CN110831345A - 一种厚铜板的印刷方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚铜板的印刷方法，包括以下步骤：预备负片阻焊line mask菲林以及网版，开料并表面研磨处理后，进行线路蚀刻；进行印负片阻焊line mask，印负片阻焊line mask的UV光固能量值为1700±500mj/cm2，黑底阻焊UV光固能量值为：2200±400mj/cm2；负片阻焊line mask完成后进行阻焊、单面或双面文字丝印；冲床、成型和表面处理后完成。与现有技术相比，本发明的印刷方法是成本低、操作简便、生产效率高的厚铜板的印刷方法，可避免起泡渗油或阻焊产生粗糙外观等缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种厚铜板的印刷方法，主要是单面板PCB厚铜板(2oz)的印刷方法。
背景技术
印制电路板(PCB线路板)是电子元器件电气连接的提供者，主要由以下组成：线路与图面。线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。近年来，厚铜板在覆铜板制造方面的应用越来越多，一些大功率LED铝基板、电源基板在设计及制作中也更加趋向于使用厚铜箔基板。但对高厚铜具备高速、高频、电流容量大、小型化，高散热，要求电流在厚铜导电电路上通过高稳定性、安全性和耐久性等问题，导致厚铜板的制作流程复杂，且钻孔、压合、蚀刻、阻焊等工序制作难度极大，在钻孔、压合、蚀刻、阻焊过程中极易出现孔壁粗糙度过大、孔口披锋、高压击穿、侧蚀严重、绿油起泡等问题。线路板行业里一般将外层完成铜厚≥2oz定义为厚铜板。厚铜板主要用于电源产品，电压和电流都比较高时用到。当外层完成铜厚为2oz时，成品铜厚大于70um，这时候丝印阻焊时，一次印刷已经无法保证线面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印两次阻焊。用传统方法印刷厚铜板(2oz)时，经常会出现跳印和印不下油的品质隐患发生。目前有的工厂采用阻焊印刷二次的或曝光工艺的方法印刷，但阻焊印刷二次会浪费油墨，容易造成渗油等品质隐患，产生不合格的现象而造成产品不良率较高，曝光工艺流程工序繁琐，生产效率低下，成本较高。为此，开发一种低成本、高效、可避免起泡渗油或阻焊产生粗糙外观等缺陷的厚铜板的印刷方法。
发明内容
本发明的目的在于，针对现有技术的上述不足，提供一种成本低、操作简便、生产效率高的厚铜板的印刷方法，保证选择性填充丝印油墨的渗入量，确保填充油墨面与厚铜PCB板的铜面齐平，提高了良品率，可避免起泡渗油或阻焊产生粗糙外观等缺陷，形成分辨率和耐热性优异的抗蚀剂图案。
本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种厚铜板的印刷方法，其包括以下步骤：
第一步，预备负片阻焊line mask菲林以及网版，
第二步，开料并表面研磨处理后，进行线路蚀刻；
第三步，进行印负片阻焊line mask，印负片阻焊line mask的UV光固能量值为1700±500mj/cm2，黑底阻焊UV光固能量值为：2200±400mj/cm2；
第四步，负片阻焊line mask完成后进行阻焊、单面或双面文字丝印；
第六步，冲床、成型和表面处理后完成。
优选地，所述步骤一包括把整个线路加大0.75mm，再用线路加大0.15mm掏除，最后用外形、和放电针处的阻焊块掏除，形成负片阻焊line mask，线宽不足0.24mm的改为0.24mm后光绘菲林；按负片阻焊line mask菲林晒阻焊和网版，并要求用100T网版制作，张力30N。
优选地，所述步骤三中还包括在印刷前后进行表面研磨处理，要求磨刷用180#/2.8A±0.2A；180#/2.8A±0.2A；320#/2.8A±0.2A；500#/2.8A±0.2A，且磨痕宽度2oZ板材为15-25MM。
优选地，所述步骤三中在印负片阻焊line mask前板材表面温度不超过50℃。
优选地，所述步骤三中还包括在金属化后线路板的通孔中填塞油墨，砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去。
优选地，所述步骤三中丝印时，丝印填充油墨的粘度控制在≥400dpa.s的范围内，填充油墨包括如下重量份数的组分制成：乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯35-45份、光敏性酸产生剂四氟硼酸酯基5-10份、未端化支化聚酰胺5-10份、异氰酸酯丙烯酸乙酯15-20份、甲基三甲氧基硅烷3-8份。
优选地，所述步骤四中还包括利用光化学分子键合原理通过曝光、显影对阻焊油墨进行预固化使油墨固化附着，利用碳酸钠溶液将遮光部分没有化学反应进行溶解清洗。
优选地，所述步骤四中还包括在线路板测试点上方进行文字开窗，测试点上用文字油墨覆盖。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明的厚铜板的印刷方法，操作简便，成本低、生产效率高，填充油墨具有附着力强、高柔韧性、耐热性好，保证了油墨表面的光泽，减少因菲林等杂质造成遮光的油墨缺损，保证选择性填充丝印油墨的渗入量，确保填充油墨面与厚铜PCB板的铜面齐平，提高了良品率，可避免起泡渗油或阻焊产生粗糙外观等缺陷，形成分辨率和耐热性优异的抗蚀剂图案。
上述是发明技术方案的概述，以下结合具体实施方式，对本发明做进一步说明。
具体实施方式：
为了使本发明的目的和技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例作详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1：本实施例提供的一种厚铜板的印刷方法，其包括以下步骤：
第一步，预备负片阻焊line mask菲林以及网版，具体的包括把整个线路加大0.75mm，再用线路加大0.15mm掏除，最后用外形、和放电针处的阻焊块掏除，形成负片阻焊line mask，线宽不足0.24mm的改为0.24mm后光绘菲林；按负片阻焊line mask菲林晒阻焊和网版，并要求用100T网版制作，张力30N。
第二步，开料并表面研磨处理后，进行线路蚀刻；接下来进行印刷，在印刷前后进行表面研磨处理，要求磨刷用180#/2.8A±0.2A；180#/2.8A±0.2A；320#/2.8A±0.2A；500#/2.8A±0.2A，且磨痕宽度2oZ板材为15-25MM。
第三步，进行印负片阻焊line mask，印负片阻焊line mask的UV光固能量值为1700±500mj/cm2，黑底阻焊UV光固能量值为：2200±400mj/cm2；在印负片阻焊line mask前板材表面温度不超过50℃。
第四步，负片阻焊line mask完成后进行阻焊、单面或双面文字丝印；
第六步，冲床、成型和表面处理后完成。
作为进一步的改善，在所述步骤三中还包括在金属化后线路板的通孔中填塞油墨，砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去。孔里阻焊容易造成网版堆积残余油墨过多，在刮刀压力下把残余油墨印入孔内，选用合适的印刷填充油墨，在丝印时，丝印填充油墨的粘度控制在≥400dpa.s的范围内，保证选择性填充丝印油墨的渗入量，确保填充油墨面与厚铜PCB板的铜面齐平。填充油墨包括如下重量份数的组分制成：乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯35份、光敏性酸产生剂四氟硼酸酯基10份、未端化支化聚酰胺5份、异氰酸酯丙烯酸乙酯20份、甲基三甲氧基硅烷8份。
作为进一步的改善，在所述步骤四中还包括利用光化学分子键合原理通过曝光、显影对阻焊油墨进行预固化使油墨固化附着，利用碳酸钠溶液将遮光部分没有化学反应进行溶解清洗。印制板线条间或单根线条侧面，在显影后有气泡产生，以及网印时使阻焊料无法印到基材上，致使阻焊料与基材间有空气或潮气存在，利用填充油墨的附着性和耐热性等可以完全印刷到线路板和线路侧壁上，避免起泡产生外观缺陷等，同时还包括在线路板测试点上方进行文字开窗，测试点上用文字油墨覆盖。
实施例2：本实施例提供的厚铜板的印刷方法，与实施例1基本相同，不同之处在于：在所述步骤三中还包括在金属化后线路板的通孔中填塞油墨，砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去。孔里阻焊容易造成网版堆积残余油墨过多，在刮刀压力下把残余油墨印入孔内，选用合适的印刷填充油墨，在丝印时，丝印填充油墨的粘度控制在≥400dpa.s的范围内，保证选择性填充丝印油墨的渗入量，确保填充油墨面与厚铜PCB板的铜面齐平。填充油墨包括如下重量份数的组分制成：乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯45份、光敏性酸产生剂四氟硼酸酯基5份、未端化支化聚酰胺10份、异氰酸酯丙烯酸乙酯15份、甲基三甲氧基硅烷6份。
实施例3：本实施例提供的厚铜板的印刷方法，与实施例1基本相同，不同之处在于：在所述步骤三中还包括在金属化后线路板的通孔中填塞油墨，砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去。孔里阻焊容易造成网版堆积残余油墨过多，在刮刀压力下把残余油墨印入孔内，选用合适的印刷填充油墨，在丝印时，丝印填充油墨的粘度控制在≥400dpa.s的范围内，保证选择性填充丝印油墨的渗入量，确保填充油墨面与厚铜PCB板的铜面齐平。填充油墨包括如下重量份数的组分制成：乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯40份、光敏性酸产生剂四氟硼酸酯基7份、未端化支化聚酰胺8份、异氰酸酯丙烯酸乙酯18份、甲基三甲氧基硅烷3份。
实施例4：本实施例提供的厚铜板的印刷方法，与实施例1基本相同，不同之处在于：在所述步骤三中还包括在金属化后线路板的通孔中填塞油墨，砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去。孔里阻焊容易造成网版堆积残余油墨过多，在刮刀压力下把残余油墨印入孔内，选用合适的印刷填充油墨，在丝印时，丝印填充油墨的粘度控制在≥400dpa.s的范围内，保证选择性填充丝印油墨的渗入量，确保填充油墨面与厚铜PCB板的铜面齐平。填充油墨包括如下重量份数的组分制成：乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯38份、光敏性酸产生剂四氟硼酸酯基7份、未端化支化聚酰胺9份、异氰酸酯丙烯酸乙酯16份、甲基三甲氧基硅烷4份。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种厚铜板的印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步，预备负片阻焊line mask菲林以及网版，
第二步，开料并表面研磨处理后，进行线路蚀刻；
第三步，进行印负片阻焊line mask，印负片阻焊line mask的UV光固能量值为1700±500mj/cm2，黑底阻焊UV光固能量值为：2200±400mj/cm2；
第四步，负片阻焊line mask完成后进行阻焊、单面或双面文字丝印；
第六步，冲床、成型和表面处理后完成。
2.如权利要求1所述的厚铜板的印刷方法，其特征在于，所述步骤一包括把整个线路加大0.75mm，再用线路加大0.15mm掏除，最后用外形、和放电针处的阻焊块掏除，形成负片阻焊line mask，线宽不足0.24mm的改为0.24mm后光绘菲林；按负片阻焊line mask菲林晒阻焊和网版，并要求用100T网版制作，张力30N。
3.如权利要求1所述的厚铜板的印刷方法，其特征在于，所述步骤三中还包括在印刷前后进行表面研磨处理，要求磨刷用180#/2.8A±0.2A；180#/2.8A±0.2A；320#/2.8A±0.2A；500#/2.8A±0.2A，且磨痕宽度2oZ板材为15-25MM。
4.如权利要求1所述的厚铜板的印刷方法，其特征在于，所述步骤三中在印负片阻焊line mask前板材表面温度不超过50℃。
5.如权利要求1所述的厚铜板的印刷方法，其特征在于，所述步骤三中还包括在金属化后线路板的通孔中填塞油墨，砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去。
6.如权利要求1所述的厚铜板的印刷方法，其特征在于，所述步骤三中丝印时，丝印填充油墨的粘度控制在≥400dpa.s的范围内，填充油墨包括如下重量份数的组分制成：乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯35-45份、光敏性酸产生剂四氟硼酸酯基5-10份、未端化支化聚酰胺5-10份、异氰酸酯丙烯酸乙酯15-20份、甲基三甲氧基硅烷3-8份。
7.如权利要求1所述的厚铜板的印刷方法，其特征在于，所述步骤四中还包括利用光化学分子键合原理通过曝光、显影对阻焊油墨进行预固化使油墨固化附着，利用碳酸钠溶液将遮光部分没有化学反应进行溶解清洗。
8.如权利要求1所述的厚铜板的印刷方法，其特征在于，所述步骤四中还包括在线路板测试点上方进行文字开窗，测试点上用文字油墨覆盖。
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