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CN111320862A - 一种柔性电路板用薄膜及其制备方法 - Google Patents

一种柔性电路板用薄膜及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本申请目的在于克服现有技术不足，公开一种柔性电路板用薄膜及其制备方法，其制成的覆铜板具有极小的高频率介电损耗性能、优异的耐温性和良好的加工性能等优点。按照重量份数，其配方组分为：聚苯醚40％‑94.9％、有机硅树脂0.1％‑10％、无机填料0.1％‑50％。

Description

一种柔性电路板用薄膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及薄膜材料领域，应用于柔性电路板。
背景技术
随着芯片计算性能的持续提升，高速信号传输要求电路板具备更低的延迟。而根据物理学定律，信号在材质中传输，能量损失随着频率增加而升高。目前4G通讯频率仍低于3GHz，中国已经开放用于5G应用的新增频段3.3～3.6GHz和4.8～5GHz，未来5G技术推进毫米波技术，将面临30GHz以上信号传输，传输损耗将远高于目前的4G频段，所以对应的射频连接线和天线软板将面临性能挑战。高频高速电路的需求内含就是传输信号的速度和品质。影响这两项的主要因素是传输材料的电气性能，包括介电常数与介质损耗，具体而言，信号传输的速度与介电常数负相关，信号品质与介电损耗负相关。
目前市场上5G通讯设备电路板薄膜使用的是聚酰亚胺和工业化液晶聚合物。但是聚酰亚胺薄膜在高频传输时发现有较大的介电损耗。而工业化液晶聚合物在成膜加工时难度很大，无法以正常的流延膜机(属本领域公知的设备)进行加工，大多采用乳液法成膜工艺，存在产能不足，良率低且对环境不友好。
发明内容
本发明目的在于克服现有技术不足，公开一种柔性电路板用薄膜及其制备方法，其制成的覆铜板具有极小的高频率介电损耗性能、优异的耐温性和良好的加工性能等优点。
本发明给出的技术方案：
一种挠性覆铜板用薄膜，其特征在于，按照重量份数，其配方组分为：
聚苯醚 40％-94.9％
有机硅树脂 0.1％-10％
无机填料 0.1％-50％
所述的有机硅树脂的分子式为：(RSiO1.5)m(E2SiO)n(R2SiO)p(ESiO1.5)q，式中：R为苯基，E为甲基，m＝1、2、3、4、或5；n＝1、2、3、4或5；p＝1、2、3、4或5；q＝1、2、3、4或5。
所述的有机硅树脂为采购获得，该类产品是由氯硅烷混合物经水解、缩聚而成的高度交联网状结构的聚硅氧烷高分子预聚物，并经乳化剂高速乳化的水溶性分散液，因此兼具有机树脂与无机材料的特点。
所述的无机填料包括有各种塑料加工助剂无机填料、抗氧剂无机填料、稳定剂无机填料、脱模剂无机填料、无机磷系化合物无机填料、含卤素或无卤素阻燃剂无机填料、钛白粉、氧化铝无机填料、高岭土以及滑石粉中的一种或几种。
薄膜加工设备及工艺：
利用双螺杆挤出机薄膜生产线(本领域通用设备)，主要由双螺杆挤出装置，拉伸装置和牵伸收卷装置组成。上述以聚苯醚为主料设计的组合物配方，将物料按上述重量比例称量好，一起经混料机中进行预混后，再将预混料通过自动喂料器一起加入到双螺杆挤出机中，再经过单向拉伸装置和牵伸收卷，可直接挤出聚苯醚树脂薄膜。所述双螺杆挤出装置为SK26L/D为48的双螺杆挤出机(图1)，包括安装于料筒内的双螺杆组件配置、喂料口、排气口等，其加工工艺涉及各区料筒加工温度和挤出机扭矩参数的设定。
第一阶段：物料从图1所示喂料口进入双螺杆挤出机中，经过进料区、熔融区、排气区和加压计量区，再经过拉伸装置和牵伸收卷流延成膜。其中0区、1区为图1所示的进料区，2区、3区为熔融区，4区、5区、6区为排气区，7区、8区、9区和10区为加压计量区。所述各区料筒加工温度，设定料筒加工温度如图2所示，分别为：50、200、300、310、310、310、310、310、300、300、300摄氏度。
在加工时，测得不同挤出机扭矩比例下，物料在挤出机内的熔体温度和流延成膜性结果如下：
挤出机扭矩比 物料熔体温度 流延成膜性
80％ 320C 较差
90％ 340C 最佳
95％ 350C 一般
通过进一步研究发现，在挤出机内将聚苯醚的熔体温度控制在340C时，具有最佳的加工性能。
第二、第三阶段：作为实施例，再通过拉伸装置，设置第一段冷辊温度160C，第二段辊轴转速为1.8，进行牵伸收卷，产出宽度为200mm，厚度为100μm的薄膜产品。
本发明技术方案设计原理以及有益效果为：
聚苯醚树脂膜是适合用于高频电子设备中的柔性线路板材料，因为聚苯醚树脂具有良好的高频特性，如低介电常数、低介质损耗等。但聚苯醚树脂的缺点是模塑性差，因此不能单独使用，传统方法往往只能以与完全相容的聚苯乙烯基树脂的混合物使用。然而，聚苯乙烯基树脂比聚苯醚基树脂流动性高，它的引入降低了聚苯醚树脂的成膜性和耐热性，无法满足挠性覆铜板的加工要求。
为此，本发明体系设计原理：主料采用聚苯醚树脂作为主料，利用其最大的优点在于能够提供低的介电常数，低介质损耗，并符合挠性覆铜板材料的加工特性，用其制作成的线路板不仅适合现有高频高速电路板的需求，还因其低密度，高阻燃性能，为将来更多5G产品的发展带来可能性；同时，采用有机硅树脂替代传统的聚苯乙烯基树脂，具有有机树脂与无机材料的特点并能自身高温固化，该类树脂还具有良好的介电性能及其固化的产物具有良好的电路板加工性，弥补聚苯醚加工过程中发生的加工缺陷，另外还能提升板材的耐热性、剥离强度等；另外，通过加入无机填料，例如所选用的无机磷系化合物可提升阻燃能力，二氧化钛、氧化铝、高岭土和滑石粉等无机填料可降低膨胀系数，提高耐热性。
工艺条件方面：聚苯醚具有很高的耐热性，热分解温度达350C，在300C以内无明显热降解现象。通常聚苯醚改性加工时，体系内都会加入聚乙烯基树脂，料筒温度控制在260～290C，口模(挤出机的出口处)温度低于料筒温度10C左右。由于聚苯醚本身流动性较差，无法在双螺杆挤出机中直接进行改性加工。本发明采用上述配方对聚苯醚在双螺杆挤出机中的加工进行研究，结果发现当料筒温度设定在300～310C时，挤出机扭矩80％以上，具有特定结构的有机硅树脂与聚苯醚树脂开始融合，有机硅树脂中的硅氧烷中含有不饱和烃键的基团与聚苯醚分子单元结合，形成分子间的纳米级交联网状结构，大大提高了聚苯醚的流动性能。此时无机填料在其体系中才能充分分散，得到最优的改性性能。进一步公开，加入一定比例的钛白粉可以调节聚苯醚组合物的介电常数，但是由于钛白粉的加入导致聚苯醚加工时粘度大幅上升，容易形成局部过剪切现象。尤其当钛白粉含量超过一定时，普通的聚乙烯基聚苯醚薄膜会产生大量黑点。黑点会降低下游覆铜工艺的撕裂强度，也会造成刻蚀电路时有短路现象。而在本发明的组合物中，硅氧烷形成纳米级交联网状结构可以增加聚苯醚的流动性，极大的降低加工时聚苯醚的粘度，有利于钛白粉的分散。在本发明提供的配方组合中加入高含量钛白粉后不会产生黑点，并且使得薄膜材料的介电常数可以在2.75GHz到3.9GHz的通讯频段上任意调整，满足电路板设计的多样性要求。同样，由于聚苯醚分子中的碳氧醚键结构稳定，需要极高的能量才能分解，使得聚苯醚本质上具有很强的阻燃性，能够达到UL94V-2@3.2mm等级。在本组合物物料中利用有机硅树脂兼具有机树脂与无机材料的特点，其含有氧原子的极性基团和无机磷系阻燃剂相结合，而不饱和烃键的基团与聚苯醚分子单元结合，能够使得该组合物在做薄膜燃烧试验时具有很强的防滴落性，确保本组合物薄膜达到UL94VTM-0等级。
进一步研究还发现，在本体系中加入少量无机阻燃剂即可达到较好的阻燃性能。
利用双螺杆挤出机薄膜生产线直接成膜节省了加工步骤和制造成本。同时，由于普通单螺杆薄膜生产线必须对原料进行预处理才能生产薄膜的技术，避免了可能出现的质量过程缺陷，提高了成膜效率。
本发明应用：
采用本发明薄膜制备的基板材料可以制作柔性电路板，可被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
附图说明
图1为双螺杆挤出装置为SK26 L/D为48的双螺杆挤出机。
图2为第一阶段中料筒加工温度设定。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及其附图对本申请提供的技术方案作进一步说明。结合下面说明，本申请的优点和特征将更加清楚。
需要说明的是，本申请的实施例有较佳的实施性，并非是对本申请任何形式的限定。本申请实施例中描述的技术特征或者技术特征的组合不应当被认为是孤立的，它们可以被相互组合从而达到更好的技术效果。本申请优选实施方式的范围也可以包括另外的实现，且这应被本申请实施例所属技术领域的技术人员所理解。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限定。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。
本申请的附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本申请实施例的目的，并非是限定本申请可实施的限定条件。任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的效果及所能达成的目的下，均应落在本申请所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。且本申请各附图中所出现的相同标号代表相同的特征或者部件，可应用于不同实施例中。
实施例1
用以下配方表通过挤出薄膜生产线，设定扭矩90％，控制熔体温度在340℃时，得到宽度为200mm，厚度为100μm的聚苯醚树脂膜A(本发明)和树脂膜B(普通改性聚苯醚树脂膜)
树脂膜A组分为：
化学名称 采购规格 重量组分
聚苯醚 蓝星LXR040 70％
有机硅树脂 南京沛微MS0825 10％
无机填料 科慕钛白粉R-101 20％
树脂膜B组分为：
化学名称 采购规格 重量组分
聚苯醚 蓝星LXR040 70％
聚苯乙烯 宁波台化GP535N 10％
无机填料 科慕钛白粉R-101 20％
再对树脂膜A和树脂膜B分别取5个样品进行物理性能检测，得到结果如下：
Figure BDA0002446074310000051
Figure BDA0002446074310000061
其中A树脂的热变形温度均大于180℃，能够满足挠性覆铜板下游厂商生产加工的温度。而B树脂膜无法达到大于180℃的加工要求。
用实施例1中制得的聚苯醚树脂膜A与市场上现有的改性聚酰亚胺PI膜进行电学性能比较，得到结果如下：
带状线谐振腔法 聚酰亚胺膜 聚苯醚树脂膜A
介电常数@1G Hz 3.5 3.5
介电损耗@1G Hz 0.008 0.002
介电常数@1.9G Hz 3.5 3.5
介电损耗@1.9G Hz 0.009 0.002
介电常数@3G Hz 3.5 3.5
介电损耗@3G Hz 0.01 0.002
介电常数@10G Hz 3.5 3.5
介电损耗@10G Hz 0.05 0.002
介电常数@14G Hz 3.5 3.5
介电损耗@14G Hz 0.13 0.002
可以看到随着频率逐渐增高，聚酰亚胺树脂膜的介电常数不变，但是介电损耗急剧上升，意味着在通讯时有很大的信息延时性。而本发明的聚苯醚树脂膜A随着频率升高，介电损耗没有变化，仍然保持高效的传输效果。
实施例2
用以下配方表通过挤出薄膜生产线设定扭矩90％，控制熔体温度在340℃时，得到宽度为200mm，厚度为100μm的聚苯醚树脂膜C(本发明)和树脂膜D(普通改性聚苯醚树脂膜)
树脂膜C组分：
化学名称 采购规格 重量组分
聚苯醚 蓝星LXR040 94.9％
有机硅树脂 南京沛微MS0825 2.1％
无机磷系化合物 浙江万盛PX220 3％
树脂膜D组分：
Figure BDA0002446074310000062
Figure BDA0002446074310000071
对树脂膜C和树脂膜D进行UL94软质薄膜类塑料(膜厚<0.25mm)阻燃性测试，按照ASTM D4804-03结果如下：
Figure BDA0002446074310000072
可以看到树脂C的配方中只加入了少量无机磷系化合物就能够通过UL94
VTM-0等级测试，而树脂D虽然加入了更多组分的化合物，使得平均燃烧时间也小于10秒，但是由于其体系中含有聚乙烯基树脂，在燃烧试验时没有防止样条滴落的能力，因此，10根样条中有5次滴落现象，只能达到UL94VTM-1等级。无法满挠性覆铜板的对于基膜的阻燃要求。
实施例3
用以下配方表通过挤出薄膜生产线设定扭矩90％，控制熔体温度在340℃时，得到宽度为200mm，厚度为100μm的聚苯醚树脂膜E(本发明)
树脂膜E组分：
Figure BDA0002446074310000073
可以看到随着钛白粉含量不同，可以得到不同介电常数的薄膜，从而满足不同频率信号的传输，而且本发明的聚苯醚树脂膜对于不同频率信号的介电损耗没有变化，仍然保持高效的传输效果。

Claims (5)

1.一种挠性覆铜板用薄膜，其特征在于，按照重量份数，其配方组分为：
聚苯醚 40％-94.9％
有机硅树脂 0.1％-10％
无机填料 0.1％-50％
2.如权利要求1所述的挠性覆铜板用薄膜，其特征在于，所述的有机硅树脂的分子式为：(RSiO1.5)m(E2SiO)n(R2SiO)p(ESiO1.5)q，式中：R为苯基，E为甲基，m＝1、2、3、4、或5；n＝1、2、3、4或5；p＝1、2、3、4或5；q＝1、2、3、4或5。
3.如权利要求1所述的挠性覆铜板用薄膜，其特征在于，所述的无机填料包括有各种塑料加工助剂无机填料、抗氧剂无机填料、稳定剂无机填料、脱模剂无机填料、无机磷系化合物无机填料、含卤素或无卤素阻燃剂无机填料、钛白粉、氧化铝无机填料、高岭土以及滑石粉中的一种或几种。
4.一种挠性覆铜板用薄膜制备方法，其特征在于，过程包括
第一阶段：物料从喂料口进入双螺杆挤出机中，经过进料区、熔融区、排气区和加压计量区，再经过拉伸装置和牵伸收卷流延成膜，其中0区、1区为进料区，2区、3区为熔融区，4区、5区、6区为排气区，7区、8区、9区和10区为加压计量区，所述各区料筒加工温度，设定料筒加工温度为：50、200、300、310、310、310、310、310、300、300、300摄氏度。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在挤出机内将聚苯醚的熔体温度控制在340C时，具有最佳的加工性能。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116515316A (zh) * 2023-05-09 2023-08-01 慈溪市兰星塑胶实业有限公司 一种可塑性低介电损耗薄膜及其制备方法和应用

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040235993A1 (en) * 2001-09-14 2004-11-25 Kazuo Yoshida Polyphenylene ether composition
JP2005057000A (ja) * 2003-08-01 2005-03-03 Asahi Kasei Chemicals Corp フレキシブルプリント基板用フィルム
JP2008195741A (ja) * 2007-02-08 2008-08-28 Asahi Kasei Chemicals Corp 電気絶縁用ポリフェニレンエーテル系樹脂フィルム
CN104650574A (zh) * 2015-02-10 2015-05-27 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 一种聚苯醚覆铜板组合物
CN105802186A (zh) * 2016-03-18 2016-07-27 重庆市锦艺硅材料开发有限公司苏州分公司 一种覆铜板用填料、树脂组合物及其在覆铜板中的应用
CN106609030A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 广东生益科技股份有限公司 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
CN109694523A (zh) * 2017-10-20 2019-04-30 中国石油化工股份有限公司 一种低voc低气味聚丙烯树脂组合物及其制备方法
US20190291364A1 (en) * 2018-03-22 2019-09-26 Rogers Corporation Melt processable thermoplastic composite comprising a multimodal dielectric filler

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040235993A1 (en) * 2001-09-14 2004-11-25 Kazuo Yoshida Polyphenylene ether composition
JP2005057000A (ja) * 2003-08-01 2005-03-03 Asahi Kasei Chemicals Corp フレキシブルプリント基板用フィルム
JP2008195741A (ja) * 2007-02-08 2008-08-28 Asahi Kasei Chemicals Corp 電気絶縁用ポリフェニレンエーテル系樹脂フィルム
CN104650574A (zh) * 2015-02-10 2015-05-27 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 一种聚苯醚覆铜板组合物
CN106609030A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 广东生益科技股份有限公司 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
US20180215971A1 (en) * 2015-10-21 2018-08-02 Shengyi Technology Co., Ltd. Polyphenyl ether resin composition and use thereof in high-frequency circuit substrate
CN105802186A (zh) * 2016-03-18 2016-07-27 重庆市锦艺硅材料开发有限公司苏州分公司 一种覆铜板用填料、树脂组合物及其在覆铜板中的应用
CN109694523A (zh) * 2017-10-20 2019-04-30 中国石油化工股份有限公司 一种低voc低气味聚丙烯树脂组合物及其制备方法
US20190291364A1 (en) * 2018-03-22 2019-09-26 Rogers Corporation Melt processable thermoplastic composite comprising a multimodal dielectric filler

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116515316A (zh) * 2023-05-09 2023-08-01 慈溪市兰星塑胶实业有限公司 一种可塑性低介电损耗薄膜及其制备方法和应用

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