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CN110649370B - 一种天线单元和电子设备 - Google Patents

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CN110649370B
CN110649370B CN201910844532.6A CN201910844532A CN110649370B CN 110649370 B CN110649370 B CN 110649370B CN 201910844532 A CN201910844532 A CN 201910844532A CN 110649370 B CN110649370 B CN 110649370B
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Abstract

本发明提供一种天线单元和电子设备,涉及通信技术领域。该天线单元包括:金属板,所述金属板设置有第一凹槽;所述第一凹槽的槽底设置有第二凹槽;馈电探针,所述馈电探针设置于所述第二凹槽之外,且所述馈电探针穿过所述第二凹槽之外的所述金属板进入所述第一凹槽中;设置于所述第一凹槽中的耦合馈线,所述馈电探针与所述耦合馈线连接。本发明实施例中,通过在第二凹槽之外设置馈电探针,馈电探针穿过第二凹槽之外的金属板进入第一凹槽中,并在第二凹槽中设置耦合馈线,馈电探针与耦合馈线连接,将金属板作为天线单元的一部分,可以避免金属板对天线性能的影响,从而可以提高全球漫游时用户的多个频段的无线体验。

Description

一种天线单元和电子设备
技术领域
本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种天线单元和电子设备。
背景技术
目前,毫米波天线封装天线(AiP,Antenna in package)模组层数较多,一般为8-12层,同时叠层结构较复杂,多层板连接的打孔类型较多且较复杂,大大增加了AiP模组的量产的工艺难度与生产一致性;并且,AiP模组的带宽窄,目前双频的方案仅能够覆盖n260(37.0-40.0GHz)以及n261(27.5-28.35GHz)频段,不能满足多频或宽频的设计,影响用户的移动漫游体验;并且,AiP模组一般为印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)加工工艺或者集成电路(IC,Intergarted Circuit)载板加工工艺,这两种工艺对于天线设计及叠层结构的自由度有较大的限制。
发明内容
本发明实施例提供一种天线单元和电子设备,以解决现有的毫米波天线AiP模组带宽窄,不能满足多频或者宽频的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:
第一方面,本发明的实施例提供了一种天线单元,包括:
金属板,所述金属板设置有第一凹槽;
所述第一凹槽的槽底设置有第二凹槽;
馈电探针,所述馈电探针设置于所述第二凹槽之外,且所述馈电探针穿过所述第二凹槽之外的所述金属板进入所述第一凹槽中;
设置于所述第一凹槽中的耦合馈线,所述馈电探针与所述耦合馈线连接。
第二方面,本发明的实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备为第一电子设备,包括金属框,还包括如上所述的天线单元;
其中,所述金属框上设置有至少一个容置槽,每一所述容置槽中设置有至少一所述天线单元。
第三方面,本发明的实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备为第二电子设备,包括如上所述的天线单元;
其中,所述金属板为所述电子设备的金属框的至少一部分。
这样,本发明实施例中,通过在所述金属板设置第一凹槽,所述第一凹槽的槽底设置第二凹槽,设置于所述第二凹槽之外的馈电探针,且所述馈电探针穿过所述第二凹槽之外的所述金属板进入所述第一凹槽中,并在所述第二凹槽中设置耦合馈线,所述馈电探针与所述耦合馈线连接,将金属板作为天线单元的一部分,可以避免金属板对天线性能的影响,从而可以提高全球漫游时用户的多个频段的无线体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的天线单元的结构示意图之一;
图2为本发明实施例的天线单元的结构示意图之二;
图3为本发明实施例的天线单元的俯视图;
图4为本发明实施例的电子设备的结构示意图;
图5为本发明实施例的天线单元的反射系数图;
图6为本发明实施例的28GHz的辐射方向图;
图7为本发明实施例的39GHz的辐射方向图;
附图标记说明:
11-第一金属边框,12-第二金属边框,13-第三金属边框,14-第四金属边框,2-金属板,211-第一凹槽,212-第二凹槽,22-第一绝缘介质,23-第二绝缘介质,24-馈电探针,251-第一耦合馈线,252-第二耦合馈线,253-第三耦合馈线,254-第四耦合馈线,26-接地柱,27-第四绝缘介质,28-地板,29-非毫米波天线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
目前,随着5G(第五代移动通信)的发展,毫米波天线的设计渐渐被引入到一些小的电子设备上,如手机、平板、笔记本电脑等,故而在保持系统整体有竞争力的尺寸下,各天线所分得的有效辐射空间减少,进而使得天线性能下降,造成用户无线体验的劣化。或者,为容纳多个分立的天线,而增加系统整体的体积尺寸,使产品整体竞争力下降。毫米波天线往往是一独立天线模块的形态,其与既存的天线,如蜂窝(cellular)天线,与非蜂窝(non-cellular)天线,常为分立设置,故较易造成系统整体的体积尺寸的增加,使得产品整体竞争力下降。
并且,在目前规划的5G毫米波段有以28GHz为主的n257(26.5-29.5GHz),n258(24.25-27.5GHz),与n261(27.5-28.35GHz)频段及以39GHz为主的n260(37.0-40.0GHz)等频段。故除了上述的无线性能的空间维度要求,尚有频率维度的漫游需求。毫米波天线模组的主要天线单元patch(贴片天线),Yagi-Uda(八木宇田天线),或者dipole(偶极子天线),这些天线单元相对而言均是窄带天线,比如patch一般相对带宽基本不超过8%,而毫米波频段往往需求宽带的双频或者多频的形式,这给毫米波天线模组的设计带来了很大的挑战。为了满足宽频带、双频、甚至多频的需求,对于patch来说,往往需要在patch的辐射片上开槽或者采用叠层(stacked)的结构,这往往难以实现双极化(dual-polarization)或是会增加毫米波天线模组的厚度,故不利于毫米波天线模组的小型化及整机集成。
目前主流毫米波的天线设计方案主要是采用封装天线的技术与工艺,即把毫米波的阵列天线,射频集成电路(RFIC,Radiao Frquency Intergarted Circuit)以及电源管理集成电路(PMIC,Power Management Intergarted Circuit)集成在一个模块内,此模块设置于手机内部,占据其他天线的空间,导致天线性能下降,从而影响用户的无线体验。因此,本发明实施例提供了一种天线单元和电子设备,不仅不会影响其他非毫米波天线的空间,还可以节省整机空间,消除金属板对毫米波天线的影响,并且可以提高全球漫游时用户的多个毫米波频段的无线体验。
具体的,如图1至3所示,本发明实施例提供了一种天线单元,包括:
金属板2,所述金属板2设置有第一凹槽211;
所述第一凹槽211的槽底设置有第二凹槽212;
馈电探针24,所述馈电探针24设置于所述第二凹槽212之外,且所述馈电探针24穿过所述第二凹槽212之外的所述金属板2进入所述第一凹槽211中;
设置于所述第二凹槽212中的耦合馈线,所述馈电探针24与所述耦合馈线连接。
具体的,所述馈电探针24的数量与所述耦合馈线的数量相同,馈电探针24与耦合馈线一一对应连接。所述天线单元可以为毫米波天线单元。
在本发明实施例中,通过在所述金属板2设置第一凹槽211,所述第一凹槽211的槽底设置第二凹槽212,设置于所述第二凹槽212之外的馈电探针24,且所述馈电探针24穿过所述第二凹槽212之外的所述金属板2进入所述第一凹槽211中,并,在所述第二凹槽212中设置耦合馈线,所述馈电探针24与所述耦合馈线连接,将金属板2作为天线单元的一部分,可以避免金属板2对毫米波天线性能的影响,从而可以提高全球漫游时用户的多个毫米波频段的无线体验。
进一步的,如图1至3所示,所述天线单元还可以包括:
设置于所述第一凹槽211中的第一绝缘介质22,所述耦合馈线设置于所述第一绝缘介质22中。
具体的,所述第一绝缘介质22为介电材料,介电材料又叫电介质,是以电极化为特征的材料。介电材料是通过感应而非传导的方式传递、存储或记录电场的作用和影响。其中电极化是在外电场作用下,分子中正负电荷中心发生相对位移而产生电偶极矩的现象,而介电常数是表征电介质的最基本参数。
进一步的,如图1至3所示,所述天线单元还可以包括:
设置于所述第一绝缘介质22与所述第二凹槽212之间的第二绝缘介质23,所述馈电探针24穿过所述第二绝缘介质23与所述耦合馈线连接。
具体的,所述第二绝缘介质23和所述第一绝缘介质22可以为不同的介电材料,也可以为相同的介电材料。
进一步的,所述第二凹槽212中可以设置有第三绝缘介质。
具体的,通过第二凹槽212可以增加毫米波天线的带宽,使得该毫米波阵列天线基本可以覆盖n257、n258、n260、n261等全球主流5G毫米波频段,即阻抗带宽可以覆盖24.25GHz-29.5GHz和37GHz-40GHz频段,从而提升了用户的移动漫游体验。
其中,所述第一绝缘介质22、第二绝缘介质23和第三绝缘介质可以为不同的介电材料,也可以为相同的介电材料。
进一步的,如图1至3所示,所述天线单元还可以包括:
设置于所述第二绝缘介质23内部的多个接地柱26,所述接地柱26围绕在所述馈电探针24周围,并与所述金属板2连接。
具体的,如图1所示,所述天线单元分上、中,下三层,上层为耦合馈线的所在层,中间层为馈电过渡层,下层为第二凹槽212的所在层,可以更灵活地进行天线设计和叠层设计,大大提高了设计效率,降低了加工难度。并且,所述接地柱26环绕在所述馈电探针24的周围,其主要作用是通过环绕在馈电探针24周围的接地柱26来形成良好的接地,实现良好的阻抗匹配。其中,所述接地柱26为金属接地柱。
进一步的,如图2所示,所述馈电探针24的外围包裹有第四绝缘介质27,所述接地柱26与所述第四绝缘介质27外围的所述金属板2连接。
具体的,所述金属板2与所述馈电探针24之间填充所述第四绝缘介质27。其中,所述第一绝缘介质22、第二绝缘介质23、第三绝缘介质和第四绝缘介质27可以为不同的介电材料,也可以为相同的介电材料。
进一步的,如图1至3所示,所述耦合馈线可以包括:
处于同一直线上并且对向设置的第一耦合馈线251和第二耦合馈线252;
处于同一直线上并且对向设置的第三耦合馈线253和第四耦合馈线254;
其中,所述第一耦合馈线251和所述第二耦合馈线252形成一组垂直极化的馈电结构,所述第三耦合馈线253和所述第四耦合馈线254形成一组水平极化的馈电结构,且所述第一耦合馈线251和所述第二耦合馈线252形成的连线,与所述第三耦合馈线253和所述第四耦合馈线254形成的连线正交。
具体的,所述第一耦合馈线251和所述第二耦合馈线252同时工作或者同时停止工作,所述第三耦合馈线253和所述第四耦合馈线254同时工作或者同时停止工作。其中,所述第一耦合馈线251和所述第二耦合馈线252在工作状态时,所述第三耦合馈线253和所述第四耦合馈线254可以处于不工作的状态;所述第三耦合馈线253和所述第四耦合馈线254在工作状态时,所述第一耦合馈线251和所述第二耦合馈线252可以处于不工作的状态;所述第一耦合馈线251、第二耦合馈线252、第三耦合馈线253和第四耦合馈线254还可以同时处于工作状态,还可以同时处于不工作状态。
其中,天线单元中的所述第一耦合馈线251和所述第二耦合馈线252使用差分馈电方式形成第一组耦合馈线,所述第三耦合馈线253和所述第四耦合馈线254使用差分馈电方式形成第二组耦合馈线,第一组耦合馈线和第二组耦合馈线使用正交馈电方式,可形成多输入多输出(MIMO,Multiple-Input Multiple-Output)功能,以提升数据的传输速率,还可以构成双极化,增加毫米波阵列天线的无线连接能力,减少通信断线的几率,提升通信效果和用户体验。其中,所述耦合馈线的数量并不仅限于四个。
进一步的,所述第一耦合馈线251和所述第二耦合馈线252处于所述第一绝缘介质22的其中一对角直线上;
所述第三耦合馈线253和所述第四耦合馈线254处于所述第一绝缘介质22的另一对角直线上。
具体的,所述第一耦合馈线251和第二耦合馈线252可以对称设置在第一绝缘介质22的其中一个对角线上,所述第三耦合馈线253和第四耦合馈线254可以对称设置在第一绝缘介质22的另一个对角线上,将所述第一耦合馈线251和第二耦合馈线252放置在其中一个对角线上,并将所述第三耦合馈线253和第四耦合馈线254放置在另一个对角线上,可以缩小天线单元的体积。
其中,所述第一耦合馈线251和第二耦合馈线252需要在同一直线上,并不仅限于在所述第一绝缘介质22的对角线上;并且,所述第三耦合馈线253和第四耦合馈线254需要在同一直线上,并不仅限于在所述第一绝缘介质22的对角线上。
进一步的,所述第一耦合馈线251通过所述馈电探针24连接的信号源,与所述第二耦合馈线252通过所述馈电探针24连接的信号源幅值相同,相位相差180;所述第三耦合馈线253通过所述馈电探针24连接的信号源,与所述第四耦合馈线254通过所述馈电探针24连接的信号源幅值相同,相位相差180。
具体的,所述由于天线单元中的所述第一耦合馈线251和所述第二耦合馈线252使用差分馈电方式形成第一组耦合馈线,所述第三耦合馈线253和所述第四耦合馈线254使用差分馈电方式形成第二组耦合馈线,即所述第一耦合馈线251通过所述馈电探针24连接的信号源,与所述第二耦合馈线252通过所述馈电探针24连接的信号源幅值相同,相位相差180;所述第三耦合馈线253通过所述馈电探针24连接的信号源,与所述第四耦合馈线254通过所述馈电探针24连接的信号源幅值相同,相位相差180。
如图4所示,本发明实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备为第一电子设备,包括金属框,还包括如上任一实施例中所述的天线单元;
其中,所述金属框上设置有至少一个容置槽,每一所述容置槽中设置有至少一所述天线单元。
其中,所述天线单元的所述第二凹槽212的槽底一侧设置于所述容置槽的槽底处。所述容置槽中可以设置有一个或多个所述天线单元,在所述容置槽中设置有多个所述天线单元的情况下,任意两个所述天线单元之间通过所述金属板2进行隔离。
具体的,所述金属框可以为金属边框或金属壳等。在所述金属框为金属边框的情况下,金属边框包括第一金属边框11、第二金属边框12、第三金属边框13以及第四金属边框14,所述第一金属边框11、所述第二金属边框12、所述第三金属边框13以及所述第四金属边框14可以收尾相连形成金属边框,所述第一金属边框11、所述第二金属边框12、所述第三金属边框13以及所述第四金属边框14也可以不首尾相连形成金属边框。所述第二金属边框12和第四金属边框14上的间隙,为金属边框上为设置所述毫米波天线单元所开的容置槽,每一容置槽中设置有一个或多个毫米波天线单元。所述容置槽的数量由实际需求设定,在此并不进行限定。
本发明上述实施例中,通过在所述金属边框设置毫米波天线单元,所述毫米波天线单元可以形成毫米波阵列天线,不仅不会影响其他非毫米波天线的空间,还可以节省整机空间,同时可以避免金属板2对毫米波天线性能的影响,并提高全球漫游时用户的多个毫米波频段的无线体验,使用金属边框本身作为毫米波阵列天线的载体,可以有效地消除金属板2对毫米波天线的影响。
进一步的,在所述容置槽为至少两个的情况下,在所述金属框上,任意两个所述容置槽之间间隔设置。
具体的,任意两个所述容置槽之间间隔设置,即任意两个毫米波天线单元之间间隔设置,可以提高毫米波天线单元之间的隔离度;并且,所述毫米波天线单元可以形成毫米波阵列天线,所述毫米波阵列天线可以为一个或多个。其中,任意两个毫米波天线单元之间的间隔距离可以根据毫米波天线单元之间的隔离度以及毫米波阵列天线的扫描角度的性能来确定。
进一步的,如图4所示,所述电子设备还可以包括:
设置于所述金属框1的内侧,并且与所述金属框1连接的地板28。
具体的,所述地板28可以是印刷电路板、金属中壳、屏等,且所述地板28可以金属框相连。
进一步的,如图4所示,在所述天线单元为毫米波天线单元时,所述电子设备的金属框为非毫米波天线29的辐射体,所述毫米波天线单元设置在所述辐射体上。
具体的,所述非毫米波天线29为2G/3G/4G等通信天线,所述毫米波阵列天线设置在所述非毫米波天线29的辐射体上,不仅可以节省在整机内部空间,还可以提高全球漫游时用户的多个毫米波频段的无线体验。
其中,所述非毫米波天线29的辐射体可以由所述第三金属边框13、部分第二金属边框12以及部分第四金属边框14组成;或者所述非毫米波天线29的辐射体可以由所述第三金属边框13组成。所述非毫米波天线29的辐射体还可以设置在所述第一金属边框11上,或者设置在所述第二金属边框12上等多种情况。所述非毫米波天线29的辐射体的组成和位置并不限定。
本发明实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备为第二电子设备,包括如上任一实施例中所述的天线单元;
其中,所述金属板2为所述电子设备的金属框或者金属壳的至少一部分(即所述金属板2可以为所述电子设备的金属框,也可以为所述电子设备的金属框的其中一部分)。
具体的,地板28可以设置于所述金属板2的内侧(即第二凹槽212的槽底一侧),并且与所述金属板2连接,所述地板28可以是印刷电路板、金属中壳、屏等。所述非毫米波天线29的辐射体为所述金属板2的至少一部分。该第二电子设备的结构与上述第一电子设备的结构类似,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
具体的,图5为其中一个毫米波天线单元的反射系数图,横坐标为频段,纵坐标为反射系数。图6为28GHz的辐射方向图,S1为辐射范围。图7为39GHz的辐射方向图,S2为辐射范围。由于使用对称的差分馈电形式(即所述第一耦合馈线251和所述第二耦合馈线252形成一组垂直极化的馈电,所述第三耦合馈线253和所述第四耦合馈线254形成一组水平极化的馈电,且所述第一耦合馈线251和所述第二耦合馈线252,与所述第三耦合馈线253和所述第四耦合馈线254形成直线正交),可以使毫米波天线单元形成沿着垂直方向的对称辐射,便于组成毫米波阵列天线,并对毫米波阵列天线进行波束赋形。
本发明上述实施例中,通过在所述金属边框设置毫米波天线单元,所述毫米波天线单元形成毫米波阵列天线,不仅不会影响其他非毫米波天线的空间,还可以节省整机空间,同时可以避免金属板2对毫米波天线性能的影响,并提高全球漫游时用户的多个毫米波频段的无线体验;并且,毫米波天线单元使用正交差分馈电方式,可形成MIMO功能,以提升数据的传输速率,还可以构成双极化,增加毫米波阵列天线的无线连接能力,减少通信断线的几率,提升通信效果和用户体验。
为了便于说明,上述实施例是将手机作为本发明电子设备的具体实例进行说明,本领域技术人员可以理解,除了手机作为电子设备之外,亦可适用于其它电子设备,如平板电脑、电子书阅读器、MP3(动态影像专家压缩标准音频层面3,Moving Picture ExpertsGroup Audio Layer III)播放器、MP4(动态影像专家压缩标准音频层面4,Moving PictureExperts Group Audio Layer IV)播放器、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备等等均在本发明实施例的保护范围之内。
本发明上述实施例,可应用于无线城际网路(WMAN,Wireless Metropolitan AreaNetworks)、无线广域网路(WWAN,Wireless Wide Area Network)、无线区域网路(WLAN,Wireless Local Area Network)、无线个人网路(WPAN,Wireless Personal AreaNetwork)、MIMO、射频识别(RFID,Radio Frequency IDentification),甚至是近场通信(NFC,Near Field Communication)、无线充电(WPC,Wireless Power Consortium),或调频(FM,Frequency Modulation)等无线通信设计与应用上;并且,可应用于对人体安全、健康,与佩戴的电子器件(如助听器或心率调整器等)相容性的法规测试与实际设计及应用上。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上所述的是本发明的优选实施方式,应当指出对于本技术领域的普通人员来说,在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (11)

1.一种天线单元,其特征在于,包括:
金属板,所述金属板设置有第一凹槽;
所述第一凹槽的槽底设置有第二凹槽;
馈电探针,所述馈电探针设置于所述第二凹槽之外,且所述馈电探针穿过所述第二凹槽之外的所述金属板进入所述第一凹槽中;
设置于所述第一凹槽中的耦合馈线,所述馈电探针与所述耦合馈线连接,所述耦合馈线在长度方向上等宽;
所述天线单元还包括:
设置于所述第一凹槽中的第一绝缘介质,所述耦合馈线设置于所述第一绝缘介质中并位于所述第一绝缘介质顶部;
所述天线单元还包括:
设置于所述第一绝缘介质与所述第二凹槽之间的第二绝缘介质;
设置于所述第二绝缘介质内部的多个接地柱,所述接地柱围绕在所述馈电探针周围,并与所述金属板连接。
2.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述天线单元还包括:
所述馈电探针穿过所述第二绝缘介质与所述耦合馈线连接。
3.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述耦合馈线包括:
处于同一直线上并且对向设置的第一耦合馈线和第二耦合馈线;
处于同一直线上并且对向设置的第三耦合馈线和第四耦合馈线;
其中,所述第一耦合馈线和所述第二耦合馈线形成一组垂直极化的馈电结构,所述第三耦合馈线和所述第四耦合馈线形成一组水平极化的馈电结构,且所述第一耦合馈线和所述第二耦合馈线形成的连线,与所述第三耦合馈线和所述第四耦合馈线形成的连线正交。
4.根据权利要求3所述的天线单元,其特征在于,所述第一耦合馈线和所述第二耦合馈线处于所述第一绝缘介质的其中一对角直线上;
所述第三耦合馈线和所述第四耦合馈线处于所述第一绝缘介质的另一对角直线上。
5.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述第二凹槽中设置有第三绝缘介质。
6.根据权利要求1至5任一项所述的天线单元,其特征在于,所述天线单元为毫米波天线单元。
7.一种电子设备,所述电子设备为第一电子设备,包括金属框,其特征在于,还包括如权利要求1至6任一项所述的天线单元;
其中,所述金属框上设置有至少一个容置槽,每一所述容置槽中设置有至少一所述天线单元。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,在所述容置槽为至少两个的情况下,在所述金属框上,任意两个所述容置槽之间间隔设置。
9.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:
设置于所述金属框的内侧,并且与所述金属框连接的地板。
10.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,在所述天线单元为毫米波天线单元时,所述电子设备的金属框为非毫米波天线的辐射体,所述毫米波天线单元设置在所述辐射体上。
11.一种电子设备,所述电子设备为第二电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至6任一项所述的天线单元;
其中,所述金属板为所述电子设备的金属框的至少一部分。
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