Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN110774077B - 一种晶圆加工减薄机 - Google Patents

一种晶圆加工减薄机 Download PDF

Info

Publication number
CN110774077B
CN110774077B CN201910998748.8A CN201910998748A CN110774077B CN 110774077 B CN110774077 B CN 110774077B CN 201910998748 A CN201910998748 A CN 201910998748A CN 110774077 B CN110774077 B CN 110774077B
Authority
CN
China
Prior art keywords
air
wafer
sucking disc
sucker
machine body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910998748.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110774077A (zh
Inventor
王春宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WUXI XINKUN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.
Original Assignee
Wuxi Xinkun Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Xinkun Electronic Technology Co ltd filed Critical Wuxi Xinkun Electronic Technology Co ltd
Priority to CN201910998748.8A priority Critical patent/CN110774077B/zh
Publication of CN110774077A publication Critical patent/CN110774077A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110774077B publication Critical patent/CN110774077B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

本发明公开了一种晶圆加工减薄机，其结构包括遮盖、研磨头、开合器、吸盘结构、机体、控制面板，机体前端面上设有控制面板，机体顶端一侧活动安装有遮盖，遮盖和机体之间开安装有开合器，遮盖内壁正中间安装有研磨头，和研磨头相对应的机体顶端面上安装有吸盘结构，吸盘结构和研磨头相互配合，本发明通过吸盘上的气管设计，将吸盘上的吸口独立分化，当受力碎裂，无论晶圆从哪个方向裂开，都能够被吸附，不会因为失去吸力而掉落在桌面上，二次开裂，本发明的堵头设计吗，在不使用或者减少气管时，堵住吸盘的安装孔，减少空气粉尘地进入造成堵塞。

Description

一种晶圆加工减薄机
技术领域
本发明涉及用于芯片的晶圆加工设备领域，尤其是涉及到一种晶圆加工减薄机。
背景技术
晶圆制造工艺中，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机，在减薄过程中，晶圆由于表面中间和边缘的厚度不一致，在去除其中间厚度的时候会因为其强度不同，导致破裂，吸盘无法吸附，直接掉落工作台，变得碎裂，清理麻烦。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆加工减薄机，其结构包括遮盖、研磨头、开合器、吸盘结构、机体、控制面板，所述机体前端面上设有控制面板，所述机体顶端一侧活动安装有遮盖，所述遮盖和机体之间开安装有开合器，所述遮盖内壁正中间安装有研磨头，和研磨头相对应的机体顶端面上安装有吸盘结构，所述吸盘结构和研磨头相互配合。
作为本技术方案的进一步优化，所述吸盘结构设有输气器、吸盘、气管，所述吸盘位于输气器正上方，所述输气器和吸盘活动卡合，所述吸盘上设有两个以上的气管，所述气管和吸盘活动卡合。
作为本技术方案的进一步优化，所述吸盘结构设有堵头，所述堵头和吸盘活动配合。
作为本技术方案的进一步优化，所述输气器由抽气管、底盘、通气腔组成，所述底盘内部设有通气腔，所述通气腔另一端贯穿底盘另一端，所述底盘另一端正中间设有抽气管，所述抽气管和底盘互相垂直，所述抽气管和通气腔贯通，所述通气腔靠近抽气管的那端比另一端要窄。
作为本技术方案的进一步优化，所述吸盘由网板、安装孔构成，所述网板为圆形结构，所述网板上两个以上的网孔即为安装孔，所述安装孔和气管活动配合。
作为本技术方案的进一步优化，所述网板的网孔呈均匀等距分布，分布均匀。
作为本技术方案的进一步优化，所述吸盘上还设有软胶垫，所述软胶垫和网板活动嵌合，所述软胶垫形状与网板等同，所述软胶垫厚度低于网板厚度。
作为本技术方案的进一步优化，所述气管由海绵圈、底管、支撑架组成，所述底管一端衔接有一个海绵圈，所述海绵圈正中间嵌有支撑架，所述底管和通气腔活动配合，所述海绵圈顶端面光滑。
作为本技术方案的进一步优化，所述支撑架由圈状的弹线圈和经线垂直交叉形成的圈筒，所述弹线圈和经线材料本身具有一定地弹性。
有益效果
本发明一种晶圆加工减薄机与现有技术相比具有以下优点：
1.本发明通过吸盘上的气管设计，将吸盘上的吸口独立分化，当受力碎裂，无论晶圆从哪个方向裂开，都能够被吸附，不会因为失去吸力而掉落在桌面上，二次开裂。
2.本发明的堵头设计吗，在不使用或者减少气管时，堵住吸盘的安装孔，减少空气粉尘地进入造成堵塞。
3.本发明利用软胶垫的设计，让软胶垫在受到晶圆本身的重力的作用下会自动陷落下去，可适应不同尺寸厚度的晶圆，不会因为晶圆中间厚两边薄而发生吸附力不够直接掉落的问题。
4.本发明气管上的海绵圈和支撑架设计，在晶圆被吸盘的时候，能适应不同高度，和晶圆紧密结合，不会漏气气密强，吸附能力好，另外，海绵圈顶端面光滑，无摩擦，避免晶圆在切割过程中产生线性缺陷。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种晶圆加工减薄机的结构示意图。
图2为本发明吸盘结构的组装示意图。
图3为本发明吸盘结构的剖面示意图。
图4为本发明吸盘的平面示意图。
图5为本发明气管的立体结构示意图。
图6为本发明支撑架的平面示意图。
图中：遮盖1、研磨头2、开合器3、吸盘结构4、机体5、控制面板6、气管7、底盘8、通气腔9、输气器41、吸盘42、气管43、堵头44、抽网板421、安装孔422、软胶垫423、海绵圈431、底管432、支撑架433。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例
请参阅图1-图6，本发明提供一种晶圆加工减薄机，其结构包括遮盖1、研磨头2、开合器3、吸盘结构4、机体5、控制面板6，所述机体5前端面上设有控制面板6，所述机体5顶端一侧活动安装有遮盖1，所述遮盖1和机体5之间开安装有开合器3，所述遮盖1内壁正中间安装有研磨头2，和研磨头2相对应的机体5顶端面上安装有吸盘结构4，所述吸盘结构4和研磨头2相互配合。
所述吸盘结构4设有输气器41、吸盘42、气管43，所述吸盘42位于输气器41正上方，所述输气器41和吸盘42活动卡合，所述吸盘42上设有两个以上的气管43，所述气管43和吸盘42活动卡合。
所述吸盘结构4设有堵头44，所述堵头44和吸盘42活动配合，在不使用或者减少气管43时，可采用堵头44堵住吸盘42的安装孔422，减少空气粉尘地进入造成堵塞。
所述输气器41由抽气管7、底盘8、通气腔9组成，所述底盘8内部设有通气腔9，所述通气腔9另一端贯穿底盘8另一端，所述底盘8另一端正中间设有抽气管7，所述抽气管7和底盘8互相垂直，所述抽气管7和通气腔9贯通，所述通气腔9靠近抽气管7的那端比另一端要窄，统一施加力度，保证均匀施加压力。
所述吸盘42由网板421、安装孔422构成，所述网板421为圆形结构，所述网板421上两个以上的网孔即为安装孔422，所述安装孔422和气管43活动配合。
所述网板421的网孔呈均匀等距分布，分布均匀，在输气器41的抽气管7产生负压吸附晶圆，均匀受力不会产生晶圆偏差。
所述吸盘42上还设有软胶垫423，所述软胶垫423和网板421活动嵌合，所述软胶垫423形状与网板421等同，所述软胶垫423厚度低于网板421厚度，软胶垫423在受到晶圆本身的重力的作用下会自动陷落下去，适应不同尺寸厚度的晶圆。
所述气管43由海绵圈431、底管432、支撑架433组成，所述底管432一端衔接有一个海绵圈431，所述海绵圈431正中间嵌有支撑架433，所述底管432和通气腔9活动配合，所述海绵圈431顶端面光滑，无摩擦，避免晶圆在切割过程中产生线性缺陷。
所述支撑架433由圈状的弹线圈和经线垂直交叉形成的圈筒，所述弹线圈和经线材料本身具有一定地弹性，实现支撑架433上下伸缩移动。
将需要减薄的晶圆放置在吸盘42上，首先，软胶垫423在受到晶圆本身的重力的作用下会自动陷落下去，可适应不同尺寸厚度的晶圆，不会掉落桌面，而后启动设备，在抽气管7抽气的作用下，吸盘42上的气管43形成负压状态，而海绵圈431和支撑架433也会随着额晶圆被吸盘42时，能适应不同高度，和晶圆紧密结合，气密强，吸附能力好，因为海绵圈431顶端面光滑，海绵圈431和晶圆相接触，无摩擦，不会产生线性缺陷等问题，直接影响使用效果，吸盘42吸附时，因为采用气管43独立分化吸附晶圆，如果晶圆受到研磨头2的作用，受力碎裂，无论晶圆从哪个方向裂开，都能够被吸附，不会因为失去吸力而掉落在桌面上，二次开裂，难以回收处理，在使用完毕或者要减少独立分化设计的气管43，可从吸盘42的安装孔422上取下气管43， 塞上堵头44，减少空气粉尘地进入造成堵塞。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (1)

1.一种晶圆加工减薄机，其特征在于：其结构包括遮盖(1)、研磨头(2)、开合器(3)、吸盘结构(4)、机体(5)、控制面板(6)，所述机体(5)前端面上设有控制面板(6)，所述机体(5)顶端一侧活动安装有遮盖(1)，所述遮盖(1)和机体(5)之间开安装有开合器(3)，所述遮盖(1)内壁正中间安装有研磨头(2)，和研磨头(2)相对应的机体(5)顶端面上安装有吸盘结构(4)，所述吸盘结构(4)和研磨头(2)相互配合；所述吸盘结构(4)设有输气器(41)、吸盘(42)、气管(43)，所述吸盘(42)位于输气器(41)正上方，所述输气器(41)和吸盘(42)活动卡合，所述吸盘(42)上设有两个以上的气管(43)，所述气管(43)和吸盘(42)活动卡合；所述吸盘结构(4)设有堵头(44)，所述堵头(44)和吸盘(42)活动配合；所述输气器(41)由抽气管(7)、底盘(8)、通气腔(9)组成，所述底盘(8)内部设有通气腔(9)，所述通气腔(9)另一端贯穿底盘(8)另一端，所述底盘(8)另一端正中间设有抽气管(7)，所述抽气管(7)和通气腔(9)贯通；所述吸盘(42)由网板(421)、安装孔(422)构成，所述网板(421)为圆形结构，所述网板(421)上两个以上的网孔即为安装孔(422)，所述安装孔(422)和气管(43)活动配合；所述网板(421)的网孔呈均匀等距分布；所述吸盘(42)上还设有软胶垫(423)，所述软胶垫(423)和网板(421)活动嵌合，所述软胶垫(423)形状与网板(421)等同；所述气管(43)由海绵圈(431)、底管(432)、支撑架(433)组成，所述底管(432)一端衔接有一个海绵圈(431)，所述海绵圈(431)正中间嵌有支撑架(433)，所述底管(432)和通气腔(9)活动配合；所述支撑架(433)由圈状的弹线圈和经线垂直交叉形成的圈筒；
将需要减薄的晶圆放置在吸盘(42)上，首先，软胶垫(423)在受到晶圆本身的重力的作用下会自动陷落下去，可适应不同尺寸厚度的晶圆，不会掉落桌面，而后启动设备，在抽气管(7)抽气的作用下，吸盘(42)上的气管(43)形成负压状态，而海绵圈(431)和支撑架(433)也会随着额晶圆被吸盘(42)时，能适应不同高度，和晶圆紧密结合，气密强，吸附能力好，因为海绵圈(431)顶端面光滑，海绵圈(431)和晶圆相接触，无摩擦，不会产生线性缺陷等问题，直接影响使用效果，吸盘(42)吸附时，因为采用气管(43)独立分化吸附晶圆，如果晶圆受到研磨头(2)的作用，受力碎裂，无论晶圆从哪个方向裂开，都能够被吸附，不会因为失去吸力而掉落在桌面上，二次开裂，难以回收处理，在使用完毕或者要减少独立分化设计的气管(43)，可从吸盘(42)的安装孔(422)上取下气管(43)，塞上堵头(44)，减少空气粉尘地进入造成堵塞。
CN201910998748.8A 2019-10-21 2019-10-21 一种晶圆加工减薄机 Active CN110774077B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910998748.8A CN110774077B (zh) 2019-10-21 2019-10-21 一种晶圆加工减薄机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910998748.8A CN110774077B (zh) 2019-10-21 2019-10-21 一种晶圆加工减薄机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110774077A CN110774077A (zh) 2020-02-11
CN110774077B true CN110774077B (zh) 2021-08-10

Family

ID=69386082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910998748.8A Active CN110774077B (zh) 2019-10-21 2019-10-21 一种晶圆加工减薄机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110774077B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112018020B (zh) * 2020-09-04 2024-02-27 武汉新芯集成电路制造有限公司 半导体机台改造方法以及半导体机台
CN112171504B (zh) * 2020-09-30 2021-08-10 车艾建 一种晶圆蚀刻背面研磨机

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57177536A (en) * 1981-04-27 1982-11-01 Hitachi Ltd Vacuum attracting stand and method for vacuum attraction
JPS61105841A (ja) * 1984-10-29 1986-05-23 Seiko Epson Corp 露光装置及び露光方法
CN202572118U (zh) * 2012-04-24 2012-12-05 正恩科技有限公司 发光二极管晶圆的减薄结构
JP2013191601A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 基板保持装置及び基板保持方法
CN107350989A (zh) * 2017-07-14 2017-11-17 京东方科技集团股份有限公司 一种真空吸附工作台及真空吸附装置
CN107408528A (zh) * 2015-03-12 2017-11-28 科磊股份有限公司 用于夹持翘曲晶片的设备及方法
CN207320085U (zh) * 2017-11-14 2018-05-04 陈雪红 一种半导体晶圆制造显影预对准装置
CN108000267A (zh) * 2017-12-26 2018-05-08 北京中电科电子装备有限公司 减薄机
US10046471B1 (en) * 2017-04-03 2018-08-14 The Boeing Company Vacuum table with individual vacuum chambers
JP2019140229A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 日本特殊陶業株式会社 真空吸着部材および真空吸着方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8758552B2 (en) * 2010-06-07 2014-06-24 Skyworks Solutions, Inc. Debonders and related devices and methods for semiconductor fabrication
US10388548B2 (en) * 2016-05-27 2019-08-20 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for operating machinery under uniformly distributed mechanical pressure

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57177536A (en) * 1981-04-27 1982-11-01 Hitachi Ltd Vacuum attracting stand and method for vacuum attraction
JPS61105841A (ja) * 1984-10-29 1986-05-23 Seiko Epson Corp 露光装置及び露光方法
JP2013191601A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 基板保持装置及び基板保持方法
CN202572118U (zh) * 2012-04-24 2012-12-05 正恩科技有限公司 发光二极管晶圆的减薄结构
CN107408528A (zh) * 2015-03-12 2017-11-28 科磊股份有限公司 用于夹持翘曲晶片的设备及方法
US10046471B1 (en) * 2017-04-03 2018-08-14 The Boeing Company Vacuum table with individual vacuum chambers
CN107350989A (zh) * 2017-07-14 2017-11-17 京东方科技集团股份有限公司 一种真空吸附工作台及真空吸附装置
CN207320085U (zh) * 2017-11-14 2018-05-04 陈雪红 一种半导体晶圆制造显影预对准装置
CN108000267A (zh) * 2017-12-26 2018-05-08 北京中电科电子装备有限公司 减薄机
JP2019140229A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 日本特殊陶業株式会社 真空吸着部材および真空吸着方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110774077A (zh) 2020-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI752990B (zh) 接合裝置及接合系統
CN110774077B (zh) 一种晶圆加工减薄机
CN105374725A (zh) 接合装置、接合系统以及接合方法
TWI652217B (zh) 矽片吸附裝置、矽片傳送裝置、矽片傳輸系統及傳送方法
KR20170073519A (ko) 접합 장치, 접합 시스템 및 접합 방법
KR101647877B1 (ko) 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체
JP2004055833A (ja) 薄板状部材の吸着装置
CN210497481U (zh) 一种腔体清洁装置
TWI600104B (zh) 墊片、晶圓堆疊結構、吸附式移動裝置與晶圓移動方法
TWI540029B (zh) Vacuum sucker
CN215700774U (zh) 一种晶圆加工减薄设备
CN105374709A (zh) 接合装置、接合系统以及接合方法
TWM483169U (zh) 隱形眼鏡移載裝置
CN108789209A (zh) 一种新型吸盘
JP2002137183A (ja) 吸着パッド
CN208336178U (zh) 大尺寸硅片非接触式吸取机构
CN211614566U (zh) 真空吸附盘
CN221407269U (zh) 一种太阳能电池生产用吸盘
CN108074848B (zh) 垫片、晶圆堆叠结构、吸附式移动装置与晶圆移动方法
TWI565569B (zh) 吸著裝置、吸著系統及其應用
TWM601295U (zh) 止漏吸附裝置
CN221708679U (zh) 一种晶圆吸附治具
CN212750844U (zh) 一种晶片吸附结构及传片装置
CN220796696U (zh) 一种晶圆测试承载台
CN221632548U (zh) 脱胶装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20210716

Address after: 214021 NaNTU, Xiadian bridge, Qingyang Road, Wuxi City, Jiangsu Province

Applicant after: WUXI XINKUN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 518060 P313, experimental building of Shenzhen University, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant before: Wang Chunhong

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant