Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN110246860B - 可拉伸显示面板及其制造方法 - Google Patents

可拉伸显示面板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110246860B
CN110246860B CN201810186942.1A CN201810186942A CN110246860B CN 110246860 B CN110246860 B CN 110246860B CN 201810186942 A CN201810186942 A CN 201810186942A CN 110246860 B CN110246860 B CN 110246860B
Authority
CN
China
Prior art keywords
rigid
pixel unit
sub
forming
conductive line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810186942.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110246860A (zh
Inventor
刘会敏
邢汝博
韦冬
王建太
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co Ltd
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co Ltd
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co Ltd, Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd filed Critical Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co Ltd
Priority to CN201810186942.1A priority Critical patent/CN110246860B/zh
Priority to PCT/CN2018/091861 priority patent/WO2019169783A1/zh
Priority to TW107147464A priority patent/TWI693450B/zh
Priority to US16/503,497 priority patent/US10707431B2/en
Publication of CN110246860A publication Critical patent/CN110246860A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110246860B publication Critical patent/CN110246860B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
    • H01L27/156—
    • H01L33/54—
    • H01L33/62—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/90—Assemblies of multiple devices comprising at least one organic light-emitting element
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H01L2933/0033—
    • H01L2933/0066—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请公开了一种可拉伸显示面板及其制造方法，该可拉伸显示面板包括：弹性基层和嵌设在弹性基层内的多个阵列分布的显示单元，至少部分显示单元包括像素单元和刚性保护体，刚性保护体至少包括设置于像素单元的至少一侧的刚性侧壁，通过上述方式，能够有效的保护像素单元，避免拉伸导致的像素单元的损坏。

Description

可拉伸显示面板及其制造方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种可拉伸显示面板及其制造方法。
背景技术
显示面板是人们日常生活中常用的产品，通常，显示面板是基于玻璃等刚性材质制成，显示面板的大小固定，且易碎结构脆弱，因此有人提出可拉伸显示面板的概念。
现有的可拉伸显示面板不能对像素单元进行有效的保护，导致可拉伸显示屏在拉伸的过程中，像素单元很容易破裂，导致像素单元失效，影响显示面板的正常显示。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种可拉伸显示面板及其制造方法，能够有效的保护像素单元，避免拉伸导致的像素单元的损坏。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种可拉伸显示面板，该可拉伸显示面板包括弹性基层和嵌设在弹性基层内的多个阵列分布的显示单元，至少部分显示单元包括像素单元和刚性保护体，刚性保护体至少包括设置于像素单元的至少一侧的刚性侧壁。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种可拉伸显示面板的制造方法，其包括：在基板上形成刚性基材层；对刚性基材层进行蚀刻形成刚性保护体，刚性保护体包括至少一刚性侧壁；在刚性侧壁一侧形成对应的像素单元，使得像素单元及其对应的刚性保护体组成显示单元；形成弹性基层，弹性基层至少填充于相邻的显示单元之间。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过将显示单元嵌设于弹性基层中，使得显示面板的可以拉伸或者弯折，进一步，通过在至少部分显示单元中设置包括像素单元和刚性保护体，刚性保护体至少包括设置于像素单元的至少一侧的刚性侧壁，由刚性侧壁在像素单元的厚度维度上进行保护，承受厚度维度上的拉伸力或者弯折曲张力，避免在可拉伸显示面板在拉伸或者弯折时导致像素单元的损坏。
附图说明
图1是本申请第一实施例的可拉伸显示面板的剖视结构示意图；
图2是本申请第二实施例的可拉伸显示面板的俯视结构示意图；
图3是本申请第二实施例的可拉伸显示面板沿图2中A-A方向的剖视示意图；
图4是本申请第二实施例的可拉伸显示面板沿图3中B-B方向的剖视图；
图5是本申请第二实施例的刚性保护体的侧视结构示意图；
图6是本申请第三实施例的可拉伸显示屏的俯视结构示意图；
图7是图6中C-C方向的剖视结构示意图；
图8是图6中D-D方向的剖视结构示意图；
图9是图6中E-E方向的剖视结构示意图；
图10是本申请第三实施例中的第一和第三刚性侧壁的侧视结构示意图；
图11是本申请第三实施例中的第二刚性侧壁和第四刚性侧壁的侧视结构示意图；
图12是本申请可拉伸显示面板的制造方法的第一实施例的流程示意图；
图13是本申请可拉伸显示面板的制造方法的第一实施例制造过程的示意图；
图14是本申请可拉伸显示面板的制造方法的第二实施例的流程示意图；
图15是本申请可拉伸显示面板的制造方法第二实施例的制造过程的示意图；
图16是本申请可拉伸显示面板的制造方法的第三实施例的流程示意图；
图17是本申请可拉伸显示面板的制造方法第三实施例的一部分制造过程的示意图；
图18是是本申请可拉伸显示面板的制造方法第三实施例的另一部分制造过程的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
请参阅图1，图1是本申请第一实施例的可拉伸显示面板的剖视结构示意图。在本实施例中，可拉伸显示面板可以包括：弹性基层11和多个显示单元12。
多个显示单元12嵌设在弹性基层11内，并且多个显示单元12呈阵列分布。
例如，弹性基层11具有彼此平行的第一表面a和第二表面b。多个显示单元12在与弹性基层11的第一表面a和第二表面b平行的一个参照平面c上呈矩阵分布。该参照平面c位于第一表面a和第二表面b之间。
例如，第一表面a为弹性基层11的上表面，第二表面b为弹性基层11的下表面。
可选地，每一显示单元12包括像素单元121和刚性侧壁122，刚性侧壁122设置在像素单元121的一侧。刚性侧壁122形成刚性保护体对像素单元进行保护。在其他实施例中，可以仅将部分显示单元12设置为包括像素单元121和刚性侧壁122，并非一定要将可拉伸显示面板所有的显示单元均设置为包括像素单元121和刚性侧壁122，本实施例对此不做限定。
可选地，刚性侧壁122的材质可以是PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PMMA(polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)或者其他刚性可图形化材料。
弹性基层11的材质可以是PDMS(polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)、PU(聚氨酯,polyurethane)、TPE(热塑性弹性体)或者其他的弹性或者软性材质。
在其他实施例中，可以在像素单元121的相对两侧分别设置对应的两个刚性侧壁，或者在像素单元121三侧分别设置对应的三个刚性侧壁，或者在像素单元121的四侧均设置刚性侧壁。
可选地，在像素单元121的四侧均设置刚性侧壁的实施例中，四侧的刚性侧壁可彼此连接形成刚性围栏，具体参见下文的描述。
可选地，刚性侧壁122垂直于弹性基层11的第一表面a和第二表面b。在其他实施例中，刚性侧壁122可以与第一表面a和第二表面b之间的夹角在60-90度之间。
应理解，可拉伸显示面板可弯折、拉伸等，而不限于拉伸，刚性侧壁122垂直于弹性基层11的表面，是指在弹性基层11未受到外力变形的自然状态下刚性侧壁122垂直于弹性基层11的表面。
在本实施例中，像素单元121可以为发光层，发光层可以为LED(Light EmittingDiode，发光二极管)、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)、MicroLED(Micro Light-Emitting Diode，微型发光二极管)或者QLED(Quantum Dot LightEmitting Diodes,量子点发光二极管)等等。
在本实施例中，由位于像素单元121至少一侧的刚性侧壁122在像素单元121的厚度维度上进行保护，承受厚度维度上的拉伸力或者弯折曲张力，避免在可拉伸显示面板在拉伸或者弯折时导致像素单元的损坏。
请结合参阅图2、图3以及图4，图2是本申请第二实施例的可拉伸显示面板的俯视结构示意图；图3是本申请第二实施例的可拉伸显示面板沿图2中A-A方向的剖视示意图；图4是本申请第二实施例的可拉伸显示面板沿图3中B-B方向的剖视图。
在本实施例中，可拉伸显示面板可以包括：弹性基层20、多个显示单元30以及导线40。
多个显示单元30嵌设在弹性基层20内，并且多个显示单元30呈阵列分布，每一显示单元30包括像素单元31和刚性保护体32。
可选地，显示单元30可以矩阵分布于同一参考平面上，具体可以参照上文实施例中的描述，此处不再赘述。
在本实施例中，刚性保护体32包括刚性承壁321和四个刚性侧壁322a、322b、322c、322d。
四个刚性侧壁322a、322b、322c、322d彼此连接以形成围绕像素单元31的刚性围栏322。四个刚性侧壁322a、322b、322c、322d分别为第一刚性侧壁322a、第二刚性侧壁322b、第三刚性侧壁322c、第四刚性侧壁322d。第一刚性侧壁322a与第三刚性侧壁322c相对设置，第二刚性侧壁322b与第四刚性侧壁322d相对设置。第一刚性侧壁322a、第二刚性侧壁322b、第三刚性侧壁322c、第四刚性侧壁322d依次首尾连接。
可选地，第一刚性侧壁322a、第二刚性侧壁322b、第三刚性侧壁322c、第四刚性侧壁322d均垂直于弹性基层20的表面设置。具体而言，刚性侧壁322a、322b、322c、322d可以垂直于弹性基层20的上表面或者下表面，刚性侧壁322a、322b、322c、322d垂直于弹性基层20是指在弹性基层20未发生变形时的自然状态下时，刚性侧壁322a、322b、322c、322d垂直于弹性基层20。在其他实施例中，刚性侧壁322a、322b、322c、322d也可以与弹性基层20的表面呈其他角度，而不限于垂直的情形。
像素单元31至少部分容置于刚性承壁321和刚性侧壁322a、322b、322c、322d所围成的空间内。具体而言，刚性承壁321可与刚性侧壁322a、322b、322c、322d均垂直弯折连接，且刚性承壁321与刚性侧壁322a、322b、322c、322d形成一体的盒状结构。像素单元31容置于盒状结构的容置空间内。
在本实施例中，通过上述方式，在像素单元31的周围刚性围栏322可以在可拉伸显示面板的厚度维度上保护像素单元31，进一步在像素单元31的底部设置承载像素单元21的刚性承壁321可以在可拉伸显示面板的面板所在平面的两个维度保护像素单元31，进而实现对像素单元31在三个维度上的保护。在可拉伸显示面板在任意一个维度进行拉伸或者任意方向的弯折时均可以保护像素单元31不被损坏。
在本实施例中，像素单元31为发光层，可实现单面无源显示。发光层可以为LED、OLED、MicroLED或者QLED。
可选地，刚性侧壁322a、322b、322c、322d上设置有缺口323。
导线40从刚性围栏322外通过缺口323与对应的像素单元31连接。
导线40位于刚性围栏322外的部分嵌设于弹性基层20内，且设置成可拉伸形式。例如，导线40至少在位于刚性围栏322外的部分由弹性导电材料制成。应理解，导线40还可以设置成其他的可拉伸形式，例如，将导线40在刚性围栏322外的部分设置为螺旋延伸的形状且由硬性导电材料(例如金属)制成，其同样具有弹性，当然，导线40的可拉伸形式不限于上述的各种方式，只要是可以拉伸即可。
可选地，导线40位于刚性围栏322内的部分设置于刚性承壁321靠近像素单元31的表面上。导线40位于刚性围栏322内的部分也可以由弹性导电材料制成，弹性导电材料可以与上述导线40位于刚性围栏322外的部分的材料相同，从而便于导线40的一体成型，便于导线40的制作。导线40的具体制作工艺可以是印刷工艺或者光刻工艺。
请进一步结合参阅图5，图5是本申请第二实施例的刚性保护体的侧视结构示意图。
可选地，在本实施例中，刚性侧壁322a、322b、322c、322d上的缺口323的底部设置成与刚性承壁321靠近像素单元31的表面平齐，以使得导线40在从刚性围栏322外经缺口323延伸至刚性围栏322内时保持平坦，避免在形成导线40时在经过缺口323时由于要跨过一定的台阶导致的断线或者导线40可靠性差的问题。
在其他实施例中，缺口323的底部也可以超出刚性承壁321靠近像素单元31的表面一定的高度，本申请实施例对此不做限定。
可选地，导线40包括第一导线40a和第二导线40b。第一导线40a和第二导线40b的数量可以均为多条。多条第一导线40a彼此平行设置，多条第二导线40b彼此平行设置。第一导线40a可与第二导线40b垂直。在第一导线40a和第二导线40b交叠处，可以在第一导线40a和第二导线40b之间设置绝缘层。
像素单元31四侧的每个刚性侧壁322a、322b、322c、322d上均设有缺口323。
第一导线40a串联行向排列的像素单元31，且从刚性围栏322外通过两相对的刚性侧壁(例如，第一刚性侧壁322a和第三刚性侧壁322c)上的缺口323分别与像素单元31的第一电极311连接。
第二导线40b串联列向排列的像素单元31，且从刚性围栏322外通过剩余两相对的刚性侧壁(例如，第二刚性侧壁322b和第四刚性侧壁322d)上的缺口323分别与像素单元31的第二电极312连接。
可选地，像素单元31的第一电极311和第二电极312的其中一者为正极，另一者为负极。例如，在像素单元31为OLED时，其第一电极311和第二电极312的其中一者为该OLED的正极，另一者为该OLED的负极。
在本实施例中，通过上述方式，将同一种电极连接的导线设置为彼此平行，不同种电极连接的导线设置为彼此垂直，可以便于显示面板的驱动电路的设计。应理解，在其他实施例中，可以将所有导线均设置为平行，本申请实施例对此不做限定。
请结合参阅图6、图7、图8以及图9，图6是本申请第三实施例的可拉伸显示屏的俯视结构示意图；图7是图6中C-C方向的剖视结构示意图；图8是图6中D-D方向的剖视结构示意图；图9是图6中E-E方向的剖视结构示意图。
在本实施例中，可拉伸显示面板可以包括：弹性基层50、多个显示单元60以及导线70。
多个显示单元60嵌设在弹性基层50内，并且多个显示单元60呈阵列分布，每一显示单元60包括像素单元61和刚性保护体62。具体显示单元60如何在弹性基层50内阵列分布可以参见上文实施例的描述，此处不再赘述。
刚性保护体62包括刚性承壁621和四个刚性侧壁622a、622b、622c、622d。
四个刚性侧壁622a、622b、622c、622d彼此连接以形成围绕像素单元61的刚性围栏622。四个刚性侧壁622a、622b、622c、622d分别为第一刚性侧壁622a、第二刚性侧壁622b、第三刚性侧壁622c、第四刚性侧壁622d。第一刚性侧壁622a与第三刚性侧壁622c相对设置，第二刚性侧壁622b与第四刚性侧壁622d相对设置。第一刚性侧壁622a、第二刚性侧壁622b、第三刚性侧壁622c、第四刚性侧壁622d依次首尾连接。
可选地，第一刚性侧壁622a、第二刚性侧壁622b、第三刚性侧壁622c、第四刚性侧壁622d均垂直于弹性基层50的表面设置。具体可以参见上文实施例的描述，此处不再赘述。
在本实施例中，刚性承壁621与刚性侧壁622a、622b、622c、622d的中部连接，进而形成由刚性承壁621分隔的第一子空间S1和第二子空间S2。具体而言，刚性承壁621与刚性围栏622的内壁连接，且与刚性围栏622设置为一体，刚性承壁621将刚性围栏622围成的空间分隔为第一子空间S1和第二子空间S2。
可选地，刚性承壁621上设有第一过孔H1和第二过孔H2。
像素单元61包括第一子像素单元611和第二子像素单元612，第一子像素单元611和第二子像素单元612分别容置于第一子空间S1和第二子空间S2内。
可选地，第一子像素单元611可以为发光层，第二子像素单元612可以为驱动层，例如TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)驱动层。从而在第一子像素单元611所在的一面的单面有源显示。
在其他实施例中，第一子像素单元611和第二子像素单元612可以为均为发光层。发光层可以为LED、OLED、MicroLED或者QLED等。其中，第一子像素单元611和第二子像素单元612可以采用不同种类的发光层，例如，第一子像素单元采用OLED，第二子像素单元采用QLED。
导线70包括第一导线71、第二导线72、第三导线73以及第四导线74。
请进一步结合参阅图10和图11，图10是本申请第三实施例中的第一和第三刚性侧壁的侧视结构示意图；图11是本申请第三实施例中的第二刚性侧壁和第四刚性侧壁的侧视结构示意图。
刚性围栏622上设有与第一导线71、第二导线72、第三导线73对应的多个缺口623，每一导线70对应于分别位于相对的两个刚性侧壁622a、622b、622c或622d上的两个缺口623。
具体而言，第一刚性侧壁622a的位于刚性承壁621上侧的部分(即第一刚性侧壁622a在第一子像素单元611侧边的部分)上设有朝向远离刚性承壁621方向且使刚性围栏622内外贯通的两个缺口623。第三刚性侧壁622c的位于刚性承壁621上侧的部分(即第三刚性侧壁622c在第一子像素单元611侧边的部分)上设有朝向远离刚性承壁621方向且刚性围栏622内外贯通的两个缺口623。
第二刚性侧壁622b的位于刚性承壁621下侧的部分(即第二刚性侧壁622b在第二子像素单元612侧边的部分)上设有朝向远离刚性承壁621方向且使刚性围栏622内外贯通的两个缺口623。
第四刚性侧壁622d的位于刚性承壁621下侧的部分(即第四刚性侧壁622d在第二子像素单元612侧边的部分)上设有朝向远离刚性承壁621方向且使刚性围栏622内外贯通的两个缺口623。
可选地，每一缺口623的底部均与刚性承壁621靠近该缺口623的表面齐平，以使对应的导线70经过该缺口623时保持平坦。
第一导线71和第二导线72从刚性围栏622外经过缺口623延伸至第一子空间S1中。第一导线71和第二导线72位于刚性围栏622内的部分均设置在刚性承壁621上。第三导线73和第四导线74从刚性围栏622外延伸至第二子空间S2中。第一子像素单元611的第一电极P1与第一导线71连接。第一子像素单元611的第二电极P2经第一过孔H1与第三导线73连接。第二子像素单元612的第一电极P3与第四导线74连接。第二子像素单元612的第二电极P4通过第二过孔H2与第二导线72连接。第一导线71与第二导线72平行，第三导线73与第四导线74平行，第一导线71与第三导线73垂直。
具体而言，第一导线71串联行向排列的第一子像素单元611，且从刚性围栏622外通过两相对的刚性侧壁(例如，第一刚性侧壁622a和第三刚性侧壁622c)上的缺口623与第一子像素单元611的第一电极P1连接。第二导线72串联行向排列的第二子像素单元612，且从刚性围栏622外通过两相对设置的刚性侧壁上(例如，第一刚性侧壁622a和第三刚性侧壁622c)上的缺口623延伸至第一子空间S1中，第二导线72通过设置在刚性承壁621上的第二过孔H2与第二子像素单元612的第二电极P2连接。第二导线72在经过第二过孔H2时填充于第二过孔H2并与第二子空间S2中的第二子像素单元612的第二电极P4连接并导通。
第四导线74串联列向排列的第二子像素单元612，且从刚性围栏622外通过两相对的刚性侧壁(例如，第二刚性侧壁622b和第四刚性侧壁622d)上的缺口623与第二子像素单元612的第一电极P3连接。第三导线73串联列向排列的第一子像素单元611，且从刚性围栏622外通过两相对的刚性侧壁(例如，第二刚性侧壁622b和第四刚性侧壁622d)上的缺口623延伸至第二子空间S2中，第三导线73通过设置在刚性承壁621上的第一过孔H1与第一子像素单元611的第二电极P2连接。第三导线73在经过第一过孔H1时填充于第一过孔H1并与第一子空间S1中的第一子像素单元611的第二电极P2连接并导通。
可选地，第一子像素单元611的第一电极P1和第二电极P2，其中一者为正极另一者为负极。
可选地，在第二子像素单元612为发光层时，第二子像素单元612的第一电极P3和第二电极P4其中一者为正极另一者为负极。在第二子像素单元612为驱动层时，第二子像素单元612的第一电极P3和第二电极P4其中一者为数据线连接电极另一者为扫描线连接电极，例如，第二子像素单元612的第一电极P3和第二电极P4其中一者为栅极另一者为漏极。
在本实施例中，通过在不同层设置不同种电极可以避免在同一子空间中的导线交错设置导致在导线交错位置增加绝缘层使导线之间绝缘，在此基础上，进一步设置同一种类的电极彼此平行能够方便周边的驱动电路的设计。
在另一种实施例中，多根导线可以包括第一导线、第二导线、第三导线以及第四导线，第一导线和第二导线从刚性围栏外延伸至第一子空间中，第三导线和第四导线从刚性围栏外延伸至第二子空间中，第一子像素单元的第一电极与第一导线连接，第一子像素单元的第二极与第二导线连接，第二子像素单元的第一电极与第三导线连接，第二子像素单元的第二极与所述第四导线连接，第一导线与第三导线平行，第二导线与第四导线平行，第一导线与第二导线垂直。在这种情况下，刚性承壁上下两侧的结构均与第二实施例中的单层结构(显示单元30)类似，此处不再赘述。这种设置方式的优点是不需要在刚性承壁上设置过孔，并且同一种的电极连接的导线平行，同样可以达到便于周边驱动电路设计的效果。
在本实施例中，第一子像素单元611和第二子像素单元612均是与刚性保护体62齐平或完全收容于刚性保护体62内，未超出第一子空间S1和第二子空间S2，这样可以避免弹性基层50在拉伸时与第一子像素单元611和第二子像素单元612之间产生力的作用而使第一子像素单元611和第二子像素单元612损坏。在其他实施例，为了便于第一子像素单元611和第二子像素单元612的安装或者制作，第一子像素单元611可以超出第一子空间S1，第二子像素单元612可以超出第二子空间S2。
在上述各个实施例中，每一个像素单元可以进一步包括对应的多个亚像素单元，例如，每一像素单元可以包括红色亚像素单元(R)、绿色亚像素单元(G)、蓝色亚像素单元(B)，或者每一像素单元可以包括红色亚像素单元(R)、绿色亚像素单元(G)、蓝色亚像素单元(B)、白色亚像素单元(W)。
在上述各个实施例中，像素单元或者子像素单元的两电极均是位于像素单元的同一层，应理解，在其他实施例中，像素单元的两电极也可以分别位于不同层，在像素单元的电极位于不同层时，对应的导线可以位于不同层。
请参阅图12和图13，图12是本申请可拉伸显示面板的制造方法的第一实施例的流程示意图，图13是本申请可拉伸显示面板的制造方法的第一实施例制造过程的示意图。在本实施例中，可拉伸显示面板的制造方法可以包括以下步骤：
步骤S11：在基板上形成刚性基材层。
其中，在基板81上形成刚性基材层82，刚性基材层82的材质为刚性材料，例如PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PMMA(polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)或者其他刚性可图形化材料。
步骤S12：对刚性基材层进行蚀刻形成刚性保护体，刚性保护体包括至少一刚性侧壁。
其中，对刚性基材层82进行蚀刻形成刚性保护体83，可选地，刚性保护体83包括一个刚性侧壁831，在其他实施例中刚性保护体可以包括两个或者多个刚性侧壁。形成的刚性保护体83可以在基板81上呈矩阵分布。
例如，在其他实施例中，对刚性基材层82进行蚀刻形成刚性保护体83可以包括：对刚性基材层82进行蚀刻形成对应在后续步骤中形成的像素单元四侧的多个刚性侧壁，多个刚性侧壁彼此连接以形成围绕像素单元的刚性围栏。
具体可以参见上文的描述。
步骤S13：在刚性侧壁一侧形成对应的像素单元，使得像素单元及其对应的刚性保护体组成显示单元。
其中，在刚性侧壁831一侧形成对应的像素单元84，使得像素单元84及其对应的刚性保护体83组成显示单元。
步骤S14：形成弹性基层，弹性基层至少填充于相邻的显示单元之间。
其中，形成弹性基层85，弹性基层至少填充于相邻的显示单元之间。可选地，弹性基层85一部分填充于相邻像素单元之间，另一部分位于显示单元上，形成的弹性基层85的外表面垂直于刚性侧壁831。
步骤S15：将基板剥离。
其中，将基板81剥离。
可选地，在步骤S15之后，该可拉伸显示面板的制造方法还可以包括：
步骤S16：将弹性基层裸露的一面放置在另一基板上。
其中，将弹性基层85裸露的一面放置在另一基板86上。
步骤S17：在显示单元和弹性基层上形成另一弹性基层，以使弹性基层和另一弹性基层将显示单元包裹。
其中，在显示单元和弹性基层85上形成另一弹性基层87，以使弹性基层85和另一弹性基层87将显示单元包裹。弹性基层85和另一弹性基层87的材质为弹性材质，具体可以为PDMS(polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)、PU(聚氨酯,polyurethane)、TPE(热塑性弹性体)或者其他的弹性或者软性材质。形成的另一弹性基层87的表面可以垂直于刚性侧壁831。
步骤S18：将另一基板剥离。
其中，将另一基板86剥离。
请参阅图14和图15，图14是本申请可拉伸显示面板的制造方法的第二实施例的流程图；图15是本申请可拉伸显示面板的制造方法第二实施例的制造过程的示意图。
在本实施例中，可拉伸显示面板的制造方法可以包括以下步骤：
步骤S21：在基板上形成刚性基材层。
其中，在基板90上形成刚性基材层91。刚性基材层91的材质为刚性材料，例如PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PMMA(polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)或者其他刚性可图形化材料。
步骤S22：对刚性基材层背对基板的一侧的中部区域进行蚀刻，蚀刻深度不大于刚性基材层的厚度，使得刚性基材层背对基板的一侧形成凹槽，凹槽的周壁形成刚性围栏。
其中，对刚性基材层91背对基板90的一侧的中部区域进行蚀刻，蚀刻深度不大于刚性基材层91的厚度，使得刚性基材层91背对基板90的一侧形成凹槽92，凹槽92的周壁形成刚性围栏93。凹槽92底部未蚀刻的部分形成刚性承壁94。凹槽92的周壁由多个刚性侧壁构成，多个刚性侧壁首尾连接形成刚性围栏93。
在蚀刻时，将刚性围栏93之外的刚性基材层91也进行一定程度的蚀刻，蚀刻的深度与凹槽92深度一致，保留的部分形成导线承载层95，导线承载层95的上表面与刚性承壁94的上表面齐平。
步骤S23：在刚性围栏的每个刚性侧壁上均形成缺口。
其中，在刚性围栏93的每个刚性侧壁上均形成缺口931。具体参见图中的刚性围栏93的A侧视图，其他侧的视图与A侧视图类似。可选地，缺口931的底部与刚性承壁94远离基板90的表面齐平。
步骤S24：形成从刚性围栏外通过两相对的刚性侧壁上的缺口延伸至刚性围栏内的第一导线。
其中，在导线承载层95、缺口931底部、刚性承壁94上形成从刚性围栏93外通过两相对的刚性侧壁上的缺口931延伸至刚性围栏93内的第一导线96。第一导线96可拉伸。例如，第一导线96的材质可以为弹性导电材料，在其他实施例中，可以仅将第一导线96位于刚性围栏93外的部分由弹性导线材料制成，而位于刚性围栏93之内的部分由硬性导电材质制成。
步骤S25：在第一导线的部分区域上形成绝缘层。
其中，在第一导线96的部分区域上形成绝缘层97，以使后续形成的第二导线98与第一导线96在交叠的位置能够彼此绝缘。
步骤S26：形成从刚性围栏外通过剩余两相对的刚性侧壁上的缺口延伸至刚性围栏内的第二导线，并使第二导线从绝缘层上经过。
其中，在导线承载层95、缺口931底部、刚性承壁94上形成从刚性围栏93外通过剩余两相对的刚性侧壁上的缺口931延伸至刚性围栏93内的第二导线98，并使第二导线98从绝缘层97上经过。第二导线98也是可拉伸的，具体与第一导线96类似，只是设置的方向不同，此处不再赘述。
步骤S27：在凹槽内形成像素单元并使像素单元的第一电极与第一导线连接且第二电极与第二导线连接。
其中，在凹槽92内形成像素单元99并使像素单元99的第一电极与第一导线96连接且第二电极与第二导线98连接。像素单元99可以为发光层，发光层具体可以是LED、OLED、MicroLED或者QLED等。
在图中未示出第一电极和第二电极，具体的像素单元的电极与导线之间的连接关系可以参见上述可拉伸显示面板的第二实施例中的相关描述，此处不再赘述。
步骤S28：在像素单元和刚性围栏之间浇筑形成至少部分的弹性基层。
其中，在像素单元99、导线承载层95上浇筑形成至少部分的弹性基层100，定义该部分的弹性基层100为第一子弹性基层100。
步骤S29：将基板剥离，并将弹性基层裸露的一面设置于另一基板上。
其中，将弹性基层100裸露的一面设置于另一基板101上。
步骤S30：将导线承载层蚀刻去除，在刚性承壁远离像素单元的一面、第一子弹性基层上形成第二子弹性基层。
其中，将导线承载层95蚀刻去除，在刚性承壁94远离像素单元99的一面、第一子弹性基层100上形成第二子弹性基层102。第一子弹性基层100和第二子弹性基层102构成完整的弹性基层，并将第一导线96和第二导线98包裹在该弹性基层内。
步骤S31：将另一基板剥离。
其中，将另一基板101剥离。
本实施例对应于上述可拉伸显示面板的第二实施例的结构，更具体的描述可以参见上文的描述，此处不再赘述。
请参阅图16、图17以及图18，图16是本申请可拉伸显示面板的制造方法的第三实施例的流程图；图17是本申请可拉伸显示面板的制造方法第三实施例的一部分制造过程的示意图；图18是是本申请可拉伸显示面板的制造方法第三实施例的另一部分制造过程的示意图。
在本实施例中，可拉伸显示面板的制造方法可以包括以下步骤：
步骤S41：在基板上形成刚性基材层。
其中，在基板200上形成刚性基材层201。刚性基材层201的材质为刚性材料，例如PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PMMA(polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)或者其他刚性可图形化材料。
步骤S42：对刚性基材层背对基板的一侧的中部区域进行蚀刻，蚀刻深度不大于刚性基材层的厚度，使得刚性基材层背对基板的一侧形成第一凹槽，第一凹槽的周壁形成刚性围栏。
其中，对刚性基材层201背对基板20的一侧的中部区域进行蚀刻，蚀刻深度不大于刚性基材层201的厚度，使得刚性基材层201背对基板的一侧形成第一凹槽202，第一凹槽202的周壁形成刚性围栏的第一子刚性围栏203。
在蚀刻时，将第一刚性围栏203之外的刚性基材层也进行蚀刻一定的深度的蚀刻，保留的承载部分用于承载后续形成的导线。
步骤S43：在第一子刚性围栏上形成四个第一缺口。
其中，在第一子刚性围栏203的相对的两个刚性侧壁上分别形成两个第一缺口204。
步骤S44：形成从第一子刚性围栏之外通过第一缺口延伸至第一凹槽内的第一导线和第二导线。
其中，第一导线205与第二导线(图未示)平行，第一导线205经过两个相对设置的第一缺口204，第二导线经过另两个相对设置的第一缺口204。具体可以参见上文的可拉伸显示面板的第三实施例中的描述。
步骤S45：在第一凹槽内形成第一子像素单元并使第一子像素单元的第一电极连接第一导线。
其中，在第一凹槽202内形成第一子像素单元206并使第一子像素单元206的第一电极207，第一子像素单元206的第二电极(图未示)与第一凹槽202的底部抵接。
步骤S46：在相邻第一刚性围栏之间和第一子像素单元上浇筑形成弹性基层。
其中，在相邻第一刚性围栏之间和第一子像素单元206上浇筑形成弹性基层的一部分208。
步骤S47：将基板剥离，并在浇筑后的弹性基层裸露一侧设置另一基板。
其中，将基板200剥离，并将浇筑后的弹性基层的一部分208倒置并使其裸露的一侧与另一基板209键合。
步骤S48：在刚性基材层背对另一基板的一侧的中部区域进行蚀刻，形成不贯穿第一凹槽槽底的第二凹槽，第二凹槽的周壁形成刚性围栏，第一凹槽和第二凹槽之间为刚性承壁。
其中，在刚性基材层201背对另一基板209的一侧的中部区域进行蚀刻，形成不贯穿第一凹槽202槽底的第二凹槽210，第二凹槽210的周壁形成刚性围栏的第二子刚性围栏211，第一凹槽202和第二凹槽210之间为刚性承壁213。
步骤S49：在第二子刚性围栏上形成四个第二缺口，在刚性承壁上形成第一过孔和第二过孔。
其中，在第二子刚性围栏211上形成四个第二缺口(图未示)，不难理解，根据第三导线、第四导线与第一导线、第二导线的位置关系，可以确定第二缺口的位置。具体可以参见前文第三实施例的可拉伸面板的描述。第一过孔和第二过孔的相关描述也可以参见上文对应实施例的描述。
步骤S50：形成从第二子刚性围栏之外通过第二缺口延伸至第二凹槽内的第三导线和第四导线。
其中，在第二凹槽210底部和第二子刚性围栏211之外的刚性基材层上形成第三导线和第四导线212。
步骤S51：将第二子刚性围栏之外残留的刚性基材层蚀刻去除。
步骤S52：在第二凹槽内形成第二子像素单元。
其中，第一子像素单元206的第一电极207与第一导线205连接，第一子像素单元206的第二电极经第一过孔与第三导线连接，第二子像素单元215的第一电极214与第四导线212连接，第二子像素单元215的第二电极通过第二过孔与第二导线连接，第一导线205与第二导线平行，第三导线与第四导线212平行，第一导线205与第三导线垂直。具体可以参见前文第三实施例的可拉伸显示面板的描述。
步骤S53：在相邻第二子刚性围栏之间和第二子像素单元上浇筑形成弹性基层。
步骤S54：将另一基板剥离。
本实施例的制造方法对应于本申请第三实施例的可拉伸面板，更具体的说明可以参见上文的描述。
本申请的有益效果是：本申请通过在至少部分显示单元中设置包括像素单元和刚性保护体，刚性保护体至少包括设置于像素单元的至少一侧的刚性侧壁，由刚性侧壁在像素单元的厚度维度上进行保护，承受厚度维度上的拉伸力，避免拉伸导致的像素单元的损坏。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (24)

1.一种可拉伸显示面板，其特征在于，所述可拉伸显示面板包括弹性基层和嵌设在所述弹性基层内的多个阵列分布的显示单元，至少部分所述显示单元包括像素单元和刚性保护体，所述刚性保护体至少包括设置于所述像素单元的至少一侧的刚性侧壁。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，其特征在于，所述刚性侧壁垂直于所述弹性基层的表面设置。
3.根据权利要求1或2所述的可拉伸显示面板，其特征在于，所述刚性保护体包括设置于所述像素单元外围的多个刚性侧壁，所述多个刚性侧壁彼此连接以形成围绕所述像素单元的刚性围栏。
4.根据权利要求3所述的可拉伸显示面板，其特征在于，所述可拉伸显示面板进一步包括导线，所述刚性侧壁上设置有缺口，所述导线从所述刚性围栏外通过所述缺口与对应的所述像素单元连接。
5.根据权利要求4所述的可拉伸显示面板，其特征在于，所述导线位于所述刚性围栏外的部分嵌设于所述弹性基层内，且设置成可拉伸形式。
6.根据权利要求4所述的可拉伸显示面板，其特征在于，所述刚性保护体进一步包括与所述刚性侧壁一体成型且位于所述刚性围栏内的刚性承壁，所述像素单元至少部分容置于所述刚性承壁和所述刚性侧壁所围成的空间内。
7.根据权利要求6所述的可拉伸显示面板，其特征在于，所述刚性承壁上设置有过孔，所述导线通过所述过孔与所述像素单元连接。
8.根据权利要求6所述的可拉伸显示面板，其特征在于，所述导线位于所述刚性围栏内的部分设置于所述刚性承壁上，所述缺口的底部设置成与所述刚性承壁的表面平齐，以使得所述导线在从所述刚性围栏外经所述缺口延伸至所述刚性围栏内时保持平坦。
9.根据权利要求6所述的可拉伸显示面板，其特征在于，所述导线包括第一导线和第二导线，所述像素单元四侧的每个所述刚性侧壁上均设有所述缺口，所述第一导线串联行向排列的所述像素单元，且从所述刚性围栏外通过两相对的所述刚性侧壁上的所述缺口分别与所述像素单元的第一电极连接，所述第二导线串联列向排列的所述像素单元，且从所述刚性围栏外通过剩余两相对的所述刚性侧壁上的所述缺口分别与所述像素单元的第二电极连接。
10.根据权利要求6所述的可拉伸显示面板，其特征在于，所述刚性承壁与所述刚性侧壁的中部连接，进而形成由所述刚性承壁分隔的第一子空间和第二子空间，所述像素单元包括第一子像素单元和第二子像素单元，所述第一子像素单元和第二子像素单元分别容置于所述第一子空间和第二子空间内。
11.根据权利要求10所述的可拉伸显示面板，其特征在于，所述刚性围栏上设有多个缺口，所述导线包括第一导线、第二导线、第三导线以及第四导线，所述刚性承壁上设有第一过孔和第二过孔，所述第一导线和第二导线从所述刚性围栏外通过一部分的所述缺口延伸至所述第一子空间中，所述第三导线和第四导线从所述刚性围栏外通过另一部分的所述缺口延伸至所述第二子空间中，所述第一子像素单元的第一电极与第一导线连接，第一子像素单元的第二电极经所述第一过孔与第三导线连接，所述第二子像素单元的第一电极与所述第四导线连接，所述第二子像素单元的第二电极通过所述第二过孔与所述第二导线连接，所述第一导线与所述第二导线平行，所述第三导线与所述第四导线平行，所述第一导线与所述第三导线垂直。
12.根据权利要求10所述的可拉伸显示面板，其特征在于，所述刚性围栏上设有多个缺口，所述导线包括第一导线、第二导线、第三导线以及第四导线，所述第一导线和第二导线从所述刚性围栏外通过一部分的所述缺口延伸至所述第一子空间中，所述第三导线和第四导线从所述刚性围栏外通过另一部分的所述缺口延伸至所述第二子空间中，所述第一子像素单元的第一电极与所述第一导线连接，所述第一子像素单元的第二极与所述第二导线连接，所述第二子像素单元的第一电极与所述第三导线连接，所述第二子像素单元的第二极与所述第四导线连接，所述第一导线与所述第三导线平行，所述第二导线与所述第四导线平行，所述第一导线与所述第二导线垂直。
13.根据权利要求10-12任意一项所述的可拉伸显示面板，其特征在于，所述第一子像素单元和所述第二子像素单元其中一者为发光层，另一者为驱动层；或者，所述第一子像素单元和所述第二子像素单元均为发光层。
14.根据权利要求13所述的可拉伸显示面板，其特征在于，所述发光层为OLED、MicroLED或者QLED，所述驱动层为TFT驱动层。
15.一种可拉伸显示面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
在基板上形成刚性基材层；
对所述刚性基材层进行蚀刻形成刚性保护体，所述刚性保护体包括至少一刚性侧壁；
在所述刚性侧壁一侧形成对应的像素单元，使得所述像素单元及其对应的所述刚性保护体组成显示单元；
形成弹性基层，所述弹性基层至少填充于相邻的所述显示单元之间；
将所述基板剥离。
16.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，所述形成弹性基层包括：
形成表面垂直于所述刚性侧壁的弹性基层。
17.根据权利要求15或16所述的制造方法，其特征在于，所述对所述刚性基材层进行蚀刻形成刚性保护体包括：
对所述刚性基材层进行蚀刻形成对应所述像素单元四侧的多个刚性侧壁，所述多个刚性侧壁彼此连接以形成围绕所述像素单元的刚性围栏。
18.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法进一步包括：
在所述刚性侧壁上形成缺口；
形成从所述刚性围栏外通过所述缺口延伸至所述刚性围栏内的可拉伸的导线；
所述在所述刚性侧壁一侧形成对应的像素单元包括：
形成与所述导线连接的像素单元。
19.根据权利要求18所述的制造方法，其特征在于，所述形成弹性基层包括：
形成包裹位于所述刚性围栏外的部分所述导线的弹性基层。
20.根据权利要求19所述的制造方法，其特征在于，所述对所述刚性基材层进行蚀刻形成刚性保护体包括：
对所述刚性基材层背对所述基板的一侧的中部区域进行蚀刻，蚀刻深度不大于所述刚性基材层的厚度，使得所述刚性基材层背对所述基板的一侧形成凹槽，所述凹槽的周壁形成所述刚性围栏；
所述在所述刚性侧壁一侧形成对应的像素单元包括：
在所述凹槽内形成至少部分的所述像素单元。
21.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法进一步包括：
在所述凹槽底部形成过孔，以使形成的所述导线通过所述过孔与所述像素单元连接。
22.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述在所述刚性侧壁上形成缺口包括：
在所述刚性围栏的每个所述刚性侧壁上均形成所述缺口；
所述形成从所述刚性围栏外通过所述缺口延伸至所述刚性围栏内的导线包括：
形成从所述刚性围栏外通过两相对的所述刚性侧壁上的所述缺口延伸至所述刚性围栏内的第一导线；
在所述第一导线的部分区域上形成绝缘层；
形成从所述刚性围栏外通过剩余两相对的所述刚性侧壁上的所述缺口延伸至所述刚性围栏内的第二导线，并使所述第二导线从所述绝缘层上经过；
在所述刚性侧壁一侧形成对应的像素单元包括：
形成所述像素单元并使所述像素单元的第一电极与所述第一导线连接且第二电极与所述第二导线连接。
23.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，
所述在所述凹槽内形成至少部分的所述像素单元包括：
在所述凹槽内形成所述像素单元的第一子像素单元，定义收容所述第一子像素单元的凹槽为第一凹槽；
所述形成弹性基层包括：
在所述刚性围栏之间和所述第一子像素单元上浇筑形成所述弹性基层；
在所述将所述基板剥离之前、同时或之后包括：
在浇筑后的所述弹性基层裸露一侧设置另一基板；
在所述刚性基材层背对所述另一基板的一侧的中部区域进行蚀刻，形成不贯穿所述第一凹槽槽底的第二凹槽，所述第二凹槽的周壁形成刚性围栏，所述第一凹槽和第二凹槽之间为刚性承壁；
在所述第二凹槽内形成所述像素单元的第二子像素单元；
在所述刚性围栏之间和所述第二子像素单元上浇筑形成所述弹性基层；
将所述另一基板剥离。
24.根据权利要求23所述的制造方法，其特征在于，在形成第一子像素单元之前，所述制造方法包括：
形成从所述刚性围栏外通过所述刚性围栏上的缺口延伸至所述第一凹槽内的第一导线和第二导线；
在形成第二子像素单元之前，所述制造方法包括：
在所述刚性围栏上形成另一部分的缺口；
在所述刚性承壁上形成第一过孔和第二过孔；
形成从所述刚性围栏外通过所述刚性围栏上的另一部分缺口延伸至所述第二凹槽内的第三导线和第四导线；
其中，所述第一子像素单元的第一电极与第一导线连接，第一子像素单元的第二电极经所述第一过孔与第三导线连接，所述第二子像素单元的第一电极与所述第四导线连接，所述第二子像素单元的第二电极通过所述第二过孔与所述第二导线连接，所述第一导线与所述第二导线平行，所述第三导线与所述第四导线平行，所述第一导线与所述第三导线垂直。
CN201810186942.1A 2018-03-07 2018-03-07 可拉伸显示面板及其制造方法 Active CN110246860B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810186942.1A CN110246860B (zh) 2018-03-07 2018-03-07 可拉伸显示面板及其制造方法
PCT/CN2018/091861 WO2019169783A1 (zh) 2018-03-07 2018-06-19 可拉伸显示面板及其制造方法
TW107147464A TWI693450B (zh) 2018-03-07 2018-12-27 可拉伸顯示面板及其製造方法
US16/503,497 US10707431B2 (en) 2018-03-07 2019-07-04 Stretchable display panels and manufacturing methods thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810186942.1A CN110246860B (zh) 2018-03-07 2018-03-07 可拉伸显示面板及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110246860A CN110246860A (zh) 2019-09-17
CN110246860B true CN110246860B (zh) 2021-06-29

Family

ID=67702263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810186942.1A Active CN110246860B (zh) 2018-03-07 2018-03-07 可拉伸显示面板及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10707431B2 (zh)
CN (1) CN110246860B (zh)
TW (1) TWI693450B (zh)
WO (1) WO2019169783A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102111848B1 (ko) * 2018-05-21 2020-05-15 고려대학교 세종산학협력단 스트레쳐블 디스플레이 및 그 제조방법
CN111681546B (zh) * 2019-07-26 2022-02-08 友达光电股份有限公司 元件阵列基板以及显示装置
TWI742519B (zh) * 2019-07-26 2021-10-11 友達光電股份有限公司 可撓性顯示裝置及其製造方法
CN110911437A (zh) * 2019-12-06 2020-03-24 业成科技（成都）有限公司 微发光二极管驱动背板和显示面板
CN113496935A (zh) * 2020-04-08 2021-10-12 深圳市柔宇科技有限公司 可拉伸显示面板及其制备方法、及可拉伸电子设备
CN112670310B (zh) * 2020-12-22 2022-09-20 业成科技（成都）有限公司 显示器及其制造方法
CN116936714B (zh) * 2023-09-18 2023-11-17 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司 一种微型发光单元显示面板及其制造方法
CN117750803B (zh) * 2023-11-24 2024-09-27 惠科股份有限公司 显示面板和显示装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW469476B (en) * 1999-02-12 2001-12-21 Toppan Printing Co Ltd Plasma display panel, method and device for manufacturing the same
JP2005183782A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Sony Corp リフトオフ法に基づくパターン形成方法
WO2010095310A1 (ja) * 2009-02-19 2010-08-26 シャープ株式会社 表示装置および表示装置に装着される緩衝材
CN101926016A (zh) * 2007-12-19 2010-12-22 剑桥显示技术有限公司 有机薄膜晶体管、有源矩阵有机光学器件及其制造方法
CN102496684A (zh) * 2011-12-27 2012-06-13 昆山龙腾光电有限公司 柔性显示器
US9391286B1 (en) * 2015-01-15 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Stretchable display device
CN105895662A (zh) * 2015-02-17 2016-08-24 三星显示有限公司 可伸展显示设备及其制造方法
CN106782128A (zh) * 2017-01-24 2017-05-31 深圳市华星光电技术有限公司 微发光二极管显示面板及其制造方法
CN106848108A (zh) * 2017-01-23 2017-06-13 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板及制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7705826B2 (en) * 2002-02-09 2010-04-27 New Visual Media Group, L.L.C. Flexible video displays and their manufacture
US20060204675A1 (en) * 2005-03-08 2006-09-14 Eastman Kodak Company Display device with improved flexibility
TWI415044B (zh) * 2008-12-15 2013-11-11 Ind Tech Res Inst 基板、製造方法、及使用該基板的顯示器
US9356179B2 (en) * 2012-06-22 2016-05-31 Industrial Technology Research Institute Display panel integrated with photoelectric device
CN102969320B (zh) * 2012-12-10 2015-10-21 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制备方法、柔性显示装置
US9865772B2 (en) * 2015-01-06 2018-01-09 Apple Inc. LED structures for reduced non-radiative sidewall recombination
CN107134536B (zh) 2017-05-10 2019-03-01 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管及其制造方法、显示面板、显示装置
CN112331806A (zh) 2017-05-24 2021-02-05 京东方科技集团股份有限公司 显示基板

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW469476B (en) * 1999-02-12 2001-12-21 Toppan Printing Co Ltd Plasma display panel, method and device for manufacturing the same
JP2005183782A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Sony Corp リフトオフ法に基づくパターン形成方法
CN101926016A (zh) * 2007-12-19 2010-12-22 剑桥显示技术有限公司 有机薄膜晶体管、有源矩阵有机光学器件及其制造方法
WO2010095310A1 (ja) * 2009-02-19 2010-08-26 シャープ株式会社 表示装置および表示装置に装着される緩衝材
CN102496684A (zh) * 2011-12-27 2012-06-13 昆山龙腾光电有限公司 柔性显示器
US9391286B1 (en) * 2015-01-15 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Stretchable display device
CN105895662A (zh) * 2015-02-17 2016-08-24 三星显示有限公司 可伸展显示设备及其制造方法
CN106848108A (zh) * 2017-01-23 2017-06-13 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板及制备方法
CN106782128A (zh) * 2017-01-24 2017-05-31 深圳市华星光电技术有限公司 微发光二极管显示面板及其制造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术;陈潇;《现代显示》;20121005(第10期);37-43 *

Also Published As

Publication number Publication date
TWI693450B (zh) 2020-05-11
US20190326532A1 (en) 2019-10-24
CN110246860A (zh) 2019-09-17
US10707431B2 (en) 2020-07-07
TW201921049A (zh) 2019-06-01
WO2019169783A1 (zh) 2019-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110246860B (zh) 可拉伸显示面板及其制造方法
CN109378319B (zh) 阵列衬底
EP2806475B1 (en) Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
US8199272B2 (en) Flexible display device
US10198974B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
US11127804B2 (en) Display panel, method for manufacturing the same and display device
US20210135154A1 (en) Stretchable display panel, stretchable display apparatus, and method of fabricating stretchable display panel
CN110752230B (zh) 柔性基板及其制作方法、显示装置
KR102671010B1 (ko) 표시 장치
US20160233280A1 (en) Display substrate and manufacturing method thereof, and flexible display device
US20160284774A1 (en) Flexible display and manufacturing method thereof
US11228007B2 (en) Flexible substrate, display panel, and method of fabricating flexible substrate comprising strengthening layer and flexible material
KR101832410B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
CN111341210A (zh) 显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法
CN109377879B (zh) 柔性显示面板及其制造方法、显示装置
CN109148518B (zh) 显示面板及显示装置
CN111834379A (zh) 阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法
CN109103226B (zh) 一种光电转换器件、显示面板及其制作方法
CN109872631B (zh) 一种可拉伸显示模组及其制作方法和显示设备
CN109461760B (zh) 有机发光显示面板与显示装置
KR20210018011A (ko) 신축 기판 및 신축 표시 장치
KR102260284B1 (ko) 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치, 그 제조 방법
WO2023155634A1 (zh) 显示面板和电子设备
CN112599008B (zh) 一种可拉伸显示面板及其制作方法、可拉伸显示装置
KR102631006B1 (ko) 플렉서블 기판과 이를 포함하는 플렉서블 표시장치 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant