CN110914180A - 幅材贴合装置 - Google Patents
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Abstract
层压装置(幅材贴合装置)(1)具有:第1输送装置(15),其将形成有规定图案(11)的基材(第1幅材)(10)输送到贴合位置(100);第2输送装置(25),其将待与基材(10)贴合的遮蔽材(第2幅材)(20)输送到贴合位置(100);CCD相机(35)(图像检测部),其在第1输送路径(110)中的贴合位置(100)的上游侧取得基材(10)的图像信息;以及激光加工装置(30),其在第2输送路径(120)中的贴合位置(100)的上游侧对遮蔽材(20)进行激光加工。层压装置根据CCD相机(35)所取得的图像信息来取得基材(10)的输送误差,并根据该输送误差调整针对遮蔽材(20)的激光加工。
Description
技术领域
本发明涉及贴合多个幅材(web)的幅材贴合装置。
背景技术
以往,已知有贴合不同种类的幅材的技术。作为公开这种技术的文献,例如有专利文献1~5。
在专利文献1中记载有这样的装置:其将印刷有图案等的两个片材一边使图案的位置一致一边进行贴合。在该装置中,通过相对于各个片材设置的两个CCD相机检测两个片材的图案的位置,并且,一边调整卷筒的进给速度,一边以图案一致的方式进行贴合。
在专利文献2中记载有如下技术:在将导电箔带一边切断一边粘贴于绝缘带的装置中,在输送绝缘带的同时,通过设置于将两个带贴合的贴合卷筒附近的切断装置,将导电箔带切断成规定长度来进行粘贴。
在专利文献3中记载有如下技术:在形成印刷于一个薄膜上的第一图案并与该图案一致地半切割第二图案的装置中,为了能够使两个图案一致地进行半切割而进行薄膜的张力调整。
在专利文献4中记载有如下装置:将遮蔽薄膜一边进行张力调整一边无松弛地粘贴于产品薄膜。
在专利文献5中记载有如下内容:在为了避免欲贴合的介质的末端部卷曲而进行张力调整的装置中,在对贴合介质进行切割时,使用激光进行裁剪。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平05-105320号公报
专利文献2:日本特开平07-172681号公报
专利文献3:日本特开2007-131390号公报
专利文献4:日本特开2010-111470号公报
专利文献5:日本特开2015-209288号公报
发明内容
发明要解决的课题
可是,在将实施了激光加工的第2幅材(例如遮蔽材)直接贴合于在输送方向上隔开间隔地形成有多个规定图案的第1幅材(例如基材)的情况下,若产生第1幅材的输送误差,则会成为实施了激光加工的部分发生位置偏移的原因。因此,采用了如下方法:在将第1幅材切断成规定的长度而形成为单片之后,按照每个单片贴合第2幅材。这需要执行按照每个单片进行贴合的作业,从而成为了自动化的障碍。关于这一点,在以往技术中有使用CCD相机等调整幅材的输送的方案等,但是检测对象与加工对象相同,无法充分地消除因第1幅材的输送误差而产生的第2幅材的加工部分的位置偏移。从高精度化以及高效化的观点来看,在将实施了加工的第2幅材与形成有规定图案的第1幅材贴合的结构中存在改善的余地。
本发明的目的在于提供一种幅材贴合装置,其能够实现将实施了激光加工的第2幅材与形成有规定图案的第1幅材贴合的作业的高效化以及高精度化。
用于解决课题的手段
本发明涉及幅材贴合装置(例如,后述的层压装置1),其将多个幅材贴合在一起,其中,所述幅材贴合装置具有:第1输送装置(例如,后述的第1输送装置15),所述第1输送装置将第1幅材(例如,后述的基材10)在第1输送路径(例如,后述的第1输送路径110)中输送到贴合位置(例如,后述的贴合位置100),所述第1幅材在输送方向上隔开间隔地形成有多个规定图案(例如,后述的图案11);第2输送装置(例如,后述的第2输送装置25),所述第2输送装置将待与所述第1幅材贴合的第2幅材(例如,后述的遮蔽材20)在第2输送路径(例如,后述的第2输送路径120)中输送到所述贴合位置;图像检测部(例如,后述的CCD相机35),所述图像检测部在所述第1输送路径中的所述贴合位置的上游侧取得所述第1幅材的图像信息;以及激光加工装置(例如,后述的激光加工装置30),所述激光加工装置在所述第2输送路径中的所述贴合位置的上游侧对所述第2幅材进行激光加工,所述幅材贴合装置根据所述图像检测部所取得的所述图像信息来取得所述第1幅材的输送误差,并根据该输送误差调整针对所述第2幅材的所述激光加工。
优选的是,通过校正进行激光照射的时机,来进行所述激光加工的基于所述输送误差的调整。
优选的是,所述幅材贴合装置还具有:第1张力管理部(例如,后述的第1张力管理装置17),所述第1张力管理部对由所述第1输送装置输送的所述第1幅材的张力进行管理;和第2张力管理部(例如,后述的第2张力管理装置27),所述第2张力管理部对由所述第2输送装置输送的所述第2幅材的张力进行管理。
优选的是,所述幅材贴合装置还具有片剥离装置(例如,后述的片剥离装置50),所述片剥离装置在所述贴合位置的上游侧将剥离片从所述第2幅材剥离,其中,所述第2幅材以粘接有所述剥离片的状态在所述第2输送路径中被输送,所述激光加工装置能够在利用所述片剥离装置将所述剥离片剥离的剥离位置的上游侧,对所述第2幅材的与粘接有所述剥离片的一侧相反侧的面照射激光。
发明的效果
根据本发明的幅材贴合装置,能够实现如下作业的高效化以及高精度化,其中,该作业是将实施了激光加工的第2幅材与形成有规定图案的第1幅材贴合在一起的作业。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的层压装置(幅材贴合装置)的图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的优选的实施方式进行说明。图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的层压装置(幅材贴合装置)1的图。图1所示的层压装置1用于制造柔性基板或薄膜传感器等电子部件。
本实施方式的层压装置1构成为包含第1输送装置15、第1张力管理装置17、第2输送装置25、激光加工装置30、第2张力管理装置27、片剥离装置50、CCD相机35以及控制部90。
第1输送装置15将形成有图案11的基材10经由第1输送路径110输送至贴合位置100。第1输送路径110是将基材10输送至贴合位置100的基材10的移动路径。在第1输送路径110中配置有输送辊16,通过驱动该输送辊16旋转,在第1输送路径110中以规定的速度输送基材10。
在本实施方式中,基材10是形成为带状的卷筒材料,该基材10被无中断地供给到贴合位置100。在基材10的表面上,沿输送方向隔开间隔地形成有规定的图案11。另外,图案11可以是在输送方向上形成为1列的结构,也可以是形成为多列的结构。例如在到达层压装置1之前的上游工序中,通过蚀刻处理等而使图案11形成于基材10。
第1张力管理装置17对在第1输送路径110中输送的基材10的张力进行管理。被赋予至基材10的张力根据构成基材10的材料以及厚度来设定。基材10在通过第1张力管理装置17适当地管理张力的状态下被输送到下游侧。通过测压仪(省略图示)等张力检测部检测基材10的张力,由后述的控制部90进行张力管理。
第2输送装置25将遮蔽材20经由第2输送路径120输送至贴合位置100。第2输送路径120是与第1输送路径110不同的路径,并且是在第1输送路径110的贴合位置100汇合的遮蔽材20的移动路径。在第2输送路径120的贴合位置100侧配置有层压辊26,通过驱动该层压辊26旋转,在第2输送路径120中以规定的速度输送遮蔽材20。
遮蔽材20呈带状延伸,被连续地供给至贴合位置100。在遮蔽材20上粘接有剥离片21,遮蔽材20和剥离片21在到达后述的剥离位置102之前都一体地在第2输送路径120中被输送,在剥离位置102将剥离片21剥离之后,遮蔽材20被输送到贴合位置100。
激光加工装置30对粘接有剥离片21的状态下的遮蔽材20进行基于激光的切断加工。激光加工装置30采用电流类型的激光加工装置。另外,对遮蔽材20进行加工的激光并不限定于电流类型,能够根据情况适当地变更。
激光的照射位置101被设定于第2输送路径120中的贴合位置100的上游侧。激光加工装置30从遮蔽材20的与粘接有剥离片21的一侧相反的一侧对遮蔽材20照射激光来进行激光加工。
在激光加工中,以切出规定形状的方式对遮蔽材20照射激光。以如下方式设定遮蔽材20的进行激光加工的加工部分:在将遮蔽材20贴合于基材10时,加工部分位于与图案11相应的规定的部分。
在本实施方式的激光加工中,以与遮蔽材20的厚度相应的深度进行激光加工,避免切断至剥离片21。
片剥离装置50在遮蔽材20到达贴合位置100之前将剥离片21从遮蔽材20剥离。将剥离片21剥离的剥离位置102被设定于第2输送路径120中的照射位置101的下游侧且贴合位置100的上游侧,在贴合于基材10的正前方将剥离片21从遮蔽材20剥离。
在剥离位置102剥离的剥离片21被向片剥离装置50侧输送。另外,在剥离位置102的上游侧进行的激光加工中,以只切断遮蔽材20部分的方式来设定激光的深度,而不进行剥离片21的切断。因此,遮蔽材20中的通过激光加工而切出的不需要的部分以粘接于在剥离位置102剥离的剥离片21上的状态直接从遮蔽材20分离。即,成为如下结构:通过激光加工而切断的不需要的部分在剥离位置102处与剥离片21一同被去除,没有到达贴合位置100。
第2张力管理装置27对在第2输送路径120中输送的遮蔽材20的张力进行管理。被赋予至遮蔽材20的张力根据构成遮蔽材20或剥离片21的材料以及厚度而设定。遮蔽材20在通过第2张力管理装置27适当地管理张力的状态下被输送到下游侧。通过测压仪(省略图示)等张力检测部检测遮蔽材20的张力,由后述的控制部90进行张力管理。
CCD相机35是取得在第1输送路径110中移动的基材10的图像信息的图像检测部。CCD相机35取得图像信息的摄像位置103被设定于第1输送路径110中的贴合位置100的上游侧。
控制部90是进行层压装置1的各种控制的计算机。由控制部90执行基材10的输送速度的调整、被赋予至输送中的基材10的张力的管理、遮蔽材20的输送速度的调整、遮蔽材20的张力管理、激光加工装置30的激光加工控制等。
在激光加工控制中,进行对在第2输送路径120中输送的遮蔽材20照射激光而切出规定形状的切断加工。遮蔽材20中的进行切断加工的位置需要在贴合于基材10时与图案11一致。因此,按照在第1输送路径110中输送的基材10的位置来设定照射激光的时机。基材10以预先设定的输送速度输送,能够根据输送速度和经过时间等估计基材10的当前位置。但是,在输送基材10时,有时产生输送误差。在本实施方式中,控制部90根据CCD相机35所取得的图像信息检测输送误差,并根据该输送误差校正激光照射的时机。另外,遮蔽材20可以是对图案11的一部分进行遮蔽的遮蔽材,也可以是对全部图案11进行遮蔽的遮蔽材。这样,遮蔽材20的遮蔽方法能够根据情况采用适当的方法。
在本实施方式的控制部90中存储有用于确定基材10的实际位置的基准形状。基准形状可以是图案11自身,也可以是图案11的一部分,或者也可以是具有在图案11的外侧形成的特征的形状。基准形状是位于进入CCD相机35的摄像范围内的位置、并具有用于在视觉上与其他形状进行比较的特征点的形状、花纹、色彩或它们的结合。
对输送误差的检测例进行说明。控制部90从CCD相机35所取得的图像信息中提取基准形状,并根据该基准形状的位置计算输送误差。根据CCD相机35拍摄到的图像信息中所包含的基准形状的位置、与根据输送速度等设想的基准形状的设想位置之间的偏移而计算出输送误差,并使计算出的输送误差反映在激光照射的时机中。例如,在图像信息的基准形状的位置在第1输送路径110中比设想位置靠上游侧的情况下,基材10的输送延迟,因此,对应于该延迟量使进行激光照射的时机延迟。相反,在基准形状的位置在第1输送路径110中比设想位置靠下游侧的情况下,基材10的输送提前,因此,对应于该提前的量使进行激光照射的时机提前。另外,控制部90根据图像信息进行的输送误差的检测并不限于该方法,能够采用各种各样的方法。
进行了激光加工后的遮蔽材20通过片剥离装置50在剥离位置102被剥离掉剥离片21,以粘接面露出的状态通过层压辊26反转,并被输送到贴合位置100。在第1输送路径110和第2输送路径120汇合的贴合位置100处,遮蔽材20的剥离掉了剥离片21的面与通过第1输送装置15输送的基材10的形成有图案11的面贴合在一起而成为一体,并以该状态向下游工序输送。
在层压装置1的下游工序中,贴合有遮蔽材20的基材10被切断成单片,从而制造出被实施层压而成的电子部件。
根据上述实施方式,得到如下效果。
层压装置(幅材贴合装置)1具有:第1输送装置15,该第1输送装置15将基材(第1幅材)10经由第1输送路径110输送到贴合位置100,该基材10在输送方向上隔开间隔地形成有多个规定的图案11;第2输送装置25,该第2输送装置25将待与基材10贴合的遮蔽材(第2幅材)20经由第2输送路径120输送到贴合位置100;CCD相机35(图像检测部),该CCD相机35在第1输送路径110中的贴合位置100的上游侧取得基材10的图像信息;以及激光加工装置30,该激光加工装置30在第2输送路径120中的贴合位置100的上游侧对遮蔽材20进行激光加工。层压装置1根据CCD相机35所取得的图像信息取得基材10的输送误差,并根据该输送误差调整对遮蔽材20进行的激光加工。
由此,基材10的实际位置反映在对遮蔽材20进行的激光加工中,因此能够高精度地进行激光加工,从而能够高精度地进行将遮蔽材20贴合于基材10的作业。并且,能够在将实施了加工的遮蔽材20高精度地贴合于被切割成单片之前的基材10之后,将贴有遮蔽材20的基材切割成单片。因而,与将遮蔽材贴合于被切割成单片的每一个基材的情况相比,能够一次性进行将遮蔽材20贴合于基材10的作业,因此能够缩短作业时间,能够有效地提高作业效率。并且,由于使用装置结构比冲压装置小的激光加工装置30来进行切断加工,因此能够紧凑地配置装置结构,并且能够缩短从照射位置101至贴合位置100的距离,从而能够提高贴合精度。即,在通过CCD相机35检测图像的对象是基材10、而进行激光加工的对象是与基材10不同的遮蔽材20这样的完全不同的其它材料的结构中,高精度地贴合的技术得到了实现。
并且,在本实施方式中,通过校正进行激光照射的时机,由此来进行激光加工的基于输送误差的调整。
由此,能够通过在不采用复杂的逻辑的情况下调整激光照射的时机这样的简单的处理,使被第1输送装置15输送的基材10的输送误差反映到激光加工中。
并且,在本实施方式中,层压装置1还具有:第1张力管理装置17,该第1张力管理装置17对通过第1输送装置15输送的基材10的张力进行管理;以及第2张力管理装置27,该第2张力管理装置27对通过第2输送装置25输送的遮蔽材20的张力进行管理。
由此,由于通过适当的张力稳定地输送基材10以及遮蔽材20,因此不易产生输送误差,也能够进一步提高贴合精度。尤其是,在通过激光加工装置30而能够缩短从照射位置101至贴合位置100的距离的结构中,能够起到容易地进行张力管理的进一步的效果,其中,与冲压装置相比,所述激光加工装置30无需较大地确保配置空间。
并且,在本实施方式中,层压装置1还具有片剥离装置50,该片剥离装置50在贴合位置100的上游侧将剥离片21从遮蔽材20剥离,其中,所述遮蔽材20以粘接有剥离片21的状态在第2输送路径120中被输送。激光加工装置30构成为,能够在通过片剥离装置50将剥离片21剥离的剥离位置102的上游侧,对遮蔽材20的与粘接有剥离片21的一侧相反的一侧的面照射激光。
由此,还能够实现如下结构:使基材10的输送误差反映到对遮蔽材20照射激光的时机中,并且将通过激光加工而切出的不需要的部分与剥离片21一同剥离。
以上,对本发明的优选的实施方式进行了说明,但是本发明并不限于上述的实施方式,能够适当地变更。
在上述实施方式中,激光加工装置30是执行如下加工的结构:对于粘接有剥离片21的状态下的遮蔽材20,通过激光仅将遮蔽材20切断,但是,并不限定于该结构。例如,也可以设成以与遮蔽材20一同冲裁剥离片21的方式进行切断加工的结构。并且,根据情况也可以设成在将剥离片21剥离之后对遮蔽材20进行激光加工的结构。
在上述实施方式中,第1输送装置15以及第2输送装置25是不停止地连续输送的结构,但是还能够变更为反复执行输送、停止来进行输送的结构。
在上述实施方式中,是通过校正激光的照射时机来进行基于输送误差的激光加工调整的结构,但是并不限定于该结构。例如,也可以构成为,根据输送误差调整基材10的输送速度、遮蔽材20的输送速度、通过第1张力管理装置17所赋予的张力、通过第2张力管理装置27所赋予的张力、或它们的组合。激光加工的调整能够采用适当的方法。
在上述实施方式中,将形成有规定图案的基材10作为第1幅材并将遮蔽材20作为第2幅材来进行了说明,但是并不限定于该结构。例如,对于第1幅材,还能够采用MetroCirc(注册商标)等那样的树脂多层基板。
符号说明
1:层压装置(幅材贴合装置)
10:基材(第1幅材)
11:图案
15:第1输送装置
20:遮蔽材(第2幅材)
25:第2输送装置
30:激光加工装置
35:CCD相机(图像检测部)
100:贴合位置
110:第1输送路径
120:第2输送路径
Claims (4)
1.一种幅材贴合装置,其将多个幅材贴合在一起,其中,
所述幅材贴合装置具有:
第1输送装置,所述第1输送装置将第1幅材在第1输送路径中输送到贴合位置,所述第1幅材在输送方向上隔开间隔地形成有多个规定图案;
第2输送装置,所述第2输送装置将待与所述第1幅材贴合的第2幅材在第2输送路径中输送到所述贴合位置;
图像检测部,所述图像检测部在所述第1输送路径中的所述贴合位置的上游侧取得所述第1幅材的图像信息;以及
激光加工装置,所述激光加工装置在所述第2输送路径中的所述贴合位置的上游侧对所述第2幅材进行激光加工,
所述幅材贴合装置根据所述图像检测部所取得的所述图像信息而取得所述第1幅材的输送误差,并根据该输送误差来调整针对所述第2幅材的所述激光加工。
2.根据权利要求1所述的幅材贴合装置,其中,
通过校正进行激光照射的时机,来进行所述激光加工的基于所述输送误差的调整。
3.根据权利要求1或2所述的幅材贴合装置,其中,
所述幅材贴合装置还具有:
第1张力管理部,所述第1张力管理部对由所述第1输送装置输送的所述第1幅材的张力进行管理;和
第2张力管理部,所述第2张力管理部对由所述第2输送装置输送的所述第2幅材的张力进行管理。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的幅材贴合装置,其中,
所述幅材贴合装置还具有片剥离装置,所述片剥离装置在所述贴合位置的上游侧将剥离片从所述第2幅材剥离,其中,所述第2幅材以粘接有所述剥离片的状态在所述第2输送路径中被输送,
所述激光加工装置能够在利用所述片剥离装置将所述剥离片剥离的剥离位置的上游侧,对所述第2幅材的与粘接有所述剥离片的一侧相反侧的面照射激光。
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