CN111173380A - 物联门锁控制电路板及其物联门锁装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种物联门锁控制电路板及其物联门锁装置，该电路板包括基板，用于与主控模块焊接的主控焊盘单元，用于与键盘模块焊接的键盘焊盘单元，用于与扬声器模块焊接的扬声器焊盘单元，以及用于与通信模块焊接的通信焊盘单元；基于金属层设于基板的顶层，接地层设于基板的底层，进而接地层通过过孔与金属层实现电性连接；主控焊盘单元，键盘焊盘单元，扬声器焊盘单元以及通信焊盘单元分别设有金属层上；主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块，进而实现物联门锁控制。本申请通过在基板上设置主控焊盘单元、键盘焊盘单元、扬声器焊盘单元和通信焊盘单元，方便组装，降低了成本，减少了电路板的体积。

Description

物联门锁控制电路板及其物联门锁装置

技术领域

本申请涉及物联锁技术领域，更具体地说，涉及一种物联门锁控制电路板及其物联门锁装置。

背景技术

门锁是用于实现防盗的必不可少的部件。随着科学技术发展及生活水平的提高，电子锁具在家庭、酒店、企业、公共场所等场所都广泛的推广使用，其中物联门锁应用越来越广泛，物联门锁技术层面也越来越成熟。传统的物联门锁的电路板体积大，占用空间多，且成本高。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统的物联门锁的电路板体积大，占用空间多，且成本高。

发明内容

基于此，有必要传统的物联门锁的电路板体积大，占用空间多，且成本高的问题，提供一种物联门锁控制电路板及其物联门锁装置。

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种物联门锁控制电路板，包括：

基板，基板包括位于顶层的金属层和位于底层的接地层；接地层通过过孔与金属层连接；

主控焊盘单元，主控焊盘单元设于金属层上，主控焊盘单元用于与主控模块焊接；

键盘焊盘单元，键盘焊盘单元设于金属层上，键盘焊盘单元用于与键盘模块焊接；

扬声器焊盘单元，扬声器焊盘单元设于金属层上，扬声器焊盘单元用于与扬声器模块焊接；

通信焊盘单元，通信焊盘单元设于金属层上，通信焊盘单元用于与通信模块焊接；

其中，主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块。

在其中一个实施例中，通信焊盘单元包括NFC通信焊盘子单元；通信模块包括连接主控模块的NFC通信模块；

NFC通信焊盘子单元用于与NFC通信模块焊接。

在其中一个实施例中，通信焊盘单元还包括蓝牙通信焊盘子单元；通信模块还包括连接主控模块的蓝牙通信模块；

蓝牙通信焊盘子单元用于与蓝牙通信模块焊接。

在其中一个实施例中，通信焊盘单元还包括触摸感应通信焊盘子单元；通信模块还包括连接主控模块的触摸感应通信模块；

触摸感应通信焊盘子单元用于与触摸感应通信模块焊接。

在其中一个实施例中，还包括电池焊盘单元；

电池焊盘单元用于与电池模块焊接；电池模块连接主控模块。

在其中一个实施例中，还包括备用电源焊盘单元；

备用电源焊盘单元用于与备用电源模块焊接；备用电源模块连接主控模块。

在其中一个实施例中，键盘焊盘单元包括十二个按键焊盘子单元；

各按键焊盘子单元用于与各按键一一对应焊接；各按键分别连接主控模块。

在其中一个实施例中，键盘焊盘单元还包括键盘接口单元；

键盘接口单元输入端分别连接各按键，输出端连接主控模块。

在其中一个实施例中，主控焊盘单元包括用于焊接处理芯片的IC焊盘单元；

处理芯片分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块。

另一方面，本发明实施例还提供了一种物联门锁装置，包括如上述任意一项的物联门锁控制电路板。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：

上述的物联门锁控制电路板的各实施例中，包括基板，用于与主控模块焊接的主控焊盘单元，用于与键盘模块焊接的键盘焊盘单元，用于与扬声器模块焊接的扬声器焊盘单元，以及用于与通信模块焊接的通信焊盘单元；基于金属层设于基板的顶层，接地层设于基板的底层，进而接地层通过过孔与金属层实现电性连接；主控焊盘单元，键盘焊盘单元，扬声器焊盘单元以及通信焊盘单元分别设有金属层上；主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块，进而实现物联门锁控制。本申请通过在基板上设置主控焊盘单元、键盘焊盘单元、扬声器焊盘单元和通信焊盘单元，方便组装，降低了成本，减少了电路板的体积。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本申请作进一步说明，附图中：

图1为一个实施例中物联门锁控制电路板的第一结构示意图；

图2为一个实施例中物联门锁控制电路板的第二结构示意图；

图3为一个实施例中物联门锁控制电路板的第三结构示意图；

图4为一个实施例中物联门锁控制电路板的第四结构示意图。

具体实施方式

为了对本申请的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本申请的具体实施方式。

下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以下结合附图对本申请的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。

请参照图1、图2、图3和图4，下面将结合附图对本申请实施例提供的物联门锁控制电路板及其物联门锁装置作详细说明。

为了解决传统的物联门锁的电路板体积大，占用空间多，且成本高的问题。在一个实施例中，如图1所示，提供了一种物联门锁控制电路板，包括：

基板110，基板110包括位于顶层的金属层和位于底层的接地层；接地层通过过孔与金属层连接；

主控焊盘单元120，主控焊盘单元120设于金属层上，主控焊盘单元120用于与主控模块焊接；

键盘焊盘单元130，键盘焊盘单元130设于金属层上，键盘焊盘单元130用于与键盘模块焊接；

扬声器焊盘单元140，扬声器焊盘单元140设于金属层上，扬声器焊盘单元140用于与扬声器模块焊接；

通信焊盘单元150，通信焊盘单元150设于金属层上，通信焊盘单元150用于与通信模块焊接；

其中，主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块。

具体地，基板110指的是指示PCB板(Printed circuitboards，印制电路板)的基本材料，基板110指的是覆铜箔层压板。在一个示例中，PCB板可以是双面PCB板。金属层可以是覆铜金属层；接地层用来连接地线。基板110的底层指的是与基板110的顶层相对的层面。过孔指的是金属化过孔，为连通金属层和接地层之间的印制导向。需要说明的是，过孔的数量和尺寸可根据实际电路板的设计要求和尺寸而确定。

进一步的，金属层上设有主控焊盘单元120，主控焊盘单元120可用来与主控模块焊接。主控模块可以是单片机，DSP模块或ARM模块。金属层上还设有键盘焊盘单元130，键盘焊盘单元130可用于与键盘模块焊接。键盘模块指的是用于操作主控模块运行的一种指令和数据输入装置。键盘模块可由多个按键组成，各个按键可基于矩阵排列形式进行排列设置。金属层上还设有扬声器焊盘单元140，扬声器焊盘单元140可用来与扬声器模块焊接，进而扬声器模块与扬声器焊盘单元140实现电性连接。扬声器模块指的是电声换能器件，可将电信号转换为声信号。金属层上还设有通信焊盘单元150，通信焊盘单元150可用来与通信模块焊接，进而通信模块与通信焊盘单元150实现电性连接件。通信模块可以是无线通信模块，可用来传输无线数据。

进一步的，基于金属层设于基板110的顶层，接地层设于基板110的底层，进而接地层通过过孔与金属层实现电性连接；主控焊盘单元120，键盘焊盘单元130，扬声器焊盘单元140以及通信焊盘单元150分别设有金属层上；主控焊盘单元120可通过金属走线分别与键盘焊盘单元130，扬声器焊盘单元140和通信焊盘单元150电性连接。基于主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块，进而实现物联门锁控制。

上述的物联门锁控制电路板的实施例中，通过在基板110上设置主控焊盘单元120、键盘焊盘单元130。扬声器焊盘单元140和通信焊盘单元150，方便组装，降低了成本，减少了电路板的体积。

在一个实施例中，如图2所示，提供了一种物联门锁控制电路板，包括基板210，用于与主控模块焊接的主控焊盘单元220，用于与键盘模块焊接的键盘焊盘单元230，用于与扬声器模块焊接的扬声器焊盘单元240，以及用于与通信模块焊接的通信焊盘单元250；主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块，进而实现物联门锁控制。

其中，通信焊盘单元250包括NFC(Near Field Communication，近场通信)通信焊盘子单元252；通信模块包括连接主控模块的NFC通信模块；NFC通信焊盘子单元252用于与NFC通信模块焊接。

具体地，NFC通信焊盘子单元252设于金属层上，NFC通信焊盘子单元252可用来与NFC通信模块焊接，进而NFC通信模块与NFC通信焊盘子单元252实现电性连接。NFC通信模块可以用来与靠近NFC设备(如基于NFC功能的穿戴设备)进行数据交互，实现短距离的高频无线通信。基于NFC通信焊盘子单元252通过金属走线与主控焊盘单元220电性连接，进而NFC通信模块与主控模块实现电性连接，实现物联门锁的NFC通信功能。

进一步的，通过在基板210上设置主控焊盘单元220、键盘焊盘单元230、扬声器焊盘单元240和NFC通信焊盘单元252，实现NFC通信功能，且方便组装，降低了成本，减少了电路板的体积。

在一个具体的实施例中，如图2所示，通信焊盘单元250还包括蓝牙通信焊盘子单元254；通信模块还包括连接主控模块的蓝牙通信模块；蓝牙通信焊盘子单元254用于与蓝牙通信模块焊接。

具体地，蓝牙通信焊盘子单元254设于金属层上，蓝牙通信焊盘子单元254可用来与蓝牙通信模块焊接，进而蓝牙通信模块与蓝牙通信焊盘子单元254实现电性连接。蓝牙通信模块可以用来与靠近蓝牙设备(如基于蓝牙功能的穿戴设备)进行数据交互，实现蓝牙无线通信。基于蓝牙通信焊盘子单元254通过金属走线与主控焊盘单元220电性连接，进而蓝牙通信模块与主控模块实现电性连接，实现物联门锁的蓝牙通信功能。

进一步的，通过在基板210上设置主控焊盘单元220、键盘焊盘单元230、扬声器焊盘单元240和蓝牙通信焊盘单元254，实现蓝牙通信功能，且方便组装，降低了成本，减少了电路板的体积。

在一个具体的实施例中，如图2所示，通信焊盘单元250还包括触摸感应通信焊盘子单元256；通信模块还包括连接主控模块的触摸感应通信模块；触摸感应通信焊盘子单元256用于与触摸感应通信模块焊接。

具体地，触摸感应通信焊盘子单元256设于金属层上，触摸感应通信焊盘子单元256可用来与触摸感应通信模块焊接，进而触摸感应通信模块与触摸感应通信焊盘子单元256实现电性连接。触摸感应通信模块可以用来与靠近触摸感应设备(如基于触摸感应功能的穿戴设备)进行数据交互，实现触摸感应无线通信。基于触摸感应通信焊盘子单元256通过金属走线与主控焊盘单元220电性连接，进而触摸感应通信模块与主控模块实现电性连接，实现物联门锁的触摸感应通信功能。

进一步的，通过在基板210上设置主控焊盘单元220、键盘焊盘单元230、扬声器焊盘单元240和触摸感应通信焊盘单元250，实现触摸感应通信功能，且方便组装，降低了成本，减少了电路板的体积。

在一个示例中，触摸感应通信模块可以是指纹模块。指纹模块指的是可用来完成指纹的采集和指纹的识别的模块。例如，指纹模块可由指纹采集单元、指纹识别单元和驱动单元等组成。基于指纹模块焊接在相应的触摸感应通信焊盘单元，进而实现指纹模块与主控模块的电性连接，从而能实现物联门锁的指纹解锁。

在一个示例中，触摸感应通信模块还可以是手势感应模块。手势感应模块可用来进行手势动作识别。基于手势感应模块焊接在相应的触摸感应通信焊盘单元，进而实现手势感应模块与主控模块的电性连接，从而能实现物联门锁的手势识别解锁。

在一个实施例中，如图3所示，提供了一种物联门锁控制电路板，该物联门锁控制电路板包括基板310，用于与主控模块焊接的主控焊盘单元320，用于与键盘模块焊接的键盘焊盘单元330，用于与扬声器模块焊接的扬声器焊盘单元340，以及用于与通信模块焊接的通信焊盘单元350；主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块，进而实现物联门锁控制。

其中，物联门锁控制电路板还包括电池焊盘单元360；电池焊盘单元360用于与电池模块焊接；电池模块连接主控模块。

具体地，电池焊盘单元360设于金属层上，电池焊盘单元360通过金属走线与主控焊盘单元320电性连接。电池焊盘单元360可用来与电池模块焊接，进而实现电池焊盘单元360与电池模块的电性连接。电池模块可以由一个或多个电池并联或串联组成；电池模块可用来向主控模块供电。

进一步的，通过在基板310上设置电池焊盘单元360、主控焊盘单元320、键盘焊盘单元330、扬声器焊盘单元340和通信焊盘单元350，实现物联门锁的正常工作功能，且方便组装，降低了成本，减少了电路板的体积。

在一个具体的实施例中，如图3所示，物联门锁控制电路板还包括备用电源焊盘单元370；备用电源焊盘单元370用于与备用电源模块焊接；备用电源模块连接主控模块。

其中，备用电源焊盘单元370设于金属层上，备用电源焊盘单元370通过金属走线与主控焊盘单元320电性连接。备用电源焊盘单元370可用来与备用电源模块焊接，进而实现备用电源焊盘单元370与备用电源模块的电性连接。备用电源模块可用来插接外接电源设备(如市电或移动电源)；备用电源模块可用来向主控模块供电。

进一步的，通过在基板310上设置备用电源焊盘单元370、电池焊盘单元360、主控焊盘单元320、键盘焊盘单元330、扬声器焊盘单元340和通信焊盘单元350，进而能在电池模块断电时切换到备用电源模块进行供电，提高了物联门锁的实用性，且方便组装，降低了成本，减少了电路板的体积。

在一个实施例中，如图4所示，提供了一种物联门锁控制电路板，该物联门锁控制电路板包括基板410，用于与主控模块焊接的主控焊盘单元420，用于与键盘模块焊接的键盘焊盘单元430，用于与扬声器模块焊接的扬声器焊盘单元440，以及用于与通信模块焊接的通信焊盘单元450；主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块，进而实现物联门锁控制。

其中，键盘焊盘单元430包括十二个按键焊盘子单元432；各按键焊盘子单元432用于与各按键一一对应焊接；各按键分别连接主控模块。

具体地，十二个按键焊盘子单元432可根据矩阵排列规则进行排列设置在金属层上。各个按键焊盘子单元432与各个按键一一对应焊接，按键可以是实体按键。

进一步的，基于各按键分别连接主控模块，进而用户可通过操作按键，对门锁进行解锁，实现物联门锁的多种解锁功能。

进一步的，通过在基板410上设置主控焊盘单元420、十二个按键焊盘子单元432、扬声器焊盘单元440和通信焊盘单元450，实现多种物联门锁解锁方式，提高了物联门锁的实用性，且方便组装，降低了成本，减少了电路板的体积。

在一个具体的实施例中，如图4所示，键盘焊盘单元430还包括键盘接口单元434；键盘接口单元434输入端分别连接各按键，输出端连接主控模块。

其中，键盘接口单元434可用来将各个按键的传输端口集成在一起，进而进一步的方便组装，减少体积。

在一个实施例中，主控焊盘单元包括用于焊接处理芯片的IC焊盘单元；处理芯片分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块。

其中，处理芯片可以是单片机，DSP处理芯片或ARM处理芯片。

在一个实施例中，还提供了一种物联门锁装置，包括如上述任一实施例的物联门锁控制电路板。

关于物联门锁装置的具体限定可以参见上文中对于物联门锁控制电路板的限定，在此不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种物联门锁控制电路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括位于顶层的金属层和位于底层的接地层；所述接地层通过过孔与所述金属层连接；

主控焊盘单元，所述主控焊盘单元设于所述金属层上，所述主控焊盘单元用于与主控模块焊接；

键盘焊盘单元，所述键盘焊盘单元设于所述金属层上，所述键盘焊盘单元用于与键盘模块焊接；

扬声器焊盘单元，所述扬声器焊盘单元设于所述金属层上，所述扬声器焊盘单元用于与扬声器模块焊接；

通信焊盘单元，所述通信焊盘单元设于所述金属层上，所述通信焊盘单元用于与通信模块焊接；

其中，所述主控模块分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块。

2.根据权利要求1所述的物联门锁控制电路板，其特征在于，所述通信焊盘单元包括NFC通信焊盘子单元；所述通信模块包括连接所述主控模块的NFC通信模块；

所述NFC通信焊盘子单元用于与所述NFC通信模块焊接。

3.根据权利要求1所述的物联门锁控制电路板，其特征在于，所述通信焊盘单元还包括蓝牙通信焊盘子单元；所述通信模块还包括连接所述主控模块的蓝牙通信模块；

所述蓝牙通信焊盘子单元用于与所述蓝牙通信模块焊接。

4.根据权利要求1所述的物联门锁控制电路板，其特征在于，所述通信焊盘单元还包括触摸感应通信焊盘子单元；所述通信模块还包括连接所述主控模块的触摸感应通信模块；

所述触摸感应通信焊盘子单元用于与所述触摸感应通信模块焊接。

5.根据权利要求1所述的物联门锁控制电路板，其特征在于，还包括电池焊盘单元；

所述电池焊盘单元用于与电池模块焊接；所述电池模块连接所述主控模块。

6.根据权利要求1所述的物联门锁控制电路板，其特征在于，还包括备用电源焊盘单元；

所述备用电源焊盘单元用于与备用电源模块焊接；所述备用电源模块连接所述主控模块。

7.根据权利要求1所述的物联门锁控制电路板，其特征在于，所述键盘焊盘单元包括十二个按键焊盘子单元；

各所述按键焊盘子单元用于与各按键一一对应焊接；各所述按键分别连接所述主控模块。

8.根据权利要求7所述的物联门锁控制电路板，其特征在于，所述键盘焊盘单元还包括键盘接口单元；

所述键盘接口单元输入端分别连接各所述按键，输出端连接所述主控模块。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的物联门锁控制电路板，其特征在于，所述主控焊盘单元包括用于焊接处理芯片的IC焊盘单元；

所述处理芯片分别连接键盘模块、扬声器模块和通信模块。

10.一种物联门锁装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的物联门锁控制电路板。

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