CN111655007A - 一种显示屏散热装置 - Google Patents
一种显示屏散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111655007A CN111655007A CN202010575467.4A CN202010575467A CN111655007A CN 111655007 A CN111655007 A CN 111655007A CN 202010575467 A CN202010575467 A CN 202010575467A CN 111655007 A CN111655007 A CN 111655007A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- heat
- display screen
- heat dissipation
- conducting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 125
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 46
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 18
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 claims description 14
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 26
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 12
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007832 Na2SO4 Substances 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
- H05K7/20981—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
- H05K7/2099—Liquid coolant with phase change
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供了一种显示屏散热装置，通过在显示屏的非发光侧设置绝缘层、导热层和散热层，利用绝缘层实现显示屏与导热层之间的绝缘，避免导热层中导电材料对显示屏产生干扰，利用导热层快速将显示屏的热量导出至散热层，在散热层内设置导热通道，导热通道用于流通冷却介质，由流通的冷却介质将散热层内的热量散掉，从而实现显示屏的散热，保证显示屏工作在适合的温度范围内，从而延长了显示屏的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及显示屏技术领域，具体涉及一种显示屏散热装置。
背景技术
随着显示屏技术的不断提高和人们对于显示屏需求也越来越高，显示屏幕的尺寸越来越大，显示屏幕的刷新频率也越来越高，显示屏幕的功耗也在逐渐加大，显示屏幕的温度也在越来越高。特别是应用于车载显示的显示屏幕，众所周知，汽车内部环境温度较高，尤其在夏天的时候，显示屏幕温度过高就会带来有机材料的分解，使显示屏幕的使用寿命大打折扣，同时也带来封装失效，显示屏内产生气泡等显示异常问题，因此，显示屏幕散热已经成为了亟待解决的一个问题。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例致力于提供了一种显示屏散热装置，通过在显示屏的非发光侧设置绝缘层、导热层和散热层，利用绝缘层实现显示屏与导热层之间的绝缘，避免导热层中导电材料对显示屏产生干扰，利用导热层快速将显示屏的热量导出至散热层，在散热层内设置导热通道，导热通道内用于流通冷却介质，由流通的冷却介质将散热层内的热量散掉，从而实现显示屏的散热，保证显示屏工作在适合的温度范围内，从而延长了显示屏的使用寿命。
本发明一实施例提供的一种显示屏散热装置，包括：设置于显示屏非发光侧的散热层；设置于所述散热层与所述显示屏之间的导热层；以及设置于所述导热层与所述显示屏之间的绝缘层；其中，所述绝缘层、所述导热层与所述散热层层叠设置于所述显示屏非发光侧，所述散热层内包括导热通道，所述导热通道用于流通冷却介质。
在一实施例中，所述散热层包括导热基质层，所述导热基质层的导热系数大于80瓦/米·度。
在一实施例中，所述散热层包括嵌设于所述导热基质层内部的纳米管，所述导热通道包括所述纳米管。
在一实施例中，所述导热基质层的制成材料包括如下材料中的任一种或多种的组合：导热硅脂、氮化铝、氮化硼。
在一实施例中，所述散热层还包括层叠设置于所述导热基质层一侧设置的刻蚀层，所述导热通道包括形成于所述刻蚀层内部的孔道。
在一实施例中，所述导热通道在所述显示屏所在平面的投影形状包括以下形状中的任一种或多种的组合：相互平行的多条直线、单条曲线、相互独立的多条曲线。
在一实施例中，所述散热层包括热分解材料，所述热分解材料受热后分解。
在一实施例中，所述热分解材料包括石蜡或结合水晶盐。
在一实施例中，所述散热层与所述导热层之间设置第一封装层，所述散热层远离所述导热层一侧设置第二封装层。
在一实施例中，所述绝缘层包括防水材料，以防止水氧进入所述显示屏。
本发明实施例提供的一种显示屏散热装置，通过在显示屏的非发光侧设置绝缘层、导热层和散热层，利用绝缘层实现显示屏与导热层之间的绝缘，避免导热层中导电材料对显示屏产生干扰，利用导热层快速将显示屏的热量导出至散热层，在散热层内设置导热通道，并且导热通道内流通冷却介质，由流通的冷却介质将散热层内的热量散掉，从而实现显示屏的散热，保证显示屏工作在适合的温度范围内，从而延长了显示屏的使用寿命。
附图说明
图1所示为本申请一实施例提供的一种显示屏散热装置的结构示意图。
图2所示为本申请另一实施例提供的一种显示屏散热装置的结构示意图。
图3所示为本申请另一实施例提供的一种显示屏散热装置的结构示意图。
图4所示为本申请另一实施例提供的一种显示屏散热装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，在示例性实施例中，因为相同的参考标记表示具有相同结构的相同部件或相同方法的相同步骤，如果示例性地描述了一实施例，则在其他示例性实施例中仅描述与已描述实施例不同的结构或方法。
在整个说明书及权利要求书中，当一个部件描述为“连接”到另一部件，该一个部件可以“直接连接”到另一部件，或者通过第三部件“电连接”到另一部件。此外，除非明确地进行相反的描述，术语“包括”及其相应术语应仅理解为包括所述部件，而不应该理解为排除任何其他部件。
图1所示为本申请一实施例提供的一种显示屏散热装置的结构示意图。如图1所示，该显示屏散热装置包括：设置于显示屏1非发光侧的散热层2、设置于散热层2与显示屏1之间的导热层3、以及设置于导热层3与显示屏1之间的绝缘层4；其中，绝缘层4、导热层3与散热层2层叠设置于显示屏1非发光侧，散热层2内包括导热通道20，导热通道20内流通冷却介质。通过在显示屏1的非发光侧设置散热层2，并且利用散热层2内导热通道20内的冷却介质可以将显示屏1所产生的热量散发掉，从而保证显示屏1工作在一个最合适的温度范围内，既能保证显示屏1的最优工作状态和性能，又能避免温度过高所带来的有机材料的分解和器件的快速损耗和老化，有效延长显示屏1的使用寿命。为了提高散热效果，在散热层2与显示屏1之间设置导热层3，利用导热层3的快速导热性能，可以将显示屏1的热量快速导出，从而实现显示屏1的快速散热，改善了因散热速度慢而导致显示屏1的温度短时间内很难下降的问题。由于导热层3通常包括金属材料，即导热层3具备导电能力，为了避免导热层3与显示屏1导电连接而对显示屏1的显示干扰(例如导热层3表面张力过大而导致金属离子向上运动造成显示屏1的短路)，本申请实施例在导热层3与显示屏1之间设置绝缘层4，利用绝缘层4实现导热层3与显示屏1之间的绝缘连接，从而避免导热层3中的导电材料对于显示屏1的干扰。
本发明实施例提供的一种显示屏散热装置，通过在显示屏的非发光侧设置绝缘层、导热层和散热层，利用绝缘层实现显示屏与导热层之间的绝缘，避免导热层中导电材料对显示屏产生干扰，利用导热层快速将显示屏的热量导出至散热层，在散热层内设置导热通道，并且导热通道内流通冷却介质，由流通的冷却介质将散热层内的热量散掉，从而实现显示屏的散热，保证显示屏工作在适合的温度范围内，从而延长了显示屏的使用寿命。
在一实施例中，导热层3可以包括金属材料，例如银、铜、钛、铝等导热性能较高的材料，还可以是多种高导热率的材料的组合，例如合金等。应当理解，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取不同的导热层3的材料，只要所选取的导热层3的材料能够满足该显示屏散热装置的导热功能即可，本申请实施例对于导热层3的具体材料不做限定。在一实施例中，导热层3沿膜层层叠方向的厚度可以小于10微米。应当理解，由于导热层3的厚度过小时其导热性能较低，而当导热层3的厚度过大时又会大幅增加显示屏散热装置的厚度，因此，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取导热层3的不同厚度，只要所选取的导热层3的厚度能够满足该显示屏散热装置的导热功能且厚度不会过大即可，本申请实施例对于导热层3的具体厚度不做限定。
在一实施例中，绝缘层4可以包括防水材料，以防止水氧进入显示屏。在进一步的实施例中，绝缘层4可以包括氮化硅或氧化硅等材料。通过设置氮化硅或氧化硅等材料，不仅可以实现导热层3与显示屏1之间的绝缘，而且还可以利用氮化硅或氧化硅等材料实现对显示屏1和散热层2的保护，防止水氧进入显示屏1和散热层2。应当理解，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取绝缘层4的不同材料，只要所选取的绝缘层4的材料能够满足导热层3与显示屏1之间的绝缘效果即可，本申请实施例对于绝缘层4的具体材料不做限定。在一实施例中，绝缘层4的沿膜层层叠方向的厚度可以小于10微米。应当理解，由于绝缘层4的厚度过小时其绝缘效果较低，而当绝缘层4的厚度过大时又会大幅增加显示屏散热装置的厚度，因此，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取绝缘层4的不同厚度，只要所选取的绝缘层4的厚度能够满足导热层3与显示屏1之间的绝缘效果且厚度不会过大即可，本申请实施例对于绝缘层4的具体厚度不做限定。
在一实施例中，散热层2可以包括导热基质层，该导热基质层的导热系数可以大于80瓦/米·度。通过设置导热系数大于80瓦/米·度的导热基质层，可以保证散热层2的散热效果。在进一步的实施例中，导热基质层可以包括如下材料中的任一种或多种的组合：导热硅脂、氮化铝、氮化硼。导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。本申请实施例通过设置导热硅脂，可以实现对显示屏1的散热功能。应当理解，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取导热基质层的不同材料，只要所选取的导热基质层的材料能够满足显示屏1的散热效果即可，本申请实施例对于导热基质层的具体材料不做限定。在一实施例中，散热层2的沿膜层层叠方向的厚度可以小于或等于20微米。应当理解，由于散热层2的厚度过小时其散热效果较低，而当散热层2的厚度过大时又会大幅增加显示屏散热装置的厚度，因此，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取散热层2的不同厚度，只要所选取的散热层2的厚度能够满足显示屏1的散热效果且厚度不会过大即可，本申请实施例对于散热层2的具体厚度不做限定。
在一实施例中，如图1所示，散热层2可以包括嵌设于导热基质层内部的纳米管，导热通道20包括纳米管。通过在散热层2内嵌入纳米管，例如碳纳米管等，形成导热孔道，并且在纳米管内流通着冷却介质，例如冷空气、冷却液或氮气等化学性质稳定的气体等冷却介质，从而进一步提高散热层2的散热效果。在一实施例中，散热层2可以只包括导热基质层和纳米管，其中，嵌入纳米管的具体实现方式可以是先将纳米管与导热基质层材料混合(可以适当加热处理，以提高贴合密实度)，然后将混合物质涂布到传热层5表面；或者先涂布导热基质层材料，然后在导热基质层材料上贴合纳米管，最后在纳米管上再次涂布导热基质层材料，以形成带有纳米管的散热层2。在另一实施例中，散热层2可以包括层叠设置的导热基质层和刻蚀层，导热通道20包括形成于刻蚀层内部的孔道。在进一步的实施例中，刻蚀层可以包括氮氧化硅层。其中，导热通道的实现方式可以是先在导热硅脂表面制备氮氧化硅层，然后在氮氧化硅层表面制备图案化的金属层，并且以该图案化的金属层为掩膜对其下方的氮氧化硅层进行湿法刻蚀得到导热通道，最后在图案化的金属层表面继续沉积金属层以形成导热层，可以理解，以该金属层中被除去的部分可以相当于用于图案化下层刻蚀层的开口，使用湿法刻蚀对金属层下方的氮氧化硅层进行刻蚀，得到导热通道，在平行于氮氧化硅层所在表面的方向上，导热孔道的宽度大于该开口的宽度，因此，在继续沉积一层金属层，形成导热层的过程中，至少能留出部分孔道，作为导热通道。在进一步的实施例中，该导热通道可以与车载空调或发动机冷却回路连通，利用车载空调或发动机冷却回路将散热层2的热量带走，从而实现对显示屏1的散热。应当理解，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取导热通道内的不同冷却介质以及连通结构，只要所选取的导热通道内的冷却介质以及连通结构能够满足显示屏1的散热效果即可，本申请实施例对于导热通道内的具体冷却介质以及连通结构不做限定。
在一实施例中，导热通道或导热管在显示屏1所在平面的投影形状可以包括以下形状中的任一种或多种的组合：相互平行的多条直线、单条曲线、相互独立的多条曲线。通过设置相互平行的多条直线(如图1所示)，可以在该多条直线内同时通入冷却介质，从而实现该多条直线内的冷却介质同时与散热层2进行热交换，从而能够加快热交换的效率，进一步提高散热层2的散热效果。本申请实施例也可以通过设置单条曲线(如图2所示)，利用该单条曲线(例如蛇形结构)延长导热通道或导热管的长度，从而实现导热通道或导热管与散热层2内的导热硅脂充分的接触，以增加该单条曲线内的冷却介质与导热硅脂的接触面积，从而进一步提高散热层2的散热效果。本申请实施例还可以通过设置相互独立的多条曲线(如图3所示)，在单条曲线的基础上增加曲线的数量，可以进一步增加导热通道或导热管内的冷却介质与导热硅脂的接触面积，从而进一步提高散热层2的散热效果。应当理解，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取导热通道在显示屏1所在平面的投影形状的具体形状，例如上述形状中的任一种或多种的组合，也可以是其他形状，只要所选取的导热通道在显示屏所在平面的投影形状的具体形状能够满足散热效果即可，本申请实施例对于导热通道在显示屏所在平面的投影形状的具体形状不做限定。
在一实施例中，如图1所示，散热层2远离显示屏1一侧还可以设置传热层5和阻隔层6。通过设置传热层5，可以将散热层2的一部分热量导出外部散掉，从而进一步提高散热层2的散热效果和散热效率。在一实施例中，传热层5可以包括金属材料，例如银、铜、钛、铝等导热性能较高的材料，还可以是多种高导热率的材料的组合，例如合金等。应当理解，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取不同的传热层5的材料，只要所选取的传热层5的材料能够提高散热层2的散热效果和散热效率即可，本申请实施例对于传热层5的具体材料不做限定。在一实施例中，传热层5沿膜层层叠方向的厚度可以小于10微米。应当理解，由于传热层5的厚度过小时其导热性能较低，而当传热层5的厚度过大时又会大幅增加显示屏散热装置的厚度，因此，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取传热层5的不同厚度，只要所选取的传热层5的厚度能够提高散热层2的散热效果和散热效率且厚度不会过大即可，本申请实施例对于传热层5的具体厚度不做限定。通过设置阻隔层6，可以避免水氧进入散热层2而影响散热层2的散热效果。在一实施例中，阻隔层6可以包括氮化硅或氧化硅等材料。应当理解，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取阻隔层6的不同材料，只要所选取的阻隔层6的材料能够满足保护散热层2效果即可，本申请实施例对于阻隔层6的具体材料不做限定。在一实施例中，阻隔层6的沿膜层层叠方向的厚度可以小于10微米。应当理解，由于阻隔层6的厚度过小时其保护效果较低，而当阻隔层6的厚度过大时又会大幅增加显示屏散热装置的厚度，因此，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取阻隔层6的不同厚度，只要所选取的阻隔层6的厚度能够满足保护散热层2效果且厚度不会过大即可，本申请实施例对于阻隔层6的具体厚度不做限定。
图4所示为本申请另一实施例提供的一种显示屏散热装置的结构示意图。如图4所示，散热层2可以包括热分解材料，热分解材料受热后分解。在进一步的实施例中，散热层2可以包括石蜡或结合水晶盐。其中，结合水晶盐是带有结合水的盐类。根据热分解材料受热分解并吸收热量、冷却后又还原的特性，可以在散热层2中加入热分解材料，例如石蜡或结合水晶盐，具体可以是Na2SO4·10H2O、Zn(NO3)2·6H2O等等，当导热层3将显示屏1的热量导出至散热层2时，该热分解材料会吸收热量而分解，从而实现对显示屏1的散热。应当理解，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取不同的热分解材料，只要所选取的热分解材料能够满足散热层2的散热效果即可，本申请实施例对于具体的自吸热材料不做限定。在一实施例中，散热层2沿膜层层叠方向的厚度可以小于10微米。应当理解，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取散热层2的不同厚度，只要所选取的散热层2的厚度能够满足该显示屏散热装置的散热效果即可，本申请实施例对于散热层2的具体厚度不做限定。在一实施例中，绝缘层4沿膜层层叠方向的厚度可以小于5微米。应当理解，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取绝缘层4的不同厚度，只要所选取的绝缘层4的厚度能够满足该显示屏散热装置的散热效果且厚度不会过大即可，本申请实施例对于绝缘层4的具体厚度不做限定。在一实施例中，导热层3沿膜层层叠方向的厚度可以小于5微米。应当理解，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取导热层3的不同厚度，只要所选取的导热层3的厚度能够满足该显示屏散热装置的散热效果且厚度不会过大即可，本申请实施例对于导热层3的具体厚度不做限定。
在一实施例中，如图4所示，散热层2与导热层3之间可以设置第一封装层7，散热层2远离导热层3一侧可以设置第二封装层8。通过设置第一封装层7和第二封装层8，可以实现对散热层2的封装，防止散热层2中的自吸热材料在吸热分解后溢出。在一实施例中，第一封装层7和/或第二封装层8沿膜层层叠方向的厚度可以小于3微米。应当理解，本申请实施例可以根据实际应用场景的需求而选取第一封装层7和第二封装层8的不同厚度，只要所选取的第一封装层7和第二封装层8的厚度能够满足该显示屏散热装置的散热效果且厚度不会过大即可，本申请实施例对于第一封装层7和第二封装层8的具体厚度不做限定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示屏散热装置，其特征在于，包括：
设置于显示屏非发光侧的散热层；
设置于所述散热层与所述显示屏之间的导热层；以及
设置于所述导热层与所述显示屏之间的绝缘层；
所述绝缘层、所述导热层与所述散热层层叠设置于所述显示屏非发光侧，所述散热层内包括导热通道，所述导热通道用于流通冷却介质。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热层包括导热基质层，所述导热基质层的导热系数大于80瓦/米·度。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热层包括嵌设于所述导热基质层内部的纳米管，所述导热通道包括所述纳米管。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热基质层的制成材料包括如下材料中的任一种或多种的组合：导热硅脂、氮化铝、氮化硼。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热层还包括层叠设置于所述导热基质层一侧设置的刻蚀层，所述导热通道包括形成于所述刻蚀层内部的孔道。
6.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述导热通道在所述显示屏所在平面的投影形状包括以下形状中的任一种或多种的组合：相互平行的多条直线、单条曲线、相互独立的多条曲线。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热层包括热分解材料，所述热分解材料受热后分解。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述热分解材料包括石蜡或结合水晶盐。
9.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述散热层与所述导热层之间设置第一封装层，所述散热层远离所述导热层一侧设置第二封装层。
10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述绝缘层包括防水材料，以防止水氧进入所述显示屏。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010575467.4A CN111655007A (zh) | 2020-06-22 | 2020-06-22 | 一种显示屏散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010575467.4A CN111655007A (zh) | 2020-06-22 | 2020-06-22 | 一种显示屏散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111655007A true CN111655007A (zh) | 2020-09-11 |
Family
ID=72348988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010575467.4A Pending CN111655007A (zh) | 2020-06-22 | 2020-06-22 | 一种显示屏散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111655007A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112151666A (zh) * | 2020-09-28 | 2020-12-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| CN118434101A (zh) * | 2024-06-12 | 2024-08-02 | 国鲸合创(青岛)科技有限公司 | 基于相变结构材料的新型透明网状电路致冷系统 |
Citations (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010004810A1 (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置 |
| US20120285674A1 (en) * | 2011-05-13 | 2012-11-15 | Nitto Denko Corporation | Thermal conductive sheet, insulating sheet, and heat dissipating member |
| CN102956582A (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-06 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN203590666U (zh) * | 2013-11-26 | 2014-05-07 | 昆山汉品电子有限公司 | 一种高效复合散热膜 |
| CN204651303U (zh) * | 2015-05-25 | 2015-09-16 | 新乡市特美特换热设备有限公司 | 一种电子元件散热冷板 |
| CN105949753A (zh) * | 2015-03-27 | 2016-09-21 | 东莞市闻誉实业有限公司 | 新型复合材料 |
| CN205793602U (zh) * | 2016-05-19 | 2016-12-07 | 东莞联通达电路制板有限公司 | 一种pcb基板 |
| CN107103852A (zh) * | 2017-07-13 | 2017-08-29 | 安徽大鸿智能科技有限公司 | 防水散热led显示屏 |
| CN206575656U (zh) * | 2017-01-10 | 2017-10-20 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 集中散热型加固式电路板 |
| CN207460585U (zh) * | 2017-09-21 | 2018-06-05 | 红板（江西）有限公司 | 一种快速散热的多层hdi线路板 |
| CN108365034A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-03 | 合肥晶澳太阳能科技有限公司 | 含相变材料的散热层及其制备方法及包含该散热层的太阳能光伏组件 |
| CN108447886A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-24 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性显示屏及其制作方法与具有该柔性显示屏的显示器 |
| CN109148721A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法和显示装置 |
| CN208608200U (zh) * | 2018-05-31 | 2019-03-15 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种显示屏及显示装置 |
| CN209000916U (zh) * | 2018-12-06 | 2019-06-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性基板、显示面板和显示装置 |
| CN209151472U (zh) * | 2018-09-20 | 2019-07-23 | 深圳美图创新科技有限公司 | 散热膜结构及移动终端 |
| CN110164323A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-08-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示屏及电子装置 |
| CN209593498U (zh) * | 2019-04-08 | 2019-11-05 | 深圳市海菲光电发展有限公司 | 基于异形切割的全面屏显示模块 |
| CN209627789U (zh) * | 2018-09-30 | 2019-11-12 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种具有屏蔽散热结构的多层pcb板 |
| CN209912866U (zh) * | 2019-03-29 | 2020-01-07 | 傲川科技(河源)有限公司 | 复合导热垫片及散热组件、散热装置 |
| CN110795583A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-02-14 | 中水三立数据技术股份有限公司 | 一种泵站清污机智能管理方法 |
| CN210157586U (zh) * | 2019-04-30 | 2020-03-17 | 苏州建宜光电科技有限公司 | 用于电子设备的复合型电磁吸波片 |
| CN210535228U (zh) * | 2019-10-15 | 2020-05-15 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 显示模组及显示屏 |
| CN112669485A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-16 | 国网四川省电力公司电力科学研究院 | 基于物联网的电力作业现场实景沉浸式巡视系统 |
-
2020
- 2020-06-22 CN CN202010575467.4A patent/CN111655007A/zh active Pending
Patent Citations (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010004810A1 (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置 |
| US20110116016A1 (en) * | 2008-07-09 | 2011-05-19 | Nec Corporation | Liquid crystal display device |
| US20120285674A1 (en) * | 2011-05-13 | 2012-11-15 | Nitto Denko Corporation | Thermal conductive sheet, insulating sheet, and heat dissipating member |
| CN102956582A (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-06 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN203590666U (zh) * | 2013-11-26 | 2014-05-07 | 昆山汉品电子有限公司 | 一种高效复合散热膜 |
| CN105949753A (zh) * | 2015-03-27 | 2016-09-21 | 东莞市闻誉实业有限公司 | 新型复合材料 |
| CN204651303U (zh) * | 2015-05-25 | 2015-09-16 | 新乡市特美特换热设备有限公司 | 一种电子元件散热冷板 |
| CN205793602U (zh) * | 2016-05-19 | 2016-12-07 | 东莞联通达电路制板有限公司 | 一种pcb基板 |
| CN206575656U (zh) * | 2017-01-10 | 2017-10-20 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 集中散热型加固式电路板 |
| CN107103852A (zh) * | 2017-07-13 | 2017-08-29 | 安徽大鸿智能科技有限公司 | 防水散热led显示屏 |
| CN207460585U (zh) * | 2017-09-21 | 2018-06-05 | 红板（江西）有限公司 | 一种快速散热的多层hdi线路板 |
| CN108447886A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-24 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性显示屏及其制作方法与具有该柔性显示屏的显示器 |
| CN108365034A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-03 | 合肥晶澳太阳能科技有限公司 | 含相变材料的散热层及其制备方法及包含该散热层的太阳能光伏组件 |
| CN208608200U (zh) * | 2018-05-31 | 2019-03-15 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种显示屏及显示装置 |
| CN109148721A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法和显示装置 |
| CN209151472U (zh) * | 2018-09-20 | 2019-07-23 | 深圳美图创新科技有限公司 | 散热膜结构及移动终端 |
| CN209627789U (zh) * | 2018-09-30 | 2019-11-12 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种具有屏蔽散热结构的多层pcb板 |
| CN209000916U (zh) * | 2018-12-06 | 2019-06-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性基板、显示面板和显示装置 |
| CN209912866U (zh) * | 2019-03-29 | 2020-01-07 | 傲川科技(河源)有限公司 | 复合导热垫片及散热组件、散热装置 |
| CN209593498U (zh) * | 2019-04-08 | 2019-11-05 | 深圳市海菲光电发展有限公司 | 基于异形切割的全面屏显示模块 |
| CN210157586U (zh) * | 2019-04-30 | 2020-03-17 | 苏州建宜光电科技有限公司 | 用于电子设备的复合型电磁吸波片 |
| CN110164323A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-08-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示屏及电子装置 |
| CN210535228U (zh) * | 2019-10-15 | 2020-05-15 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 显示模组及显示屏 |
| CN110795583A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-02-14 | 中水三立数据技术股份有限公司 | 一种泵站清污机智能管理方法 |
| CN112669485A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-16 | 国网四川省电力公司电力科学研究院 | 基于物联网的电力作业现场实景沉浸式巡视系统 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112151666A (zh) * | 2020-09-28 | 2020-12-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| CN112151666B (zh) * | 2020-09-28 | 2021-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| CN118434101A (zh) * | 2024-06-12 | 2024-08-02 | 国鲸合创(青岛)科技有限公司 | 基于相变结构材料的新型透明网状电路致冷系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7766514B2 (en) | Light emitting diode lamp with high heat-dissipation capacity | |
| US8475923B2 (en) | Heat transfer film, semiconductor device, and electronic apparatus | |
| CN109148721B (zh) | 一种显示基板及其制备方法和显示装置 | |
| US12046536B2 (en) | Integrated heat spreader with enhanced vapor chamber for multichip packages | |
| US7299639B2 (en) | Thermoelectric module | |
| CN105742252B (zh) | 一种功率模块及其制造方法 | |
| US20070090737A1 (en) | Light-emitting diode assembly and method of fabrication | |
| CN1507767A (zh) | 包含冷却基片的电子模块及相关方法 | |
| CN111655007A (zh) | 一种显示屏散热装置 | |
| CN110707057B (zh) | 一种SiC功率器件的封装结构 | |
| JP2013016606A (ja) | パワーモジュールの冷却構造 | |
| JPH10284685A (ja) | 電力用半導体モジュール | |
| JP4391351B2 (ja) | 冷却装置 | |
| CN218632017U (zh) | 一种散热装置、电路板和电池模组 | |
| US20230352364A1 (en) | Insulating substrate and dual-side cooled power module using the same | |
| JP4649950B2 (ja) | 冷却器付半導体装置 | |
| JP2012119401A (ja) | 放熱構造を有する電装品モジュール | |
| JP2006196593A (ja) | 半導体装置およびヒートシンク | |
| CN201100917Y (zh) | 高效率led构装结构 | |
| CN210671126U (zh) | 一种电气用散热器 | |
| KR20140094294A (ko) | 전기 절연성 방열 시트 | |
| CN217982302U (zh) | 一种稳定可靠适应型安全防护vpx板卡装置 | |
| JP2009266983A (ja) | 放熱構造及び該放熱構造の製造方法並びに該放熱構造を用いた放熱装置 | |
| CN212970579U (zh) | 带石墨片的散热器与电子器件散热结构 | |
| CN220733332U (zh) | 电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200911 |