CN110931228A - 表面安装电感器及其制造方法 - Google Patents
表面安装电感器及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110931228A CN110931228A CN201910880476.1A CN201910880476A CN110931228A CN 110931228 A CN110931228 A CN 110931228A CN 201910880476 A CN201910880476 A CN 201910880476A CN 110931228 A CN110931228 A CN 110931228A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- molded body
- coil
- mount inductor
- metal
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 230
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 230
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 58
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 22
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
- H01F27/2852—Construction of conductive connections, of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/288—Shielding
- H01F27/2885—Shielding with shields or electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
- H01F27/361—Electric or magnetic shields or screens made of combinations of electrically conductive material and ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
- H01F27/366—Electric or magnetic shields or screens made of ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/005—Impregnating or encapsulating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/008—Electric or magnetic shielding of printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Regulation Of General Use Transformers (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
本发明提供表面安装电感器及其制造方法,该表面安装电感器在成型体与屏蔽部件间的紧贴性上优越。表面安装电感器具备:线圈,其埋设于含有磁性粉的复合材料;外部端子,其与线圈连接;以及成型体,其具有与线圈的卷绕轴线交叉的金属面,包含复合材料。表面安装电感器的制造方法的一个方式包含如下的步骤:将金属板配置在成型模具内,该金属板具有能够覆盖成型体的表面的局部的形状;在配置有金属板的成型模具内配置线圈和含有磁性粉的复合材料或者复合材料的预成型体;以及在成型模具内,将金属板、复合材料和线圈一体成型,而形成埋设有线圈且在表面的局部配置有金属板的成型体。
Description
技术领域
本发明涉及表面安装电感器及其制造方法。
背景技术
公知有屏蔽型电感器,具备:成型体,其埋设有线圈;以及屏蔽部件,其包含导电性材料,覆盖成型体的表面(例如,参照专利文献1)。在屏蔽型电感器中,通过使屏蔽部件与接地连接而抑制来自电感器的辐射噪声。
专利文献1:美国专利申请公开第2017/0309394号说明书
在以往的屏蔽型电感器中,通过使金属板覆盖内置线圈的成型体并进行铆接而形成屏蔽部件。因此存在如下的情况:成型体与屏蔽部件间的紧贴性不稳定,产生辐射噪声泄漏;或者由于屏蔽部件的位置偏移而导致屏蔽部件与外部端子之间的距离比规定的距离小,耐电压性降低。
发明内容
本发明的目的在于,提供在成型体与屏蔽部件间的紧贴性上优越的表面安装电感器及其制造方法。
根据本发明的技术方案1,表面安装电感器具备:线圈,其被埋设于含有磁性粉的复合材料;外部端子,其与线圈连接;以及成型体,其具有与线圈的卷绕轴线交叉的金属面,包含复合材料。
另外,根据本发明的技术方案2,表面安装电感器的制造方法包含如下的步骤:将金属板配置在成型模具内,该金属板具有能够覆盖成型体的表面局部的形状;在配置有所述金属板的成型模具内配置线圈和含有磁性粉的复合材料或者所述复合材料的预成型体;以及在所述成型模具内,将所述金属板、所述复合材料和所述线圈一体成型,而形成埋设有所述线圈且在表面的局部配置有金属板的成型体。
并且,根据本发明的技术方案3,表面安装电感器的制造方法包含如下的步骤:在成型模具内配置线圈和含有磁性粉的复合材料或者所述复合材料的预成型体;在所述成型模具内,将所述复合材料和所述线圈一体成型,而形成埋设有所述线圈的成型体;以及在所述成型体的表面形成金属膜。
并且,根据本发明的技术方案4,表面安装电感器的制造方法包含如下的步骤:在成型模具内,配置线圈和由含有磁性粉的复合材料预成型而成并在表面形成金属膜的预成型体;以及在所述成型模具内将所述预成型体和所述线圈一体成型,而形成埋设有所述线圈且在表面具有所述金属膜的成型体。
根据本发明,能够提供在成型体与屏蔽部件间的紧贴性上优越的表面安装电感器及其制造方法。
附图说明
图1是实施例1的表面安装电感器的从上表面侧看到的概略立体图。
图2是实施例1的表面安装电感器的从安装面侧看到的概略立体图。
图3是实施例1的表面安装电感器的从上表面侧看到的概略透视俯视图。
图4是对实施例1的表面安装电感器的制造方法进行说明的概略俯视图和概略剖视图。
图5是实施例2的表面安装电感器的从上表面侧看到的概略立体图。
图6是实施例3的表面安装电感器的概略局部透视立体图。
图7是图6的A-A剖面的概略剖视图。
图8是对实施例3的表面安装电感器的制造方法进行说明的概略俯视图和概略剖视图。
图9是实施例4的表面安装电感器的从上表面侧看到的概略立体图。
图10是实施例5的表面安装电感器的从安装面侧看到的概略立体图。
图11是实施例6的表面安装电感器的从上表面侧看到的概略立体图。
图12是对实施例6的表面安装电感器的制造方法进行说明的概略俯视图和概略剖视图。
图13是对实施例6的表面安装电感器的制造方法进行说明的概略立体图。
图14是实施例6的表面安装电感器的概略部分剖视图。
图15是对实施例6的表面安装电感器的其他的制造方法进行说明的概略俯视图和概略剖视图。
图16是实施例7的表面安装电感器的概略局部透视俯视图。
图17是实施例7的表面安装电感器的概略局部透视立体图。
图18是实施例8的表面安装电感器的概略局部透视俯视图。
图19是实施例8的表面安装电感器的概略剖视图。
图20是实施例9的表面安装电感器的概略剖视图。
图21是实施例9的表面安装电感器的概略局部透视俯视图。
附图标记的说明
100、110、120、130、140、150、160、170、180…表面安装电感器;10…成型体;20、20A…线圈;22…卷绕部;24…引出部;30…金属板;30A、30B…金属膜;32…辅助部;40…外部端子。
具体实施方式
第1实施方式的表面安装电感器具备:线圈,其埋设于含有磁性粉的复合材料;外部端子,其与线圈连接;以及成型体,其具有与线圈的卷绕轴线交叉的金属面,包含复合材料。即,表面安装电感器具备:线圈;成型体,其包含含有磁性粉的复合材料,内置线圈,具有与线圈的卷绕轴线交叉的金属面;以及外部端子,其配置于成型体的表面,与线圈电连接。由于成型体具有与线圈的卷绕轴线交叉的金属面,因此能够有效地抑制来自线圈的辐射噪声的泄漏。
也可以是,成型体的金属面配置为使至少局部在成型体的表面暴露。由于将构成金属面的金属部件的里面侧埋入成型体内,因此伴随着金属部件与成型体间的紧贴性进一步提高,耐振动、耐冲击等机械强度提高。另外,通过金属面在成型体的表面暴露,能够在成型体内增大线圈的形状。
也可以是,成型体的金属面配置在成型体的与安装面侧相反侧的上表面,在上表面所具有的4个角部中的至少2个角部具有成型体暴露部。通过形成有使成型体的表面的局部暴露的成型体暴露部,能够增加构成金属面的金属部件与成型体间的接触面积,由此能够进一步提高金属部件向成型体紧贴的紧贴性。
也可以是,成型体的金属面具有,在成型体的与安装面侧相反侧的上表面和与上表面邻接且相互对置的1对侧面上延伸地配置,并在上表面和1对侧面上连续的成型体暴露部。通过形成有使成型体的表面的局部暴露的成型体暴露部,能够增加构成金属面的金属部件与成型体间的接触面积,由此能够进一步提高金属部件向成型体紧贴的紧贴性。
也可以是,成型体的金属面埋设在成型体内。通过将构成金属面的金属部件埋设于成型体,金属部件向成型体紧贴的紧贴性进一步提高。
也可以是,构成成型体的金属面的金属部件为金属板,金属板的一个面为金属面。构成金属面的金属部件为板状,从而金属部件的强度提高,由此表面安装电感器的机械强度进一步提高。
也可以是,构成成型体的金属面的金属部件为形成在成型体的表面上的金属膜,金属膜的一个面为金属面。构成金属面的金属部件为金属膜,从而能够使表面安装电感器中的成型体的体积相对地变大,能够增大埋设于成型体的线圈的形状。
也可以是,构成成型体的金属面的金属部件为金属膜,构成金属膜的金属材料的至少局部被埋设在成型体内。由此,金属膜向成型体紧贴的紧贴性进一步提高。
第2实施方式的表面安装电感器的制造方法包含如下的步骤:将金属板配置在成型模具内,该金属板具有能够覆盖成型体的表面局部的形状;在配置有金属板的成型模具内配置线圈和含有磁性粉的复合材料或者复合材料的预成型体;以及在成型模具内,将金属板、复合材料和线圈一体成型,而形成埋设有线圈且在表面的局部配置有金属板的成型体。通过将金属板与成型体一体形成,从而在金属板与成型体间的紧贴性上优越,有效地抑制来自线圈的辐射噪声的泄漏。
第3实施方式的表面安装电感器的制造方法包含如下的步骤:在成型模具内配置线圈含有和磁性粉的复合材料或者复合材料的预成型体;在成型模具内,将复合材料和线圈一体成型,而形成埋设有线圈的成型体;以及在成型体的表面形成金属膜。通过将构成金属面的金属部件以金属膜的形式形成,能够使其厚度变薄。由此,能够使表面安装电感器中的成型体的体积相对地变大,能够增大埋设于成型体的线圈的形状。
也可以是,表面安装电感器的制造方法包含如下的步骤:在成型模具内还成型出形成有金属膜的成型体。通过将构成在成型体的表面形成的金属膜的金属材料的一部分埋设在成型体内,从而金属膜与成型体间的紧贴性进一步提高。
第4实施方式的表面安装电感器的制造方法包含如下的步骤:在成型模具内配置线圈和将含有磁性粉的复合材料预成型而成并在表面形成有金属膜的预成型体;以及在成型模具内将预成型体和线圈一体成型,而形成埋设线圈且在表面具有金属膜的成型体。通过使用具有金属膜的预成型体,能够以良好的生产性制造出在表面具有金属面且埋设有线圈的成型体。
在本说明书中,“工序”这样的词语不仅是独立的工序,即使在无法与其他的工序明确地区别开的情况下,只要实现该工序所期望的目的,也包含在本词语中。另外,关于组成物中的各成分的含量,在组成物中存在多个相当于各成分的物质的情况下,在没有特别说明的情况下,是指在组成物中存在的该多个物质的总量。以下,基于附图对本发明的实施方式进行说明。但是,以下所示的实施方式为了使本发明的技术思想具体化,例示出表面安装电感器及其制造方法,本发明不限于以下所示的表面安装电感器及其制造方法。另外,并非绝对性地将权利要求所示的部件限定于实施方式的部件。特别是实施方式中记载的构成部件的尺寸、材质、形状、其相对的配置关系等只要没有特别地存在特定的记载,就并不是将本发明的范围限定于此的意思,而仅仅是说明例。另外,在各图中对相同部位标注相同附图标记。考虑到要点的说明或者理解的容易性,为了方便而分为实施方式示出,但可以是不同的实施方式中示出的结构的局部性的替换或者组合。在实施例2及其之后的内容中,省略与实施例1等共有的事项的记述,仅对不同点进行说明。特别是,关于基于相同的结构得到的相同的作用效果,没有针对每个实施方式中逐次提到。
【实施例】
实施例1
参照图1至图4对实施例1的表面安装电感器100进行说明。图1是表面安装电感器100的从与安装面侧相反侧的上表面侧看到的概略立体图,图2是从安装面侧看到的概略立体图。图3是例示出表面安装电感器100的内部构造的从上表面侧看到的概略局部透视俯视图。图4中,(a1)至(c2)是对表面安装电感器100的制造方法进行示意性地说明的概略俯视图和概略剖视图。
如图1至图3所示,表面安装电感器100具备:成型体10,其包含含有磁性粉的复合材料,埋设有线圈;1对外部端子40,其与线圈分别电连接;以及金属板30,其配置于成型体10的表面。成型体10具有:安装面侧的底面;上表面,其与底面对置,与线圈的卷绕轴线交叉;以及4个侧面,其与底面和上表面邻接。成型体10具有作为底面与上表面间的距离的高度、以及作为对置的侧面间的距离的宽度。在成型体10中,邻接的侧面之间在交叉的角部具有曲面部。金属板30具备:配置于成型体的上表面的上表面部、配置于成型体的侧面的侧面部、以及配置于成型体的底面的辅助部。金属板30在成型体10的上表面、与上表面邻接且相互对置的1对侧面、以及底面的局部上延伸地配置。金属板30的上表面部构成与线圈的卷绕轴线交叉的金属面。金属板30的上表面部具有,覆盖到成型体10的上表面的4个边,并在与4个角部对应的位置具有缺口部的形状和大小。另外,金属板30为,在成型体10的上表面和侧面使表面暴露而在其厚度方向上局部性地被埋设,上表面部的端面31的局部从成型体10的侧面暴露。金属板30的侧面部的宽度比成型体10的供外部端子配置的侧面之间的宽度窄,在供金属板30配置的侧面形成成型体暴露部。另外,金属板30在侧面部的底面侧具有从成型体10的侧面向底面延伸地配置的辅助部32。辅助部32以比金属板30的侧面部的宽度窄的宽度形成,使表面暴露地局部埋设在成型体10的底面。金属板30具有局部埋设于成型体10的底面的辅助部32,由此金属板30与成型体10间的紧贴性进一步提高,另外,表面安装电感器100的机械强度进一步提高。
外部端子40从成型体10的没有配置金属板30的1对侧面向底面延伸地配置。外部端子40的在侧面上的高度比成型体10的高度低,其宽度比成型体10的宽度窄。外部端子40以与金属板30和辅助部32不接触的位置和大小配置。
如图3所示,在成型体的内部,线圈20埋设为使线圈的卷绕轴线与成型体的上表面和底面交叉。线圈20具有:卷绕部22,是使具有绝缘包覆的截面为长方形的导体(以下,也称为扁线)以两端部位于外周并在内周以相互相连的状态卷绕成2层而成;以及1对引出部24,其从卷绕部22的最外周引出。引出部24向成型体的没有配置金属板的侧面方向引出,使导体的表面从成型体的侧面暴露,而与外部端子40电连接。导体的绝缘包覆包含例如聚氨酯树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚酰胺酰亚胺树脂。在图3中,金属板30与线圈的卷绕轴线交叉地配置在成型体的上表面,在上表面的4个角部形成成型体暴露部12。
成型体使用含有磁性粉的复合材料,例如是加压成型成L7.0mm×W7.0mm×T3.0mm至L12.0mm×W12.0mm×T6.0mm的大小而形成的。复合材料除了含有磁性粉,也可以进一步含有树脂等粘合剂。作为构成复合材料的磁性材料,能够列举出例如铁(Fe)、Fe-Si、Fe-Si-Cr、Fe-Si-Al、Fe-Ni-Al、Fe-Cr-Al等铁系的金属磁性粉末、不包含铁的组成系的金属磁性粉、包含铁的其他的组成系的金属磁性粉、非晶体等金属磁性粉末、表面被玻璃等绝缘体覆盖的金属磁性粉末、将表面改质而成的金属磁性粉末、纳米级的微小的金属磁性体粉末、铁素体等。另外,作为粘合剂,能够列举出例如环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂等热固化性树脂、聚乙烯树脂、聚酰胺树脂等热塑性树脂等。粘合剂可以分别单独使用,也可以将2种以上混合而使用。另外,金属板30只要由导电性金属形成即可,也可以由铜、镍等导体形成。金属板30的厚度例如可以为100μm以上300μm以下。
在表面安装电感器100中,成型体具有与线圈的卷绕轴线交叉的金属面,由此能够遮挡从线圈产生的电场噪声、磁场噪声,减少来自表面安装电感器的辐射噪声。在表面安装电感器100中,通过成型体与构成金属面的金属板紧贴,而更不容易产生噪声泄漏。另外,由于成型体与金属板是一体成型而成的,因此金属板的位置稳定。由此,不容易产生因金属板的位置偏移而使金属板与外部端子间的距离不足所导致的耐电压的劣化。
表面安装电感器100例如制造为,以金属板的表面暴露的状态,对线圈、埋设线圈的复合材料、所希望形状的金属板进行成型,使成型体与作为屏蔽发挥功能的金属板成为一体。参照图4的(a1)至图4的(c2)对表面安装电感器100的制造方法的一例进行说明。图4的(a1)、(b1)和(c1)是从成型模具的开口部观察到的概略俯视图,图4的(a2)、(b2)和(c2)是通过图4的(a1)、(b1)和(c1)的A-A线的面处的概略剖视图。
在图4的(a1)和(a2)中,将规定的形状的金属板30配置在成型模具50的内部。金属板30具有:配置在成型体的上表面的上表面部、与上表面部大致正交而分别配置在上表面部的对置的2个边上的侧面部、以及分别配置在侧面部的与上表面部侧相反侧的边的辅助部32。金属板30的上表面部在与成型体的上表面的4个角部对应的位置具有缺口部34,而覆盖成型体的上表面。侧面部具有比成型体的上表面的宽度窄的宽度,具有与成型体的高度大致相同的高度。辅助部32具有比侧面部的宽度窄的宽度而配置在与侧面部同一面上。即,金属板30具有如下的形状:能够覆盖成型体的上表面和与上表面邻接且相互对置的1对侧面,在与成型体的上表面的4个角对应的位置设置有缺口部34,在与成型体的侧面的底面侧对应的部分设置有辅助部32,金属板30被加工成能够沿着成型体的上表面和1对侧面。
在图4的(b1)和(b2)中,在配置有金属板的成型模具50的内部配置第1预成型体60和线圈20。第1预成型体60是将含有树脂和磁性粉的复合材料进行预成型而形成的。第1预成型体60具备:底部62,其载置有线圈20的卷绕部22;卷绕轴部68,其配置在底部62上,插入卷绕部22的内周的空间;以及壁部64,其配置在底部62的外缘部,包围卷绕部22,在对置的1对壁部64的局部分别设置缺口部66。第1预成型体60在金属板的上表面部上配置底部62,金属板的侧面部夹在壁部64与成型模具50的内壁之间。金属板的辅助部32配置在比第1预成型体60的壁部64的端面高的位置。线圈20在卷绕部22的空间供卷绕轴部68插入,引出部24配置为,通过壁部64的缺口部66而向第1预成型体60的外侧引出,被夹在壁部64与成型模具50的内壁之间。
在图4的(c1)和(c2)中,在利用底部和壁部包围线圈20的第1预成型体上配置有平板状的第2预成型体70,覆盖第1预成型体和线圈20。金属板的辅助部32从第2预成型体70突出地配置。
接着,从该成型模具的开口部侧插入冲头,对金属板、第1预成型体、线圈和第2预成型体进行加压而一体成型。由此,线圈埋设于成型体,并且在成型体的上表面和与该上表面邻接且相互对置的1对侧面上,在厚度方向上埋设金属板并使该表面暴露。金属板的辅助部沿着成型体的底部而折弯,在底部使表面暴露地埋设。另外,线圈的引出部的表面在成型体的未配置金属板的侧面分别暴露。并且,在金属板的与缺口部对应的位置形成有供成型体的表面暴露的成型体暴露部。
接着,在金属板局部埋设的成型体的供线圈的引出部的表面暴露的侧面和底面上涂覆例如导电性浆料,形成在成型体的侧面和底面上延伸并与线圈的引出部电连接的外部端子。根据以上操作,制造出表面安装电感器100。
在图4的(b1)和(b2)中,将由复合材料形成的第1预成型体和线圈配置在成型模具内,但也可以将线圈和没有预成型的复合材料配置在配置有金属板的成型模具内。在图4的(c1)和(c2)中,将由复合材料形成的第2预成型体配置在第1预成型体和线圈之上,但也可以将没有预成型的复合材料填充在成型模具内。
实施例2
参照图5对实施例2的表面安装电感器110进行说明。图5是表面安装电感器110的从上表面侧看到的概略立体图。在表面安装电感器110中,配置在成型体10的上表面上的金属板30的上表面部没有延伸到配置有外部端子40的侧面,在配置有金属板30的1对侧面和上表面上形成有连续的成型体暴露部12,除此之外,表面安装电感器110与实施例1的表面安装电感器100同样地构成。
在表面安装电感器110中,金属板30的上表面部具有比成型体10的配置有外部端子的侧面间的宽度窄的宽度。另外,金属板30的与成型体10的配置有外部端子40的侧面对置的端面被埋设于成型体10的上表面。由此,金属板30比被埋设于成型体10的部分长度长,使作为表面安装电感器110的机械强度提高。另外,金属板30与外部端子40的距离变长,耐电压性提高。
实施例3
参照图6至图8对实施例3的表面安装电感器120进行说明。图6是表面安装电感器120的从上表面侧看到的概略局部透视立体图,图7是通过图6的A-A线且与成型体的上表面正交的剖面的概略剖视图。图8的(a1)至(c2)是对表面安装电感器120的制造方法进行示意性说明的概略俯视图和概略剖视图。在表面安装电感器120中,金属板30的上表面部和侧面部埋设于成型体10,金属板30的上表面部和侧面部的表面没有从成型体暴露,除此以外,表面安装电感器120与实施例2的表面安装电感器110同样地构成。
如图6和图7所示,在表面安装电感器120中,线圈和沿着成型体10的上表面和与上表面邻接且相互对置的1对侧面配置的金属板30埋设于成型体10的内部。金属板30具有与配置有外部端子40的侧面间相比较窄的宽度。金属板30的沿着成型体10的上表面配置的上表面部也可以具有与成型体10的上表面大致相同的面积,金属板30的沿着成型体10的侧面配置的侧面部也可以具有与成型体10的侧面大致相同的面积。另外,在金属板30的沿着侧面埋设的侧面部的底面侧设置有沿着底面配置并在对置的侧面方向上延伸的辅助部32。辅助部32的表面从底面暴露,辅助部32具有比金属板30的宽度窄的宽度。从线圈的卷绕部22引出的引出部24使其表面从成型体10的配置有外部端子40的侧面暴露而与外部端子40电连接。表面安装电感器120在成型体10与金属板30间的紧贴性上优越,作为表面安装电感器120的机械强度提高。
表面安装电感器120例如被制造成如下,将线圈和形成为能够大致覆盖成型体的上表面和与该上表面邻接且相互对置的1对侧面的大小并在与成型体的侧面对应的侧面部的底面侧设置有辅助部的金属板以埋设于构成成型体的复合材料的状态进行成型,使成型体与作为屏蔽发挥功能的金属板成为一体。参照图8的(a)至图8(c)对表面安装电感器120的制造方法的一例进行说明。图8的(a1)、(b1)和(c1)是从成型模具的开口部观察到的概略俯视图,图8的(a2)、(b2)和(c2)是通过图8的(a1)、(b1)和(c1)的A-A线的面处的概略剖视图。
在图8的(a1)和(a2)中,在成型模具50的底面配置有含有树脂和磁性粉的复合材料80。复合材料80也可以预先预成型成板状。接下来,将形成为能够大致覆盖成型体的上表面和与该上表面邻接且相互对置的1对侧面的大小并在与成型体的侧面对应的侧面部的底面侧具有辅助部32的金属板30,加工成能够沿着成型体的上表面和1对侧面延伸,并配置在成型模具50内的复合材料80上。此时,在金属板30的与成型体的侧面对应的侧面部和成型模具50的内壁之间设置有空隙、或者填充复合材料。
在图8的(b1)和(b2)中,在配置有金属板30的成型模具50的内部配置第1预成型体60和线圈20。第1预成型体60是将含有树脂和磁性粉的复合材料预成型而形成的。第1预成型体60具备:底部62,其供线圈20的卷绕部22载置;卷绕轴部68,其配置在底部62上,向卷绕部22的空间中插入;以及壁部64,其配置在底部62的外缘部,包围卷绕部22,在对置的1对壁部64的局部分别设置有缺口部66。第1预成型体60在金属板的上表面部上配置底部62,壁部64被夹在金属板30的侧面部与线圈20之间。金属板的辅助部32配置在比第1预成型体60的壁部64的端面高的位置。线圈20配置为,使卷绕轴部68插入卷绕部22的空间,引出部24通过缺口部66而向第1预成型体60的外侧引出,并夹在壁部64与成型模具50的内壁之间。
在图8的(c1)和(c2)中,在被底部和壁部包围线圈20的第1预成型体之上配置有平板状的第2预成型体70,覆盖第1预成型体和线圈20。金属板30的辅助部32从第2预成型体70暴露地配置。
接着,从该成型模具的开口部侧插入冲头,对金属板、第1预成型体、线圈和第2预成型体进行加压而使它们一体成型。由此,线圈、以及沿着成型体的上表面和与该上表面邻接且相互对置的1对侧面配置的金属板被埋设在成型体内。金属板的辅助部沿着成型体的底部折弯,表面在底部使暴露地埋设。另外,线圈的引出部的表面在成型体的未配置金属板的侧面分别暴露。
在成型体的供线圈的引出部的表面暴露的侧面和底面上涂覆例如导电性浆料,形成有在成型体的侧面和底面上延伸并与线圈的引出部电连接的外部端子。由此,制造出表面安装电感器120。
在图8的(b1)和(b2)中,将线圈和由复合材料形成的第1预成型体配置在成型模具内,但也可以将线圈和没有预成型的复合材料配置在配置有金属板的成型模具内。在图8的(c1)和(c2)中,将由复合材料形成的第2预成型体配置在第1预成型体和线圈之上,但也可以将没有预成型的复合材料填充在成型模具内。
实施例4
参照图9对实施例4的表面安装电感器130进行说明。图9是表面安装电感器130的从上表面侧看到的概略立体图。在表面安装电感器130中,配置在成型体10的上表面和侧面的金属板30延伸到配置外部端子40的侧面,金属板30的端面从成型体10的侧面暴露,成型体的侧面不具有曲面部而与邻接的侧面正交,除此以外,表面安装电感器130与实施例1的表面安装电感器100同样地构成。在表面安装电感器130中,采取较大的金属板30的上表面部的面积,因此进一步抑制来自电感器的辐射噪声。
实施例5
参照图10对实施例5的表面安装电感器140进行说明。图10是表面安装电感器140的从安装面侧看到的概略立体图。在表面安装电感器140中,金属板30的在成型体10的侧面配置的侧面部在其底面侧不具有沿着底面配置的辅助部,金属板30的与底面对置的端面埋设于侧面,除此以外,表面安装电感器140与实施例1的表面安装电感器100同样地构成。在表面安装电感器140中,金属板30在底面不具有使表面暴露地配置的辅助部,由此能够空开金属板30与外部端子40的距离,与外部端子40间的耐电压性进一步提高,并且消除辅助部的表面比外部端子40的表面突出而产生外部端子平行度的不良情况。
实施例6
参照图11对实施例6的表面安装电感器150进行说明。图11是表面安装电感器150的从上表面侧看到的概略立体图。在表面安装电感器150中,与线圈的卷绕轴线交叉的金属面由金属膜30A构成,配置在成型体10的上表面和侧面的金属膜30A延伸到配置外部端子40的侧面,不具有在成型体的底面上延伸的辅助部,以及成型体的侧面不具有曲面部而与邻接的侧面正交,除此以外,表面安装电感器150与实施例1的表面安装电感器100同样地构成。另外,在表面安装电感器150中,取代金属板而将金属膜30A配置在成型体10的上表面和侧面,以及不具有在成型体的底面上延伸的辅助部,除此以外,表面安装电感器150与表面安装电感器130同样地构成。
形成在成型体上的金属膜30A由铜、镍等导电性金属形成。金属膜可以由1层形成,也可以是层叠两层以上而形成的。金属膜的厚度可以为例如5μm以上20μm以下。金属膜通过例如溅射、电镀等而形成。
在金属面由金属膜构成的表面安装电感器150中,能够使作为屏蔽发挥功能的金属膜的厚度较薄,能够将表面安装电感器150的外形尺寸抑制得小。能够与屏蔽的厚度变薄对应地增大成型体,能够增大线圈的尺寸。另外,不需要考虑埋设于成型体的部分,因此能够增大作为屏蔽的金属面的面积。
表面安装电感器150例如是通过在埋设有线圈的成型体的表面上形成金属膜而制造的。另外,也可以是使用在表面形成有金属膜的复合材料的预成型体而形成埋设有线圈的成型体而制造出的。参照图12的(a1)和(a2)、图12的(b1)和(b2)、图13的(a)、图13(b)以及图14对表面安装电感器150的制造方法的一例进行说明。图12的(a1)和(b1)是从成型模具的开口部观察到的概略俯视图,图12的(a2)和(b2)是通过图12的(a1)和(a2)的A-A线的面处的概略剖视图。
在图12的(a1)和(a2)中,在成型模具50的内部配置第1预成型体60和线圈20。第1预成型体60是将含有树脂和磁性粉的复合材料进行预成型而形成的。第1预成型体60具备:底部62,其供线圈20的卷绕部22载置;卷绕轴部68,其配置在底部62之上,向卷绕部22的空间插入;以及壁部64,其配置在底部62的外缘部,包围卷绕部22,第1预成型体60在对置的1对壁部64的局部分别设置有缺口部66。线圈20配置为,在卷绕部22的空间中插入卷绕轴部68,使引出部24通过缺口部66而向第1预成型体60的外侧引出,夹在在壁部64与成型模具50的内壁之间。
在图12的(b1)和(b2)中,在利用底部和壁部包围线圈20的第1预成型体之上配置平板状的第2预成型体70,覆盖第1预成型体和线圈20。
接着,从该成型模具的开口部侧插入冲头,对第1预成型体、线圈和第2预成型体进行加压而使它们一体成型。由此,将线圈埋设在成型体内。另外,线圈的引出部的表面在成型体的相互对置的1对侧面分别暴露。如图13的(a)所示,所得到的成型体10在对置的1对侧面上分别将线圈的引出部24的表面暴露。
接着,使用铜、镍等导电性金属,通过溅射、电镀等,在所得到的成型体10的上表面整体和与该上表面邻接且相互对置的1对侧面上整体形成金属膜。由此,如图13(b)所示,得到在成型体10的上表面整体和线圈的引出部24没有形成暴露的对置的1对侧面整体形成有金属膜30A的成型体10。金属膜30A可以使用铜、镍等导电性金属通过溅射、电镀等形成为1层。另外,也可以是,使用镍等通过溅射形成第1层,并在第1层上使用铜等通过电镀形成第2层等,由此形成层叠了多层的金属膜30A。
接着,在表面上形成有金属膜的成型体的令线圈的引出部暴露的侧面和底面涂覆导电性浆料,形成有从成型体的侧面向底面延伸并令线圈的引出部电形成了连接的外部端子。由此,制造出表面安装电感器150。
在表面安装电感器150的制造方法中,也可以在成型体的表面形成了金属膜之后,在形成外部电极之前,将成型体配置在成型模具的内部后,进一步进行成型处理。由此,例如,如图14所示,形成金属膜的金属材料36的至少一部分被埋设于含有磁性粉14和树脂16而成的成型体内。
另外,在表面安装电感器150的制造方法中,也可以是,在形成金属膜30A时,通过电镀处理而实施形成外部端子的工序,来形成外部端子。并且,金属膜的形状不限于在上表面整体和1对侧面整体上延伸的形状。例如,也可以将实施例1的表面安装电感器100、实施例2的表面安装电感器110、实施例5的表面安装电感器140所示的形状的金属膜形成于成型体。在该情况下,制造方法能够应用本实施例的方法。
参照图15的(a1)和(a2)以及图的15(b1)和(b2)对表面安装电感器150的制造方法的其他的例子进行说明。图15的(a1)和(b1)是从成型模具的开口部观察到的概略俯视图,图15的(a2)和(b2)是通过图15的(a1)和(b1)的A-A线的面处的概略剖视图。在图15的(a1)和(a2)中,在成型模具50的内部配置第1预成型体60A和线圈20。第1预成型体60A是将含有树脂和磁性粉的复合材料预成型而形成的。第1预成型体60A具备:底部62,其供线圈20的卷绕部22载置;卷绕轴部68,其配置在底部62之上,向卷绕部22的空间插入;以及壁部64,其配置在底部62的外缘部,包围卷绕部22,第1预成型体60A在对置的1对壁部64的局部分别设置有缺口部66。在第1预成型体60A的没有设置缺口部66的壁部64的外表面和底部62的外表面设置有金属膜30B。金属膜30B使用例如铜、镍等导电性金属通过溅射、电镀等形成。第1预成型体60使底部62和壁部64的外表面与成型模具50的内表面对置地配置。线圈20配置为,在卷绕部22的空间中插入卷绕轴部68,使引出部24通过缺口部66而向第1预成型体60A的外侧引出,并夹在壁部64与成型模具50之间。
在图15的(b1)和(b2)中,在由底部和壁部包围线圈20的第1预成型体之上配置有平板状的第2预成型体70,覆盖第1预成型体和线圈20。第2预成型体70在与第1预成型体60A的设置有金属膜30B的壁部64接触的侧面形成有金属膜30B。
接着,从该成型模具的开口部侧插入冲头,对第1预成型体、线圈和第2预成型体进行加压而使它们一体成型。由此,将线圈埋设在成型体内。另外,线圈的引出部的表面在成型体的相互对置的1对侧面上分别暴露。所得到的成型体在上表面和与上表面邻接且对置并没有令线圈的引出部的表面暴露的1对侧面上形成有金属膜。接着,与上述同样,形成有与线圈的引出部电连接的外部端子。
实施例7
参照图16和图17对实施例7的表面安装电感器160进行说明。图16是表面安装电感器160的从线圈的卷绕轴线方向观察到的概略局部透视俯视图,图17是从上表面侧看到的概略局部透视立体图。在表面安装电感器160中,使线圈的卷绕轴线与成型体10的底面和上表面不交叉,而是与成型体10的对置的1对侧面交叉地配置线圈,线圈的引出部24A构成外部端子,除此以外,表面安装电感器160与实施例1的表面安装电感器100同样地构成。
如图16和图17所示,在表面安装电感器160中,使卷绕部22的卷绕轴线与成型体10的底面和上表面大致平行地将线圈20埋设于成型体10。构成线圈20的导体的端部从卷绕部22向与卷绕轴线大致平行的1对侧面分别引出。从侧面暴露出来的引出部24A沿着侧面和底面配置而形成外部端子。另外,成型体10在上表面和与该上表面邻接且相互对置并与卷绕部22的卷绕轴线交叉的1对侧面,具有使表面暴露地埋设的金属板30。即,成型体10在1对侧面具有与线圈的卷绕轴线交叉的金属面。金属板30由铜、镍等导电性金属形成,覆盖上表面和与该上表面邻接且相互对置的1对侧面,在上表面的4个角部具有形成成型体暴露部12的缺口部。另外,金属板30在配置于成型体10的侧面的侧面部的底面侧具有在底面上延伸的辅助部(未图示)。在表面安装电感器160中,能够将线圈的引出部24A的端部作为外部端子使用,因此能够减少部件件数,另外,能够将制造工序简化。
实施例8
参照图18和图19对实施例8的表面安装电感器170进行说明。图18是表面安装电感器170的从线圈20的卷绕轴线方向观察到的概略局部透视俯视图,图19是通过图18的A-A线的面处的概略剖视图。在表面安装电感器170中,线圈20的引出部24的表面没有从成型体10的侧面暴露,具备与引出部24电连接且构成外部端子的金属板端子42,除此以外,表面安装电感器170与实施例1的表面安装电感器100同样地构成。
如图18所示,在表面安装电感器170中,线圈20的引出部24被埋设于成型体10。引出部24在成型体10内与金属板端子42电连接。金属板端子42的一端从成型体10的侧面暴露,从侧面沿着底面延伸而形成外部端子。金属板端子42例如由铜、镍等导电性金属形成。金属板端子42具有:连接部,其埋设于成型体10,与引出部24电连接,延伸到成型体的侧面;侧面部,其与连接部连续地形成,沿着侧面配置;以及底面部,其与侧面部连续地形成,沿着底面配置。即,金属板端子42的侧面部和底面部构成外部端子。在表面安装电感器170中,由于具备金属板端子,因此安装可靠性提高。
实施例9
参照图20对实施例9的表面安装电感器180进行说明。图20是表面安装电感器180的在与线圈20A的卷绕轴线平行且通过2个外部电极的剖面处的概略剖视图。在表面安装电感器180中,取代卷绕导体而成的线圈,而是使具有形成有导体图案28的基板26构成的线圈20A埋设于成型体10,除此以外,表面安装电感器180与实施例1的表面安装电感器100同样地构成。
如图20所示,在表面安装电感器180中,线圈20A由在两个面分别形成有螺旋状的导体图案28的基板26构成。在线圈20A中,在导体图案28的内周部贯通基板26而连接两个面的导体图案,形成有一系列的导体图案。导体图案28的外周部的端部从成型体10的侧面引出而与外部端子40电连接。导体图案28例如通过带有导电性浆料、光刻法等通常使用的方法形成。在图20中,在基板26的两个面分2层具有导体图案28,可以具有在单面的1层导体图案,也可以具有3层以上导体图案。另外,导体图案的形状不限于螺旋状,也可以是所谓的弯曲图案等任意形状。在表面安装电感器180中,不需要为了线圈形成而卷绕导体,引出部的处理变得容易。
在上述的实施例中,作为线圈,使用了具有将导体的两端部位于外周且在内周以相互相连的状态卷绕成2层而成的大致圆形的卷绕部的线圈,但卷绕部的形状也可以使用椭圆形、矩形、跑道形、长圆形等其他的形状。卷绕方式也可以是沿边卷绕等其他卷绕方式。另外,形成线圈的导体不限于截面为长方形的扁线,也可以是截面为大致圆形、大致正方形的导体。也可以在金属面上进一步设置绝缘层。通过绝缘层,除了得到抑制金属面的氧化的效果之外,还得到防止与外部端子的短路的效果。
Claims (12)
1.一种表面安装电感器,其具备:
线圈,其埋设于含有磁性粉的复合材料;
外部端子,其与所述线圈连接;以及
成型体,其具有与所述线圈的卷绕轴线交叉的金属面,包含所述复合材料。
2.根据权利要求1所述的表面安装电感器,其中,
所述金属面配置为使至少局部在所述成型体的表面暴露。
3.根据权利要求1或2所述的表面安装电感器,其中,
所述金属面配置在所述成型体的与安装面侧相反侧的上表面,在所述上表面具有的4个角部中的至少2个角部具有成型体暴露部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的表面安装电感器,其中,
所述金属面具有,在所述成型体的与安装面侧相反侧的上表面和与所述上表面邻接且相互对置的1对侧面上延伸地配置,并在所述上表面和所述1对侧面上连续的成型体暴露部。
5.根据权利要求1所述的表面安装电感器,其中,
所述金属面埋设在所述成型体内。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的表面安装电感器,其中,
所述金属面为金属板的一个面。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的表面安装电感器,其中,
所述金属面为形成在所述成型体的表面上的金属膜的一个面。
8.根据权利要求7所述的表面安装电感器,其中,
构成所述金属膜的金属材料的至少一部分埋设在所述成型体内。
9.一种表面安装电感器的制造方法,其包含如下的步骤:
将金属板配置在成型模具内,该金属板具有能够覆盖成型体的表面局部的形状;
在配置有所述金属板的成型模具内配置线圈和含有磁性粉的复合材料或者所述复合材料的预成型体;以及
在所述成型模具内,将所述金属板、所述复合材料和所述线圈一体成型,而形成埋设有所述线圈且在表面的局部配置有金属板的成型体。
10.一种表面安装电感器的制造方法,其包含如下的步骤:
在成型模具内配置线圈和含有磁性粉的复合材料或者所述复合材料的预成型体;
在所述成型模具内,将所述复合材料和所述线圈一体成型,而形成埋设有所述线圈的成型体;以及
在所述成型体的表面形成金属膜。
11.根据权利要求10所述的表面安装电感器的制造方法,其包含如下的步骤:
在成型模具内还对形成有所述金属膜的成型体进行成型。
12.一种表面安装电感器的制造方法,其包含如下的步骤:
在成型模具内配置线圈和由含有磁性粉的复合材料预成型而成并在表面形成有金属膜的预成型体;以及
在所述成型模具内将所述预成型体和所述线圈一体成型,而形成埋设有所述线圈且在表面具有所述金属膜的成型体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018175175A JP6965858B2 (ja) | 2018-09-19 | 2018-09-19 | 表面実装インダクタおよびその製造方法 |
JP2018-175175 | 2018-09-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110931228A true CN110931228A (zh) | 2020-03-27 |
CN110931228B CN110931228B (zh) | 2023-07-25 |
Family
ID=69774344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910880476.1A Active CN110931228B (zh) | 2018-09-19 | 2019-09-18 | 表面安装电感器及其制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11817248B2 (zh) |
JP (1) | JP6965858B2 (zh) |
CN (1) | CN110931228B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11546019B2 (en) * | 2018-12-10 | 2023-01-03 | Skyworks Solutions, Inc. | Apparatus for minimizing electromagnetic coupling between surface mount device inductors |
JP7124757B2 (ja) * | 2019-02-20 | 2022-08-24 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
US20200373081A1 (en) * | 2020-08-10 | 2020-11-26 | Intel Corporation | Inductor with metal shield |
CN117894591B (zh) * | 2024-02-02 | 2024-08-09 | 东莞市嘉龙海杰电子科技有限公司 | 一种电感器的制造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1536590A (zh) * | 2003-04-04 | 2004-10-13 | 矽统科技股份有限公司 | 具有嵌埋于基底中的屏蔽图案的高品质因子电感器件 |
CN1574127A (zh) * | 2003-06-09 | 2005-02-02 | 松下电器产业株式会社 | 电感元件及使用该电感元件的电子设备 |
JP2012138535A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-19 | Kyocera Corp | 積層型電子部品 |
CN204668122U (zh) * | 2015-06-02 | 2015-09-23 | 胜美达电机(香港)有限公司 | 电感器 |
CN105976995A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-09-28 | 胜美达集团株式会社 | 一种磁性元件及该磁性元件的制造方法 |
CN106469606A (zh) * | 2015-08-21 | 2017-03-01 | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 | 包括屏蔽夹的电感器组件 |
US20170309394A1 (en) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | Vishay Dale Electronics, Llc | Shielded inductor and method of manufacturing |
CN107452691A (zh) * | 2016-04-25 | 2017-12-08 | Tdk株式会社 | 电子电路封装 |
JP2018056505A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 太陽誘電株式会社 | 表面実装型のコイル部品 |
CN108183017A (zh) * | 2016-12-08 | 2018-06-19 | 株式会社村田制作所 | 电感器以及dc-dc转换器 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0690978B2 (ja) * | 1988-02-15 | 1994-11-14 | 株式会社村田製作所 | インダクター及びインダクターを含む複合部品並びにそれらの製造方法 |
JP2004296630A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
JP5032711B1 (ja) * | 2011-07-05 | 2012-09-26 | 太陽誘電株式会社 | 磁性材料およびそれを用いたコイル部品 |
JP5755615B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2015-07-29 | 東光株式会社 | 面実装インダクタ及びその製造方法 |
TWI656543B (zh) * | 2015-10-16 | 2019-04-11 | 日商村田製作所股份有限公司 | Electronic parts |
WO2018079062A1 (ja) * | 2016-10-25 | 2018-05-03 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法、コイル部品、並びにdc-dcコンバータ |
-
2018
- 2018-09-19 JP JP2018175175A patent/JP6965858B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-19 US US16/544,505 patent/US11817248B2/en active Active
- 2019-09-18 CN CN201910880476.1A patent/CN110931228B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1536590A (zh) * | 2003-04-04 | 2004-10-13 | 矽统科技股份有限公司 | 具有嵌埋于基底中的屏蔽图案的高品质因子电感器件 |
CN1574127A (zh) * | 2003-06-09 | 2005-02-02 | 松下电器产业株式会社 | 电感元件及使用该电感元件的电子设备 |
JP2012138535A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-19 | Kyocera Corp | 積層型電子部品 |
CN105976995A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-09-28 | 胜美达集团株式会社 | 一种磁性元件及该磁性元件的制造方法 |
CN204668122U (zh) * | 2015-06-02 | 2015-09-23 | 胜美达电机(香港)有限公司 | 电感器 |
CN106469606A (zh) * | 2015-08-21 | 2017-03-01 | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 | 包括屏蔽夹的电感器组件 |
US20170309394A1 (en) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | Vishay Dale Electronics, Llc | Shielded inductor and method of manufacturing |
CN107452691A (zh) * | 2016-04-25 | 2017-12-08 | Tdk株式会社 | 电子电路封装 |
JP2018056505A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 太陽誘電株式会社 | 表面実装型のコイル部品 |
CN108183017A (zh) * | 2016-12-08 | 2018-06-19 | 株式会社村田制作所 | 电感器以及dc-dc转换器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6965858B2 (ja) | 2021-11-10 |
CN110931228B (zh) | 2023-07-25 |
US11817248B2 (en) | 2023-11-14 |
US20200090850A1 (en) | 2020-03-19 |
JP2020047774A (ja) | 2020-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110931228B (zh) | 表面安装电感器及其制造方法 | |
US11367556B2 (en) | Coil device | |
KR20140003056A (ko) | 파워 인덕터 및 그 제조방법 | |
CN116580941A (zh) | 线圈组件 | |
CN110323046B (zh) | 表面安装电感器及其制造方法 | |
JP7234989B2 (ja) | インダクタ | |
US11443891B2 (en) | Coil component and electronic device | |
US12094636B2 (en) | Coil component | |
CN112786282B (zh) | 电感器 | |
CN113096941B (zh) | 线圈组件 | |
WO2017115603A1 (ja) | 表面実装インダクタ及びその製造方法 | |
CN115148469A (zh) | 电感器以及电感器的制造方法 | |
CN111799059B (zh) | 电感器 | |
JP6927115B2 (ja) | 面実装インダクタおよびその製造方法 | |
JP2022102391A (ja) | インダクタ | |
JP7355065B2 (ja) | アルファ巻きコイルおよびコイル部品 | |
KR102176279B1 (ko) | 코일 전자 부품 | |
US20230377791A1 (en) | Coil device and method for manufacturing the same | |
US20230377792A1 (en) | Coil device | |
US20230402222A1 (en) | Coil device | |
US20230063586A1 (en) | Coil component | |
US20220262558A1 (en) | Laminated coil component | |
JP7238446B2 (ja) | コイル装置 | |
JP2021111647A (ja) | インダクタ | |
CN115732196A (zh) | 线圈部件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |