Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN110996506A - 一种埋入式磁性材料的pcb板及其制作工艺 - Google Patents

一种埋入式磁性材料的pcb板及其制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110996506A
CN110996506A CN201911421527.0A CN201911421527A CN110996506A CN 110996506 A CN110996506 A CN 110996506A CN 201911421527 A CN201911421527 A CN 201911421527A CN 110996506 A CN110996506 A CN 110996506A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic material
pcb
manufacturing process
cavity
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911421527.0A
Other languages
English (en)
Inventor
余丞博
金新
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUNSHAN HULI MICROELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
KUNSHAN HULI MICROELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KUNSHAN HULI MICROELECTRONICS CO Ltd filed Critical KUNSHAN HULI MICROELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN201911421527.0A priority Critical patent/CN110996506A/zh
Publication of CN110996506A publication Critical patent/CN110996506A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明公开了一种埋入式磁性材料的PCB板及其制作工艺，其结构为：PCB板内至少设有一个腔体，腔体内设有磁性材料；其制作工艺为：在第一空core中，捞空第一区域；将两张non‑flow PP分别置于第一空core的上下两侧，并在两张non‑flow PP中，分别捞空第二区域；将两张第二空core分别置于其中两张non‑flow PP的上侧和下侧；第一空core、两张non‑flow PP和两张第二空core将第一区域和第二区域围成一个腔体，将磁性材料置于腔体内；压合制程，得到埋入式磁性材料的PCB板；本发明可免除磁性材料与介质层材料热膨胀的差异，提升PCB板的可靠度。

Description

一种埋入式磁性材料的PCB板及其制作工艺
技术领域
本发明涉及线路板制造技术领域，具体是一种埋入式磁性材料的PCB板及其制作工艺。
背景技术
目前，现有PCB板中，磁性材料一般是埋在介质层材料中，磁性材料的周围被介质层材料填充，由于磁性材料与介质层材料之间的热膨胀系数差异较大，磁性材料的热膨胀系数很大，而介质层材料的热膨胀系数较小，所以PCB板在受热时，介质层就容易发生龟裂，从而使PCB板的可靠度降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种埋入式磁性材料的PCB板及其制作工艺，以解决现有技术中磁性材料与介质层材料热膨胀的差异大，造成介质层材料发生龟裂，降低PCB板可靠度的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一方面，本发明提供了一种埋入式磁性材料的PCB板，PCB板内至少设有一个腔体，腔体内设有磁性材料，磁性材料不与PCB板内的介质层黏着；由于磁性材料置于腔体中，且不与介质层材料接触，所以可免除磁性材料与介质层材料热膨胀的差异，避免介质层材料发生龟裂，提升PCB板的可靠度。
进一步的，腔体内为真空状态。
另一方面，本发明提供了一种埋入式磁性材料的PCB板的制作工艺，包括如下步骤：
在第一空core中，预先捞空第一区域；
将两张non-flow PP分别置于第一空core的上下两侧，并在两张non-flow PP中，分别预先捞空第二区域；
将两张第二空core分别置于其中一张non-flow PP的上侧，其中另一张non-flow PP的下侧；
第一空core、两张non-flow PP和两张第二空core将第一区域和第二区域围成一个腔体，将磁性材料置于腔体内；
压合制程，得到埋入式磁性材料的PCB板。
进一步的，第一区域至少为一个，non-flow PP至少为两张，第二区域至少为一个，第二空core至少为两张。
进一步的，第一区域和第二区域位置相对应，并连通。
进一步的，第一空core的厚度大于磁性材料的厚度。
进一步的，第一区域大于磁性材料。
进一步的，第二区域大于磁性材料。
进一步的，该埋入式磁性材料的PCB板的制作工艺，还包括：依据客户设计的需求，进行增层、钻孔、镀铜、线路、防焊层和金属表面处理等后续制程。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明提供的一种埋入式磁性材料的PCB板，PCB板内至少设有一个腔体，腔体内设有磁性材料，磁性材料不与PCB板内的介质层黏着；由于磁性材料置于腔体中，且不与介质层材料接触，所以可免除磁性材料与介质层材料热膨胀的差异，避免介质层材料的龟裂，提升PCB板的可靠度。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种埋入式磁性材料的PCB板一种状态时的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种埋入式磁性材料的PCB板另一种状态时的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种埋入式磁性材料的PCB板的制作工艺流程图。
图中：1-第一空core、2-第一区域、3-磁性材料、4-non-flow PP、5-第二区域、6-第二空core。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1、图2所示，是本发明实施例提供的一种埋入式磁性材料的PCB板，PCB板内至少设有一个腔体，腔体内设有磁性材料3，磁性材料3不与PCB板内腔体的介质层黏着；由于磁性材料3置于腔体中，且不与介质层材料接触，所以可免除磁性材料3与介质层材料热膨胀的差异，避免介质层材料的龟裂，提升PCB板的可靠度。
腔体内为真空状态。
如图3所示，是本发明实施例提供的一种埋入式磁性材料的PCB板的制作工艺，包括如下步骤：
在第一空core 1中，预先捞空第一区域2；
将两张non-flow PP 4分别置于第一空core 1的上下两侧，并在两张non-flow PP 4中，分别预先捞空第二区域5；
将两张第二空core 6分别置于其中一张non-flow PP 4的上侧，其中另一张non-flowPP 4的下侧；
第一空core 1、两张non-flow PP 4和两张第二空core 6将第一区域2和第二区域5围成一个腔体，将磁性材料置于腔体内；
压合制程，得到埋入式磁性材料的PCB板。
第一区域2至少为一个，non-flow PP 4至少为两张，第二区域5至少为一个，第二空core 6至少为两张。
第一区域2和第二区域5位置相对应，并连通。
第一空core 1的厚度大于磁性材料3的厚度。
第一区域2大于磁性材料3。
第二区域5大于磁性材料3。
该埋入式磁性材料的PCB板的制作工艺，还包括：依据客户设计的需求，进行增层、钻孔、镀铜、线路、防焊层和金属表面处理等后续制程。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (9)

1.一种埋入式磁性材料的PCB板，其特征在于：所述PCB板内至少设有一个腔体，所述腔体内设有磁性材料（3），所述磁性材料（3）不与PCB板内腔体的介质层黏着。
2.根据权利要求1所述的一种埋入式磁性材料的PCB板，其特征在于：所述腔体内为真空状态。
3.一种埋入式磁性材料的PCB板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
在第一空core（1）中，预先捞空第一区域（2）；
将两张non-flow PP（4）分别置于所述第一空core（1）的上下两侧，并在两张non-flowPP（4）中，分别预先捞空第二区域（5）；
将两张第二空core（6）分别置于其中一张non-flow PP（4）的上侧，其中另一张non-flow PP（4）的下侧；
第一空core（1）、两张non-flow PP（4）和两张第二空core（6）将第一区域（2）和第二区域（5）围成一个腔体，将磁性材料置于腔体内；
压合制程，得到埋入式磁性材料的PCB板。
4.根据权利要求3所述的一种埋入式磁性材料的PCB板的制作工艺，其特征在于：所述第一区域（2）至少为一个，所述non-flow PP（4）至少为两张，所述第二区域（5）至少为一个，所述第二空core（6）至少为两张。
5.根据权利要求3所述的一种埋入式磁性材料的PCB板的制作工艺，其特征在于：所述第一区域（2）和第二区域（5）位置相对应，并连通。
6.根据权利要求3所述的一种埋入式磁性材料的PCB板的制作工艺，其特征在于：所述第一空core（1）的厚度大于磁性材料（3）的厚度。
7.根据权利要求3所述的一种埋入式磁性材料的PCB板的制作工艺，其特征在于：所述第一区域（2）大于磁性材料（3）。
8.根据权利要求3所述的一种埋入式磁性材料的PCB板的制作工艺，其特征在于：所述第二区域（5）大于磁性材料（3）。
9.根据权利要求3所述的一种埋入式磁性材料的PCB板的制作工艺，其特征在于，还包括：增层、钻孔、镀铜、线路、防焊层和金属表面处理。
CN201911421527.0A 2019-12-31 2019-12-31 一种埋入式磁性材料的pcb板及其制作工艺 Pending CN110996506A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911421527.0A CN110996506A (zh) 2019-12-31 2019-12-31 一种埋入式磁性材料的pcb板及其制作工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911421527.0A CN110996506A (zh) 2019-12-31 2019-12-31 一种埋入式磁性材料的pcb板及其制作工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110996506A true CN110996506A (zh) 2020-04-10

Family

ID=70080262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911421527.0A Pending CN110996506A (zh) 2019-12-31 2019-12-31 一种埋入式磁性材料的pcb板及其制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110996506A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113950205A (zh) * 2020-07-16 2022-01-18 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103327750A (zh) * 2013-06-03 2013-09-25 东莞生益电子有限公司 埋电感式印制电路板的制作方法以及该方法制得的电路板
CN103699262A (zh) * 2013-12-20 2014-04-02 合肥京东方光电科技有限公司 一种触摸屏及其制作方法、显示装置
CN104159397A (zh) * 2014-08-29 2014-11-19 广州美维电子有限公司 空腔pcb板的压合结构及空腔pcb板的压合方法
CN104168711A (zh) * 2014-08-29 2014-11-26 广州美维电子有限公司 空腔电路板的压合结构及空腔电路板的压合方法
US20150102970A1 (en) * 2013-01-24 2015-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Magnetic material core-embedded resin multilayer board, manufacturing method therefor, electronic device, and antenna device
CN104602451A (zh) * 2015-01-12 2015-05-06 衢州顺络电路板有限公司 用于无线充电的内嵌磁性材料线路板及加工方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150102970A1 (en) * 2013-01-24 2015-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Magnetic material core-embedded resin multilayer board, manufacturing method therefor, electronic device, and antenna device
CN103327750A (zh) * 2013-06-03 2013-09-25 东莞生益电子有限公司 埋电感式印制电路板的制作方法以及该方法制得的电路板
CN103699262A (zh) * 2013-12-20 2014-04-02 合肥京东方光电科技有限公司 一种触摸屏及其制作方法、显示装置
CN104159397A (zh) * 2014-08-29 2014-11-19 广州美维电子有限公司 空腔pcb板的压合结构及空腔pcb板的压合方法
CN104168711A (zh) * 2014-08-29 2014-11-26 广州美维电子有限公司 空腔电路板的压合结构及空腔电路板的压合方法
CN104602451A (zh) * 2015-01-12 2015-05-06 衢州顺络电路板有限公司 用于无线充电的内嵌磁性材料线路板及加工方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113950205A (zh) * 2020-07-16 2022-01-18 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板
CN113950205B (zh) * 2020-07-16 2024-03-22 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102595799B (zh) 高密度互联印刷电路板的制造方法
CN102395249B (zh) 一种四层铜基金属板的制作方法
CN105228359B (zh) 印制线路板及其制作方法
JP2016009854A (ja) プリント配線板、電子部品及びプリント配線板の製造方法
CN104349587A (zh) 一种印制电路板及其盘中孔的制作方法、以及印制电路板
CN105357892A (zh) 印制线路板及其制作方法
CN104349609A (zh) 印刷线路板及其制作方法
CN106793571A (zh) 一种通孔电镀填孔方法
CN101616549A (zh) 电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法
JP2012182437A (ja) 配線基板及びその製造方法
CN102316675A (zh) 电路板及其制造方法
CN111491454B (zh) 一种铜浆塞孔印制板的制造方法
CN103781283A (zh) 一种电路板制作方法
CN110996506A (zh) 一种埋入式磁性材料的pcb板及其制作工艺
CN104981096B (zh) 悬空金手指的加工方法和电路板
CN110740564B (zh) 一种密集网络多层印制电路板的加工方法
CN211047360U (zh) 包边线路板
CN206611637U (zh) 在陶瓷基板上制作多层精密线路的产品结构
CN203523145U (zh) 印制电路板pcb
CN203057695U (zh) 陶瓷电路基板
CN203057702U (zh) 多层陶瓷电路基板
CN104185355B (zh) 一种电路板的制作方法及电路板
KR20040036780A (ko) 저항 내장 인쇄 회로 기판 제조 방법
CN203167427U (zh) 纸基材金属化孔碳膜板
CN104135815B (zh) 一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构及制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200410

RJ01 Rejection of invention patent application after publication