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CN112419907A - 显示装置 - Google Patents

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CN112419907A
CN112419907A CN202010797089.4A CN202010797089A CN112419907A CN 112419907 A CN112419907 A CN 112419907A CN 202010797089 A CN202010797089 A CN 202010797089A CN 112419907 A CN112419907 A CN 112419907A
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CN
China
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layer
display device
metal layer
region
hole
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Application number
CN202010797089.4A
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English (en)
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崔源埈
金驲柱
金德中
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Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
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Abstract

本公开涉及显示装置，所述显示装置包括显示面板，所述显示面板包括彼此间隔开的两个像素和位于所述两个像素之间的透射区域。输入感测部设置在所述显示面板上，并且包括感测电极和电连接到所述感测电极的迹线。金属层位于所述显示面板上。所述金属层设置在所述两个像素之间并且围绕所述透射区域。所述金属层包括定位在所述透射区域中的第一孔。所述第一孔具有第一宽度。光学功能部位于所述金属层上。所述光学功能部包括与所述第一孔重叠的第二孔。所述第二孔具有大于所述第一宽度的第二宽度。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年8月21日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0102458号韩国专利申请的优先权，上述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
一个或多个示例性实施例涉及显示装置，且更具体地，涉及包括透射区域的显示装置。
背景技术
显示装置已经被结合在越来越广泛的各种电子装置中。随着显示装置已变得更薄且更轻，显示装置的使用范围也已相应地增加。
显示装置的显示区域的尺寸已增大，并且已对显示装置添加了各种功能。已经开发了具有包括除图像显示之外的各种功能的显示区域的显示装置。
发明内容
显示装置可以在显示区域内包括能够透射光的透射区域作为用于添加各种功能的区域。当显示装置包括透射区域时，发光二极管可能因入射在透射区域上的外部光而被损坏，并且在透射区域附近的结构可能对外部静电相对弱。一个或多个示例性实施例包括高品质显示装置。然而，所述一个或多个示例性实施例仅是示例，且本公开的范围不限于此。
附加方面将在下面的描述中被部分地阐述，且根据该描述，所述附加方面将部分地是明显的，或者可以通过实践本公开的所提供的实施例来获知所述附加方面。
根据一个或多个示例性实施例，一种显示装置包括显示面板，显示面板包括彼此间隔开的两个像素和位于所述两个像素之间的透射区域。输入感测部设置在所述显示面板上，并且包括感测电极和电连接到所述感测电极的迹线。金属层位于所述显示面板上。所述金属层设置在所述两个像素之间并且围绕所述透射区域。所述金属层包括定位在所述透射区域中的第一孔。所述第一孔具有第一宽度。光学功能部位于所述金属层上。所述光学功能部包括与所述第一孔重叠的第二孔。所述第二孔具有大于所述第一宽度的第二宽度。
所述光学功能部可以覆盖所述金属层的仅局部部分。
所述光学功能部可以包括从偏振器、延迟器、相消干涉结构、以及滤色器和黑矩阵的组合中选择的至少一种光学器件。
所述金属层可以包括与所述迹线的材料相同的材料。
所述金属层可以包括从钼(Mo)、镁(Mg)、银(Ag)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)和这些材料的合金中选择的至少一种。
所述显示装置还可以包括布置在所述金属层外部的至少一条线。
所述至少一条线可以包括彼此间隔开的多个材料部分，开口部分位于所述多个材料部分之间，并且所述多个材料部分沿着所述金属层的外边缘布置。
所述至少一条线可以包括：第一线，包括彼此间隔开的多个第一材料部分，第一开口部分位于所述多个第一材料部分之间，所述第一材料部分沿着所述金属层的外边缘布置；以及第二线，在与所述第一线间隔开的同时沿着所述金属层的所述外边缘布置，并且所述第二线包括彼此间隔开的多个第二材料部分，并且第二开口部分位于所述多个第二材料部分之间。
所述第一开口部分可以在远离所述透射区域的中心的径向方向上与所述多个第二材料部分中的一个第二材料部分重叠，并且所述第二开口部分可以在远离所述透射区域的所述中心的所述径向方向上与所述多个第一材料部分中的一个第一材料部分重叠。
所述显示装置还可以包括定位在邻近的感测电极之间的虚设电极。所述第一开口部分或所述第二开口部分可以布置为与所述虚设电极相邻。
所述显示面板可以包括：基底；显示层，位于所述基底上并且包括所述两个像素；以及封装基底，位于所述显示层上。
所述显示层可以包括与所述透射区域对应的孔，并且所述基底的上表面和所述封装基底的下表面可以通过所述显示层的所述孔彼此面对。
所述金属层可以包括彼此间隔开的多个材料部分。
所述显示装置还可以包括：窗，位于所述光学功能部上；以及光学透明粘合剂层，位于所述光学功能部和所述窗之间。
所述窗可以包括与所述金属层的一部分重叠的遮光单元。
所述基底和所述封装构件中的至少一个可以包括玻璃材料。
根据一个或多个示例性实施例，一种显示装置包括显示面板，所述显示面板包括彼此间隔开的两个像素和位于所述两个像素之间的第一区域。输入感测部位于所述显示面板上，并且包括感测电极和电连接到所述感测电极的迹线。金属层位于所述显示面板上。所述金属层设置在所述两个像素之间并且围绕所述第一区域。所述金属层包括定位在所述第一区域中的第一孔。
所述金属层包括与所述迹线的材料相同的材料。
所述输入感测部包括：至少一个导电层，包括所述感测电极或所述迹线；以及绝缘层，位于所述导电层上，其中，所述金属层包括与所述至少一个导电层的材料相同的材料。
所述绝缘层包括具有与所述第一区域对应的宽度的孔。
所述绝缘层覆盖所述金属层的限定所述第一孔的边缘。
所述金属层包括从钼(Mo)、镁(Mg)、银(Ag)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)和这些材料的合金中选择的至少一种。
所述感测电极包括彼此间隔开的两个感测电极，所述金属层位于所述两个感测电极之间。
所述显示装置还包括：布置在所述金属层的外边缘与所述两个感测电极之间的至少一条线。
所述至少一条线包括第一线，所述第一线包括彼此间隔开的多个第一材料部分，至少一个第一开口部分位于所述多个第一材料部分之间。
所述至少一条线还包括：第二线，设置为比所述第一线更靠近所述金属层；并且所述第二线包括彼此间隔开的多个第二材料部分，至少一个第二开口部分位于所述多个第二材料部分之间。
所述多个第二材料部分中的每个第二材料部分的面积大于所述多个第一材料部分中的每个第一材料部分的面积。
所述显示装置还包括：虚设电极，定位在所述感测电极中的与所述金属层相邻的感测电极之间，其中，所述第一开口部分与所述虚设电极相邻。
所述显示装置还包括位于所述金属层上的光学功能部。
所述光学功能部包括与所述第一孔重叠的第二孔，所述第二孔大于所述第一孔。
所述光学功能部包括从偏振器、延迟器、相消干涉结构、以及滤色器和黑矩阵的组合中选择的至少一种光学器件。
所述显示面板还包括：基底；显示层，位于所述基底上并且包括所述两个像素；以及封装构件，位于所述显示层上。
所述显示层包括具有与所述第一区域对应的宽度的孔；并且所述基底的上表面和所述封装构件的下表面通过所述显示层的所述孔彼此面对。
所述基底和所述封装构件中的至少一个包括玻璃材料。
根据一个或多个示例性实施例，一种显示装置包括显示层，所述显示层具有设置在所述显示装置的第二区域中的多个像素。第一区域设置在位于所述第二区域中的两个相邻的像素之间。所述第一区域包括透射区域和设置在所述第一区域中的组件。第三区域设置在所述第二区域和所述第一区域之间。金属层设置在所述第三区域中。所述金属层具有定位在所述透射区域中的第一孔。所述第一孔具有第一宽度。所述显示层包括定位在所述透射区域中的第二孔，所述第二孔具有小于所述第一宽度的第二宽度。光学功能部设置在所述金属层上。所述光学功能部包括与所述第二孔和所述第一孔重叠的第三孔。所述第三孔具有大于所述第一宽度的第三宽度。所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔形成防止对所述组件的视野限制的第四孔。
附图说明
通过下面结合附图的描述，本发明构思的特定示例性实施例的以上以及其他方面、特征和优点将更明显，在附图中：
图1是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的透视图；
图2A和图2B是根据本发明构思的示例性实施例的沿着图1的线II-II’截取的显示装置的截面图；
图3A至图3C是根据本发明构思的示例性实施例的显示面板的截面图；
图4A至图4C是根据本发明构思的示例性实施例的显示面板的截面图；
图5是根据本发明构思的示例性实施例的显示面板的俯视平面图；
图6是根据本发明构思的示例性实施例的显示面板的一个像素的等效电路图；
图7是根据本发明构思的示例性实施例的显示面板的一部分的俯视平面图；
图8是根据本发明构思的示例性实施例的沿着图7的线VIII-VIII’截取的像素的截面图；
图9是根据本发明构思的示例性实施例的显示面板的输入感测部的俯视平面图；
图10是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部的堆叠结构的截面图；
图11A是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部的第一导电层的俯视平面图；
图11B是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部的第二导电层的俯视平面图；
图12A是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部的第一导电层的俯视平面图和放大图；
图12B是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部的第二导电层的俯视平面图和放大图；
图13A是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部的一部分的透视图；
图13B是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部的沿着图13A的线XIII-XIII’截取的截面图；
图14是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的一部分的俯视平面图；
图15是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的截面图；
图16A至图16D是根据本发明构思的示例性实施例的装配显示装置的方法的截面图；
图17是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的截面图；
图18是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的一部分的俯视平面图；
图19和图20是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的截面图；
图21是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的一部分的俯视平面图和放大图；
图22是图21的部分XXII的放大图；
图23是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的截面图；
图24A至图24F是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的一部分的俯视平面图；
图25是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的输入感测部的俯视平面图；
图26是根据本发明构思的示例性实施例的沿着图25的线XXVIb-XXVIb’和线XXVIa-XXVIa’截取的显示装置的输入感测部的截面图；并且
图27是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的截面图。
具体实施方式
现在将详细地参考实施例，在附图中示出了实施例的示例，其中，同样的附图标记始终指代同样的元件。在这方面，本发明构思的示例性实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为限于本文中阐述的描述。因此，下面仅通过参考附图描述了示例性实施例，以说明本发明构思的各方面。如本文中使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。在整个本公开中，表述“a、b和c中的至少一个(种)”表明仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、全部a、b和c或者它们的变型。
下文将参考附图更详细地描述本发明构思的一个或多个示例性实施例。无论附图编号如何，那些相同或对应的组件被赋予相同的附图标记，且省略了冗余说明。
将理解的是，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种组件，但是这些组件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。
如本文中使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“所述(该)”也意图包括复数形式。
还将理解的是，本文中使用的术语“包括”和/或“包含”说明存在陈述的特征或组件，但不排除存在或添加一个或多个其他特征或组件。
将理解的是，当层、区域或组件被称为“形成在”另一层、区域或组件“上”时，该层、区域或组件可以直接或间接地形成在所述另一层、区域或组件上。例如，可以存在中间层、区域或组件。
为了便于说明，可能夸大了附图中的元件的尺寸。例如，由于为了便于说明而任意地示出了附图中的组件的尺寸和厚度，因此以下示例性实施例不限于此。
当特定示例性实施例可以被不同地实现时，可以与所描述的顺序不同地执行特定工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行，或者可以以与所描述的顺序相反的顺序执行。
还将理解的是，当层、区域或组件被称为“连接”或“耦接”到另一层、区域或组件时，该层、区域或组件可以直接连接或直接耦接到所述另一层、区域或组件，或者可以存在中间层、区域或组件。例如，当层、区域或组件被称为“电连接”或“电耦接”到另一层、区域或组件时，该层、区域或组件可以直接电连接或直接电耦接到所述另一层、区域或组件，或者可以存在中间层、区域或组件。
图1是根据示例性实施例的显示装置1的示意性透视图。
参照图1，显示装置1可以包括第一区域A1和围绕第一区域A1的第二区域A2。在第二区域A2中，可以布置多个像素(例如，像素的阵列)，并且可以根据图像信号经由由像素的阵列发射的光在显示装置1上显示图像。第二区域A2可以对应于能够显示图像的有效区域(例如，显示区域)。在示例性实施例中，第一区域A1可以完全地被第二区域A2围绕。例如，如在图1的示例性实施例中所示，第一区域A1可以为圆形形状，并且可以在其所有侧(例如，在x和/或y方向上)被第二区域A2围绕。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。例如，在其他实施例中，第一区域A1可以具有各种不同的形状和位置，并且第一区域A1可以不在所有侧被第二区域A2围绕。第一区域A1可以被配置为接纳能够向显示装置1提供各种功能的组件。例如，在示例性实施例中，该组件可以包括利用光的相机或传感器，并且第一区域A1可以对应于可以透射或接收光(诸如，传感器的光或朝向相机行进的光)的透射区域。
如在图1的示例性实施例中所示，第三区域A3可以被包括在第一区域A1和第二区域A2之间。第三区域A3可以是其中未布置像素的非显示区域。显示装置1还可以包括围绕第二区域A2的第四区域A4。第四区域A4也可以是其中未布置像素的非显示区域。在第四区域A4中，可以布置各种类型的布线和电路等。第四区域A4可以围绕第二区域A2的所有侧。例如，如在图1的示例性实施例中所示，第二区域A2可以为矩形，并且第四区域A4可以(例如，在x和/或y方向上)围绕第二区域A2的所有四个侧。
显示装置1的多个像素中的每个像素可以包括发光二极管作为发射特定颜色的光的显示元件。在示例性实施例中，发光二极管可以包括有机发光二极管，有机发光二极管包括有机材料作为发射层。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。在另一示例性实施例中，发光二极管可以包括无机发光二极管。可替代地，发光二极管可以包括量子点。为了便于说明，现在将描述发光二极管包括有机发光二极管的实施例。
在图1的示例性实施例中，第一区域A1在宽度方向(例如，x方向)上定位在第二区域A2的中心部分处。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。例如，在另一示例性实施例中，第一区域A1可以布置为在显示装置1的宽度方向上偏移到左侧或右侧。第一区域A1可以定位在各种位置处，诸如在显示装置1的长度方向(例如，y方向)上布置在上侧、中心或下侧。在其中第一区域A1定位在第二区域A2的边缘处的示例性实施例中，第四区域A4可以围绕第一区域A1的至少一侧，并且第二区域A2可以不围绕第一区域A1的每一侧。
在图1的示例性实施例中，显示装置1包括单个第一区域A1。然而，在其他示例性实施例中，显示装置1可以包括多个第一区域A1。
图2A和图2B是根据示例性实施例的显示装置1的示意性截面图，并且可以各自对应于沿着图1的线II-II’截取的截面。
参照图2A，显示装置1可以包括显示面板10、(例如，在z方向上)顺序地布置在显示面板10上的输入感测部40和光学功能部50。窗60可以覆盖光学功能部50、输入感测部40和显示面板10。例如，如在图2A的示例性实施例中所示，窗60可以(例如，在z方向上)直接设置在光学功能部50上。诸如光学透明粘合剂OCA的粘合层可以将窗60耦接到其下方的组件，诸如光学功能部50。在示例性实施例中，显示装置1可以被包括在各种电子设备(诸如，移动电话、平板个人计算机、笔记本式计算机、智能手表等)中的任何电子设备中。
显示面板10可以包括布置在第二区域A2中的多个发光二极管。输入感测部40可以根据诸如触摸事件(例如，来自用户的手指的触摸输入)的外部输入获取坐标信息。输入感测部40可以包括感测电极(或触摸电极)和连接到感测电极的迹线(trace line)。输入感测部40可以布置在显示面板10上。在示例性实施例中，输入感测部40可以根据互电容(电容性)方法或自电容方法感测外部输入。
在示例性实施例中，输入感测部40可以(例如，在z方向上)直接形成在显示面板10上。可替代地，输入感测部40可以单独地形成，然后经由诸如光学透明粘合剂OCA的粘合层固定到显示面板10。如在图2A的示例性实施例中所示，输入感测部40可以直接形成在显示面板10上，并且粘合层可以不设置在输入感测部40和显示面板10之间。
在示例性实施例中，光学功能部50可以包括防反射层。防反射层可以减小光(诸如，从外部源通过窗60朝向显示面板10入射的外部光)的反射率。在示例性实施例中，防反射层可以包括相位延迟器和偏振器。相位延迟器可以是膜型或液体涂布型，并且可以包括λ/2相位延迟器和/或λ/4相位延迟器。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。偏振器也可以是膜型或液体涂布型。膜型可以包括可拉伸合成树脂膜，并且液体涂布型可以包括以预定的排列方式排列的液晶。相位延迟器和偏振器还可以分别包括保护膜。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。
根据另一示例性实施例，防反射层可以包括黑矩阵和滤色器。可以基于由显示面板10的像素发射的光束的颜色的布置来布置滤色器。在另一示例性实施例中，防反射层可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括布置在不同的层上的第一反射层和第二反射层。分别由第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消干涉，因此可以减小外部光的反射率。
在示例性实施例中，光学功能部50可以包括透镜层。透镜层可以改善发射效率，或者可以减小从显示面板10发射的光的颜色偏差。透镜层可以包括具有凹透镜形状或凸透镜形状的层，和/或可以包括分别具有不同的折射率的多个层。在示例性实施例中，光学功能层50可以包括防反射层和透镜层两者，或者可以仅包括防反射层和透镜层之一。
输入感测部40和光学功能部50可以各自包括孔。例如，如在图2A的示例性实施例中所示，输入感测部40可以包括从输入感测部40的顶表面至输入感测部40的底表面穿过的第一孔40H。光学功能部50可以包括从光学功能部50的顶表面至光学功能部50的底表面穿过的第二孔50H。第一孔40H和第二孔50H可以布置在第一区域A1中，并且可以彼此重叠(例如，在z方向上)。在示例性实施例中，第一孔40H和第二孔50H的宽度(例如，在x方向上的长度)可以对应于第一区域A1的宽度。在图2A中所示的示例性实施例中，第一孔40H和第二孔50H(例如，在z方向上)彼此完全重叠。然而，在其他示例性实施例中，第一孔40H和第二孔50H可以(例如，在z方向上)仅部分地彼此重叠。根据另一示例性实施例，如图2B中所示，除了输入感测部40的第一孔40H和光学功能部50的第二孔50H之外，显示面板10还可以包括第三孔10H。第三孔10H布置在第一区域A1中，并且(例如，在z方向上)与第一孔40H和第二孔50H重叠。例如，如图2B的示例性实施例中所示，第三孔10H可以与第一孔40H和第二孔50H完全重叠。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。第三孔10H可以具有与第一区域A1的宽度对应的宽度(例如，在x方向上的长度)。在其中位于窗60和光学功能部50之间的粘合层包括光学透明粘合剂OCA的示例性实施例中，粘合层可以不在第一区域A1中包括孔。
组件20可以定位在第一区域A1中。例如，如图2A、图2B的示例性实施例中所示，组件20可以在第一区域A1中定位在显示面板10和显示面板10的第三孔10H下方。在示例性实施例中，组件20可以包括电子元件。例如，组件20可以是利用光或声音的电子元件。例如，该电子元件可以包括：接收并利用光的传感器(诸如，红外传感器)、接收光并拍摄图像的相机、输出并感测光或声音以测量距离或者识别指纹等的传感器、输出光的小型照明元件、输出声音的扬声器等。利用光的电子元件可以利用各种波长带内的光，诸如可见光、红外光和紫外光。利用声音的电子元件可以利用各种频带内的声音，诸如超声。根据一些示例性实施例，第一区域A1可以是用于透射从组件20输出到外部或者从外部朝向组件20行进的光的透射区域。
根据其中使用显示装置1作为智能手表或用于汽车的仪表盘的另一示例性实施例，组件20可以是诸如钟表元件(例如，时钟指针)或指示预定信息(例如，车速等)的指针的构件。在其中显示装置1包括时钟指针或用于汽车的仪表盘的示例性实施例中，组件20可以通过窗60暴露于外部，并且窗60可以在第一区域A1中包括(例如，在z方向上)与光学功能部50、输入感测部40和/或显示面板10的孔重叠的开口。例如，开口可以具有与第一区域A1对应的宽度。
如上所述，组件20可以包括向显示装置1添加功能的元件(多个元件)，或者可以包括诸如提高显示面板10的审美价值的配件的元件。
图3A至图3C是根据本发明构思的示例性实施例的显示面板10的示意性截面图。
参照图3A至图3C，显示面板10包括设置在基底100上的显示层200。例如，如在图3A至图3C的示例性实施例中所示，显示层200可以(例如，在z方向上)直接设置在基底100上。在示例性实施例中，基底100可以包括玻璃材料，或者可以包括聚合物树脂。例如，基底100可以包括主要包含SiO2的玻璃材料或者诸如增强塑料的树脂。
显示层200可以定位在第二区域A2中，并且可以包括多个像素。被包括在显示层200中的多个像素中的每个像素可以包括像素电路和电连接到像素电路的显示元件。像素电路可以包括至少一个晶体管和至少一个存储电容器，并且显示元件可以包括发光二极管，诸如有机发光二极管(OLED)等。
显示层200可以被封装基底300A覆盖。在示例性实施例中，封装基底300A可以包括玻璃材料，或者可以包括聚合物树脂。例如，封装基底300A可以包括主要包含SiO2的玻璃材料或者诸如增强塑料的树脂。封装基底300A可以布置为面对基底100，并且密封剂ST可以(例如，在z方向上)设置在基底100和封装基底300A之间。密封剂ST可以定位在第四区域A4中，并且可以在基底100和封装基底300A之间(例如，在x和/或y方向上)完全围绕显示层200。例如，当从z方向观察时，第二区域A2可以被密封剂ST完全围绕。
可以去除显示层200的一部分(例如，在第一区域A1中的一部分)。例如，如在图3A的示例性实施例中所示，显示层200可以包括第四孔200H，第四孔200H具有与第一区域A1和第三区域A3的宽度对应的宽度(例如，在x方向上的长度)。除了像素电路和显示元件之外，显示层200还可以包括绝缘层。绝缘层可以布置在被连接到每个像素电路的布线之间、布置在电极之间和/或布置在显示元件的电极之间。例如，可以通过被包括在显示层200中的绝缘层的(例如，在z方向上)彼此重叠的各个孔来形成第四孔200H。显示层200的第四孔200H可以形成为从显示层200的顶表面至显示层200的底表面完全穿透显示层200。
参照图3B，显示面板10的封装基底300A可以包括定位在第一区域A1中的第五孔300AH。第五孔300AH可以从封装基底300A的顶表面至封装基底300A的底表面穿透封装基底300A。封装基底300A的第五孔300AH可以(例如，在z方向上)与显示层200的第四孔200H重叠。例如，如在图3B的示例性实施例中所示，第五孔300AH可以具有与第一区域A1的宽度对应的宽度(例如，在x方向上的长度)。密封剂ST可以(例如，在z方向上)位于基底100和封装基底300A之间。如在图3B的示例性实施例中所示，除了第四区域A4之外，密封剂ST还可以定位在第三区域A3中，以防止外部异物经由第五孔300AH渗透到显示层200中。显示层200可以定位在由基底100、封装基底300A、第三区域A3的密封剂ST和第四区域A4的密封剂ST限定的空间中。
参照图3C，显示面板10的基底100还可以包括定位在第一区域A1中的第六孔100H。例如，第六孔100H可以具有与第一区域A1的宽度对应的宽度(例如，在x方向上的长度)。基底100的第六孔100H、显示层200的第四孔200H和封装基底300A的第五孔300AH可以(例如，在z方向上)彼此重叠。在第一区域A1中彼此重叠的第四孔200H、第五孔300AH和第六孔100H可以共同地形成被形成在显示面板10中的第三孔10H。
图4A至图4C是根据本发明构思的示例性实施例的显示面板10'的示意性截面图。
参照图4A，显示层200可以布置在基底100上，并且显示层200可以被由薄膜封装层300B形成的封装构件覆盖。薄膜封装层300B可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。例如，如在图4A的示例性实施例中所示，薄膜封装层300B可以包括第一无机封装层310和第二无机封装层330以及位于第一无机封装层310和第二无机封装层330之间的有机封装层320。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此，并且薄膜封装层300B可以具有各种构造。在示例性实施例中，第一无机封装层310和第二无机封装层330中的每一个可以包括一种或多种无机绝缘材料。例如，无机绝缘材料可以包括从氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中选择的至少一种化合物。有机封装层320可以包括聚合物类材料。例如，在示例性实施例中，聚合物类材料可以包括从丙烯酸树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯中选择的至少一种化合物。例如，有机封装层320可以包括诸如聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯酸的丙烯酸树脂。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。
在示例性实施例中，基底100可以包括聚合物树脂，并且可以是多层。例如，基底100可以包括顺序地堆叠的第一基体层101、第一阻挡层102、第二基体层103和第二阻挡层104。
第一基体层101和第二基体层103中的每一个可以包括聚合物树脂。例如，第一基体层101和第二基体层103可以各自包括聚合物树脂，诸如从聚醚砜、多芳基化合物、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素以及乙酸丙酸纤维素中选择的至少一种化合物。
第一阻挡层102和第二阻挡层104可以各自是防止外部异物的渗透的阻挡层，并且可以是包括诸如氮化硅、氮氧化硅或氧化硅的无机材料的单层或多层。
在其中显示面板10'包括各自为多层的基底100和薄膜封装层300B的示例性实施例中，可以改善显示面板10'的柔性。
参照图4A，薄膜封装层300B可以包括定位在第一区域A1中的第七孔300BH。例如，如在图4A的示例性实施例中所示，第七孔300BH可以具有与第一区域A1的宽度对应的宽度(例如，在x方向上的长度)。第七孔300BH可以(例如，在z方向上)与基底100的第六孔100H和显示层200的第四孔200H重叠。彼此重叠的第四孔200H、第六孔100H和第七孔300BH可以形成显示面板10'的第三孔10H。
根据另一示例性实施例，如图4B中所示，薄膜封装层300B和显示层200可以包括定位在第一区域A1中的第七孔300BH和第四孔200H。然而，基底100可以不包括孔。可替代地，如在图4C的示例性实施例中所示，第四孔200H可以定位在第一区域A1中，并且薄膜封装层300B和基底100可以不包括孔。
图5是根据本发明构思的示例性实施例的显示面板10的示意性平面图，并且图6是根据本发明构思的示例性实施例的显示面板10的一个像素P的示意性等效电路图。
在图5的示例性实施例中，显示面板10的形式可以与上面参照图1描述的显示装置1的形式基本上相同。例如，显示面板10可以包括第一区域A1、围绕第一区域A1的第二区域A2、位于第一区域A1和第二区域A2之间的第三区域A3以及围绕第二区域A2的第四区域A4。
显示面板10可以包括布置在第二区域A2中的多个像素P。然而，为了便于说明，图5仅示出了单个像素P。如图6中所示，每个像素P可以包括像素电路PC以及连接到像素电路PC的作为显示元件的有机发光二极管OLED。像素电路PC可以包括第一晶体管T1、第二晶体管T2以及存储电容器Cst。在示例性实施例中，经由有机发光二极管OLED，每个像素P可以发射例如红光、绿光或蓝光，或者可以发射红光、绿光、蓝光或白光。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。第一晶体管T1和第二晶体管T2可以使用薄膜晶体管来实现。
作为开关晶体管的第二晶体管T2可以连接到扫描线SL和数据线DL。第二晶体管T2可以基于经由扫描线SL接收的开关电压将经由数据线DL接收的数据电压传输到第一晶体管T1。存储电容器Cst可以连接到第二晶体管T2和驱动电压线PL。存储电容器Cst可以存储与从第二晶体管T2接收的电压和供应到驱动电压线PL的第一电源电压ELVDD之间的差对应的电压。
作为驱动晶体管的第一晶体管T1可以连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst。第一晶体管T1可以根据存储在存储电容器Cst中的电压值控制从驱动电压线PL流向有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以根据驱动电流的大小发射具有特定亮度水平的光。有机发光二极管OLED的相对电极(例如，阴极)可以接收第二电源电压ELVSS。
尽管图6的示例性实施例包括具有两个晶体管和一个存储电容器的像素电路PC，但是本发明构思的示例性实施例不限于此。例如，晶体管的数量和存储电容器的数量可以根据像素电路PC的设计而改变。此外，尽管图6的示例性实施例的第一晶体管T1和第二晶体管T2各自具有单个栅电极，但是在其他示例性实施例中，第一晶体管T1和第二晶体管T2中的至少一个可以具有双栅电极等。
返回参照图5，第三区域A3可以围绕第一区域A1。第三区域A3是其中未布置诸如有机发光二极管的显示元件的区域。被配置为向第二区域A2中的像素P提供信号的信号线可以布置在第一区域A1周围，并且可以设置在第三区域A3中或者跨越第三区域A3。第四区域A4可以包括各自向每个像素P提供扫描信号的第一扫描驱动器1100和第二扫描驱动器1200、向每个像素P提供数据信号的数据驱动器1300以及用于提供第一电源电压ELVDD和第二电源电压ELVSS的主电力布线。例如，第一扫描驱动器1100可以在第四区域A4中(例如，在x方向上)布置在基底100的左边缘。第二扫描驱动器1200可以在第四区域A4中(例如，在x方向上)布置在基底100的右边缘。第一扫描驱动器1100和第二扫描驱动器1200可以各自定位在第四区域A4中，并且可以分别布置在第二区域A2的相对侧(例如，在x方向上的左侧和右侧)，第二区域A2位于第一扫描驱动器1100和第二扫描驱动器1200之间。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。例如，在其他示例性实施例中，显示面板10可以仅包括第一扫描驱动器1100。此外，第一扫描驱动器1100和/或第二扫描驱动器1200在第四区域A4中的布置可以改变。
在图5中，数据驱动器1300定位在基底100的一个边缘，诸如基底100(例如，在y方向上)的底边缘。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。例如，在另一示例性实施例中，数据驱动器1300可以定位在柔性印刷电路板(FPCB)上，柔性印刷电路板(FPCB)电连接到被布置在显示面板10的一侧的焊盘。
图7是根据本发明构思的示例性实施例的显示面板的一部分的俯视平面图。
参照图7，形成在第二区域A2中的一些像素P可以在第一区域A1周围彼此间隔开。例如，如在图7的示例性实施例中所示，第一区域A1可以定位在被布置在x方向上的两个像素P之间。第一区域A1还可以定位在被布置在图7的y方向上的两个像素P之间。
在y方向上布置的其间具有第一区域A1的两个像素P可以电连接到同一数据线DL，并且数据线DL可以在第三区域A3中弯折或弯曲。例如，数据线DL的一部分可以在第三区域A3中弯折或弯曲并沿着第一区域A1的边缘延伸。例如，如在图7的示例性实施例中所示，数据线DL的一部分可以与第一区域A1的边缘具有类似的曲率，并且可以以使得数据线DL和第一区域A1之间的距离在第三区域A3内保持基本恒定的方式沿着第一区域A1的周界延伸。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。数据线DL可以包括在y方向上延伸并跨越第二区域A2的第一部分DL-L1和第二部分DL-L2以及连接到第一部分DL-L1和第二部分DL-L2并在第三区域A3内沿着第一区域A1的圆弧延伸的第三部分DL-D。
在示例性实施例中，在x方向上布置的其间具有第一区域A1的两个像素P可以分别电连接到不同的扫描线SL。例如，位于第一区域A1(例如，在x方向上)的左侧的扫描线SL可以电连接到上面参照图5描述的第一扫描驱动器1100，并且位于第一区域A1(例如，在x方向上)的右侧的扫描线SL可以电连接到上面参照图5描述的第二扫描驱动器1200。在其中显示面板10包括如图5中所示的两个驱动电路的实施例中，位于第一区域A1的两侧(例如，在x方向上的横向侧)的像素P可以电连接到彼此间隔开的扫描线SL。
根据另一示例性实施例，当省略了第二扫描驱动电路1200时，在x方向上布置的其间具有第一区域A1的两个像素P可以连接到同一扫描线，并且扫描线可以包括在第三区域A3内的沿第一区域A1的圆弧方向延伸的部分(例如，类似于数据线DL的第三部分DL-D)。
图8是根据示例性实施例的像素的截面图，并且可以对应于沿着图7的线VIII-VIII’截取的截面。
参照图8，像素电路PC可以布置在基底100上，并且电连接到像素电路PC的有机发光二极管OLED可以布置在像素电路PC上。如上面参照图3A至图3C和图4A至图4C描述的，在示例性实施例中，基底100可以包括例如玻璃材料或聚合物树脂。基底100可以是单层或多个层。
防止杂质渗透到薄膜晶体管TFT的半导体层Act中的缓冲层201可以布置在基底100上。例如，如在图8的示例性实施例中所示，缓冲层201的底表面可以直接接触基底100的顶表面。在示例性实施例中，缓冲层201可以包括诸如从氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中选择的至少一种化合物的无机绝缘材料，并且可以是包括无机绝缘材料的单层或多个层。
像素电路PC可以布置在缓冲层201上。像素电路PC可以包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst。薄膜晶体管TFT可以包括半导体层Act、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。图8的薄膜晶体管TFT可以对应于上面参照图6描述的晶体管之一，诸如驱动晶体管。根据图8的示例性实施例，薄膜晶体管TFT是顶栅型，其中，栅电极GE布置在半导体层Act上，栅极绝缘层203位于栅电极GE和半导体层Act之间。在该实施例中，显示装置可以是顶发射型显示装置。然而，根据另一示例性实施例，薄膜晶体管TFT可以是底栅型，并且显示装置可以是底发射型显示装置。在另一示例性实施例中，显示装置可以是双面发射型显示装置。
在示例性实施例中，半导体层Act可以包括多晶硅。可替代地，半导体层Act可以包括例如从非晶硅、氧化物半导体和有机半导体中选择的至少一种化合物。栅电极GE可以包括低电阻金属材料。栅电极GE可以包括从钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中选择的至少一种导电材料，并且可以形成为包括前述材料的多层或单层。
栅极绝缘层203设置在半导体层Act和栅电极GE之间。例如，栅极绝缘层203的底表面可以直接接触半导体层Act的顶表面，并且栅极绝缘层203的顶表面可以直接接触栅电极GE的底表面。栅极绝缘层203可以包括无机绝缘材料，诸如从氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽和氧化铪中选择的至少一种化合物。栅极绝缘层203可以为包括前述材料的单层或多层。
源电极SE和漏电极DE可以包括高导电材料。例如，源电极SE和漏电极DE中的每一个可以包括导电材料，该导电材料包括从Mo、Al、Cu、Ti和它们的合金中选择的至少一种，并且源电极SE和漏电极DE中的每一个可以是包括前述材料的多层或单层。根据示例性实施例，源电极SE和漏电极DE中的每一个可以形成为Ti/Al/Ti的多层。
存储电容器Cst可以包括彼此重叠的下部电极CE1和上部电极CE2，第一层间绝缘层205位于下部电极CE1和上部电极CE2之间。存储电容器Cst和薄膜晶体管TFT可以(例如，在z方向上)彼此重叠。如在图8的示例性实施例中所示，薄膜晶体管TFT的栅电极GE是存储电容器Cst的下部电极CE1。然而，在另一示例性实施例中，存储电容器Cst和薄膜晶体管TFT可以(例如，在z方向上)彼此不重叠。存储电容器Cst可以被第二层间绝缘层207覆盖。例如，如在图8的示例性实施例中所示，第二层间绝缘层207可以(例如，在z方向上)直接设置在存储电容器Cst上。
在示例性实施例中，第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207可以各自包括无机绝缘材料，诸如从氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽和氧化铪中选择的至少一种化合物。第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207中的每一个可以是包括前述材料的单层或多层。
包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst的像素电路PC可以被第一有机绝缘层209覆盖。例如，如在图8的示例性实施例中所示，第一有机绝缘层209可以(例如，在z方向上)直接设置在第二层间绝缘层207以及源电极SE和漏电极DE上。第一有机绝缘层209是平坦化绝缘层，并且第一有机绝缘层209的上表面可以具有基本平坦的表面(例如，在与基底100的上表面平行的x方向上延伸)。在示例性实施例中，第一有机绝缘层209可以包括有机绝缘材料，诸如市售的聚合物(诸如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟基聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或它们的共混物。根据示例性实施例，第一有机绝缘层209可以包括聚酰亚胺。
接触金属CM可以位于第一有机绝缘层209上。接触金属CM可以包括导电材料，该导电材料包括从Mo、Al、Cu、Ti和它们的合金中选择的至少一种，并且接触金属CM可以形成为包括前述材料的多层或单层。在示例性实施例中，接触金属CM可以包括与被包括在薄膜晶体管TFT的源电极SE或漏电极DE中的材料相同的材料。根据示例性实施例，接触金属CM可以形成为Ti/Al/Ti的多层。
第二有机绝缘层211可以设置在接触金属CM上。例如，如在图8的示例性实施例中所示，第二有机绝缘层211可以(例如，在z方向上)直接设置在接触金属CM和第一有机绝缘层209上。第二有机绝缘层211的上表面可以包括基本平坦的表面(例如，在与基底100的上表面平行的x方向上延伸)。在示例性实施例中，第二有机绝缘层211可以包括有机绝缘材料，诸如市售的聚合物(诸如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟基聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或它们的共混物。根据示例性实施例，第二有机绝缘层211可以包括聚酰亚胺。在示例性实施例中，无机绝缘层可以进一步布置在第一有机绝缘层209和第二有机绝缘层211之间。
像素电极221可以设置在第二有机绝缘层211上。例如，如在图8的示例性实施例中所示，像素电极221可以(例如，在z方向上)直接设置在有机绝缘层211上。在示例性实施例中，像素电极221可以包括至少一种导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。根据另一示例性实施例，像素电极221可以包括反射层，该反射层包括例如从银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)和这些材料的合金中选择的至少一种。根据另一示例性实施例，像素电极221还可以包括位于前述反射层上方/下方的由从ITO、IZO、ZnO和In2O3中选择的至少一种化合物形成的膜。
像素限定层215可以设置在像素电极221上。例如，如在图8的示例性实施例中所示，像素限定层215可以(例如，在z方向上)直接设置在像素电极221上。像素限定层215可以包括开口，像素电极221的上表面经由该开口被暴露。例如，开口可以形成在像素电极221的中心部分中。像素限定层215可以覆盖像素电极221的边缘。例如，像素限定层215可以覆盖像素电极221(例如，在x方向上)的横向边缘。在示例性实施例中，像素限定层215可以包括有机绝缘材料。可替代地，像素限定层215可以包括无机绝缘材料，诸如从氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中选择的至少一种化合物。可替代地，像素限定层215可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。
中间层222可以包括发射层222b。发射层222b可以包括例如有机材料。发射层222b可以包括发射特定颜色的光的低分子有机材料或高分子有机材料。中间层222可以包括位于发射层222b下方的第一功能层222a和/或位于发射层222b上方的第二功能层222c。例如，如在图8的示例性实施例中所示，第一功能层222a的顶表面可以接触发射层222b的底表面。发射层222b的顶表面可以接触第二功能层222c的底表面。
第一功能层222a可以是单层或多个层。例如，在示例性实施例中，第一功能层222a包括高分子有机材料。第一功能层222a可以是具有单层结构的空穴传输层(HTL)，并且可以包括聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT)和/或聚苯胺(PANI)。在其中第一功能层222a包括低分子量材料的示例性实施例中，第一功能层222a可以包括空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)。
在示例性实施例中，中间层222可以不包括第二功能层222c。例如，当第一功能层222a和发射层222b包括高分子量材料时，可以形成第二功能层222c。第二功能层222c可以是单层或多个层。第二功能层222c可以包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。
中间层222的发射层222b可以在第二区域A2中布置在每个像素中。发射层222b可以布置为(例如，在z方向上)与像素限定层215或/和像素电极221的开口重叠。中间层222的第一功能层222a和第二功能层222c中的每一个可以是单个主体，因此，中间层222的第一功能层222a和第二功能层222c中的每一个不仅可以形成在上面参照图5描述的第二区域A2中，还可以形成在上面参照图5描述的第三区域A3中。
在示例性实施例中，相对电极223可以包括具有低功函数的导电材料。例如，相对电极223可以包括(半)透明层，该(半)透明层包括例如从银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)和这些材料的合金中选择的至少一种。可替代地，相对电极223还可以包括位于包括上述材料中的任何材料的(半)透明层上的诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。在示例性实施例中，作为单个主体的相对电极223可以形成为(例如，在x方向上)延伸以在第二区域A2内覆盖多个像素电极221。在示例性实施例中，中间层222和相对电极223可以经由热沉积形成。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。
间隔件217可以设置在像素限定层215上。例如，间隔件217的底表面可以直接接触像素限定层215的顶表面。在示例性实施例中，间隔件217可以包括诸如聚酰亚胺的有机绝缘材料。可替代地，间隔件217可以包括诸如氮化硅或氧化硅的无机绝缘材料，或者可以包括无机绝缘材料和有机绝缘材料。
根据示例性实施例，间隔件217可以包括与包括在像素限定层215中的材料不同的材料。可替代地，间隔件217可以包括与包括在像素限定层215中的材料相同的材料。在本实施例中，像素限定层215和间隔件217可以诸如在利用半色调掩模等的掩模工艺中一起形成。根据示例性实施例，像素限定层215和间隔件217可以均包括聚酰亚胺。
覆盖层230可以定位在相对电极223上。例如，如在图8的示例性实施例中所示，覆盖层230可以(例如，在z方向上)直接设置在相对电极上。在示例性实施例中，覆盖层230可以包括氟化锂(LiF)、无机材料或/和有机材料。根据另一示例性实施例，可以省略覆盖层230。
图9是根据本发明构思的示例性实施例的显示面板上的输入感测部40的示意性俯视平面图。
参照图9，输入感测部40可以包括第一感测电极410、连接到第一感测电极410的第一迹线415-1至415-4(即，第一迹线415-1、415-2、415-3和415-4)、第二感测电极420以及连接到第二感测电极420的第二迹线425-1至425-5(即，第二迹线425-1、425-2、425-3、425-4和425-5)。第一感测电极410和第二感测电极420可以布置在第二区域A2中，并且第一迹线415-1至415-4和第二迹线425-1至425-5可以布置在第四区域A4中。
第一感测电极410可以在y方向上布置，并且第二感测电极420可以在与y方向交叉的x方向上布置。在y方向上布置的第一感测电极410可以经由其间的第一连接电极411彼此连接，并且可以形成第一感测线410C1至410C4(即，第一感测线410C1、410C2、410C3和410C4)。在x方向上布置的第二感测电极420可以经由其间的第二连接电极421彼此连接，并且可以形成第二感测线420R1至420R5(即，第二感测线420R1、420R2、420R3、420R4和420R5)。第一感测线410C1至410C4和第二感测线420R1至420R5可以彼此交叉。例如，第一感测线410C1至410C4可以垂直于第二感测线420R1至420R5。尽管为了便于说明，图9中所示的示例性实施例包括四个第一感测线410C1至410C4和五个第二感测线420R1至420R5，但是本发明构思的示例性实施例不限于此，并且布置在第一区域A1中的第一感测线和第二感测线的数量可以改变。
第一感测线410C1至410C4可以通过设置在第四区域A4中的第一迹线415-1至415-4连接到感测信号焊盘单元440的焊盘。在示例性实施例中，感测信号焊盘单元440可以在第四区域A4中设置在输入感测部40(例如，在y方向上)的底边缘。例如，第一迹线415-1至415-4可以具有双路由结构，其中，第一迹线415-1至415-4连接到第一感测线410C1至410C4的顶部和底部中的每一个。连接到第一感测线410C1至410C4的顶部和底部的第一迹线415-1至415-4可以分别连接到相应的焊盘。
第二感测线420R1至420R5可以通过设置在第四区域A4中(例如，第四区域A4的在x方向上的右侧)的第二迹线425-1至425-5连接到感测信号焊盘单元440的焊盘。例如，第二迹线425-1至425-5可以分别连接到相应的焊盘。
第一区域A1是其中可以布置如上面参照图2A和图2B描述的组件的区域。因此，没有感测电极可以布置在第一区域A1中。金属层450可以布置在第一区域A1附近，例如，布置在第三区域A3中，这将在稍后详细描述。
图9示出了其中第一迹线415-1至415-4连接到第一感测线410C1至410C4的顶部和底部中的每一个的双路由结构。这种双路由结构可以提高感测灵敏度。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。根据另一示例性实施例，第一迹线415-1至415-4可以具有单路由结构，其中，第一迹线415-1至415-4仅连接到第一感测线410C1至410C4的顶部或底部。
图10是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部40的堆叠结构的截面图。
参照图10，输入感测部40可以包括第一导电层CML1和第二导电层CML2。第一绝缘层43可以(例如，在z方向上)设置在第一导电层CML1和第二导电层CML2之间，并且第二绝缘层45可以设置在第二导电层CML2上。上面参照图9描述的第一感测电极410、第一连接电极411、第二感测电极420和第二连接电极421可以各自被包括在第一导电层CML1或第二导电层CML2中。
第一导电层CML1和第二导电层CML2可以包括例如金属层或透明导电层。在示例性实施例中，金属层可以包括从Mo、Mg、Ag、Ti、Cu、Al和它们的合金中选择的至少一种。在示例性实施例中，透明导电层可以包括透明导电氧化物，诸如从氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)和氧化铟锡锌(ITZO)中选择的至少一种化合物。可替代地，透明导电层可以包括导电聚合物(例如，PEDOT)、金属纳米线或石墨烯等。
第一导电层CML1和第二导电层CML2可以是单层或多层。在其中第一导电层CML1和第二导电层CML2是单层的示例性实施例中，第一导电层CML1和第二导电层CML2可以各自包括金属层或透明导电层，并且金属层和透明导电层的材料可以如上所述。在示例性实施例中，第一导电层CML1或第二导电层CML2可以包括单个金属层。单个金属层可以包括Mo层或者Mo与另一金属元素的合金层。在示例性实施例中，第一导电层CML1或第二导电层CML2可以包括多层金属层。多层金属层可以包括例如三个层(诸如，Ti/Al/Ti层)或两个层(诸如，Mo/Mg层)。可替代地，多层金属层可以包括金属层和透明导电层。第一导电层CML1和第二导电层CML2可以具有不同的堆叠结构，或者可以具有相同的堆叠结构。例如，第一导电层CML1可以包括金属层，并且第二导电层CML2可以包括透明导电层。可替代地，第一导电层CML1和第二导电层CML2可以包括相同的金属层。
可以通过考虑到感测灵敏度来确定第一导电层CML1和第二导电层CML2的材料以及被包括在第一导电层CML1和第二导电层CML2中的感测电极的布局。RC延迟会影响感测灵敏度。因为包括金属层的感测电极相比于包括透明导电层的感测电极具有更小的电阻，所以可以减小RC值。因此，可以减少被限定在感测电极之间的电容器的充电时间段。与包括金属层的感测电极相比，包括透明导电层的感测电极对用户不可见。因此，可以通过利用包括透明导电层的感测电极增大输入面积，从而增大了电容。
第一绝缘层43和第二绝缘层45中的每一个可以包括无机绝缘材料或/和有机绝缘材料。在示例性实施例中，无机绝缘材料可以包括从氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中选择的至少一种化合物，并且有机绝缘材料可以包括至少一种聚合物有机材料。
在示例性实施例中，上面参照图9描述的第一感测电极410和第二感测电极420以及第一连接电极411和第二连接电极421中的一些电极可以定位在第一导电层CML1中，并且上面参照图9描述的第一感测电极410和第二感测电极420以及第一连接电极411和第二连接电极421中的其余电极可以定位在第二导电层CML2中。
在示例性实施例中，第一导电层CML1可以包括图9的第一连接电极411，并且第二导电层CML2可以包括图9的第一感测电极410和第二感测电极420以及图9的第二连接电极421。根据另一示例性实施例，第一导电层CML1可以包括图9的第一感测电极410和第二感测电极420以及图9的第二连接电极421，并且第二导电层CML2可以包括图9的第一连接电极411。根据另一示例性实施例，第一导电层CML1可以包括图9的第一感测电极410和图9的第一连接电极411，并且第二导电层CML2可以包括图9的第二感测电极420和图9的第二连接电极421。在本实施例中，第一感测电极410和第一连接电极411被包括在同一层中并且彼此一体地形成，并且第二感测电极420和第二连接电极421也被包括在同一层中并且可以彼此一体地形成。因此，第一导电层CML1和第二导电层CML2之间的绝缘层可以不包括接触孔。根据另一示例性实施例，第一导电层CML1可以包括图9的第一感测电极410、图9的第一连接电极411以及第二辅助电极，并且第二导电层CML2可以包括图9的第二感测电极420、图9的第二连接电极421以及第一辅助电极。在本实施例中，第一感测电极410和第一连接电极411可以被包括在同一层中并且彼此一体地形成，并且第二感测电极420和第二连接电极421也可以被包括在同一层中并且彼此一体地形成。在示例性实施例中，第一辅助电极可以具有与第一感测电极410中的每个第一感测电极410相同的形状，并且第一辅助电极和第一感测电极410可以通过第一辅助电极和第一感测电极410之间的绝缘层的接触孔彼此电连接。类似地，第二辅助电极可以具有与第二感测电极420中的每个第二感测电极420相同的形状，并且第二辅助电极和第二感测电极420可以通过第二辅助电极和第二感测电极420之间的绝缘层的接触孔彼此电连接。
图10示出了输入感测部40包括第一导电层CML1、第一绝缘层43、第二导电层CML2和第二绝缘层45。然而，根据另一实施例，包括无机绝缘材料或有机绝缘材料的层可以(例如，在z方向上)进一步布置在第一导电层CML1下方。
图11A是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部40的第一导电层CML1的俯视平面图，并且图11B是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部40的第二导电层CML2的俯视平面图。
如在图11A和图11B的示例性实施例中所示，第一导电层CML1可以包括第一连接电极411，并且第二导电层CML2可以包括第一感测电极410、第二感测电极420和第二连接电极421。
第二感测电极420可以通过与第二感测电极420设置在同一层上的第二连接电极421彼此连接。例如，在示例性实施例中，第二感测电极420可以包括与被包括在第二连接电极421中的材料相同的材料，并且可以一体地形成。第一感测电极410可以通过设置在不同的层(例如，第一导电层CML1)上的第一连接电极411彼此连接。如图11A中所示，第一绝缘层43可以包括接触孔CNT。第一连接电极411可以通过设置在第一绝缘层43中的接触孔CNT电连接到位于第二导电层CML2上的邻近的第一感测电极410(例如，在z方向上与第一连接电极411重叠的第一感测电极410)。
在其中第一感测电极410和第二感测电极420中的每一个包括透明导电层的示例性实施例中，第一感测电极410和第二感测电极420可以具有如图11B中所示的矩形形状或菱形形状，并且可以具有与前述形状对应的面积，因此，第一感测电极410和第二感测电极420与下面描述的网格型感测电极相比可以具有相对大的输入面积，并且可以具有高电容。在其中第一感测电极410和第二感测电极420中的每一个包括透明导电层的示例性实施例中，第二导电层CML2可以由透明导电材料形成，并且第一导电层CML1可以由金属形成。
尽管图11A至图11B的示例性实施例示出了包括第一连接电极411的第一导电层CML1以及包括第一感测电极410、第二感测电极420和第二连接电极421的第二导电层CML2，但是本发明构思的示例性实施例不限于此。例如，在另一示例性实施例中，第二导电层CML2可以包括第一连接电极411，并且第一导电层CML1可以包括第一感测电极410、第二感测电极420和第二连接电极421。
图12A是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部40的第一导电层CML1的俯视平面图，并且图12B是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部40的第二导电层CML2的俯视平面图。
参照图10、图12A和图12B，第一感测电极410和第二感测电极420以及第一连接电极411和第二连接电极421可以具有网格(或者栅格或格子)形状。在其中第一感测电极410和第二感测电极420包括金属层的示例性实施例中，第一感测电极410和第二感测电极420可以具有如图12A和图12B中所示的网格形状，以便防止金属层对用户可见或/和以便透射从每个像素的发光二极管发射的光。
如图12A和图12B的放大图中所示，第一感测电极410和第二感测电极420可以是分别包括孔410H和420H的网格状金属层。孔410H和420H可以设置为与像素的发光区域P-E重叠。第一连接电极411和第二连接电极421可以分别包括网格状金属层。
如图12A中所示，第一感测电极410可以通过第一连接电极411彼此连接，第一连接电极411设置在与其上设置有第一感测电极410的层相同的层上。类似地，如图12B中所示，第二感测电极420可以通过第二连接电极421彼此连接，第二连接电极421设置在与其上设置有第二感测电极420的层相同的层上。
如在图12A的示例性实施例中所示，第一导电层CML1可以包括第二辅助电极422。第二辅助电极422可以分别与第二感测电极420重叠(例如，在z方向上重叠)。第一导电层CML1的第二辅助电极422可以通过形成在第一绝缘层中的接触孔CNT电连接到第二导电层CML2的第二感测电极420。
第二导电层CML2可以包括如图12B中所示的第一辅助电极412，并且第一辅助电极412可以分别与第一感测电极410重叠(例如，在z方向上重叠)。第二导电层CML2的第一辅助电极412可以通过形成在第一绝缘层中的接触孔CNT电连接到第一导电层CML1的重叠的第一感测电极410。
图13A是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部40的一部分的透视图，并且图13B是根据本发明构思的示例性实施例的沿着图13A的线XIII-XIII’截取的截面图。
参照图10、图13A和图13B，(例如，在y方向上布置的)两个第一感测电极410可以通过第一连接电极411彼此连接，并且(例如，在x方向上布置的)两个第二感测电极420可以通过第二连接电极421彼此连接。第一感测电极410、第二感测电极420和第二连接电极421可以形成在同一层(诸如，第一导电层CML1或第二导电层CML2)上。
第一连接电极411可以在y方向上延伸，并且可以与在x方向上延伸的第二连接电极421交叉。第一连接电极411可以定位在被布置在第一连接电极411和第二连接电极421之间的岛型的第一绝缘层43'(在下文中，称为第一绝缘图案)上。第一绝缘图案43'可以布置在第一连接电极411和第二连接电极421的每个交叉点处。
在示例性实施例中，每个第一绝缘图案43'可以包括有机材料或无机材料。根据示例性实施例，每个第一绝缘图案43'可以包括从感光材料、氧化硅、氧化钛、氧化锌、氮化硅、氮化铝和氧化钽中的至少一种中选择的材料。
诸如上面参照图10描述的第二绝缘层45的绝缘层可以定位在第一连接电极411上。第二绝缘层45可以(例如，在z方向上)覆盖第一感测电极410和第二感测电极420以及第一连接电极411和第二连接电极421。
图13A和图13B示出了第一导电层CML1直接定位在显示面板10上。然而，根据另一示例性实施例，包括无机材料或有机材料的绝缘层可以(例如，在z方向上)设置在显示面板10和第一导电层CML1之间。
图14是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的一部分的俯视平面图。
参照图14，第一感测电极410可以在y方向上布置，第二感测电极420可以在x方向上布置，并且相邻的第二感测电极420可以通过定位在其间的第二连接电极421彼此连接。相邻的第一感测电极410可以经由第一连接电极411彼此连接。第一连接电极411可以包括(例如，在y方向上)与第一感测电极410间隔开的岛部分411b。岛部分411b可以布置在被形成在第二连接电极421中的孔内，并且可以(例如，在z方向上)与第二连接电极421间隔开以与第二连接电极421电绝缘。
相邻(例如，在y方向上相邻)的第一感测电极410中的一个第一感测电极410可以通过第一桥部分411a连接到岛部分411b，并且另一个相邻的第一感测电极410可以通过第二桥部分411c连接到岛部分411b。第一桥部分411a和第二桥部分411c可以在y方向上间隔开。第一连接电极411可以包括彼此物理连接或电连接的第一桥部分411a、岛部分411b和第二桥部分411c。根据示例性实施例，岛部分411b可以布置在与其上布置有第一感测电极410、第二感测电极420和第二连接电极421的层相同的层上。例如，图10的第二导电层CML2可以包括岛部分411b、第一感测电极410、第二感测电极420以及第二连接电极421。第一桥部分411a和第二桥部分411c可以布置在与其上布置有岛部分411b的层不同的层上。例如，图10的第一导电层CML1可以包括第一桥部分411a和第二桥部分411c。
虚设电极430可以布置在彼此相邻的第一感测电极410和第二感测电极420之间。例如，如图14中所示，虚设电极430可以包括各自沿着第一感测电极410或第二感测电极420的边缘延伸的第一虚设电极431和第二虚设电极432。例如，第一虚设电极431和第二虚设电极432可以各自以Z字形延伸。第一虚设电极431可以沿着第一感测电极410的边缘延伸，并且第二虚设电极432可以沿着第二感测电极420的边缘延伸。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此，且第一虚设电极和第二虚设电极可以具有各种布置。可以布置虚设电极430来提高感测灵敏度。虚设电极430可以是浮置电极。
在示例性实施例中，布置在第一区域A1周围的第一感测电极410和第二感测电极420可以具有与其他感测电极不同的形状。与第一区域A1相邻的第一感测电极410和第二感测电极420可以具有比其他感测电极小的面积。
例如，如在图14的示例性实施例中所示，与第一区域A1相邻的第一感测电极410和第二感测电极420中的每一个可以具有弯曲边缘，并且第一感测电极410和第二感测电极420的各个相邻的弯曲边缘的布置可以总体上形成围绕第一区域A1的圆形形状。例如，在示例性实施例中，第一感测电极410和第二感测电极420的相邻的弯曲边缘可以对应于第三区域A3的边缘。然而，在其他示例性实施例中，第三区域A3可以进一步设置在由第一感测电极410和第二感测电极420的相邻的弯曲边缘形成的周界内。
如在图14至图15的示例性实施例中所示，金属层450可以布置在第三区域A3中，第三区域A3设置在第一区域A1与第一感测电极410和第二感测电极420之间。因为第一感测电极410和第二感测电极420布置在作为有源区域的第二区域A2中，所以诸如有机发光二极管的发光二极管可以布置在第一感测电极410和第二感测电极420下方。因为第一区域A1能够透射光，所以来自外部的成角度的入射光(例如，相对于显示装置1的厚度方向以倾斜角度行进的光)可以穿过第一区域A1并到达发光二极管。当将发光二极管暴露于外部光(例如，入射的日光)时，包括在每个发光二极管中的层或者布置在发光二极管周围的层可能收缩。然而，根据示例性实施例，布置在第一区域A1周围的金属层450可以阻挡外部光到达发光二极管。
金属层450可以围绕第一区域A1，同时具有特定宽度(例如，在x和/或y方向上的长度)。在示例性实施例中，在平面图中(例如，对于z方向)，金属层450可以具有围绕第一区域A1的环形形状。在示例性实施例中，金属层450可以包括从Mo、Mg、Ag、Ti、Cu、Al和它们的合金中选择的至少一种。例如，金属层450可以包括Mo，或者可以包括MoMg。金属层450可以处于浮置状态，其中，金属层450与其周围的元件(诸如，第一感测电极410和第二感测电极420以及虚设电极430)电隔离。
图15是根据本发明构思的示例性实施例的沿着图14的线XV-XV’截取的截面图。
参照图15的示例性实施例，布置在基底100上的显示层200包括布置在第二区域A2中的多个像素，例如，有机发光二极管。因为第一区域A1能够透射光，所以布置在第一区域A1中的诸如传感器或相机CMR的组件可以朝向外部发光和/或接收外部光。因为光可以在各种方向上行进，所以当没有金属层450时，如由虚线所指示，朝向基底100倾斜地成角度的入射的外部光OL可以朝向显示层200行进。然而，根据本发明构思的示例性实施例，金属层450布置为围绕第一区域A1，因此将成角度的入射的外部光OL朝向窗60并远离显示层200地反射，从而防止外部光OL到达显示层200。金属层450可以包括定位在第一区域A1中的第八孔450H。
金属层450可以定位在封装构件300上。例如，如在图15的示例性实施例中所示，金属层450可以(例如，在z方向上)直接设置在封装构件300上。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。图15的封装构件300封装显示层200，因此可以是如上面参照图3A至图3C描述的刚性封装基底，或者可以是如上面参照图4A至图4C描述的柔性薄膜封装层。
金属层450可以(例如，在z方向上)布置在第一感测电极410下方，输入感测部40的第一绝缘层43设置在金属层450和第一感测电极410之间。例如，如在图15的示例性实施例中所示，第一绝缘层43可以直接设置在封装构件300的顶表面以及金属层450的顶表面和侧表面上。第一感测电极410可以被第二绝缘层45覆盖。例如，如在图15的示例性实施例中所示，第二绝缘层45可以直接设置在第一感测电极410和第一绝缘层43的顶表面和侧表面上。
光学功能部50可以设置在输入感测部40上。例如，光学功能部50的底部可以接触输入感测部40的顶部。光学功能部50可以包括定位在第一区域A1中的第二孔50H。光学功能部50可以包括诸如相位延迟器和/或偏振器的外部光反射组件，以防止外部光OL的反射。可替代地，光学功能部50可以包括诸如滤色器与黑矩阵的组合或者相消干涉结构的外部光反射组件，以防止外部光OL的反射。
光学功能部50的第二孔50H的宽度(例如，在x和/或y方向上的长度)可以大于金属层450的第八孔450H的宽度。在其中各个孔为圆形(例如，当在平面图中从z方向观察时)的示例性实施例中，各自的宽度可以被描述为直径。形成光学功能部50的第二孔50H和金属层450的第八孔450H使得第二孔50H和第八孔450H具有基本相同的直径的方法会限制第一区域A1中的诸如相机CMR(例如，广角相机)的组件的视野。当光学功能部50包括诸如相对厚的偏振器的外部光反射组件时，对视野的限制可能更加显著。由于在制造显示装置期间在将光学功能部50的第二孔50H与第一区域A1对准的工艺中可能产生的工艺误差，因此对视野的限制也可能更加显著。然而，根据本发明构思的示例性实施例，将光学功能部50的第二孔50H形成为具有比金属层450的第八孔450H更大的直径(例如，宽度)，从而防止上述的视野限制的发生，并且还防止对相机CMR的拍摄的图像的损坏。窗60可以通过光学透明粘合剂OCA布置在光学功能部50上。例如，如在图15的示例性实施例中所示，窗60可以(例如，在z方向上)设置在光学功能部50上，光学透明粘合剂OCA设置在窗60和光学功能部50之间。
图16A至图16D是根据本发明构思的示例性实施例的装配显示装置的方法的截面图。
参照图16A，在基底100上形成显示层200。显示层200可以顺序地包括绝缘层、像素电路和作为分别电连接到像素电路的显示元件的发光二极管。每个像素电路具有电子元件，诸如晶体管和各自包括定位在绝缘层之间的电极的电容器。显示层200可以形成为包括第四孔200H。例如，在示例性实施例中，在用于分别形成构成显示层200的多个层的多个工艺中，可以去除与第一区域A1对应的多个层的各自的部分，并且被去除的多个层的各自的部分可以(例如，在z方向上)彼此重叠，从而形成第四孔200H。
在示例性实施例中，在形成显示层200的上述工艺中的单独的工艺中，可以在封装基底300A上形成金属层450和输入感测部40。输入感测部40可以具有其中(例如，在z方向上)堆叠有第一导电层CML1、第一绝缘层43、第二导电层CML2和第二绝缘层45的堆叠结构。输入感测部40的感测电极、连接电极和迹线可以被包括在第一导电层CML1或第二导电层CML2中。如在图16A的示例性实施例中所示，第一导电层CML1可以包括位于第四区域A4中的第一迹线415和第二迹线425，并且第二导电层CML2可以包括第一感测电极410。
在示例性实施例中，可以在形成第一导电层CML1的工艺中形成金属层450。在示例性实施例中，金属层450可以包括与被包括在第一导电层CML1中的材料相同的材料。例如，金属层450可以包括与被包括在第一迹线415或/和第二迹线425中的材料相同的材料，并且可以定位在与其上定位有第二迹线425和/或第一迹线415的层相同的层上。
参照图16B，可以将其上已经形成有显示层200的基底100与其上已经形成有金属层450和输入感测部40的封装基底300A布置为彼此面对。可以通过在基底100和封装基底300A之间形成密封剂ST将基底100和封装基底300A彼此耦接。密封剂ST可以在第四区域A4中形成在基底100的上表面和封装基底300A的下表面之间。在示例性实施例中，密封剂ST可以延伸为(例如，在x和/或y方向上)完全围绕显示层200。在示例性实施例中，密封剂ST可以包括玻璃料，该玻璃料是用于制造玻璃的玻璃材料。玻璃料可以诸如通过暴露于激光束等而被固化。可替代地，密封剂ST可以包括诸如环氧树脂的材料。
参照图16C，在输入感测部40上形成光学功能部50。光学功能部50可以形成在输入感测部40上，使得光学功能部50的第二孔50H定位在第一区域A1中。如在图16C的示例性实施例中所示，第二孔50H也可以设置在第三区域A3中。光学功能部50的第二孔50H可以形成为比金属层450的第八孔450H大(例如，在x方向和/或y方向上的较大的直径)。因此，光学功能部50可以(例如，在z方向上)与金属层450的仅一部分(例如，局部部分)重叠，并且光学功能部50可以不与金属层450的一部分重叠。在示例性实施例中，包括无机材料或有机材料的层可以设置在输入感测部40和光学功能部50之间。
参照图16D，可以通过布置在窗60的后表面上的光学透明粘合剂OCA将窗60附着到光学功能部50。如在图16D的示例性实施例中所示，因为光学透明粘合剂OCA包括具有相对高的透射率的材料，所以光学透明粘合剂OCA可以不包括与第一区域A1对应的孔。可替代地，光学透明粘合剂OCA可以具有与第一区域A1对应的孔。
图17是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的截面图。
参照图17，缓冲层201、栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205、第二层间绝缘层207、第一有机绝缘层209和第二有机绝缘层211布置在基底100上。例如，如在图17的示例性实施例中所示，缓冲层201、栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205、第二层间绝缘层207、第一有机绝缘层209和第二有机绝缘层211可以(例如，在z方向上)连续地彼此堆叠。每个像素电路PC可以包括薄膜晶体管和存储电容器，并且薄膜晶体管的半导体层和电极以及存储电容器的电极可以布置在前述绝缘层上。
像素电极221可以经由第二有机绝缘层211的接触孔连接到接触金属CM，并且接触金属CM可以经由第一有机绝缘层209的接触孔连接到像素电路PC的薄膜晶体管。根据另一示例性实施例，接触金属CM可以不被包括在基底100上。
布置在像素电极221上的像素限定层215可以包括与像素电极221重叠的开口，并且像素限定层215的开口可以限定发光区域。图17的发光区域EA可以对应于图12A和图12B的发光区域P-E。第一功能层222a、发射层222b、第二功能层222c和覆盖层230可以(例如，在z方向上)顺序地堆叠在像素限定层215上。布置在基底100上的显示层200的材料和特征与上面参照图8描述的材料和特征相同。
显示装置1可以包括位于像素(例如，各自包括像素电极221、发射层222b和相对电极223的堆叠件的发光二极管)之间的第一区域A1。显示层200可以包括定位在第一区域A1中的第四孔200H。
可以通过分别形成在显示层200的绝缘层中的彼此重叠的通孔来形成第四孔200H。显示层200的绝缘层(例如，缓冲层201、栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205、第二层间绝缘层207、第一有机绝缘层209、第二有机绝缘层211和像素限定层215)可以分别包括定位在第一区域A1中的通孔。第四孔200H可以由显示层200的绝缘层中的限定了小孔的绝缘层来限定。例如，如在图17的示例性实施例中所示，第四孔200H可以由第一有机绝缘层209的侧表面来限定。
类似于显示层200的绝缘层，第一功能层222a、第二功能层222c、相对电极223和覆盖层230可以分别包括通过去除与第一区域A1对应的部分所形成的孔。
封装基底300A可以布置为面对基底100。在第一区域A1中，被包括在显示层200中的材料不布置在封装基底300A的下表面和基底100的上表面之间。例如，基底100的上表面可以在第一区域A1中直接面对封装基底300A的下表面，并且在基底100的上表面和封装基底300A的下表面之间可以不设置任何层。
在示例性实施例中，封装基底300A可以包括与基底100相同的材料，并且可以具有与基底100相同的折射率。例如，基底100和封装基底300A中的每一个可以具有大约1.3至大约1.7的折射率，例如，大约1.5的折射率。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。
金属层450可以布置在第三区域A3中。金属层450可以(例如，在z方向上)与布置在第三区域A3中的多条数据线的各自的第三部分DL-D重叠。
金属层450可以直接接触封装基底300A的上表面。例如，金属层450的底部可以(例如，在z方向上)直接设置在封装基底300A的上表面上。在示例性实施例中，可以在形成输入感测部40的工艺(例如，形成迹线和第一连接电极的工艺)中形成金属层450。例如，图17示出了定位在第四区域A4中的第一迹线415以及金属层450直接布置在封装基底300A的上表面上。定位在第四区域A4中的迹线中的至少一条(例如，第一迹线415)可以(例如，在z方向上)与密封剂ST重叠。
由氮化硅、氧化硅或氮氧化硅形成的第一绝缘层43可以布置在金属层450上。例如，第一绝缘层43可以(例如，在z方向上)直接设置在金属层450上。诸如第一感测电极410的感测电极和第二绝缘层45可以(例如，在z方向上)顺序地布置在第一绝缘层43上。第一绝缘层43和第二绝缘层45可以分别包括定位在第一区域A1中的第九孔43H和第十孔45H。第一绝缘层43的限定第九孔43H的端部可以覆盖金属层450的内边缘(例如，在x方向上与第一区域A1相邻的边缘)，并且第二绝缘层45的限定第十孔45H的端部可以覆盖第一绝缘层43的端部。在示例性实施例中，第一绝缘层43和第二绝缘层45可以包括相同的材料，或者可以包括不同的材料。第一绝缘层43和第二绝缘层45中的每一个可以包括无机绝缘材料或有机绝缘材料。
光学功能部50可以布置为覆盖金属层450的一部分，并且光学透明粘合剂OCA和窗60可以布置在光学功能部50上。覆盖被布置在第四区域A4中的诸如第一迹线415的组件的遮光单元61可以布置在窗60的后表面上。在示例性实施例中，覆盖死区(dead area)的遮光单元61可以包括着色层。例如，遮光单元61可以包括诸如白色、黑色、银色、金色和粉色的各种颜色的层。在示例性实施例中，遮光单元61可以具有围绕第二区域A2的多边形环或框架的形状。例如，遮光单元61可以具有近似四边形环或框架的形状。
光学功能部50的第二孔50H可以(例如，在z方向上)与金属层450的第八孔450H重叠。关于在显示装置的装配工艺期间的对准误差和/或当组件20为相机时由于相机的视野引起的由相机拍摄的图像的品质，金属层450的第八孔450H的第一宽度W1(例如，在x方向和/或y方向上的长度)可以小于光学功能部50的第二孔50H的第二宽度W2。第八孔450H的第一宽度W1可以大于显示层200的第四孔200H的第三宽度W3。第一宽度W1、第二宽度W2和第三宽度W3可以小于其间具有第一区域A1的两个相邻的像素之间的距离，诸如两个相邻的像素的发光区域EA之间的距离W4。
尽管图17的示例性实施例包括(例如，在z方向上)布置在第一绝缘层43下方的金属层450，但是本发明构思的示例性实施例不限于此。根据另一示例性实施例，包括第一感测电极410的感测电极以及第二连接电极可以布置在第一绝缘层43下方，迹线可以布置在第一绝缘层43上方，并且金属层450可以在形成迹线时一起形成，因此金属层450可以(例如，在z方向上)布置在第一绝缘层43上方。
图18是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的一部分的俯视平面图，并且示出了金属层和光学功能部之间的关系。
参照图18，光学功能部50的第二孔50H的第二宽度W2(例如，在x方向上的长度)形成为大于金属层450的第八孔450H的第一宽度W1。因此，如在图18的示例性实施例中所示，光学功能部50可以覆盖金属层450的一部分，例如，金属层450的外边缘450oe。
在示例性实施例中，在平面图中(例如，从z方向)，光学功能部50可以布置为覆盖整个第二区域A2。例如，光学功能部50可以覆盖第一感测电极410和第二感测电极420以及虚设电极430。
图19和图20是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的示意性截面图。
参照图19和图20，如上面参照图17描述的，显示层200可以布置在基底100上，并且显示层200可以被封装基底300A覆盖。金属层450和输入感测部40可以布置在封装基底300A上，并且光学功能部50可以定位在输入感测部40上。从基底100至光学功能部50的堆叠结构以及根据堆叠结构的特征与上面参照图17描述的内容相同，因此，现在将关注并描述它们之间的差异。
遮光单元可以布置在窗60的后表面上。遮光单元可以包括布置在第三区域A3中的第一遮光单元61a和布置在第四区域A4中的第二遮光单元61b。在平面图中(例如，如从z方向观察)，第一遮光单元61a可以具有围绕第一区域A1的环的形状。第二遮光单元61b可以具有围绕第二区域A2的环的形状。例如，第一遮光单元61a可以具有围绕第一区域A1的圆形的环或框架的形状，并且第二遮光单元61b可以具有围绕第二区域A2的多边形的环或框架的形状。例如，第二遮光单元61b可以具有近似四边形的环或框架的形状。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此，并且第一遮光单元61a和第二遮光单元61b可以具有各种不同的形状。第二遮光单元61b可以对应于图17的第四区域A4的遮光单元61。
第一遮光单元61a和第二遮光单元61b可以是着色层。第二遮光单元61b和第一遮光单元61a可以具有不同的颜色。例如，在示例性实施例中，第一遮光单元61a可以具有黑色，并且第二遮光单元61b可以具有诸如白色、银色、金色和粉色的各种颜色。
在其中组件20包括具有相对窄的视野的相机或者包括在视野方面相对自由的传感器的示例性实施例中，如上描述的第一遮光单元61a可以布置在窗60的后表面上。形成为围绕第一区域A1的第一遮光单元61a可以包括定位在第一区域A1中的第十一孔61ah，并且如图19中所示，第十一孔61ah的第五宽度W5可以基本上等于或大于光学功能部50的第二宽度W2。可替代地，如图20中所示，第十一孔61ah'的第五宽度W5'可以基本上等于或大于金属层450的第八孔450H的第一宽度W1。
图21是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的一部分的俯视平面图，并且图22是根据本发明构思的示例性实施例的图21的部分XXII的放大平面图。
参照图21，显示装置可以包括在第三区域A3中各自在金属层450的外围延伸的一条或多条线。一条或多条线被配置为防止由于可能通过金属层450流入的静电放电(ESD)对输入感测部40造成的损坏，因此可以布置在金属层450外部。图21的示例性实施例示出了在第三区域A3中(例如，在x方向和/或y方向上)定位在金属层450与第一感测电极410和第二感测电极420之间的第一线461、第二线462和第三线463。
第一线461、第二线462和第三线463中的每条线可以具有环的形状，该环具有比金属层450的宽度W0小的宽度(例如，在x方向上的长度)。第一线461、第二线462和第三线463可以彼此间隔开。在示例性实施例中，第一线461、第二线462和第三线463中的每条线可以包括导电材料。
第一线461、第二线462和第三线463中的每条线可以包括开口。根据示例性实施例，参照位于图21的上侧的放大图，第三线463可以包括彼此间隔开的第三材料部分463P，第三开口部分463O位于彼此间隔开的第三材料部分463P之间。在示例性实施例中，第三材料部分463P可以包括诸如金属的导电材料。类似地，第二线462可以包括彼此间隔开的第二材料部分462P，第二开口部分462O位于彼此间隔开的第二材料部分462P之间。第二材料部分462P可以包括诸如金属的导电材料。
第三线463可以包括多个第三开口部分463O。在示例性实施例中，第三开口部分463O可以布置在相对于第一区域A1的中心C的0°、90°、180°和270°的位置处，并且第三线463可以包括四个第三材料部分463P。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此，并且第三开口部分463O可以以各种不同的间隔布置或者可以以随机的间隔布置。
第二线462可以包括多个第二开口部分462O。根据示例性实施例，第二开口部分462O可以布置在相对于第一区域A1的中心C的0°、45°、90°、135°、180°、225°、270°和315°的位置处，因此，第二线462可以包括八个第二材料部分462P。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。
在示例性实施例中，(例如，在x方向和/或y方向上)相对靠近金属层450的第三线463可以包括比相对远离金属层450的第二线462少的数量的材料部分，并且每个第二材料部分462P的面积可以小于每个第三材料部分463P的面积。被包括在金属层450中的材料部分的面积可以在远离金属层450的方向上减小，使得材料部分可以在远离金属层450的方向上具有较小的电荷量。
第一线461也可以包括开口部分，并且第一线461的开口部分可以形成在与第二开口部分462O和第三开口部分463O不同的位置处。
参照图22，第一线461的第一开口部分461O可以布置为与虚设电极430相邻(例如，在x和/或y方向上紧邻)。例如，第一开口部分461O可以布置为分别与第一虚设电极431和第二虚设电极432相邻。在示例性实施例中，一个第一开口部分461O可以布置为与第一虚设电极431的第一宽度L1的中心相邻，并且另一第一开口部分461O可以布置为与第二虚设电极432的第二宽度L2的中心相邻。
因为显示装置包括上面参照图21和图22描述的第一线461、第二线462和第三线463，所以即使当ESD经由金属层450流入时，ESD也可以从第三线463行进到第二线462。当ESD从第三材料部分463P行进到具有比第三材料部分463P相对小的面积的第二材料部分462P时，ESD的电变化量会减小。当ESD经由第二线462朝向第一线461行进时，因为第一开口部分461O布置为与虚设电极430相邻，所以由于ESD导致的损坏会被引导在虚设电极430上。因此，可以防止对第一感测电极410和第二感测电极420的损坏。
图23是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的示意性截面图。
参照图23，第一线461、第二线462和第三线463可以进一步布置在第三区域A3中。第一线461、第二线462和第三线463可以布置在与其上布置有金属层450和/或迹线415的层相同的层上。例如，第一线461、第二线462、第三线463、金属层450和迹线415可以定位在封装基底300A上，并且可以包括相同的材料。例如，如在图23的示例性实施例中所示，第一线461、第二线462、第三线463、金属层450和迹线415的底表面可以直接接触封装基底300A的顶表面。
在图23的示例性实施例中，第一线461、第二线462和第三线463以及金属层450布置在图23中的第一绝缘层43下方。然而，本发明构思的示例性实施例不限于此。例如，在另一示例性实施例中，包括第一感测电极410的感测电极以及第二连接电极可以布置在第一绝缘层43下方，并且第一线461、第二线462、第三线463、金属层450和迹线415可以布置在第一绝缘层43上方。
除了第一线461、第二线462和第三线463之外的结构以及其他结构的特征与上面参照图17描述的结构相同，因此将省略其冗余描述。
图24A至图24F是根据实施例的显示装置的一部分的放大俯视平面图。
参照图24A，金属层450、第三线463、第二线462和第一线461可以围绕第一区域A1布置。金属层450、第三线463、第二线462和第一线461可以包括与上面参照图21和图22描述的相同的特征。然而，如在图24A的示例性实施例中所示，第一线461、第二线462和第三线463中的每条线可以不包括任何开口。如图24A中所示，外围金属层470可以进一步围绕第一区域A1布置。外围金属层470可以布置在与其上布置有金属层450、第三线463、第二线462和第一线461的层相同的层上，并且可以包括与被包括在金属层450、第三线463、第二线462和第一线461中的材料相同的材料。类似于金属层450，外围金属层470可以处于浮置状态。可替代地，外围金属层470可以电连接到相邻的感测电极。在本实施例中，外围金属层470可以用作辅助感测电极或者用作将感测电极彼此连接的连接电极。
根据其他示例性实施例，参照图24B和图24C，金属层450、第三线463、第二线462和第一线461可以布置在第三区域A3中并且围绕第一区域A1。第三线463、第二线462和第一线461的详细结构可以与上面参照图21和图22描述的相同。
金属层450可以包括通过多条狭缝线彼此间隔开的多个材料部分450P。例如，如图24B中所示，金属层450可以包括被彼此交叉的第一狭缝线450S1和第二狭缝线450S2图案化的多个材料部分450P。第一狭缝线450S1可以各自在x方向上延伸，并且第二狭缝线450S2可以各自在y方向上延伸。多个材料部分450P可以布置为在列方向和行方向上彼此间隔开。然而，本发明构思的示例性实施例不限于第一狭缝线和第二狭缝线的这种具体布置。在其他示例性实施例中，狭缝线可以具有各种不同的布置。
例如，如图24C中所示，金属层450可以包括各自沿第一区域A1的圆周方向延伸的第三狭缝线450S3以及与第三狭缝线450S3交叉的第四狭缝线450S4。由于第三狭缝线450S3和第四狭缝线450S4，金属层450可以包括多个材料部分450P。
根据另一示例性实施例，参照图24D，金属层450、第三线463、第二线462和第一线461可以布置在第一区域A1周围。金属层450、第三线463、第二线462和第一线461可以包括与上面参照图21和图22描述的相同的特征。然而，如在图24D的示例性实施例中所示，第一线461、第二线462和第三线463中的每条线可以不包括任何开口。外围金属层470可以进一步布置在第一区域A1周围。外围金属层470可以包括通过第五狭缝线470S5彼此分开的多个部分470a至470n。多个部分470a、……、和470n可以各自沿圆周方向延伸以围绕第一区域A1。
根据图24E的示例性实施例，金属层450可以布置在第一区域A1周围，并且金属层450可以包括通过第六狭缝线450S6彼此分开的多个部分450a至450m。多个部分450a至450m可以各自沿圆周方向延伸以围绕第一区域A1。
根据图24F的示例性实施例，金属层450可以布置在第一区域A1周围，并且金属层450可以包括通过第七狭缝线450S7和第八狭缝线450S8彼此分开的多个部分450a至450m。第七狭缝线450S7可以各自沿圆周方向延伸以围绕第一区域A1。第八狭缝线450S8可以各自延伸为与第七狭缝线450S7交叉。每条第八狭缝线450S8可以不连续地延伸，而是可以间断地延伸以使每条第八狭缝线450S8的各部分彼此交替。因此，金属层450的第一材料部分450a可以与布置在第一材料部分450a外部的两条相邻的第二材料部分450b重叠，并且位于两条相邻的第二材料部分450b之间的第八狭缝线450S8可以与第一材料部分450a重叠。
图25是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的输入感测部40'的俯视平面图。
参照图25，输入感测部40'可以包括多个感测电极400和多条迹线435。多个感测电极400可以布置在第二区域A2中，并且各自具有唯一的坐标信息。
例如，如在图25的示例性实施例中所示，多个感测电极400可以以例如矩阵形状布置。多个感测电极400可以布置在第一区域A1周围，并且可以分别连接到迹线435。一些迹线435可以布置在第二区域A2中，并且其他迹线435可以布置在第四区域A4中。在示例性实施例中，多个感测电极400可以根据自电容方法或互电容方法获得坐标信息。每个感测电极400可以具有网格结构。
图26是根据本发明构思的示例性实施例的输入感测部40'的截面图，并且示出了沿着图25的线XXVIa-XXVIa’和线XXVIb-XXVIb’截取的截面。
参照图26，输入感测部40'可以布置在显示面板10上，并且可以包括导电层CML和覆盖导电层CML的第一绝缘层43，导电层CML包括感测电极400。导电层CML可以包括感测电极400和迹线435。例如，感测电极400和迹线435可以在相同的工艺中一起形成，并且可以包括相同的材料。
在示例性实施例中，例如感测电极400和迹线435的导电层CML可以包括从Mo、Mg、Ag、Ti、Cu、Al和它们的合金中选择的至少一种。例如，导电层CML可以包括三层结构，例如，Al/Ti/Al。第一绝缘层43可以包括有机绝缘材料或/和无机绝缘材料。
图27是根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的示意性截面图。
参照图27，位于封装基底300A上的输入感测部40'可以包括感测电极400和迹线435。感测电极400和迹线435可以形成在同一层上，并且可以包括相同的材料。根据示例性实施例，感测电极400和迹线435可以布置在封装基底300A上。例如，感测电极400和迹线435的底表面可以直接接触封装基底300A的顶表面。
因为与上面参照图10描述为包括两个导电层的输入感测部40相比，输入感测部40'包括单个导电层，所以输入感测部40'可以具有减小的厚度。
光学功能部50可以布置在输入感测部40'上。例如，光学功能部50的底表面可以直接接触输入感测部40'的顶表面。在示例性实施例中，通过考虑到在包括第二孔50H的光学功能部50的装配期间能够发生的对准裕度和/或当组件20是相机时能够发生的视野限制，金属层450可以布置在第三区域A3中。光学功能部50的第二孔50H可以形成为大于金属层450的第八孔450H，使得光学功能部50覆盖金属层450的一部分。
金属层450也可以在形成输入感测部40'的工艺(例如，形成感测电极400和迹线435的工艺)中形成。金属层450可以布置在与其上布置有感测电极400和迹线435的层相同的层上，并且可以包括与被包括在感测电极400和迹线435中的材料相同的材料。
其他结构特征与上面参照图17描述的相同，因此将省略其冗余描述。
在图27中，将封装基底300A示出为封装构件。然而，在另一示例性实施例中，封装构件可以包括薄膜封装层，该薄膜封装层包括如上面参照图4A等描述的至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。
根据本发明构思的示例性实施例的显示装置可以保护发光器件免受外部光的影响，并且可以防止发光器件因静电放电而被损坏。这些效果仅是示例，本公开的范围不限于此。
应当理解，本文中描述的示例性实施例仅应以描述性的含义来考虑，而不是出于限制的目的。对每个示例性实施例内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。尽管已经参考附图描述了一个或多个示例性实施例，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离由本公开限定的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (34)

1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
显示面板，包括彼此间隔开的两个像素和位于所述两个像素之间的透射区域；
输入感测部，设置在所述显示面板上，并且所述输入感测部包括感测电极和电连接到所述感测电极的迹线；
金属层，位于所述显示面板上，所述金属层设置在所述两个像素之间并且围绕所述透射区域，所述金属层包括定位在所述透射区域中的第一孔，所述第一孔具有第一宽度；以及
光学功能部，位于所述金属层上，所述光学功能部包括与所述第一孔重叠的第二孔，所述第二孔具有大于所述第一宽度的第二宽度。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述光学功能部覆盖所述金属层的仅局部部分。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述光学功能部包括从偏振器、延迟器、相消干涉结构、以及滤色器和黑矩阵的组合中选择的至少一种光学器件。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述金属层包括与所述迹线的材料相同的材料。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述金属层包括从钼、镁、银、钛、铜、铝和这些材料的合金中选择的至少一种。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：布置在所述金属层外部的至少一条线。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述至少一条线包括彼此间隔开的多个材料部分，开口部分位于所述多个材料部分之间，所述多个材料部分沿着所述金属层的外边缘布置。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述至少一条线包括：
第一线，包括彼此间隔开的多个第一材料部分，至少一个第一开口部分位于所述多个第一材料部分之间，所述第一材料部分沿着所述金属层的外边缘布置；以及
第二线，沿着所述金属层的所述外边缘布置并且与所述第一线间隔开，所述第二线包括彼此间隔开的多个第二材料部分，并且至少一个第二开口部分位于所述多个第二材料部分之间。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中：
所述至少一个第一开口部分在远离所述透射区域的中心的径向方向上与所述多个第二材料部分中的一个第二材料部分重叠，并且
所述至少一个第二开口部分在远离所述透射区域的所述中心的所述径向方向上与所述多个第一材料部分中的一个第一材料部分重叠。
10.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：
虚设电极，定位在相邻的感测电极之间，
其中，所述至少一个第一开口部分或所述至少一个第二开口部分与所述虚设电极相邻。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括：
基底；
显示层，位于所述基底上并且包括所述两个像素；以及
封装基底，位于所述显示层上。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中：
所述显示层包括与所述透射区域对应的孔；并且
所述基底的上表面和所述封装基底的下表面通过所述显示层的所述孔彼此面对。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述金属层包括彼此间隔开的多个材料部分。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：
窗，位于所述光学功能部上；以及
光学透明粘合剂层，位于所述光学功能部和所述窗之间。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述窗包括与所述金属层的一部分重叠的遮光单元。
16.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
显示面板，包括彼此间隔开的两个像素和位于所述两个像素之间的第一区域；
输入感测部，位于所述显示面板上并且包括感测电极和电连接到所述感测电极的迹线；以及
金属层，位于所述显示面板上，所述金属层设置在所述两个像素之间并且围绕所述第一区域，所述金属层包括定位在所述第一区域中的第一孔。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述金属层包括与所述迹线的材料相同的材料。
18.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述输入感测部包括：
至少一个导电层，包括所述感测电极或所述迹线；以及
绝缘层，位于所述导电层上，
其中，所述金属层包括与所述至少一个导电层的材料相同的材料。
19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述绝缘层包括具有与所述第一区域对应的宽度的孔。
20.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述绝缘层覆盖所述金属层的限定所述第一孔的边缘。
21.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述金属层包括从钼、镁、银、钛、铜、铝和这些材料的合金中选择的至少一种。
22.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述感测电极包括彼此间隔开的两个感测电极，所述金属层位于所述两个感测电极之间。
23.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：布置在所述金属层的外边缘与所述两个感测电极之间的至少一条线。
24.根据权利要求23所述的显示装置，其中，所述至少一条线包括第一线，所述第一线包括彼此间隔开的多个第一材料部分，至少一个第一开口部分位于所述多个第一材料部分之间。
25.根据权利要求24所述的显示装置，其中，所述至少一条线还包括：
第二线，设置为比所述第一线更靠近所述金属层；并且
所述第二线包括彼此间隔开的多个第二材料部分，至少一个第二开口部分位于所述多个第二材料部分之间。
26.根据权利要求25所述的显示装置，其中，所述多个第二材料部分中的每个第二材料部分的面积大于所述多个第一材料部分中的每个第一材料部分的面积。
27.根据权利要求24所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：
虚设电极，定位在所述感测电极中的与所述金属层相邻的感测电极之间，
其中，所述第一开口部分与所述虚设电极相邻。
28.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括位于所述金属层上的光学功能部。
29.根据权利要求28所述的显示装置，其中，所述光学功能部包括与所述第一孔重叠的第二孔，所述第二孔大于所述第一孔。
30.根据权利要求28所述的显示装置，其中，所述光学功能部包括从偏振器、延迟器、相消干涉结构、以及滤色器和黑矩阵的组合中选择的至少一种光学器件。
31.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括：
基底；
显示层，位于所述基底上并且包括所述两个像素；以及
封装构件，位于所述显示层上。
32.根据权利要求31所述的显示装置，其中：
所述显示层包括具有与所述第一区域对应的宽度的孔；并且
所述基底的上表面和所述封装构件的下表面通过所述显示层的所述孔彼此面对。
33.根据权利要求32所述的显示装置，其中，所述基底和所述封装构件中的至少一个包括玻璃材料。
34.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
显示层，具有设置在所述显示装置的第二区域中的多个像素；
第一区域，设置在位于所述第二区域中的两个相邻的像素之间，所述第一区域包括透射区域和设置在所述第一区域中的组件；
第三区域，设置在所述第二区域和所述第一区域之间；
金属层，设置在所述第三区域中，所述金属层具有定位在所述透射区域中的第一孔，所述第一孔具有第一宽度，
其中，所述显示层包括定位在所述透射区域中的第二孔，所述第二孔具有小于所述第一宽度的第二宽度；以及
光学功能部，设置在所述金属层上，所述光学功能部包括与所述第二孔和所述第一孔重叠的第三孔，所述第三孔具有大于所述第一宽度的第三宽度，
其中，所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔形成防止对所述组件的视野限制的第四孔。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113224122A (zh) * 2021-04-30 2021-08-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
WO2023168580A1 (zh) * 2022-03-07 2023-09-14 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示母板及显示装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7116538B2 (ja) * 2017-11-20 2022-08-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
KR20210137856A (ko) 2020-05-11 2021-11-18 삼성전자주식회사 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치
CN113994253B (zh) * 2020-05-15 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制造方法
KR20220120035A (ko) * 2021-02-22 2022-08-30 동우 화인켐 주식회사 터치센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR20230149893A (ko) * 2022-04-20 2023-10-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN115241265B (zh) * 2022-08-11 2024-08-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160161664A1 (en) * 2013-08-12 2016-06-09 Sharp Kabushiki Kaisha Display apparatus
CN106584996A (zh) * 2016-12-06 2017-04-26 广东欧珀移动通信有限公司 盖板以及移动终端
CN107241465A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 三星电子株式会社 包括显示器和相机的电子装置
US20180157362A1 (en) * 2016-12-02 2018-06-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including display and method for manufacturing display
CN108845455A (zh) * 2018-06-26 2018-11-20 Oppo广东移动通信有限公司 显示组件和电子设备
CN108983468A (zh) * 2018-07-27 2018-12-11 厦门天马微电子有限公司 一种显示装置
WO2019058106A1 (en) * 2017-09-20 2019-03-28 Flexenable Limited DISPLAY DEVICE
US20190214601A1 (en) * 2018-01-08 2019-07-11 Samsung Display Co., Ltd. Electroluminescent device
CN209267626U (zh) * 2018-12-26 2019-08-16 维沃移动通信有限公司 终端设备

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010026682A1 (ja) * 2008-09-08 2010-03-11 シャープ株式会社 液晶表示装置
KR101701368B1 (ko) 2010-06-25 2017-02-01 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈이 내장된 액정 패널 및 그의 제조 방법
WO2017084813A1 (en) 2015-11-17 2017-05-26 Nokia Solutions And Networks Oy Two-step signaling of uplink scheduling assignments
KR102482988B1 (ko) 2015-12-31 2022-12-29 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN105607332A (zh) 2016-01-04 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 彩膜基板、显示面板和显示装置
JP6937591B2 (ja) 2017-03-07 2021-09-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置及びその製造方法
US11209332B2 (en) * 2017-07-14 2021-12-28 Beijing Const Instruments Technology Inc. Pressure calibration apparatus and pressure instrument calibration information processing method
CN109426386B (zh) * 2017-08-31 2021-11-30 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板及其制作方法
CN109461371B (zh) * 2017-09-06 2021-12-21 群创光电股份有限公司 显示装置
CN108649133A (zh) * 2018-03-30 2018-10-12 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板、其制备方法和有机发光显示装置
KR102580450B1 (ko) * 2018-06-22 2023-09-20 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈, 표시패널 및 그 제조방법
CN108897449A (zh) * 2018-06-30 2018-11-27 昆山国显光电有限公司 导电层叠结构及其制备方法、显示装置
CN108549503B (zh) * 2018-06-30 2020-11-20 云谷（固安）科技有限公司 触控面板及其制作方法、显示装置
KR102663899B1 (ko) * 2018-09-28 2024-05-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR102643092B1 (ko) * 2018-10-02 2024-03-06 삼성디스플레이 주식회사 지문 센서 및 이를 구비한 표시 장치
KR102626939B1 (ko) * 2018-10-05 2024-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200046222A (ko) * 2018-10-23 2020-05-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102593535B1 (ko) * 2018-10-26 2023-10-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11139451B2 (en) * 2018-11-21 2021-10-05 Samsung Display Co., Ltd. Display panel
KR102570864B1 (ko) * 2018-11-29 2023-08-28 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR102705173B1 (ko) * 2018-11-30 2024-09-12 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 포함하는 전자장치
KR102667402B1 (ko) * 2018-11-30 2024-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200080484A (ko) * 2018-12-26 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200080754A (ko) * 2018-12-27 2020-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
US12108633B2 (en) * 2019-01-18 2024-10-01 Samsung Display Co., Ltd. Display panel
KR20200094877A (ko) * 2019-01-30 2020-08-10 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20200102025A (ko) * 2019-02-20 2020-08-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200107026A (ko) * 2019-03-05 2020-09-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20200110575A (ko) * 2019-03-15 2020-09-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
KR20200111889A (ko) * 2019-03-19 2020-10-05 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20200113092A (ko) * 2019-03-21 2020-10-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20200115887A (ko) * 2019-03-28 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함한 표시 장치
KR20200115943A (ko) * 2019-03-29 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조방법
KR20200120845A (ko) * 2019-04-12 2020-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200124371A (ko) * 2019-04-23 2020-11-03 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20200124800A (ko) * 2019-04-24 2020-11-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20200357869A1 (en) * 2019-05-10 2020-11-12 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
KR102712662B1 (ko) * 2019-05-27 2024-10-04 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 제조방법
JP7298299B2 (ja) * 2019-05-27 2023-06-27 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 表示入力装置および画像形成装置
KR20200137081A (ko) * 2019-05-28 2020-12-09 삼성디스플레이 주식회사 지문 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
US11210491B2 (en) * 2019-05-30 2021-12-28 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Fingerprint sensor under a display module with tilted receiving optics
KR20200138569A (ko) * 2019-05-31 2020-12-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200138566A (ko) * 2019-05-31 2020-12-10 삼성디스플레이 주식회사 표시패널
KR20200142162A (ko) * 2019-06-11 2020-12-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200142641A (ko) * 2019-06-12 2020-12-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200144628A (ko) * 2019-06-18 2020-12-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160161664A1 (en) * 2013-08-12 2016-06-09 Sharp Kabushiki Kaisha Display apparatus
CN107241465A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 三星电子株式会社 包括显示器和相机的电子装置
US20180157362A1 (en) * 2016-12-02 2018-06-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including display and method for manufacturing display
CN106584996A (zh) * 2016-12-06 2017-04-26 广东欧珀移动通信有限公司 盖板以及移动终端
WO2019058106A1 (en) * 2017-09-20 2019-03-28 Flexenable Limited DISPLAY DEVICE
US20190214601A1 (en) * 2018-01-08 2019-07-11 Samsung Display Co., Ltd. Electroluminescent device
CN108845455A (zh) * 2018-06-26 2018-11-20 Oppo广东移动通信有限公司 显示组件和电子设备
CN108983468A (zh) * 2018-07-27 2018-12-11 厦门天马微电子有限公司 一种显示装置
CN209267626U (zh) * 2018-12-26 2019-08-16 维沃移动通信有限公司 终端设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113224122A (zh) * 2021-04-30 2021-08-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
WO2023168580A1 (zh) * 2022-03-07 2023-09-14 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示母板及显示装置

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