CN111988497A - 摄像模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种摄像模组及其制造方法。所述摄像模组包括：一光学组件；一滤光片；以及一模塑感光组件被安装在所述光学组件和所述滤光片的下方，其中所述模塑感光组件包括一主体、一些电子器件、一感光片和一电路板，其中所述电路板电连接于所述电子器件和所述感光片，其中所述主体包覆所述电子器件和所述电路板的一部分，其中所述感光片被所述主体的底部围绕并与所述滤光片保持距离，其中所述主体包括一包容体支撑着所述光学组件于其上，和一矮体支撑着所述滤光片于其上，其中所述矮体自所述包容体的内侧延伸，并且所述矮体的矮上表面和所述感光片之间的距离大于等于0.15mm。

Description

摄像模组及其制造方法

技术领域

本发明涉及光学成像技术领域，特别涉及一摄像模组及其制造方法。

背景技术

近年来，电子产品、智能设备等越来越多地朝向轻薄化、小型化的方向发展，电子产品、智能设备这种发展趋势对作为电子产品、智能设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸(特别是摄像模组的高度)提出了更加苛刻的要求。

现有技术的摄像模组的组装过程中，通常先将芯片和电子元器件贴装在线路板上，再通过镜座贴附工艺或者模塑工艺在线路板上形成镜座，同时一般是将滤光组件贴装于镜座，再将光学镜头贴装于滤光组件上，以使光学镜头被保持在芯片的感光路径上。

而现有技术的这种组装方式使得摄像模组的高度取决于线路板的厚度、镜座的高度、滤光组件的厚度以及光学镜头的高度，也就是说，根据现有的结构设计方式，线路板的厚度、镜座的高度、滤光组件的厚度以及光学镜头的高度之和等于该摄像模组的高度，这对于轻薄化的摄像模组来说存在着诸多的限制。

作为传统贴附的镜座和电子元器件之间的上下间需要保留避让空间，同时，滤色片又安装于镜座的支撑臂上，镜座用于安装滤色片的支撑臂具有一最小成型厚度，常规为0.2mm以上，此外，滤色片的上表面和镜头的下表面也需要设置一安全距离，从而传统镜座组装中，高度上堆叠累积的，导致镜座高度难以降低。

另外，在模塑工艺中也存在类似情况。

首先，在模塑工艺中，被贴装在线路板上的电子元器件位于成型模具内，因为需要在电子元器件和成型模具之间预留安全距离，以避免成型模具挤压各电子元器件，即，无论在水平方向上还是在高度方向上，都需要在成型模具和各电子元器件之间预留安全距离，以在该模塑基座成型后包覆各电子元器件，使得模塑基座的高度必须大于各电子元器件的高度，即该模塑基座的高度受到各电子元器件自身高度的限制，这导致该模塑基座的高度无法被减小。

其次，滤光组件由滤光片和支撑件组成，而支撑件通常由注塑工艺制成，并且该支撑件中支撑滤光片的部分需要具备一定的厚度，才能够保证其具有足够的强度来牢靠地支撑滤光片，使得该滤光组件的厚度必须大于该滤光片的厚度，即该滤光组件的厚度受到支撑件和滤光片的共同限制，这导致该滤光组件的厚度无法被减小。

因此，受到以上各种因素的限制，使得现有技术的组装方式无法减小摄像模组的高度，从而无法满足市场对摄像模组的轻薄化和小型化的需求。

今日的智能设备都必须配备高质量的摄像膜组。举例来讲，一台智能手机通过摄像模组获取图像来感知世界。随着智能设备追求越来越轻薄，小型尺寸的摄像模组更具有市场竞争力。

被安装在一智能手机中的一种现有的摄像模组如图13中所揭露。一滤光组件20P被支撑于一感光组件30P的上方。一光学镜头10P被安装在所述滤光组件20P的上方，使得被整形和过滤后的光线传至所述感光组件30P的一芯片300P。为了达到更好的质量，所述滤光组件20P需要被设置在所述光学镜头10P和所述感光组件30P之间。那么，现有的所述摄像模组的厚度就从所述感光组件30P至所述光学镜头10P而决定。而且，所述摄像模组的厚度很难被降低，因为有所述光学镜头10P的高度、所述滤光组件20P的厚度、以及所述感光组件30P的高度。这样一个尺寸的摄像模组在一个轻薄时尚的智能手机中既不适合也不美观。在现有的摄像模组的这个示例中，所述滤光组件20P包括一滤光片21P和一滤光支架22P，所述滤光支架22P围绕着支撑所述滤光片21P于所述光学镜头10P和所述感光组件30P之间。另外，所述光学镜头10P的高度和所述感光组件30P的厚度基于复杂的光学设计原因和感光组件30P所包括的电子器件的尺寸的原因是很难再降低的。特别地，因为短后焦的摄像模组通常要求0.6mm以下，以目前的工艺水平是无法达到要求的。

有些现有的摄像模组试图在所述光学镜头10P的底部直接安装所述滤光片21P，而无需所述滤光支架22P，以降低所述摄像模组的整体尺寸。但是所述光学镜头10P就不得不直接压在所述滤光片21P上，而且所述滤光片21P不能承担所述光学镜头10P的重量，或者使用中所述光学镜头10P的移动。而且安装所述光学镜头10P的胶水容易流进所述滤光片21P的中心而遮盖传输光线的区域。这些破损的所述滤光片21P会导致整个摄像模组无法获取图像。

其他一些现有技术中，试图将所述滤光片21P贴附于所述芯片300P的表面或所述光学镜头10P的底面。但是这需要更多细节来贴附所述滤光片21P于表面，像在玻璃上贴膜一样。例如，所述滤光片21P和所述芯片300P之间的平整度就很难保证，而所述滤光片21P和所述芯片300P的耐久性会受到不良影响。一旦有气泡或褶皱，所述滤光片21P的滤光效果将下降，不能有效地工作，以致摄像模组的质量和可靠度会被降低。

事实上，所述光学镜头10P和所述滤光片21P之间的距离以及所述滤光片21P和所述芯片21P之间的距离都对成像质量很关键。在所述滤光片21P上反射后，杂散光会进入所述芯片300P。如果所述滤光片21P和所述芯片300P之间的距离太短，杂散光会进入所述芯片300P的中心，也就是说成像感应区域。如果所述滤光片21P和所述芯片300P之间的稍长，杂散光进入所述芯片300P的边缘，也就是处理汇总容易被忽视。所以如果贴附所述滤光片21P于所述芯片300P的表面，或者所述光学镜头10P的底面是可以减少所述摄像模组的厚度，但是获取图像的效率会被降低，也就是所述滤光片21P的工作没有达到一定效果，对智能设备来说不够完美。

发明内容

本发明的一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其能够减小所述摄像模组的高度，有利于满足所述摄像模组的轻薄化和小型化发展需求。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其能够通过减小一滤光元件与一线路板之间的距离，来减小所述摄像模组的高度。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其能够减小所述摄像模组的一光学镜头的后焦，有助于实现更小型化的摄像模组，以满足市场需求。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中，在本发明的一些实施例中，所述模组感光组件的一模塑基座具有一阶梯式周缘槽，并且所述模塑感光组件的一滤光元件被安装于所述模塑基座的所述阶梯式周缘槽中，使得所述滤光元件与所述线路板之间的距离被减小。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中，在本发明的一些实施例中，所述模塑基座具有一阶梯式周缘槽，其中所述滤光元件被设置于所述阶梯式周缘槽内，以减小所述滤光元件与所述线路板之间的距离。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中，在本发明的一些实施例中，所述模塑基座包括一第一基座部和一第二基座部，其中所述第二基座部自所述第一基座部沿着所述线路板一体地向内延伸，并且所述第一基座部的一第一顶表面定义出所述第一安装面，所述第二基座部的一第二顶表面定义出所述第二安装面，其中所述第一安装面高于所述第二安装面，并且所述滤光元件被安装于所述第二安装面。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中，在本发明的一些实施例中，所述模塑基座的所述第二安装面低于所述线路板上的电子元器件的上表面，以进一步减小所述滤光元件和所述线路板之间的距离。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中，在本发明的一些实施例中，所述滤光元件通过一支持件被安装于所述模塑基座的所述第一安装面，并且所述滤光元件位于所述第一安装面和所述第二安装面之间，以减小所述滤光元件和所述线路板之间的距离。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中，在本发明的一些实施例中，所述模塑基座的所述第一安装面和所述第二安装面相互平行，有助于后续的主动校准工序。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中，在本发明的一些实施例中，通过反打工艺来降低金线的线弧高度，用于避让成型模具的压头，进而能够减小所述模塑基座的所述第二安装面与所述线路板之间的距离。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中，在本发明的一些实施例中，在贴装所述感光元件之前，通过模塑工艺制成所述模塑基座，以进一步减小所述模塑基座的所述第二安装面与所述线路板之间的距离。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中，在本发明的一些实施例中，所述感光元件被安装于所述线路板的一芯片贴装槽，以进一步减小所述模塑基座的所述第二安装面与所述线路板之间的距离。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中，在本发明的一些实施例中，所述感光元件被安装于所述线路板的一通孔式的芯片贴装槽，以进一步减小所述模塑基座的所述第二安装面与所述线路板之间的距离。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中，在本发明的一些实施例中，所述滤光元件的一上表面不高于所述模塑基座的所述第一安装面，便于在动焦的摄像模组中，有效地防止因光学镜头下移而撞击所述滤光元件。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中，在本发明的一些实施例中，所述滤光元件与所述模塑基座的所述第一基座部的一第一内周表面之间预留间隙，以便贴装所述滤光元件。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组的厚度主要取决于一镜头的高度和一模塑感光组件的厚度，从而在一智能设备中节省安装空间。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，为有效地生产小尺寸的摄像模组，制造所述镜头和所述模塑感光组件难度和复杂度不会增加。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述滤光片被很好地支撑且无需支撑所述镜头，使得所述镜头被稳定地支撑而无需考虑损坏所述滤光片。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中被施附于所述镜头和所述模塑感光组件之间的一镜头胶远离于所述滤光片，以保持所述滤光片的滤光区域不被覆盖。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述滤光片和所述镜头之间的距离被保持，以维持少量的杂散光进入所述模塑感光组件中被模制的所述感光片，使得成像质量被加强。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述滤光片和所述模塑感光组件之间的距离被保持，以维持少量的杂散光进入所述感光片的中心，使得成像质量被加强。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述感光片几乎不被所述滤光片压着而能够具有更好的感光性能。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述镜头被直接支撑在所述模塑感光组件，使得所述镜头具有强大的支撑，便于启动或移动。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述模塑感光组件为所述镜头提供一高部支撑，为所述滤光片提供一矮部支撑，以便在同时稳定地支撑所述镜头和所述滤光片的前提下，有效地避免所述镜头与所述滤光片之间产生干涉。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述镜头能够安装在所述模塑感光组件而适应所述智能设备的边缘形状，使得具有更好看的外表的情况下成像能力被保证。

为了实现上述至少一发明目的或其他目的和优点，本发明提供了一模塑感光组件，包括：

一成像组件，其中所述成像组件包括一线路板和至少一感光元件，并且每所述感光元件与所述线路板被导通地连接；

一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一阶梯式周缘槽，以通过每所述阶梯式周缘槽定义一光窗，其中所述模塑基座包覆所述成像组件的一部分，并且每所述感光元件的感光区域分别对应于所述模塑基座的每所述光窗；以及

一滤光组件，其中所述滤光组件包括至少一滤光元件，其中每所述滤光元件被对应地设置于所述模塑基座的每所述阶梯式周缘槽，以使每所述滤光元件分别对应于所述模塑基座的每所述光窗。

在本发明的一些实施例中，所述模塑基座包括至少一第一基座部和至少一第二基座部，其中每所述第二基座部自每所述第一基座部的一内周表面沿着所述线路板一体地向内延伸，并且每所述第一基座部的一第一顶表面高于所述第二基座部的一第二顶表面，以通过每所述第一基座部和每所述第二基座部形成所述模塑基座的每所述阶梯式周缘槽。

在本发明的一些实施例中，所述线路板包括一芯片贴装区域和一位于所述芯片贴装区域周围的边缘区域，所述感光元件包括一感光区域和一位于所述感光区域周围的非感光区域，其中所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的至少一部分，所述模塑基座的所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的至少一部分。

在本发明的一些实施例中，所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部，所述第二基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板连接部和一线路板内侧部以及所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部和一芯片连接部。

在本发明的一些实施例中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部和一线路板连接部，所述第二基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板内侧部以及所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部和一芯片连接部。

在本发明的一些实施例中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部、一线路板连接部以及一线路板内侧部，所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部、一芯片连接部以及一芯片内侧部的一部分。

在本发明的一些实施例中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部、一线路板连接部以及一线路板内侧部和所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部，所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的一芯片连接部和一芯片内侧部的一部分。

在本发明的一些实施例中，所述成像组件还包括至少一组引线，以通过每所述引线导通地连接所述感光元件和所述线路板，其中所述第二基座部的高度大于每所述引线的线弧高度，并通过所述第二基座部包覆所述成像组件的每所述引线。

在本发明的一些实施例中，所述成像组件还包括至少一组电子元器件，并且每所述电子元器件被贴装于所述线路板的所述边缘区域的所述线路板外侧部，其中所述模塑基座的所述第一基座部的高度大于每所述电子元器件的高度，并通过所述第一基座部包覆所述成像组件的每所述电子元器件。

在本发明的一些实施例中，所述第二基座部的所述第二顶表面低于最高的所述电子元器件的顶表面。

在本发明的一些实施例中，所述线路板包括一芯片贴装区域和一位于所述芯片贴装区域周围的边缘区域，其中所述模塑基座的所述第一基座部和所述第二基座部均包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部。

在本发明的一些实施例中，所述成像组件还包括至少一组电子元器件，并且每所述电子元器件被贴装于所述线路板的所述边缘区域的所述线路板外侧部，其中所述模塑基座的所述第一基座部的高度大于每所述电子元器件的高度，并通过所述第一基座部包覆所述成像组件的每所述电子元器件。

在本发明的一些实施例中，每所述第一基座部的所述第一顶表面与所述第二基座部的所述第二顶表面相互平行。

在本发明的一些实施例中，所述模塑基座的每所述第一基座部的所述第一顶表面与所述感光元件的一感光面相互平行。

在本发明的一些实施例中，每所述第一基座部的所述第一内周表面相对于所述感光元件的一感光面的倾斜夹角小于30°。

在本发明的一些实施例中，每所述第二基座部的一第二内周表面相对于所述感光元件的所述感光面的倾斜夹角小于30°。

在本发明的一些实施例中，所述滤光组件还包括至少一粘接层，其中每所述粘接层被设置于每所述滤光元件和每所述第二基座部之间，以通过每所述粘接层将每所述滤光元件固定地设置于所述模塑基座的每所述第二基座部。

在本发明的一些实施例中，每所述粘接层由被施涂于每所述第二基座部的所述第二顶表面的胶水固化而形成，并且每所述粘接层位于每所述滤光元件的一下表面和每所述第二基座部的所述第二顶表面之间。

在本发明的一些实施例中，每所述第二基座部还设有至少一胶槽，其中每所述胶槽自每所述第二基座部的所述第二顶表面向下凹陷，以形成用于容纳该胶水的凹槽。

在本发明的一些实施例中，每所述粘接层由被施涂于每所述滤光元件的一下表面的胶水固化而形成，并且每所述粘接层位于每所述滤光元件的所述下表面和每所述第二基座部的所述第二顶表面之间。

在本发明的一些实施例中，所述的模塑感光组件，还包括一安装间隙，其中所述安装间隙位于所述滤光元件与所述第一基座部的所述第一内周表面之间。

在本发明的一些实施例中，每所述粘接层具有至少一逃气孔，其中每所述逃气孔自所述粘接层的内侧延伸至所述粘接层的外侧，以将所述滤光元件和所述感光元件之间的空间与所述模塑感光组件的外部空间连通。

在本发明的一些实施例中，所述滤光组件还包括至少一粘接层和至少一环形的支持件，其中每所述粘接层位于每所述滤光元件的一上表面和每所述支持件之间，以通过每所述粘接层将每所述滤光元件固定地贴装于每所述支持件，其中每所述支持件被对应地设置于所述模塑基座的所述第一基座部，以使每所述滤光元件位于所述模塑基座的每所述阶梯式周缘槽内。

在本发明的一些实施例中，所述滤光组件的每所述支持件被贴装于每所述第一基座部的所述第一顶表面，以使每所述滤光元件的所述上表面低于每所述第一基座部的所述第一顶表面。

在本发明的一些实施例中，所述线路板还设有至少一芯片贴装槽，其中每所述芯片贴装槽位于所述线路板的一芯片贴装区域，并且每所述芯片贴装槽自所述线路板的一上侧面向下凹陷，以形成用于贴装所述感光元件的凹槽。

在本发明的一些实施例中，每所述芯片贴装槽自所述线路板的所述上侧面向下延伸至所述线路板的一下侧面，以在所述线路板的所述芯片贴装区域形成一通孔，其中每所述感光元件被固定地设置于每所述芯片贴装槽内。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组，包括：

上述模塑感光组件；和

至少一光学镜头，其中每所述光学镜头被设置于所述模塑感光组件的所述成像组件的每所述感光元件的感光路径，以藉由每所述光窗为每所述光学镜头和每所述感光元件提供一光线通路。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一电子设备，包括：

一电子设备本体；和

上述摄像模组，其中每所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于获取图像。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一模塑感光组件的制造方法，包括步骤：

贴装一感光元件和至少一组电子元器件于一线路板，并导通所述感光元件和所述线路板，以组装成一成像组件；

藉由一模塑工艺，形成用于包覆所述线路板的一部分和所述感光元件的一部分的一具有一阶梯式周缘槽的模塑基座，以通过所述阶梯式周缘槽形成一光窗，其中所述感光元件的一感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，以制成具有一体式结构的一模塑感光组件半成品；以及

对应地设置一滤光组件的一滤光元件于所述模塑感光组件半成品的所述模塑基座的所述阶梯式周缘槽，以组装成一模塑感光组件，其中所述感光元件的所述感光区域对应于所述滤光元件。

在本发明的一些实施例中，所述贴装一感光元件和至少一组电子元器件于一线路板，并导通所述感光元件和所述线路板，以组装成一成像组件的步骤，包括步骤：

贴装所述感光元件于所述线路板的一芯片贴装区域；

贴装每所述电子元器件于所述线路板的一边缘区域的一线路板外侧部；以及

藉由一打金线工艺，延伸一引线自所述感光元件的一芯片连接件至所述线路板的一线路板连接件，以导通地连接所述感光元件和所述线路板。

在本发明的一些实施例中，所述贴装一感光元件和至少一组电子元器件于一线路板，并导通所述感光元件和所述线路板，以组装成一成像组件的步骤，包括步骤：

贴装所述感光元件于所述线路板的一芯片贴装区域；

贴装每所述电子元器件于所述线路板的一边缘区域的一线路板外侧部；以及

藉由一打金线工艺，延伸一引线自所述线路板的一线路板连接件至所述感光元件的一芯片连接件，以导通地连接所述线路板和所述感光元件。

在本发明的一些实施例中，所述藉由一模塑工艺，形成用于包覆所述线路板的一部分和所述感光元件的一部分的一具有一阶梯式周缘槽的模塑基座，以通过所述阶梯式周缘槽形成一光窗，其中所述感光元件的一感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，以制成具有一体式结构的一模塑感光组件半成品的步骤，包括步骤：

放置所述成像组件于一成型模具中；

对该成型模具的一上模具和一下模具进行合模操作，在该上模具和该下模具之间形成该成型模具的一成型空间；

加入一成型材料至该成型模具的该成型空间，以在该成型材料固化后形成具有所述阶梯式周缘槽的所述模塑基座；以及

对该上模具和该下模具进行拔模操作，获得所述模塑感光组件半成品。

在本发明的一些实施例中，所述对该成型模具的一上模具和一下模具进行合模操作，在该上模具和该下模具之间形成该成型模具的一成型空间的步骤，包括步骤：

设置一覆盖膜于该上模具的一压合面；

藉由该覆盖膜，施压于所述成像组件的所述感光元件，以使该覆盖膜位于该压合面和所述感光元件之间；

在该上模具的一第一内表面与所述线路板的所述边缘区域的至少一部分之间，形成所述成型空间的一第一成型空间；以及

在该上模具的一第二内表面与以及所述感光元件的一非感光区域的至少一部分之间，形成所述成型空间的一第二成型空间，其中该上模具的该第一内表面在该上模具的该第二内表面的上方。

在本发明的一些实施例中，所述加入一成型材料至该成型模具的该成型空间，以在该成型材料固化后形成具有所述阶梯式周缘槽的所述模塑基座的步骤，包括步骤：

加入该成型材料至该第一成型空间，以在该成型材料固化后形成所述模塑基座的一第一基座部，其中所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的所述至少一部分；和

加入该成型材料至该第二成型空间，以在该成型材料固化后形成所述模塑基座的一第二基座部，其中所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的所述至少一部分，其中所述第二基座部的高度低于所述第一基座部的高度。

在本发明的一些实施例中，所述对应地设置一滤光组件的一滤光元件于所述模塑感光组件半成品的所述模塑基座的所述阶梯式周缘槽，以组装成一模塑感光组件，其中所述感光元件的所述感光区域对应于所述滤光元件的步骤，包括步骤：

施涂一胶水于所述模塑基座的所述第二基座部的一第二顶表面；

对应地设置所述滤光元件于所述第二基座部的所述第二顶表面；以及

在该胶水固化后，形成位于所述滤光元件的一下表面和所述第二基座部的所述第二顶表面之间的所述滤光组件的一粘接层。

在本发明的一些实施例中，所述对应地设置一滤光组件的一滤光元件于所述模塑感光组件半成品的所述模塑基座的所述阶梯式周缘槽，以组装成一模塑感光组件，其中所述感光元件的所述感光区域对应于所述滤光元件的步骤，包括步骤：

施涂一胶水于所述滤光元件的一下表面；

对应地设置所述滤光元件于所述第二基座部的一第二顶表面；以及

在该胶水固化后，形成位于所述滤光元件的所述下表面和所述第二基座部的所述第二顶表面之间的所述滤光组件的一粘接层。

在本发明的一些实施例中，所述对应地设置一滤光组件的一滤光元件于所述模塑感光组件半成品的所述模塑基座的所述阶梯式周缘槽，以组装成一模塑感光组件，其中所述感光元件的所述感光区域对应于所述滤光元件的步骤，包括步骤：

施涂一胶水于所述滤光组件的一环形的支持件；

对应地设置所述滤光元件于所述支持件，以在该胶水固化后形成位于所述滤光元件的一上表面和所述支持件之间的所述滤光组件的一粘接层；以及

对应地设置所述支持件于所述第一基座部的一第一顶表面，以使所述滤光元件位于所述模塑基座的所述阶梯式周缘槽内。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一模塑感光组件的制造方法，包括步骤：

藉由一模塑工艺，形成用于包覆一线路板的一边缘区域的一线路板外侧部的一具有一阶梯式周缘槽的模塑基座，以通过所述阶梯式周缘槽形成一光窗，其中所述感光元件的一感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，以制成具有一体式结构的一模塑感光组件半成品；

贴装一感光元件于所述线路板的一芯片贴装区域，并导通所述感光元件和所述线路板；以及

对应地设置一滤光组件的一滤光元件于所述模塑基座的所述阶梯式周缘槽，以组装成一模塑感光组件，其中所述感光元件的所述感光区域对应于所述滤光元件。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组的制造方法，包括步骤：

根据上述模塑感光组件的制造方法，制造一模塑感光组件；以及

对应地设置一光学镜头于所述模塑感光组件的一成像组件的一感光路径，以制成一摄像模组。

本发明的其它优势和特点通过下述的详细说明得以充分体现并可通过所附权利要求中特地指出的手段和装置的组合得以实现。

依本发明的一个方面，能够实现前述目的和其他目的和优势的本发明的一摄像模组，其包括：

一摄像模组，其特征在于，包括：

一光学组件；

一滤光片；以及

一模塑感光组件被安装在所述光学组件和所述滤光片的下方，其中所述模塑感光组件包括一主体、一些电子器件、一感光片和一电路板，其中所述电路板电连接于所述电子器件和所述感光片，其中所述主体包覆所述电子器件和所述电路板的一部分，其中所述感光片被所述主体的底部围绕并与所述滤光片保持距离，其中所述主体包括一包容体支撑着所述光学组件于其上，和一矮体支撑着所述滤光片于其上，其中所述矮体自所述包容体的内侧延伸，并且所述矮体的矮上表面和所述感光片之间的距离大于等于0.15mm。

在本发明的一些实施例中，所述滤光片包括一用于过滤成像光线的滤光部和一自所述滤光部向外延伸的边缘部，其中所述边缘部被支撑于所述模塑感光组件的所述矮体的所述矮上表面，以使所述滤光部对应于所述感光片。

在本发明的一些实施例中，所述滤光部具有一入射面和一出射面，其中所述入射面对着所述光学组件，其中所述出光面对着所述感光片。

在本发明的一些实施例中，所述边缘部具有一边缘顶面、一边缘侧面以及一边缘底面，其中所述边缘顶面与所述入射面同面，并且所述边缘底面与所述出射面同面。

在本发明的一些实施例中，所述滤光片的所述边缘部的所述边缘侧面与所述包容体的高内侧面之间的距离大于等于0.15mm。

在本发明的一些实施例中，所述滤光片的所述边缘部的所述边缘底面和所述矮体的所述矮上表面之间的宽度具有最大值，其等于所述边缘部的宽度。

在本发明的一些实施例中，所述滤光片的所述边缘部的宽度大于等于0.25mm。

在本发明的一些实施例中，每所述电子器件与滤光片的所述边缘部的所述边缘侧面之间的距离大于等于0.25mm。

在本发明的一些实施例中，所述矮体的矮上表面低于所述包容部的高上表面，并且所述矮体的所述矮上表面的相对高度低于所述电子器件中最高的电子器件的高度。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的所述高上表面的相对高度高于所述电子器件中最高的电子器件的高度，以通过所述包容体至少包覆所述电子器件中的所述最高的电子器件，其中所述光学组件被安装于所述包容体的所述高上表面。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的所述高上表面与所述矮体的所述矮上表面之间的距离大于0.1mm。

在本发明的一些实施例中，所述矮体的所述矮上表面的宽度为自所述包容体的高内侧面至所述矮体的矮内侧面的距离，其大于等于0.4mm。

在本发明的一些实施例中，所述包容体和所述矮体被塑形为具有倒角的类方形，其中所述包容体和所述矮体的倒角的内切圆半径均大于等于0.3mm。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的高度大于等于0.5mm。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组的制造方法，包括步骤：

I连接一感光片与一些接线和一些电子器件在一电路板；

II放置已连接的所述电路板在一上模具和一下模具之间；以及

III覆盖所述电子器件在一主体内且在所述电路板上，以形成一模塑感光组件，其中所述主体包括一包容体和一高度低于所述包容体的矮体。

在本发明的一些实施例中，所述的摄像模组的制造方法，还包括步骤：

IV安装一滤光片于所述矮体的矮上表面；以及

V安装一光学组件于所述包容体的高上表面。

在本发明的一些实施例中，在所述步骤III中，所述矮体的所述矮上表面低于所述包容部的所述高上表面，并且所述矮体的所述矮上表面的相对高度低于所述电子器件中最高的电子器件的高度。

在本发明的一些实施例中，所述电子器件、所述接线以及所述感光片的边缘均被所述主体覆盖。

在本发明的一些实施例中，所述步骤III进一步包括步骤：

III.1在一上模具和一下模具之间注入模塑材料；

III.2固化在所述上模具和所述下模具之间的模塑材料以形成所述主体；以及

III.3从所述模塑感光组件脱模所述上模具和所述下模具。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的高内侧面和所述矮体的所述矮上表面之间的角度大于等于95°。

在本发明的一些实施例中，所述步骤IV进一步地包括步骤：

IV.1以C形状地施涂一滤光胶于所述矮体的所述矮上表面，使得所述滤光胶的两端之间预留一间隙；

IV.2安装所述滤光片于所述滤光胶；

IV.3固化所述滤光胶；以及

IV.4在所述滤光胶的两端之间的所述空隙中，填入补充的滤光胶以形成类似方形的所述滤光胶。

在本发明的一些实施例中，所述空隙的长度大于等于0.7mm小于等于1.0mm。

依本发明的一个方面，能够实现前述目的和其他目的和优势的本发明的一摄像模组，适于被固定于一安装外壳内，其包括：

一光学组件；

一滤光片；以及

一模塑感光组件被安装在所述光学组件和所述滤光片的下方，其中所述模塑感光组件包括一主体、一些电子器件、一感光片和一电路板，其中所述电路板电连接于所述电子器件和所述感光片，其中所述感光片被固定并被所述主体的底部围绕而与所述滤光片保持距离，其中所述主体包括一包容体和一矮体，其中所述光学组件被偏心地设置于所述包容体，以靠近该安装外壳的至少一侧，其中所述滤光片被支撑于所述矮体的矮上表面。

在本发明的一些实施例中，所述包容体具有一高上表面和一低上表面，其中所述包容体在所述高上表面处的高度大于所述包容体在所述低上表面处的高度，其中所述光学组件的一部分被支撑于所述包容体的所述高上表面，并且所述光学组件的另一部分被支撑于所述包容体的所述低上表面。

在本发明的一些实施例中，所述的摄像模组，还包括一镜头胶，其中所述镜头胶包括一固定胶层，其中所述固定胶层被设置于所述光学组件和所述包容体的所述高上表面之间。

在本发明的一些实施例中，所述镜头胶还包括一补胶层，其中所述补胶层被设置于所述光学组件和所述包容体的所述低上表面之间，其中所述补胶层的厚度大于所述固定胶层的厚度。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的所述高上表面呈U型，以三边地支撑所述光学组件；其中所述包容体的所述低上表面呈直线型，并且所述低上表面自所述包容体的一高外侧面延伸至所述包容体的另一高外侧面，以一边地支撑所述光学组件。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的所述高上表面呈U型，以三边地支撑所述光学组件；其中所述包容体的所述低上表面呈直线型，并且所述低上表面自所述包容体的一高内侧面延伸至所述包容体的另一高内侧面，以一边地支撑所述光学组件。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的所述高上表面呈L型，以相邻两边地支撑所述光学组件；其中所述包容体的所述低上表面也呈L型，以相邻两边地支撑所述光学组件。

在本发明的一些实施例中，所述固定胶层呈U型，并且所述补胶层呈直线型，以通过所述固定胶层和所述补胶层形成具有口字型结构的所述镜头胶。

在本发明的一些实施例中，所述固定胶层呈L型，并且所述补胶层呈L型，以通过所述固定胶层和所述补胶层形成具有口字型结构的所述镜头胶。

在本发明的一些实施例中，所述光学组件从所述包容体的所述低上表面处向外突出于所述模塑感光组件。

在本发明的一些实施例中，所述电子器件被所述包容体包覆，并且所述电子器件位于所述包容体的所述高上表面的下方。

在本发明的一些实施例中，所述电子器件被设置于所述感光片的两侧或三侧。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的所述低上表面与所述矮体的所述矮上表面齐平。

在本发明的一些实施例中，所述光学组件从所述包容体的至少一侧向外突出于所述模塑感光组件，以使所述光学组件靠近该安装外壳的至少一侧。

在本发明的一些实施例中，所述矮体的所述矮上表面低于所述包容部的高上表面，并且所述矮体的所述矮上表面的相对高度低于所述电子器件中最高的电子器件的高度。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的高上表面和所述矮体的所述矮上表面之间的距离大于0.1mm。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的高内侧面的拔模角度在5°和10°之间。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的高内侧面与所述矮体的所述矮上表面之间的圆角半径基本等于0.1mm。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的高外侧面的拔模角度在5°和10°之间。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供了一摄像模组的制造方法，包括步骤：

I连接一感光片与一些接线和一些电子器件在一电路板；

II放置已连接的所述电路板在一上模具和一下模具之间；

III覆盖所述电子器件在一主体内且在所述电路板上，以形成一模塑感光组件，其中所述主体包括一包容体和一高度低于所述包容体的矮体；

IV安装一滤光片于所述矮体的矮上表面；以及

V将所述光学组件偏心地设置于所述包容体，以使所述光学组件靠近一安装外壳的至少一侧。

在本发明的一些实施例中，所述步骤V包括步骤：

V.1固定所述光学组件于所述包容体的高上表面；和

V.2加固所述光学组件于所述包容体的低上表面，其中所述低上表面低于所述高上表面。

在本发明的一些实施例中，在所述步骤V.1中，施涂镜头胶于所述包容体的所述高上表面，以在所述光学组件和所述包容体的所述高上表面之间形成一固定胶层。

在本发明的一些实施例中，所述步骤V.2包括步骤：

V.2.1倒置所述光学组件和所述模塑感光组件，以使所述光学组件位于所述模塑感光组件的下侧；和

V.2.2施放镜头胶在所述光学组件的支脚和所述包容体的所述低上表面之间，以形成一补胶层。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的所述高上表面呈U型，以三边地支撑所述光学组件；其中所述包容体的所述低上表面呈直线型，并且所述低上表面自所述包容体的一高外侧面延伸至所述包容体的另一高外侧面，以一边地支撑所述光学组件。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的所述高上表面呈U型，以三边地支撑所述光学组件；其中所述包容体的所述低上表面呈直线型，并且所述低上表面自所述包容体的一高内侧面延伸至所述包容体的另一高内侧面，以一边地支撑所述光学组件。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的所述高上表面呈L型，以相邻两边地支撑所述光学组件；其中所述包容体的所述低上表面也呈L型，以相邻两边地支撑所述光学组件。

在本发明的一些实施例中，所述固定胶层呈U型，并且所述补胶层呈直线型。

在本发明的一些实施例中，所述固定胶层呈L型，并且所述补胶层呈L型。

在本发明的一些实施例中，所述光学组件从所述包容体的所述低上表面处向外突出于所述模塑感光组件。

在本发明的一些实施例中，所述包容体的高内侧面与所述矮体的所述矮上表面之间的角度在95°至100°之间。

依本发明的一个方面，能够实现前述目的和其他目的和优势的本发明的一摄像模组，其包括：

一光学组件；

一滤光片；以及

一模塑感光组件，其中所述模塑感光组件被安装在所述光学组件和所述滤光片的下方，其中所述模塑感光组件包括一主体、一些电子器件、一感光片和一电路板，其中所述电路板电连接于所述电子器件和所述感光片，其中所述主体包覆所述电子器件和所述电路板的一部分，其中所述感光片被固定并被所述主体的底部围绕而与所述滤光片保持距离，其中所述主体包括一包容体支撑着所述光学组件于其上，和一矮体，其中所述矮体自所述包容体的内侧延伸，其中至少部分所述电子器件被覆盖在所述矮体之下，并且所述矮体支撑着所述滤光片于其上。

在本发明的一实施例中，所述电子器件包括至少一矮器件，其中所述矮器件的至少一部分被覆盖在所述矮体之下，并且每所述矮器件的高度小于0.3mm。

在本发明的一实施例中，所述感光片通过一些接线与所述电路板可通电地连接，并且所述接线被所述矮体覆盖，其中所述接线和所述矮器件均设置于所述感光片的周围，并且所述接线和所述矮器件分别位于所述感光片的不同侧。

在本发明的一实施例中，所述包容体中至少一侧的厚度小于所述矮体的厚度，以使所述光学组件从所述包容体的所述至少一侧向外突出于所述模塑感光组件。

在本发明的一实施例中，所述电子器件还包括至少一高器件，其中所述高器件被覆盖在所述包容体之下，并且每所述高器件的高度大于等于0.3mm。

在本发明的一实施例中，所述高器件和所述接线位于所述感光片的相同侧。

在本发明的一实施例中，所述包容体具有一高上表面和一低上表面，其中所述包容体在所述高上表面处的高度大于所述包容体在所述低上表面处的高度，其中所述光学组件的一部分被支撑于所述包容体的所述高上表面，并且所述光学组件的另一部分被支撑于所述包容体的所述低上表面。

在本发明的一实施例中，所述电子器件中每所述高器件被覆盖在所述包容体的所述高上表面之下，其中所述电子器件中每所述矮器件被覆盖在所述矮体的矮上表面之下，并且所述矮器件位于所述感光片上对应于所述包容体的所述低上表面的至少一侧。

在本发明的一实施例中，所述光学组件从所述包容体的所述低上表面处向外突出于所述模塑感光组件。

在本发明的一实施例中，所述包容体的高内侧面与所述矮体的矮上表面之间的角度大于等于100°。

在本发明的一实施例中，所述包容体与所述矮体的高度差大于等于0.1mm。

在本发明的一实施例中，所述滤光片包括一滤光部以传导成像光至所述感光片，和一边缘部被支撑于所述模塑感光组件的所述矮体。

在本发明的一实施例中，所述模塑感光组件还包括一上盖，其中所述上盖被安装在所述包容体的高上表面，并且所述上盖向内延伸以覆盖所述滤光片的所述边缘部。

在本发明的一实施例中，所述上盖的高度小于所述滤光片的厚度。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供了一摄像模组的制造方法，包括步骤：

I连接一感光片与一些接线和一些电子器件在一电路板；

II放置已连接的所述电路板在一上模具和一下模具之间；以及

III覆盖所述电子器件在一主体内且在所述电路板上，以形成一模塑感光组件，其中所述主体包括一包容体和一高度低于所述包容体的矮体，并且至少部分所述电子器件被覆盖在所述矮体之下。

在本发明的一实施例中，所述的摄像模组的制造方法，还包括步骤：

IV安装一滤光片于所述矮体的矮上表面；以及

V安装一光学组件于所述包容体。

在本发明的一实施例中，所述电子器件包括至少一矮器件，其中所述矮器件的至少一部分被覆盖在所述矮体的所述矮上表面之下，并且每所述矮器件的高度小于0.3mm。

在本发明的一实施例中，所述接线被所述矮体覆盖，其中所述接线和所述矮器件均设置于所述感光片的周围，并且所述接线和所述矮器件分别位于所述感光片的不同侧。

在本发明的一实施例中，所述包容体中至少一侧的厚度小于所述矮体的厚度，以使所述光学组件从所述包容体的所述至少一侧向外突出于所述模塑感光组件。

在本发明的一实施例中，所述电子器件还包括至少一高器件，其中所述高器件被覆盖在所述包容体之下，并且每所述高器件的高度大于等于0.3mm。

在本发明的一实施例中，所述高器件和所述接线位于所述感光片的相同侧。

在本发明的一实施例中，所述包容体的高内侧面与所述矮体的所述矮上表面之间的角度大于等于100°。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本发明的一第一较佳实施例的一摄像模组的立体示意图。

图2是根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的分解示意图。

图3是根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一模塑感光组件的剖视示意图。

图4A示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件的一第一变形实施方式。

图4B示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件的一第二变形实施方式。

图4C示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件的一第三变形实施方式。

图5A和图5B是根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的制造过程的剖视示意图。

图6A示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第一变形实施方式。

图6B示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第二变形实施方式。

图6C示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第三变形实施方式。

图6D示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第四变形实施方式。

图6E示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第五变形实施方式。

图6F示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第六变形实施方式。

图6G示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第七变形实施方式。

图6H示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第八变形实施方式。

图7A至图7D分别是根据本发明的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件的制造方法的流程示意图。

图8是根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的制造方法的流程示意图。

图9是根据本发明的一第二较佳实施例的一摄像模组的剖视示意图。

图10A和图10B是根据本发明的上述第二较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤的剖视示意图。

图11是根据本发明的上述第二较佳实施例的所述模塑感光组件的制造方法的流程示意图。

图12是带有本发明的上述摄像模组的一电子设备的示意图。

图13是在一智能设备中的现有的摄像模组。

图14是根据本发明的一第三实施例的一摄像模组的剖视图。

图15是根据本发明的上述第三实施例的所述摄像模组的滤光片和模塑感光组件的立体示意图。

图16是根据本发明的上述第三实施例的所述摄像模组的滤光片和模塑感光组件的俯视示意图。

图17是根据本发明的上述第三实施例的所述摄像模组的滤光片和模塑感光组件的剖视示意图。

图18是根据本发明的上述第三实施例的所述摄像模组的剖面示意图，阐释这在一智能手机中的一种可能的安装模式。

图19是根据本发明的上述第三实施例的所述摄像模组的制造方法的流程示意图。

图20是根据本发明的上述第三实施例的所述摄像模组的制造方法的流程示意图。

图21是根据本发明的上述第三实施例的所述摄像模组的滤光片和模塑感光组件的一种可行模式的剖视示意图。

图22是根据本发明的上述第三实施例的所述摄像模组的滤光片和模塑感光组件的另一种可行模式的剖视示意图。

图23是根据本发明的上述第三实施例的所述摄像模组的滤光片和模塑感光组件的另一种可行模式的剖视示意图。

图24是根据本发明的一第四实施例的所述摄像模组的剖视示意图。

图25是根据本发明的上述第四实施例的所述摄像模组的立体示意图。

图26是根据本发明的上述第四实施例的所述摄像模组的滤光片和模塑感光组件的俯视示意图。

图27是根据本发明的上述第四实施例的所述摄像模组的滤光片和模塑感光组件的剖视示意图，阐释着在一智能手机中的一种可行的安装模式。

图28是根据本发明的一第五实施例的所述摄像模组的剖视示意图。

图29是根据本发明的上述第五实施例的所述摄像模组的滤光片和模塑感光组件的爆炸示意图。

图30是根据本发明的上述第五实施例的所述摄像模组的所述滤光片和所述模塑感光组件的俯视示意图。

图31是根据本发明的上述第五实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式。

图32是根据本发明的上述变形实施方式的所述摄像模组的滤光片和模塑感光组件的俯视示意图。

图33A至33C是根据本发明的上述变形实施方式的所述摄像模组的制造方法的流程示意图。

图34和图35示出了根据本发明的上述第五实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，权利要求和说明书中术语“一”应理解为“一个或多个”，即在一个实施例，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个。除非在本发明的揭露中明确示意该元件的数量只有一个，否则术语“一”并不能理解为唯一或单一，术语“一”不能理解为对数量的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，属于“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或者一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过媒介间接连结。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

随着电子产品、智能设备等越来越多地朝向轻薄化、小型化的方向发展，摄像模组作为电子产品或智能设备的标准配置之一，对摄像模组的尺寸(特别是高度)提出了更加苛刻的要求。

然而，在现有技术的组装方式中，通常先将芯片和电子元器件贴装在线路板上，再通过模塑工艺在线路板上形成模塑基座，接着在将滤光片贴装于镜座之后，再将镜头贴装于滤光组件上，以使镜头被保持在芯片的感光路径上。但现有技术的这种组装方式对摄像模组的高度有极大地限制。

一方面，虽然通过模塑基座来替代传统的镜座，以减小摄像模组的横向尺寸和高度，但是由于在模塑工艺中，所使用的模具需要避让线路板上的电容、电阻等电子元器件(特别是电容的尺寸较大，目前最小的电容也有0.38mm高)，并且还要在模具和各种电子元器件之间预留一定的安全距离，因此，模塑基座的高度至少也要大于0.4mm；另一方面，滤光片通常与一支撑件组成一滤光片组件，而后再将滤光片组件贴装在该模塑基座上，由于该支撑件通常由注塑工艺制成，要求该支撑件上用以支撑该滤光片的部分的厚度基本上要大于0.15mm，而该滤光片自身的厚度通常在0.21mm以上，因此，该滤光片组件的厚度至少要大于0.36mm。

综上所述，镜头和线路板之间的距离等于模塑基座的高度和滤光片组件的厚度之和(至少大于0.76mm)，而受到上述所有因素的限制，现有技术的摄像模组的镜头与线路板之间的距离无法再进一步减小，也就是说，现有技术的摄像模组的高度无法再进一步减小，从而无法满足市场对摄像模组的轻薄化和小型化的需求。因此，为了解决上述问题，本发明提供了一种摄像模组及其制造方法。

参考本发明的说明书附图之图1至图8，根据本发明的一第一较佳实施例的一摄像模组和模塑感光组件及其制造方法被阐明，其中所述摄像模组1`包括至少一光学镜头10`和一模塑感光组件20`，其中所述模塑感光组件20`包括一成像组件21`、一滤光组件22`以及一模塑基座23`，其中所述模塑基座23`在成型后包覆所述成像组件21`的一部分，并且具有至少一阶梯式周缘槽230`，其中所述滤光组件22`包括至少一滤光元件221`，并且每所述滤光元件221`被对应地设置于所述模塑基座23`的每所述阶梯式周缘槽230`，以使所述滤光组件22`的每所述滤光元件221`分别对应于所述成像组件21`的感光路径，其中每所述光学镜头10`分别被设置于所述成像组件21`的感光路径，以形成所述摄像模组1`。

值得一提的是，尽管在附图1至图8和接下来的描述中以所述摄像模组仅包括一个所述光学镜头10`为例，阐述本发明的所述摄像模组的特征和优势，本领域的技术人员可以理解的是，附图1至图8以及接下来的描述中揭露的所述摄像模组仅为举例，其并不构成对本发明的内容和范围的限制，例如，在所述摄像模组的其他示例中，所述光学镜头10`的数量也可以超过一个，以形成阵列摄像模组。

如图2所示，所述模塑感光组件20`的所述成像组件21`包括一线路板211`和至少一感光元件212`，并且每所述感光元件212`分别被贴装于所述线路板211`的不同位置。

进一步地，如图3所示，所述线路板211`包括至少一平整的芯片贴装区域2111`和一边缘区域2112`，其中每所述芯片贴装区域2111`和所述边缘区域2112`一体地成型，并且所述边缘区域2112`位于所述芯片贴装区域2111`的周围，每所述感光元件212`分别被贴装于所述线路板211`的每所述芯片贴装区域2111`，以保证被贴装于每所述芯片贴装区域2111`的每所述感光元件212`的平整性。例如，在附图3示出的这个具体示例中，所述线路板211`可以包括一个所述芯片贴装区域2111`和一个所述边缘区域2112`，其中所述芯片贴装区域2111`位于所述线路板211`的中部，所述边缘区域2112`位于所述线路板211`的外部。

通常地，如图3所示，所述线路板211`还包括至少一组线路板连接件2113`，其中每所述线路板连接件2113`分别被设置于所述线路板211`的所述边缘区域2112`。

如图3所示，所述感光元件212`包括一感光区域2121`、一非感光区域2122`以及至少一组芯片连接件2123`。所述感光区域2121`和所述非感光区域2122`一体地成型，并且所述非感光区域2122`位于所述感光区域2121`的周围，也就是说，所述感光区域2121`位于所述感光元件212`的中部，所述非感光区域2122`位于所述感光元件212`的外部，并且所述非感光元件2122`围绕所述感光区域2121`布置。每所述芯片连接件2123`分别被设置于所述感光元件212`的所述非感光区域2122`。

如图3所示，所述成像组件21`还包括至少一组引线213`，其中每所述引线分别具有一线路板连接端和一芯片连接端，其中每所述引线213`分别在所述芯片连接端和所述线路板连接端之间弯曲地延伸，并且每所述引线213`的所述芯片连接端分别被连接于所述感光元件212`的每所述芯片连接件，每所述引线213`的所述线路板连接端分别被连接于所述线路板211`的每所述线路板连接件，相应地，以导通所述感光元件212`和所述线路板211`。

值得一提的是，所述引线213`的类型可以不受限制，例如所述引线213`可以是金线，即，在所述感光元件212`被贴装于所述线路板211`的所述芯片贴装区域2111`之后，通过打金线工艺能够使所述引线213`导通所述感光元件212`和所述线路板211`。尽管如此，在其他的示例中，所述引线213`也可以是其他类型的引线，例如银线、铜线等，以保证所述引线213`能够将所述感光元件212`和所述线路板211`导通即可。

值得注意的是，在本发明的所述摄像模组的一个示例中，所述线路板211`的每所述线路板连接件2113`和所述感光元件212`的每所述芯片连接件2123`可以分别是连接盘，即，所述线路板211`的每所述线路板连接件2113`和所述感光元件212`的每所述芯片连接件2123`可以分别呈盘状，以用于使所述引线213`的所述线路板连接端和所述芯片连接端分别被连接于所述线路板211`的所述线路板连接件2113`和所述感光元件212`的所述芯片连接件2123`。在本发明的所述摄像模组的另一个示例中，所述线路板211`的所述线路板连接件2113`和所述感光元件212`的所述芯片连接件2123`可以分别呈球状，例如将锡膏或者其他焊接材料点在所述线路板211`的所述边缘区域2112`和所述感光元件212`的所述非感光区域2122`，以分别形成所述线路板211`的所述线路板连接件2113`和所述感光元件212`的所述芯片连接件2123`。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述线路板211`的所述线路板连接件2113`和所述感光元件212`的所述芯片连接件2123`的类型并不构成对本发明的所述摄像模组的类型和范围的限制，即，在所述摄像模组的其他示例中，所述线路板211`的所述线路板连接件2113`和所述感光元件212`的所述芯片连接件2123`也可以具有其他上述未例举的形状。

此外，如图3所示，所述成像组件21`进一步包括一组电子元器件214`，并且每所述电子元器件214`可以通过诸如SMT(Surface Mount Technology)工艺被相互间隔地贴装于所述线路板211`的所述边缘区域2112`。值得一提的是，所述感光元件212`和每所述电子元器件214`可以分别位于所述线路板211`的同侧或者相反侧。例如在附图3所示的一个具体示例中，所述感光元件212`和每所述电子元器件214`可以分别位于所述线路板211`的同一侧，并且所述感光元件212`被贴装于所述线路板211`的所述芯片贴装区域2111`，每所述电子元器件214`分别被相互间隔地贴装于所述线路板211`的所述边缘区域2112`。应当理解，在本发明的所述摄像模组中，所述电子元器件214`的类型可以不受限制，例如所述电子元器件214`能够被实施为电阻、电容、驱动器件等。

根据本发明的所述第一较佳实施例，如图3所示，所述模塑感光组件20`的所述模塑基座23`的每所述阶梯式周缘槽230`分别定义出一光窗2301`，并且被设置于每所述阶梯式周缘槽230`的每所述滤光元件221`分别对应于每所述光窗，其中每所述感光元件212`的所述感光区域2121`分别对应于每所述光窗2301`，以使每所述光窗2301`给每所述光学镜头10`和每所述感光元件212`提供一光线通路，并且每所述滤光元件221`对应地位于所述光线通路。例如，在附图3示出的这个具体示例中，所述滤光组件22`包括一个所述滤光元件221`，并且所述模塑基座23`具有一个所述阶梯式周缘槽230`以定义出所述光窗2301`，其中所述滤光元件221`位于所述光学镜头10`和所述感光元件212`之间，并且所述滤光元件221`、所述光学镜头10`以及所述感光元件212`均对应于所述光窗2301`，以通过所述光窗2301`为所述滤光元件221`、所述光学镜头10`以及所述感光元件212`提供所述光线通路，使得自所述光学镜头10`进入所述摄像模组1`的内部的光线在通过所述滤光元件221`的过滤后，才能够被所述感光元件212`的所述感光区域2121`接收和进行光电转化。

本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组的不同示例中，所述滤光元件221`能够被实施为不同的类型，例如所述滤光元件221`能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合，例如所述滤光元件221`能够被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤光片能够被切换以选择性地位于所述感光元件21`的感光路径上，例如在白天等光线较为充足的环境下使用所述摄像模组时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光元件212`的感光路径，以藉由所述红外截止滤光片过滤进入所述摄像模组的被物体反射的光线中的红外线，当夜晚等光线较暗的环境中使用所述摄像模组时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光元件212`的感光路径，以允许进入所述摄像模组的被物体反射的光线中的红外线部分透过。

值得注意的是，由于所述滤光组件22`的所述滤光元件221`被设置于所述模塑基座23`的所述阶梯式周缘槽230`，因此，在本发明所提供的所述摄像模组1`中，所述光学镜头10`和所述线路板211`之间的距离不再受到所述滤光组件22`自身厚度的限制，也就是说，所述光学镜头10`和所述线路板211`之间的距离能被减小，以小于所述滤光组件22`的厚度与所述模塑基座23`的高度之和，从而减小所述摄像模组1`的高度。

具体地，如图2和图3所示，所述模塑基座23`包括一第一基座部231`和一第二基座部232`，其中所述第二基座部232`自所述第一基座部231`的一第一内周表面2311`沿着所述线路板211`一体地向内延伸，其中所述第一基座部231`的高度大于所述第二基座部232`的高度，以通过所述第一基座部231`和所述第二基座部232`形成所述阶梯式周缘槽230`，并通过所述第一基座部231`的所述第一内周表面2311`和所述第二基座部232`的一第二内周表面2321`形成所述光窗2301`。换句话说，所述第一基座部231`位于所述第二基座部232`的周围，其中所述第一基座部231`的一第一底表面2313`和所述第二基座部232`的一第二底表面2323`均附着于所述线路板211`，并且所述第一基座部231`的一第一顶表面2312`高于所述第二基座部232`的一第二顶表面2322`，以在所述模塑基座23`的一内周边缘形成所述阶梯式周缘槽230`。

因此，在根据本发明的所述第一较佳实施例中，如图3所示，所述模塑基座23`的所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`被定义为所述模塑基座23`的一第一安装面，用于安装所述光学镜头10`；所述模塑基座23`的所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`被定位为所述模塑基座23`的一第二安装面，用于安装所述滤光元件221`。由于所述第二安装面低于所述第一安装面，使得所述滤光元件221`的安装高度得以被降低，因此所述摄像模组1`的所述光学镜头10`的后焦也被减小，进而减小所述摄像模组1`的整体高度，以便满足市场对摄像模组的轻薄化和小型化发展的需求。应当理解，相比于现有技术的摄像模组，不仅取消了滤光片组件中的支撑件，而且还将滤光片直接安装于所述模塑基座23`的所述第二安装面，而镜头则直接被安装于所述模组基座23`的所述第一安装面，这样不仅降低了所述滤光片的安装高度，还减小了所述镜头和所述线路板之间的距离，以减小所述摄像模组的整体高度。

优选地，所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`与所述感光元件212`的感光面相互平行，便于后续对被安装于所述第一顶表面2312`的所述光学镜头10`与所述感光元件212`进行主动校准。

此外，如图3所示，所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`与所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`相互平行，也就是说，所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`也与所述感光元件212`的所述感光面相互平行，以使被安装于所述第二顶表面2322`的所述滤光元件221`与所述感光元件212`保持平行。

根据本发明的所述第一较佳实施例，如图2和图3所示，在通过模塑工艺形成所述模塑基座23`后，所述模塑基座23`包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`的至少一部分、每所述电子元器件214`、每所述引线213`和所述感光元件212`的所述非感光区域2122`的至少一部分，以将所述成像组件21`的所述线路板211`、所述感光元件212`、所述引线213`以及所述电子元器件214`结合为一体，使得所述成像组件21`和所述模塑基座23`形成一体式结构。

示例性地，如图3所示，所述模塑基座23`的所述第一基座部231`包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`的至少一部分和每所述电子元器件214`，以藉由所述模塑基座23`的所述第一基座部231`隔离相邻的所述电子元器件214`。相应地，所述模塑基座23`的所述第二基座部232`包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`的至少一部分、每所述引线213`以及所述感光元件212`的所述非感光区域2122`的至少一部分，以藉由所述模塑基座23`的所述第二基座部232`隔离相邻的所述引线213`。

具体地，如图3所示，所述感光元件212`的所述非感光区域2122`具有一芯片内侧部21221`、一芯片连接部21222`以及一芯片外侧部21223`，其中所述芯片内侧部21221`位于所述感光区域2121`的周围，所述芯片连接部21222`向内和向外分别延伸以连接于所述芯片内侧部21221`和所述芯片外侧部21223`，每所述芯片连接件2123`被设置于所述芯片连接部21222`。换句话说，在本发明中，将所述感光元件212`的被用于设置所述芯片连接件2123`的区域定义为所述芯片连接部21222`，将所述感光元件212`的从所述芯片连接部21222`到所述感光区域2121`的区域定义为所述芯片内侧部21221`，将所述感光元件212`的从所述芯片连接部21222`到所述感光元件212`的外边沿的区域定义为所述芯片外侧部21223`。换言之，从俯视角度来看所述感光元件212`，从内向外依次是所述感光区域2121`、所述芯片内侧部21221`、所述芯片连接部21222`和所述芯片外侧部21223`。

相似地，如图3所示，所述线路板211`的所述边缘区域2112`具有一线路板内侧部21121`、一线路板连接部21122`以及一线路板外侧部21123`，其中所述线路板内侧部21121`位于所述芯片贴装区域2111`的周围，所述线路板连接部21122`向内和向外分别延伸以连接于所述线路板内侧部21121`和所述线路板外侧部21123`，所述线路板连接件2113`被设置于所述线路板连接部21122`。换句话说，在本发明中，将所述线路板211`的被用于设置所述线路板连接件2113`的区域定义为所述线路板连接部21122`，将所述线路板211`的从所述线路板连接部21122`到所述芯片感光区域2111`的区域定义为所述线路板内侧部21121`，将所述线路板211`的从所述线路板连接部21122`到所述线路板211`的外边沿的区域定义为所述线路板外侧部21123`。换言之，从俯视角度来看所述线路板211`，从内向外依次是所述芯片贴装区域211`、所述线路板内侧部21121`、所述线路板连接部21122`和所述线路板外侧部21123`。

这样，如图3所示，所述模塑基座23`的所述第一基座部231`被设置以包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板外侧部21123`，所述模塑基座23`的所述第二基座部232`被设置以包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板连接部21122`和所述线路板内侧部21121`以及所述感光元件212`的所述非感光区域2122`的所述芯片外侧部21223`和所述芯片连接部21222`，使得每所述电子元器件214`被所述模塑基座23`的所述第一基座部231`包覆，每所述引线213`被所述模塑基座23`的所述第二基座部232`包覆。值得一提的是，在本发明中，所述模塑基座23`的所述第一基座部231`的高度受到每所述电子元器件214`的自身高度的限制，所述模塑基座23`的所述第二基座部232`的高度受到每所述引线213`的线弧高度的限制。

由于在通过模塑工艺形成所述模塑基座23`的过程中，为了避免所用模具与每所述电子元器件214`和每所述引线213`有任何接触，则需要在所用模具与每所述电子元器件214`和每所述引线213`之间预留一定的安全间隙。因此，所述第一基座部231`的高度必大于所述电子元器件214`中最高的电子元器件的自身高度，所述第二基座部232`的高度必大于所述引线213`中最高的引线的线弧高度。又因所述电子元器件214`中电容的高度较高(目前最小的电容也有0`.38`mm高)，并且电容的高度也大于每所述引线213`的线弧高度，所以，所述第二基座部232`的高度可以小于所述第一基座部231`的高度，以便降低被安装于所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`的所述滤光元件221`的高度。

优选地，如图3所示，所述第二基座部232`的高度小于所述电子元器件214`的自身高度，也就是说，所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`低于所述电子元器件214`的顶表面，以使所述滤光元件221`的一下表面2211`低于所述电子元器件214`的所述顶表面。当然，由于不同的所述电子元器件214`的自身高度有所不同，因此，在本发明的一些其他实施例中，所述第二基座部232`的高度只需小于所述电子元器件214`中最高的电子元器件的高度即可，也就是说，所述第二基座部232`的所述第一顶表面2322`只需低于最高的所述电子元器件214`的顶表面即可。

应当理解，所述第一基座部231`和所述第二基座部232`之间的高度差可根据所述电子元器件214`和所述引线213`之间的高度差来设计，而所述滤光元件221`的厚度则根据滤光性能和制造工艺来设计，使得所述滤光元件221`的一上表面2212`可以高于所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`，也可以低于所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`，还可以与所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`齐平。当然，在本发明的所述第一较佳实施例中，由于所述滤光元件221`的厚度大于所述第一基座部231`和所述第二基座部232`之间的高度差，因此当所述滤光元件221`的所述下表面2211`被贴装于所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`时，所述滤光元件221`的所述上表面2212`高于所述第一基座部231`的所述第一顶表面2321`。

附图4A示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件20`的一第一个变形实施方式，其中所述模塑基座23`的所述第一基座部231`被设置以包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板外侧部21123`和所述线路板连接部21122`，并且所述模塑基座23`的所述第二基座部232`被设置以包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板内侧部21121`和所述感光元件212`的所述非感光区域2122`的所述芯片外侧部21223`、所述芯片连接部21222`以及所述芯片内部部21221`的一部分，使得每所述电子元器件214`被所述模塑基座23`的所述第一基座部231`包覆，每所述引线213`被所述模塑基座23`的所述第一基座部231`和所述第二基座部232`共同包覆，以藉由所述模塑基座23`的所述第一和第二基座部231`、232`共同隔离相邻的所述引线213`。

这样，由于所述模塑基座23`的所述第二基座部232`与所述电子元器件214`之间的距离被增大了，因此当所述电子元器件232`距离所述引线213`较近时，所述电子元器件232`也不会影响所述模组基座23`的所述第二基座部232`的模组过程，换句话说，在模塑所述模塑基座23`的过程中，所述电子元器件214`与成型模具中模塑所述第二基座部232`的部分互不干涉，以确保模塑工艺的正常进行。

附图4B示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件20`的一第二个变形实施方式，其中所述模塑基座23`的所述第一基座部231`被设置以包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板外侧部21123`、所述线路板连接部21122`以及所述线路板内侧部21121`，并且所述模塑基座23`的所述第二基座部232`被设置以包覆所述感光元件212`的所述非感光区域2122`的所述芯片外侧部21223`、所述芯片连接部21222`以及所述芯片内侧部21221`的一部分，使得每所述电子元器件214`被所述模塑基座23`的所述第一基座部231`包覆，每所述引线213`被所述模塑基座23`的所述第一基座部231`和所述第二基座部232`共同包覆，以藉由所述模塑基座23`的所述第一和第二基座部231`、232`共同隔离相邻的所述引线213`。换句话说，所述模塑基座23`的所述第一基座部231`包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`，所述模塑基座23`的所述第二基座部232`包覆所述感光元件212`的所述非感光区域2122`的一部分，有利于将所述电子元器件214`的安装位置更加贴近所述线路板211`的所述线路板连接件2113`，以便减小所述线路板211`的整体尺寸。

附图4C示出了根据本发明的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件20`的一第三个变形实施方式，其中所述模塑基座23`的所述第一基座部231`被设置以包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`和所述感光元件212`的所述非感光区域2122`的所述芯片外侧部21223`，并且所述模塑基座23`的所述第二基座部232`被设置以包覆所述感光元件212`的所述非感光区域2122`的所述芯片连接部21222`和所述芯片内侧部21221`的一部分，使得每所述电子元器件214`被所述模塑基座23`的所述第一基座部231`包覆，每所述引线213`被所述模塑基座23`的所述第一基座部231`和所述第二基座部232`共同包覆，以藉由所述模塑基座23`的所述第一和第二基座部231`、232`共同隔离相邻的所述引线213`。

换句话说，所述模塑基座23`的所述第一基座部231`不仅包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`，而且还包覆所述感光元件212`的所述非感光区域2122`的一部分，以通过所述第一基座部231`增强所述感光元件212`与所述线路板211`之间的连接强度。与此同时，由于所述模塑基座23`的所述第二基座部232`仅包覆所述感光元件212`的所述非感光区域2122`的一部分，使得所述模组基座23`的所述阶梯式周缘槽230`的横向尺寸小于所述感光元件212`的横向尺寸，因此，被设置于所述阶梯式周缘槽230`的所述滤光元件221`的横向尺寸也小于所述感光元件212`的横向尺寸，但大于所述感光元件212`的所述感光区域2121`的横向尺寸。这样，不仅能够确保所述滤光元件221`完成相应的滤光效果，而且还能够尽可能地减小所述滤光元件221`的尺寸，这是因为所述滤光元件221`的尺寸越大越容易破碎，并且尺寸越大，成本越高。

参考附图1至图5B所示，所述摄像模组1`还包括至少一驱动器30`，其中每所述光学镜头10`分别被组装于每所述驱动器30`，每所述驱动器30`分别被组装于所述模塑基座23`的所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`，以使每所述光学镜头10`分别被保持在所述模塑感光组件20`的每所述感光元件212`的感光路径。另外，在使用所述摄像模组时，所述驱动器30`能够驱动所述光学镜头10`沿着所述感光元件212`的感光路径来回移动，以通过调整所述光学镜头10`和所述感光元件212`的距离的方式调整所述摄像模组的焦距。本发明的所述摄像模组1`的所述驱动器30`的类型不受限制，所述驱动器30`可以被实施为音圈马达，其能够被电连接于所述线路板211`，以在接收电能和控制信号后处于工作状态，而驱动所述光学镜头10`沿着所述感光元件212`的感光路径来回移动。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述驱动器30`的类型不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头10`沿着所述感光元件212`的感光路径来回移动即可。

参考附图5A和图5B所示，示出了根据本发明的所述第一较佳实施例的所述摄像模组1`的制造过程。本领域技术人员应当理解，在附图5A和图5B中示出的所述模塑感光组件20`的制造过程和所述摄像模组1`的制造过程仅为示例来阐述本发明的特征和优势，其并不构成对本发明的内容和范围的限制。

具体来说，在附图5A中，将所述感光元件212`贴装于所述线路板211`的所述芯片贴装区域2111`，使每所述引线213`的所述芯片连接端连接于所述感光元件212`的每所述芯片连接件2123`，并使每所述引线213`的所述线路板连接端连接于所述线路板211`的每所述线路板连接件2113`。将每所述电子元器件214`分别间隔地贴装于所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板外侧部21123`，以组装成所述成像组件21`。

在附图5A中，将所述成像组件21`放入一成型模具500`中，以藉由所述成型模具500`进行模塑工艺，从而形成具有所述阶梯式周缘槽230`的所述模塑基座23`，并通过所述模塑基座23`包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`和所述感光元件212`的所述非感光区域2122`的一部分。本领域技术人员应当理解，在本发明的其他实施例中，可以将多个所述成像组件21`同时放入一成型模具中，以藉由所述成型模具对多个所述成像组件21`进行模塑工艺，从而一次形成多个具有所述阶梯式周缘槽230`的所述模塑基座23`。

具体地，所述成型模块500`包括一上模具510`和一下模具520`，其中所述上和下模具510`、520`中的至少一个模具能够被移动，以使所述上模具510`和所述下模具520`能够被进行合模和拔模操作，并且当所述成型模具500`处于合模状态时，在所述上模具510`和所述下模具520`之间形成一成型空间530`，其中所述模组基座23`由一成型材料被加入所述成型空间530`并在固化后形成。

更具体地，所述上模具510`具有一第一内表面511`、一第二内表面512`以及一压合面513`，其中所述第二内表面512`位于所述第一内表面511`的周围，并且所述第二内表面512`位于所述第一内表面511`和所述压合面513`之间，其中所述第二内表面512`低于所述第一内表面511`，并且所述压合面513`低于所述第二内表面512`。

在附图5A中，将所述成像组件21`放置于所述上模具510`和/或所述下模具520`后，操作所述上模具510`和所述下模具520`进行合模，以使所述成像组件21`位于形成在所述上模具510`和所述下模具520`之间的所述成型空间530`内。此时，所述上模具510`的所述第一内表面511`对应于所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板外侧部21123`，以在所述第一内表面511`和所述线路板211`之间定义一第一成型空间531`，并在所述成型材料被加入所述第一成型空间531`且固化后形成所述第一基座部231`；所述上模具510`的所述第二内表面512`对应于所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板连接部21122`和所述线路板内侧部21121`以及所述感光元件212`的所述非感光元件2122`的所述芯片外侧部21223`和所述芯片内侧部21221`，以在所述第二内表面512`和所述线路板211`之间定义一第二成型空间532`，并在所述成型材料被加入所述第二成型空间532`且固化后形成所述第二基座部232`；所述上模具510`的所述压合面513`施压于所述感光元件212`，由于所述感光元件212`位于所述线路板211`的所述芯片贴装区域2111`，而所述芯片贴装区域2111`位于所述线路板211`的中部，因此通过所述压合面513`能够将所述线路板211`压平，从而保证了所述线路板211`的整体平整性，也就为模塑过程提供了一个平整的模塑基面。

值得注意的是，所述第一成型空间531`与所述第二成型空间532`相连通以形成具有一体式结构的所述成型空间530`，使得所述成型材料能够自所述第一成型空间531`流入所述第二成型空间532`，以便在所述成型材料固化后形成具有一体式结构的所述模塑基座23`。应当理解，当所述成型材料在所述成型空间530`内固化以形成所述模塑基座23`时，所述上模具510`的所述第一内表面511`对应于所述模塑基座23`的所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`，所述上模具510`的所述第二内表面512`对应于所述模塑基座23`的所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`。而所述上模具510`的所述第一内表面511`高于所述上模具520`的所述第二内表面512`，使得所述第一基座部231`的高度大于所述第二基座部232`的高度，以在所述模塑基座23`的所述内周边缘形成所述阶梯式周缘槽230`。

值得一提的是，所述上模具510`的所述第一内表面511`和所述第二内表面512`均与所述上模具510`的所述压合面513`相互平行，当所述压合面513`重叠地施压于所述感光元件212`时，所述第一内表面511`和所述第二内表面512`均与所述感光元件212`相平行，以在所述模塑基座23`形成后，所述第一顶表面2312`和所述第二顶表面2322`均平行于所述感光元件212`，便于在后续组装过程中进行主动校准。

进一步地，如图5A所示，所述成型模具500`还包括一覆盖膜540`，其中所述覆盖膜540`被重叠地设置于所述上模具510`的所述压合面513`。当所述上模具510`的所述压合面513`施压于所述感光元件212`时，所述覆盖膜540`位于所述上模具510`的所述压合面513`和所述感光元件212`之间，以避免所述上模具510`的所述压合面513`划伤所述感光元件212`或者污染所述感光元件212`。另外，所述覆盖膜540`还能够阻止在所述上模具510`的所述压合面513`和所述感光元件212`之间产生缝隙，以避免在进行模塑工艺的过程中，所述成型材料进入所述上模具510`的所述压合面513`和所述感光元件212`之间而污染所述感光元件212`的所述感光区域2121`。当然，所述覆盖膜540`还能够吸收在所述上模具510`和所述下模具520`被进行合模操作时所述上模具510`的所述压合面513`接触所述感光元件212`的一瞬间产生的冲击力，从而避免所述上模具510`和所述下模具520`的合模对所述感光元件212`造成损坏。

在本发明的其他实施例中，所述成型模具500`的所述覆盖膜540`具有一环形结构，其中所述覆盖膜540`被设置于所述上模具510`的所述压合面513`的外周边缘，以在所述上和下模具510`、520`进行合模后，所述覆盖膜540`对应地施压于所述感光元件212`的所述非感光区域2122`的所述芯片内侧部21221`，用于避免所述覆盖膜540`和所述压合面513`与所述感光元件212`的所述感光区域2121`直接接触，从而使得所述感光元件212`的所述感光区域2121`不会因受到外部压力而被损坏。

如图5B所示，在所述成型材料在所述成型空间530`内固化以形成所述模塑基座23`之后，制成一模塑感光组件半成品，其中所述模塑感光组件半成品包括所述成像组件21`和所述模塑基座23`。接着，操作所述上模具510`和所述下模具520`进行拔模，以打开所述成型模具500`的所述成型空间530`，用于从所述成型空间530`中取出所述模塑感光组件半成品。然后，再将所述滤光元件221`贴装于所述模塑基座23`的所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`，以制成所述模塑感光组件20`。

通常为了更好地进行拔模操作，所述模塑基座23`的内周表面相对于所述感光元件212`的所述感光面均具有一定的倾斜角度。换句话说，如图3和图5A所示，所述第一基座部231`的所述第一内周表面2311`相对于所述感光元件212`的所述感光面具有一第一预定倾斜角度θ<sub>1</sub>，且所述第二基座部232`的所述第二内周表面2321`相对于所述感光元件212`的所述感光面也具有一第二预定倾斜角度θ₂，并且所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`的宽度小于所述第一基座部231`的所述第一底表面2313`的宽度，所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`的宽度小于所述第二基座部232`的所述第二底表面2323`的宽度。

然而，为了使所述滤光元件221`具有较宽的贴附面，也就是说，所述第二基座部232`具有较宽的所述第二顶表面2322`，因此，所述第一和第二预定倾斜角度θ<sub>1</sub>、θ<sub>2</sub>越小越好，甚至所述第一和第二预定倾斜角度θ<sub>1</sub>、θ<sub>2</sub>可以为零(即所述第一内周表面2311`和所述第二内周表面2321`可以垂直于所述感光元件212`的所述感光面)。

优选地，所述第一和第二预定倾斜角度θ₁、θ₂小于30°，以增加所述滤光元件221`和所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`之间的贴附面积，以提高所述滤光元件221`和所述第二基座部232`之间的粘接的可靠性，以防所述滤光元件221`发生偏移或脱落。

根据本发明的所述第一较佳实施例，如图5B所示，所述滤光组件22`还包括一粘接层222`，其中所述粘接层222`被设置于所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`和所述滤光元件221`之间，以将所述滤光元件221`与所述第二基座部232`粘接在一起，从而将所述滤光元件221`固定地贴装于所述模塑基座23`的所述阶梯式周缘槽230`，并使所述滤光元件221`对应于所述模塑基座23`的所述光窗2301`。

具体地，在附图5B示出的贴装所述滤光元件221`的实施方式中，先在所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`施涂一胶水，再将所述滤光元件221`对应地设置于所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`，以在所述胶水固化后形成位于第二基座部232`的所述第二顶表面2322`和所述滤光元件221`的所述下表面2211`之间的所述粘接层222`，以通过所述粘接层222`固定地连接所述滤光元件221`和所述模塑基座23`的所述第二基座部232`。

在本发明中贴装所述滤光元件221`的另一实施方式中，也可以先将胶水施涂于所述滤光元件221`的所述下表面2211`，再将所述滤光元件221`对应地设置于所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`，以在所述胶水固化后形成位于第二基座部232`的所述第二顶表面2322`和所述滤光元件221`的所述下表面2211`之间的所述粘接层222`，以通过所述粘接层222`固定地连接所述滤光元件221`和所述模塑基座23`的所述第二基座部232`。

值得一提的是，用于形成所述粘接层222`的胶水可以是热固化胶或者其他类型的胶水。优选地，所述粘接层222`可以具有较好的弹性，以防所述滤光元件221`在所述摄像模组1`发生碰撞时被损坏。更优选地，形成所述粘接层222`的胶水具有较低的流动性，以防胶水从所述第二基座部232`的所述第二内周表面2321`流下，以保证所述摄像模组的产品良率。之所以选择较差流动性的胶水，一方面是因为胶水固化后的反射率会大于所述模组基座23`的反射率，一旦胶水流至所述第二内周表面2321`，则可能会为摄像模组带来杂光问题；另一方面是因为若胶水留至所述感光元件212`的所述感光区域2121`，将会污染所述感光元件212`的所述感光区域2121`。

此外，如图5B所示，所述滤光元件221`与所述第一基座部231`的所述第一内周表面2311`之间预留一安装间隙2302`，也就是说，所述模塑基座23`的所述阶梯式周缘槽230`的横向尺寸大于所述滤光元件221`的横向尺寸，以便将所述滤光元件221`贴附于所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`。这样，由于所述滤光元件221`的外周缘不与所述第一基座部231`直接接触，而是预留了所述安全间隙2302`，因此能够有效地避免所述模塑基座23`的所述第一基座部231`将所受到的应力传递到所述滤光元件221`，以防损坏所述滤光元件221`。当然，所述滤光元件221`的横向尺寸小于所述模塑基座23`的所述阶梯地周缘槽230`的横向尺寸，也有利于将所述滤光元件221`贴装到是阶梯式周缘槽230`内。

优选地，如图5B所示，所述粘接层222`具有至少一逃气孔2221`，其中所述逃气孔2221`自所述粘接层222`的内侧延伸至所述粘接层222`的外侧，以通过所述逃气孔2221`将所述粘接层222`的内侧空间与所述安全间隙2302`连通，进而将所述模塑感光组件20`的内部空间与所述模塑感光组件20`的外部空间连通，以便在将所述滤光元件221`贴装至所述模塑基座23`的所述阶梯式周缘槽230`时，允许位于所述滤光元件221`与所述感光元件212`之间的空气能够通过所述逃气孔2221`逃出至外界，以防对所述滤光元件221`的贴装造成影响。

换句话说，采用断胶的方式在所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`上施涂所述胶水，以在所述胶水固化后形成具有所述逃气孔2221`的所述粘接层222`。也就是说，在所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`上不能施涂一圈所述胶水，而是间断地施涂所述胶水，以预留出至少一个缺口，使得所述胶水固化后，在所述粘接层222`上形成所述逃气孔2221`。

在附图3和图5B中，将所述光学镜头10`组装于所述驱动器30`，并将所述驱动器30`组装于所述模塑基座23`的所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`，以使所述光学镜头10`被保持在所述感光元件212`的感光路径，从而制成所述摄像模组1`。

附图6A示出了所述摄像模组1`的一第一个变形实施方式，其中所述摄像模组1`被实施为一个定焦摄像模组，也就是说，在本发明的所述摄像模组的这个实施方式中可以没有所述驱动器30`。具体地说，所述摄像模组1`包括至少一镜筒40`，其中所述镜筒40`一体地延伸于所述模塑基座23`的所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`，每所述光学镜头10`分别被组装于每所述镜筒40`，以藉由每所述镜筒40`使每所述光学镜头10`被保持在所述模塑感光组件20`的每所述感光元件212`的感光路径。也就是说，在本发明的所述摄像模组的这个实施方式中，所述镜筒40`与所述模塑基座23`可以通过模塑工艺藉由所述成型材料一体地固化成型，从而增强所述摄像模组的稳定性和可靠性。

附图6B示出了所述摄像模组1`的一第二个变形实施方式，其中在通过模塑工艺藉由所述成型材料固化形成所述模塑基座23`之后，将单独制作的所述镜筒40`组装于所述模组基座23`的所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`，其中所述光学镜头10`被组装于所述镜筒40`，从而藉由所述镜筒40`使所述光学镜头10`被保持在所述模塑感光组件20`的所述感光元件212`的感光路径。另外，在组装所述镜筒40`于所述模塑基座23`的所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`的过程中，可以通过校准设备来调整所述镜筒40`被组装于所述模塑基座23`的所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`的角度，从而使所述光学镜头10`的光轴能够垂直于所述感光元件212`的所述感光面，以保证所述摄像模组1`的成像品质。可以理解的是，所述镜筒40`可以被单独地制作，从而使所述镜筒40`可以带有螺纹，也可也不带有螺纹，本发明在这方面不受限制。

附图6C示出了所述摄像模组1`的一第三个变形实施方式，其中在贴装所述感光元件212`的过程中，所述引线213`通过“反打”工艺被连接于所述线路板211`和所述感光元件212`。通过这样的方式，使所述引线213`向上突起的高度可以不超过所述感光元件212`的所述芯片连接件2123`向上突起的高度，也就是降低了所述引线213`的线弧高度，以减小所述模塑基座23`的所述第二基座部232`的高度，从而能够增大所述第一基座部231`的所述第一顶表面2311`和所述第二基座部232`的所述第二顶表面2321`之间的高度差，使得所述滤光元件221`的所述上表面2212`与所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`齐平，甚至使所述滤光元件221`的所述上表面2212`低于所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`，以防所述光学镜头10`移动时撞击所述滤光元件221`。

值得一提的是，本发明所涉及的“反打”工艺是指在通过所述引线213`导通所述感光元件212`和所述线路板211`的过程中，所述引线213`的打线方式是从所述线路板211`至所述感光元件212`。具体地说，通过在所述线路板211`上设置所述线路板连接件2113`，打线治具先在所述线路板连接件2113`的顶端打线形成连接至所述线路板连接件2113`的所述引线213`的所述线路板连接端，然后抬高预设位置，然后朝向所述线路板连接件2113`方向平移并在所述芯片连接件2123`的顶端形成连接至所述芯片连接件2123`的所述引线213`的所述芯片连接端，这样所述引线213`呈弯曲状延伸，通过这样的方式，可以使所述引线213`向上突起的高度可以基本齐平于所述芯片连接件2123`的高度，甚至可以使所述引线213`向上突起的高度可以低于所述芯片连接件2123`的高度。

附图6D示出了所述摄像模组1`的一第四个变形实施方式，其中所述模塑基座23`的所述第二基座部232`还设有一胶槽2324`，并且所述胶槽2324`自所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`向下凹陷而成，其中所述胶水可以施凃于所述第二基座部232`的所述胶槽2324`内，并且使所述胶水突出于所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`，从而在将所述滤光元件221`对应地设置于所述成像组件21`之后，由所述胶水固化形成的所述粘接层222`能够重叠地设置于所述滤光元件221`的所述下表面2211`，从而保证所述滤光元件221`被稳固地设置于所述模塑基座23`的所述阶梯式周缘槽230`，并且能防止胶水流至所述模塑基座23`的所述第二基座部232`的所述第二内周表面2321`。

附图6E示出了所述摄像模组1`的一第五个变形实施方式，其中所述滤光构件22`还包括至少一环形的支持件223`，其中所述滤光元件221`被组装于所述支持件223`，所述支持件223`被设置于所述模塑基座23`的所述第一基座部231`，以通过所述支持件223`将所述滤光元件221`对应地设置于所述模塑基座23`的所述阶梯式周缘槽230`。

具体地，所述滤光元件221`的所述上表面2212`通过所述粘接层222`被固定地贴装于所述支持件223`的下侧，以在所述支持件223`被贴装于所述模塑基座23`的所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`时，所述滤光元件221`的所述上表面2212`位于所述第一顶表面2312`的下方。通过这种贴附方式，可以增大所述滤光元件221`和所述支持件223`之间的贴附宽度或贴附面积，以增强所述滤光元件221`和所述支持件223`之间的粘接强度，以防所述滤光元件221`因受到冲击而被损坏。此外，所述摄像模组1`的所述驱动器30`也被贴装于所述模塑基座23`的所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`，并且所述支持件223`位于所述驱动器30`的内部，不会增加所述摄像模塑1`的整体高度。

值得一提的是，所述支持件223`可以由诸如塑料、金属等等具有一定韧性的材料制成。由于所述支持件223`采用了韧性比所述模塑基座23`的材料更高的材料，使得所述滤光元件221`不易从所述模塑基座23`上脱离，以降低所述滤光元件221`破裂的风险。

附图6F示出了所述摄像模组1`的一第六个变形实施方式，其中所述滤光构件22`的所述支持件223`被设置于所述驱动器30`和所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`之间，也就是说，所述支持件223`被贴装于所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`，所述驱动器30`被贴装于所述支持件223`，以通过所述支持件223`将所述滤光元件221`对应地设置于所述模塑基座23`的所述阶梯式周缘槽230`。

应当理解，虽然在这个变形实施方式中，所述摄像模组1`的高度多了一个所述支持件223`的厚度，但是由于所述支持件223`的厚度小于所述滤光元件221`的厚度，因此相比于现有技术的所述摄像模组，本发明的这个变形实施方式中的所述摄像模组1`的高度仍然被减小了。此外，由于所述支持件223`和所述模塑基座23`之间的接触面积大幅增大，使得所述滤光元件221`可以通过所述支持件223`被更加牢固地安装于所述模塑基座23`，以防所述滤光元件221`因碰撞而被损坏。

附图6G示出了所述摄像模组1`一第七个变形实施方式，其中所述模塑感光组件20`的所述成像组件21`的所述线路板211`的所述芯片贴装区域2111`下沉，以在所述线路板211`的所述芯片贴装区域2111`处形成一芯片贴装槽2114`，其中所述感光元件212`被对应地设置于所述线路板211`的所述芯片贴装槽2114`，以降低所述感光元件212`的所述感光面的高度，使得所述模塑基座23`的所述第二基座部232`的高度被进一步降低，从而可以使得所述滤光元件221`的所述上表面2212`与所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`齐平，甚至使所述滤光元件221`的所述上表面2212`低于所述第一基座部231`的所述第一顶表面2312`，以防所述光学镜头10`移动时撞击所述滤光元件221`。

换句话说，所述线路板211`的所述芯片贴装槽2114`自所述线路板211`的上侧面向下凹陷，以在所述线路板211`的所述芯片贴装区域2111`形成的一凹槽，其中所述感光元件212`被贴装于所述凹槽，以降低所述感光元件212`的所述感光面的高度，进而进一步减小所述引线213`的线弧高度，有助于降低所述模塑基座23`的所述第二基座部232`的高度。

附图6H示出了所述摄像模组1`的一第八个变形实施方式，其中所述模塑感光组件20`的所述成像组件21`的所述线路板211`还设有一通孔式的芯片贴装槽2114`’，其中所述芯片贴装槽2114`’自所述线路板211`的所述上侧面向下延伸至所述线路板211`的下侧面，以在所述线路板211`的所述芯片贴装区域2111`形成一通孔，其中所述感光元件212`被对应地设置于所述通孔，以使所述感光元件212`的所述感光面低于所述线路板211`的所述上侧面，从而最大限度地减小所述引线213`的线弧高度，以最大限度地降低所述模塑基座23`的所述第二基座部232`的高度。

参考附图之图7A至图7D所示，根据本发明的另一方面，本发明的所述第一较佳实施例进一步提供了一模塑感光组件的制造方法和一摄像模组的制造方法。如图7A所示，所述模塑感光组件的制造方法包括步骤：

S1：贴装一感光元件212`和至少一组电子元器件214`于一线路板211`，并导通所述感光元件212`和所述线路板211`，以组装成一成像组件21`；

S2：藉由一模塑工艺，形成用于包覆所述线路板211`的一部分和所述感光元件212`的一部分的一具有一阶梯式周缘槽230`的模塑基座23`，以通过所述阶梯式周缘槽230`形成一光窗2301`，其中所述感光元件212`的一感光区域2121`对应于所述模塑基座23`的所述光窗2301`，以制成具有一体式结构的一模塑感光组件半成品；以及

S3：对应地设置一滤光组件22`的一滤光元件221`于所述模塑感光组件半成品的所述模塑基座23`的所述阶梯式周缘槽230`，以组装成一模塑感光组件20`，其中所述感光元件212`的所述感光区域2121`对应于所述滤光元件221`。

值得注意的是，在本发明的一实施方式中，如图7B所示，所述步骤S1包括步骤：

S11：贴装所述感光元件212`于所述线路板211`的一芯片贴装区域2111`；

S12：贴装每所述电子元器件214`于所述线路板211`的一边缘区域2112`的一线路板外侧部21123`；以及

S13：藉由一打金线工艺，延伸一引线213`自所述感光元件212`的一芯片连接件2123`至所述线路板211`的一线路板连接件2113`，以导通地连接所述感光元件212`和所述线路板21`。

在本发明的另一变形实施方式中，所述步骤S1还包括步骤S13’：藉由一反打工艺，延伸一引线213`自所述线路板211`的一线路板连接件2113`至所述感光元件212`的一芯片连接件2123`，以导通地连接所述感光元件212`和所述线路板21`。

进一步地，如图7C所示，所述步骤S2包括步骤：

S21：放置所述成像组件21`于一成型模具500`中；

S22：对该成型模具500`的一上模具510`和一下模具520`进行合模操作，在该上模具510`和该下模具520`之间形成该成型模具500`的一成型空间530`；

S23：加入一成型材料至该成型模具500`的该成型空间103`，以在该成型材料固化后形成具有所述阶梯式周缘槽230`的所述模塑基座23`；以及

S24：对该成型模具500`进行拔模操作，获得所述模塑感光组件半成品。

更具体地，所述步骤S22包括步骤：

设置一覆盖膜540`于该上模具510`的一压合面513`；

藉由该覆盖膜540`，施压于所述成像组件21`的所述感光元件212`，以使该覆盖膜540`位于该压合面513`和所述感光元件212`之间；

在该上模具510`的一第一内表面511`与所述线路板211`的所述边缘区域2112`的一线路板外侧部21123`之间，形成所述成型空间530`的一第一成型空间531`；以及

在该上模具510`的一第二内表面512`与所述线路板211`的所述边缘区域2112`的一线路板连接部21122`和一线路板内侧部21121`以及所述感光元件212`的一非感光区域2122`的一芯片外侧部21223`和一芯片连接部21222`之间，形成所述成型空间530`的一第二成型空间532`，其中所述上模具510`的所述第一内表面511`在所述上模具510`的所述第二内表面512`的上方。

此外，所述步骤S23包括步骤：

加入该成型材料至所述第一成型空间531`，以在该成型材料固化后形成用于包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板外侧部21123`的所述模塑基座23`的一第一基座部231`；和

加入该成型材料至所述第二成型空间532`，以在该成型材料固化后形成用于包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板连接部21122`和所述线路板内侧部21121`以及所述感光元件212`的所述非感光区域2122`的所述芯片外侧部21223`和所述芯片连接部21222`，其中所述第二基座部232`的高度低于所述第一基座部231`的高度。

在本发明的所述第一较佳实施例中，如图7D所示，所述步骤S3包括步骤：

S31：施涂一胶水于所述模塑基座23`的所述第二基座部232`的一第二顶表面2322`；

S32：对应地设置所述滤光元件221`于所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`；以及

S33：在该胶水固化后，形成位于所述滤光元件221`的一下表面2211`和所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`之间的所述滤光组件22`的一粘接层222`。

在本发明的一个变形实施方式中，如图7D所示，所述步骤S3包括步骤：

S31’：施涂一胶水于所述滤光元件221`的一下表面2211`；

S32’：对应地设置所述滤光元件221`于所述第二基座部232`的一第二顶表面2322`；以及

S33’：在该胶水固化后，形成位于所述滤光元件221`的所述下表面2211`和所述第二基座部232`的所述第二顶表面2322`之间的所述滤光组件22`的一粘接层222`。

在本发明的另一个变形实施方式，如图7D所示，所述步骤S3包括步骤：

S31”：施涂一胶水于所述滤光组件22`的一环形的支持件223`；

S32”：对应地设置所述滤光元件221`于所述支持件223`，以在该胶水固化后形成位于所述滤光元件221`的一上表面2212`和所述支持件223`之间的所述滤光组件22`的一粘接层222`；以及

S33”：对应地设置所述支持件223`于所述第一基座部231`的一第一顶表面2312`，以使所述滤光元件221`位于所述模塑基座23`的所述阶梯式周缘槽230`内。

如图8所示，所述摄像模组的制造方法包括步骤：

(a)贴装一感光元件212`和至少一组电子元器件214`于一线路板211`，并导通所述感光元件212`和所述线路板211`，以组装成一成像组件21`；

(b)藉由一模塑工艺，形成用于包覆所述线路板211`的一部分和所述感光元件212`的一部分的一具有一阶梯式周缘槽230`的模塑基座23`，以通过所述阶梯式周缘槽230`在所述模塑基座23`上定义一光窗2301`，其中所述感光元件212`的一感光区域2121`对应于所述模塑基座23`的所述光窗2301`，以制成具有一体式结构的一模塑感光组件半成品；

(c)对应地设置一滤光组件22`的一滤光元件221`于所述模塑感光组件半成品的所述模塑基座23`的所述阶梯式周缘槽230`，以组装成一模塑感光组件20`，其中所述感光元件212`的所述感光区域2121`对应于所述滤光元件221`；以及

(d)对应地设置一光学镜头10`于所述模塑感光组件20`的所述成像组件21`的一感光路径，以制成一摄像模组1`。

参考本发明的说明书附图之图9至图11，根据本发明的一第二较佳实施例的一摄像模组和模塑感光组件及其制造方法被阐明。相比于根据本发明的上述第一较佳实施例，根据本发明的所述第二较佳实施例的所述摄像模组1`A的不同之处在于：如图9所示，所述摄像模组1`A的一模塑感光组件20`A的一模塑基座23`A仅包覆于所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板外侧部21123`，而不包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`的其他部分和所述感光元件212`的所述非感光区域2122`。换句话说，所述模塑基座23`A的所述第一基座部231`A和所述第二基座部232`A均包覆于所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板外侧部21123`，并且所述第一基座部231`A包覆每所述电子元器件214`，而所述第二基座部232`A既不包覆所述电子元器件214`，也不包覆每所述引线213`，使得所述第二基座部232`A与所述引线213`之间预留的安全间隙能被进一步减小，以便进一步减小所述第二基座部232`A的高度。

值得注意的是，由于所述线路板211`的所述线路板连接件2113`和所述芯片贴装区域2111`均裸露在所述模塑基座23`A之外，因此可以先通过模塑工艺在所述线路板211`上形成所述模塑基座23`A，再将所述感光元件212`贴装于所述线路板211`，最后导通所述线路板211`和所述感光元件212`。

示例性地，如图10A和图10B所示，将所述线路板211`放入一成型模具500`A中，以藉由所述成型模具500`A进行模塑工艺，从而形成具有所述阶梯式周缘槽230`的所述模塑基座23`A，并通过所述模塑基座23`A包覆所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板外侧部21123`。

具体地，所述成型模块500`A包括一上模具510`A和一下模具520`A，其中所述上和下模具510`A、520`A中的至少一个模具能够被移动，以使所述上模具510`A和所述下模具520`A能够被进行合模和拔模操作，并且当所述成型模具500`A处于合模状态时，在所述上模具510`A和所述下模具520`A之间形成一成型空间530`A，其中所述模组基座23`A由一成型材料被加入所述成型空间530`A并在固化后形成。

更具体地，所述上模具510`A具有一第一内表面511`A、一第二内表面512`A以及一压合面513`A，其中所述第二内表面512`A位于所述第一内表面511`A的周围，并且所述第二内表面512`A位于所述第一内表面511`A和所述压合面513`A之间，其中所述第二内表面512`A低于所述第一内表面511`A，并且所述压合面513`A低于所述第二内表面512`A。

在附图10A中，将所述线路板211`放置于所述上模具510`A和/或所述下模具520`A后，操作所述上模具510`A和所述下模具520`A进行合模，以使所述线路板211`位于形成在所述上模具510`A和所述下模具520`A之间的所述成型空间530`A内。此时，所述上模具510`A的所述第一内表面511`A对应于所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板外侧部21123`，以在所述第一内表面511`A和所述线路板211`的所述线路板外侧部21123`之间形成一第一成型空间531`A，并在所述成型材料被加入所述第一成型空间531`A且固化后形成所述第一基座部231`A；所述上模具510`A的所述第二内表面512`A也对应于所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板外侧21123`，以在所述第二内表面512`A和所述线路板211`的所述线路板外侧部21123`之间形成一第二成型空间532`A，并在所述成型材料被加入所述第二成型空间532`A且固化后形成所述第二基座部232`A；所述上模具510`A的所述压合面513`A施压于所述线路板211`的所述芯片贴装区域2111`以及所述边缘区域2112`的所述线路板内侧部21121`和所述线路板连接部21122`，由于所述芯片贴装区域2111`位于所述线路板211`的中部，因此通过所述压合面513`A能够将所述线路板211`压平，从而保证了所述线路板211`的整体平整性，也就为模塑过程提供了一个平整的模塑基面。

如图10B所示，在所述成型材料在所述成型空间530`A内固化以形成所述模塑基座23`A之后，制成一具有一体式结构的模塑感光组件半成品，其中所述模塑感光组件半成品包括所述成像组件21`的所述线路板211`和所述模塑基座23`。接着，操作所述上模具510`和所述下模具520`进行拔模，以打开所述成型模具500`的所述成型空间530`，用于从所述成型空间530`中取出所述模塑感光组件半成品。然后，将所述感光元件212`贴装于所述线路板211`的所述芯片贴装区域2111`，并导通所述感光元件21`和所述线路板211`。最后，再将所述滤光元件221`贴装于所述模塑基座23`A的所述第二基座部232`A的所述第二顶表面2322`，以制成所述模塑感光组件20`A。

值得注意的是，在本发明的所述第二较佳实施例中，除了上述结构不同之外，所述摄像模组1`A的其他结构与根据本发明的所述第一较佳实施例的所述摄像模组1`的结构相同，并且所述摄像模组1`A也具有与所述第一较佳实施例的所述摄像模组1`的各种变形实施方式相似或相同的变形实施方式，在此不再赘述。

根据本发明的另一方面，本发明的所述第二较佳实施例进一步提供了一模塑感光组件的制造方法。如图11所示，所述模塑感光组件20`A的制造方法包括步骤：

(A)藉由一模塑工艺，形成用于包覆一线路板211`的一边缘区域2112`的一线路板外侧部21123`的一具有一阶梯式周缘槽230`的模塑基座23`A，以通过所述阶梯式周缘槽230`形成一光窗2301`，其中所述感光元件212`的一感光区域2121`对应于所述模塑基座23`A的所述光窗2301`，以制成具有一体式结构的一模塑感光组件半成品；

(B)贴装一感光元件212`于所述线路板211`的一芯片贴装区域2111`，并导通所述感光元件212`和所述线路板211`；以及

(C)对应地设置一滤光组件22`的一滤光元件221`于所述模塑基座23`A的所述阶梯式周缘槽230`，以组装成一模塑感光组件20`A，其中所述感光元件212`的所述感光区域2121`对应于所述滤光元件221`。

进一步地，在所述步骤(A)之前还包括步骤：贴装至少一组电子元器件214`于所述线路板211`的所述边缘区域2112`的所述线路板外侧部21123`。

参考附图12，依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电子设备600`，其中所述电子设备600`包括一电子设备本体610`和至少一摄像模组1`、1`A，其中每个所述摄像模组1`、1`A分别被设置于所述电子设备本体610`，以用于获取图像。值得一提的是，所述电子设备本体610`的类型不受限制，例如所述电子设备本体610`可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电子书、个人数字助理、相机等任何能够被配置所述摄像模组的电子设备。本领域的技术人员可以理解的是，尽管附图12中以所述电子设备本体610`被实施为智能手机为例，但其并不构成对本发明的内容和范围的限制。

本发明提供一摄像模组，如图14至图33C所示，其呈小型尺寸并适合被安装在一智能设备中以供获取图像。本发明的第三实施例的所述摄像模组如图14至23所示，所述摄像模组包括一光学组件10，一滤光片20以及一模塑感光组件30。所述摄像模组的厚度取决于所述光学组件10的高度和所述模塑感光组件30的厚度。所述模塑感光组件30能够接收从所述光学组件10传输而来的经过所述滤光片20的成像光线。在成像光线被所述光学组件10整形并被所述滤光片20过滤后，所述模塑感光组件30中模塑着的一感光片33得到高质量的资源而成像。所述光学组件10包括镜头、马达镜头等等可行的方式。

所述滤光片20所安装在所述模塑感光组件30的位置低于所述光学组件10所安装的所述模塑感光组件30的位置，如图14至图16所示，使得所述滤光片20和所述模塑感光组件30之间的距离和所述滤光片20和所述光学组件10之间的距离均被保持，而使得较少的杂散光传导至所述模塑感光组件30的中心。在本优选实施例中，所述滤光片20被一滤光胶220固定在所述模塑感光组件30。并且所述光学组件10被一镜头胶110固定在所述模塑感光组件30。值得一提的是，所述滤光胶220和所述镜头胶110在所述模塑感光组件30的不同的阶级上，使得所述镜头胶110与所述滤光胶220保持一定的距离而没有机会覆盖到所述滤光片20。

更多地，在本优选实施例中，所述感光片33优选地被固定在所述模塑感光组件30的底部，所述光学组件10被贴附在所述模塑感光组件30的顶部；而所述滤光片20被贴附在所述光学组件10和所述感光片33之间，以通过所述模塑感光组件30给所述光学组件10和所述滤光片20提供稳定的支撑力。

所述光学组件10包括一镜筒11和安装于所述镜筒11内的一些镜片12。并且所述镜筒11包括一支脚111支撑着所述镜片12远离所述滤光片20。所述镜筒11的所述支脚111被固定于所述模塑感光组件30，以支撑所述镜片12与所述滤光片20和所述感光片33保持距离，而按照需求传导成像光线。

所述滤光片20包括一用于过滤成像光线的滤光部21和一自所述滤光部21向外延伸的边缘部22，其中所述边缘部22被支撑在所述模塑感光组件30，以使所述滤光部21对应于所述感光片22，。值得一提的是，所述滤光胶220在所述边缘部22和所述模塑感光组件30之间，而没有覆盖所述滤光部21和所述模塑感光组件30的感光片33。而所述滤光片20的所述边缘部22直接地被支撑于所述模塑感光组件30，无需额外支撑部件。特别地，在本发明的一示例中，所述边缘部22自所述滤光部21一体地向外延伸，并且所述边缘部22位于所述滤光部21的周围，以使所述滤光片20被实施为一体性的元件，便于被固定在所述模塑感光组件30的所述支撑腔300中。

具体地，所述模塑感光组件30进一步地包括一主体31、一些电子器件32和一电路板35。所述感光片33通过所述电路板35被电连接于所述电子器件32。所述主体31被覆盖在所述电路板35上的所述电子器件32，并形成所述支撑腔300而保持距离地支撑所述滤光片20和所述光学组件10。换言之，所述主体31包覆所述电子器件32和所述电路板35的一部分，其中所述感光片33被所述主体31的底部围绕并与所述滤光片20保持距离。

本优选实施例中，所述感光片33用一组接线34连接于所述电路板35。所述接线34的一端固定在所述电路板35，而另一端固定在所述感光片33。本领域的技术人员可以理解的是所述感光片33利用所述电路板35的所述电子器件32将光线转为图像。所述主体31部分地覆盖所述感光片35于内。换句话说，所述接线34和所述感光片33的边缘被完全地覆盖在所述模塑感光组件30的所述主体31的内部而被保护。所述感光片33被所述电子器件32所围绕，如图14至图17所示，并且覆盖着所述电子器件32的所述主体31的边缘比覆盖着所述接线34的所述主体31的内部较高一些。

更多地，所述主体31的边缘顶部支撑着所述光学组件10，所述光学组件10远离所述滤光片20和所述感光片33，使得所述滤光片20和所述感光片33没有受到所述光学组件10的压力。优选地，不仅是所述电子器件32、所述感光片33以及所述滤光片20的位置被所述主体31稳固，所述主体10的尺寸以及所述主体10和所述滤光片20之间的距离相应地被设计，以供增强所述摄像模组的稳定性、可靠性以及紧凑性，所述主体31具体的设计数据在接下来的段落中被揭露。值得一提的是，附图仅阐释了所述光学组件10、所述滤光片20和所述模塑感光组件30之间的位置关系，没有严格地按照数值比例而阐释。

进一步地，如图16和17所示，所述滤光部21具有一入射面211和一出射面212，其中所述入射面211面对所述光学组件10的所述镜片12而设置，所述出射面212面对所述感光片33而设置。当成像光线被所述光学组件10的所述镜片12整形后，成像光线先经过所述入射面211再经过所述出射面212以进行过滤。优选地，所述滤光部21用红外光过滤材质制成。所述边缘部22具有一边缘顶面221、一边缘侧面222以及一边缘底面223。在本优选实施例中，所述边缘顶面221与所述入射面211同面，所述边缘底面223与所述出射面212同面。

值得一提的是，所述滤光片20的所述边缘部22的所述边缘底面223被所述滤光胶220贴附于所述模塑感光组件30的所述主体31，使得所述滤光部21呈干净的状态传导成像光。并且所述滤光部21和所述边缘部22无需支撑任何东西在所述入射面211和所述边缘顶面221上，为所述滤光片20提供更高的可靠性。

特别地，所述模塑感光组件30的所述主体31包括一包容体311和一矮体312，所述矮体312一体地自所述包容体311的内侧延伸而出。所述包容体311和所述矮体312均形成于并模制于所述电路板35的一连接面350，以覆盖所述电子器件32、所述接线34以及所述感光片33。在第三优选实施例中，所述电子器件32主要地被所述包容体311覆盖，而所述接线34和所述感光片33主要地被所述矮体312覆盖。在其他优选实施例中，所述电子器件32也能够被所述矮体312所覆盖。

具体地，所述包容体311与所述矮体312具有一定的高度差，以在所述主体31的内部形成一口型槽，以便将所述滤光片20设置在所述主体31的所述口型槽内。换言之，所述包容体311具有一高上表面3111和一高内侧面3112，其中所述包容体311的所述高上表面3111用于支撑所述光学组件10。所述矮体312具有一矮上表面3121和一矮内侧面3122，其中所述矮体312的所述矮上表面3121用于支撑所述滤光片30，其中所述包容体311的所述高内侧面3112和所述矮体312的所述矮内侧面3122向内形成所述模塑感光组件30的所述支撑腔300。所述包容体311的所述高上表面3111与所述电路板35的所述连接面350之间的距离大于所述矮体312的所述矮上表面3121与所述电路板35的所述连接面350之间的距离，换言之，所述高内侧面3112和所述矮上表面3121槽型地被塑形以容纳所述滤光片20于内，且无需将所述滤光片20突出所述高上表面3111。可以理解的是，所述包容体311还具有一高外表面3113，以形成所述主体31的外周表面。

在本优选实施例中，如图17所示，所述包容体311与所述矮体312之间的高度差J大于0.1mm，也就是说，所述高上表面3111和所述矮上表面3121之间的距离大于0.1mm，以适合所述滤光片20和所述滤光胶220的厚度。更优选地，所述包容体311与所述矮体312之间的高度差J大于等于所述滤光片20的厚度、所述滤光胶220的厚度以及裕量0.04mm之和(如0.28mm)，使得所述滤光片20的厚度被隐藏在所述模塑感光组件30的所述主体31中。

此外，所述滤光胶220的厚度H也是必须要考虑的，一般小于0.03mm，在保证胶水具有足够粘接力的情况下可以适当缩小滤光胶220的厚度，而且在本优选实施例中使用一种热固性的胶质。

值得注意的是，所述矮体312的所述矮上表面3121的宽度C(即从所述高内侧面3112至所述矮内侧表面3122的距离，或者称为所述矮体312的厚度)优选地大于或等于0.4mm，以使得在保证所述包容体311和所述矮体312能够呈槽型地且L型地被塑形的基础上，宽度C的值也保证了所述滤光片20在所述矮体312的所述矮上表面3121上有足够的安装面积，可容许所述滤光片20有一定的安装偏差而不会造成不良影响，所述滤光胶220也能够在所述矮上表面3121有足够的画胶面积，增加了所述滤光片20与所述滤光胶220的接触面积，提升胶水粘接力。

所述滤光胶220被施涂于所述滤光片20的所述边缘部22的所述边缘底面223和所述矮体312的所述矮上表面3121之间，以通过所述滤光胶220将所述滤光片20的所述边缘部22与所述矮体312连接。所述滤光胶220可以被实施为具有类似方形形状的胶体，并且所述滤光胶220的尺寸小于所述镜头胶110的尺寸。

优选地，在所述边缘底面223和所述矮体312的所述矮上表面3121之间的所述滤光胶220的宽度具有最大值，而所述滤光胶220的宽度最大等于所述边缘部22的宽度B，其中所述滤光片20的所述边缘部22的宽度B优选地大于等于0.25mm，使得所述滤光片20能够被所述边缘部22稳定地支撑着，保证了所述滤光片20在所述矮体312的所述矮上表面3121上有足够的安装面积，可容许所述滤光片20有一定的安装偏差而不会造成不良影响，而所述滤光部21对齐于所述感光片33。

更多地，所述滤光片20的侧边与所述主体31的所述包容体311的内侧之间具有缝隙。换言之，所述滤光片20没有接触所述主体31的所述包容体311，从而能够减弱通过所述主体31传导来的所述光学组件10的震动。此外，由于所述滤光片20的侧边与所述主体31的所述包容体311的内侧之间这个缝隙可以容纳多余的所述镜头胶110，并使所述镜头胶110远离所述滤光片21的所述入射面211，因此这能够有效地防止所述镜头胶110流入所述滤光部21的所述入射面211。优选地，所述滤光片20的所述边缘部22的所述边缘侧面222与所述包容体311的所述高内侧面3112之间的距离A大于等于0.15mm，有助于所述滤光片20与所述包容体311之间进行避空(即让位)。

值得注意的是，所述镜头胶110将所述镜筒11的所述支脚111连接于所述主体31的包容体311的所述高上表面3111，使得所述光学组件10主要通过所述包容体31支撑，以减少所述感光片33的应力。优选地，所述包容体311的高度K大于等于0.5mm，使得包覆所述电子器件32的所述包容体311能够被有效地模塑成型，亦可防止所述电子器件32被过度地受压于所述光学组件10的所述支脚111。而且，正由于所述滤光片20被支撑在所述矮体312，所述滤光片20无需承担所述光学组件10的重量和移动，以提高可靠性。特别地，所述镜筒11直接在所述主体31上，使得所述摄像模组的厚度由所述光学组件10的高度和所述模塑感光组件30的厚度所决定，有助于降低所述摄像模组整体的厚度。

值得一提的是，所述电子器件32中电容的尺寸通常最大，因此所述电子器件32中电容与所述滤光片20的所述边缘部22的所述边缘侧面222之间的距离D优选地大于等于0.2mm，以防止所述电子器件32与模具之间产生干扰，亦可给所述电子元器件32与所述滤光片20之间留有足够空间用于结构设计优化，有利于在两者之间形成复杂的模塑结构，增加模塑结构的功能。更优选地，每所述电子器件32与所述滤光片20的所述边缘部22的所述边缘侧面222之间的距离D大于等于0.25mm。

在本优选实施例中，所述主体30的所述包容体311和所述矮体312均被优选地塑形为具有倒角的类方形，并且所述倒角的内切圆半径F大于等于0.3mm。需要注意的是，所述包容体311和所述矮体312上的倒角需要与所述滤光片20避空(即让位)，以减少所述包容体311和所述矮体312上的倒角与所述滤光片20之间发生干涉的机会。当然，在本发明的其他示例中，所述包容体311和所述矮体312上的倒角也可以按照所述滤光片20的倒角方式设计。

随着所述感光片33被固定在所述主体31的所述矮体312的底部，所述滤光片20能够通过所述矮体312与所述感光片33保持一定距离，而实现高质量的成像。优选地，所述矮体312的所述矮上表面3121与所述感光片33之间的距离I优选地大于等于0.15mm，主要作用是保证该部分模塑结构具有足够的厚度来阻挡镜头、滤光片或者其他结构反射的杂光，减少无用光的入射，提升感光片成像质量，并可以防止所述感光片33受压而被损坏。与此同时，所述距离I大于等于0.15还能够避免模具与所述接线34发生干涉，有助于避免所述接线34裸露。可以理解的是，如果所述摄像模组的后焦满足要求，则可以尽量加大所述距离I，以避免因所述滤光片20的脏污而引起的成像黑点。特别地，如果所述矮体312的所述矮上表面3121与所述感光片33之间的距离I大于0.25mm。则可以将电容放置在所述矮体312下，以便减少所述摄像模组在XY方向上的尺寸。

因此，在本优选实施例中，所述主体31不仅覆盖着所述电子器件32和所述接线34而提供保护，也提供所述支撑腔300以分别稳定地支撑所述光学组件10和所述滤光片20，且无需过度施压于所述电子器件32或者所述感光片33。

值得一提的是，一方面为了提升智能设备(如智能手机)的手机屏占比，人们对摄像模组的侧面与所述智能手机的侧面的贴合程度提出了越来越高的要求，即人们希望摄像模组的所述光学组件10更邻近所述智能手机的安装外壳；另一方面为了使所述智能手机具有良好的握持触感，所述智能手机的所述安装外壳的截面往往具有一定弧度(即弧形外框)。而所述摄像模组的模组侧壁通常是平齐的，这就导致所述摄像模组的平齐侧壁不能与所述智能手机的弧形外框很好地契合，使得两者之间具有较大的间隙，极大地限制了摄像模组与智能手机的贴合程度。可以理解的是，虽然本发明的所述摄像模组可以通过减小所述包容体311的高度来减小所述摄像模组的高度，但受限于所述电子器件32自身的高度，所述包容体311的高度的减小程度有限，因此本发明的上述实施例的所述摄像模组与智能手机的贴合程度仍然较差。

为了解决上述问题，如图18所示，本发明进一步提供了根据本发明的上述第三实施例的所述摄像模组的一种变形实施方式，其中所述摄像模组的所述光学组件10被偏心地设置于所述模塑感光组件30，以使所述光学组件10能够进一步邻近一安装外壳51。也就是说，当所述摄像模组被固定于所述安装外壳51时，所述光学组件10能够因偏心设置而偏向所述安装外壳51，使得所述光学组件10能够进一步靠近所述安装外壳51，有助于进一步提升所述摄像模组与所述安装外壳51之间的贴合程度。

换言之，所述光学组件10能够被稍微偏置于所述模塑感光组件30，以适应所述智能设备的安装外壳51。换句话说，所述镜头11的所述支脚111的至少一侧稍微突出所述包容体311的所述高上表面3111，这样不仅有助于提升所述摄像模组与所述智能设备的安装外壳的贴合程度，而且对所述滤光片20的稳定性没有影响。

值得注意的是，当所述摄像模组被安装于所述智能设备的所述安装外壳51的顶侧时，所述镜头11的所述支脚111只需有一侧稍微突出所述包容体311的所述高上表面3111即可；而当所述摄像模组被安装于所述智能设备的所述安装外壳51的角落时，所述镜头11的所述支脚111则需要有相邻的两侧同时向外突出所述包容体311的所述高上表面3111，以使所述摄像模组与所述之鞥呢设备的所述安装外壳51的角落相贴合。

根据本发明的另一方面，本发明的所述摄像模组的一制造方法如图19A至20所示。具体地，如图19A所示，所述摄像模组的制造方法包括步骤：

I.连接所述感光片33与所述接线34和所述电子器件32在所述电路板35；

II.放置已连接的所述电路板35在一上模具41和一下模具42之间；以及

III.覆盖所述电子器件32在所述主体31内且在所述电路板35上，其中所述主体31包括所述包容体311和所述矮体312以形成所述模塑感光组件30。

进一步地，如图19B所示，所述摄像模组的制造方法还包括步骤：

IV.安装所述滤光片20于所述矮体312的所述矮上表面3121；以及

V.安装所述光学组件10于所述包容体311的所述高上表面3111。

更多地，在所述步骤III中，优选地所述矮体的矮上表面低于所述包容部的高上表面，并且所述矮体的所述矮上表面的相对高度低于所述电子器件中最高的电子器件的高度。

在本发明的一示例中，所述电子器件32、所述接线34以及所述感光片33的边缘均被所述主体31覆盖。

示例性地，如图19A所示，所述步骤III进一步包括步骤：

III.1在所述上模具41和所述下模具42之间注入模塑材料；

III.2固化在所述上模具41和所述下模具42之间的模塑材料而形成所述主体31；以及

III.3从所述模塑感光组件30脱模所述上模具41和所述下模具42。

值得一提的是，如图19A所示，所述包容体311的所述高内侧面3112和所述矮体312的所述矮上表面3121之间的角度G优选地大于等于95°，以便拔模操作。更优选地，所述高内侧面3112和所述矮上表面3121之间的角度G还小于100°，以便在保证模塑结构能顺利成型的同时，还能够阻挡一定的杂光。此外，为了保证正常的模塑加工，所述高内侧面3112和所述矮上表面3121之间的圆角半径基本上等于0.1mm。换言之，由于所述包容体311的所述高内侧面3112与所述矮上表面3121的法线之间角度可以被称为所述高内侧面3112的拔模角度，因此所述包容体311的所述高内侧面3112的拔模角度在5°和10°之间。

值得注意的是，所述矮体312的所述矮内侧面3112的拔模角度优选地被实施为在5°和10°之间。特别地，所述包容体311的外侧面(即所述主体31的外侧面)的拔模角度也被实施为在5°和10°之间，有助于模塑成型后顺利完成拔模操作。

如图20所示，所述步骤IV进一步地包括步骤：

IV.1以C形状地施涂所述滤光胶220于所述矮上表面3121，使得所述滤光胶220的两端之间预留一间隙；

IV.2安装所述滤光片20于所述滤光胶220；

IV.3固化所述滤光胶220；以及

IV.4在所述滤光胶220的两端之间的所述空隙中，填入所述滤光胶220以形成类似方形的所述滤光胶220。

更多地，如图20所示，在所述步骤IV.3中，在所述滤光片20和所述感光片33之间的多余的空气能够从所述空隙中泄出，以保证所述光学组件10与所述感光片33之间空间的气压等于大气压。优选地，所述空隙的长度E在0.7至1.0mm之间(即大于等于0.7mm小于等于1.0mm)，保证所述滤光胶220受到所述滤光片20贴附挤压仍能够保留一定的空隙，以形成逃气孔，使得空气顺利从空隙中泄出。

值得一提的是，所述上模具41被塑形为类似于所述支撑腔300，使得在所述上模具41脱模之后，所述支撑腔300在所述主体31和所述感光片33之间形成。

本优选实施例的一种可行模式如图21所示，其中所述模塑感光组件30进一步地包括一上盖36。所述上盖36被安装在所述包容体311的所述高上表面3111，并延伸至覆盖所述滤光片20的所述边缘部22，使得所述滤光片20从底至顶地被保持，以增强所述滤光片20的稳定性。值得一提的是，所述上盖36的高度小于所述滤光片20的厚度而减少所述摄像模组的厚度。

本优选实施例的另一可行模式如图22所示，与上述实施例不同的是所述矮体312没有覆盖所述模塑感光组件30的所述接线34，以使所述摄像模组的厚度较上述实施例更低。这是因为只要求所述矮体312高于所述接线34，而不是完整地覆盖所述接线34，所以所述矮体312能更低，从而用更低的所述矮体312和所述包容体311就能够适配所述滤光片20的厚度。

本优选实施例的另外一可行模式如图23。与上述实施例不同的是所述感光片33被安装的位置低于所述电路板35上所安装的所述电子器件32的位置。例如，所述电路板35的所述连接面350的中心有一凹槽，以使所述感光片33被安装于所述电路板35的所述凹槽内。此外，本模式的所述摄像模组的厚度低于上述实施例的所述摄像模组是合理的，这是因为所述接线34因下沉的所述感光片33而更低一些。

值得一提的是，本发明的第四优选实施例如图24至27所示，与第三实施例不同的是所述电子器件32A、所述接线34A和所述感光片33A均主要地覆盖于所述矮体312A。换句话说，所述矮体312A高于至少部分所述电子器件32A以完整地覆盖所述电子器件32A中的至少一部分于所述主体31A内部。

在本优选实施例中，所述滤光片20A被安装在所述矮体312A的顶部，所述光学组件10A被安装在所述包容体311A的顶部。随着所述电子器件32A被主要地覆盖在所述矮体312A，所述电子器件32A仅受所述滤光片20A的压力，而没有承受所述光学组件10A的重量和移动，使得所述电子器件32A能有更长的寿命。可以理解的是，在本发明的这个实施例中，所述滤光片20A通过滤光胶220A被牢固地粘接于所述矮体312A的所述矮上表面3121A；所述光学组件10A通过镜头胶110A被牢固地粘接于所述包容体311A的所述高上表面3111A，以保证所述滤光片20A和所述光学组件10A分别与所述感光片33A的相对位置保持不变。

值得一提的是，本发明的所述摄像模组中不同的所述电子器件32A的高度可能会有所不同，而为了保证所述矮体312A的高度不会太大，因此被覆盖在所述矮体312A中的所述电子器件32A优选地高度小于0.3mm。换言之，在本发明中，高度小于0.3mm的电子器件被称为所述电子器件32A中的矮器件321A，并且高度大于等于0.3mm的电子器件被称为所述电子器件32A中的高器件322A，则所述电子器件32A中的矮器件321A被所述矮体312A覆盖，而所述电子器件32A中的高器件322A被所述包容体311A覆盖。可以理解的是，本发明的所述电子器件32A中的矮器件321A可以全部被所述矮体312A包覆(即在俯视方向上，所述矮器件321A的全部被布置于所述矮体312A内)；或者，所述电子器件32A中的矮器件321A可以部分被所述矮体312A包覆(即在俯视方向上，所述矮器件321A的一部分被布置于所述矮体312A内)。

更优选地，所述感光片33A的周围被设置有所述接线34A或者被覆盖在所述矮体312A中的所述电子器件32A(即所述矮器件321A)，并且所述接线34A和所述矮器件321A分别位于所述感光片33A的不同侧；也就是说，所述感光片33A的周围不会由内而外依次地设置所述接线34A和被覆盖在所述矮体312A中的所述电子器件32A。换言之，所述电子器件32A中矮器件321A可以根据所述接线34A的位置而分布，所述感光片33A并不是所有侧边都具有接线34A，因此所述电子器件32A中的矮器件321A可以优选地被放置于所述感光片33A上无接线34A的一侧或两侧，这样可以缩小线路板的面积，缩小模塑在XY方向面积，缩小摄像模组面积。可以理解的是，由于所述电子器件32A中矮器件321A的宽度通常在0.25mm左右，这与所述矮体312A的厚度差不多，因此如果希望所述电子器件32A中的矮器件321A被集成到所述矮体312A内，则所述电子器件32A中的矮器件321A只能被设置于所述感光片33A上未设置接线的一侧，也就是说，所述电子器件32A中的矮器件321A与所述接线34A的设置位置不兼容，使得所述矮体312A中设置矮器件321A的部位，就不能打金线(即不能设置接线34A)。

值得注意的是，所述电子器件32A中高器件322A优选地被设置于所述感光片33A上有所述接线34A的一侧，使得位于所述感光片33A上无所述接线34A的一侧的所述包容体311A无需包覆所述电气器件32A。也就是说，所述包容体311A不必与所述电子器件32A避空，因此，所述包容体311A的厚度得以被减小，而所述矮体312A的厚度能够稍变大。优选地，所述包容体311A的厚度小于所述矮体312A，这样较之第三优选实施例，所述矮体312A能够提供更大的所述矮上表面3121A，以支撑所述滤光片20A的所述边缘部22A，使得所述滤光片20A被稳定地安装在所述矮体312A。

在本优选实施例中所述高内侧面3112A和所述矮上表面3121A之间的角度G可以大于等于100°。换句话说，所述包容体311A斜着延伸出所述矮体312A的顶部，使得所述包容体311A被很好的支撑并且能够在不影响所述滤光片20A的情况下支撑所述光学组件10A。换言之，所述角度G在制造方法中在脱模情况下形成，并且所述矮内侧面3122A与所述感光片33A也是倾斜地，类似于角度G，以便提供稳定的支撑力。

在本优选实施例中，所述包容体311A被设计以支撑所述光学组件10A。优选地，如图27所示，所述包容体311A的所述高上表面3111A在四边上是非对称的，也就是说，所述包容体311A在所述高上表面3111A的四边上的厚度是不同的，以使所述光学组件10A从所述包容体311A上厚度较小的部位向外突出于所述包容体311A，有助于提升所述摄像模组与所述智能设备的安装外壳51之间的贴合程度。换言之，为了适应所述智能设备的安装外壳51，所述包容体311A上与所述安装外壳51邻近的部位的厚度较小，使得所述光学组件10A稍微与所述模塑感光组件30A不对齐，即所述光学组件10A偏向所述安装外壳51，以便提升所述摄像模组与所述智能设备的安装外壳51之间的贴合程度。较之图18中的第三实施例，由于所述包容体311A无需考虑所述电子器件32A，因此所述包容体311A的高度能够被减小，使得所述光学组件10A的所述支脚111A有更低的位置被支撑在所述高上表面3111A上；与此同时，所述包容体311A的厚度也能够被进一步减少，以便是所述光学组件10A进一步靠近所述智能设备的所述安装外壳51。

根据本发明的另一方面，本发明的上述第四实施例进一步提供了所述摄像模组的制造方法，包括步骤：

I连接一感光片33A与一些接线34A和一些电子器件32A在一电路板35A；

II放置已连接的所述电路板35A在一上模具和一下模具之间；以及

III覆盖所述电子器件32A在一主体31A内且在所述电路板35A上，以形成一模塑感光组件30A，其中所述主体31A包括一包容体311A和一高度低于所述包容体311A的矮体312A，并且至少部分所述电子器件32A被覆盖在所述矮体312A之下。

进一步地，所述的摄像模组的制造方法，还包括步骤：

IV安装一滤光片20A于所述矮体312A的矮上表面3121A；以及

V安装一光学组件10A于所述包容体311A。

在本发明的一示例中，所述电子器件32A包括至少一矮器件321A，其中所述矮器件321的至少一部分被覆盖在所述矮体312A的所述矮上表面3121A之下，并且每所述矮器件321的高度小于0.3mm。

在本发明的一示例中，所述接线34A被所述矮体312A覆盖，其中所述接线34A和所述矮器件321A均设置于所述感光片33A的周围，并且所述接线34A和所述矮器件321A分别位于所述感光片33A的不同侧。

在本发明的一示例中，所述包容体311A中至少一侧的厚度小于所述矮体312A的厚度，以使所述光学组件10A从所述包容体311A的所述至少一侧向外突出于所述模塑感光组件30A。

在本发明的一示例中，所述电子器件32A还包括至少一高器件322A，其中所述高器件322A被覆盖在所述包容体311A之下，并且每所述高器件322A的高度大于等于0.3mm。

在本发明的一示例中，所述高器件322A和所述接线34A位于所述感光片33A的相同侧。

在本发明的一示例中，所述包容体311A的高内侧面3112A与所述矮体312A的所述矮上表面3121A之间的角度大于等于100°。

值得一提的是，对于基于IOM的产品结构，虽然为了提升摄像模组与智能设备的安装外壳的贴合程度，本发明在设计上可以如图18(或图27)那样，将所述摄像模组的所述光学组件10(或10A)偏心地设置于所述模塑感光组件30(或30A)，使得所述光学组件10(或10A)的至少一侧向外突出于所述模塑感光组件30(或30A)的所述主体31(或31A)；但是所述光学组件10(或10A)中的镜头与所述模塑感光组件30(或30A)中的所述感光片33(或33A)之间需要保持光学对齐，因此只能考虑减小所述主体31(或31A)的所述包容体311(或311A)在相应侧的厚度。然而，所述包容体311(或311A)的厚度减小将会导致所述镜头胶110(或110A)的宽度变窄，而所述镜头胶110(或110A)的宽度一旦过窄，不仅会导致所述光学组件10(或10A)与所述模塑感光组件30(或30A)之间的粘接强度不足，而且还容易使所述镜头胶110(或110A)的胶材内渗以污染所述滤光片20(或20A)。

此外，由于所述包容体311(或311A)的所述高内侧面3112(或3112A)与所述滤光片20(或20A)之间还需要预留一定的组装空间，这就导致所述包容体311(或311A)厚度的可调整范围变得很小，使得所述包容体311(或311A)的厚度难以降低，不利于提升摄像模组与智能设备的安装外壳之间的贴合程度。因此，为了解决上述问题，如图28至图33C所示，本发明的第五优选实施例进一步提供了一种摄像模组，与第三和第四优选实施例不同的是，所述模塑感光组件30B的所述主体31B的所述包容体311B具有一高上表面3111B和一低上表面3110B，其中所述包容体311B在所述高上表面3111B处的高度大于所述包容体311B在所述低上表面3110B处的高度，也就是说，所述高上表面3111B与所述电路板35B之间的距离大于所述低上表面3110B与所述电路板35B之间的距离，以使所述光学组件10B的一部分被支撑于所述包容体311B的所述高上表面3111B，并且所述光学组件10B的另一部分被支撑于所述包容体311B的所述低上表面3110B。

换言之，所述模塑感光组件30B的所述包容体311B是不连续的，即所述包容体311B的上表面是间断的，其包括所述高上表面3111B和低于所述高上表面3111B的所述低上表面3110B，使得所述光学组件10B的一部分能够通过所述镜头胶110B与所述包容体311B的所述高上表面3111B连接的同时，所述光学组件10B的另一部分也能够通过所述镜头胶110B与所述包容体311B的所述低上表面3110B连接。

示例性地，所述摄像模组的所述镜头胶110B可以但不限于包括一固定胶层1101B和一补胶层1102B。所述固定胶层1101B被设置于所述光学组件10B和所述包容体311B的所述高上表面3111B之间，以通过所述固定胶层1101B将所述光学组件10B固定地连接并支撑于所述包容体311B的所述高上表面3111B。所述补胶层1102B被设置于所述光学组件10B和所述包容体311B的所述低上表面3112B之间，以通过所述补胶层1102B将所述光学组件10B加固并支撑于所述包容体311B。

优选地，所述镜头胶110B根据所述包容体311B的所述高上表面3111B的形状进行施涂，以形成与所述包容体311B的所述高上表面3111B的形状相匹配的所述固定胶层1101B，从而最大限度地增加所述光学组件10B和所述模塑感光组件30B之间的连接强度。接着，在所述镜头胶110B固化形成所述固定胶层1101B之后，在所述光学组件10B和所述包容体311B的所述低上表面3112B之间补涂镜头胶以形成与所述包容体311B的所述低上表面3112B的形状相匹配的所述补胶层1102B，使得所述补胶层1102B不仅能够加固并支撑所述光学组件10B于所述包容体311B上，而且还能够密封所述光学组件10B和所述模塑感光组件30B之间的空间，以防外部灰尘进入而污染所述光学组件10B和/或所述滤光片20B。

值得注意的是，由于所述包容体311B的所述低上表面3110B低于所述高上表面3111B，因此所述包容体311B的所述低上表面3110B与所述光学组件10B的所述支脚111B之间的间隙大于所述包容体311B的所述高上表面3111B与所述支脚111B之间的间隙，也就是说，所述包容体311B的所述低上表面3110B与所述光学组件10B之间的所述补胶层1102B的厚度大于所述包容体311B的所述高上表面3111B与所述光学组件10B之间的所述固定胶层1101B的厚度，有助于在确保所述光学组件10B与所述模塑感光组件30B之间具有足够粘接强度的同时，能够进一步减小所述包容体311B在所述低上表面3110B处的厚度，使得所述摄像模组与所述智能设备的安装外壳之间的贴合度得以提高。

更具体地，在本优选实施例中，如图29所示，所述包容体311B的所述高上表面3111B呈U型，其中所述包容体311B的所述低上表面3110B呈直线型，并且所述包容体311B的所述低上表面3110B自所述包容体311B的一高外侧面3113B延伸至所述包容体311B的另一高外侧面3113B(即所述包容体311B的所述低上表面3110B的长度等于所述包容体311B的两所述高外侧面3113B之间的距离，又称所述包容体311B的外尺寸)，以在所述主体31B内形成U型槽。换言之，所述包容体311B的所述高上表面3111B对应于所述光学组件10B的三个边，并且所述包容体311B的所述低上表面3110B对应于所述光学组件10B的一个边，使得所述光学组件10B以三边地被支撑于所述包容体311B的所述高上表面3111B，以一边地被支撑于所述包容体311B的所述低上表面3110B。可以理解的是，在所述矮体312B的所述矮上表面3121B的所述补胶层1102B厚于所述包容体311B的所述高上表面3111B的所述固定胶层1101B，以维持所述光学组件10B平行于所述滤光片20B。

优选地，所述镜头胶110B的所述固定胶层1101B可以呈U型，以与所述包容体311B的所述高上表面3111B相匹配。所述镜头胶110B的所述补胶层1102B可以呈直线型，以与所述包容体312B的所述低上表面3112B相匹配。这样所述固定胶层1101B和所述补胶层1102B相结合以形成具有口字型结构的所述镜头胶110B，以便密封所述光学组件10B和所述模塑感光组件30B之间的空间，鸡儿防外部灰尘进入而污染所述光学组件10B和/或所述滤光片20B。

值得注意的是，在本发明的一些实施例中，所述电子器件321B因高度较大而适于被所述主体31B的所述包容体311B包覆，并位于所述包容体311B的所述高上表面3111B之下。换言之，所述电子器件321B适于被设置于所述感光片33B的三侧，并且所述电子器件321B对应于所述包容体311B的所述高上表面3111B。

进一步地，所述包容体311B的所述低上表面3110B与所述矮体312B的所述矮上表面3121B齐平，也就是说，所述包容体311B在所述低上表面3110B处的高度等于所述矮体312B的高度。这样所述包容体311B在所述低上表面3110B处就不需要为所述滤光片20B预留避让空间，以便进一步减小所述包容体311B在所述低上表面3110B所对应侧的厚度，使得所述光学组件10B在所述包容体311B的所述低上表面3110B处向外突出程度得以变大，进而进一步提升所述摄像模组与所述智能设备的安装外壳之间的贴合度。

示例性地，如图28所示，为适应所述智能设备中具有圆角的安装外壳51，所述光学组件10B从所述包容体311B的所述低上表面3110B处(即所述主体31B上对应于所述低上表面3110B的一侧)向外突出，使得所述摄像模组的所述光学组件10B更加靠近于所述智能设备的所述安装外壳51，以便增大所述智能设备的屏占比。

如图28至图30所示，所述包容体311B被塑造为U型结构，而所述矮体312B延伸至所述包容体311B的内侧而被塑造为方形，以使所述主体31B的内部形成U型槽。换言之，所述主体31B的所述包容体311B在所述低上表面3110B处具有一缺口，这样当所述光学组件10B通过所述镜头胶110B被粘接于所述包容体311B的所述第一上表面3110B时，在所述光学组件10B与所述包容体311B的所述低上表面3110B之间形成逃气通道，以便在加热固化所述镜头胶110B时，位于所述光学组件10B和所述滤光片20B之间的空气能够经由所述逃气通道逃出，防止因加热导致所述光学组件10B和所述滤光片20B之间的空气膨胀而损坏所述滤光片20B或所述光学组件10B。可以理解的是，与第三实施例和第四实施例相似，本发明的这个实施例的所述滤光片20B也被支撑于所述矮体312B的所述矮上表面3121B。

如图31所示，所述包容体311B被塑形为另一可行的模式。所述包容体311B的所述低上表面3110B自所述包容体311B的一个所述高内侧面3112B延伸至所述包容体311B的另一个所述高内侧面3112B(即所述包容体311B的所述低上表面3110B的长度等于所述包容体311B的两所述高内侧面3112B之间的距离，又称所述包容体311B的内尺寸)，使得所述包容体311B具有更大的所述高上表面3111B，以便稳定地支撑所述光学组件10B。

所述摄像模组的制造方法如图32至图33C所示。所述制造方法包括步骤：

I连接所述感光片33B与所述接线34B和所述电子器件32B于所述电路板35B；

II放置已连接的所述电路板35B在一上模具41B和一下模具42B之间；

III覆盖所述电子器件32B在一主体31B内且在所述电路板35B上，以形成一模塑感光组件30B，其中所述主体31B包括一包容体311B和一高度低于所述包容体311B的矮体312B；

IV安装所述滤光片20B于所述矮体312B的所述矮上表面3121B；以及

V将所述光学组件10B偏心地设置于所述包容体311B，以使所述光学组件10B靠近一安装外壳51的至少一侧。。

进一步地，所述摄像模组的制造方法的所述步骤V，可以包括步骤：

V.1固定所述光学组件10B于所述包容体311B的高上表面3111B；和

V.2加固所述光学组件10B于所述包容体311B的低上表面3110B，其中所述低上表面3110B低于所述高上表面3111B。

在本发明的一示例中，所述步骤III中的所述包容体311B的所述高上表面3111B呈U型，使得所述光学组件以三边地被支撑于所述包容体311B的所述高上表面3111B，并以一边地被支撑于所述包容体311B的所述低上表面3110B。

在本发明的一示例中，所述包容体311B的所述低上表面3110B与所述矮体312B的所述矮上表面3121B齐平。

在本发明的一示例中，所述包容体311B的所述低上表面3110B自所述包容体311B的一个所述高外侧面3113B延伸至所述包容体311B的另一个所述高外侧面3113B。

在本发明的另一示例中，所述包容体311B的所述低上表面3110B自所述包容体311B的一个所述高内侧面3112B延伸至所述包容体311B的另一个所述高内侧面3112B。

值得一提的的是，在本发明的所述步骤V.1中，施涂镜头胶110B于所述包容体311B的所述高上表面3111B，以在所述光学组件10B和所述包容体311B的所述高上表面3111B之间形成一固定胶层1101B。

进一步地，本发明的所述步骤V.2进一步地包括步骤：

V.2.1倒置所述光学组件10B和所述模塑感光组件30B，以使所述光学组件10B位于所述模塑感光组件30B的下侧；和

V.2.2施放所述镜头胶110B在所述光学组件10B的所述支脚111B和所述包容体311B的所述低上表面3110B之间，以形成一补胶层1102B。

可以理解的是，随着所述光学组件10B和所述模塑感光组件30B都倒放，所述镜头胶110B没有机会流入所述滤光部21B的所述入射面211B，使得所述滤光片20B被维持得干净并很稳的支撑。

在本发明的一示例中，所述固定胶层1101B呈U型，并且所述补胶层1102B呈直线型。

在本发明的一示例中，所述固定胶层1101B呈L型，并且所述补胶层1102B呈L型。

特别地，在本发明的一示例中，所述包容体311B的所述高内侧面3112B与所述矮体312B的所述矮上表面3121B之间的角度在95°至100°之间。

值得一提的是，当所述包容体311B的所述高上表面3111B呈U型时，所述包容体311B的所述低上表面3110B将呈直线型，并且位于所述主体31B上单独的一侧，使得所述摄像模组的所述光学组件10B能够从所述低上表面3110B所处的一侧向外突出于所述模塑感光组件30B，有助于在所述低上表面3110B所处的一侧将所述光学组件10B极限地靠近所述智能设备的安装外壳，使得所述摄像模组适于被安装于所述安装外壳的非角落区域，以单边地邻近所述安装外壳。然而，当所述摄像模组被安装于所述智能设备的所述安装外壳的角落区域时，所述光学组件10B因所述低上表面3110B仅处于所述主体31B的一侧而无法两侧同时靠近所述安装外壳，导致所述摄像模组与所述安装外壳的贴合度不足。

因此，为了解决上述问题，本发明进一步提供了所述摄像模组的另一变形实施方式，如图34和图35所示，其中所述包容体311B的所述高上表面3111B呈L型，并且所述包容体311B的所述低上表面3110B也呈L型，使得所述低上表面3110B位于所述主体31B上相邻的两侧。换言之，在本发明的这个变形实施方式中，所述摄像模组的所述模塑感光组件30B的所述包容体311B的所述高上表面3111B呈L型，使得所述光学组件10B以相邻两边地被支撑于所述包容体311B的所述高上表面3111B，并以相邻两边地被支撑于所述包容体311B的所述低上表面3110B。这样所述摄像模组的所述光学组件10B能够从所述低上表面3110B所处的两侧突出于所述模塑感光组件30B，有助于在所述低上表面3110B所处的两侧将所述光学组件10B均极限地靠近所述智能设备的安装外壳，使得所述摄像模组适于被安装于所述安装外壳的角落区域，以便使所述光学组件10B双边地邻近所述安装外壳，最大限度地提升所述智能设备的屏占比。

优选地，所述镜头胶110B的所述固定胶层1101B可以呈L型，以与所述包容体311B的所述高上表面3111B相匹配。所述镜头胶110B的所述补胶层1102B也可以呈L型，以与所述包容体312B的所述低上表面3112B相匹配。这样所述固定胶层1101B和所述补胶层1102B相结合以形成具有口字型结构的所述镜头胶110B，以便密封所述光学组件10B和所述模塑感光组件30B之间的空间，鸡儿防外部灰尘进入而污染所述光学组件10B和/或所述滤光片20B。

值得注意的是，在本发明的一些实施例中，所述电子器件321B因高度较大而适于被所述主体31B的所述包容体311B包覆，并位于所述包容体311B的所述高上表面3111B之下。换言之，所述电子器件321B适于被设置于所述感光片33B的两侧，并且所述电子器件321B对应于所述包容体311B的所述高上表面3111B。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (22)

1.一摄像模组，其特征在于，包括：

一光学组件；

一滤光片；以及

一模塑感光组件被安装在所述光学组件和所述滤光片的下方，其中所述模塑感光组件包括一主体、一些电子器件、一感光片和一电路板，其中所述电路板电连接于所述电子器件和所述感光片，其中所述主体包覆所述电子器件和所述电路板的一部分，其中所述感光片被所述主体的底部围绕并与所述滤光片保持距离，其中所述主体包括一包容体支撑着所述光学组件于其上，和一矮体支撑着所述滤光片于其上，其中所述矮体自所述包容体的内侧延伸，并且所述矮体的矮上表面和所述感光片之间的距离大于等于0.15mm。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中，所述滤光片包括一用于过滤成像光线的滤光部和一自所述滤光部向外延伸的边缘部，其中所述边缘部被支撑于所述模塑感光组件的所述矮体的所述矮上表面，以使所述滤光部对应于所述感光片。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中，所述滤光部具有一入射面和一出射面，其中所述入射面对着所述光学组件，其中所述出光面对着所述感光片。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其中，所述边缘部具有一边缘顶面、一边缘侧面以及一边缘底面，其中所述边缘顶面与所述入射面同面，并且所述边缘底面与所述出射面同面。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其中，所述滤光片的所述边缘部的所述边缘侧面与所述包容体的高内侧面之间的距离大于等于0.15mm。

6.根据权利要求4所述的摄像模组，其中，所述滤光片的所述边缘部的所述边缘底面和所述矮体的所述矮上表面之间的宽度具有最大值，其等于所述边缘部的宽度。

7.根据权利要求6所述的摄像模组，其中，所述滤光片的所述边缘部的宽度大于等于0.25mm。

8.根据权利要求4所述的摄像模组，其中，每所述电子器件与所述滤光片的所述边缘部的所述边缘侧面之间的距离大于等于0.25mm。

9.根据权利要求1至8中任一所述的摄像模组，其中，所述矮体的所述矮上表面低于所述包容部的高上表面，并且所述矮体的所述矮上表面的相对高度低于所述电子器件中最高的电子器件的高度。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其中，所述包容体的所述高上表面的相对高度高于所述电子器件中最高的电子器件的高度，以通过所述包容体至少包覆所述电子器件中的所述最高的电子器件，其中所述光学组件被安装于所述包容体的所述高上表面。

11.根据权利要求9所述的摄像模组，其中，所述包容体的所述高上表面与所述矮体的所述矮上表面之间的距离大于0.1mm。

12.根据权利要求9所述的摄像模组，其中，所述矮体的所述矮上表面的宽度为自所述包容体的高内侧面至所述矮体的矮内侧面的距离，其大于等于0.4mm。

13.根据权利要求9所述的摄像模组，其中，所述包容体和所述矮体被塑形为具有倒角的类方形，其中所述包容体和所述矮体的倒角的内切圆半径均大于等于0.3mm。

14.根据权利要求9所述的摄像模组，其中，所述包容体的高度大于等于0.5mm。

15.一摄像模组的制造方法，其特征在于，包括步骤：

I连接一感光片与一些接线和一些电子器件在一电路板；

II放置已连接的所述电路板在一上模具和一下模具之间；以及

III覆盖所述电子器件在一主体内且在所述电路板上，以形成一模塑感光组件，其中所述主体包括一包容体和一高度低于所述包容体的矮体。

16.如权利要求15所述的摄像模组的制造方法，还包括步骤：

IV安装一滤光片于所述矮体的矮上表面；以及

V安装一光学组件于所述包容体的高上表面。

17.根据权利要求16所述的制造方法，其中，在所述步骤III中，所述矮体的所述矮上表面低于所述包容部的所述高上表面，并且所述矮体的所述矮上表面的相对高度低于所述电子器件中最高的电子器件的高度。

18.根据权利要求17所述的制造方法，其中，所述电子器件、所述接线以及所述感光片的边缘均被所述主体覆盖。

19.根据权利要求17所述的制造方法，其中，所述步骤III进一步包括步骤：

III.1在一上模具和一下模具之间注入模塑材料；

III.2固化在所述上模具和所述下模具之间的模塑材料以形成所述主体；以及

III.3从所述模塑感光组件脱模所述上模具和所述下模具。

20.根据权利要求19所述的制造方法，其中，所述包容体的高内侧面和所述矮体的所述矮上表面之间的角度大于等于95°。

21.根据权利要求17所述的制造方法，其中，所述步骤IV进一步地包括步骤：

IV.1以C形状地施涂一滤光胶于所述矮体的所述矮上表面，使得所述滤光胶的两端之间预留一间隙；

IV.2安装所述滤光片于所述滤光胶；

IV.3固化所述滤光胶；以及

IV.4在所述滤光胶的两端之间的所述空隙中，填入补充的滤光胶以形成类似方形的所述滤光胶。

22.根据权利要求21所述的制造方法，其中，所述空隙的长度大于等于0.7mm小于等于1.0mm。

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