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CN111479380B - 电路板组件、打码偏移的检测方法及装置 - Google Patents

电路板组件、打码偏移的检测方法及装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电路板组件、打码偏移的检测方法及装置，电路板组件包括：电路板，电路板上设置有打码区域以及走线区域，走线区域设置有导电元件；边界组件，围合电路板上的打码区域，以形成打码区域的边界。本发明通过边界组件围合打码区域，通过打码边界的识别即可确认激光码是否在打码过程中是否出现偏移，该方案不需要对电路板的线路进行检测，检测打码偏移的过程较为简单且快速。

Description

电路板组件、打码偏移的检测方法及装置
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种电路板组件、打码偏移的检测方法和装置。
背景技术
封装产品生产完后，需要在产品上激光打码以记录产品信息，供后端追溯，通常激光打码可以打在盖子上，打在塑封料上等，但有些封装产品如电路板上的组焊层下有线路层，在打码偏移时，会导致线路层被激光打到，使得电路板失效，现有技术往往需要通过确定电路板是否失效来确定是否出现打码偏移，过程较为繁琐。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种电路板组件、打码偏移的检测方法及装置，旨在降低打码偏移的检测成本。
为实现上述目的，本发明提供一种电路板组件，所述电路板组件包括：
电路板，所述电路板上设置有打码区域以及走线区域，所述走线区域设置有导电元件；
边界组件，围合所述电路板上的所述打码区域，以形成所述打码区域的边界。
可选地，所述边界组件包括位于所述电路板上的金属框。
可选地，所述电路板包括基板和阻焊层，所述导电元件包括铜导线；所述边界组件为铜线框，所述铜线框设置于所述基板上，所述阻焊层上设置有与所述铜线框连通的通槽。
可选地，所述边界组件包括盖设于所述电路板上方的盖板，所述盖板上设置有镂空槽，所述镂空槽的内壁围合所述打码区域，所述盖板与所述电路板可拆卸连接。
可选地，所述电路板组件还包括固定件，所述电路板以及所述盖板均设置有定位孔，所述固定件穿过所述电路板以及所述盖板的定位孔以固定所述电路板以及所述盖板。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种打码偏移的检测方法，应用于如以上所述的电路板组件，所述打码偏移的检测方法包括：
在电路板激光打码后，获取围合打码区域的边界；
识别所述电路板上的激光码；
根据所述边界以及所述激光码确定是否打码偏移。
可选地，所述打码偏移的检测方法还包括：
识别所述边界组件围合成的待打码区域；
在所述待打码区域内进行激光打码。
可选地，所述边界由金属框围合而成，根据所述边界以及所述激光码确定是否打码偏移的步骤包括：
确定所述边界以及所述激光码的位置信息；
根据所述位置信息确定所述激光码是否超出所述边界，其中，在所述激光码超出所述边界时，确定打码偏移。
可选地，所述根据所述边界以及所述激光码确定是否打码偏移的步骤包括：
根据所述边界获取所述边界内的激光码；
比对边界内的激光码与预设的激光码以确定是否打码偏移，其中，在所述边界内的激光码与预设的激光码不匹配时，确定打码偏移。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种打码偏移的检测装置，其特征在于，所述打码偏移的检测装置包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的打码偏移的检测方法程序，所述打码偏移的检测方法程序被所述第一处理器执行如以上所述的打码偏移的检测方法。
本发明提出的电路板组件和方法，本方案中通过边界组件围合打码区域，通过打码边界的识别即可确认激光码是否在打码过程中是否出现偏移，该方案不需要对电路板的线路进行检测，检测打码偏移的过程较为简单且快速。
附图说明
图1为本发明电路板组件一实施例的结构示意图；
图2为图1中电路板的截面示意图；
图3为本发明电路板组件另一实施例中电路板的结构示意图；
图4为本发明电路板组件另一实施例中盖板的结构示意图；
图5为本发明电路板组件另一实施例中固定件的结构示意图；
图6为本发明打码偏移的检测方法第一实施例的流程示意图；
图7为本发明打码偏移的检测方法第二实施例的流程示意图。
本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1和图2，图1为本发明电路板组件一实施例的结构示意图；图2为图1中电路板的截面示意图。
本实施例公开的电路板组件包括：
电路板10，所述电路板10上设置有打码区域11以及走线区域12，所述走线区域12设置有导电元件(图中未示出)；
边界组件(图中未示出)，围合所述电路板10上的所述打码区域11，以形成所述打码区域11的边界。
如图1和图2所述的电路板10包括基板13以及阻焊层14，走线区域12中的导电元件为铜导线16，导线设置于基板13与阻焊层14之间，本实施例公开的技术方案中的打码区域11的基板13与阻焊层14未设置铜导线16，使得在打码区域11进行激光打码后，不会损坏导线，避免电路板10因为打码而失效。
本实施例中的边界组件(图中未示出)可通过焊接或者粘接等方式固定连接于电路板10上，在边界组件固定连接于电路板10上时，可通过边界组件(图中未示出)来识别代码区域，在识别出打码区域11后，在打码区域11内进行激光打码操作，使得打码更加准确。
或者，边界组件(图中未示出)可也可拆卸连接于电路板10上，边界组件通过连接件与电路板10连接，边界组件与电路板10的连接方式可有多种，如卡扣连接或者固定孔以及连接件连接等等。
本实施例中边界组件围合成的打码区域11可根据需求设置形状，例如打码区域11可设置为方形。
本实施例公开的技术方案中，通过边界围合打码区域11，通过打码边界的识别即可确认激光码是否在打码过程中是否出现偏移，该方案不需要对电路板10的线路进行检测，检测打码偏移的过程较为简单且快速。
如图1所示，在一实施例中，边界组件可包括金属框21，如图2所示，电路板包括基板13和阻焊层14，所述导电元件包括铜导线16；所述边界组件为铜线框21，所述铜线框21设置于所述基板13上，所述阻焊层14上设置有与所述铜线框21连通的通槽17；通过该通槽17使得金属框21暴露，使得在打码后能够观察到该金属框。
该金属框21与走线区域12中的其它线路相同，都是采用铜蚀刻或电镀的方式制作在电路板10上，也是与走线区域12中的其它线路同时制作，以以使制作过程更加方便。该金属框21可通过多段铜线路段围合形成，各个铜线路段之间断开，即金属框21是不连续的；或者，金属框21也可通过一条铜线弯折形成，即铜线路框是连续的。
进一步地，为避免铜线框氧化，所述铜线框的表面镀有抗氧化层为避免金属框21氧化，在铜线的表面镀有抗氧化层，该抗氧化层可为镍等不易氧化的金属。
本实施例采用铜线框来作为边界组件，铜线框的材料与电路板10中的导线材料一致，加工比较便捷。
如图4所示，在另一实施例中，所述边界组件(图中未示出)包括盖设于所述电路板10上方的盖板22，所述盖板22上设置有镂空槽23，所述镂空槽23的内壁围合所述打码区域11，所述盖板22与所述电路板10可拆卸连接。
图3所示的另一实施例中，电路板10可为多个单片板拼接形成，在拼接是留打码区域11进行打码，可以理解的是，本实施例中的电路板10也可为图1中的电路板10。
本实施例公开的技术方案中盖板22与电路板10的连接方式可通过定位孔以及固定件30的连接方式实现，即所述电路板组件还包括固定件30，所述电路板10以及所述盖板22均设置有定位孔，所述固定件30穿过所述电路板10以及所述盖板22的定位孔以固定所述电路板10以及所述盖板22；如图5所示，本实施例中的定位件30包括定位基座31以及定位柱32，定位柱32穿过电路板10以及盖板22以固定电路板10和盖板22；可选地，盖板22与电路板10的连接方式也可包括卡扣固定等可拆卸的连接方式。
本实施例公开的技术方案中，盖板22可拆卸的盖设于电路板10上，使得同一盖板22用于依次检测多个电路板10的打码偏移情况，而不用每个电路板10单独设置一个边界组件，节省成本。
参照图6，图6为本发明打码偏移的检测方法一实施例的流程示意图。
本实施例公开的打码偏移的检测方法应用于上述实施例所述的电路板组件，本实施例中的打码偏移的检测方法包括：
步骤S10，在电路板激光打码后，获取围合打码区域的边界；
步骤S20，识别所述电路板上的激光码；
步骤S30，根据所述边界以及所述激光码确定是否打码偏移。
本实施例中在识别打码区域的边界时，可通过图像识别确定，即获取待检测电路板的图像，识别图像中预设形状的区域；识别激光码也可通过图像识别来实现。
本实施例中确定是否打码偏移有多种方式，本方案可适用于边界通过金属框围合的方式，如步骤S30包括：
确定所述边界以及所述激光码的位置信息；
根据所述位置信息确定所述激光码是否超出所述边界，其中，在所述激光码超出所述边界时，确定打码偏移。
本实施例中，可通过预设的坐标系确定所述边界以及激光码的位置信息，位置信息可通过坐标区域体现，在激光码的坐标区域超出边界所围合的坐标区域时，认为激光码超出边界；
或者，在识别得到激光码和边界之后，可在图像中分割出激光码子图像以及边界区域子图像，然后对激光码子图像和边界区域子图像进行重叠处理，在重叠后的图像中激光码子图像超出边界区域子图像时，认为激光码超出边界。
可以理解的是，可以仅识别边界内的图像，通过判断边界内的图像是否完整来确定是否打码偏移，本方案可适用于边界通过金属框围合的方式，或者通过盖板的镂空槽围合边界的方式即步骤S30包括：
根据所述边界获取所述边界内的激光码；
比对边界内的激光码与预设的激光码以确定是否打码偏移，其中，在所述边界内的激光码与预设的激光码不匹配时，确定打码偏移。
在步骤S30之后可输出提示信息，该输出的提示信息可为打码偏移或者打码未出现偏移。
本实施例公开的技术方案中，通过边界围合打码区域，通过打码边界的识别即可确认激光码是否在打码过程中是否出现偏移，该方案不需要对电路板的线路进行检测，检测打码偏移的过程较为简单且快速。
参照图7，基于第一实施例提出本发明打码偏移的检测方法第二实施例，在本实施例中，步骤S10之前包括：
步骤S40，识别所述边界组件围合成的待打码区域；
步骤S50，在所述待打码区域内进行激光打码。
本实施例公开的技术方案在进行打码时，直接识别出打码区域后进行激光打码，使得激光打码的位置更加准确。
可以理解的是，为避免边界组件对后续加工以及美观的影响，可在根据所述边界以及所述激光码确定是否打码偏移之后，将边界组件去除。
本发明还提出一种电路板组件包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的打码偏移的检测方法程序，所述打码偏移的检测方法程序被所述第一处理器执行如以上实施例所述的打码偏移的检测方法方法。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，被控终端，或者网络设备等)执行本发明每个实施例的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：
电路板，所述电路板上设置有打码区域以及走线区域，所述走线区域设置有导电元件；
边界组件，围合所述电路板上的所述打码区域，以形成所述打码区域的边界。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述边界组件包括位于所述电路板上的金属框。
3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板包括基板和阻焊层，所述导电元件包括铜导线；所述边界组件为铜线框，所述铜线框设置于所述基板上，所述阻焊层上设置有与所述铜线框连通的通槽。
4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述边界组件包括盖设于所述电路板上方的盖板，所述盖板上设置有镂空槽，所述镂空槽的内壁围合所述打码区域，所述盖板与所述电路板可拆卸连接。
5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括固定件，所述电路板以及所述盖板均设置有定位孔，所述固定件穿过所述电路板以及所述盖板的定位孔以固定所述电路板以及所述盖板。
6.一种打码偏移的检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1-5任一项所述的电路板组件，所述打码偏移的检测方法包括：
在电路板激光打码后，获取围合打码区域的边界；
识别所述电路板上的激光码；
根据所述边界以及所述激光码确定是否打码偏移。
7.如权利要求6所述的打码偏移的检测方法，其特征在于，所述打码偏移的检测方法还包括：
识别所述边界组件围合成的待打码区域；
在所述待打码区域内进行激光打码。
8.如权利要求6所述的打码偏移的检测方法，其特征在于，所述边界由金属框围合而成，根据所述边界以及所述激光码确定是否打码偏移的步骤包括：
确定所述边界以及所述激光码的位置信息；
根据所述位置信息确定所述激光码是否超出所述边界，其中，在所述激光码超出所述边界时，确定打码偏移。
9.如权利要求6所述的打码偏移的检测方法，其特征在于，所述根据所述边界以及所述激光码确定是否打码偏移的步骤包括：
根据所述边界获取所述边界内的激光码；
比对边界内的激光码与预设的激光码以确定是否打码偏移，其中，在所述边界内的激光码与预设的激光码不匹配时，确定打码偏移。
10.一种打码偏移的检测装置，其特征在于，所述打码偏移的检测装置包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的打码偏移的检测程序，所述打码偏移的检测程序被所述处理器执行如权利要求6-9中任一项所述的打码偏移的检测方法。
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