Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN110561550B - 散热膏新型材料模切工艺 - Google Patents

散热膏新型材料模切工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110561550B
CN110561550B CN201910767014.9A CN201910767014A CN110561550B CN 110561550 B CN110561550 B CN 110561550B CN 201910767014 A CN201910767014 A CN 201910767014A CN 110561550 B CN110561550 B CN 110561550B
Authority
CN
China
Prior art keywords
die cutting
special
release film
product
die
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910767014.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110561550A (zh
Inventor
朱长红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Linglve CNC Equipment Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Linglve CNC Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Linglve CNC Equipment Co Ltd filed Critical Shenzhen Linglve CNC Equipment Co Ltd
Priority to CN201910767014.9A priority Critical patent/CN110561550B/zh
Publication of CN110561550A publication Critical patent/CN110561550A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110561550B publication Critical patent/CN110561550B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B26D7/02—Means for holding or positioning work with clamping means
    • B26D7/025—Means for holding or positioning work with clamping means acting upon planar surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及材料加工领域，公开了一种散热膏新型材料模切工艺。该工艺包括以下步骤：1)使用分条模具将散热膏材料分条成材料条；2)将分条后的材料条复合到专用离型膜上；3)使用专用滚轴将所述材料条和所述专用离型膜拉料到模切设备处，并模切加工使产品成型；4)排除产品上的废料；其中，所述专用滚轴的中部设置有两个压轮，两个所述压轮分别与所述专用离型膜的两侧相对应。本发明中的散热膏新型材料模切工艺能够对硅胶散热膏产品进行稳定地模切加工工作，而不会使材料变形或粘在刀模上，能够适用于对异形产品进行加工，不仅提高了加工效率，同时保证了产品的质量。

Description

散热膏新型材料模切工艺
技术领域
本发明涉及材料加工领域，特别涉及一种散热膏新型材料模切工艺。
背景技术
散热膏又称导热膏，是一种软质膏状物质，其具有良好的导热性，热阻很低，并且一般不导电，往往作为散热材料应用在电子设备的核心部件，比如手机或者平板电脑的CPU上，主要作用是除去界面部位的空气或间隙，从而使热传导量达到最大。散热膏的主要成分为硅胶，其具有较强的流动性，在外力的影响下容易向周围进行扩散流动。
在现有技术中，一般将散热膏复合在离型膜上，并使用裁切刀按照所需的尺寸对膜进行切断后进行使用，即使用模切技术进行加工。而现有的模切技术往往是使用拉料轴或退料轴对材料进行压合后再带动料带实现连动模切，而此种模切方式一般只适用于硬度较高的膜料，如果使用散热膏等流动性较强的软质膏体作为原材料进行该种方式的加工，则原材料在经过拉料滚后会直接变形，并在进行模具冲压和切断时也会粘在刀模上，从而无法有效的冲切成型。因此，现有的散热膏产品都是人工操作裁切机直接裁切成的，不仅形状受到限制，一般只能加工成正方形，而人工操作一般需要消耗较多的人力物力，并且生产加工效率较为低下，因此往往还难以保证产品的质量。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种散热膏新型材料模切工艺。
根据本发明的一个方面，提供了一种散热膏新型材料模切工艺，包括以下步骤：
1)使用分条模具将散热膏材料分条成材料条；
2)将分条后的材料条复合到专用离型膜上；
3)使用专用滚轴将所述材料条和所述专用离型膜拉料到模切设备处，并模切加工使产品成型；
4)排除产品上的废料；
其中，所述专用滚轴的中部设置有两个压轮，两个所述压轮分别与所述专用离型膜的两侧相对应。
本发明中的散热膏新型材料模切工艺能够对硅胶散热膏产品进行稳定地模切加工工作，而不会使材料变形或粘在刀模上，能够适用于对异形产品进行加工，不仅降低了人力物力的消耗，还提高了生产加工的效率，同时保证了产品的质量。
在一些实施方式中，在步骤2)中，所述材料条复合在所述专用离型膜的中部。由此，设置了材料条复合在专用离型膜上的具体情况，而专用离型膜的两侧用于和专用滚轴的压轮相对应。
在一些实施方式中，所述专用离型膜上设置有两个空区，其中，两个所述空区分别位于所述材料条的两侧，并且分别与两个所述压轮相对应。由此，在拉料过程中，专用离型膜上的两个空区分别与两个压轮相接触，能够在不损及材料条的情况下对其进行拉料。
在一些实施方式中，在步骤2)中，使用贴合机将材料条复合到专用离型膜上。由此，设置了对材料条进行复合的设备，而该设备的具体种类和型号可以根据需要在现有技术中进行合理选取。
在一些实施方式中，在步骤3)中，模切设备为平刀机。由此，设置了模切设备的种类，该平刀机的具体种类和型号可以根据需要在现有技术中进行合理选取。
在一些实施方式中，在步骤3)中，使用模切设备对产品进行自动化连续模切加工。由此，能够根据需要实现对散热膏材料的自动化连续模切加工和处理，提高了生产加工的效率。
在一些实施方式中，在步骤4)中，使用贴合机排除产品上的废料。由此，设置了对产品进行排废料的设备，而该设备的具体种类和型号可以根据需要在现有技术中进行合理选取。
在一些实施方式中，还包括以下步骤：5)将产品转贴到出货贴纸上。由此，通过出货贴纸能够对加工完成的产品进行出货和使用。
附图说明
图1为本发明一实施方式的散热膏新型材料模切工艺的拉料装置的结构示意图。
图中：材料条1，专用离型膜2，专用滚轴3，压轮4，空区5，辅轴6。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
一般的对散热膏材料进行加工的技术，是使用裁切机等将材料裁切为可加工的尺寸，并在拉料模切后再不连续地切出多余的废料。一方面，拉料模切过程容易使散热膏材料变形，另一方面，裁切成的产品的形状会受到限制，无法用于加工异型产品。
而现有的一些散热膏材料加工技术在原技术的基础上进行了改进，使用分条刀将材料分切成加工规格尺寸，并使用平刀机进行自动化连续模切，该方法能够使产品的形状不受限制，可以用于加工异型产品。然而，该方法使用的是普通滚轴和离型膜进行拉料，因此容易使散热膏材料变形的问题仍然没有解决。
图1示意性地显示了根据本发明的一种实施方式的散热膏新型材料模切工艺的拉料装置的结构。如图1所示，该实施方式中对散热膏材料进行加工的工艺流程可以依次分为多个步骤。其中第一步，使用分条模具对散热膏材料进行分条滚轴，使其形成材料条1。
第二步，将分条后的材料条1复合到专用离型膜2上，其中，材料条1复合设置在专用离型膜2的中部，而在材料条1的两侧，即专用离型膜2的两个侧部均设置为不铺设材料条1的空区5。
此外，该步骤所使用的复合设备一般为贴合机。
第三步，使用专用滚轴3将材料条1和专用离型膜2拉料到模切设备处，并由模切设备对材料条1进行模切加工使产品成型。其中，专用滚轴3的中部并排设置有两个压轮4，而在两个压轮4之间存在一端距离，而在专用滚轴3的底部还设置有一根常见的辅轴6。
当使用专用滚轴3对材料条1和专用离型膜2进行拉料时，两个压轮4分别与专用离型膜2两侧的空区5相对应，即两个压轮4分别压在两个空区5上，并配合位于专用离型膜2背面的辅轴6共同对材料条1和专用离型膜2进行拉料，其中，材料条1位于两个压轮4中间的下部，并不与专用滚轴3和压轮4相接触，因此不会出现变形或粘贴等情况而影响拉料工作。
模切设备一般为平刀机，其能够在产品的拉料过程种对其进行自动化连续模切加工。
第四步，排出产品上残留的破碎的离型膜等废料。其中，一般使用贴合机对产品上的废料进行排出。
此外，还有第五步，即将产品转贴到出货贴纸上，则可以使产品方便进行转移和存放，从而能够进行出货。
本发明中的散热膏新型材料模切工艺能够对硅胶散热膏产品进行稳定地模切加工工作，而不会使材料变形或粘在刀模上，能够适用于对异形产品进行加工，丰富了产品的多样性。同时，其较之常规的散热膏材料模切加工方法，不仅降低了人力物力的消耗，还能够提高至少40％产能，并且同时保证了产品的精度和质量，降低了不良率。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.散热膏新型材料模切工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1)使用分条模具将散热膏材料分条成材料条(1)；
2)将分条后的材料条(1)复合到专用离型膜(2)上；
3)使用专用滚轴(3)将所述材料条(1)和所述专用离型膜(2)拉料到模切设备处，并模切加工使产品成型；
4)排除产品上的废料；
其中，所述专用滚轴(3)的中部设置有两个压轮(4)，两个所述压轮(4)分别与所述专用离型膜(2)的两侧相对应；
在步骤2)中，所述材料条(1)复合在所述专用离型膜(2)的中部；
所述专用离型膜(2)上设置有两个空区(5)，其中，两个所述空区(5)分别位于所述材料条(1)的两侧，并且分别与两个所述压轮(4)相对应。
2.根据权利要求1所述的散热膏新型材料模切工艺，其特征在于：在步骤2)中，使用贴合机将材料条(1)复合到专用离型膜(2)上。
3.根据权利要求1所述的散热膏新型材料模切工艺，其特征在于：在步骤3)中，模切设备为平刀机。
4.根据权利要求1所述的散热膏新型材料模切工艺，其特征在于：在步骤3)中，使用模切设备对产品进行自动化连续模切加工。
5.根据权利要求1所述的散热膏新型材料模切工艺，其特征在于：在步骤4)中，使用贴合机排除产品上的废料。
6.根据权利要求1所述的散热膏新型材料模切工艺，其特征在于：还包括以下步骤：
5)将产品转贴到出货贴纸上。
CN201910767014.9A 2019-08-20 2019-08-20 散热膏新型材料模切工艺 Active CN110561550B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910767014.9A CN110561550B (zh) 2019-08-20 2019-08-20 散热膏新型材料模切工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910767014.9A CN110561550B (zh) 2019-08-20 2019-08-20 散热膏新型材料模切工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110561550A CN110561550A (zh) 2019-12-13
CN110561550B true CN110561550B (zh) 2021-10-01

Family

ID=68773880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910767014.9A Active CN110561550B (zh) 2019-08-20 2019-08-20 散热膏新型材料模切工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110561550B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111070322B (zh) * 2019-12-20 2021-08-24 无锡积捷光电材料有限公司 一种胶粘制品的模切无刀痕加工工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003048652A (ja) * 2001-08-01 2003-02-21 Sony Corp シート状基材幅方向張力発生装置およびシート状基材幅方向張力発生方法
CN105368051A (zh) * 2015-11-13 2016-03-02 深圳德邦界面材料有限公司 一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法
CN106272694A (zh) * 2016-08-25 2017-01-04 强新正品（苏州）环保材料科技有限公司 一种导热硅胶材料的切片方法
CN208199900U (zh) * 2018-03-01 2018-12-07 东莞领益精密制造科技有限公司 一种复合机拉料辊
CN109531697A (zh) * 2018-11-28 2019-03-29 昆山上艺电子有限公司 一种模切胶类防粘模具的工艺
CN109807989A (zh) * 2019-03-12 2019-05-28 苏州达翔新材料有限公司 一种胶粘制品的模切工艺及胶粘制品

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102285057B (zh) * 2011-05-20 2014-04-02 深圳市安品有机硅材料有限公司 有机硅导热贴片连续成型方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003048652A (ja) * 2001-08-01 2003-02-21 Sony Corp シート状基材幅方向張力発生装置およびシート状基材幅方向張力発生方法
CN105368051A (zh) * 2015-11-13 2016-03-02 深圳德邦界面材料有限公司 一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法
CN106272694A (zh) * 2016-08-25 2017-01-04 强新正品（苏州）环保材料科技有限公司 一种导热硅胶材料的切片方法
CN208199900U (zh) * 2018-03-01 2018-12-07 东莞领益精密制造科技有限公司 一种复合机拉料辊
CN109531697A (zh) * 2018-11-28 2019-03-29 昆山上艺电子有限公司 一种模切胶类防粘模具的工艺
CN109807989A (zh) * 2019-03-12 2019-05-28 苏州达翔新材料有限公司 一种胶粘制品的模切工艺及胶粘制品

Also Published As

Publication number Publication date
CN110561550A (zh) 2019-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106541449B (zh) 一种带内框模切件的模切排废装置和模切排废方法
CN109761077B (zh) Vhb泡棉胶带的模切工艺
CN105513500B (zh) 一种柔性基板的背膜贴附方法及装置
CN201491395U (zh) Fpc软板模切生产系统
CN110561550B (zh) 散热膏新型材料模切工艺
CN202318454U (zh) 连续冲压装置
CN206154430U (zh) 一种用于手机天线双面胶的模切装置
CN108003808A (zh) 一种背胶带自动生产线及方法
CN211843271U (zh) 模切装置
CN104816527A (zh) 一种机器的多工能技术工艺
CN213617118U (zh) 一种多功能异步冲切装置
CN207915618U (zh) 无基材双面胶密集冲孔加工系统
CN204123742U (zh) 一种用于超小间隙非连续性多层材料的贴合装置
CN105799289A (zh) 一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法
CN204183642U (zh) 一种用于模切机圆刀生产的收料装置
CN104816973A (zh) 一种全包边石墨正反面局部背胶的模切加工方法
CN203031671U (zh) 一种圆刀刀腔排废装置
CN104441045B (zh) 一种胶带的裁切工艺
CN106670254A (zh) 型材无伤成型设备及工艺
CN202742441U (zh) 一种冷冲压装置
CN215360360U (zh) 一种精密转贴复合机
CN206937486U (zh) 一种胶带自动裁切装置
CN206982870U (zh) 一种印刷机在线模切收废装置
CN215797525U (zh) 一种软材复合成型机
CN214686962U (zh) 一种平刀模切提废装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant