CN110970574B - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，解决了现有显示面板的边框区占用面积大的问题。显示面板包括：阵列基板，包括第一电极层，第一电极层包括第一中央区域和环绕第一中央区域的第一边缘区域；第一无机层，叠置在第一电极层上，包括第二边缘区域，第二边缘区域在第一电极层上的正投影与第一边缘区域重合，第二边缘区域设置有限位结构；以及有机层，叠置在第一无机层上，并限位于限位结构。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置
背景技术
显示面板中的发光层极易受到环境中水汽的腐蚀，因此通常采用薄膜封装结构对显示面板进行封装。薄膜封装结构包括叠置的有机封装层和无机封装层，由于有机材料在固化前具有一定的流动性，容易污染周边电路。因此通常需要在非显示区设置多个围堰，以阻挡有机材料外溢，多个围堰的设置造成非显示区的面积过大，不利于实现窄边框。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，解决了现有技术中边框区尺寸过大的问题。
本发明第一方面提供了一种显示面板，包括：阵列基板，包括第一电极层，所述第一电极层包括第一中央区域和环绕所述第一中央区域的第一边缘区域；第一无机层，叠置在所述第一电极层上，包括第二边缘区域，所述第二边缘区域在所述第一电极层上的正投影与所述第一边缘区域重合，所述第二边缘区域设置有限位结构；以及有机层，叠置在所述第一无机层上，并限位于所述限位结构。
在一个实施例中，所述限位结构包括位于所述第一无机层的靠近所述有机层一侧的第一粗糙表面。
在一个实施例中，所述第一无机层包括所述第一粗糙表面。
在一个实施例中，所述第一电极层的所述第一边缘区域包括第二粗糙表面，所述第二粗糙表面位于所述第一边缘区域靠近所述第一无机层的一侧，所述第二粗糙表面和所述第一粗糙表面的结构相同；或
所述显示面板还包括位于所述第一电极层和所述第一无机层之间的第一钝化层；所述第一钝化层包括第三粗糙表面，所述第三粗糙表面位于所述第一钝化层靠近所述第一无机层的一侧，所述第三粗糙表面和所述第一粗糙表面的结构相同。
在一个实施例中，还包括位于所述第一无机层的靠近所述有机层一侧的第二钝化层，所述第二钝化层包括所述第一粗糙表面。
在一个实施例中，所述限位结构包括环绕所述第一电极层和/或所述第一无机层的侧壁的第四粗糙表面。
在一个实施例中，所述第一电极层和/或所述第一无机层包括所述第四粗糙表面；或，
所述显示面板还包括环绕所述第一电极层和/或所述第一无机层的侧壁的第三钝化层，所述第三钝化层背离所述第一电极层和/或所述第一无机层的一侧包括所述第四粗糙表面。
在一个实施例中，所述第一无机层还包括环绕所述第二边缘区域的第三边缘区域，所述第三边缘区域覆盖所述第一电极层的四周侧壁，且与所述基板接触；
优选地，所述显示面板还包括位于所述有机层远离所述基板一侧的第二无机层，所述第二无机层覆盖所述第一无机层，且与所述基板接触。
本发明第二方面提供了一种显示面板的制备方法，包括：
在基板上依次制备叠置的第二电极层、发光层和第一电极层，所述第一电极层包括第一中央区域和环绕所述第一中央区域的第一边缘区域；
在所述第一电极层远离所述发光层的一侧制备第一无机层，所述第一无机层包括第二边缘区域，所述第二边缘区域在所述第一电极层上的正投影与所述第一边缘区域重合，所述第二边缘区域设置有限位结构；
在所述第一无机层远离所述第一电极层的一侧制备有机层，所述有机层限位于所述限位结构。
本发明第三方面提供了一种显示装置，包括上述任一实施例提供的显示面板。
根据本发明提供的显示面板及其制备方法、显示装置，通过在第一无机层的第二边缘区域设置限位结构，相比于现有技术中设置在基板上的围堰，相当于在现有边框区的基础上减少了设置围堰的宽度，从而更有利于实现窄边框。
附图说明
图1为本发明第一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
图2为本发明第二实施例提供的显示面板的结构示意图。
图3为本发明第三实施例提供的显示面板的结构示意图。
图4为本发明第四实施例提供的显示面板的结构示意图。
图5为本发明第五实施例提供的显示面板的结构示意图。
图6为本发明第六实施例提供的显示面板的结构示意图。
图7为本发明第七实施例提供的显示面板的制备方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明第一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图1所示，显示面板10包括阵列基板11和覆盖阵列基板11的薄膜封装层12。阵列基板11包括第一电极层111，第一电极层111包括第一中央区域A和环绕第一中央区域A的第一边缘区域B1。薄膜封装层12包括依次叠置在第一电极层111上的第一无机层121和有机层122。第一无机层121包括第二边缘区域B2，第二边缘区域B2在第一电极层111上的正投影与第一边缘区域B1重合，第二边缘区域B2设置有限位结构130。有机层122叠置在第一无机层121上，并限位于限位结构130。
有机层122限位于限位结构130是指有机层122受限位结构130的限制，即有机层122不超过限位结构130。
阵列基板11可以是有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)阵列基板或量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diode,QDLED)阵列基板。第一电极层111可以是阴极层也可以是阳极层。显示面板10的具体结构，例如如图1所示，包括依次叠置在基板110上的第二电极层113、有机发光层112、第一电极层111、第一无机层121、有机层122和第二无机层123。应当理解，显示面板10还可以包括位于基板110和第二电极层113之间的像素电路结构层。
通常而言，显示面板10被划分为显示区和环绕显示区的边框区，显示区和边框区的分界线为显示面板10上最外围的像素单元的开口边界线，即形成像素坑的堤坝114的边缘线L。第一电极层111的第一中央区域A位于显示面板10的显示区，第一边缘区域B1位于显示面板的边框区。
在本实施例中，如图1所示，限位结构130为形成于第一无机层121的靠近有机层122一侧的第一粗糙表面。粗糙表面本身可以起到很好的阻挡作用，以减缓或限制有机材料外溢。
根据本实施例提供的显示面板，通过在第一无机层121的第二边缘区域B2设置限位结构，相比于现有技术中设置在基板110上的围堰，相当于在现有边框区的基础上减少了设置围堰的宽度，从而更有利于实现窄边框。
在一个实施例中，参阅图1，限位结构130包括位于第一无机层121的靠近有机层122一侧的第一粗糙表面。该第一粗糙表面可以直接形成于第一无机层121上，即第一无机层包括第一粗糙表面，如图1、图2和图3所示；第一粗糙表面也可以通过在第一无机层421的靠近有机层422的一侧增设一个新的包括第一粗糙表面的膜层来实现，如图4所示。
具体而言，如图1所示，第一无机层121包括第一粗糙表面，以形成限位结构130，该第一粗糙表面是直接在第一无机层121表面进行图形化处理得到的。
图2为本发明第二实施例提供的显示面板的结构示意图。如图2所示，显示面板20和图1所示显示面板10的区别仅在于，在显示面板20中，除了包括图1所示的第一粗糙表面231之外，还包括位于第一电极层211的第一边缘区域B1的第二粗糙表面232。第二粗糙表面232位于第一边缘区域B1靠近第一无机层221的一侧，第二粗糙表面232和第一无机层221的第一粗糙表面231的结构相同。
通常采用薄膜气相沉积技术，例如等离子化学气相沉积工艺或物理气相沉积工艺，制备第一无机层221。这种情况下，当第一电极层211上设置有第二粗糙表面232时，第一无机层221会复制第一电极层211的表面结构，从而形成和第二粗糙表面232具有相同结构的第一粗糙表面231。
根据本实施例提供的显示面板，通过在第一电极层211上形成第二粗糙表面232，从而间接得到用于对有机层222进行限位的第一粗糙表面231，相比于图1所述显示面板10而言，无需对第一无机层221进行处理，从而确保了封装效果。
图3为本发明第三实施例提供的显示面板的结构示意图。如图3所示，显示面板30和图2所述显示面板的区别仅在于，限位结构的实现形式不同。显示面板30中的限位结构是通过增加具有粗糙表面的膜层实现的。具体而言，显示面板还包括位于第一电极层311和第一无机层321之间的第一钝化层330，第一钝化层330包括第三粗糙表面332，第三粗糙表面332位于第一钝化层330靠近第一无机层321的一侧，第三粗糙表面332和第一无机层321上的第一粗糙表面331的结构相同。
钝化层330本身具有粗糙结构，钝化层330形成的表面也是粗糙的，因此，第三粗糙表面332可以是钝化层330本身的粗糙表面，即制备完钝化层330之后所形成的表面。此外，第三粗糙表面332也可以是在钝化层330的基础上，对钝化层330进一步进行表面图形化处理后所得到的粗糙表面。
在一个实施例中，钝化层330的材料包括CrO3、FeO、ZnO、NiO中的任一项。
根据本实施例提供的显示面板，利用钝化层330本身的粗糙结构间接形成限位结构，例如第一粗糙表面331，相比于图2所示显示面板20而言，利用钝化层330的厚度进一步提高了限位效果；与此同时，制备钝化层330的工艺比对膜层进行图形化处理的工艺简单。
应当理解，这里将限位结构示例为增加的钝化层，实际上限位结构也可以是增加的其他具有粗糙表面的膜层。
图4所示为本发明第四实施例提供的显示面板的结构示意图。如图4所示，显示面板40和图1所示显示面板10的区别仅在于，显示面板40还包括位于第一无机层421的靠近有机层422一侧的第二钝化层430，第二钝化层430包括第一粗糙表面431。
第二钝化层430的材料包括CrO3、FeO、ZnO、NiO中的任一项。
根据本实施例提供的显示面板，利用钝化层430的粗糙表面形成限位结构，和图1所示显示面板10相比，限位结构增加了一个钝化层430的厚度，进一步提高限位效果。
在一个实施例中，在图1-4所示显示面板的基础上，限位结构进一步包括环绕第一电极层和/或第一无机层的侧壁的第四粗糙表面。该第四粗糙表面可以直接形成于第一电极层和/或第一无机层的侧壁上，即第一电极层和/或第一无机层包括第四粗糙表面；第四粗糙表面也可以通过增设一个包括第四粗糙表面，并环绕第一电极层和/或第一无机层的侧壁的膜层来实现，如图5所示。应当理解，也可以单独设置第四粗糙表面作为限位结构。
具体而言，图5为本发明第五实施例提供的显示面板的结构示意图。如图5所示，为了便于描述，将图3中的钝化层330记为第一钝化层531。显示面板50和图3所示显示面板30的区别仅在于，在显示面板50中，薄膜封装层进一步包括第三钝化层532，第三钝化层532环绕第一电极层511的四周侧壁，在第三钝化层532背离第一电极层511和/或所述第一无机层521的一侧包括第四粗糙表面。
第一钝化层531和第二钝化层532的材料分别独立选自CrO3、FeO、ZnO、NiO中的任一项。
在一个实施例中，如图5所示，第三钝化层532的第一端与第一钝化层531接续连接，与远离第一端的第二端与基板510接触。这样，可以对柔性显示面板50的侧壁形成保护，省略了设置在柔性显示面板50侧面的封装结构，从而进一步实现窄边框。根据本实施例提供的柔性显示面板，通过设置第四粗糙表面可以挂载漫过第一粗糙表面而溢出的微量有机材料，从而在侧面起到防止有机材料溢流的作用，相当于在水平限位结构的基础上，进一步增设了竖直方向上的限位结构，保证溢流效果的同时有利于降低边框宽度。
图6为本发明第六实施例提供的显示面板的结构示意图。如图6所示，显示面板60和图1所示显示面板10的区别仅在于，在显示面板60中，第一无机层621进一步包括环绕第二边缘区域B2的第三边缘区域B3，第三边缘区域B3覆盖第一电极层611的四周侧壁，并与基板610接触。
在一个实施例中，第二无机层623覆盖第一无机层611，并与基板610接触。
在一个实施例中，第三边缘区域B3可以包括位于第一无机层611和第二无机层623之间的第五粗糙表面，其中，第五粗糙表面对应第四粗糙表面设置，且二者结构一致，以挂载漫过第一粗糙表面而溢出的微量有机材料，从而在侧面起到防止有机材料溢流的作用。
这样，可以实现对阵列基板60的侧面封装，从而提升封装效果。
应当理解，在图2-5中任一实施例提供的显示面板中，都可以为第一无机层621和/或第二无机层623设置一个如上所述的第三边缘区域B3，以进一步提高封装效果。
在一个实施例中，显示面板60还包括位于有机层622远离基板610一侧的第二无机层，第二无机层覆盖第一无机层，且与基板610接触。
图7为本发明第七实施例提供的显示面板的制备方法流程图。如图7所示，显示面板的制备方法700包括：
步骤S710，在基板上依次制备叠置的第二电极层、发光层和第一电极层，第一电极层包括第一中央区域和环绕第一中央区域的第一边缘区域。
步骤S720，在第一电极层远离发光层的一侧制备第一无机层，第一无机层包括第二边缘区域，第二边缘区域在第一电极层上的正投影与第一边缘区域重合，第二边缘区域设置有限位结构。
步骤S730，在第一无机层远离第一电极层的一侧制备有机层，有机层限位于第二限位结构。
在一个实施例中，限位结构包括形成于第一无机层的靠近有机层一侧的第一粗糙表面。第一粗糙表面可以通过对第一无机层进行图形化表面处理得到，还可以通过在第一无机层下方制备第二粗糙表面，后续采用薄膜气相沉积技术制备第一无机层时，第一无机层自动复制第二粗糙表面的结构，以得到第一粗糙表面。
具体而言，例如，参阅图1，步骤S720具体包括：在第一电极层远离发光层的一侧制备第一无机层；对第一无机层的第二边缘区域进行图形化表面处理得到第一粗糙表面，以作为限位结构。
又例如，参阅图2，在步骤S710和步骤S720之间还包括对第一电极层的第一边缘区域进行图形化表面处理，得到第二粗糙表面的步骤。这种情况下，步骤S720具体包括：在第一电极层远离发光层的一侧制备第一无机层，第一无机层复制第一电极层的结构，以得到和第二粗糙表面结构相同的第一粗糙表面。
通常采用溅射工艺制备第一电极层。这种情况下，可以通过控制溅射参数(例如功率)不同，来得到粗糙程度不均的第一电极层，从而在第一边缘区域得到第二粗糙表面。
再例如，参阅图3，在步骤S710和步骤S720之间还包括在第一电极层的第一边缘区域上制备第一钝化层的步骤，第一钝化层包括第三粗糙表面。这种情况下，步骤S720具体包括：在第一电极层远离发光层的一侧制备第一无机层，第一无机层复制第一电极层的结构，以得到和第三粗糙表面结构相同的第一粗糙表面。
在另一个实施例中，限位结构为形成于第一无机层的第一边缘区域上的限位层，限位层具有粗糙表面。
例如，参阅图4，步骤S720具体包括：在第一电极层远离发光层的一侧制备第一无机层；在第一无机层的第二边缘区域制备第二钝化层，第二钝化层包括第一粗糙表面。
第一粗糙表面可以是第二钝化层自身具有的粗糙表面，也可以是通过对第二钝化层进行表面图形化处理得到的。
根据本发明任一实施例提供的显示面板的制备方法，与本发明实施例所提供的显示面板属于同一发明构思，具有相应的膜层结构和有益效果。未在制备方法实施例中详尽描述的细节，可参见显示面板实施例部分，此处不再赘述。
本发明还提供了一种显示装置，包括上述任一实施例提供的显示面板。
应当理解，本发明实施例描述中所用到的限定词“第一”、“第二”、“第三”和“第四”仅用于更清楚的阐述技术方案，并不能用于限制本发明的保护范围。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
阵列基板，包括第一电极层，所述第一电极层包括第一中央区域和环绕所述第一中央区域的第一边缘区域；
第一无机层，叠置在所述第一电极层上，包括第二边缘区域，所述第二边缘区域在所述第一电极层上的正投影与所述第一边缘区域重合，所述第二边缘区域设置有限位结构；以及
有机层，叠置在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧，并限位于所述限位结构；
其中，所述限位结构包括位于所述第一无机层的靠近所述有机层一侧的第一粗糙表面；
所述第一无机层包括所述第一粗糙表面，或者，所述显示面板还包括位于所述第一无机层的靠近所述有机层一侧的第二钝化层，所述第二钝化层自身具有所述第一粗糙表面；
所述第一无机层的第二边缘区域靠近所述阵列基板的一侧的表面为非粗糙表面；
所述限位结构还包括环绕所述第一电极层和/或所述第一无机层的侧壁的第四粗糙表面；
所述显示面板未设置围堰。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极层和/或所述第一无机层包括所述第四粗糙表面；或，
所述显示面板还包括环绕所述第一电极层和/或所述第一无机层的侧壁的第三钝化层，所述第三钝化层背离所述第一电极层和/或所述第一无机层的一侧包括所述第四粗糙表面。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层还包括环绕所述第二边缘区域的第三边缘区域，所述第三边缘区域覆盖所述第一电极层的四周侧壁，且与所述基板接触。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述有机层远离所述基板一侧的第二无机层，所述第二无机层覆盖所述第一无机层，且与所述基板接触。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二钝化层的材料包括CrO3、FeO、ZnO、NiO中的任一项。
6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
在基板上依次制备叠置的第二电极层、发光层和第一电极层，所述第一电极层包括第一中央区域和环绕所述第一中央区域的第一边缘区域；
在所述第一电极层远离所述发光层的一侧制备第一无机层，所述第一无机层包括第二边缘区域，所述第二边缘区域在所述第一电极层上的正投影与所述第一边缘区域重合，所述第二边缘区域设置有限位结构；
在所述第一无机层远离所述第一电极层的一侧制备有机层，所述有机层限位于所述限位结构，其中，所述限位结构包括位于所述第一无机层的靠近所述有机层一侧的第一粗糙表面；所述第一无机层包括所述第一粗糙表面，或者，所述显示面板还包括位于所述第一无机层的靠近所述有机层一侧的第二钝化层，所述第二钝化层自身具有所述第一粗糙表面；所述第一无机层的第二边缘区域靠近所述基板的一侧的表面为非粗糙表面；所述限位结构还包括环绕所述第一电极层和/或所述第一无机层的侧壁的第四粗糙表面；所述显示面板未设置围堰。
7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-5中任一所述的显示面板。
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