CN112217083A - 嵌入端子模块和连接器的制造组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种嵌入端子模块和连接器的制造组装方法，所述方法包括步骤：(A)将一端子元件设置于一模具中；(B)使一嵌合元件部份包覆所述端子元件形成一嵌合端子元件；以及(C)将至少两个嵌合端子元件镜射对齐地组装于一配合插座，以形成一所述嵌入端子模块。

Description

嵌入端子模块和连接器的制造组装方法

技术领域

本发明涉及一种连接器，尤指一种涉及一嵌入端子模块和连接器的制造组装方法，以减少组装工差和强化结构强度。

背景技术

现今工业高速地发展，其中作为重要电子零部件的连接器也正处于高速发展的状态，为了让产品能够更好的发挥功效，各个连接器生产相关企业都致力研发新型的连接器技术。换言之，连接器是一种常见电子元器件，常用于电路板与电路板之间，以进行信号的传输。也就是说，连接器作为电子传输介面中的核心中枢，其中品质的好坏将影响产品的使用寿命。然而，传统的连接器100P通常是将端子10P直接插入塑胶构件20P中，这样当塑胶构件20P产生变形或者在组装时产生公差时，都将造成端子10P与端子10P之间高低不平的现象，以致于影响整体的尺寸。特别是，当连接器组10P装于电路板时，将造成不良的现象。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种嵌入端子模块和连接器的制造组装方，解决现有技术中存在的上述技术问题。

为了实现上述本发明的至少一目的，本发明的一方面提供一嵌入端子模块的制造组装方法，包括步骤如下：

(A)将一端子元件设置于一模具中；

(B)使一嵌合元件部份包覆所述端子元件形成一嵌合端子元件；以及

(C)将至少两个嵌合端子元件镜射对齐地组装于一配合插座，以形成一所述嵌入端子模块。

于本发明的一实施例方法中，其中还包括步骤(D)，将一定位部从所述端子元件的多个接脚元件分离去除。

于本发明的一实施例方法中，其中通过一系列的分离线，使所述定位部容易地与所述接脚元件分离。

于本发明的一实施例方法中，其中在步骤(A)中，通过所述端子元件的一定位部使所述端子元件设置于一模具的相对位置。

于本发明的一实施例方法中，其中在步骤(B)中，所述嵌合元件同时形成多个卡合部。

于本发明的一实施例方法中，其中在步骤(C)中，通过多个所述卡合部将所述嵌合端子元件固定于所述配合插座。

于本发明的一实施例方法中，其中在步骤(C)中，每个所述嵌合元件分别设置于所述配合插座的嵌合槽，所述接脚元件相对设置于所述配合插座的端子配合孔，所述嵌合端子元件装置于所述配合插座时，所述嵌合元件卡合部位于所述配合插座的卡合槽。

于本发明的一实施例方法中，其中每个所述接脚元件的焊接部相对每个所述接脚元件的接脚本体弯折。

于本发明的一实施例方法中，其中所述端子元件实施为一金属板件。

为了实现上述本发明的至少一目的，本发明的另一方面提供一连接器的制造组装方法，其中所述连接器适用连接一电子元器件，所述连接器的制造组装方法包括步骤如下：

(a)模塑形成至少两个个嵌合端子元件，并将其镜射相对地组合至一配合插座，以形成一嵌入端子模块；

(b)将所述嵌入端子模块设置于一电路板；以及

(c)将一锁固模块可动地设置于所述嵌入端子模块。

于本发明的一实施例方法中，其中在步骤(b)中，将所述嵌合端子元件的端子元件的接脚元件的焊接部与电路板焊接接合。

于本发明的一实施例方法中，其中在步骤(c)中，将所述锁固模块的二锁固元件分别设置于所述配合插座的二锁固部，其中二所述锁固部分别位于所述配合插座的插座本体的两端，并向上延伸。

于本发明的一实施例方法中，其中在步骤(c)中，所述锁固模块相对所述配合插座，形成一解锁形态和一锁固形态。

本发明的一个优点在于提供一嵌入端子模块和连接器及其制造组装方法，以改善端子之间高低不平的问题。进一步地说，本发明的嵌入射出连接器将避免端子与塑胶构件之间的形变或公差的问题。

本发明的一个优点在于提供一嵌入端子模块和连接器及其制造组装方法，以减少组装工差和强化结构强度。

本发明的一个优点在于提供一嵌入端子模块和连接器及其制造组装方法，其中通过模塑使一嵌合元件包覆一端子元件，并将所述嵌合元件组装于一配合插座，这样将减少端子元件组装时所产生的形变。

本发明的一个优点在于提供一嵌入端子模块和连接器及其制造组装方法，其中所述端子元件实施为一金属板件，并在模塑后去除定位部，以使各接脚元件成为独立的连接点。

本发明的一个优点在于提供一嵌入端子模块和连接器及其制造组装方法，其中嵌合元件将增加端子元件的结构强度。

附图说明

图1是现有连接器的示意图。

图2是根据本发明的较佳实施例的连接器的立体示意图。

图3是根据本发明的较佳实施例的连接器的嵌入端子模块的端子元件的立体示意图。

图4是根据本发明的较佳实施例的连接器的嵌入端子模块的端子元件与模具的示意图。

图5是根据本发明的较佳实施例中嵌合元件模塑包覆端子元件的立体示意图。

图6是根据本发明的较佳实施例中嵌入端子组件装置于配合插座的立体示意图。

图7是根据本发明的较佳实施例中将定位部去除的立体示意图。

图8是根据本发明的较佳实施例的连接器的立体剖面示意图。

图9是根据本发明的较佳实施例中嵌入端子模块的制造组装方法的逻辑示意图。

图10是根据本发明的较佳实施例中连接器的制造组装方法的逻辑示意图。

图11是根据本发明的较佳实施例的连接器的变型实施例的立体示意图。

附图标记说明：连接器100，100P；端子10P；塑胶构件20P；嵌入端子模块1；电路板2；锁固模块3；嵌入端子组件10；端子元件11；接脚元件111；接脚本体1111；嵌合部11111；弹性部11112；延伸部11113；焊接部1112；定位部112；嵌合元件12；嵌合本体121；嵌合孔122；卡合部123；配合插座20；插座本体21；锁固部22；端子配合孔23；嵌合槽24；卡合槽241；插座槽25；表面251；锁固元件30；嵌合端子元件101；分离线102；模具900。

具体实施方式

为充分了解本发明的目的、特征及功效，兹凭借下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本发明做一详细说明，说明如后：

以下描述用于揭示本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的较佳实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭示中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图2至图8所示，是根据本发明的较佳实施例的一嵌入端子模块及其连接器。所述连接器100包括一嵌入端子模块1，一电路板2，以及一锁固模块3。所述嵌入端子模块1设置于所述电路板2，以作为与电子元器件之间的连接器件。所述锁固模块3设置于所述嵌入端子模块1，以在所述电子元器件连接于所述嵌入端子模块1时，通过所述锁固模块3固定。特别地，当所述电子元器件欲从所述嵌入端子模块1脱离或拔除时，所述锁固模块3处于解锁形态，以使所述电子元器件容易地脱离所述嵌入端子模块1。

在本发明的实施例中，所述嵌入端子模块1包括一嵌入端子组件10和一配合插座20。所述嵌入端子组件10装置于所述配合插座20。所述锁固模块3设置于所述配合插座20。所述嵌入端子组件10包括至少两个端子元件11和至少两个嵌合元件12。每一所述嵌合元件12模塑包覆相对的每一所述端子元件11形成一嵌合端子元件101。使二所述嵌合端子元件101相对镜射地组装于所述配合插座20。进一步地说，通过嵌入射出的制程使所述端子元件11和所述嵌合元件12结合成一体，这样将使所述端子元件11相对于所述配合插座20时保持一样的高度。换言之，每一所述端子元件11包括多个接脚元件111，其中将多个所述接脚元件111设置于模具900内，并通过射出形成所述嵌合元件12以包覆多个所述接脚元件111，以使所述端子元件11和所述嵌合元件12形成一体。特别的是，所述嵌入端子组件10包括至少两个所述端子元件11和至少两个所述嵌合元件12，其中二所述端子元件11和二所述嵌合元件12镜射对齐的组装于配合插座20内。进一步地说，通过所述嵌合元件12将所述端子元件11组装于所述配合插座20上，因为通过所述嵌合元件12与所述配合插座20的结合，所以相较于传统端子的组装方式来说，这样的设置方使所述端子元件11不会产生变形，也使每个所述接脚元件111相对于所述配合插座20保持同样的高度。另外，所述接脚元件111的数量配合连接的电子元器件进行设置，这不为本发明的限制。

在本发明的实施例中，所述端子元件11包括一定位部112，其中多个所述接脚元件111连接于所述定位部112，这样当所述端子元件11设置于所述模塑时，即通过所述定位部112确定所述端子元件11设置于模具900的相对位置。特别地，所述定位部112具有多个定位孔1121，其方便用于设置于模具时进行定位。另外，在所述嵌合元件12模塑包覆所述端子元件11后，将所述定位部112与多个所述接脚元件111分离去除，使每一个所述接脚元件111都是独立的一个元件。进一步地说，所述端子元件11实施为一金属板件，其中具有多个所述接脚元件111和所述定位部112，当所述定位部112与多个所述接脚元件111分离时，每一个所述接脚元件111都成为独立的金属接脚。所述端子元件11具有一系列的分离线102，设置于所述接脚元件111和所述定位部112之间，以使所述定位部112容易地与所述接脚元件111分离。另外，每个所述接脚元件111包括一接脚本体1111和一焊接部1112，其中所述焊接部1112相对所述接脚本体1111弯折，并通过所述焊接部1112使所述嵌入端子模块1设置于所述电路板2时被焊接固定。所述接脚本体1111具有一嵌合部11111，一弹性部11112和一延伸部11113，其中所述弹性部11112凸出弯折于所述嵌合部11111和延伸部11113之间。所述嵌合元件12形成于所述嵌合部11111。所述弹性部11112用于确保与所述电子元器件接触。所述延伸部11113用于引导所述电子元器件与所述弹性部11112接触。

在本发明的实施例中，所述嵌合元件12包括一嵌合本体121和多个嵌合孔122，其数量相对于所述接脚元件111。换言之，多个所述接脚元件111相对设置于多个所述嵌合孔122。所述嵌合元件12还包括多个卡合部123，其分别凸出设置于所述嵌合本体121，当所述嵌入端子组件10装置于所述配合插座20，通过所述卡合部123将所述嵌入端子组件10固定于所述配合插座20。

在本发明的实施例中，所述锁固模块3包括二锁固元件30。所述配合插座20包括一插座本体21，二锁固部22，多个端子配合孔23以及至少两个嵌合槽24。二所述锁固部22分别位于所述插座本体21的两端，并向上延伸，以分别用于安装所述锁固元件30。进一步地说，所述锁固元件30可转动地设置于所述锁固部22。所述端子配合孔23和所述嵌合槽24分别位于所述插座本体21内，并且二者相互连通。当所述嵌入端子组件10装置于所述配合插座20时，所述嵌合元件12设置于所述嵌合槽24。所述接脚元件111相对设置于端子配合孔23。值得一提的，所述嵌合槽24具有多个卡合槽241，其中所述嵌入端子组件10装置于所述配合插座20时，所述卡合部123位于所述卡合槽241。另外，所述配合插座20还包括至少一插座槽25，其分别与多个所述端子配合孔23连通。当所述接脚元件111相对设置于端子配合孔23时，所述接脚本体1111的所述弹性部11112凸出于所述插座槽25的表面251，以便于与电子元器件接触。

另外，如图9所示，本发明提供一嵌入端子模块的制造组装方法，其包括步骤如下：

(A)将一端子元件11设置于一模具900中；

(B)使一嵌合元件12部份包覆所述端子元件11形成一嵌合端子元件101；以及

(C)将至少两个嵌合端子元件101镜射对齐地组装于一配合插座20，以形成一所述嵌入端子模块1。

进一步地，还包括步骤(D)，将一定位部112从所述端子元件11的多个接脚元件111分离去除。换言之，使每一个所述接脚元件111成为独立的一个连通元件。进一步地说，所述端子元件11的多个所述接脚元件111与所述端子元件11的所述定位部112之间设置有一系列的分离线102，以使所述定位部112容易地与所述接脚元件111分离。

在步骤(A)中，通过所述定位部112使所述端子元件11设置于模具的相对位置，以确保多个所述接脚元件111保持一样的高度。

在步骤(B)中，所述嵌合元件12同时形成多个卡合部123。

在步骤(C)中，通过多个所述卡合部123将所述嵌合端子元件101固定于所述配合插座20。

在步骤(C)中，每个所述嵌合元件12分别设置于所述配合插座20的嵌合槽24。所述接脚元件111相对设置于所述配合插座20的端子配合孔23。所述嵌合端子元件101装置于所述配合插座20时，所述嵌合元件12的所述卡合部123位于所述配合插座20的卡合槽241。

在上述方法中，每个所述接脚元件111的焊接部1112相对每个所述接脚元件111的所述接脚本体1111弯折。

在上述方法中，所述端子元件11实施为一金属板件，其中具有多个所述接脚元件111和所述定位部112，当所述定位部112与多个所述接脚元件111分离时，每一个所述接脚元件111都成为独立的金属接脚。进一步地说，所述分离线102预先形成于所述接脚元件111和所述定位部112之间，以便模塑形成所述嵌合端子元件101后或组装置所述配合插座20后，方便将所述定位部112从所述接脚元件111去除。

另外，如图10所示，本发明提供一连接器的制造组装方法，其所述连接器适用连接一电子元器件，所述连接器的制造组装方法包括步骤如下：

(a)模塑形成至少两个个嵌合端子元件101，并将其镜射相对地组合至一配合插座20，以形成一嵌入端子模块1；

(b)将嵌入端子模块1设置于一电路板2；以及

(c)将一锁固模块3可动地设置于所述嵌入端子模块1。

在步骤(b)中，将所述嵌合端子元件101的端子元件11的接脚元件111的焊接部1112与电路板2焊接接合。

在步骤(c)中，将所述锁固模块3的二锁固元件30分别设置于所述配合插座20的二锁固部22，其中二所述锁固部22分别位于所述配合插座20的插座本体21的两端，并向上延伸。

在步骤(c)中，所述锁固模块3相对所述配合插座20，形成一解锁形态和一锁固形态。换言之，当所述电子元器件欲从所述嵌入端子模块1脱离或拔除时，所述锁固模块3处于解锁形态，以使所述电子元器件容易地脱离所述嵌入端子模块1。当当所述电子元器件装置于所述嵌入端子模块1时，所述锁固模块3处于锁固形态以固定所述电子元器件。

如图11所示，是根据本发明的较佳实施例的一变形实施例的一嵌入端子模块及其连接器，其中所述嵌入端子组件10包括至少四个组端子元件11和至少四个组嵌合元件12，其中每一组的所述嵌合元件12模塑包覆相对的每一组所述端子元件11，并且分别使四组所述嵌合元件12分成二组，并使其两两相对镜射地组装于所述配合插座20。进一步地说，本变形实施例的所述连接器100适用的电子元器件可实施为DDR5，但这不为本发明的限制。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的具体实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (13)

1.一种嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于，包括步骤如下：

(A)将一端子元件设置于一模具中；

(B)使一嵌合元件部份包覆所述端子元件形成一嵌合端子元件；以及

(C)将至少两个嵌合端子元件镜射对齐地组装于一配合插座，以形成一所述嵌入端子模块。

2.根据权利要求1所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：还包括步骤(D)，将一定位部从所述端子元件的多个接脚元件分离去除。

3.根据权利要求2所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：通过一系列的分离线，使所述定位部容易地与所述接脚元件分离。

4.根据权利要求1所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：在步骤(A)中，通过所述端子元件的一定位部使所述端子元件设置于一模具的相对位置。

5.根据权利要求1所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：在步骤(B)中，所述嵌合元件同时形成多个卡合部。

6.根据权利要求5所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：在步骤(C)中，通过多个所述卡合部将所述嵌合端子元件固定于所述配合插座。

7.根据权利要求2所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：在步骤(C)中，每个所述嵌合元件分别设置于所述配合插座的嵌合槽，所述接脚元件相对设置于所述配合插座的端子配合孔，所述嵌合端子元件装置于所述配合插座时，所述嵌合元件卡合部位于所述配合插座的卡合槽。

8.根据权利要求2所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：每个所述接脚元件的焊接部相对每个所述接脚元件的接脚本体弯折。

9.根据权利要求1所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：所述端子元件为一金属板件。

10.一种连接器的制造组装方法，其中所述连接器适于连接一电子元器件，其特征在于，所述连接器的制造组装方法包括步骤如下：

(a)模塑形成至少两个个嵌合端子元件，并将其镜射相对地组合至一配合插座，以形成一嵌入端子模块；

(b)将嵌入端子模块设置于一电路板；以及

(c)将一锁固模块可动地设置于所述嵌入端子模块。

11.根据权利要求10所述的连接器的制造组装方法，其特征在于：在步骤(b)中，将所述嵌合端子元件的端子元件的接脚元件的焊接部与电路板焊接接合。

12.根据权利要求10所述的连接器的制造组装方法，其特征在于：在步骤(c)中，将所述锁固模块的二锁固元件分别设置于所述配合插座的二锁固部，其中所述二锁固部分别位于所述配合插座的插座本体的两端，并向上延伸。

13.根据权利要求10所述的连接器的制造组装方法，其特征在于：在步骤(c)中，所述锁固模块相对所述配合插座，形成一解锁形态和一锁固形态。

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