CN112242854A - 电子设备、电子设备的控制方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种电子设备、电子设备的控制方法及装置,属于通信技术领域。该电子设备,包括:天线、可移动的天线馈点、压力传感器、控制模块、射频前端模块和天线匹配模块;天线与天线馈点电连接;压力传感器分别与控制模块电连接;天线匹配模块分别与射频前端模块和天线馈点电连接;本申请实施例中,在柔性屏电子设备进行折叠操作时,检测天线所受的压力,并根据预设映射关系,控制可移动的天线馈点移动至目标位置,并控制天线匹配模块匹配目标调谐模式,适配天线多种形变状态,优化柔性屏电子设备此场景下的性能,优化天线信息收发能力,提升用户体验。
Description
技术领域
本申请实施例涉及通信技术领域,具体涉及一种电子设备、电子设备的控制方法。
背景技术
柔性屏电子设备不断发展推进,逐渐进入人们的生活。随着柔性屏电子设备的应用不断增加,由于其便捷性、趣味性,未来可能取代目前的智能电子设备,成为人们生活的一部分。
如图1a,所示柔性屏电子设备出现折叠操作时,在折叠力作用下,天线形态会发生变化,天线形态发生变化,若不调整,将发生频偏,导致效率大幅下降,影响电子设备信号的正常收发。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种,能够解决柔性屏电子设备的天线形态发生变化时,导致效率大幅下降,影响电子设备信号的正常收发的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供一种电子设备,包括:天线、天线馈点、驱动模块、压力传感器、控制模块、射频前端模块和天线匹配模块;
所述天线与所述天线馈点电连接;
所述驱动模块与所述天线馈点相连接,所述驱动模块驱动所述天线馈点在第一位置和第二位置之间移动;
所述压力传感器与所述控制模块电连接,所述压力传感器用于检测所述天线受到的压力;
所述天线匹配模块分别与所述射频前端模块和所述天线馈点电连接,所述天线匹配模块用于根据所述天线受到的压力,匹配目标调谐模式;
其中,所述控制模块用于根据所述天线受到的压力,通过所述驱动模块控制所述天线馈点移动至目标位置。
第二方面,本申请实施例提供一种电子设备的控制方法,电子设备包括天线、天线馈点、驱动模块、压力传感器、控制模块、射频前端模块和天线匹配模块,所述方法包括:
通过压力传感器检测天线受到的压力;
根据所述压力,确定所述天线馈点的目标位置和所述天线匹配模块的目标调谐模式;
通过所述驱动模块控制天线馈点移动至所述目标位置,以及通过所述天线匹配模块匹配目标调谐模式。
第三方面,本发明实施例还提供一种电子设备的控制装置,电子设备包括天线、天线馈点、驱动模块、压力传感器、控制模块、射频前端模块和天线匹配模块,所述装置包括:,所述控制装置包括:
检测模块,用于通过压力传感器检测天线受到的压力;
第一确定模块,用于根据所述压力,确定所述天线馈点的目标位置和所述天线匹配模块的目标调谐模式;
控制模块,用于通过所述驱动模块控制天线馈点移动至所述目标位置,以及通过所述天线匹配模块匹配目标调谐模式。
第四方面,本发明实施例还提供一种终端设备,包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序,所述处理器执行所述程序时实现上述第二方面所述的电子设备的控制方法中的步骤。
第五方面,本发明实施例还提供一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储有程序,所述程序被处理器执行时实现上述第二方面所述的电子设备的控制方法中的步骤。
第六方面,本发明实施例还提供一种程序产品,所述程序产品被存储在非易失的存储介质中,所述程序产品被配置成被至少一个处理器执行以实现上述第二方面所述的电子设备的控制方法的步骤。
第七方面,本发明实施例还提供一种处理装置,所述处理装置被配置成用于执行上述第二方面所述的电子设备的控制方法。
第八方面,本发明实施例还提供一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序或指令,以实现上述第二方面所述的电子设备的控制方法。
本申请实施例中,在柔性屏电子设备进行折叠操作时,检测天线所受的压力,并根据预设映射关系,控制可移动的天线馈点移动至目标位置,并控制天线匹配模块匹配目标调谐模式,适配天线多种形变状态,优化柔性屏电子设备此场景下的性能,优化天线信息收发能力,提升用户体验。
附图说明
图1a为现有电子设备折叠时天线的变化示意图;
图1b为现有电子设备中天线及天线馈点的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的驱动机构的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的天线匹配模块的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的天线馈点的可移动位置的示意图;
图6为本申请实施例提供的电子设备的控制方法的流程示意图;
图7为本申请实施例提供的电子设备的控制装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
参见图1b,图中示出一种现有天线激励构成,其中天线馈点与天线的电连接位置采用固定设计,设备折叠时,在折叠力作用下,天线形态会发生变化,类似图1a所示。天线形态发生变化,若不调整,将发生频偏,导致效率大幅下降,影响信号的正常收发。
现有设计,一般采用下面两种天线设计形式进行。
(1)增加柔性屏电子设备天线的覆盖面积,通过大面积铺设天线提供柔性屏电子设备的辐射能力,保障天线性能。这样的设计也有比较明显的弊端,一方面成本大幅增加,一方面增加了设计难度,占用太多宝贵的设计空间;而且若不调整天线匹配,即使增大面积,效果也不佳。
(2)增加天线切换机制,通过切换选择性能更优的天线,提升整机性能。在实际设计上,可切换的天线有限,可优化的区域比较有限。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。
参见图2,本申请实施例提供一种电子设备,该电子设备为柔性屏电子设备,包括:天线1、可移动的天线馈点2(图中箭头表示天线馈点2的可移动方向)、压力传感器3、控制模块4、射频前端模块5、天线匹配模块6和驱动模块(图中未示出);
天线1与天线馈点2电连接;
驱动模块与天线馈点2相连接,驱动模块驱动天线馈点2在第一位置和第二位置之间移动;该第一位置和第二位置指的是天线馈点2沿图中两个箭头方向能够移动的最远的位置。
压力传感器3与控制模块4电连接,压力传感器3用于检测天线1受到的压力;
天线匹配模块6分别与射频前端模块5和天线馈点2电连接,天线匹配模块6用于根据天线受到的压力,匹配目标调谐模式;
在本申请实施例中,压力传感器3用于检测天线1受到的压力,控制模块4用于根据天线1受到的压力控制天线馈点2移动至目标位置,天线匹配模块6用于根据天线1受到的压力,匹配目标调谐模式。
上述天线馈点2采用可移动设计,例如可以采用一可移动的导电部件。通过移动天线馈点2的位置,是天线馈点2能够与天线1的不同电连接,从而形成不同形态的天线,以适配电子设备的各类折叠状态。
上述压力传感器3可以采用现有的压力传感器,通过压力传感器3能够测量出在电子设备折叠时,天线1所受到的压力。图2示出的场景中,压力传感器3与天线1重叠放置,可以理解的是,本申请实施例对压力传感器3与天线1之间的位置关系不做具体限定,本领域技术人员能够根据所采用的压力传感器的测量原理适应性设置天线与压力传感器的位置。
上述控制模块4用于处理压力感应器的输出信号,通过计算,向驱动模块输出控制信号。控制模块4根据压力传感器3检测出的天线1受到的压力,通过驱动模块控制天线馈点2移动至对应的目标位置;
上述射频前端模块5用于调制射频信号和解调天线信号。
上述天线匹配模块6用于根据天线1受到的压力,匹配目标调谐模式,该调谐模式也可以称为天线匹配,需要说明的是,天线匹配模块6中包含多个天线匹配,根据测量出的天线1受到的压力,选用对应的天线匹配,即匹配目标调谐模式。可以理解的是,由于天线馈点2的位置变化使得天线1的形态变化,此时为保证天线1的通信性能,需要使用与当前状态相对应额调谐模式。
如图2所示,控制模块4和射频模块5均与处理器7电连接,该处理器可以是电子设备中中央处理器(CPU,central processing unit),或者也可以是单独设置的处理芯片,处理器7用于对整个系统的任务进行处理。
在本申请实施例中,天线1受到的压力、天线馈点2的位置以及由天线匹配模块6匹配的调谐模式之间具有第一预设映射关系,根据该第一预设映射关系,当压力传感器3测量出天线1受到的压力后,可以直接对应出天线馈点2的目标位置以及天线匹配模块6需要匹配的目标调谐模式。
具体地,可以通过天线性能测试,提前锁定天线1受到的压力、天线馈点位置、天线匹配在各种状态下的对应关系,即开发阶段,通过测试提前确定出上述第一预设映射关系,并将其存储在CPU内,CPU根据检测出来的结果,输出最优的天线状态组合,保证电子设备在各种折叠状态下的天线性能。
本申请实施例中,在柔性屏电子设备进行折叠操作时,检测天线所受的压力,并根据预设映射关系,控制可移动的天线馈点移动至目标位置,并控制天线匹配模块匹配目标调谐模式,适配天线多种形变状态,优化柔性屏电子设备此场景下的性能,优化天线信息收发能力,提升用户体验。
进一步地,驱动模块包括:驱动单元和驱动机构;
驱动单元与控制模块4电连接,驱动单元通过驱动机构与天线馈点2驱动连接。
在本申请实施例中,驱动机构可以采用多种形式,例如:伸缩杆、连杆结构等。
具体地,本申请实施例提供一种驱动机构的方式,参见图3,驱动机构包括:第一驱动杆41和第二驱动杆42;
第一驱动杆41的第一端与驱动单元40驱动连接;
第一驱动杆41的第二端与第二驱动杆42的第一端转动连接,本申请实施例对第一驱动杆41与第二驱动杆42之间的转动连接方式不做具体限定,例如可以通过铰接实现,或者也可以通过设置一驱动圆柄实现;
第二驱动杆42的第二端与天线馈点2连接。
在本申请实施例中,第一驱动杆41和第二驱动杆42形成一个双连杆结构,驱动单元40驱动第一驱动杆41绕其第一端转动,由第一驱动杆41带动第二驱动杆42,最终第二驱动杆42带动天线馈点2进行移动。
参见图4,在一些实施方式中,天线匹配模块6包括:开关单元61和多个匹配电路62(图4中将多个匹配电路62简称为匹配1至匹配n),每个匹配电路62对应不同的调谐模式;
开关单元61具有一个动端和多个不动端,不动端的数量与匹配电路的数量相同,具体地,开关单元61可以采用单刀多掷开关。
在本申请实施例中,开关单元61用于根据天线受到的压力,接通与目标调谐模式对应的目标匹配电路。
具体地,本申请实施例在实际应用场景中的流程如下:
(1)压力传感器检测出不同的压力,从压力最小到最大,截取出n个力的范围,即力F1范围[a1,b1]、力F2(b1,c1)、力F3[c1,d1]、……力Fn[Xm,Xn]。
(2)如图5所示,对于天线馈点2,确定n个馈点位置,通过控制模块输出的控制信号,天线馈点2可以在G1和Gn之间的位置移动,在最优的馈点位置锁定位置。
(3)天线匹配模块中,有n组天线匹配,匹配分别命名为匹配1、匹配2、匹配3、……匹配n。
(4)通过提前测试,识别出在折叠状态下天线受到的压力、天线馈点位置和天线匹配的最优组合分别如下:
在力F1范围,最优组合为匹配1+G1位置;
在力F2范围,最优组合为匹配2+G2位置;
……
在力Fn范围,最优组合为匹配n+Gn位置。
可以理解的是,上述对应关系仅为举例本申请实施例对具体对应方式不做限定。
(5)当电子设备发生折叠操作的时候,通过检测力F,CPU识别出最优组合,并实现该组合的任务操作,实现折叠状态下优化天线性能。
参见图6,本申请实施例还提供一种电子设备的控制方法,应用于如图2至图5所示的电子设备,所述方法包括:
步骤601:通过压力传感器检测天线受到的压力;
步骤602:根据压力,确定天线馈点的目标位置和天线匹配模块的目标调谐模式;
步骤603:通过驱动模块控制天线馈点移动至目标位置,以及通过天线匹配模块匹配目标调谐模式;
在一些实施方式中,根据压力,确定天线馈点的目标位置和天线匹配模块的目标调谐模式,具体包括:
根据压力和第一预设映射关系,确定天线馈点的目标位置和天线匹配模块的目标调谐模式;
其中,第一预设映射关系为压力、目标位置与目标调谐模式之间的对应关系。
在一些实施方式中,通过驱动模块控制天线馈点移动至目标位置,具体包括:
通过控制模块控制驱动单元,所述驱动单元通过驱动机构驱动天线馈点移动至目标位置。
在一些实施方式中,通过天线匹配模块匹配目标调谐模式,具体包括:
通过开关单元接通与目标调谐模式对应的目标匹配电路。
在一些实施方式中,本方法还包括:
根据天线受到的压力和第二预设映射关系,确定目标射频参数;
在本申请实施例中,第二预设映射关系为天线受到的压力与射频参数之间的对应关系。
射频参数是影响天线的性能的重要参数之一,当天线形态发生变更的时候,需要重新匹配射频参数,从而提升天线性能。该射频参数可是预先设置好的射频功率、频谱模板等,本申请实施例对射频参数的具体类型不做限定。
本申请实施例中,预先调试出n套射频参数,匹配与天线受到压力对应的的n个场景,通过天线受到的压力确定出此时在哪种场景下,生效该场景的射频参数,从而提升天线性能。
参见图7,本申请实施例提供一种电子设备的控制装置700,所述的电子设备包括天线、天线馈点、驱动模块、压力传感器、控制模块、射频前端模块和天线匹配模块,所述控制装置700包括:
检测模块701,用于通过压力传感器检测天线受到的压力;
第一确定模块702,用于根据所述压力,确定所述天线馈点的目标位置和所述天线匹配模块的目标调谐模式;
控制模块703,用于通过所述驱动模块控制天线馈点移动至所述目标位置,以及通过所述天线匹配模块匹配目标调谐模式。
在一些实施方式中,所述第一确定模块,进一步用于:
根据所述压力和第二预设映射关系,确定所述天线馈点的目标位置和所述天线匹配模块的目标调谐模式;
其中,所述第一预设映射关系为所述压力、所述目标位置与所述目标调谐模式之间的对应关系。
在一些实施方式中,所述驱动模块包括:驱动单元和驱动机构;
所述控制模块,进一步用于:
通过所述控制模块控制所述驱动单元,所述驱动单元通过所述驱动机构驱动所述天线馈点移动至所述目标位置。
在一些实施方式中,所述天线匹配模块包括:开关单元和多个匹配电路;
所述控制模块,进一步用于:
通过所述开关单元接通与所述目标调谐模式对应的目标匹配电路。
在一些实施方式中,所述装置还包括:
第二确定模块,用于根据所述天线受到的压力和第二预设映射关系,确定目标射频参数;
其中,所述第二预设映射关系为所述天线受到的压力与射频参数之间的对应关系。
本申请实施例中,在柔性屏电子设备进行折叠操作时,检测天线所受的压力,并根据预设映射关系,控制可移动的天线馈点移动至目标位置,并控制天线匹配模块匹配目标调谐模式,适配天线多种形变状态,优化柔性屏电子设备此场景下的性能,优化天线信息收发能力,提升用户体验。
本申请实施例还提供一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储有程序或指令,该程序或指令被处理器执行时实现上述电子设备的控制方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
其中,所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质,包括可读存储介质,如只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory,RAM)、磁碟或者光盘等。
本发明实施例还提供一种程序产品,所述程序产品被存储在非易失的存储介质中,所述程序产品被配置成被至少一个处理器执行以实现上述电子设备的控制方法的步骤。
本发明实施例还提供一种处理装置,所述处理装置被配置成用于执行上述电子设备的控制方法。
本申请实施例另提供了一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序或指令,实现上述电子设备的控制方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
应理解,本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外,需要指出的是,本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能,还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能,例如,可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法,并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外,参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。
Claims (15)
1.一种电子设备,其特征在于,包括:天线、天线馈点、驱动模块、压力传感器、控制模块、射频前端模块和天线匹配模块;
所述天线与所述天线馈点电连接;
所述驱动模块与所述天线馈点相连接,所述驱动模块驱动所述天线馈点在第一位置和第二位置之间移动;
所述压力传感器与所述控制模块电连接,所述压力传感器用于检测所述天线受到的压力;
所述天线匹配模块分别与所述射频前端模块和所述天线馈点电连接,所述天线匹配模块用于根据所述天线受到的压力,匹配目标调谐模式;
其中,所述控制模块用于根据所述天线受到的压力,通过所述驱动模块控制所述天线馈点移动至目标位置。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述驱动模块包括:驱动单元和驱动机构;
所述驱动单元与所述控制模块电连接,所述驱动单元通过所述驱动机构与所述天线馈点驱动连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述驱动机构包括:第一驱动杆和第二驱动杆;
所述第一驱动杆的第一端与所述驱动单元驱动连接;
所述第一驱动杆的第二端与所述第二驱动杆的第一端转动连接;
所述第二驱动杆的第二端与所述天线馈点连接。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述天线匹配模块包括:开关单元和多个匹配电路,每个所述匹配电路对应一种调谐模式,各个匹配电路对应的调谐模式不同;
所述开关单元具有一个动端和多个不动端,所述不动端的数量与所述匹配电路的数量相同,且每个不动端与一个匹配电路电连接;
所述开关单元用于根据所述天线受到的压力,接通与目标调谐模式对应的目标匹配电路。
5.一种电子设备的控制方法,其特征在于,所述电子设备包括天线、天线馈点、驱动模块、压力传感器、控制模块、射频前端模块和天线匹配模块,所述方法包括:
通过压力传感器检测天线受到的压力;
根据所述压力,确定所述天线馈点的目标位置和所述天线匹配模块的目标调谐模式;
通过所述驱动模块控制天线馈点移动至所述目标位置,以及通过所述天线匹配模块匹配目标调谐模式。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述根据所述压力,确定所述天线馈点的目标位置和所述天线匹配模块的目标调谐模式,包括:
根据所述压力和第一预设映射关系,确定所述天线馈点的目标位置和所述天线匹配模块的目标调谐模式;
其中,所述第一预设映射关系为所述压力、所述目标位置与所述目标调谐模式之间的对应关系。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述驱动模块包括:驱动单元和驱动机构;
所述通过所述驱动模块控制天线馈点移动至所述目标位置,包括:
通过所述控制模块控制所述驱动单元,所述驱动单元通过所述驱动机构驱动所述天线馈点移动至所述目标位置。
8.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述天线匹配模块包括:开关单元和多个匹配电路;
所述通过所述天线匹配模块匹配目标调谐模式,包括:
通过所述开关单元接通与所述目标调谐模式对应的目标匹配电路。
9.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
根据所述压力和第二预设映射关系,确定目标射频参数;
其中,所述第二预设映射关系为所述压力与射频参数之间的对应关系。
10.一种电子设备的控制装置,其特征在于,所述的电子设备包括天线、天线馈点、驱动模块、压力传感器、控制模块、射频前端模块和天线匹配模块,所述控制装置包括:
检测模块,用于通过压力传感器检测天线受到的压力;
第一确定模块,用于根据所述压力,确定所述天线馈点的目标位置和所述天线匹配模块的目标调谐模式;
控制模块,用于通过所述驱动模块控制天线馈点移动至所述目标位置,以及通过所述天线匹配模块匹配目标调谐模式。
11.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述第一确定模块,进一步用于:
根据所述压力和第一预设映射关系,确定所述天线馈点的目标位置和所述天线匹配模块的目标调谐模式;
其中,所述第一预设映射关系为所述压力、所述目标位置与所述目标调谐模式之间的对应关系。
12.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述驱动模块包括:驱动单元和驱动机构;
所述控制模块,进一步用于:
通过所述控制模块控制所述驱动单元,所述驱动单元通过所述驱动机构驱动所述天线馈点移动至所述目标位置。
13.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述天线匹配模块包括:开关单元和多个匹配电路;
所述控制模块,进一步用于:
通过所述开关单元接通与所述目标调谐模式对应的目标匹配电路。
14.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
第二确定模块,用于根据所述天线受到的压力和第二预设映射关系,确定目标射频参数;
其中,所述第二预设映射关系为所述天线受到的压力与射频参数之间的对应关系。
15.一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储有程序,所述程序被处理器执行时实现如权利要求5-9中任一项所述的电子设备的控制方法。
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