CN110888558B - 触控面板和触控装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种触控面板和显示装置，触控面板包括基板、第一接地层及第二接地层；第一接地层设置于基板的边缘；第二接地层设置于第一接地层上；第一接地层或第二接地层包括金属线，第一接地层及第二接地层均呈环形且接地电位。上述的触控面板通过在基板边缘设置第一接地层，在第一接地层上设置第二接地层，第一接地层及第二接地层接地电位，从而第一接地层及第二接地层能够将作用于触控面板的静电导出至地，避免触控面板受到静电损坏，且第一接地层或第二接地层设置有金属线，从而避免接地层在切割时出现龟裂，能够确保接电层的防静电作用。

Description

触控面板和触控装置

技术领域

本发明涉及触控技术领域，特别涉及一种触控面板和触控装置。

背景技术

随着面板技术的提升及电子产品的普及化，将操作接口设置于面板上的触控装置的应用越来越广泛，如手机、媒体播放器、导航系统、数码相机等电子产品的用户接口。依感应技术的不同，触摸装置分为电阻式、电容式、光学式和表面声波式四种。

当用户使用触摸装置时，因操作模式常须以手指触压面板，使得人体手指上的静电传导至面板表面，进而破坏触控面板内的电子组件，如造成屏幕缺陷、金属线被溶解、组件电阻值的改变、氧化层被破坏或击穿以及影响以微处理器为中心的电子电路或控制器发生错误动作。而随着触控面板向窄边框化的趋势发展，触控面板上往往会省略防静电的设计，从而导致触摸装置在使用过程中由于静电受到损坏。

发明内容

基于此，有必要针对触控面板省略防静电的设计，导致触摸装置在使用过程中由于静电受到损坏的问题，提供一种触控面板和触控装置。

一种触控面板，包括：

基板；

第一接地层，设置于所述基板的边缘；及

第二接地层，设置于所述第一接地层上；

所述第一接地层或所述第二接地层包括金属线，所述第一接地层及所述第二接地层均呈环形且接地电位。

在其中一个实施例中，所述第一接地层包括金属线，所述第二接地层包括金属层。

在其中一个实施例中，所述第一接地层包括金属层，所述第二接地层包括金属线。

在其中一个实施例中，所述第一接地层包括金属线，所述第二接地层包括金属层及金属线。

在其中一个实施例中，所述第一接地层包括金属层及金属线，所述第二接地层包括金属线。

在其中一个实施例中，所述第一接地层及所述第二接地层的宽度大于或等于0.2毫米。

在其中一个实施例中，所述金属线的直径为2微米至30微米。

在其中一个实施例中，所述基板包括显示区及围绕所述显示区的非显示区；所述触控面板还包括多条信号线，所述第一接地层、所述第二接地层及所述多条信号线均设置于所述非显示区，与所述第一接地层或所述第二接地层的距离最小的信号线与所述第一接地层或所述第二接地层的间距大于0.1毫米。

在其中一个实施例中，还包括：

保护层，设置于所述第二接地层上。

一种触控装置，包括上述的触控面板。

上述的触控面板及显示装置，通过在基板边缘设置第一接地层，在第一接地层上设置第二接地层，第一接地层及第二接地层均呈环形且接地电位，从而第一接地层及第二接地层能够将作用于触控面板的静电导出至地，避免触控面板受到静电损坏，且第一接地层或第二接地层设置有金属线，从而避免接地层在切割时出现龟裂，能够确保接电层的防静电作用。

附图说明

图1为一实施例中的触控装置的结构示意图；

图2为一实施例中的触控面板的俯视图；

图3为一实施例中的触控面板的剖视图；

图4为另一实施例中的触控面板的俯视图；

图5为一实施例中的第一接地层及第二接地层的结构示意图；

图6为另一实施例中的第一接地层及第二接地层的结构示意图；

图7为另一实施例中的第一接地层及第二接地层的结构示意图；

图8为另一实施例中的第一接地层及第二接地层的结构示意图；

图9为另一实施例中的触控面板的俯视图；

图10为一实施例中的标记体的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本发明的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1至图4，本申请实施例提供一种触控装置，包括触控面板100及控制模块200。触控面板100包括基板10、第一接地层20、第二接地层30、多条信号线40、标记体50及保护层60。

第一接地层20设置于基板10的边缘，第二接地层30设置于第一接地层20上。第一接地层20或第二接地层30包括金属线，第一接地层20及第二接地层30接地电位。

基板10包括显示区101及围绕显示区101的非显示区102。显示区101为感测用户触控操作的区域，也为图像显示的区域。显示区101具有一层导电层，导电层可以是氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)，MMF(Metal MESH Film，金属网膜)，奈米银丝(AgNW)，奈米碳管，导电高分子等具导电性的层别，目前实施例可以是MMF。显示区101包括沿行方向排列且沿列方向延伸的扫描线及沿列方向排列且沿行方向延伸的数据线。每条信号线40一端均与显示区101电连接，即每条信号线40一端分别与一条扫描线或一条数据线连接，另一端与控制模块200连接。

当显示区101被用户触碰时，显示区101产生触控信息，触控信息通过多条信号线40传输至控制模块200中，由于人体的接触，人体手指上的静电将会传导至触控面板100，第一接地层20及第二接地层30将作用于触控面板100的静电导出至地，避免显示区101、信号线40及控制模块200受到静电的干扰，以确保控制模块200与显示区101之间信息传递的完整性。控制模块200还用于通过多条信号线40传递控制信号至显示区101，以控制显示区101的显示信息。

如图2所示，第一接地层20及第二接地层30可以呈环形，即第一接地层20及第二接地层30环设于基板10的边缘上，第一接地层20、第二接地层30及多条信号线40分别设于不同层，因此，多条信号线40能够不与第一接地层20及第二接地层30接触而伸出触控面板100与控制模块200连接。第一接地层20、第二接地层30及多条信号线40均设置于非显示区102，基板10的边缘即非显示区102的边缘。多条信号线40位于第一接地层20及第二接地层30的内侧。与第一接地层20或第二接地层30的距离最小的信号线40与第一接地层20或第二接地层30的间距大于0.1毫米，即最靠近第一接地层20或第二接地层30的信号线40与第一接地层20或第二接地层30的间距大于0.1毫米，以使得第一接地层20及第二接地层30能够有效地防止静电放电效应的产生。

请参阅图5，在一实施例中，第一接地层20包括金属线，第二接地层30包括金属层。在采用雷射切割方式对基板10进行切割时，由于实体的金属层容易产生反射与折射，因此，接地层在切割时容易出现龟裂，在第一接地层20中设置金属线，切割过程中若下刀面是第一接地层20，则可以减少折射与反射，避免接地层在切割时出现龟裂。

请参阅图6，在一实施例中，第一接地层20包括金属层，第二接地层30包括金属线。在采用雷射切割方式对基板10进行切割时，由于实体的金属层容易产生反射与折射，因此，接地层在切割时容易出现龟裂，在第二接地层30中设置金属线，切割过程中若下刀面是第二接地层30，则可以减少折射与反射，避免接地层在切割时出现龟裂。

请参阅图7，在一实施例中，第一接地层20包括金属线，第二接地层30包括金属层及金属线。在采用雷射切割方式对基板10进行切割时，由于实体的金属层容易产生反射与折射，因此，接地层在切割时容易出现龟裂，在第二接地层30中设置有金属线，切割过程中若下刀面是第二接地层30，则可以减少折射与反射，避免接地层在切割时出现龟裂。

请参阅图8，在一实施例中，第一接地层20包括金属层及金属线，第二接地层30包括金属线。在采用雷射切割方式对基板10进行切割时，由于实体的金属层容易产生反射与折射，因此，接地层在切割时容易出现龟裂，在第一接地层20中设置有金属线，切割过程中若下刀面是第一接地层20，则可以减少折射与反射，避免接地层在切割时出现龟裂。

第一接地层20及第二接地层30的宽度大于或等于0.2毫米。第一接地层20及第二接地层30的宽度均大于或等于0.2毫米，从而第一接地层20及第二接地层30能够将作用于触控面板100的静电导出至地，若第一接地层20及第二接地层30的宽度过小，则可能会出现静电不能完全导出的现象。

金属线的直径为2微米至30微米。若金属线的直径过小，则可能会出现熔断的现象，则金属线的直径过大，则会导致接地层的宽度过大，不利于触控面板100的窄边框化。

请参阅图9，标记体50设置于第二接地层30上。当第二接地层30包括金属线时，标记体50可以是实体的金属结构。当第二接地层30包括金属层时，标记体50可以是设有各种形状的通孔51的金属结构或者是在第二接地层30上设置的通孔51结构。标记体50用于作为基板10切割或贴合时的标记。

请参阅图10，在一实施例中，标记体50大致呈直角三角形，标记体50设置于第二接地层30的环形倒角处，在此处标记体50可以增加第二接地层30的宽度而又不影响第二接地层30与信号线40的间距。标记体50上还开设有直角三角形状的通孔51和矩形的通孔51，通孔51的最小尺寸等于切割精度，矩形通孔51的宽度为0.05毫米至0.2毫米。在其他实施例中，标记体50上还可以开设其他形状的通孔51作为标记，如圆形。

第一接地层20、第二接地层30及标记体50的材料可以是银，信号线40的材料可以与接地层的材料相同或不同，信号线40的材料可以是银或铜或其他透明导电材料。一般可以采用印刷的方式配置金属银，以蚀刻的方式配置金属铜。

在一实施例中，保护层60设置于第二接地层30上，保护层60覆盖接地层，用于保护接地层固定于基板10上而免于脱落，并隔绝接地层与其他电子零件。保护层60的材料可以是绝缘墨水或其他绝缘材料。

本申请的触控面板，通过在基板边缘设置第一接地层，在第一接地层上设置第二接地层，第一接地层及第二接地层均呈环形且接地电位，从而第一接地层及第二接地层能够将作用于触控面板的静电导出至地，避免触控面板受到静电损坏，且第一接地层或第二接地层设置有金属线，从而避免接地层在切割时出现龟裂，能够确保接电层的防静电作用。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

基板；

第一接地层，设置于所述基板的边缘；及

第二接地层，设置于所述第一接地层上，所述第一接地层及所述第二接地层均呈环形且接地电位，所述第一接地层和所述第二接地层均用于将作用于所述触控面板的静电导出；

所述第一接地层和所述第二接地层中的一者包括金属网膜，所述金属网膜包括金属线，另一者包括实体金属层，所述第一接地层和所述第二接地层采用激光切割而成，以减少折射与反射，避免所述第一接地层和所述第二接地层在切割时发生龟裂。

2.根据权利要求1的触控面板，其特征在于，所述第一接地层包括金属线，所述第二接地层包括金属层。

3.根据权利要求1的触控面板，其特征在于，所述第一接地层包括金属层，所述第二接地层包括金属线。

4.根据权利要求1的触控面板，其特征在于，所述第一接地层包括金属线，所述第二接地层包括金属层及金属线。

5.根据权利要求1的触控面板，其特征在于，所述第一接地层包括金属层及金属线，所述第二接地层包括金属线。

6.根据权利要求1的触控面板，其特征在于，所述第一接地层及所述第二接地层的宽度大于或等于0.2毫米。

7.根据权利要求1的触控面板，其特征在于，所述金属线的直径为2微米至30微米。

8.根据权利要求1的触控面板，其特征在于，所述基板包括显示区及围绕所述显示区的非显示区；所述触控面板还包括多条信号线，所述第一接地层、所述第二接地层及所述多条信号线均设置于所述非显示区，与所述第一接地层或所述第二接地层的距离最小的信号线与所述第一接地层或所述第二接地层的间距大于0.1毫米。

9.根据权利要求1的触控面板，其特征在于，还包括：

保护层，设置于所述第二接地层上。

10.一种触控装置，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的触控面板。