元件辐射的电波的极化方向为一个或两个,从所述第2天线元件辐射的电波的极化方向为一个或两个。
17.一种天线模块,其中,
该天线模块包括:
第1介电体基板;
第2介电体基板;
第1天线元件,其配置于所述第1介电体基板;
第2天线元件,其配置于所述第2介电体基板;
连接部,其将所述第1介电体基板和所述第2介电体基板连接;以及
供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第2天线元件供给高频信号,
所述供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第1天线元件和所述第2天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
所述第2天线元件构成为辐射第1极化波和第2极化波,
所述供电布线的在所述连接部处的部分具有沿着与所述第1极化波的极化面交叉的方向形成的第1部分和沿着与所述第2极化波的极化面交叉的方向形成的第2部分。
18.一种天线模块,其中,
该天线模块包括:
第1介电体基板;
第2介电体基板;
第1天线元件,其配置于所述第1介电体基板;
第2天线元件,其配置于所述第2介电体基板;
连接部,其将所述第1介电体基板和所述第2介电体基板连接;以及
第1供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第2天线元件供给高频信号,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第1天线元件和所述第2天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
该天线模块还包括:
第3天线元件,其配置于所述第2介电体基板;以及
第2供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第3天线元件供给高频信号,
所述第2供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第3天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分和所述第2供电布线的在所述连接部处的部分彼此不平行。
19.一种天线模块,其中,
该天线模块包括:
第1介电体基板;
第2介电体基板;
第1天线元件,其配置于所述第1介电体基板;
第2天线元件,其配置于所述第2介电体基板;
连接部,其将所述第1介电体基板和所述第2介电体基板连接;以及
第1供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第2天线元件供给高频信号,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第1天线元件和所述第2天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
该天线模块还包括:
第3天线元件,其配置于所述第2介电体基板;以及
第2供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第3天线元件供给高频信号,
所述第2供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第3天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
在所述连接部处,所述第1供电布线和所述第2供电布线配置为轴对称。
20.一种天线模块,其中,
该天线模块包括:
第1介电体基板;
第2介电体基板;
第1天线元件,其配置于所述第1介电体基板;
第2天线元件,其配置于所述第2介电体基板;
连接部,其将所述第1介电体基板和所述第2介电体基板连接;以及
第1供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第2天线元件供给高频信号,
所述第1供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第1天线元件和所述第2天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
该天线模块还包括:
第3天线元件,其配置于所述第2介电体基板;以及
第2供电布线,其从所述第1介电体基板经过所述连接部向所述第3天线元件供给高频信号,
所述第2供电布线的在所述连接部处的部分的至少局部沿着与从所述第3天线元件辐射的电波的极化面交叉的方向形成,
该天线模块还包括供电电路,该供电电路配置于所述第1介电体基板,向所述第2天线元件和所述第3天线元件供给高频信号,
所述第1供电布线的从所述供电电路到所述第2天线元件的长度与所述第2供电布线的从所述供电电路到所述第3天线元件的长度相等。
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---|---|---|---|---|
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KR102526400B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2023-04-28 | 삼성전자주식회사 | 5g 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 |
JP2021129194A (ja) * | 2020-02-13 | 2021-09-02 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
JP7537501B2 (ja) * | 2020-08-21 | 2024-08-21 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール、およびそれを搭載した通信装置 |
US20230275625A1 (en) * | 2020-09-07 | 2023-08-31 | Lg Electronics Inc. | Electronic device having antenna module |
CN112448131B (zh) * | 2020-11-12 | 2022-12-13 | 厦门亿联网络技术股份有限公司 | 天线结构和无线基站 |
US12126071B2 (en) * | 2022-03-01 | 2024-10-22 | Qualcomm Incorporated | Multi-directional antenna modules employing a surface-mount antenna(s) to support antenna pattern multi-directionality, and related fabrication methods |
WO2024004283A1 (ja) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 |
US11929817B1 (en) * | 2022-09-19 | 2024-03-12 | Qualcomm Incorporated | Methods for low-complexity dynamic polarization combining |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7265719B1 (en) * | 2006-05-11 | 2007-09-04 | Ball Aerospace & Technologies Corp. | Packaging technique for antenna systems |
JP2008113187A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Nec Corp | 平面アンテナ装置 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0812973B2 (ja) | 1993-04-02 | 1996-02-07 | 防衛庁技術研究本部長 | アレイアンテナ装置 |
US6448930B1 (en) * | 1999-10-15 | 2002-09-10 | Andrew Corporation | Indoor antenna |
US6456242B1 (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-24 | Magis Networks, Inc. | Conformal box antenna |
US7057563B2 (en) * | 2004-05-28 | 2006-06-06 | Raytheon Company | Radiator structures |
US7289069B2 (en) * | 2005-01-04 | 2007-10-30 | Nokia Corporation | Wireless device antenna |
EP2068400A1 (en) * | 2007-12-03 | 2009-06-10 | Sony Corporation | Slot antenna for mm-wave signals |
JP5208005B2 (ja) | 2009-01-29 | 2013-06-12 | 日本無線株式会社 | パッチアレイアンテナ |
KR101024350B1 (ko) * | 2010-03-15 | 2011-03-23 | 주식회사 네오펄스 | 내장형 복합구조 안테나 |
WO2012036139A1 (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-22 | 株式会社村田製作所 | リーダライタ用アンテナモジュールおよびアンテナ装置 |
US9905922B2 (en) | 2011-08-31 | 2018-02-27 | Qualcomm Incorporated | Wireless device with 3-D antenna system |
CN207165744U (zh) * | 2015-06-16 | 2018-03-30 | 株式会社村田制作所 | 电子设备以及天线元件 |
JP2017195433A (ja) * | 2016-04-18 | 2017-10-26 | 株式会社Soken | 多層アンテナ |
JP6524985B2 (ja) * | 2016-08-26 | 2019-06-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
KR20180079978A (ko) * | 2017-01-03 | 2018-07-11 | 삼성전자주식회사 | 터치 정확도 향상을 위한 터치 센서의 배치 방법 및 상기 방법을 이용한 전자 장치 |
JP6597659B2 (ja) * | 2017-02-01 | 2019-10-30 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
JP6750738B2 (ja) * | 2017-06-14 | 2020-09-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュールおよび通信装置 |
JP6850993B2 (ja) * | 2017-06-14 | 2021-03-31 | ソニー株式会社 | アンテナ装置 |
US10263332B2 (en) * | 2017-09-18 | 2019-04-16 | Apple Inc. | Antenna arrays with etched substrates |
US11245175B2 (en) * | 2017-09-30 | 2022-02-08 | Qualcomm Incorporated | Antenna module configurations |
CN108376828B (zh) * | 2018-01-25 | 2021-01-12 | 瑞声科技(南京)有限公司 | 天线系统及移动终端 |
CN108448230B (zh) * | 2018-01-25 | 2020-12-15 | 瑞声科技(南京)有限公司 | 天线系统及通讯终端 |
CN108400426B (zh) * | 2018-01-25 | 2020-12-15 | 瑞声科技(南京)有限公司 | 天线组件及移动终端 |
JP7014287B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2022-02-15 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 |
US10797394B2 (en) * | 2018-06-05 | 2020-10-06 | Intel Corporation | Antenna modules and communication devices |
WO2020027058A1 (ja) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置 |
CN112534642B (zh) * | 2018-08-06 | 2024-06-18 | 株式会社村田制作所 | 天线模块 |
CN112970146B (zh) * | 2018-10-31 | 2024-05-24 | 株式会社村田制作所 | 布线基板、天线模块和通信装置 |
KR102562631B1 (ko) * | 2018-11-26 | 2023-08-02 | 삼성전자 주식회사 | 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
DE212019000431U1 (de) * | 2018-12-28 | 2021-07-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Kommunikationsgerät |
CN112640209B (zh) * | 2019-06-28 | 2022-06-28 | 株式会社村田制作所 | 天线模块以及搭载有该天线模块的通信装置 |
JP6798657B1 (ja) * | 2019-06-28 | 2020-12-09 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7265719B1 (en) * | 2006-05-11 | 2007-09-04 | Ball Aerospace & Technologies Corp. | Packaging technique for antenna systems |
JP2008113187A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Nec Corp | 平面アンテナ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020031776A1 (ja) | 2020-02-13 |
US11581635B2 (en) | 2023-02-14 |
JPWO2020031776A1 (ja) | 2021-08-02 |
US20210151874A1 (en) | 2021-05-20 |
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