CN112005539B - 通信装置及包括该通信装置的电子装置 - Google Patents

Abstract

根据在本公开中公开的实施方式的电子装置包括后盖、面向后盖的盖玻璃以及设置在后盖和盖玻璃之间的通信装置。该通信装置包括：印刷电路板，具有第一表面、第二表面和包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；通信电路，设置在印刷电路板中或第一表面上；以及至少一个天线单元，设置在印刷电路板中或第二表面上。

Description

通信装置及包括该通信装置的电子装置

技术领域

本公开的实施方式总体上涉及通信装置及包括该通信装置的电子装置的结构。

背景技术

随着移动通信技术的发展，配备有天线的电子装置得到广泛传播。这种电子装置通过它们的天线传送和接收各种数据或内容(例如，消息、图片、视频、音乐文件、游戏)。当电子装置(例如，通信装置)配备有多个天线时，其具有大于单个天线的有效各向同性辐射功率(EIRP)，以允许通信装置更有效地发送/接收数据。

以上信息仅作为背景信息呈现以用于帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可应用为关于本公开的现有技术，没有作出任何决定，也没有作出任何断言。

公开内容

【技术问题】

具有多个天线元件的通信装置可相应地包括比单个天线元件更复杂和更难以制造的天线结构。此外，在制造通信装置时，可能会在多个天线与各种其他组件之间引起偏差，这可能降低通信装置的性能。

本公开的方面将至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供以下所述的优点。因此，本公开的方面是提供通信装置和包括该通信装置的电子装置。

【问题的解决方案】

根据本公开的方面，电子装置包括后盖、面向后盖的盖玻璃和设置在后盖和盖玻璃之间的通信装置，其中，通信装置包括：具有第一表面和面向第一表面的第二表面的印刷电路板；设置在印刷电路板中或第一表面上的通信电路；以及设置在印刷电路板中或第二表面上的至少一个天线单元，其中，至少一个天线单元包括：设置在第二表面上的形成开口的结构，并且该结构包括包围开口的至少一部分的侧表面以及连接到侧表面以覆盖开口的顶表面；贴片型辐射器，面向顶表面，以使得开口位于顶表面和贴片型辐射器之间；以及电连接贴片型辐射器和通信电路的馈线，以及其中，通信电路向馈线馈电，并经由通过馈线和贴片型辐射器形成的电路径在指定频带内发送和接收信号。

根据本公开的另一方面，通信装置包括：具有第一表面和面向第一表面的第二表面的印刷电路板；设置在印刷电路板中或第一表面上的至少一个天线单元，该至少一个天线单元包括设置在印刷电路板中或第一表面上的贴片型辐射器，从贴片型辐射器朝向第二表面延伸的馈线和设置在第一表面中的结构，该结构具有形成在对应于贴片型辐射器的区域中的开口，并且包括包围开口的至少一部分的侧表面和覆盖开口的顶表面；以及设置在印刷电路板中或第二表面上的通信电路，其中，通信电路向馈线馈电，以及经由通过馈线和贴片型辐射器形成的电路径在指定频带内收发信号。

根据本公开的另一方面，电子装置包括壳体、设置在壳体中的天线结构，该天线结构包括：具有至少一个绝缘层和至少一个接地层的印刷电路板(PCB)；包括形成在印刷电路板中或印刷电路板上的第一导电板的导电板的阵列；以及设置在印刷电路板的第一表面上的导电结构对象的阵列。导电结构对象的阵列包括第一导电结构对象，第一导电结构对象包括：在印刷电路板的俯视图中至少部分地重叠第一导电板的顶板；部分地包围顶板和第一导电板之间的空间并且从顶板朝向印刷电路板弯曲的至少一个侧壁；以及从至少一个侧壁弯曲并通过焊料电连接到接地层的至少一个连接部分。电子装置还包括电连接至导电板的阵列的无线通信电路，以发送和/或接收具有频率为3GHz至100GHz的信号。

根据结合附图的公开了本公开的某些实施方式的以下详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对本领域技术人员将变得显而易见。

【发明的有益效果】

根据本公开中公开的实施方式，可以简化通信装置的结构和制造过程。根据本公开中公开的实施方式，可以改进通信装置的性能。

附图说明

根据结合附图的以下描述，本公开的某些实施方式的以上和其他方面、特征和优点将变得更加显而易见，在附图中：

图1示出了根据实施方式的电子装置的分解立体图；

图2示出了根据实施方式的通信装置的截面图；

图3示出了根据实施方式的第一天线单元的分解立体图；

图4示出了根据另一实施方式的通信装置；

图5a示出了根据实施方式的波束图案；

图5b示出了根据实施方式的反射系数；

图6是根据各种实施方式的网络环境中的电子装置的框图；

图7是示出了支持5G通信的电子装置的示例的示图；以及

图8是根据实施方式的通信装置的框图。

具体实施方式

图1示出了根据实施方式的电子装置的分解立体图。

参考图1，电子装置100可包括后盖111、盖玻璃112、通信装置120、印刷电路板130和显示器140。

后盖111可以构成电子装置100的外部。后盖111可由钢化玻璃、塑料和/或金属制成，以保护安装在电子装置100内部的各种组件(例如，显示器140和印刷电路板130)免受外部冲击。根据实施方式，后盖111可以与盖玻璃112整体形成，或者可以由用户附接至盖玻璃112或从盖玻璃112上移除。

盖玻璃112可大体上是透明的，以使得由显示器140生成的光可以通过盖玻璃112。此外，用户可以通过以用户身体的一部分(例如，手指)或以物体的一部分(例如，电子笔)接触盖玻璃来执行触摸操作。盖玻璃112可以由，例如，钢化玻璃、强化塑料或柔性聚合材料制成。根据实施方式，也可将盖玻璃112称为玻璃窗。

通信装置120可以与外部装置通信。例如，通信装置120可以向另一用户的智能手机发送数据或从另一用户的智能手机接收数据。

根据实施方式，通信装置120可以在各种指定频带内发送和接收信号。例如，通信装置120可在3GHz至100GHz的频带内发送和接收信号。在另一示例中，通信装置120可以在指定方向上发送和接收信号。例如，通信装置120可在后盖111的方向上(例如，图1所示的+z方向)发送和接收信号。在一个实施方式中，通信装置120可附接至后盖111。

根据本公开的实施方式，通信装置120可具有如图1所示的简化结构，这使其制造能够简化。

印刷电路板130可以安装有电子装置100的各种电子组件、元件或集成电路。例如，印刷电路板130可以安装有应用处理器(AP)、通信处理器(CP)和/或存储器。在本公开中，印刷电路板130可被称为主板或印刷板组件(PBA)。

根据实施方式，显示器140可以设置在盖玻璃112和印刷电路板130之间。显示器140可电连接至印刷电路板130，以输出内容(例如，文本、图像、视频、图标、小工具或符号)和接收触摸输入(例如，触摸、手势或悬停输入)。

在本公开中，参照图1给出的描述可应用于具有与图1相同的附图标记的其他图中的配置。

图2示出了根据实施方式的通信装置的截面图。图2示出了相对于图1的通信装置120沿线A-A’所截取的截面图。

参考图2，通信装置120可包括印刷电路板121、通信电路122、以及第一天线单元210、第二天线单元220、第三天线单元230和/或第四天线单元240。

根据实施方式，印刷电路板121可以安装有通信电路122、第一天线单元210、第二天线单元220、第三天线单元230和/或第四天线单元240。例如，通信电路122可以设置在印刷电路板121的一个表面中(例如，下表面)。在这种情况下，第一天线单元210、第二天线单元220、第三天线单元230和/或第四天线单元240可设置在印刷电路板121的另一表面(例如，上表面)或印刷电路板121中。

根据实施方式，印刷电路板121可以包括多个层。多个层中的至少一个可包括电介质和/或导体。

根据实施方式，通信电路122可向第一天线单元210、第二天线单元220、第三天线单元230和/或第四天线单元240馈电。在本公开中，“馈电”可指通过通信电路122将电流施加到第一天线单元210至第四天线单元240中的至少一个的操作。

根据实施方式，通信电路122可以基于通过第一天线单元210至第四天线单元240形成的电路径在指定的频带内发送和接收信号。通信电路122可基于通过第一天线单元210形成的电路径在约28GHz的频带内发送和接收信号。例如，信号可以在+z方向上辐射。在本公开中，通信电路可被称为无线通信电路。

根据实施方式，第一天线单元210可包括第一贴片型辐射器211、第一馈线212和第一导电结构213。第二天线单元220可包括第二贴片型辐射器221、第二馈线222和第二导电结构223。第三天线单元230可包括第三贴片型辐射器231、第三馈线232和第三导电结构233。第四天线单元240可包括第四贴片型辐射器241、第四馈线242和第四导电结构243。如图2所示，天线单元210、220、230和240可以具有大体上相同的配置和结构，或者可以具有不同的形状、尺寸或配置。下文将以第一天线单元210为例进行描述。

根据实施方式，第一贴片型辐射器211至第四贴片型辐射器241可以设置在印刷电路板121的表面上，或者如图2所示，可以设置在印刷电路板121的表面的下方。根据实施方式，第一贴片型辐射器211设置在印刷电路板121中(例如，在印刷电路板121的多个层中的一个层上)。在本公开中，第一贴片型辐射器211至第四贴片型辐射器241可被称为导电板的阵列。

第一馈线212至第四馈线242可将第一贴片型辐射器211至第四贴片型辐射器241与通信电路122电连接。例如，当第一贴片型辐射器211如图2所示设置在印刷电路板121的表面的下方时，第一馈线212可通过穿过印刷电路板121的多个层从通信电路122延伸到第一贴片型辐射器211。

根据实施方式，通信电路122可向第一馈线212至第四馈线242馈电，以使得可将电流馈送至第一贴片型辐射器211至第四贴片型辐射器241。例如，通信电路122可基于通过第一馈线212和第一贴片型辐射器211形成的电路径在指定频带内发送和接收信号。

根据实施方式，第一导电结构213可包括第一底表面或连接部分213b、第一侧表面或第一侧壁和第二侧壁213s以及第一顶表面或顶板213t。根据实施方式，第二导电结构223、第三导电结构233和/或第四导电结构243可以在结构上与第一导电结构213相似或相同。在本公开中，第一导电结构213至第四导电结构243可被称为导电结构对象的阵列。

例如，第一底表面213b可使用粘合剂附接至印刷电路板121，以使得第一导电结构213设置在印刷电路板121上。例如，第一侧表面213s可以从第一底表面213b延伸到第一顶表面213t(例如，+z方向)。第一侧表面213s的至少一部分可包围形成在第一导电结构213中的第一空的空间或开口213h。例如，第一顶表面213t可从侧表面213s沿平行于印刷电路板121的方向延伸。第一顶表面213t可以面向第一贴片型辐射器211，在两者之间具有第一空的空间213h。

根据实施方式，第一顶表面213t可在印刷电路板121的俯视图中至少部分地重叠第一贴片型辐射器211。第一侧表面213s可至少部分地包围第一顶表面213t和第一贴片型辐射器211之间的空间213h，并可从第一顶表面213t朝向印刷电路板121延伸。第一底表面213b可以沿平行于印刷电路板121的表面的方向从第一侧表面213s延伸，并通过例如焊料电连接至印刷电路板121中的接地层。

根据实施方式，当第一天线单元210发送或接收信号时，第一侧表面213s可防止第一天线单元210影响另一天线单元(例如，第二天线单元220)。同样地，当另一天线单元(例如，第二天线单元220)发送或接收信号时，第一侧表面213s可防止另一天线单元影响第一天线单元210。

根据实施方式，第一顶表面213t可引导信号在特定方向上由第一天线单元210发送或接收。例如，第一顶表面213t可引导信号在+z方向上发送以及引导信号在-z方向上接收。因此，第一顶表面213t定向地输送由第一天线单元210收发的信号，从而加强收发的信号。

根据实施方式，第一底表面213b、第一侧表面213s和第一顶表面213t可由不同的材料制成。例如，第一底表面213b可由非导电材料制成，以及第一侧表面213s和第一顶表面213t可由导体(例如，金属)制成。在另一实施方式中，包括第一底表面213b的整个第一导电结构213可由导电材料制成。

根据实施方式，天线结构200可包括天线单元(例如，第一天线单元210、第二天线单元220、第三天线单元230或第四天线单元240)和印刷电路板121。

根据本公开的实施方式，通信装置120可具有相对简单的结构，其中，第一导电结构213至第四导电结构243安装在印刷电路板121上，从而简化了其制造并且减少了组件之间的潜在偏差。由于可通过将第一导电结构213至第四导电结构243附接至印刷电路板121来生产通信装置120，所以可以简化通信装置120的制造过程。

图2中所示的通信装置120仅仅是一个实施方式，并且本文的公开不限于图2中所示的那些。例如，通信装置120还可包括除印刷电路板121、通信电路122和天线单元210、220、230和240之外的其它组件，或可不包括图2中所示的一些组件。在另一示例中，印刷电路板121、通信电路122和天线单元210、220、230和240的形状和连接关系可能与图2中所示的那些不同。

图3示出了根据实施方式的第一天线单元的分解立体图。

参考图3，印刷电路板121可包括第一垫片121a。第一垫片121a可具有与第一贴片型辐射器211大体上相同的形状，以使得第一贴片型辐射器211容易地安装在印刷电路板121的表面上。在另一示例中，第一垫片121a可包括电介质，以减少引入到第一贴片型辐射器211中的噪声。在本公开中，第一垫片121a可被称为“表面安装装置(SMD)垫片”。

根据实施方式，第一导电结构213的第一底表面213b的至少一部分可具有宽板形状，以使得容易地附接至印刷电路板121。例如，连接到第一侧表面213s的部分的宽度可相对窄，但该部分的宽度可随着第一底表面213b远离第一侧表面213s延伸而逐步增加。由于第一底表面213b具有宽板形状，第一底表面213b可稳定地支撑第一导电结构213。

根据实施方式，可将第一底表面213b的相对宽的第一连接部分213c连接到第二导电结构223。因此，第一导电结构213可通过第一连接部分213c连接到包括在第二天线单元220中的第二导电结构223。尽管在图3中没有示出，但包括在每个天线单元中的结构213、223、233和243可以通过连接部分彼此连接。

根据实施方式，第一侧表面213s的至少一部分可以包围第一空的空间213h的至少一部分。例如，如图3中所示，第一侧表面213s的第一部分213s-1和第一侧表面213s的第二部分213s-2可以不相互连接。在另一实施方式中，第一侧表面213s的第一部分213s-1和第一侧表面213s的第二部分213s-2可以相互连接，以使得第一侧表面213s和第二部分213s-2形成圆柱。

根据实施方式，由第一侧表面213s的第一部分213s-1和第一侧表面213s的第二部分213s-2所限定的圆柱的直径可大于第一垫片121a的直径。因此，当第一导电结构213附接至印刷电路板121时，可将第一垫片121a和第一贴片型辐射器211放置在第一空的空间213h中。

根据实施方式，第一顶表面213t可从第一侧表面213s的第一部分213s-1和第一侧表面213s的第二部分213s-2延伸。例如，第一顶表面213t的直径可与第一贴片型辐射器211的直径大体上相同。第一顶表面213t可与第一贴片型辐射器211间隔开大致第一侧表面213s的高度。

图3中所示的第一天线单元210仅仅是一个实施方式，并且本公开的实施方式并不限于图3中所示的那些。例如，第一天线单元210除了第一贴片型辐射器211、第一馈线212和第一导电结构213之外，还可包括其他组件，或可不包括所示的组件中的一些。第一贴片型辐射器211、第一馈线212和第一导电结构213的形状和连接关系可能与图3所示的那些不同。在本公开中，与第一天线单元210有关的描述可同样地应用于第二天线单元220至第四天线单元240。

根据实施方式，第一侧表面213s可包括在印刷电路板121的俯视图中相对于在中心的第一顶表面213t而设置在彼此相对的两侧上的第一部分213s-1和第二部分213s-2。第一部分213s-1和第二部分213s-2可以彼此分开，并且，在本公开中，第一部分213s-1和第二部分213s-2可以被称为第一侧壁和第二侧壁。根据实施方式，连接部分可包括在印刷电路板121的俯视图中当第一顶表面213t在中心时设置在第一导电结构213的相对的两侧上的第一连接部分和第二连接部分。

图4示出了根据另一实施方式的天线结构。

参考图4，天线结构400(例如，图2中的天线结构200)可包括第一印刷电路板410(例如，图2中的印刷电路板121)、第一圆柱型结构421、第二圆柱型结构422，第一贴片型辐射器411(例如，图2中的第一贴片型辐射器211)，第二贴片型辐射器412(例如，图2中的第二贴片型辐射器221)、第一垫片411p、第二垫片412p和第二印刷电路板430。与图2中所示的印刷电路板121有关的描述也可应用于第一印刷电路板410。在图4中，可以省略关于与上述组件相同或类似的组件的描述。

根据实施方式，第一圆柱型结构421可安装在第一贴片型辐射器411上。第二圆柱型结构422可安装在第二贴片型辐射器412上。在第一圆柱型结构421和第二圆柱型结构422中可以形成空的空间421h和422h。换句话说，第一圆柱型结构421和第二圆柱型结构422可以包围空的空间421h和422h。

根据实施方式，第一圆柱型结构421和/或第二圆柱型结构422可以保持第一印刷电路板410和第二印刷电路板430之间的分离。例如，随着第一圆柱型结构421或第二圆柱型结构422的高度增加，第一印刷电路板410与第二印刷电路板430之间的间距也可增加。

根据实施方式，当第一贴片型辐射器411辐射信号时，第一圆柱型结构421可降低周围其它辐射器对第一贴片型辐射器411的影响。例如，当第一贴片型辐射器411辐射信号时，第一圆柱型结构421可降低第二贴片型辐射器412对第一贴片型辐射器411的影响(例如，噪音)。

根据实施方式，第一引导器441和/或第二引导器442可设置在第二印刷电路板430上。例如，第一引导器441可以设置在与第一贴片型辐射器411对应的区域中。第二引导器442可设置在与第二贴片型辐射器412对应的区域中。相应地，第一贴片型辐射器411可面向第一引导器441，且空的空间421h位于其之间。第二贴片型辐射器412可面向第二引导器442，且空的空间422h位于其之间。

根据实施方式，第一引导器441可引导从第一贴片型辐射器411辐射出的信号，以使得信号沿特定方向输出。类似地，第一引导器441可引导来自天线结构400外部的信号朝向第一贴片型辐射器411进入第一贴片型辐射器411。第二引导器442可引导从第二贴片型辐射器412辐射出的信号，以使得信号沿特定方向输出。类似地，第二引导器442可引导来自天线结构400外部的信号朝向第二贴片型辐射器412进入第二贴片型辐射器412。在本公开中，引导器也可被称为感应器。

根据实施方式，可通过激光直接成型(LDS)工艺在第二印刷电路板430的表面上形成第一引导器441或第二引导器442。在另一实施方式中，可以在制造第二印刷电路板430的过程中在第二印刷电路板430上实现第一引导器441或第二引导器442。

根据实施方式，天线结构400可不包括第二印刷电路板430，这将与图4中所示的实施方式不同。例如，可替代地将第一引导器441设置在第一圆柱型结构421上。第二引导器442可设置在第二圆柱型结构422上。例如，第一引导器441可以设置在空的空间421h的顶面上(例如，空的空间421h的与接触第一贴片型辐射器411的表面相对的表面)。相应地，第一贴片型辐射器411和第一引导器441可彼此相对，并且空的空间421h位于其之间。第一引导器441可以与结合图2描述的第一顶表面213t相同。

根据实施方式，天线结构400可包括第一垫片411p和/或第二垫片412p。第一垫片411p可具有与第一贴片型辐射器411大体上相同的形状，以使得第一贴片型辐射器411容易地安装在第一印刷电路板410的表面上。在另一示例中，第一垫片411p可包括电介质以减少引入到第一贴片型辐射器411中的噪音。与第一垫片411p有关的描述也可应用于第二垫片412p。

图4中所示的天线结构400仅仅是一个实施方式，并且本公开的实施方式并不限于图4中所示的那些。例如，天线结构400可包括除了第一印刷电路板410、第一圆柱型结构421、第二圆柱型结构422、第一贴片型辐射器411、第二贴片型辐射器412、第一垫片411p、第二垫片412p和第二印刷电路板430之外的其他组件。替代地，天线结构400可不包括所列组件中的一些。在另一示例中，第一印刷电路板410、第二圆柱型结构422、第一贴片型辐射器411、第二贴片型辐射器412、第一垫片411p、第二垫片412p和第二印刷电路板430的形状和连接关系可不同于图4中所示的那些。

图5a示出了根据实施方式的波束图案。在本公开中，波束图案可以指示由通信装置发送和接收的信号的场强和方向。图5b示出了根据实施方式的反射系数。

参考图5a，图形510示出了示例性传统通信装置的波束图案。传统通信装置可以指不包括第一导电结构213的通信装置。图形520示出了根据本公开实施方式的通信装置120的波束图案。

参考图形510和图形520，传统通信装置可以在+z方向发送和接收强度约为8分贝的信号。然而，根据本公开实施方式的通信装置120可在+z方向发送和接收强度约为10分贝的信号。例如，由于第一导电结构213安装在通信装置120中，通信装置120可以发送和接收更高强度的信号。因此，可以提高通信装置120的信号发送/接收速率。

参考图5b，图形530示出了传统通信装置的反射系数。图形540示出了根据本公开实施方式的通信装置120的反射系数。

参照图形530和图形540，传统通信装置在约28GHz的频带内可具有约为-10分贝的反射系数。然而，根据本公开实施方式的通信装置120在28GHz的频带内可具有约为-30分贝的反射系数。例如，由于第一导电结构213安装在通信装置120中，因此可以减少由阻抗差引起的反射量。相应地，可以提高通信装置120的信号发送/接收速率。

根据本公开的实施方式的电子装置100可包括后盖111、面向后盖111的盖玻璃112和设置在后盖111和盖玻璃112之间的通信装置120，其中，通信装置120可包括：具有第一表面和面向第一表面的第二表面的印刷电路板121；设置在印刷电路板121中或第一表面上的通信电路122；以及设置在印刷电路板121中或第二表面上的至少一个天线单元(例如，图2中的第一天线单元210)，其中，至少一个天线单元(例如，210)可包括：设置在第二表面上并形成开口(例如，213h)的结构(例如，213)，该结构213包括包围开口213h的至少一部分的侧表面(例如，213s)和连接至侧表面213s以覆盖开口213h的顶表面(例如，213t)；面向顶表面213t的贴片型辐射器(例如，211)，使得开口(例如，213h)位于顶表面213t和贴片型辐射器211之间；以及电连接贴片型辐射器211和通信电路122的馈线(例如，212)，以及其中，通信电路122可向馈线212馈电，并经由通过馈线212和贴片型辐射器211形成的电路径在指定频带内发送和接收信号。

根据本公开的实施方式的结构213的侧表面213s可包括包围开口213h的至少一部分的第一弯曲表面213s-1以及相对于位于中心的开口213h设置在第一弯曲表面213s-1的对面的第二弯曲表面213s-2。

根据本公开的实施方式的第一弯曲表面213s-1和第二弯曲表面213s-2之间的距离可大于贴片型辐射器211的直径。

根据本公开的实施方式的结构213的侧表面213s可具有圆柱形状。

根据本公开的实施方式的结构213还可具有配置为沿平行于第二表面的方向从结构213的侧表面213s延伸的底表面(例如，213b)。

根据本发明的实施方式的底表面213b可以用粘合剂材料附接至第二表面。

根据本公开实施方式的顶表面213t和贴片型辐射器211可以隔开指定的距离。

根据本公开的实施方式的贴片型辐射器211可以设置在印刷电路板121中或第二表面上。

根据本公开的实施方式的印刷电路板121可包括多个层，且多个层中的至少一个可包括电介质。

根据本公开的实施方式的电子装置100还可包括设置在印刷电路板121中或第二表面上的垫片121a，且贴片型辐射器211可设置在垫片121a上。

根据本公开的实施方式的通信装置120可附接至后盖111。

根据本公开的实施方式的通信电路122可以从贴片型辐射器211向顶表面213t发送信号。

根据本公开的实施方式的电子装置100还可包括设置在通信装置120和盖玻璃112之间的显示器140和附加的印刷电路板130。

根据本公开的实施方式的通信装置120可包括：具有第一表面和面向第一表面的第二表面的印刷电路板121；设置在印刷电路板121中或第一表面上的至少一个天线单元(例如，210)，该至少一个天线单元210包括设置在印刷电路板121中或第一表面上的贴片型辐射器211，从贴片型辐射器211朝向第二表面延伸的馈线212，以及设置在第一表面中的结构213，该结构213具有形成在对应于贴片型辐射器211的区域的开口213h并且包括包围开口213h的至少一部分的侧表面213s和覆盖开口213h的顶表面213t；以及设置在印刷电路板121中或第二表面上的通信电路122，其中，通信电路122可向馈线212馈电，并经由通过馈线212与贴片型辐射器211形成的电路径在指定频带内发送和接收信号。

根据本公开的实施方式的结构213的侧表面213s可包括配置为包围开口213h的一部分的第一弯曲表面213s-1和相对于位于中心的开口213h设置在第一弯曲表面213s-1对面的第二弯曲表面213s-2。

根据本公开的实施方式的第一弯曲表面213s-1和第二弯曲表面213s-2之间的距离可大于贴片型辐射器211的直径。

根据本公开的实施方式的结构213的侧表面213s可具有圆柱形状。

根据本公开的实施方式的结构213还可包括配置为沿平行于第一表面的方向从结构213的侧表面213s延伸的底表面。

根据本公开的实施方式的底表面可以用粘合剂材料附接至第一表面。

根据本公开的实施方式的顶表面213t和贴片型辐射器211可以隔开指定距离。

根据本公开的实施方式的电子装置100可包括：壳体111和112；天线结构200，设置在壳体111和112中，该天线结构200可包括具有至少一个绝缘层和至少一个接地层的印刷电路板(PCB)121；导电板211、221、231和241的阵列，包括形成在印刷电路板中或印刷电路板上的第一导电板211；以及导电结构对象213、223、233和243的阵列，设置在印刷电路板121的第一表面上。导电结构对象213、223、233和243的阵列可包括：第一导电结构对象213，第一导电结构对象213包括在印刷电路板121的俯视图中至少部分地重叠第一导电板211的顶板；部分地包围顶板213t和第一导电板211之间的空间213h并且从顶板213t朝向印刷电路板121弯曲的至少一个侧壁213s；以及从至少一个侧壁213s弯曲并通过焊料电连接到接地层的至少一个连接部分213b。电子装置100还可包括电连接至导电板211、221、231和241的阵列以发送和/或接收频率为3GHz至100GHz的信号的无线通信电路122。

根据本公开的实施方式的至少一个连接部分213b在印刷电路板121的俯视图中可不与顶板213t重叠。

根据本公开的实施方式的至少一个侧壁213s可包括在印刷电路板121的俯视图中相对于位于中心的顶板213t设置在相对的两侧的第一侧壁213s-1和第二侧壁213s-2。

根据本公开的实施方式的第一侧壁213s-1和第二侧壁213s-2可以彼此分开。

根据本公开的实施方式的至少一个连接部分213b可包括在印刷电路板121的俯视图中相对于位于中心的顶板213t设置在相对两侧的第一连接部分和第二连接部分。

根据本公开的实施方式的无线通信电路122的至少一部分可设置在印刷电路板121的与第一表面相对的第二表面上。

图6是根据各种实施方式的网络环境中的电子装置的框图。

参考图6，在网络环境600中，电子装置601可以通过第一网络698(例如，短距离无线通信)与电子装置602通信，或者可以通过第二网络699(例如，长距离无线通信)与电子装置604或服务器608通信。根据实施方式，电子装置601可以通过服务器608与电子装置604通信。根据实施方式，电子装置601可包括处理器620、存储器630、输入装置650、声音输出装置655、显示装置660、音频模块670、传感器模块676、接口677、触觉模块679、相机模块680、电力管理模块688、电池689、通信模块690、用户识别模块696和天线模块697。根据一些实施方式，可省略电子装置601的组件中的至少一个(例如，显示装置660或相机模块680)或其他组件可以添加到电子装置601中。根据一些实施方式，在传感器模块676(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)的情况下，一些组件可以集成或实现为嵌入在显示装置660(例如，显示器)中。

处理器620可以操作例如软件(例如，程序640)，以控制连接到处理器620的电子装置601的至少一个其他组件(例如，硬件或软件组件)，并可以处理和计算各种数据。处理器620可将从其他组件(例如，传感器模块676或通信模块690)接收到的命令集或数据加载到易失性存储器632中，可处理加载的命令或数据，并可将结果数据存储到非易失性存储器634中。根据实施方式，处理器620可包括主处理器621(例如，中央处理单元或应用程序处理器)和与主处理器621独立地操作的辅助处理器623(例如，图形处理装置、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器)，辅助处理器623补充或交替地使用比主处理器更少的电力或被指定为特定的功能。在这种情况下，辅助处理器623可与主处理器621分开操作或以嵌入式操作。

在这种情况下，当主处理器621处于未激活(例如，睡眠)状态或者当主处理器621处于激活(例如，应用执行)状态时与主处理器621一起，辅助处理器623可代替主处理器621控制例如与电子装置601的组件中的至少一个组件(例如，显示装置660、传感器模块676或通信模块690)关联的至少一些功能或状态。根据实施方式，辅助处理器623(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以实现为与辅助处理器623功能相关的另一组件(例如，相机模块680或通信模块690)的一部分。存储器630可存储由电子装置601的至少一个组件(例如，处理器620或传感器模块676)使用的各种数据，例如，软件(例如，程序640)和关于与软件关联的命令的输入数据或输出数据。存储器630可以包括易失性存储器632或非易失性存储器634。

程序640可以作为软件存储在存储器630中，并且可包括例如操作系统642、中间件644或应用646。

输入装置650可以是用于从电子装置601的外部(例如，用户)接收用于电子装置601的组件(例如，处理器620)的命令或数据的装置，并且可包括例如麦克风、鼠标或键盘。

声音输出装置655可以是用于将声音信号输出到电子装置601的外部的装置，并且可包括例如用于一般目的(如多媒体播放或录音播放)的扬声器，以及仅用于接收电话的接收器。根据实施方式，接收器和扬声器可以是整体实现的，也可以是单独实现的。

显示装置660可以是用于向电子装置601的用户视觉呈现信息的装置，并且可包括例如显示器、全息图装置或投影仪和用于控制相应装置的控制电路。根据实施方式，显示装置660可包括触摸电路或用于测量触摸压力强度的压力传感器。

音频模块670可以在两个方向上转换声音和电信号。根据实施方式，音频模块670可通过输入装置650获得声音，或者通过有线或无线连接到声音输出装置655或电子装置601的外部电子装置(例如，电子装置602(例如，扬声器或耳机))输出声音。

传感器模块676可以产生与电子装置601的内部工作状态(例如，电力或温度)或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块676可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口677可支持与外部电子装置(例如，电子装置602)有线或无线连接的特定协议。根据实施方式，接口677可包括，例如，HDMI(高清晰度多媒体接口)、USB(通用串行总线)接口、SD卡接口或音频接口。

连接端678可包括将电子装置601物理地连接到外部电子装置(例如，电子装置602)的连接器，例如，HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块679可将电信号转换为机械刺激(例如，振动或运动)或用户通过触觉或动觉感觉感知到的电刺激。触觉模块679可包括，例如，电机、压电元件或电刺激器。

相机模块680可以拍摄静止图像或视频图像。根据实施方式，相机模块680可包括例如至少一个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块688可以是用于管理提供给电子装置601的电力的模块，并且可以用作电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。

电池689可以是用于为电子装置601的至少一个组件提供电力的装置，并且可以包括例如不可充电(主要)电池、可充电(次要)电池或燃料电池。

通信模块690可在电子装置601与外部电子装置(如电子装置602、电子装置604或服务器608)之间建立有线或无线通信信道，并支持通过所建立的通信信道执行通信。通信模块690可包括独立于处理器620(例如，应用处理器)操作并且支持有线通信或无线通信的至少一个通信处理器。根据实施方式，通信模块690可包括无线通信模块692(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或GNSS(全球导航卫星系统)通信模块)或有线通信模块694(例如，LAN(局域网)通信模块或电力线通信模块)，并且可通过第一网络698(例如，如蓝牙、WiFi直连，或IrDA(红外数据协会)的短距离通信网络)或第二网络699(例如，如蜂窝网络，互联网或计算机网络(例如，LAN或WAN)的长距离无线通信网络)使用它们中相应的通信模块与外部电子装置通信。上述各种通信模块690可分别实现为一个芯片或单独的芯片。

根据实施方式，无线通信模块692可以使用存储在通信网络中的用户识别模块696中的用户信息识别和认证电子装置601。

天线模块697可包括一个或多个天线，以向外部源发送信号或电力或从外部源接收信号或电力。根据实施方式，通信模块690(例如无线通信模块692)可通过适用于通信方法的天线向外部电子装置发送信号或从外部电子装置接收信号。

组件中的一些组件可以通外围装置之间所使用的通信方法(例如，总线、GPIO(通用输入/输出)、SPI(串行外围接口)或MIPI(移动工业处理器接口))来互相连接以彼此交换信号(例如，命令或数据)。

根据实施方式，可通过连接到第二网络699的服务器608在电子装置601和外部电子装置604之间发送或接收命令或数据。电子装置602和604中的每个可以是与电子装置601相同或不同类型的装置。根据实施方式，由电子装置601执行的全部或部分操作可以由另一个电子装置或多个外部电子装置执行。当电子装置601自动或应要求执行一些功能或服务时，除了由自己执行功能或服务之外或者代替由自己执行功能或服务，电子装置601可以请求外部电子装置执行与功能或服务相关的功能中的至少一些。接收请求的外部电子装置可以执行请求的功能或附加功能，并将结果发送给电子装置601。电子装置601可以基于不作任何处理的接收到的结果或在对接收到的结果进行额外处理之后来提供所要求的功能或服务。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户机-服务器计算技术。

图7示出了支持5G通信的电子装置700的示例的视图。

参考图7，电子装置700可包括壳体710、处理器740、通信模块750(例如，图8中的通信模块890)、第一通信装置721、第二通信装置722、第三通信装置723、第四通信装置724、第一导电线731、第二导电线732、第三导电线733或第四导电线734。

根据实施方式，壳体710可保护电子装置700的任何其他组件。壳体710可包括例如前板、背向前板的背板以及包围前板和背板之间的空间的侧部构件(或金属框架)。侧部构件可以附接至背板，或可以与背板整体形成。

根据实施方式，电子装置700可包括至少一个通信装置。例如，电子装置700可包括第一通信装置721、第二通信装置722、第三通信装置723或第四通信装置724。

根据实施方式，第一通信装置721、第二通信装置722、第三通信装置723或第四通信装置724可位于壳体710内。根据实施方式，当从电子装置700的前板上观察时，第一通信装置721可位于电子装置700的左上端，第二通信装置722可位于电子装置700的右上端，第三通信装置723可位于电子装置700的左下端，以及第四通信装置724可位于电子装置700的右下端。

根据实施方式，处理器740可包括一个或多个中央处理单元、应用处理器、图形处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器或基带处理器(或通信处理器(CP))。根据实施方式，处理器740可以用片上系统(SoC)或包内系统(SiP)来实现。

根据实施方式，通信模块750可以通过使用至少一个导电线与至少一个通信装置电连接。例如，通信模块750可通过使用第一导电线731、第二导电线732、第三导电线733或第四导电线734与第一通信装置721、第二通信装置722、第三通信装置723或第四通信装置724电连接。通信模块750可包括基带处理器、RFIC或IFIC。通信模块750可包括独立于处理器740(例如，应用处理器(AP))的基带处理器。第一导电线731、第二导电线732、第三导电线733或第四导电线734可包括例如同轴电缆或FPCB。

根据实施方式，通信模块750可包括第一基带处理器(BP)(未示出)或第二基带处理器(未示出)。电子装置700还可包括用于支持第一BP(或第二BP)和处理器740之间的芯片间通信的一个或多个接口。处理器740和第一BP或第二BP可通过使用芯片间接口(例如，处理器间通信信道)发送/接收数据。

根据实施方式，第一BP或第二BP可以提供用于执行与任何其他实体的通信的接口。例如，第一BP可支持与第一网络(未示出)有关的无线通信。例如，第二BP可支持与第二网络(未示出)有关的无线通信。

根据实施方式，第一BP或第二BP可与处理器740形成一个模块。例如，第一BP或第二BP可与处理器740整体形成。例如，第一BP或第二BP可位于一个芯片内，或者可以以独立芯片的形式实现。根据实施方式，处理器740和至少一个基带处理器(例如，第一BP)可以整体形成在一个芯片(SoC)内，以及另一个基带处理器(例如，第二BP)可以以独立芯片的形式实现。

根据实施方式，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可对应于图8中的网络899。根据实施方式，第一网络(未示出)和第二网络(未示出)可以分别包括4G网络和5G网络。4G网络可支持例如在3GPP中定义的长期演进(LTE)协议。5G网络可支持例如在3GPP中定义的新的无线电(NR)协议。

图8示出了通信装置800的示例的框图。

参考图8，通信装置800可包括通信电路830(例如RFIC)、PCB 850和至少一个天线阵列(例如第一天线阵列840或第二天线阵列845)。

根据实施方式，可以将通信电路或至少一个天线阵列定位在PCB 850上或PCB 850中。例如，第一天线阵列840或第二天线阵列845可定位在PCB 850的第一表面上，以及RFIC830可定位在PCB 850的第二表面上。PCB 850可包括用于通过使用传输线路(例如，图7的第一导电线731或同轴电缆)与任意其他PCB(例如，在其上定位有图7中的通信模块750的PCB)电连接的同轴电缆连接器或板对板(B-to-B)连接器。PCB 850可例如通过使用同轴电缆与在其上定位有通信模块750的PCB相连接，并且同轴电缆可用于发送/接收IF或RF信号。对于另一示例，电力或任何其他控制信号可以通过B-to-B连接器提供。

根据实施方式，第一天线阵列840或第二天线阵列845可包括多个天线元件。多个天线元件可包括贴片天线或偶极天线。例如，包括在第一天线阵列840中的天线元件可以是用于形成朝向电子装置700的背板的波束的贴片天线。对于另一示例，包括在第二天线阵列845中的天线元件可以是用于形成朝向电子装置700的侧部构件的波束的偶极天线。

根据实施方式，通信电路830可支持范围为从24GHz至30GHz或范围从37GHz至40GHz的频带。根据实施方式，通信电路830可以向上转换或向下转换频率。例如，包括在第一通信装置721中的通信电路可将通过第一导电线731从通信模块750接收到的IF信号向上转换。对于另一示例，通信电路可将通过包括在第一通信装置721中的第一天线阵列840或第二天线阵列845接收到的毫米波信号向下转换，并可将该向下转换的信号发送给通信模块750。

根据本公开中所公开的各种实施方式的电子装置可以是各种类型的装置。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能手机)、计算机装置、便携式多媒体装置、移动医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器中的至少一个。根据本公开实施方式的电子装置不应限于上述装置。

应理解，本公开的各种实施方式和实施方式中使用的术语不旨在将本公开中公开的技术限制在本文中公开的特定形式；相反，本公开应被解释为涵盖本公开的实施方式的各种修改、等同和/或替代。关于附图的描述，类似的组件可被指定类似的附图标记。如在本文中使用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式也可包括复数形式。在本文公开的本公开中，在本文中使用的表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”、“A、B或C”或“A、B或/和C中的一个或多个”等可包括相关所列项目中的一个或多个的任意或全部组合。本文中使用的表述“第一”、“第二”、“该第一”或“该第二”可以指各种组件，而与顺序和/或重要性无关，但不限制相应的组件。上面的表述仅用于将组件与其他组件区分开的目的。应该理解的是，当组件(例如，第一组件)被称为(操作地或通信地)“连接”或“联接”到另一组件(例如，第二组件)时，它可以直接连接或直接联接到另一组件，或者任何其他组件(例如，第三组件)可以插入到它们之间。

本文中使用的术语“模块”可表示例如包括硬件、软件和固件中的一个或多个组合的单元。术语“模块”可与术语“逻辑”、“逻辑块”、“部分”和“电路”互换使用。“模块”可以是集成部分的最小单元，或可以是其中的一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或其中的一部分。例如，“模块”可包括专用集成电路(ASIC)。

本公开的各种实施方式可以通过软件(例如，程序640)实现，该软件包括存储在机器可读存储介质(例如，内部存储器636或外部存储器638)中的机器(例如，计算机)可读的指令。机器可以是将指令从机器可读存储介质中调用并根据被调用的指令进行操作的装置，并且该机器可包括电子装置(例如，电子装置601)。当指令由处理器(例如，处理器620)执行时，处理器可直接地或使用处理器控制下的其他组件执行与指令对应的功能。指令可以包括由编译器制成的代码或可由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。这里，如本文所使用的术语“非暂时性”是介质自身的限制(即，有形的，而不是信号)，而不是对数据存储持久性的限制。

根据实施方式，根据本公开中公开的各种实施方式的方法可以作为计算机程序产品的一部分提供。计算机程序产品可以作为产品在卖方和买方之间进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，只读光盘驱动器(CD-ROM))的形式分发或可以仅通过应用商店(例如，Play Store

)分发。在线上分发的情况下，计算机程序产品的至少一部分可以临时存储或生成在存储介质中，如制造商的服务器的存储器、应用商店的服务器的存储器或中继服务器的存储器。

根据各种实施方式的每个组件(例如模块或程序)可以包括上述组件中的至少一个，并且可以省略上述子组件的一部分，或者可以进一步包括附加的其他子组件。替代地或附加地，一些组件(例如，模块或程序)可以集成到一个组件中，并且可以执行与在集成之前由每个相应组件执行的功能相同或相似的功能。根据本公开的各种实施方式的由模块、程序或其他组件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式的方法执行。另外，至少有一些操作可以按不同的顺序执行、被省略或者可添加其他操作。

根据本公开中公开的实施方式，可简化通信装置的结构和制造过程。根据本公开中公开的实施方式，可改进通信装置的性能。

此外，可以提供通过本公开直接或间接了解的各种效果。

尽管已经参考本公开的不同的实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员应当理解，在不背离由所附权利要求及其等同方案限定的本公开的精神和范围的情况下，可对其做出形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.电子装置，包括：

后盖；

盖玻璃，配置为面向所述后盖；以及

通信装置，设置在所述后盖和所述盖玻璃之间，

其中，所述通信装置包括：

印刷电路板，具有第一表面和配置为面向所述第一表面的第二表面；

通信电路，设置在所述印刷电路板中或所述第一表面上；以及

多个天线单元，设置在所述印刷电路板中或所述第二表面上，

其中，所述多个天线单元中的每个天线单元包括：

结构，所述结构设置在所述第二表面上并形成空间，所述结构包括配置为包围所述空间的至少一部分的侧表面以及连接到所述侧表面以覆盖所述空间的顶表面；

贴片型辐射器，设置在所述印刷电路板中或所述第二表面上，使得所述空间位于所述结构的所述顶表面与所述贴片型辐射器之间，从所述印刷电路板的所述第二表面上方观察时，所述贴片型辐射器与所述顶表面重叠；以及

馈线，配置为连接所述贴片型辐射器和所述通信电路，

其中，所述通信电路向所述馈线馈电，并经由通过所述馈线和所述贴片型辐射器形成的电路径在指定频带内发送和接收信号，以及

其中，所述多个天线单元中的每个天线单元被配置为使得所述贴片型辐射器设置在所述结构的所述空间内，并且至少部分地由所述结构的所述侧表面包围。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述结构的所述侧表面包括配置为包围所述空间的至少一部分的第一弯曲表面和相对于所述空间与所述第一弯曲表面相对设置的第二弯曲表面。

3.如权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一弯曲表面和所述第二弯曲表面之间的距离大于所述贴片型辐射器的直径。

4.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述结构的所述侧表面具有圆柱形状。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述结构还包括配置为沿平行于所述第二表面的方向从所述结构的所述侧表面延伸的底表面。

6.如权利要求5所述的电子装置，其中，所述底表面以粘合剂材料附接至所述第二表面。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述顶表面和所述贴片型辐射器间隔开指定距离。

8.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述贴片型辐射器设置在所述印刷电路板中或所述第二表面上。

9.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述印刷电路板包括多个层，以及

其中，所述多个层中的至少一个层包括电介质。

10.如权利要求1所述的电子装置，还包括设置在所述印刷电路板中或所述第二表面上的垫片，

其中，所述贴片型辐射器设置在所述垫片上。

11.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述通信装置附接至所述后盖。

12.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述通信电路从所述贴片型辐射器朝向所述顶表面发送信号。

13.如权利要求1所述的电子装置，还包括设置在所述通信装置和所述盖玻璃之间的显示器以及附加的印刷电路板。

14.通信装置，包括：

印刷电路板，具有第一表面和配置为面向所述第一表面的第二表面；

多个天线单元，设置在所述印刷电路板中或所述第一表面上，所述多个天线单元中的每个天线单元包括：

贴片型辐射器，设置在所述印刷电路板中或所述第一表面上；

馈线，配置为从所述贴片型辐射器朝向所述第二表面延伸；以及

结构，设置在第一表面上并具有形成在对应于所述贴片型辐射器的区域中的空间，所述结构包括配置为包围所述空间的至少一部分的侧表面和从所述侧表面延伸的顶表面，从所述印刷电路板的所述第一表面上方观察时，所述顶表面与所述贴片型辐射器重叠；

通信电路，设置在所述印刷电路板中或所述第二表面上，以向所述馈线馈电，并经由通过所述馈线和所述贴片型辐射器形成的电路径在指定频带内收发信号，以及

其中，所述多个天线单元中的每个天线单元被配置为使得所述贴片型辐射器设置在所述结构的所述空间内，并且至少部分地由所述结构的所述侧表面包围。

15.如权利要求14所述的通信装置，其中，所述结构的所述侧表面包括配置为包围所述空间的至少一部分的第一弯曲表面和相对于所述空间与所述第一弯曲表面相对设置的第二弯曲表面。

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