CN111880344A - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置。所述显示面板中，沿平行于扇出区与显示区的交界延伸方向，绑定区包括依次排列的第一区、第二区和第三区，平坦化层在衬底上的垂直投影与绑定焊盘在衬底上的垂直投影不交叠，且第一区中绑定焊盘与扇出区之间的区域，以及第三区中绑定焊盘与扇出区之间的区域中的平坦化层的厚度小于扇出区的平坦化层的厚度。本发明实施例提供的技术方案，避免了驱动芯片在绑定过程中损坏，提高了驱动芯片绑定的稳定性。

Description

一种显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

玻璃上芯片(chip on glass，COG)技术具有工艺简单、集成度高以及驱动芯片不易变形等优势，是当前主流驱动芯片绑定技术之一。

采用COG技术的显示面板上设置有输入绑定焊盘和输出绑定焊盘，且常规输入绑定焊盘和输出绑定焊盘均采用直线式排列方式，扇出区与绑定区无交叠，因此显示面板中扇出区和绑定区所在边框的宽度较大。为解决上述问题，现有技术中设置输出绑定焊盘呈两端下沉式排列，但这种方式中下沉的输出绑定焊盘空出的区域与绑定区中其他区域具有高度差，导致驱动芯片的绑定表面不平整，易出现驱动芯片的折断现象，且驱动芯片的绑定稳定性较差。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，以避免驱动芯片在绑定过程中损坏，提高驱动芯片绑定的稳定性。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

显示区以及围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括绑定区和扇出区；所述扇出区位于所述显示区与所述绑定区之间；沿平行于所述扇出区与所述显示区的交界延伸方向，所述绑定区包括依次排列的第一区、第二区和第三区；

所述绑定区设置有绑定焊盘组；所述绑定焊盘组包括多个绑定焊盘；沿所述第一区指向所述第二区的方向，位于所述第一区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离逐渐减小，位于所述第三区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离逐渐增加；所述第二区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离相等；

所述扇出区设置有多条扇出线；所述扇出线的一端与所述显示区的信号线电连接；所述扇出线另一端和所述绑定焊盘一一对应电连接；与所述第一区的所述绑定焊盘电连接的所述扇出线延伸至所述第一区；与所述第三区的所述绑定焊盘电连接的所述扇出线延伸至所述第三区；

所述显示面板还包括衬底以及位于所述衬底上依次设置的像素电路层和平坦化层；

所述平坦化层在所述衬底上的垂直投影与所述绑定焊盘在所述衬底上的垂直投影不交叠，且所述第一区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域，以及所述第三区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域中的平坦化层的厚度小于所述扇出区的所述平坦化层的厚度。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：

在衬底上依次形成像素电路层以及平坦化层；

对所述平坦化层处理，以去除绑定焊盘处的所述平坦化层，且第一区中所述绑定焊盘与扇出区之间的区域，以及第三区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域中的平坦化层的厚度小于所述扇出区的所述平坦化层的厚度；

其中，所述显示面板包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括背离所述显示区依次设置的绑定区和扇出区；沿平行于所述扇出区与所述显示区的交界延伸方向，所述绑定区包括依次排列的第一区、第二区和第三区；所述绑定区设置有绑定焊盘组；所述绑定焊盘组包括多个绑定焊盘；沿所述第一区指向所述第二区的方向，位于所述第一区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离逐渐减小，位于所述第三区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离逐渐增加；所述第二区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离相等；所述扇出区设置有多条扇出线；所述扇出线的一端与所述显示区的信号线电连接；所述扇出线的另一端和所述绑定焊盘一一对应电连接；与所述第一区的所述绑定焊盘电连接的所述扇出线延伸至所述第一区；与所述第三区的所述绑定焊盘电连接的所述扇出线延伸至所述第三区。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：

上述第一方面所述的显示面板，以及驱动芯片；

所述驱动芯片的各输出端子与各所述绑定焊盘一一对应电连接。

本发明实施例提供的显示面板中，沿平行于扇出区与显示区的交界延伸方向，绑定区包括依次排列的第一区、第二区和第三区，平坦化层在衬底上的垂直投影与绑定焊盘在衬底上的垂直投影不交叠，且第一区中绑定焊盘与扇出区之间的区域，以及第三区中绑定焊盘与扇出区之间的区域中的平坦化层的厚度小于扇出区的平坦化层的厚度，减小了第一区中绑定焊盘与扇出区之间的区域，以及第三区中绑定焊盘与扇出区之间的区域与绑定区内其他区域的厚度差，提高了驱动芯片绑定表面的平整度，避免了驱动芯片在绑定过程中损坏，提高了驱动芯片绑定的稳定性。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是现有技术中一种显示面板的局部剖面示意图；

图2是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图3是图2中显示面板的局部结构示意图；

图4是沿图3中虚线AB的剖面结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种显示面板的局部结构示意图；

图6是沿图3中虚线AB的又一种剖面结构示意图；

图7是沿图3中虚线AB的又一种剖面结构示意图；

图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的局部结构示意图；

图9是沿图8中虚线CD的剖面结构示意图；

图10是沿图8中虚线CD的又一种剖面结构示意图；

图11是沿图8中虚线CD的又一种剖面结构示意图；

图12是沿图3中虚线AB的又一种剖面结构示意图；

图13是沿图3中虚线AB的又一种剖面结构示意图；

图14是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图15是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种显示面板及其制备方法、显示装置的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

显示区以及围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括绑定区和扇出区；所述扇出区位于所述显示区与所述绑定区之间；沿平行于所述扇出区与所述显示区的交界延伸方向，所述绑定区包括依次排列的第一区、第二区和第三区；

所述绑定区设置有绑定焊盘组；所述绑定焊盘组包括多个绑定焊盘；沿所述第一区指向所述第二区的方向，位于所述第一区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离逐渐减小，位于所述第三区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离逐渐增加；所述第二区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离相等；

所述扇出区设置有多条扇出线；所述扇出线的一端与所述显示区的信号线电连接；所述扇出线另一端和所述绑定焊盘一一对应电连接；与所述第一区的所述绑定焊盘电连接的所述扇出线延伸至所述第一区；与所述第三区的所述绑定焊盘电连接的所述扇出线延伸至所述第三区；

所述显示面板还包括衬底以及位于所述衬底上依次设置的像素电路层和平坦化层；

所述平坦化层在所述衬底上的垂直投影与所述绑定焊盘在所述衬底上的垂直投影不交叠，且所述第一区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域，以及所述第三区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域中的平坦化层的厚度小于所述扇出区的所述平坦化层的厚度。

本发明实施例提供的显示面板中，沿平行于扇出区与显示区的交界延伸方向，绑定区包括依次排列的第一区、第二区和第三区，平坦化层在衬底上的垂直投影与绑定焊盘在衬底上的垂直投影不交叠，且第一区中绑定焊盘与扇出区之间的区域，以及第三区中绑定焊盘与扇出区之间的区域中的平坦化层的厚度小于扇出区的平坦化层的厚度，减小了第一区中绑定焊盘与扇出区之间的区域，以及第三区中绑定焊盘与扇出区之间的区域与绑定区内其他区域的厚度差，提高了驱动芯片绑定表面的平整度，避免了驱动芯片在绑定过程中损坏，提高了驱动芯片绑定的稳定性。

以上是本申请的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他实施方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示装置器件结构的示意图并非按照一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度以及高度的三维空间尺寸。

图1是现有技术中一种显示面板的局部剖面示意图。如图1所示，显示面板包括显示区10、扇出区21和绑定区22，绑定区22设置有多个绑定焊盘201，绑定焊盘201用于实现驱动芯片在显示面板上的COG安装。绑定区22包括存在信号线的第一区域212和设置有绑定焊盘201的第二区域222，为便于绑定焊盘201制备，提高绑定焊盘201电性能，去除第二区域222中的平坦化层120，同时保留第一区域212中的平坦化层120，以避免第一区域212出现电信号错乱现象。由于平坦化层120的厚度较大，第二区域222与第一区域212形成较为明显的高度差，导致驱动芯片绑定过程中，其绑定表面不平整，易发生驱动芯片易折断以及绑定稳定性差的问题。

为解决上述问题，本发明实施例提供了一种显示面板，通过设置绑定区中存在信号线的区域内平坦化层的厚度小于扇出区内平坦化层的厚度，提高了驱动芯片绑定表面的平整度，避免了驱动芯片折断，提高了驱动芯片的绑定稳定性。

具体的，图2是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图2所示，显示面板包括显示区10以及围绕显示区10的非显示区20，非显示区20包括绑定区22和扇出区21，扇出区21位于显示区10与绑定区22之间。

图3是图2中显示面板的局部结构示意图。如图3所示，沿平行于扇出区21与显示区10的交界延伸方向X，绑定区22包括依次排列的第一区210、第二区220和第三区230。

绑定区22设置有绑定焊盘组200，绑定焊盘组200包括多个绑定焊盘201。沿第一区210指向第二区220的方向X，位于第一区210的各绑定焊盘201与显示区10的距离k逐渐减小，位于第三区230的各绑定焊盘201与显示区10的距离k逐渐增加，第二区220的各绑定焊盘201与显示区10的距离k相等。

扇出区21设置有多条扇出线401，扇出线401的一端与显示区10的信号线402电连接，扇出线401另一端和绑定焊盘201一一对应电连接，与第一区210的绑定焊盘201电连接的扇出线401延伸至第一区210，与第三区230的绑定焊盘201电连接的扇出线401延伸至第三区230。

图4是沿图3中虚线AB的剖面结构示意图。如图3和图4所示，显示面板还包括衬底100以及位于衬底100上依次设置的像素电路层110和平坦化层120。平坦化层120在衬底100上的垂直投影与绑定焊盘201在衬底100上的垂直投影不交叠，且第一区210中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域211中的平坦化层120的厚度a小于扇出区21的平坦化层120的厚度b。第三区230的结构与第一区210相似，第三区230中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域231中的平坦化层120的厚度小于扇出区21的平坦化层120的厚度。

可以理解的是，绑定区22内除第一区210中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域211，以及第三区230中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域231外的区域212中的平坦化层120被去除，以便于绑定焊盘201形成。

需要说明的是，图2和图3仅以多个绑定焊盘201呈一行排列为例进行说明而非限定，在本实施例的其他实施方式中，多个绑定焊盘201可呈多行排列，凡是满足“沿第一区210指向第二区220的方向X，位于第一区210的各绑定焊盘201与显示区10的距离k逐渐减小，位于第三区230的各绑定焊盘201与显示区10的距离k逐渐增加，第二区220的各绑定焊盘201与显示区10的距离k相等”的绑定焊盘201排列方式均在本实施例的保护范围内。

示例性的，图5是本发明实施例提供的一种显示面板的局部结构示意图。如图5所示，本实施例中绑定焊盘201可以为输出绑定焊盘202，在此基础上，绑定区22还可以包括多个输入绑定焊盘203，多个输入绑定焊盘203位于多个输出绑定焊盘202远离扇出区21的一侧，且多个输出绑定焊盘202沿方向X呈直线形排列。

在本实施例中，第一区210中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域211，以及第三区230中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域231中平坦化层120的厚度可以为大于或等于0的常数，如图4所示；或者，第一区210中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域211，以及第三区230中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域231中平坦化层120的厚度为非常数，例如呈规律性变化。

继续参见图4，显示面板可以为液晶显示面板，除基板100、驱动电路层110以及平坦化层120外，显示面板还包括公共电极130、像素电极140以及液晶层(图4未示出)，其中，驱动电路层110包括薄膜晶体管111以及位于薄膜晶体管111靠近基板100一侧的遮光层150，薄膜晶体管111的漏极与像素电极140电连接。显示面板的正常工作过程中，像素电极140和公共电极120之间形成电场，液晶分子在电场的作用下偏转一定角度，进而调节穿过液晶层(图4未示出)的光通量。

在本实施例的其他实施方式中，显示面板可以为有机发光显示面板，如图6所示，除基板100、驱动电路层110以及平坦化层120外，显示面板还包括多个有机发光元件(图6未示出)，有机发光元件包括阳极170，阳极170与驱动电路层110中的驱动电路一一对应电连接，示例性的，驱动电路可以为7T1C结构，图6仅示意出驱动电路中与阳极170直接连接的薄膜晶体管111以及位于薄膜晶体管111靠近基板100一侧的遮光层150。有机发光元件还包括依次层叠于阳极170上的有机发光功能层(图6未示出)以及阴极(图6未示出)，显示面板的正常工作过程中，电子和空穴分别从阴极和阳极170注入到有机发光功能层，并在有机发光功能层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。

本实施例提供的显示面板中，沿平行于扇出区21与显示区10的交界延伸方向X，绑定区22包括依次排列的第一区210、第二区220和第三区230，平坦化层120在衬底100上的垂直投影与绑定焊盘201在衬底100上的垂直投影不交叠，且第一区210中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域211，以及第三区230中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域231中的平坦化层120的厚度小于扇出区21的平坦化层120的厚度，减小了第一区210中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域211，以及第三区230中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域231与绑定区22内其他区域的厚度差，提高了驱动芯片绑定表面的平整度，避免了驱动芯片在绑定过程中损坏，提高了驱动芯片绑定的稳定性。

图7是沿图3中虚线AB的又一种剖面结构示意图。如图7所示，平坦化层120与绑定区22不交叠。

此时绑定区22中平坦化层120的厚度为0，绑定区22的平整度不受平坦化层120的影响，驱动芯片的绑定表面平整度良好，有利于驱动芯片绑定稳定性的提高。

图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的局部结构示意图。图9是沿图8中虚线CD的剖面结构示意图。如图8和图9所示，绑定焊盘201包括层叠的第一导电结构301、第二导电结构302以及第三导电结构303，像素电路层110包括层叠且绝缘的第一导电层112以及第二导电层113，第一导电层112在绑定区22形成绑定焊盘201的第一导电结构301，第二导电层113在绑定区22形成绑定焊盘201的第二导电结构302。

显示面板还包括位于像素电路层110背离衬底100一侧的电极层310，电极层310在绑定区22形成绑定焊盘201的第三导电结构303，第一导电结构301、第二导电结构302以及第三导电结构303依次层叠电连接。第一区210中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域211，以及第三区230中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域231中还设置有虚拟支撑焊盘202，虚拟支撑焊盘202在衬底100上的垂直投影与扇出线401在衬底100上的垂直投影交叠。

需要说明的是，采用显示面板的固有膜层形成绑定焊盘201的第一导电结构301、第二导电结构302以及第三导电结构303，一方面无需为绑定焊盘201设置专属膜层或专属工艺步骤，有利于显示面板的薄化，以及显示面板制备工艺的简化。另一方面，扇出线401通常位于第一导电层112和第二导电层113，绑定焊盘201可简单的通过与扇出线401同层设置的导电结构与其电连接，而无需采用跨线等方式，工艺简单且电性连接稳定性好。

对于液晶显示面板，电极层310可以包括像素电极140和公共电极130中的至少一个，示例性的，如图9所示，电极层310包括像素电极140和公共电极130，像素电极140和公共电极130共同在绑定区22形成绑定焊盘201的第三导电结构303。对于有机发光显示面板，电极层310例如可以为阳极，阳极在绑定区22形成绑定焊盘201的第三导电结构303。

还需要说明的是，扇出区21内设置有扇出线401的位置凸起，相邻扇出线401之间形成凹槽，为保证虚拟支撑焊盘202的支撑作用，设置虚拟支撑焊盘202与扇出线401交叠。

可选的，参见图8和图9，电极层310在第一区210中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域211，以及第三区230中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域231形成虚拟支撑焊盘202。

需要说明的是，电极层310为显示面板的固有膜层，采用显示面板的固有膜层形成虚拟支撑焊盘202，使得无需为虚拟支撑焊盘202设置专属膜层和专属工艺步骤，有利于简化显示面板的制备工艺，同时有利于显示面板的薄化。

示例性的，继续参见图8和图9，电极层310包括第一电极层311以及与第一电极层311层叠且绝缘的第二电极层312，第一电极层311和第二电极层312在第一区210中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域211，以及第三区230中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域231形成虚拟支撑焊盘202。

在本实施例的其他实施方式中，电极层310中的第一电极层311在第一区210中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域211，以及第三区230中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域231形成虚拟支撑焊盘202，如图8和图10所示。或者，电极层310中的第二电极层312在第一区210中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域211，以及第三区230中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域231形成虚拟支撑焊盘202，如图8和图11所示。

其中，第一电极层311和第二电极层312例如可以分别为像素电极140和公共电极130。

需要说明的是，图9、图10和图11仅以像素电极140位于公共电极130远离基板100一侧为例进行说明而非限定，在本实施例的其他实施方式中，像素电极140可位于公共电极130靠近基板100一侧。

图12是沿图3中虚线AB的又一种剖面结构示意图。如图12所示，显示面板还包括触控走线层160，触控走线层160位于平坦化层120与电极层130之间，触控走线层160与电极层130之间设置有绝缘层180。

需要说明的是，触控走线层160包括多条触控信号线，触控信号线用于传输触控信号，以通过与触控信号线电连接的触控电极实现触控功能。

还需要说明的是，触控走线层160与电极层130均为导体，为避免两者之间发生电信号干扰，在触控走线层160与电极层130之间设置绝缘层180。

可以理解的是，驱动电路层110中第一导电层112和第二导电层113，以及触控走线层160均可作为数据线等信号线的走线膜层，扇出区21及绑定区22中信号线密集排列，相邻信号线之间的间距较小，为避免信号线之间相互干扰，可设置沿信号线排列方向，各信号线依次循环设置于第一导电层112、第二导电层113和触控走线层160，对于同一条信号线，其在显示区10所在膜层可与其在扇出区21所在膜层不同，通过贯穿绝缘层的通孔实现跳线即可。在本实施例的其他实施方式中，信号线所在膜层的设置方式还可以为其他情况，本实施例对比不做具体限定。

图13是沿图3中虚线AB的又一种剖面结构示意图。如图13所示，沿绑定区22指向扇出区21的方向Y，第一区中绑定焊盘201与扇出区21之间的区域211中的平坦化层120的厚度逐渐增加。类似的，第三区中绑定焊盘与扇出区之间的区域中的平坦化层的厚度逐渐增加。

需要说明的是，这样的设置方式使得平坦化层120的厚度自扇出区21至绑定焊盘201处逐渐过渡，不会出现高度差较大的台阶，驱动芯片受该类台阶影响而折断的几率小，驱动芯片的绑定稳定性较好。

图14是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。该显示面板的制备方法用于制备本发明任意实施例提供的显示面板。如图14所示，显示面板的制备方法具体可以包括如下：

步骤11、在衬底上依次形成像素电路层以及平坦化层。

步骤12、对平坦化层处理，以去除绑定焊盘处的平坦化层，且第一区中绑定焊盘与扇出区之间的区域，以及第三区中绑定焊盘与扇出区之间的区域中的平坦化层的厚度小于扇出区的平坦化层的厚度。其中，显示面板包括显示区以及围绕显示区的非显示区，非显示区包括背离显示区依次设置的绑定区和扇出区，沿平行于扇出区与显示区的交界延伸方向，绑定区包括依次排列的第一区、第二区和第三区，绑定区设置有绑定焊盘组，绑定焊盘组包括多个绑定焊盘，沿第一区指向第二区的方向，位于第一区的各绑定焊盘与显示区的距离逐渐减小，位于第三区的各绑定焊盘与显示区的距离逐渐增加，第二区的各绑定焊盘与显示区的距离相等，扇出区设置有多条扇出线，扇出线的一端与显示区的信号线电连接，扇出线的另一端和绑定焊盘一一对应电连接，与第一区的绑定焊盘电连接的扇出线延伸至第一区，与第三区的绑定焊盘电连接的扇出线延伸至第三区。

本发明实施例提供的技术方案，在衬底上依次形成像素电路层以及平坦化层，对平坦化层处理，以去除绑定焊盘处的平坦化层，且第一区中绑定焊盘与扇出区之间的区域，以及第三区中绑定焊盘与扇出区之间的区域中的平坦化层的厚度小于扇出区的平坦化层的厚度，减小了第一区中绑定焊盘与扇出区之间的区域，以及第三区中绑定焊盘与扇出区之间的区域与绑定区内其他区域的厚度差，提高了驱动芯片绑定表面的平整度，避免了驱动芯片在绑定过程中损坏，提高了驱动芯片绑定的稳定性。

可选的，对平坦化层处理可以包括：将绑定区中的平坦化层去除。

需要说明的是，可以采用光刻工艺去除绑定区中的平坦化层。

或者，对平坦化层处理可以包括：采用半色调掩膜工艺将第一区中绑定焊盘与扇出区之间的区域，以及第三区中绑定焊盘与扇出区之间的区域的平坦化层减薄，并将绑定焊盘处的平坦化层去除。

需要说明的是，半色调掩膜工艺将两道曝光工艺完成的工序合并为一个，节省一道曝光工序，缩短了生产周期，提高了生产效率，降低了生产成本。

或者，对平坦化层处理可以包括：在平坦化层上形成光刻胶，采用掩膜版对光刻胶进行曝光，沿绑定区指向扇出区的方向，第一区中绑定焊盘与扇出区之间的区域，以及第三区中绑定焊盘与扇出区之间的区域对应的掩膜版的曝光透过率逐渐减小，依次进行显影、刻蚀，以使沿绑定区指向扇出区的方向，第一区中绑定焊盘与扇出区之间的区域，以及第三区中绑定焊盘与扇出区之间的区域中的平坦化层的厚度逐渐增加。

图15是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图15所示，显示装置1包括本发明任意实施例所述的显示面板2，以及驱动芯片3，驱动芯片3的各输出端子4与各绑定焊盘201一一对应电连接。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (12)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

显示区以及围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括绑定区和扇出区；所述扇出区位于所述显示区与所述绑定区之间；沿平行于所述扇出区与所述显示区的交界延伸方向，所述绑定区包括依次排列的第一区、第二区和第三区；

所述绑定区设置有绑定焊盘组；所述绑定焊盘组包括多个绑定焊盘；沿所述第一区指向所述第二区的方向，位于所述第一区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离逐渐减小，位于所述第三区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离逐渐增加；所述第二区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离相等；

所述扇出区设置有多条扇出线；所述扇出线的一端与所述显示区的信号线电连接；所述扇出线另一端和所述绑定焊盘一一对应电连接；与所述第一区的所述绑定焊盘电连接的所述扇出线延伸至所述第一区；与所述第三区的所述绑定焊盘电连接的所述扇出线延伸至所述第三区；

所述显示面板还包括衬底以及位于所述衬底上依次设置的像素电路层和平坦化层；

所述平坦化层在所述衬底上的垂直投影与所述绑定焊盘在所述衬底上的垂直投影不交叠，且所述第一区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域，以及所述第三区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域中的平坦化层的厚度小于所述扇出区的所述平坦化层的厚度。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述平坦化层与所述绑定区不交叠。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绑定焊盘包括层叠的第一导电结构、第二导电结构以及第三导电结构；

所述像素电路层包括层叠且绝缘的第一导电层以及第二导电层；

所述第一导电层在所述绑定区形成所述绑定焊盘的所述第一导电结构；所述第二导电层在所述绑定区形成所述绑定焊盘的所述第二导电结构；

所述显示面板还包括位于所述像素电路层背离所述衬底一侧的电极层；所述电极层在所述绑定区形成所述绑定焊盘的所述第三导电结构；

所述第一导电结构、所述第二导电结构以及所述第三导电结构依次层叠电连接；

所述第一区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域，以及所述第三区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域中还设置有虚拟支撑焊盘；

所述虚拟支撑焊盘在所述衬底上的垂直投影与所述扇出线在所述衬底上的垂直投影交叠。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述电极层在所述第一区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域，以及所述第三区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域形成所述虚拟支撑焊盘。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述电极层包括第一电极层，以及与所述第一电极层层叠且绝缘的第二电极层；

所述第一电极层和/或所述第二电极层在所述第一区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域，以及所述第三区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域形成所述虚拟支撑焊盘。

6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括触控走线层；所述触控走线层位于所述平坦化层与所述电极层之间；所述触控走线层与所述电极层之间设置有绝缘层。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿所述绑定区指向所述扇出区的方向，所述第一区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域，以及所述第三区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域中的平坦化层的厚度逐渐增加。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

在衬底上依次形成像素电路层以及平坦化层；

对所述平坦化层处理，以去除绑定焊盘处的所述平坦化层，且第一区中所述绑定焊盘与扇出区之间的区域，以及第三区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域中的平坦化层的厚度小于所述扇出区的所述平坦化层的厚度；

其中，所述显示面板包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括背离所述显示区依次设置的绑定区和扇出区；沿平行于所述扇出区与所述显示区的交界延伸方向，所述绑定区包括依次排列的第一区、第二区和第三区；所述绑定区设置有绑定焊盘组；所述绑定焊盘组包括多个绑定焊盘；沿所述第一区指向所述第二区的方向，位于所述第一区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离逐渐减小，位于所述第三区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离逐渐增加；所述第二区的各所述绑定焊盘与所述显示区的距离相等；所述扇出区设置有多条扇出线；所述扇出线的一端与所述显示区的信号线电连接；所述扇出线的另一端和所述绑定焊盘一一对应电连接；与所述第一区的所述绑定焊盘电连接的所述扇出线延伸至所述第一区；与所述第三区的所述绑定焊盘电连接的所述扇出线延伸至所述第三区。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，对所述平坦化层处理包括：

将所述绑定区中的所述平坦化层去除。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，对所述平坦化层处理包括：

采用半色调掩膜工艺将所述第一区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域，以及所述第三区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域的所述平坦化层减薄，并将所述绑定焊盘处的所述平坦化层去除。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，对所述平坦化层处理包括：

在所述平坦化层上形成光刻胶；

采用掩膜版对所述光刻胶进行曝光；沿所述绑定区指向所述扇出区的方向，所述第一区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域，以及所述第三区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域对应的所述掩膜版的曝光透过率逐渐减小；

依次进行显影、刻蚀，以使沿所述绑定区指向所述扇出区的方向，所述第一区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域，以及所述第三区中所述绑定焊盘与所述扇出区之间的区域中的所述平坦化层的厚度逐渐增加。

12.一种显示装置，其特征在于，包括：

如权利要求1-7中任一项所述的显示面板，以及驱动芯片；

所述驱动芯片的各输出端子与各所述绑定焊盘一一对应电连接。

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