CN112042173B - 天线及包括该天线的电子装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体、布置在壳体内部的触摸屏显示器、与后板平行布置并且包括接地平面和导电路径的印刷电路板(PCB)、以及布置在PCB上的无线通信电路。该壳体包括第一侧表面、第二侧表面、第三侧表面和第四侧表面。该第一侧表面包括依次布置在第二侧表面与第四侧表面之间的第一导电部分、第一非导电部分、第二导电部分、第二非导电部分和部分、以及第三导电部分。当从后板的上方观察时，该后板包括从第一非导电部分延伸到第二非导电部分的非导电缝隙、第一导电区域、以及跨非导电缝隙的位于第一导电区域之外的第二导电区域。

Description

天线及包括该天线的电子装置

技术领域

本公开涉及一种天线及包括该天线的电子装置。

背景技术

各个制造商制造的电子装置之间的功能差距已经大大减小了，因此，不仅将电子装置开发为增加刚性以满足消费者的使用便利和购买需求，而且还能确保增强的设计美感以及纤薄性。

电子装置可以包括至少一个天线，以支持用于各种无线通信服务的各种频率。例如，电子装置可以包括用于支持各种无线通信服务(诸如长期演进(LTE)、Wi-Fi、近场通信(NFC)和Bluetooth^TM)的天线。

电子装置可以包括壳体，其至少一部分由导电构件(例如，金属构件)制成。在这种情况下，可以将壳体的导电构件的至少部分区域(例如，导电区域)用作天线。电子装置可以包括金属壳体(例如，后板)，该金属壳体被布置为使得其至少一部分与外围电隔离。电隔离的金属壳体(例如，后板)的导电区域可以电连接到安装在印刷电路板上的至少一个通信电路，以用作天线。例如，导电区域可以在不同点处电连接到通信电路，以便在不同频带中用作多频带天线。

然而，如果添加多个天线馈电部分，使得壳体的导电区域形成多频带谐振，则在馈电部分之间可能出现隔离问题，从而降低了天线的辐射性能。

以上信息仅被呈现为背景信息，并且有助于理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。

发明内容

问题的解决方案

本公开的各方面将至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于提供一种天线和包括该天线的电子装置。

本公开的另一方面在于提供一种能够通过使用隔离结构将天线的工作频带设置在期望频带的天线以及包括该天线的电子装置。

另外的方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地从该描述中将是显而易见的，或者可以通过所呈现的实施例的实践而获悉。

根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，其包括前板、面向与前板相反的方向的后板以及围绕前板与后板之间的空间的侧构件。侧构件包括：沿第一方向延伸并且具有第一长度的第一侧表面、沿垂直于第一方向的第二方向延伸并且具有大于第一长度的第二长度的第二侧表面、平行于第一侧表面延伸并且具有第一长度的第三侧表面、平行于第二侧表面延伸并且具有第二长度的第四侧表面，第一侧表面包括依次布置在第二侧表面与第四侧表面之间的第一导电部分、第一非导电部分、第二导电部分、第二非导电部分、以及第三导电部分。当从后板上方观察时，后板包括从第一非导电部分延伸至第二非导电部分的非导电缝隙、被第二导电部分和非导电缝隙围绕的第一导电区域以及跨非导电缝隙的位于第一导电区域之外的第二导电区域。触摸屏显示器布置在壳体内部并且通过前板的一部分暴露，包括接地平面的印刷电路板平行于后板布置在前板与后板之间，该接地平面包括与第一侧表面间隔开的外围部分，并且印刷电路板包括朝向第一侧表面从外围部分的第一点延伸到外围部分的第二点的导电路径，使得当从后板上方观察时，第一点与第二导电区域重叠(Overlap)，并且第二点与第一导电区域重叠。第一柔性导电构件布置在第一点与后板的第二导电区域之间，以在第一点与后板的第二导电区域之间进行电连接；第二柔性导电构件布置在第二点与后板的第一导电区域之间，以在第二点与后板的第一导电区域之间进行电连接；第三柔性导电构件布置在第三点与后板的第一导电区域之间，以在第三点与后板的第一导电区域之间进行电连接；第四柔性导电构件布置在第四点与后板的第一导电区域之间，以在第四点与后板的第一导电区域之间进行电连接；并且至少一个无线通信电路布置在印刷电路板上并且电连接到第三点和第四点，其中，当从后板上方观察时，第三点和第四点可以分别布置在导电路径的两侧。

根据本公开的实施例，当将布置在壳体的至少一部分上的导电区域用作天线时，应用了馈电部分之间的隔离结构，从而可以防止由于相互干扰而导致天线辐射性能下降，并且可以通过设置隔离结构来将天线设置在期望的工作频带中。

根据以下详细描述，本公开的其他方面、优点和显着特征对于本领域技术人员将变得显而易见，以下详细描述结合附图公开了本公开的各种实施例。

附图说明

通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：

图1是根据本公开的实施例的移动电子装置的前透视图；

图2是根据本公开的实施例的图1的电子装置的后透视图；

图3是根据本公开的实施例的图1的电子装置的分解透视图；

图4A示出了根据本公开的实施例的壳体的配置；

图4B是示出了根据本公开的实施例的由于将印刷电路板和图4A的壳体耦接而产生的天线的配置的电子装置的图；

图5是示出根据本公开的实施例的由图4B的天线形成的工作频带的曲线图；

图6A示出了根据本公开的实施例的壳体的配置；

图6B是示出了根据本公开的实施例的由于将印刷电路板和图6A的壳体耦接而产生的天线的配置的电子装置的图；

图7A是示出了根据本公开的实施例的随着接地延伸部分的长度的变化，图6B的天线的工作频带的变化的曲线图；

图7B是示出了根据本公开的实施例的随着接地延伸部分的长度的变化，图6B的天线的工作频带的变化的另一曲线图；

图8A示出了根据本公开的实施例的壳体的配置；

图8B是示出了根据本公开的实施例的由于将印刷电路板和图8A的壳体耦接而产生的天线的配置的电子装置的图；

图9示出了根据本公开实施例的包括非导电缝隙的壳体的配置；

图10A示出了根据本公开的实施例的包括各种形状的非导电缝隙的电子装置；

图10B示出了根据本公开的实施例的包括各种形状的非导电缝隙的另一电子装置；

图10C示出了根据本公开的实施例的包括各种形状的非导电缝隙的另一电子装置；以及

图11是根据本公开的实施例的在网络环境中的电子装置的框图。

在整个附图中，相似的参考标号将被理解为指代相似的部件、组件和结构。

具体实施方式

提供以下参考附图的描述，以帮助全面理解由权利要求及其等同形式限定的本公开的各种实施例。它包括各种特定的细节以帮助理解，但是这些细节仅被认为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所描述的各种实施例进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简洁，可以省略对公知功能和构造的描述。

在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而仅用于使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员而言显而易见的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅是出于说明的目的，而不是出于限制由所附权利要求及其等同形式所限定的本公开的目的。

应当理解，单数形式的“一个”和“该”包括复数对象，除非上下文另外明确指出。因此，例如，提及“组件表面”包括提及这些表面中的一个或更多个。

图1是根据本公开的实施例的移动电子装置的前透视图。

图2是根据本公开的实施例的图1的电子装置的后透视图。

参照图1和图2，根据实施例的电子装置100可以包括壳体110，该壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B以及围绕第一表面110A与第二表面110B之间的空间的侧表面110C。在另一个实施例(未示出)中，壳体可以指的是形成图1中示出的第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C中的一些的结构。根据本公开的实施例，第一表面110A可以由前板102(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成，其至少一部分是基本上透明的。第二表面110B可以由基本上不透明的后板111形成。后板111可以由例如涂层玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或上述材料中的至少两种的组合制成。侧表面110C可以由侧边框结构(或“侧构件”)118形成，该侧边框结构118耦接至前板102和后板111，并且包括金属和/或聚合物。在一些实施例中，后板111和侧边框结构118可以一体地形成并且包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。

在所示的实施例中，前板102可以在前板102的长边缘的两端上包括两个第一区域110D，使得两个第一区域110D无缝地延伸，从而从第一表面110A朝向后板111弯曲。在所示的实施例中(参见图2)，后板111可以在其长边缘的两端上包括两个第二区域110E，使得两个第二区域110E无缝地延伸，从而从第二表面110B朝向前板102弯曲。在本公开的一些实施例中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。在本公开的另一实施例中，可以不包括第一区域110D或第二区域110E的一部分。在以上实施例中，当从电子装置100的侧表面观察时，侧边框结构118可以在侧表面的不包括上述第一区域110D或第二区域110E的一部分附近具有第一厚度(或宽度)，并且在侧表面的包括第一区域110D或第二区域110E的一部分附近具有小于第一厚度的第二厚度。

根据本公开的实施例，电子装置100可以包括以下项中的至少一个：显示器101，音频模块103、107和114，传感器模块104、116和119，相机模块105、112和113，键输入装置117，发光元件106以及连接器孔108和109。在本公开的一些实施例中，电子装置100的构成元件中的至少一个(例如，键输入装置117或发光元件106)可以省略，或者电子装置100还可以包括另一构成元件。

例如，显示器101可以通过前板102的对应部分暴露。在本公开的一些实施例中，显示器101的至少一部分可以通过形成了侧表面110C的第一表面110A和第一区域101D的前板102暴露。在本公开的一些实施例中，显示器101可以具有形成为与前板102的相邻外围的形状基本相同的形状的角。在本公开的另一实施例中(未示出)，为了扩大显示器101暴露的面积，显示器101的外围与前板101的外围之间的间隔可以形成为基本相同。

在本公开的另一实施例中(未示出)，可以在显示器101的屏幕显示区域的一部分中形成凹部或开口，并且音频模块114、传感器模块104、相机模块105和发光模块106中的至少一个可以被包括并且与凹部或开口对准。在本公开的另一实施例(未示出)中，音频模块114、传感器模块104、相机模块105、指纹传感器116和发光元件106中的至少一个可以设置在显示器101的屏幕显示区域的后表面上。在本公开的另一实施例(未示出)中，显示器101可以耦接到以下项或布置成与以下项相邻：触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型触控笔的数字转换器。在本公开的一些实施例中，传感器模块104和119的至少一部分和/或键输入装置117的至少一部分可以布置在第一区域110D和/或第二区域110E中。

音频模块103、107和114可以包括麦克风孔和扬声器孔。在一些实施例中，可以将麦克风布置在麦克风孔中以便获取外部声音，并且可以在该麦克风孔中布置多个麦克风以便感测声音的方向。扬声器孔可以包括用于模块107的外部扬声器孔和用于模块114的语音接收器孔。在本公开的一些实施例中，扬声器孔和麦克风孔可以被实现为单个孔，或者可以在没有扬声器孔的情况下设置扬声器(例如，压电扬声器)。

传感器模块104、116和119可以生成与电子装置100的内部操作状况或外部环境状况相对应的电信号或数据值。传感器模块104、116和119可以包括例如布置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块104(例如，接近传感器)、和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)、和/或布置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块119(例如，心率监视器(HRM传感器))、和/或第四传感器模块116(例如，指纹传感器)。指纹传感器不仅可以布置在壳体110的第一表面110A(例如，显示器101)上，而且可以布置在其第二表面110B上。电子装置100还可以包括未示出的传感器模块，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器104中的至少一个。

相机模块(或装置)105、112和113可以包括布置在电子装置100的第一表面110A上的第一相机装置105、布置在其第二表面110B上的第二相机装置112、和/或闪光灯113。相机装置105和112可以包括一个镜头或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器(ISP)。闪光灯113可以包括例如发光二极管或氙气灯。在一些实施例中，可以在电子装置100的表面上布置至少两个透镜(IR相机、广角透镜和远摄透镜)和图像传感器。

键输入装置117可以布置在壳体110的侧表面110C上。在本公开的另一实施例中，电子装置100可以不包括上述键输入装置117的一部分或全部，并且可以在显示器101上实现未包括的诸如软键盘的另一种类型的键输入装置117。在一些实施例中，键输入装置可以包括布置在壳体110的第二表面110B上的传感器模块116。

例如，发光元件106可以布置在壳体110的第一表面110A上。发光元件106可以例如以光学类型提供关于电子装置100的状况的信息。在本公开的另一实施例中，发光元件106例如可以提供与相机模块105的操作交互工作的光源。发光元件106例如可以包括发光二极管(LED)、IR LED和氙气灯。

连接器孔108和109可以包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔(例如，耳机插孔)109，该第一连接器孔108能够包含用于向/从外部电子装置发送/接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)，并且该第二连接器孔109能够包含用于向/从外部电子装置发送/接收音频信号的连接器。

根据本公开的实施例，侧边框结构118(例如，侧表面或侧构件)可以包括：第一侧表面121，其沿第一方向(方向①)延伸并且具有第一长度；第二侧表面122，其沿垂直于第一方向的第二方向(方向②)延伸，并且其具有大于第一长度的第二长度；第三侧表面123，其平行于第一侧表面121延伸并且具有第一长度；第四侧表面124，其平行于第二侧表面122延伸并且具有第二长度。根据本公开的实施例，第一侧表面121可以包括依次布置在第二侧表面122与第四侧表面124之间的第一导电部分1211、第一非导电部分1212、第二导电部分1213、第二非导电部分1214和第三导电部分1215。根据本公开的实施例，第三侧表面123可以包括依次布置在第二侧表面122与第四侧表面124之间的第四导电部分1231、第三非导电部分1232、第五导电部分1233、第四非导电部分1234和第六导电部分1235。

根据本公开的实施例，后板111的至少一部分可以由导电材料(例如，金属构件)制成。根据本公开的实施例，后板111可以由第一非导电缝隙1216和第二非导电缝隙1236分成第一导电区域1111、第二导电区域1112和第三导电区域1113。根据本公开的实施例，当从上方观察后板111时，后板111可以包括第一非导电缝隙1216，其与第二导电部分1213一起围绕第一导电区域1111，并且从第一非导电部分1212延伸到第二非导电部分1214。根据本公开的实施例，当从上方观察后板111时，后板111可以包括第二非导电缝隙1236，其与第五导电部分1233一起围绕第三导电区域1113，并且从第三非导电部分1232延伸到第四非导电部分1234。根据本公开的实施例，可以根据天线的辐射特性来限定第一导电区域1111的面积和/或形状。根据本公开的实施例，第一导电区域1111的面积和/或形状与第三导电区域1113的面积和/或形状可以彼此相同或不同。

根据本公开的实施例，后板111的由第一非导电缝隙1216电划分的第一导电区域1111可以电连接到安装在印刷电路板(例如，图4B中的印刷电路板400)上的至少一个通信电路(例如，图4B中的使用馈电部分420和430的通信电路)，以在至少一个频带中用作天线。根据本公开的实施例，第一导电区域1111可以在物理上和电气上在至少一个点连接到印刷电路板。根据本公开的实施例，如果第一导电区域1111在彼此间隔开的两个点处电连接到相应的通信电路，则所产生的相互干扰会降低辐射性能。因此，在本公开的实施例中，可以设置接地延伸部分(图4B中的接地延伸部分403)以隔离各个点。根据本公开的实施例，接地延伸部分可以从印刷电路板的主接地平面(例如，图4B中的主接地平面401)延伸到板的非导电区域(例如，图4B中的非导电区域)，从而在两个点的不同频带中引起有效的谐振。根据本公开的实施例，第三导电区域1113也可以与上述第一导电区域1111基本相同地形成，以用作另一天线。

根据本公开的实施例，由于第一非导电缝隙1216和/或第二非导电缝隙1236在后板111上延伸至第一侧表面121和第三侧表面123，但不延伸至第二侧表面122和/或第四侧表面124，可以避免在握住电子装置100的侧表面(例如，第二侧表面122和/或第四侧表面124)时出现的天线辐射性能的下降(所谓的“手部效应”)。

图3是根据本公开的实施例的图1的电子装置的分解透视图。

参照图3，电子装置300(例如，图1中的电子装置100)可以包括侧边框结构310(例如，图2中的侧边框结构118)、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320(例如，图1中的前板102)、显示器330(例如，图1中的显示器101)、印刷电路板340、电池350、第二支撑构件360(例如，后外壳)、天线370和后板380(例如，图2中的后板111)。在本公开的一些实施例中，可以省略电子装置300的至少一个构成元件(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者电子装置300可以进一步包括另一构成元件。电子装置300的至少一个构成元件可以与图1或图2中的电子装置100的至少一个构成元件相同或相似，将省略其重复描述。

第一支撑构件311可以布置在电子装置300内部并连接至侧边框结构310，或者可以与侧边框结构310一体地形成。第一支撑构件311可以由金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)制成。显示器330可以耦接至第一支撑构件311的一个表面，并且印刷电路板340可以耦接至其另一表面。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板340上。处理器可以包括例如中央处理装置、应用处理器(AP)、图形处理装置、ISP、传感器集线器处理器或通信处理器(CP)中的一个或更多个。

存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器中的一个或更多个。

接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以例如将电子装置300与外部电子装置电气地或物理地连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。

电池350被配置为向电子装置300的至少一个构成元件供电，并且可以包括例如不可充电的一次电池、可充电的二次电池、燃料电池或它们的组合。例如，电池350的至少一部分可以被布置在与印刷电路板340基本相同的平面上。电池350可以一体地布置在电子装置300内部，并且可以被布置为使得电池350可附接到电子装置300或从电子装置300可拆卸。

天线370可以布置在后板380与电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁性安全传输(MST)天线。天线370可以例如与外部装置进行近场通信，或者可以无线地发送/接收充电所需的电力。在本公开的另一实施例中，天线结构可以由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或其组合形成。

根据本公开的各种实施例，侧边框结构310的至少一部分可以由导电材料制成。根据本公开的实施例，侧边框结构310可以包括形成电子装置的外部的至少一部分的侧表面312。根据本公开的实施例，侧表面312的至少一部分可以被布置为沿着电子装置300的外围暴露于外部。

图4A示出了根据本公开的实施例的壳体的配置。

图4B是示出了根据本公开的实施例的由于将印刷电路板和图4A的壳体耦接而产生的天线的配置的电子装置的图。

图4B的印刷电路板400可以至少部分地类似于图3的印刷电路板340，或者可以包括印刷电路板的其他实施例。

尽管在下面参照图4A和图4B的描述中将示出和描述布置在侧边框结构118的第一侧表面121的外围上的第一非导电狭缝1216，但是其不以任何方式受到限制。显而易见的是，另一个非导电缝隙(例如，图2中的第二非导电缝隙1236)可以以类似于第一非导电缝隙1216的布置方式被布置在面向侧边框结构118的第一侧表面121的第三侧表面(例如，图2中的第三表面123)上。

参照图4A和图4B，印刷电路板400可以包括主接地平面401和与主接地平面401相邻的非导电区域402。根据本公开的实施例，当从上方观察后板111时，非导电区域402的至少一部分可以被布置成与被第一非导电缝隙1216划分了的第一导电区域1111基本重叠。根据本公开的实施例，非导电区域402的尺寸可以根据第一侧表面121与第一非导电缝隙1216之间的距离d来设置。

根据本公开的实施例，板400可以包括主接地平面401和接地延伸部分403，该接地延伸部分403朝向第一侧表面121从主接地平面401的至少一部分延伸到非导电区域402的部分点。根据本公开的实施例，当从上方观察后板111时，接地延伸部分403可以形成为从印刷电路板400的主接地平面401的第一接地点GP1跨第一非导电缝隙1216延伸到非导电区域402的第二接地点GP2。根据本公开的实施例，第一电连接器411可以安装在印刷电路板400的第一接地点GP1处，第二电连接器412可以安装在第二接地点GP2处。根据本公开的实施例，当组装电子装置100时，后板111的第二导电区域1112可以电连接到第一电连接器411，并且第一导电区域1111可以电连接到第二电连接器412，从而形成图4A所示的假想的第一隔离线L1。

根据各种实施例，印刷电路板400可以包括第三电连接器413，该第三电连接器413相对于第一隔离线L1安装在位于印刷电路板400的非导电区域402的一侧的第一接触点CP1处。根据本公开的实施例，第三电连接器413可以通过第一电路径421电连接到布置在印刷电路板400上的第一馈电部分420。根据本公开的实施例，第一馈电部分420可以电连接到安装在印刷电路板400上的无线通信电路(未示出)(例如，图11中的无线通信模块1194)。根据本公开的实施例，当组装电子装置100时，在图4A中，后板111的第一导电区域1111可以电连接到第三电连接器413，以用作具有第一辐射路径③的天线A1。根据本公开的实施例，第一天线A1可以通过第二电路径422用作平面倒F天线(PIFA)，第二电路径422从第一电路径421分支出来，并且连接到主接地平面401。

根据本公开的实施例，印刷电路板400可以包括第四电连接器414，第四电连接器414相对于第一隔离线L1安装在位于印刷电路板400的非导电区域402的另一侧的第二接触点CP2处。根据本公开的实施例，第四电连接器414可以通过第三电路径431电连接到布置在印刷电路板400上的第二馈电部分430。根据本公开的实施例，第二馈电部分430可以电连接到安装在印刷电路板400上的无线通信电路(未示出)(例如，图11中的无线通信模块1194)。根据本公开的实施例，当组装电子装置100时，在图4A中，后板111的第一导电区域1111可以电连接到第四电连接器414，从而用作具有第二辐射路径④的第二天线A2。根据本公开的实施例，第二天线A2可以通过第四电路径432被用作PIFA，该第四电路径从第三电路径431分支出来，并且连接到主接地平面401。尽管未示出，但是第一电路径421和第三电路径431中可以包括防震电路和频率调谐匹配电路。

根据本公开的实施例，第一馈电部分420可以通过使用了第三电连接器413和后板111的第一导电区域1111的第一天线A1在低频带(例如，700MHz至900MHz)中发射/接收信号。第二馈电部分430可以通过使用了第四电连接器414和后板111的第一导电区域1111的第二天线A2在中频带(例如，700MHz至2200MHz)中发射/接收信号。

根据本公开的实施例，电连接器411、412、413和414可以包括在组装后板111时物理地接触后板111的对应后表面的柔性导电构件。例如，电连接器411、412、413和414可以包括C形夹、导电带或导电垫中的至少一种。

根据本公开的实施例，后板111的第一导电区域1111可以在第一接触点CP1和第二接触点CP2处电连接到印刷电路板400，从而用作多个天线A1和A2。在这种情况下，布置在多个天线A1和A2之间的接地延伸部分403使得多个天线A1和A2能够有效地展现辐射性能而没有相互干扰。根据本公开的实施例，后板111的第二导电区域1112可以通过第三接地点GP3和第四接地点GP4电连接到印刷电路板400的主接地平面401，从而实现接地延伸和增强。根据本公开的实施例，第三接地点GP3和第四接地点GP4可以以与上述电连接器411、412、413和414基本相同的方式形成。

根据本公开的实施例，电子装置100也可以包括安装在印刷电路板400上的至少一个电子组件。例如，至少一个电子组件可以包括接口连接器端口108和耳机组件109。根据本公开的实施例，当电子组件由导电材料制成时，电子组件可以电连接到印刷电路板400的主接地平面401，或者可以用作天线辐射器的一部分(例如，金属装置天线(MDA))。根据本公开的实施例，电子组件可以包括接口连接器端口、耳机组件、扬声器装置、麦克风装置、相机装置或各种传感器模块中的至少一个。

根据本公开的实施例，第一接触点CP1和第二接触点CP2可以由开关装置代替电连接器413和414来实现。在这种情况下，电子装置100可以控制开关装置以便选择性地操作第一天线或第二天线，或操作两个天线。

图5是示出根据本公开的实施例的由图4B的天线形成的工作频带的曲线图。从曲线图中可以明显看出，电连接到后板(例如，图4B中的后板111)的第一导电区域1111(例如，图4B中的第一导电区域1111)的天线(例如，图4A中的天线A1和D2)被接地延伸部分(例如，图4B中的接地延伸部分403)彼此隔离，从而在低频带(区域501)和中频带(区域502)有效地发生共振。

图6A示出了根据本公开的实施例的壳体的配置。

图6B是示出了根据本公开的实施例的由于将印刷电路板和图6A的壳体耦接而产生的天线的配置的电子装置的图。

参照图6A和图6B，印刷电路板400可以具有接地延伸部分403，该接地延伸部分403形成为从主接地平面401朝向第一侧表面121延伸并且具有小于图4B中的接地延伸部分403的长度。例如，当后板111和印刷电路板400耦接时，通过接地延伸部分403电连接第一导电区域1111和第二导电区域1112的第二隔离线L2的长度可以小于上述图4A中的第一隔离线L1的长度。

根据本公开的实施例，当组装电子设备100时，在图6A中，后板111的第一导电区域1111可以电连接到第三电连接器413，从而用作具有第一辐射路径⑤的第一天线A1。根据本公开的实施例，当组装电子装置100时，在图6A中，后板111的第一导电区域1111可以电连接到第四电连接器414，从而用作具有第二辐射路径⑥的第二天线A2。

根据本公开的实施例，可以根据接地延伸部分403的长度来调节第一天线A1和第二天线A2的电长度，这可能导致谐振频率偏移。例如，随着接地延伸部分403的长度减小，第一天线A1和第二天线A2的工作频带可能朝着高频带偏移。

根据各种实施例，由接地延伸部分403配置的第二隔离线L2的长度可以被物理地设置。在另一实施例中，接地延伸部分403可以被设置为使得其电长度通过布置在扩展部分内部的至少一个开关装置而改变。

图7A是示出根据本公开的实施例的随着接地延伸部分的长度的变化，图6B的天线的工作频带的变化的曲线图。

图7B是示出根据本公开的实施例的根据接地延伸部分的长度的变化，图6B的天线的工作频带的变化的另一曲线图。

图7A是示出第一天线(例如，图6A中的第一天线A1)的工作频带的曲线图，并且由此显而易见的是，当与图4B中的第一隔离线(例如，图4A中的第一隔离线L1)相比应用了图6B中的第二隔离线(例如，图6B中的第二隔离线L2)时，第一天线A1从低频段朝向高频段(沿所示箭头)移动。

图7B是示出第二天线(例如，图6A中的第二天线A2)的工作频带的曲线图，并且由此显而易见的是，当与图4B中的第一隔离线(例如，图4B中的第一隔离线L1)相比应用了图6B中的第二隔离线(例如，图6B中的第二隔离线L2)时，第二天线A2从中频段朝向高频段移动(沿图示箭头)。

图8A示出了根据本公开的实施例的壳体的配置。

图8B是示出了根据本公开的实施例的由于将印刷电路板和图8A的壳体耦接而产生的天线的配置的电子装置的图。

上述图4A和图4B可以包括第二电路径422和第四电路径432，该第二电路径422从第一电路径421分支出来，并电连接到主接地平面401，该第四电路径432从第三电路径431分支出来，并且电连接到主接地平面401，使得第一天线A1和第二天线A2用作PIFA。

参照图8A和图8B，印刷电路板400的第三接触点CP3和第四接触点CP4可以用于代替并实现第二电路径(例如，图4B中的第二电路径422)和第四电路径(例如，图4B中的第四电路径432)，使得第一天线A1和第二天线A2在隔离线L的相对侧上用作PIFA。例如，可以将第五电连接器415安装在印刷电路板400的非导电区域402中，其对应于第三接触点CP3，并且可以将第六电连接器416安装在印刷电路板400的非导电区域402中，其对应于第四接触点CP4。根据本公开的实施例，第五电连接器415可以通过第五电路径423电连接到主接地平面401，第六电连接器416可以通过第六电路径433电连接到主接地平面401。

根据本公开的实施例，当组装电子装置100时，第五电连接器415可以电连接到后板111的第一导电区域1111，使得第一天线A1用作PIFA。根据本公开的实施例，当组装电子装置100时，第六电连接器416可以电连接到后板111的第一导电区域1111，使得第二天线A2也用作PIFA。

图9示出了根据本公开的实施例的包括非导电缝隙的壳体的配置。

参照图9，后板111可以通过非导电缝隙1217被电划分为第一导电区域1111和第二导电区域1112。根据本公开的实施例，非导电缝隙1217可以从第二侧表面122延伸到第四侧表面124。根据本公开的实施例，后板111的第一导电区域1111的至少一部分可以用作第一天线A1，该第一天线A1由相对于第三隔离线L3形成在一侧上的第一接触点CP1形成，该第三隔离线从布置在第二导电区域1112中的第一接地点GP1跨过非导电缝隙1217延伸到布置在第一导电区域1111中的第二接地点GP2从而将二者连接起来，并用作第二天线A2，该第二天线A2由形成在另一侧上的第二接触点CP2形成。

图10A、图10B和图10C示出了根据本公开的实施例的包括各种形状的非导电缝隙的电子装置。

参照图10A，电子装置1000(例如，图1中的电子装置100)可以包括壳体1010，该壳体1010在其至少部分区域中包括导电构件(例如，金属构件)。根据本公开的实施例，壳体1010可以包括：前板(未示出)；后板1011，该后板1011与前板隔开预定的间隔并且面向与前板相反的方向；侧构件1020(例如，侧支撑构件或侧表面)，该侧构件1020被布置成至少部分地围绕前板与后板1011之间的空间。根据本公开的实施例，前板、后板1011和侧构件1020可以一体地形成。

根据本公开的各种实施例，侧构件1020可以包括第一侧表面1021、第二侧表面1022、第三侧表面1023和第四侧表面1024。根据本公开的实施例，后板1011可以具有第一非导电缝隙1030和第二非导电缝隙1040，该第一非导电缝隙1030和第二非导电缝隙1040设置成使得各个缝隙部分1031和1041基本平行于第一侧表面1021和第三侧表面1023形成。根据本公开的实施例，第一非导电缝隙1030可以包括第一缝隙部分1031、第一非导电延伸部分1032和第二非导电延伸部分1033，它们分别从第一缝隙部分1031的两端延伸到第一侧表面1021。根据本公开的实施例，第二非导电缝隙1040可以包括第二缝隙部分1041，以及分别从第二缝隙部分1041的两端延伸到第三侧表面1023的第三非导电延伸部分1042和第四非导电延伸部分1043。根据本公开的实施例，第一非导电延伸部分1032和第二非导电延伸部分1033可以形成为与第二侧表面1022和第四侧表面1024基本平行，例如，朝向第一侧表面基本垂直于第一缝隙部分1031。根据本公开的实施例，第三非导电延伸部分1042和第四非导电延伸部分1043也可以形成为与第二侧表面1022和第四侧表面1024基本平行，例如，朝向第三侧表面1023基本垂直于第二缝隙部分1041。

参照图10B，其示出了类似于图10A中的壳体1010的配置，第一非导电缝隙1050可以具有形成为倾斜的直线形状的第一非导电延伸部分1052和第二非导电延伸部分1053，使得第一非导电延伸部分1052和第二非导电延伸部分1053的第一端分别连接到第一缝隙部分1051的两端，并且第一非导电延伸部分1052和第二非导电延伸部分1053的第二端分别延伸到第一侧表面1021，从而分别比第一端更靠近第二侧表面1022和第四侧表面1024。根据本公开的实施例，第二非导电缝隙1060可以具有第三非导电延伸部分1062和第四非导电延伸部分1063，该第三非导电延伸部分1062和第四非导电延伸部分1063形成为倾斜的直线形状，使得第三非导电延伸部分1062和第四非导电延伸部分1063的第一端分别连接到第二缝隙部分1061的两端，并且第三非导电延伸部分1062和第四非导电延伸部分1063的第二端延伸到第三侧表面1023，从而分别比第一端更靠近第二侧表面1022和第四侧表面1024。

参照图10C，其示出了类似于图10A中的壳体1010的配置，第一非导电缝隙1070可以具有第一非导电延伸部分1072和第二非导电延伸部分1073，该第一非导电延伸部分1072和第二非导电延伸部分1073与第二侧表面1022和第四侧表面1024基本平行地形成，例如朝向第一侧表面1021基本垂直于第一缝隙部分1071的两端，从而分别具有弯曲成弯曲形状的部分。根据本公开的实施例，第二非导电缝隙1080可以具有第三非导电延伸部分1082和第四非导电延伸部分1083，该第三非导电延伸部分1082和第四非导电延伸部分1083例如与第二侧表面1022和第四侧表面1024基本平行地形成，例如朝向第三侧表面1023基本垂直于第二缝隙部分1081的两端，从而分别具有弯曲成弯曲形状的部分。

根据本公开的实施例，上述非导电缝隙1030、1040、1050、1060、1070和1080中的至少一个可以以相同的形状形成在单个壳体1010中，或者可以形成多个不同的形状。

图11是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图。

参照图11，网络环境1100中的电子装置1101可经由第一网络1198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置1102进行通信，或者经由第二网络1199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置1104或服务器1108进行通信。根据本公开的实施例，电子装置1101可经由服务器1108与电子装置1104进行通信。根据本公开的实施例，电子装置1101可包括处理器1120、存储器1130、输入装置1150、声音输出装置1155、显示装置1160、音频模块1170、传感器模块1176、接口1177、触觉模块1179、相机模块1180、电力管理模块1188、电池1189、通信模块1190、用户识别模块(SIM)1196或天线模块1197。在本公开的一些实施例中，可从电子装置1101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置1160或相机模块1180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置1101中。在本公开的一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块1176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置1160(例如，显示器)中。

处理器1120可运行例如软件(例如，程序1140)来控制电子装置1101的与处理器1120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据本公开的实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器1120可将从另一部件(例如，传感器模块1176或通信模块1190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器1132中，对存储在易失性存储器1132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器1134中。根据本公开的实施例，处理器1120可包括主处理器1121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器1121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器1123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器1123可被适配为比主处理器1121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器1123实现为与主处理器1121分离，或者实现为主处理器1121的部分。

在主处理器1121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1123可控制与电子装置1101(而非主处理器1121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1160、传感器模块1176或通信模块1190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器1121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器1123可与主处理器1121一起来控制与电子装置1101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1160、传感器模块1176或通信模块1190)相关的功能或状态中的至少一些。根据本公开的实施例，可将辅助处理器1123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器1123相关的另一部件(例如，相机模块1180或通信模块1190)的部分。

存储器1130可存储由电子装置1101的至少一个部件(例如，处理器1120或传感器模块1176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序1140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1130可包括易失性存储器1132或非易失性存储器1134。

可将程序1140作为软件存储在存储器1130中，并且程序1140可包括例如操作系统(OS)1142、中间件1144或应用1146。

输入装置1150可从电子装置1101的外部(例如，用户)接收将由电子装置1101的其它部件(例如，处理器1120)使用的命令或数据。输入装置1150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出装置1155可将声音信号输出到电子装置1101的外部。声音输出装置1155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据本公开的实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置1160可向电子装置1101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置1160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据本公开的实施例，显示装置1160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块1170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据本公开的实施例，音频模块1170可经由输入装置1150获得声音，或者经由声音输出装置1155或与电子装置1101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置1102)的耳机输出声音。

传感器模块1176可检测电子装置1101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置1101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据本公开的实施例，传感器模块1176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口1177可支持将用来使电子装置1101与外部电子装置(例如，电子装置1102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据本公开的实施例，接口1177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端1178可包括连接器，其中，电子装置1101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置1102)物理连接。根据本公开的实施例，连接端1178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块1179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据本公开的实施例，触觉模块1179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块1180可捕获静止图像或运动图像。根据本公开的实施例，相机模块1180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块1188可管理对电子装置1101的供电。根据本公开的实施例，可将电力管理模块1188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池1189可对电子装置1101的至少一个部件供电。根据本公开的实施例，电池1189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块1190可支持在电子装置1101与外部电子装置(例如，电子装置1102、电子装置1104或服务器1108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块1190可包括能够与处理器1120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据本公开的实施例，通信模块1190可包括无线通信模块1192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络1198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络1199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块1192可使用存储在用户识别模块1196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络1198或第二网络1199)中的电子装置1101。

天线模块1197可将信号或电力发送到电子装置1101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置1101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据本公开的实施例，天线模块1197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据本公开的实施例，天线模块1197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块1190(例如，无线通信模块1192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1198或第二网络1199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块1190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据本公开的实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块1197的一部分。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据本公开的实施例，可经由与第二网络1199连接的服务器1108在电子装置1101和外部电子装置1104之间发送或接收命令或数据。电子装置1102和电子装置1104中的每一个可以是与电子装置1101相同类型的装置，或者是与电子装置1101不同类型的装置。根据本公开的实施例，将在电子装置1101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置1102、外部电子装置1104或服务器1108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置1101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置1101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置1101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置1101。电子装置1101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据本公开的实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据本公开的实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器1136或外部存储器1138)中的可由机器(例如，电子装置1101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序1140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置1101)的处理器(例如，处理器1120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据本公开的实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据本公开的实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据本公开的实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据本公开的实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据本公开的实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

根据本公开的实施例，电子装置(例如，图2中的电子装置100)还可以包括：壳体(例如，图1中的壳体110)，该壳体包括前板(例如，图1中的前板102)、面向与前板相反的方向的后板(例如，图2中的后板111)以及围绕前板与后板之间的空间的侧构件(例如，图2中的侧构件118)。侧构件可以包括：第一侧表面(例如，图2中的第一侧表面121)，其沿第一方向(例如，图2中的方向①)延伸并且具有第一长度；第二侧表面(例如，图2中的第二侧表面122)，其沿垂直于第一方向的第二方向(例如，图2中的方向②)延伸并且具有大于第一长度的第二长度；第三侧表面(例如，图2中的第三侧表面123)，其平行于第一侧表面延伸并且具有第一长度；第四侧表面(例如，图2中的第四侧表面124)，其平行于第二侧表面延伸并且具有第二长度。第一侧表面可以包括依次布置在第二侧表面与第四侧表面之间的第一导电部分(例如，图2中的第一导电部分1211)、第一非导电部分(例如，图2中的第一非导电部分1212)、第二导电部分(例如，图2中的第二导电部分1213)、第二非导电部分(例如，图2中的第二非导电部分1214)以及第三导电部分(例如，图2中的第三导电部分1215)。当从后板上方观察时，后板可以包括从第一非导电部分延伸到第二非导电部分的非导电缝隙(例如，图4A中的第一非导电缝隙1216)、由第二导电部分和非导电缝隙围绕的第一导电区域(例如，图4A中的第一导电区域1111)、以及跨非导电缝隙的位于第一导电区域之外的第二导电区域(例如，图4A中的第二导电区域1112)。电子装置还可以包括触摸屏显示器(例如，图1中的显示器101)，该触摸屏显示器布置在壳体(例如，图4A中的壳体110)内并且通过前板的一部分暴露。

电子装置还可以包括PCB(例如，图4B中的PCB 400)，该PCB包括平行于后板布置在前板与后板之间的接地平面(例如，图4B中的主接地平面401)，该接地平面包括与第一侧表面间隔开的外围部分(例如，图4B中的非导电区域402)和朝向第一侧表面从外围部分的第一点(例如，图4B中的GP1)延伸到其第二点(例如，图4B中的GP2)的导电路径(例如，图4B中的接地延伸部分403)，使得当从后板上方观察时，第一点与第二导电区域重叠(Overlap)，并且第二点与第一导电区域重叠。

电子装置还可以包括：第一柔性导电构件(例如，图4B中的第一电连接器411)，该第一柔性导电构件布置在第一点与后板的第二导电区域之间，以在第一点与后板的第二导电区域之间进行电连接；第二柔性导电构件(例如，图4B中的第二电连接器412)，该第二柔性导电构件布置在第二点与后板的第一导电区域之间，以在第二点与后板的第一导电区域之间进行电连接；第三柔性导电构件(例如，图4B中的第三电连接器413)，该第三柔性导电构件布置在第三点(例如，图4B中的CP1)与后板的第一导电区域之间，以在第三点与后板的第一导电区域之间进行电连接；第四柔性导电构件(例如，图4B中的第四电连接器414)，该第四柔性导电构件布置在第四点(例如，图4B中的CP2)与后板的第一导电区域之间，以在第四点与后板的第一导电区域之间进行电连接；至少一个无线通信电路(例如，图11中的无线通信模块1192)，该至少一个无线通信电路布置在PCB上并且电连接到第三点和第四点。当从后板的上方观察时，第三点和第四点可以分别布置在导电路径的两侧。

根据本公开的实施例，侧构件可以与后板一体地形成。

根据本公开的实施例，从第三点或第四点到第一侧表面的距离是可以基于无线通信电路支持的频率来设置的。

根据本公开的实施例，第二点可以布置成比第三点或第四点更靠近第一侧表面。

根据本公开的实施例，电子装置可以包括，当从上方观察后板时，从PCB的外围部分朝向第一侧表面延伸的非导电区域(例如，图4B中的非导电区域402)，该非导电区域可以被布置成与后板的第一导电区域的至少一部分重叠。

根据本公开的实施例，第二柔性导电构件可以布置在导电路径上。

根据本公开的实施例，当从上方观察后板时，从第一柔性导电构件到第二柔性导电构件的导电路径可以形成为跨非导电缝隙从第二导电区域延伸到第一导电区域。

根据本公开的实施例，第三柔性导电构件可以通过布置在PCB上的第一电路径(例如，图4B中的第一电路径421)电连接到与无线通信电路电连接的第一馈电部分(例如，图4B中的第一馈电部分420)。

根据本公开的实施例，电子装置还可以包括第二电路径(例如，图4B中的第二电路径422)，其电连接到第一电路径的一部分并且电连接到接地平面。

根据本公开的实施例，第一馈电部分可以被配置为通过使用了第三柔性导电构件和后板的第一导电区域的第一天线来发射/接收低频带信号。

根据本公开的实施例，导电路径的长度是可以根据第一天线的工作频带来设置的。

根据本公开的实施例，第四柔性导电构件可以通过布置在PCB上的第三电路径(例如，图4B中的第三电路径431)电连接到与无线通信电路电连接的第二馈电部分(例如，图4B中的第二馈电部分430)。

根据本公开的实施例，电子装置还可以包括电连接到第三电路径的一部分并且电连接到接地平面的第四电路径(例如，图4B中的第四电路径432)。

根据本公开的实施例，第二馈电部分可以被配置为通过使用了第四柔性导电构件和后板的第一导电区域的第二天线发射/接收中频带信号。

根据本公开的实施例，导电路径的长度是可以根据第二天线的工作频带来设置的。

根据本公开的实施例，电子装置还可以包括第五柔性导电构件(例如，图8B中的第五电连接器415)，该第五柔性导电构件安装在第一电路径与第一导电区域中的第二侧表面之间的第五点(例如，图8B中的CP3)处，并且该第五柔性导电构件通过第五电路径(例如，图8B中的第五电路径423)连接到接地平面，并且电连接到第一导电区域。

根据本公开的实施例，电子装置还可以包括第六柔性导电构件(例如，图8B中的第六电连接器416)，该第六柔性导电构件安装在第三电路径与第一导电区域中的导电路径之间的第六点(例如，图8B中的CP4)处，并且该第六柔性导电构件通过第六电路径(例如，图8B中的第六电路径433)连接到接地平面，并且电连接到第一导电区域。

根据本公开的实施例，电子装置还可以包括至少一个柔性导电构件，该柔性导电构件布置在PCB的接地平面的至少一个点处(例如，图4B中的GP3和GP4)，并且柔性导电构件可以电连接到后板的第二导电区域。

根据本公开的实施例，可以将由金属材料制成的至少一个电子组件(例如，图4B中的电子组件108和109)安装在PCB的至少部分区域中，并且至少一个电子组件可以包括接口连接器端口、耳机插孔组件、扬声器装置、麦克风装置、相机装置或各种传感器模块中的至少一个。

根据本公开的实施例，第一柔性导电构件(例如，图4B中的第一电连接器411)、第二柔性导电构件(例如，图4B中的第二电连接器412)、第三柔性导电构件(例如，图4B中的第三电连接器413)和/或第四柔性导电构件(例如，图4B中的第四电连接器414)可以包括C形夹、导电带或导电垫中的至少一个。

虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，可以在不脱离由所附权利要求书及其等同形式定义的本公开的精神和范围的情况下，在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

壳体，所述壳体包括前板、面向与所述前板相反的方向的后板以及围绕所述前板与所述后板之间的空间的侧构件；

所述侧构件包括：

第一侧表面，所述第一侧表面沿第一方向延伸并且具有第一长度，

第二侧表面，所述第二侧表面沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸并且具有大于所述第一长度的第二长度，

第三侧表面，所述第三侧表面平行于所述第一侧表面延伸并且具有所述第一长度，以及

第四侧表面，所述第四侧表面平行于所述第二侧表面延伸并且具有所述第二长度，

其中，所述第一侧表面包括依次布置在所述第二侧表面与所述第四侧表面之间的第一导电部分、第一非导电部分、第二导电部分、第二非导电部分和第三导电部分，以及

其中，当从所述后板上方观察时，所述后板包括从所述第一非导电部分延伸至所述第二非导电部分的非导电缝隙、被所述第二导电部分和所述非导电缝隙围绕的第一导电区域以及跨所述非导电缝隙的位于所述第一导电区域之外的第二导电区域；

触摸屏显示器，所述触摸屏显示器布置在所述壳体内部并通过所述前板的一部分暴露；

印刷电路板，所述印刷电路板包括：

接地平面，所述接地平面平行于所述后板布置在所述前板与所述后板之间，

其中，所述接地平面包括接地延伸部分，所述接地延伸部分是向所述第一侧表面突出并延伸的边缘部分，并且

其中，所述接地延伸部分从所述接地平面的第一点延伸跨所述非导电缝隙至第二点，

其中，所述印刷电路板包括朝向所述第一侧表面从外围部分的所述第一点延伸到所述外围部分的所述第二点的导电路径，使得当从所述后板上方观察时，所述第一点与所述第二导电区域重叠，并且所述第二点与所述第一导电区域重叠；

第一柔性导电构件，所述第一柔性导电构件布置在所述第一点与所述后板的第二导电区域之间，以在所述第一点与所述后板的第二导电区域之间进行电连接；

第二柔性导电构件，所述第二柔性导电构件布置在所述第二点与所述后板的第一导电区域之间，以在所述第二点与所述后板的第一导电区域之间进行电连接；

第三柔性导电构件，所述第三柔性导电构件布置在第三点与所述后板的第一导电区域之间，以在第三点与所述后板的第一导电区域之间进行电连接；

第四柔性导电构件，所述第四柔性导电构件布置在第四点与所述后板的第一导电区域之间，以在所述第四点与所述后板的第一导电区域之间进行电连接；以及

至少一个无线通信电路，所述至少一个无线通信电路布置在所述印刷电路板上并且电连接到所述第三点和所述第四点，

其中，当从所述后板的上方观察时，所述第三点和所述第四点分别布置在所述导电路径的两侧。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述侧构件与所述后板一体地形成。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，从所述第三点或所述第四点到所述第一侧表面的距离是基于所述无线通信电路支持的频率来设置的。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第二点布置成比所述第三点或所述第四点更靠近所述第一侧表面。

5.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：

当从上方观察所述后板时，从所述印刷电路板的外围部分朝向所述第一侧表面延伸的非导电区域，

其中，所述非导电区域布置成与所述后板的第一导电区域的至少一部分重叠。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二柔性导电构件布置在所述导电路径上。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当从上方观察所述后板时，从所述第一柔性导电构件到所述第二柔性导电构件的所述导电路径形成为跨所述非导电缝隙从所述第二导电区域延伸至所述第一导电区域。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第三柔性导电构件通过布置在所述印刷电路板上的第一电路径电连接到与所述无线通信电路电连接的第一馈电部分。

9.根据权利要求8所述的电子装置，所述电子装置包括第二电路径，所述第二电路径电连接到所述第一电路径的一部分并且电连接到所述接地平面。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一馈电部分被配置为通过第一天线发射/接收低频带信号，所述第一天线使用所述第三柔性导电构件和所述后板的第一导电区域。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述导电路径的长度是根据所述第一天线的工作频带来设置的。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第四柔性导电构件通过布置在所述印刷电路板上的第三电路径电连接到与所述无线通信电路电连接的第二馈电部分。

13.根据权利要求12所述的电子装置，所述电子装置还包括第四电路径，所述第四电路径电连接到所述第三电路径的一部分并且电连接到所述接地平面。

14.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述第二馈电部分被配置为通过第二天线发射/接收中频带信号，所述第二天线使用所述第四柔性导电构件和所述后板的第一导电区域。

15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述导电路径的长度是根据所述第二天线的工作频带来设置的。

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