Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN110192291B - 多层膜、显示面板及其制造方法、和显示设备 - Google Patents

多层膜、显示面板及其制造方法、和显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110192291B
CN110192291B CN201980000494.4A CN201980000494A CN110192291B CN 110192291 B CN110192291 B CN 110192291B CN 201980000494 A CN201980000494 A CN 201980000494A CN 110192291 B CN110192291 B CN 110192291B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
region
film
bonding
intervening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980000494.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110192291A (zh
Inventor
朱小研
黄华
肖维康
杨添
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Publication of CN110192291A publication Critical patent/CN110192291A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110192291B publication Critical patent/CN110192291B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本公开涉及多层膜。多层膜可包括第一区域和第二区域。第一区域可包括彼此直接接触的第一接合层和第一平坦化层。第二区域包括第二接合层、第二平坦化层以及在第二接合层和第二平坦化层之间的介入层。

Description

多层膜、显示面板及其制造方法、和显示设备
技术领域
本发明涉及显示技术领域,并且具体地,涉及多层膜、显示面板及其制造方法、和显示设备。
背景技术
近年来,柔性电子设备已变得非常流行。柔性电子设备是可以弯曲或折叠的设备,并且通常通过将电子装置安装在柔性或可折叠的基底基板上来制造。可折叠电子设备可用于各种应用,例如显示设备和传感器阵列。例如,这使得可以打开的移动电话成为平板电脑。
发明内容
在一方面,本公开提供了一种多层膜。多层膜具有第一区域和第二区域,其中,第一区域包括彼此直接接触的第一接合层和第一平坦化层;并且第二区域包括第二接合层、第二平坦化层和在第二接合层和第二平坦化层之间的介入层;多层膜还包括覆盖第一区域和第二区域二者的第二支撑层,其中,第二支撑层和第一接合层之间的第一界面接合强度小于第二支撑层和第二接合层之间的第二界面接合强度。
可选地,介入层包括第一支撑层。
可选地,介入层还包括在第一支撑层和第二接合层之间的第一阻挡层。
可选地,第一平坦化层的厚度大于第二平坦化层的厚度。
可选地,第一接合层和第二接合层包括丙烯酸聚合物。
可选地,第二接合层的厚度大于第一接合层的厚度。
可选地,在与第二支撑层接合之前,用UV光照射第二接合层。
可选地,多层膜还包括第三支撑层,第三支撑层在第一平坦化层和第二平坦化层的与第二支撑层相对的一侧覆盖第一区域和第二区域二者。
可选地,第二界面接合强度是第一界面接合强度的至少六倍。
可选地,多层膜还包括第二阻挡层,第二阻挡层在第二支撑层的与第一接合层和第二接合层相对的一侧覆盖第一区域和第二区域。
另一方面,本公开提供了一种显示面板。显示面板包括具有第一区域和第二区域的多层膜,其中,第一区域包括彼此直接接触的第一接合层和第一平坦化层;并且第二区域包括第二接合层、第二平坦化层和在第二接合层和第二平坦化层之间的介入层。显示面板还包括在多层膜的与第一接合层和第二接合层相邻的一侧的显示层,其中,第一区域中的显示层被配置为在折叠状态下向显示层的与多层膜相对的一侧发射光。
另一方面,本公开提供了一种显示设备。显示设备包括本文描述的显示面板、供电电路和信号处理器。
另一方面,本公开提供了一种制造显示面板的方法。显示面板包括具有第一区域和第二区域的多层膜、以及在多层膜上的显示层。该方法包括以下步骤:在基板上形成介入膜;在第一区域中形成第一接合层和在第二区域中形成第二接合层;去除第一区域中的介入膜和基板以形成介入层;以及在介入层上形成平坦化膜,平坦化膜包括在第一区域中的第一平坦化层和在第二区域中的第二平坦化层;其中,第一区域包括彼此直接接触的第一接合层和第一平坦化层;并且第二区域包括第二接合层、第二平坦化层、以及在第二接合层和第二平坦化层之间的介入层;在第一区域中形成第一接合层和在第二区域中形成第二接合层的步骤包括:在介入膜上形成接合膜;仅在第二区域中照射接合膜的与介入膜相对的一侧;以及在接合膜的与介入膜相对的一侧形成第二支撑层;第二支撑层和第一接合层之间的第一界面接合强度小于第二支撑层和第二接合层之间的第二界面接合强度。
可选地,仅在第二区域中照射接合膜的与介入膜相对的一侧的步骤包括通过第一掩模用UV光照射接合膜。
可选地,去除第一区域中的介入膜和基板的步骤包括:通过第二掩模用第一激光照射第二区域中的介入膜,以在第二区域中分离介入膜和基板;用第二激光沿第一区域和第二区域之间的界面切割介入膜;以及去除第一区域中的介入膜;其中,第二激光的波长大于第一激光的波长。
可选地,介入膜具有第一支撑膜和第一阻挡膜。
可选地,在接合膜上形成第二支撑层的步骤与去除第一区域中的介入膜和基板的步骤之间,所述方法还包括:在第二支撑层上形成显示层。
附图说明
在说明书结论的权利要求中特别指出并清楚地要求保护被视为本公开的主题。通过以下结合附图的详细描述,本公开的前述和其他目的、特征和优点是显而易见的,其中:
图1是根据本公开的一个实施例的多层膜的示意性结构图;
图2是根据本公开的一个实施例的显示面板的示意性结构图;
图3是根据本公开的一个实施例的处于展开状态的显示面板的示意性结构图;
图4是根据本公开的一个实施例的处于折叠状态的显示面板的示意性结构图;
图5是根据本公开的一个实施例的显示设备的示意性结构图;
图6是根据本公开的一个实施例的制造显示面板的方法的示意性流程图;和
图7a至图7j是根据本公开的一个实施例的制造显示面板的方法的示意性结构图。
具体实施方式
将参照附图和实施例进一步详细描述本公开,以便本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案。贯穿本公开的描述,参照图1至图7j。当参照附图时,贯穿全文示出的类似结构和元件用相同的附图标记表示。
经受弯曲的结构中的中性平面或中性表面是指结构内的概念平面,其中中性平面或中性表面处的材料不受应力,既不压缩也不拉伸。在现有技术中,传统的显示面板包括柔性区域和刚性区域。刚性区域与柔性区域相比不具有柔性或具有较少的柔性。传统的显示面板通常在柔性区域和刚性区域二者中具有相同的多膜结构。当传统的显示面板折叠时,柔性区域和刚性区域中的中性平面位于传统的显示面板的同一单层。传统显示板中的一些层(尤其是无机层)不能承受大的应力,无论是压缩还是拉伸。因此,传统的显示面板将是有问题的。
因此,本公开的一个实施例提供了多层膜。图1是根据本公开的一个实施例的多层膜的示意性结构图。如图1所示,多层膜11包括第一区域R1和第二区域R2。第一区域R1包括彼此直接接触的第一接合层112a和第一平坦化层115a。第二区域R2包括第二接合层112b、第二平坦化层115b、以及在第二接合层112b和第二平坦化层115b之间的介入层111b。在一个实施例中,第一区域R1和第二区域R2可以具有实质上相同的区域。在一个实施例中,第一区域R1的面积是第二区域R2的面积的0.8至1.2倍。例如,第一区域R1的面积与第二区域R2的面积的比率可以是0.85、0.9、0.95、1、1.05、1.1或1.15。
在一个实施例中,介入层111b包括第一支撑层1111b。各种合适的弹性体或聚合物可用于制造第一支撑层1111b。合适的弹性体或聚合物的示例包括聚酰亚胺、有机硅聚合物、聚硅氧烷、聚环氧化物、硅基聚合物(例如,聚二甲基硅氧烷基材料,例如聚二甲基硅氧烷、聚六甲基二硅氧烷和聚苯基甲基硅氧烷)、聚氨酯基材料(例如,聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚氨酯、和聚碳酸酯-聚氨酯弹性体)、聚氟乙烯、聚氯乙烯、丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯三元共聚物、橡胶(例如,氯丁橡胶、丙烯酸基橡胶和丁腈橡胶)、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、醋酸纤维素、乙酸丁酸纤维素、乙酸丙酸纤维素、聚丙烯酸甲酯、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯腈、聚糠醇、聚苯乙烯、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚己内酯、以及他们的任何组合。
在一个实施例中,第一支撑层1111b的厚度在约10μm至约15μm的范围内,例如,约10μm至约12μm、约12μm至约13μm、以及约13μm至约15μm的范围内。在本文中由“约”或“大约”修饰的数值意味着该值可以变化10%。
在一个实施例中,介入层111b可以包括在第一支撑层1111b和第二接合层112b之间的第一阻挡层1112b。用于制造第一阻挡层1112b的合适的绝缘材料的示例包括无机材料,并且无机材料包括但不限于氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNy,例如,Si3N4)、氮氧化硅(SiOxNy)。可以使用各种合适的绝缘材料和各种合适的制造方法来制造第一阻挡层1112b。例如,可以通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺在第一支撑层1111b上沉积绝缘材料。
在一个实施例中,第一平坦化层115a的厚度大于第二平坦化层115b的厚度,使得第一平坦化层115a和第一阻挡层1112b的表面在实质上相同的平面上。
在一个实施例中,第一接合层112a和第二接合层112b由相同的材料(例如,有机材料)制成。可选地,第一接合层112a和第二接合层112b可以包括丙烯酸酯聚合物或环氧树脂。进一步可选地,丙烯酸酯聚合物可包括聚甲基丙烯酸甲酯。
在一个实施例中,第二接合层112b的厚度可以大于第一接合层112a的厚度。
在一个实施例中,多层膜11可以包括覆盖第一区域R1和第二区域R2的第二支撑层113,其中第二支撑层113和第二接合层112b之间的第二界面接合强度实质上大于第二支撑层113和第一接合层112a之间的第一界面接合强度。在一个实施例中,第二界面接合强度是第一界面接合强度的至少6倍。可选地,第二界面接合强度是第一界面接合强度的大约7倍、8倍、9倍或10倍。例如,第二界面接合强度在约100gf至约150gf之间,并且第一界面接合强度在约10gf至约15gf之间。可以选择各种方法(例如,划痕方法、压痕方法和激光剥落方法)来检测界面接合强度。可以选择诸如化学接合工艺的各种接合工艺来形成覆盖第一区域R1和第二区域R2二者的第二支撑层113。
各种合适的弹性体或聚合物可用于制造第二支撑层113。合适的弹性体或聚合物的示例包括聚酰亚胺、有机硅聚合物、聚硅氧烷、聚环氧化物、硅基聚合物(例如,聚二甲基硅氧烷基材料,例如聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氧烷和聚苯基甲基硅氧烷)、聚氨酯基材料(例如,聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚氨酯、和聚碳酸酯-聚氨酯弹性体)、聚氟乙烯、聚氯乙烯、丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯三元共聚物、橡胶(例如,氯丁橡胶、丙烯酸基橡胶和丁腈橡胶)、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、醋酸纤维素、乙酸丁酸纤维素、乙酸丙酸纤维素、聚丙烯酸甲酯、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯腈、聚糠醇、聚苯乙烯、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚己内酯、以及他们的任何组合。
在一个实施例中,在与第二支撑层113接合之前,用UV光照射第二区域R2中的第二接合层112b。在照射之后,第二支撑层113与第二接合层112b之间的第二界面接合强度层增加,并且实质上大于第二支撑层113和第一接合层112a之间的第一界面接合强度。
在一个实施例中,多层膜11可以包括第三支撑层116,第三支撑层116在第一平坦化层115a的与第二支撑层113相对的一侧并且在第二平坦化层115b的与第二支撑层113相对的一侧覆盖第一区域R1和第二区域R2二者。各种合适的弹性体或聚合物可用于制造第三支撑层116。合适的弹性体或聚合物的示例包括但不限于聚酰亚胺、有机硅聚合物、聚硅氧烷、聚环氧化物、硅基聚合物(例如,聚二甲基硅氧烷基材料,例如聚二甲基硅氧烷、聚六甲基二硅氧烷和聚苯基甲基硅氧烷)、聚氨酯基材料(例如,聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚氨酯、和聚碳酸酯-聚氨酯弹性体)、聚氟乙烯、聚氯乙烯、丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯三元共聚物、橡胶(例如,氯丁橡胶、丙烯酸基橡胶和丁腈橡胶)、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、醋酸纤维素、乙酸丁酸纤维素、乙酸丙酸纤维素、聚丙烯酸甲酯、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯腈、聚糠醇、聚苯乙烯、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚己内酯、以及他们的任何组合。
在一个实施例中,选自由第一支撑层1111b、第二支撑层113和第三支撑层116组成的组中的至少一个可包括聚合物。合适的聚合物的示例包括聚酰亚胺、有机硅聚合物、聚硅氧烷、聚环氧化物、硅基聚合物(例如,聚二甲基硅氧烷基材料,例如聚二甲基硅氧烷、聚六甲基二硅氧烷和聚苯基甲基硅氧烷)、聚氨酯基材料(例如,聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚氨酯、和聚碳酸酯-聚氨酯弹性体)、聚氟乙烯、聚氯乙烯、丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯三元共聚物、橡胶(例如,氯丁橡胶、丙烯酸基橡胶和丁腈橡胶)、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、醋酸纤维素、乙酸丁酸纤维素、乙酸丙酸纤维素、聚丙烯酸甲酯、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯腈、聚糠醇、聚苯乙烯、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚己内酯、以及他们的任何组合。
在一个实施例中,多层膜11可以包括第二阻挡层114,第二阻挡层114在第二支撑层113的与第一接合层112a和第二接合层112b相对的一侧覆盖第一区域R1和第二区域R2。可以使用各种合适的绝缘材料和各种合适的制造方法来制造第二阻挡层114。例如,可以通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺在第二支撑层113上沉积绝缘材料。用于制造第二阻挡层114的合适的绝缘材料的示例包括无机材料,并且无机材料包括但不限于氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNy,例如,Si3N4)、氮氧化硅(SiOxNy)。
本公开的一个实施例提供了一种显示面板。图2是根据本公开的一个实施例的显示面板的示意性结构图。显示面板10可以包括如根据本公开的一个实施例所述的多层膜11和在多层膜11上的显示层12。多层膜11可以包括第一区域R1和第二区域R2。第一区域R1包括彼此直接接触的第一接合层112a和第一平坦化层115a。第二区域R2包括第二接合层112b、第二平坦化层115b、以及在第二接合层112b和第二平坦化层115b之间的介入层111b。显示层12可以包括用于显示图像的多个显示组件和用于驱动多个显示组件的多个驱动组件。如本文所用,术语“组件”指的是用于显示图像的显示面板的第一部分和作为用于显示图像的驱动单元的第二部分的组合。可选地,多个显示组件可包括但不限于有机发光二极管(OLED)、量子发光二极管(QLED)或微LED、或者他们的组合。
在一个实施例中,显示面板可以在展开状态和折叠状态下操作。图3和图4分别示出了处于展开状态和折叠状态的显示面板。如图3所示,处于展开状态的显示面板具有两个第一区域R1和在两个第一区域R1之间的一个第二区域R2。显示面板被配置为向显示面板的一侧发射光。也就是说,第一区域中的显示层被配置为在显示层的与多层膜相对的一侧发射光。参照图4,显示面板被折叠。在一个实施例中,第一区域中的显示面板被配置为向一侧发射光,即向上侧发射光,如图4中的箭头所示,并且第二区域中的显示面板被配置为向显示面板的另一侧发射光,即向下侧发射光。
本公开的一个实施例提供了一种显示设备。图5是根据本公开的一个实施例的显示设备的示意性结构图。显示设备1可以包括显示面板10、供电电路20和信号处理器30。供电电路20被配置为向显示面板10和信号处理器30提供电能。信号处理器30被配置为处理信号数据的通信和传输。适当的显示设备的示例包括但不限于电子纸、移动电话、平板电脑、电视、监视器、笔记本电脑、数字相册或GPS等。
本公开的一个实施例提供了一种制造显示面板的方法。所述显示面板包括具有第一区域和第二区域的多层膜以及多层膜上的显示层。图6是根据本公开的一个实施例的制造显示面板的方法的流程图。如图6所示,该方法包括以下步骤:在基板上形成介入膜;在第一区域中形成第一接合层和在第二区域中形成第二接合层;去除第一区域中的介入膜和基板;以及在第一区域的第一接合层和第二区域的介入层上形成平坦化膜。平坦化膜包括在第一接合层的表面上的第一区域中的第一平坦化层和在介入层的表面上的第二区域中的第二平坦化层。也就是说,第一区域包括彼此直接接触的第一接合层和第一平坦化层。第二区域包括第二接合层、第二平坦化层和在第二接合层和第二平坦化层之间的介入层。
在一个实施例中,在第一区域中形成第一接合层和在第二区域中形成第二接合层包括:在介入膜上形成接合膜;仅在第二区域中照射接合膜的与介入膜相对的一侧;以及在接合膜的与介入膜相对的一侧形成第二支撑膜。可选地,仅在第二区域中照射接合膜的与介入膜相对的一侧包括通过第一掩模用UV光照射接合膜。由于照射,第二区域中的第二支撑膜和第二接合层之间的接合强度显著增加。因此,第二支撑层和第二接合层之间的第二界面接合强度大于第二支撑层和第一接合层之间的第一界面接合强度。
在一个实施例中,去除第一区域中的介入膜和基板包括:通过第二掩模用第一激光照射第二区域中的介入膜,以在第二区域中松散或分离介入膜和支撑基板;用第二激光沿第一区域和第二区域之间的界面切割介入膜;以及去除第一区域中的介入膜和第一区域与第二区域二者中的基板。第二激光的波长大于第一激光的波长。
在一个实施例中,介入膜具有第一支撑膜和第一阻挡膜。
在一个实施例中,在接合膜上形成第二支撑膜和去除第一区域中的介入膜和基板之间,该方法包括在第二支撑层上形成显示层。
图7a至图7j示出了根据图6中所示的实施例的制造显示面板的方法的示意图。
在一个实施例中,如图7a所示,介入膜111形成在基底基板110上,基底基板110例如为玻璃基板、石英基板、硅基板、陶瓷基板或任何其他类型的基板。介入膜111可包括具有两层或更多层的串联结构。在一个实施例中,介入膜111包括第一支撑膜1111和第一阻挡膜1112。第一支撑膜1111可以由诸如丙烯酸酯聚合物的有机材料制成。可选地,丙烯酸酯聚合物包括聚甲基丙烯酸甲酯。而且,第一支撑膜1111可以通过狭缝涂覆制备,并且具有在大约10μm至大约20μm之间的厚度,例如,具有大约15μm的厚度。第一阻挡膜1112可以通过沉积工艺形成,并且包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。第一阻挡膜1112可具有在大约0.4μm至大约0.8μm之间的厚度,例如,具有0.5μm、0.6μm或0.7μm等的厚度。
此后,在第一阻挡膜1112上形成接合膜112。在一个实施例中,接合膜112可以具有大约55nm、57nm、60nm、62nm或65nm的厚度。可以使用各种合适的有机材料和各种合适的制造方法来制造接合膜112。例如,接合膜112可以通过喷墨印刷工艺制造。用于制造接合膜112的合适的材料的示例包括粘度低于大约20cps的有机材料。有机材料可包括但不限于丙烯酸酯聚合物。在一个实施例中,有机材料包括聚甲基丙烯酸甲酯。
然后,在一个实施例中,如图7b所示,应用第一掩模M1。第一掩模M1阻挡第一区域R1并暴露第二区域R2。仅执行在第二区域R2中照射接合膜112的与介入膜111相对的一侧的步骤。接合膜112由包括第一组的有机材料制成。接合膜112由包括第二组的有机材料制成。第一组和第二组难以彼此组合或交联。在通过掩模M1照射UV光L1的情况下,第二区域R2中的接合膜112中的第一组已经改变为第三组,即,第二区域R2中的接合膜112的表面已经改性。第二组和第三组易于彼此组合或交联。如图7c所示,结果,形成第一区域R1中的第一接合层112a和第二区域R2中的第二接合层112b。可选地,第一组和第二组没有特别限制,并且可以含有由以下各项组成的组中的至少一种或多种:环氧基、羟基、酚羟基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、羧基、羰基、氨基、烯丙基、二氧环丁烷基、氰基、异氰酸酯基和巯基。
第一组和第二组可以包括以下结构:
Figure GDA0003129922770000101
第二组和第三组可以包括以下结构:
Figure GDA0003129922770000111
在一个实施例中,如图7d所示,在第一接合层112a和第二接合层112b上形成覆盖第一区域R1和第二区域R2的第二支撑层113和第二阻挡层114。可以使用各种合适的绝缘材料和各种合适的制造方法来制造第二阻挡层114。例如,可以通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺沉积绝缘材料以形成第二阻挡层114。用于制造第二阻挡层114的合适的绝缘材料包括无机材料,并且无机材料包括但不限于氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNy,例如,Si3N4)、氮氧化硅(SiOxNy)。
在一个实施例中,如图7e所示,在多层膜上顺序形成显示元件层121和薄膜封装(TFE)层122。显示元件层121可以包括用于显示图像的多个显示组件和用于驱动多个显示组件的多个驱动组件。可选地,多个显示组件可包括但不限于有机发光二极管(OLED)、量子发光二极管(QLED)或微LED、或者他们的组合。多个驱动组件可包括但不限于薄膜晶体管和导线。薄膜封装(TFE)层122可以具有有机子层和无机子层的串联结构,用于从外部环境封装多个显示组件,例如,使可拉伸显示面板耐氧和防潮。
在一个实施例中,如图7f所示,第二区域R2通过第二掩模202用第一激光L2照射,以使介入膜从基底基板110松散或分离。介入膜可包括第一支撑膜1111和第一阻挡膜1112。第一激光L2的第一波长不受限制。在一个实施例中,第一波长可以约为308nm。第一掩模201和第二掩模202可以具有相同的图案,或者第二掩模202和第一掩模201是相同的。在照射下,加热第一支撑膜1111,并且增加第一支撑膜1111的温度。第一支撑膜1111由具有玻璃化转变温度的聚合物制成。在照射下的第一支撑膜1111的温度达到玻璃化转变温度之后,第一支撑膜1111膨胀。结果,基底基板110和第一支撑膜1111之间的接合强度在照射下变弱。另外,可以在照射之前形成临时保护膜(TPF)123。临时保护膜(TPF)123被配置为在以下过程中保护显示面板11并且稍后将被去除。
在一个实施例中,如图7g所示,第一支撑膜1111和第一阻挡膜1112用第二激光L3沿第一区域R1和第二区域R2之间的界面切割。在一个实施例中,第二激光L3照射第一区域R1和第二区域R2之间的界面。第二激光L3可以具有大于第一激光L2的波长,例如,大于308nm。在一个实施例中,由于难以控制第二激光L3的精确能量,因此也可在第一接合层112a和第二接合层112b之间的界面处将接合膜112切割一定深度。
然后,在一个实施例中,如图7h所示,去除第一区域R1中的介入膜111和基底基板110。因为第二区域R2中基底基板110和第一支撑膜1111之间的接合强度减弱,所以当剥离基底基板110时,第二区域R2中的介入膜111与第二接合层112b保持在一起,从而形成第一支撑层1111b和第一阻挡层1112b。第一区域R1中的介入膜111与基底基板110一起被去除。如上所述,当执行剥离工艺时,接合膜112可被切割一定深度,可以剥离第一区域R1中的接合膜112的特定部分。结果,第一接合层112a的厚度可以小于第二接合层112b的厚度。
此外,在一个实施例中,如图7i所示,在去除第一区域R1中的介入膜111和基底基板110之后,在暴露的表面上形成平坦化膜115。平坦化膜115包括第一区域R1中的第一平坦化层115a和第二区域R2中的第二平坦化层115b。平坦化膜115被配置为提供用于之后处理的平坦表面。因为去除了第一区域R1中的介入膜111,所以第一平坦化层115a的厚度大于第二平坦化层115b的厚度。
然后,在一个实施例中,第三支撑层116形成在第一区域R1中的第一平坦化层115a和第二区域R2中的第二平坦化层115b上。
之后,在一个实施例中,去除临时保护膜(TPF)123。如图7j所示,在薄膜封装(TFE)层122上依次形成偏光片124、触摸层125和盖板126。偏光片124可以是圆偏光片。将圆偏光片放置在顶部,环境光在装置内部变成圆偏振光,例如,右旋圆偏振光。诸如OLED中的反射电极之类的反射镜通过反射反转了手性(handiness),即从右旋圆偏振光反转为左旋圆偏振光。然后,反射光通过顶部圆偏光片截止。这样,OLED中的圆偏光片显著增加了对比度。应当理解,触摸层125可以包括多个触摸传感器。可以使用各种合适的电极材料和各种合适的制造方法来制造触摸传感器。例如,电极材料可以通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺沉积或通过纳米压印光刻工艺制造。用于制造触摸传感器的合适的电极材料的示例包括但不限于氧化铟锡、纳米银、金属网、石墨烯和碳纳米管。盖板126被配置为保护整个显示面板免受外部冲击或掉落。
在所有这些之后,由此形成显示面板。由于第一区域和第二区域中的膜结构不同,中性平面位于第一区域和第二区域中的不同层中。在一个实施例中,第一区域中的中性平面位于薄膜封装层处,而第二区域中的中性平面位于第二支撑层处。通常,无机层在张力下比压缩更容易破裂。大多数两个重要的无机层位于薄膜封装层和显示元件层中。原因在于,薄膜封装层包括无机子层,并且显示元件层包括薄膜晶体管。当显示面板折叠时,第一区域朝向显示面板的观察者弯曲,并且第二区域朝向相对侧弯曲。参照图1,在第一区域中,顶部的层比位于底部的层具有更大的张力;相反,在第二区域中,底部的层比顶部的层具有更大的张力。结果,由于位置,薄膜封装层比第一区域中的显示元件层更可能具有更大的张力。因此,希望第一区域中的中性平面位于薄膜封装层处。然而,显示元件层比薄膜封装层具有更大的张力。显示元件层中的晶体管通常具有约1μm的厚度,这使得控制位于显示元件层中的中性平面非常困难。但是,第二支撑层具有约10μm的厚度并且靠近显示元件层。将更容易设计显示面板的结构以平衡第一区域和第二区域二者。这样,显示元件层中的薄膜晶体管和导线以及薄膜封装层中的无机子层可以避免破裂或分裂的风险。
在说明书中阐述了本公开的原理和实施例。本公开的实施例的描述仅用于帮助理解本公开的方法及其核心思想。同时,对于本领域普通技术人员而言,本公开涉及本公开的范围,并且技术方案不限于技术特征的特定组合,还应涵盖在不脱离本发明构思的情况下通过组合技术特征或技术特征的等同特征而形成的其他技术方案。例如,可以通过用相似的特征替换如本公开中公开的(但不限于)的上述特征来获得技术方案。
附图中的附图标记:
显示设备1;显示面板10;多层膜11;第一区域R1;第二区域R2;显示层12;基底基板110;介入膜111;第一支撑膜1111;第一支撑层1111b;第一阻挡膜1112;第一阻挡层1112b;接合膜112;第一接合层112a;第二接合层112b;第二支撑层113;第二阻挡层114;平坦化膜115;第一平坦化层115a;第二平坦化层115b;第三支撑层116;显示层20;显示元件层121;薄膜封装(TFE)层122;临时保护膜(TPF)123;偏光片124;触摸层125;盖板126;第一掩模201;第二掩模202;UV光L1;第一激光L2;第二激光L3。

Claims (17)

1.一种多层膜,包括:第一区域和第二区域,其中:
所述第一区域包括彼此直接接触的第一接合层和第一平坦化层;并且
所述第二区域包括第二接合层、第二平坦化层、以及在所述第二接合层和所述第二平坦化层之间的介入层;
所述多层膜还包括覆盖所述第一区域和所述第二区域的第二支撑层,其中,所述第二支撑层和所述第一接合层之间的第一界面接合强度小于所述第二支撑层和所述第二接合层之间的第二界面接合强度。
2.根据权利要求1所述的多层膜,其中,所述介入层包括第一支撑层。
3.根据权利要求2所述的多层膜,其中,所述介入层还包括在所述第一支撑层和所述第二接合层之间的第一阻挡层。
4.根据权利要求1所述的多层膜,其中,所述第一平坦化层的厚度大于所述第二平坦化层的厚度。
5.根据权利要求1所述的多层膜,其中,所述第一接合层和所述第二接合层包含丙烯酸酯聚合物。
6.根据权利要求1所述的多层膜,其中,所述第二接合层的厚度大于所述第一接合层的厚度。
7.根据权利要求1所述的多层膜,其中,在与所述第二支撑层接合之前,用UV光照射所述第二接合层。
8.根据权利要求1所述的多层膜,还包括第三支撑层,所述第三支撑层在所述第一平坦化层和所述第二平坦化层的与所述第二支撑层相对的一侧覆盖所述第一区域和所述第二区域二者。
9.根据权利要求1所述的多层膜,其中,所述第二界面接合强度是所述第一界面接合强度的至少六倍。
10.根据权利要求1所述的多层膜,还包括第二阻挡层,所述第二阻挡层在所述第二支撑层的与所述第一接合层和所述第二接合层相对的一侧覆盖所述第一区域和所述第二区域。
11.一种显示面板,包括:
权利要求1所述的多层膜;
显示层,在所述多层膜的与第一接合层和第二接合层相邻的一侧;并且
其中,所述第一区域中的所述显示层被配置为在折叠状态下向所述显示层的与所述多层膜相对的一侧发射光。
12.一种显示设备,包括权利要求11所述的显示面板、供电电路和信号处理器。
13.一种制造显示面板的方法,所述显示面板包括:具有第一区域和第二区域的多层膜、以及在所述多层膜上的显示层,所述方法包括:
在基板上形成介入膜;
在所述第一区域中形成第一接合层和在所述第二区域中形成第二接合层;
去除所述第一区域中的所述介入膜和所述基板以形成介入层;以及
在所述介入层上形成平坦化膜,所述平坦化膜包括在所述第一区域中的第一平坦化层和在所述第二区域中的第二平坦化层;
其中,所述第一区域包括彼此直接接触的所述第一接合层和所述第一平坦化层;并且
所述第二区域包括所述第二接合层、所述第二平坦化层、以及在所述第二接合层和所述第二平坦化层之间的所述介入层;
在所述第一区域中形成所述第一接合层和在所述第二区域中形成所述第二接合层包括:
在所述介入膜上形成接合膜;
仅在所述第二区域中照射所述接合膜的与所述介入膜相对的一侧;以及
在所述接合膜的与所述介入膜相对的一侧形成第二支撑层,其中,所述第二支撑层和所述第一接合层之间的第一界面接合强度小于所述第二支撑层和所述第二接合层之间的第二界面接合强度。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,仅在所述第二区域中照射所述接合膜的与所述介入膜相对的一侧包括通过第一掩模用UV光照射所述接合膜。
15.根据权利要求13所述的方法,其中,去除所述第一区域中的所述介入膜和所述基板包括:
通过第二掩模用第一激光照射所述第二区域中的所述介入膜,以在所述第二区域中分离所述介入膜和所述基板;
用第二激光沿所述第一区域和所述第二区域之间的界面切割所述介入膜;以及
去除所述第一区域的所述介入膜;
其中,所述第二激光的波长大于所述第一激光的波长。
16.根据权利要求13所述的方法,其中,所述介入膜具有第一支撑膜和第一阻挡膜。
17.根据权利要求13所述的方法,在所述接合膜上形成所述第二支撑层和去除所述第一区域中的所述介入膜和所述基板之间,还包括:
在所述第二支撑层上形成所述显示层。
CN201980000494.4A 2019-04-16 2019-04-16 多层膜、显示面板及其制造方法、和显示设备 Active CN110192291B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2019/082887 WO2020210984A1 (en) 2019-04-16 2019-04-16 Multi-layer film, display panel and manufacturing method thereof, and display apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110192291A CN110192291A (zh) 2019-08-30
CN110192291B true CN110192291B (zh) 2021-10-19

Family

ID=67725874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980000494.4A Active CN110192291B (zh) 2019-04-16 2019-04-16 多层膜、显示面板及其制造方法、和显示设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11539008B2 (zh)
CN (1) CN110192291B (zh)
WO (1) WO2020210984A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111187576B (zh) * 2020-01-03 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器件及其制备方法
CN113488513B (zh) * 2021-06-23 2022-05-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及其制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9516743B2 (en) 2013-02-27 2016-12-06 Apple Inc. Electronic device with reduced-stress flexible display
WO2017054104A1 (en) * 2015-09-28 2017-04-06 Boe Technology Group Co., Ltd. Method for forming display substrate for display panel
KR102409703B1 (ko) 2015-12-01 2022-06-16 엘지디스플레이 주식회사 커브드 표시장치
KR102589214B1 (ko) * 2016-06-03 2023-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
EP3549413B1 (en) * 2016-12-01 2023-02-22 3M Innovative Properties Company Electronic devices comprising a rigid member, a flexible display and an interlocking device
CN106710449A (zh) 2016-12-09 2017-05-24 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示模组及显示装置
CN108470853A (zh) 2018-04-12 2018-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法和显示装置
CN108878687B (zh) 2018-06-29 2020-03-10 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US11539008B2 (en) 2022-12-27
WO2020210984A1 (en) 2020-10-22
CN110192291A (zh) 2019-08-30
US20210234106A1 (en) 2021-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6661811B2 (ja) 剥離の起点の形成方法
JP6781286B2 (ja) 剥離方法
JP7203182B2 (ja) 表示装置
CN111211240B (zh) 显示面板
JP2024045217A (ja) 電子機器
KR102179335B1 (ko) 박리 장치, 및 적층체의 제작 장치
TWI764064B (zh) 撓性裝置
CN106463080B (zh) 显示装置
JP2022001944A (ja) 電子機器
CN111668261B (zh) 显示装置
KR102342379B1 (ko) 발광 장치 및 전자 기기
CN102832352A (zh) 塑料有机电致发光显示器件及其制造方法
KR101966634B1 (ko) 필름 터치 센서
CN110192291B (zh) 多层膜、显示面板及其制造方法、和显示设备
JP2003243169A (ja) ディスプレイ装置の製造方法
CN114388572A (zh) 显示面板和制造该显示面板的方法
EP3802124A1 (en) Protection of foldable electronics
TWI709478B (zh) 利用張力控制之觸控感應器膜之製造方法
JP2019090873A (ja) ワイヤグリッド偏光子とその製造方法、カラーフィルタ基板、表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant