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CN111384495A - 一种介质滤波器及通信设备 - Google Patents

一种介质滤波器及通信设备 Download PDF

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CN111384495A
CN111384495A CN201910209558.3A CN201910209558A CN111384495A CN 111384495 A CN111384495 A CN 111384495A CN 201910209558 A CN201910209558 A CN 201910209558A CN 111384495 A CN111384495 A CN 111384495A
Authority
CN
China
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dielectric
block
resonator
multimode
dielectric block
Prior art date
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Withdrawn
Application number
CN201910209558.3A
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English (en)
Inventor
吴亚晖
王健鹏
陈艺丹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Tatfook Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Tatfook Technology Co Ltd
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Publication date
Application filed by Shenzhen Tatfook Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Tatfook Technology Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/20Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/2002Dielectric waveguide filters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00Resonators of the waveguide type
    • H01P7/10Dielectric resonators
    • H01P7/105Multimode resonators

Landscapes

  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

本申请公开了一种介质滤波器及通信装置。该介质滤波器至少包括:第一多模介质谐振器,包括第一介质块及覆盖在第一介质块表面的第一金属层;第二多模介质谐振器,包括第二介质块及覆盖在第二介质块表面的第二金属层;第三介质块及覆盖在第三介质块上的第三金属层,其中,第三介质块连接在第一介质块及第二介质块之间,用于实现第一多模介质谐振器及第二多模介质谐振器之间的耦合,且第三介质块与第一介质块和/或与第二介质块进行可旋转式连接,用于调节第一多模介质谐振器和与第二多模介质谐振器之间的谐振模式。通过这种方式,能够增加介质滤波器输出的谐振模式,扩宽其频带,提高其应用范围。

Description

一种介质滤波器及通信设备
技术领域
本申请涉及通信技术领域,特别是涉及一种应用于5G通信系统的介质滤波器及通信设备。
背景技术
随着通信技术的突飞猛进,特别是即将到来的5G通信时代,对系统架构提出更为苛刻的技术要求,在实现高效、大容量通信的同时,要求系统模块必须做到高度集成化、小型化、轻量化、低成本。如5G Massive MIMO技术在实现系统信道从目前的8或者16信道,进一步扩展为32、64甚至128信道的同时,要求系统整机架构尺寸不能过大,甚至还需实现一定程度的小型化。微波滤波器作为系统的核心部件,其性能参数、尺寸大小、成本优劣均对系统的性能、架构尺寸、成本造成较大的影响。
介质滤波器由多个介质谐振器组成,其具有小型化、高性能的特点,受到越来越多的关注。采用多模滤波器可以大幅度的减小滤波器的体积和重量,随着介质材料的技术日趋成熟,多模介质谐振器的量产已经可以实现。但现有技术中,介质滤波器成型后,其谐振模式是固定的,导致现有的介质滤波器的有效频段或者使用范围较小。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种介质滤波器及通信设备,以解决上述问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种介质滤波器,该介质滤波器至少包括:第一多模介质谐振器,包括第一介质块及覆盖在第一介质块表面的第一金属层;第二多模介质谐振器,包括第二介质块及覆盖在第二介质块表面的第二金属层;第三介质块及覆盖在第三介质块上的第三金属层,其中,第三介质块连接在第一介质块及第二介质块之间,用于实现第一多模介质谐振器及第二多模介质谐振器之间的耦合,且第三介质块与第一介质块和/或与第二介质块进行可旋转式连接,用于调节第一多模介质谐振器和与第二多模介质谐振器之间的谐振模式。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种通信设备,该通信设备包括上述的介质滤波器及天线,介质滤波器与天线耦接,介质滤波器用于对天线的收发信号进行过滤。
本申请的有益效果是:区别于现有技术,本申请实施例介质滤波器至少包括:第一多模介质谐振器,包括第一介质块及覆盖在第一介质块表面的第一金属层;第二多模介质谐振器,包括第二介质块及覆盖在第二介质块表面的第二金属层;第三介质块及覆盖在第三介质块上的第三金属层,其中,第三介质块连接在第一介质块及第二介质块之间,用于实现第一多模介质谐振器及第二多模介质谐振器之间的耦合,且第三介质块与第一介质块和/或与第二介质块进行可旋转式连接,用于调节第一多模介质谐振器和与第二多模介质谐振器之间的谐振模式。本实施例通过将第三介质块与第一介质块和/或与第二介质块进行可旋转式连接,能够调节第三介质块相对于第一多模介质谐振器和/或相对于第二多模介质谐振器的三维尺寸,以调节第一多模介质谐振器与第二多模介质谐振器通过第三介质块传输的谐振模式。因此,能够增加介质滤波器输出的谐振模式,扩宽其频带,提高其应用范围。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请介质滤波器第一实施例的结构示意图;
图2是图1实施例介质滤波器沿AA的截面示意图;
图3是本申请介质滤波器第二实施例的结构示意图;
图4是本申请介质滤波器第三实施例的结构示意图;
图5是本申请介质滤波器第四实施例的结构示意图;
图6是本申请介质滤波器第五实施例的结构示意图;
图7是本申请介质滤波器第六实施例的结构示意图;
图8是本申请介质滤波器中介质板第二实施例的结构示意图;
图9是本申请介质滤波器中介质板第三实施例的结构示意图;
图10是本申请介质滤波器中介质板第四实施例的结构示意图;
图11是本申请介质滤波器中介质板第五实施例的结构示意图;
图12是本申请通信设备一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本申请,但不对本申请的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例,例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本申请介质滤波器及通信设备可以用于5G通信系统。
介质滤波器因其谐振腔采用高介电常数的陶瓷等材料填充制备,能够产生微波波长压缩效应,可以大幅度压缩谐振腔的有效尺寸,使介质滤波器的整体尺寸小型化,同时因陶瓷等材料易于模具成型,可以实现较低成本的批量化生产,故介质滤波器与5G微基站(Small Cells)、MIMO系统的技术需求高度匹配,已获得较高的关注度与相关通信场景的市场应用。
本申请首先提出一种介质滤波器,如图1及图2所示,图1是本申请介质滤波器第一实施例的结构示意图;图2是图1实施例介质滤波器沿AA的截面示意图。本实施例介质滤波器101至少包括:第一多模介质谐振器102,包括第一介质块201及覆盖在第一介质块201表面的第一金属层202;第二多模介质谐振器103,包括第二介质块203及覆盖在第二介质块203表面的第二金属层204;第三介质块104及覆盖在第三介质块104表面的第三金属层105,其中,第三介质块104连接在第一介质块201及第二介质块203之间,用于实现第一多模介质谐振器102及第二多模介质谐振器103之间的耦合,且第三介质块104与第一介质块201和第二介质块203进行可旋转式连接,用于调节第一多模介质谐振器102与第二多模介质谐振器103之间的谐振模式。
其中,本实施例的第一介质块102、第二介质块103及第三介质块104可以采用同一种介质材料,该介质材料可以是陶瓷材料。在其它实施例中,上述介质块的材料为还可以是其它具有高介电常数和低损耗等性能的材料,如玻璃、石英晶体或者钛酸盐等,且不限定上述介质块的材料是否相同。
其中,本实施例的上述金属层的材料可以是银、铜、铝、钛、锡或金等。本实施例可以采用特定的模具分别形成第一介质块201、第二介质块203及第三介质块104,然后采用电镀、喷浆或焊接等方式在第一介质块201的表面形成第一金属层202、在第二介质块203的表面形成第二金属层204及在第三介质块104的表面形成第三金属层105。
其中,在形成上述金属层的工艺中,可以采用钢网披银工艺在第一金属层201上形成第一窗口、在第二金属层203上形成第二窗口、在第三金属层105上形成第三窗口及第四窗口,在对介质滤波器101进行组装时,将第一窗口与第三窗口对准,将第二窗口与第四窗口对准,并通过焊接工艺将第一金属层202与第三金属层105进行焊接固定,将第二金属层204与第三金属层105进行焊接固定。当然,在其它实施例中,也可以通过其它方式,例如导电胶相连,或通过其他夹具进行夹紧等工艺将第一多模介质谐振器、第二多模介质谐振器及第三介质块进行固定。
为避免电磁信号泄露,第一窗口的尺寸应与第三窗口的尺寸一致,第二窗口的尺寸应与第四窗口的尺寸一致对准。
为简化工艺及提高电磁屏蔽性能,在另一实施例中,可以在第一介质块、第二介质块、第三介质块的表面上统一覆盖金属层。
上述金属层能够将电磁场限制在第一介质201、第二介质块203及第三介质块104内,能够防止电磁信号泄露,以在第一介质块201、第二介质块203及第三介质块104内形成驻波振荡信号。
可选地,本实施例的第一多模介质谐振器102及第二多模介质谐振器103均为双模介质谐振器,双模介质谐振器的一表面形成有用于进行谐振模式耦合的斜边切角,该切角能够改变需要耦合的两个谐振模式的电磁场分布,从而能够实现两个谐振模式的耦合。
第一多模介质谐振器102通过第三介质块104可以将两个谐振模式中的一个谐振模式的能量进行传输。
其中,该谐振模式的选择与第三介质块104的三维尺寸有关,具体与第三介质块104平行于其与第一介质块201连接面的截面面积有关。本实施例可以通过调节第三介质块104的该截面面积选择传输的谐振模式。
区别于现有技术,本实施例通过将第三介质块104与第一介质块201和/或与第二介质块202进行可旋转式连接,能够调节第三介质块104相对于第一多模介质谐振器102和/或相对于第二多模介质谐振器103的三维尺寸,以调节第一多模介质谐振器102与第二多模介质谐振器103通过第三介质块104传输的谐振模式。因此,能够增加介质滤波器101输出的谐振模式,扩宽其频带,提高其应用范围。
可选地,本实施例介质滤波器101进一步包括第一介质轴106,第一介质轴106的一端固定在第一介质块201的第一表面,第三介质块104靠近第一介质块201的表面设置有凹槽,在将第三介质块104与第一介质块201连接时,第一介质轴106的另一端插设在凹槽内,在第三介质块104相对第一介质块201旋转时,第一介质轴106在凹槽内旋转。
通过这种方式,第三介质块104可以以第一介质轴106为中心旋转,能够改变第三介质块104的平行于其与第一介质块201连接面的截面面积,以调节第三介质块104中传输的谐振模式。
其中,第一介质轴106插设在凹槽内的一端呈圆形,以便第一介质轴106在凹槽中顺畅旋转,减少摩擦。
其中,为简化工艺,第一介质轴106与第一介质块201一体成型。在其它实施例中,第一介质轴与第一介质块可以通过焊接工艺固定。
进一步地,为实现第二多模介质谐振器103通过第三介质块104传输的谐振模式,可以在第二介质块203与第三介质块104之间设置第一介质轴107。第一介质轴107的结构及工作原理与第一介质轴108相同,这里不赘述。
本实施例不仅能够实现第一多模介质谐振器102与第三介质块104之间的旋转,而且还能够实现第二多模介质谐振器103与第三介质块104之间的旋转。
可选地,本实施例介质滤波器101还设置有调节件110,调节件110为耦合孔110,其内覆盖有金属层105,以避免电磁信号从耦合孔110中泄露。本实施例可以通过对耦合孔110内的金属层405的打磨或者增厚来调节与第一多模介质谐振器102与第二多模介质谐振器103之间的耦合强度,或者实现第一多模介质谐振器102与第二多模介质谐振器103之间的交叉耦合,实现传输零点,调介质滤波器101的带外抑制等性能。当然,在其它实施例中,耦合孔中也可以设置调节螺杆,通过调节调节螺杆在盲孔中的深度来调节第一多模介质谐振器及第二多模介质滤波器的耦合强度。
在另一实施例中,还可以在第一多模介质滤波器及第二介质滤波器的表面设置盲孔,其结构及工作原理与上述耦合孔类似,这里不赘述。
进一步地,为提高谐振频率的调节精度,还可以在一个介质本体上设置多个盲孔,每个盲孔的尺寸数据不同。
需要注意的是,本申请实施例不限定介质滤波器中多模介质谐振器数量、第三介质块的数量、同一多模介质谐振器上盲孔数量、第三介质块上耦合孔的数量,也不限定不同多模介质谐振器上盲孔的数量是否相同,不限定不同第三介质块上耦合孔的数量是否相同。
本申请实施例的第三介质块可以横向或纵向设置于第一多模介质谐振器与第二多模介质谐振器之间。
其中,本实施例介质滤波器101进一步包括输入端子108及输出端子109,输入端子108设置在第一多模介质谐振器102上,输出端子109设置在第二多模介质谐振器103上。
在另一实施例中,如图3所示,图3是本申请第二实施例的介质滤波器的结构示意图。本实施例介质滤波器301与上述介质滤波器101的区别在于,本实施例介质滤波器301的第一介质块302靠近第三介质块303的侧面设置有凹槽,第一介质轴304的一端固定在第三介质块303上,在将第三介质块303与第一介质块302连接时,第一介质轴304的另一端插设在凹槽内,这种结构也能实现第三介质块303与第一介质块302的相对旋转。
第二介质块305与第三介质块303之间也有类似的结构,具体不赘述。
当然,在另一实施例中,第三介质块与第二介质块一体成型,仅实现第一介质块与第三介质块之间的旋转。
本申请进一步提出第三实施例的介质滤波器,如图4所示,本实施例介质滤波器401与上述介质滤波器101的区别之处在于:上述介质滤波器101的第一多模介质谐振器102、第二多模介质谐振器103及第三介质块104沿一直线排布,本实施例介质滤波器401的第一多模介质谐振器402、第二多模介质谐振器403及第三介质块404沿L型排布。
本申请进一步提出第四实施例的介质滤波器,如图5所示,本实施例介质滤波器501与上述介质滤波器101的区别之处在于:本实施例的第一多模介质谐振器502及第二多模介质谐振器503均为三模介质谐振器,三模介质谐振器在相互垂直的表面均形成有用于进行谐振模式耦合的切角,以使三模介质谐振器产生三个谐振模式。
由上述分析可知,通过第一介质轴能够实现第一多模介质谐振器或第二多模介质谐振器与第三介质块之间的旋转,能够改变第三介质块平行于其与第一介质块或第二介质块连接面的截面面积,因此能够实现两个模式的选择。
本申请为实现三个模式的选择,进一步提出第五实施例的介质滤波器,如图6所示,本实施例介质滤波器601与上述介质滤波器501的不同之处在于:本实施例介质滤波器601进一步包括第二介质轴602,第一多模介质谐振器603的第二表面设置有窗口604,在第三介质块605与第一介质块(图未标)连接时,第二介质轴602的一端固定在窗口604,第二介质轴602的另一端设置在第三介质块605的凹槽内,其中,第一多模介质谐振器603的设置有第一介质轴606的第一表面与第二表面垂直。
本实施例通过第一介质轴606能够改变第三介质块605平行于其与第一多模介质谐振器603连接面的截面面积,即第一介质块605相对于第一多模介质谐振器603的第一维度及第二维度的尺寸;本实施例通过第二介质轴602能够将第三介质块603设置在第一多模介质谐振器603的第二表面,即可以通过第二介质轴602改变第一介质块605相对于第一多模介质谐振器603的第三维度的尺寸。因此,能够调节第三介质块605选择性传输第一多模介质谐振器603的任意一个谐振模式,能进一步增加介质滤波器601输出的谐振模式。
在其它实施例中,还可以在第二多模介质谐振器上设置第二介质轴,以调节第三介质块选择性传输第二多模介质谐振器的任意一个谐振模式,具体不赘述。
其中,本申请实施例的第三介质块的长度、宽度及高度中的至少两种不同,以实现在第三介质块相对多模介质谐振器进行旋转时,能改变其相对于多模介质谐振器的二维度或者三维度尺寸。
进一步地,本申请实施例的介质轴的表面及凹槽的表要采用打磨光滑,以减少介质轴旋转时的磨损,提高寿命。
进一步地,本申请实施例不限定介质轴位于介质块上的位置。
进一步地,本申请实施例的介质轴的材质或者介电常数与介质块相同或者相似,以减少干扰。
另一实施例中,第一多模介质谐振器是双模介质谐振器,第二介质谐振器是三模介质谐振器。在其它实施例中,第一多模介质谐振器还可以是三模以上的介质谐振器,第二多模介质谐振器也可以是三模以上的介质谐振器。
本申请进一步提出第六实施例的介质滤波器,如图7所示,本实施例介质滤波器701与上述介质滤波器101的不同之处在于:本实施例的第三介质块702及其表面的金属层703形成单模谐振器704,第一多模介质谐振器705与单模谐振器704的接触面上开设有第一窗口,用于实现第一多模介质谐振器704与单模谐振器705之间的耦合;第二多模介质谐振器706与单模谐振器704的接触面上开设有第二窗口,用于实现第二多模介质谐振器706与单模谐振器704之间的耦合。
其中,本实施例的第一介质轴707可以设置在第一窗口,第一介质轴708可以设置在第二窗口。当然,在其它实施例中,介质轴可以与窗口分开设置。
本实施例的单模谐振器704的表面还设置第一调节件708,第一调节件708为耦合孔708,耦合孔708与上述耦合孔110相同,这里不赘述。
其中,上述实施例的第三介质块为方形,以实现第一多模介质谐振器与第二多模介质谐振器之间的正耦合。当然,也可以根据实际需要设置第三介质块的结构样式,例如:设置与下述第三介质块相同或相似的结构。
在其它实施例中,为实现第一多模介质谐振器与第二多模介质谐振器之间的负耦合,第三介质块在平行于第一介质块和第二介质块之间间隙的平面内的延伸长度大于介质滤波器工作频率的半波长,用于使与第一多模介质谐振器及与第二多模介质谐振器之间的耦合极性反转。
具体地,第三介质块至少包括:第一介质部和第二介质部,其中,第二介质部自第一介质部的端部延伸设置,第一介质部和第二介质部互成角度范围为0-90度。
在一实施例中,如图8所示,图8是本申请介质滤波器中第三介质块第二实施例的结构示意图。本实施例第三介质块801平行于第一介质块(图未示)和第二介质块(图未示)之间间隙的截面形状呈弓形。
多个介质部可以通过模具形成后烧结成型,也可以通过多个介质部拼接形成后烧结成型,具体不做限定。
可以理解的是,上述介质部的宽度设置越宽,第一多模介质谐振器及第二多模介质谐振器之间的负耦合强度就越强。当然,不同介质部之间的宽度也可以设为不同,并不影响整体呈弓形介质部结构的介质总长度超过半波长方案的实质,仍能使第一多模介质谐振器及第二多模介质谐振器之间的耦合极性反转。
综上所述,通过改变介质板的结构形式使耦合极性反转的方案在结构上更为简单,耦合强弱可以通过各个介质部的长度和线宽的变化对耦合量进行控制,生产性高,成本也较低。
在另一实施例中,如图9所示,图9是本申请介质滤波器中第三介质块第三实施例的结构示意图。本实施例第三介质块901包括第一介质部902及第二介质部903,第一介质部902的延伸方向与介质块的上下表面可以呈任意角度,第二介质部903连接在第一介质部902的端部,第一介质部902及第二介质部903互成角度的取值范围区间为(0,90°),该角度可以是15°、30°、45°或60°等,使介质板901呈V形。
在另一实施例中,第一介质部的延伸方向还可以与介质块的上下表面垂直,第二介质部连接在第一介质部的端部,第一介质部及第二介质部互成角度的为90°,使第三介质块呈L形。
在另一实施例中,第三介质块还可以由多个介质板901首尾相接组成,使第三介质块呈W形等。
在另一实施例中,如图10所示,第三介质块1001包括第一介质部1002及第二介质部1003,第一介质部1002的延伸方向与介质块的上下表面平行,第二介质部1003自在第一介质部1002的中部延伸设置,第一介质部1002及第二介质部1003互成角度为90°,使第三介质块1001呈T形。
在另一实施例中,如图11所示,第三介质块1101可以仅包含第一介质部1102,第一介质部1102呈弧形设置,如C形。
在其它实施例中,第三介质块还可以呈其它形状,如U形,N形等,这里不一一介绍。
本申请实施例的第三介质块可以包括一个、两个或两个以上的介质部,以形成各种形状。
需要注意的是,为实现多模介质谐振器,还可以通过在介质谐振器的表面进行直角切角或在介质谐振器的表面形成通孔等方式实现,具体不做限定。
本申请进一步提出一种通信设备,如图12所示,本实施例通信设备1201包括介质滤波器1203及天线1202,其中,介质滤波器1203与天线1202耦接,介质滤波器1203用于对天线1202的收发信号进行过滤。其中,本实施例的介质滤波器1203为上述实施例介质滤波器,其结构及工作原理这里不赘述。
该通信设备1201可以为用于5G通信的基站或者终端,该终端具体可以为手机、平板电脑、具有5G通信功能的可穿戴设备等。
区别于现有技术,本申请实施例介质滤波器至少包括:第一多模介质谐振器,包括第一介质块及覆盖在第一介质块表面的第一金属层;第二多模介质谐振器,包括第二介质块及覆盖在第二介质块表面的第二金属层;第三介质块及覆盖在第三介质块上的第三金属层,其中,第三介质块连接在第一介质块及第二介质块之间,用于实现第一多模介质谐振器及第二多模介质谐振器之间的耦合,且第三介质块与第一介质块和/或与第二介质块进行可旋转式连接,用于调节第一多模介质谐振器和与第二多模介质谐振器之间的谐振模式。本实施例通过将第三介质块与第一介质块和/或与第二介质块进行可旋转式连接,能够调节第三介质块相对于第一多模介质谐振器和/或相对于第二多模介质谐振器的三维尺寸,以调节第一多模介质谐振器与第二多模介质谐振器通过第三介质块传输的谐振模式。因此,能够增加介质滤波器输出的谐振模式,扩宽其频带,提高其应用范围。
需要说明的是,以上各实施例均属于同一发明构思,各实施例的描述各有侧重,在个别实施例中描述未详尽之处,可参考其他实施例中的描述。
以上对本申请实施例所提供的保护电路和控制系统进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种介质滤波器,其特征在于,所述介质滤波器至少包括:
第一多模介质谐振器,包括第一介质块及覆盖在所述第一介质块表面的第一金属层;
第二多模介质谐振器,包括第二介质块及覆盖在所述第二介质块表面的第二金属层;
第三介质块及覆盖在所述第三介质块上的第三金属层,其中,所述第三介质块连接在所述第一介质块及所述第二介质块之间,用于实现所述第一多模介质谐振器及所述第二多模介质谐振器之间的耦合,且所述第三介质块与所述第一介质块和/或与所述第二介质块进行可旋转式连接,用于调节所述第一多模介质谐振器和与所述第二多模介质谐振器之间的谐振模式。
2.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于,所述介质滤波器进一步包括第一介质轴,所述第一介质轴的一端固定在所述第一介质块的第一表面,所述第三介质块靠近所述第一介质块的表面设置有凹槽,在将所述第三介质块与所述第一介质块连接时,所述第一介质轴的另一端插设在所述凹槽内,在所述第三介质块相对所述第一介质块旋转时,所述第一介质轴在所述凹槽内旋转。
3.根据权利要求2所述的介质滤波器,其特征在于,所述介质滤波器进一步包括第二介质轴,在将所述第三介质块与所述第一介质块连接时,所述第二介质轴的一端固定在所述第一介质块的第二表面,所述第二介质轴的另一端设置在所述凹槽内,且可以与所述凹槽相对旋转;
其中,所述第一表面与所述第二表面垂直;
所述第一介质轴、所述第一介质块及所述第三介质块一体成型。
4.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于,所述第三介质块的长度、宽度及高度中的至少两种不同。
5.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于,所述第一介质轴设置在所述第一介质块与所述第二介质块之间缝隙的中间位置。
6.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于,所述第三介质块的截面形状呈弓型图案或C型图案。
7.根据权利要求6所述的介质滤波器,其特征在于,所述弓型图案或C型图案的尺寸长度大于所述介质滤波器工作频率的半波长,用于使所述第一介质谐振器及所述第二介质谐振器之间的耦合极性反转。
8.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于,所述第三介质块及其表面的金属层形成单模谐振器,所述第一多模介质谐振器与所述单模谐振器的接触面上开设有第一窗口,用于实现所述第一多模介质谐振器与所述单模谐振器之间的耦合;所述第二多模介质谐振器与所述单模谐振器的接触面上开设有第二窗口,用于实现所述第二多模介质谐振器与所述单模谐振器之间的耦合。
9.根据权利要求8所述的介质滤波器,其特征在于,所述介质滤波器进一步包括第一调节件,设置在所述单模介质谐振器的表面,用于调节所述单模谐振器的谐振频率;
所述介质滤波器进一步包括第二调节件及第三调节件,所述第二调节件设置在所述第一多模介质谐振器的第一表面,所述第三调节件设置在所述第二多模介质谐振器的第二表面上,且所述第一表面与所述第二表面垂直。
10.一种通信设备,其特征在于,所述通信设备包括权利要求1-9任一项所述的介质滤波器及天线,所述介质滤波器与所述天线耦接,所述介质滤波器用于对所述天线的收发信号进行过滤。
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