CN110106469A - 一种金属掩膜板及其安装方法、掩膜板设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了本申请实施例提供了一种金属掩膜板及其安装方法、掩膜板设备,用以提高焊接效率。本申请实施例提供的一种金属掩膜板,所述金属掩膜板具有焊接区,所述焊接区包括:贯穿所述金属掩膜板厚度方向的通孔结构;所述通孔结构用于:将焊接工艺中采用的激光光束的热量传导至与所述金属掩膜板接触的框架。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种金属掩膜板及其安装方法、掩膜板设备。
背景技术
目前,有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示器件具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、视角近180°、使用温度范围宽、可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为具有广阔应用前景的新一代显示与照明技术。
在OLED显示产品的制备过程中,会采用金属掩膜版进行遮挡来获得所需的分辨率,具体实施时需要将金属掩膜板与框架(Frame)组合后使用。而金属掩膜版与Frame通常需要采用激光焊接的方式进行组合,但是在激光焊接的过程中,激光光束的热量在金属掩膜版和Frame之间只能沿着激光光束照射方向从上到下传递,从而材料只能沿着激光光束照射方向从上到下逐渐熔化。
综上,现有技术采用激光焊接将金属掩膜版与Frame组合的方法,热量在金属掩膜版和Frame之间的传递不均匀,导致焊接效率下降。
发明内容
本申请实施例提供了一种金属掩膜板及其安装方法、掩膜板设备,用以提高焊接效率。
本申请实施例提供的一种金属掩膜板,所述金属掩膜板具有焊接区,所述焊接区包括:贯穿所述金属掩膜板厚度方向的通孔结构;所述通孔结构用于:将焊接工艺中采用的激光光束的热量传导至与所述金属掩膜板接触的框架。
本申请实施例提供的金属掩膜板,由于在焊接区设置有贯穿金属掩膜板厚度方向的通孔结构,从而采用激光焊接工艺将本申请实施例提供的金属掩膜板与框架组合的过程中,激光光束可以直接通过通孔结构照射至框架,即可以使得激光光束的热量直接传导至与所述金属掩膜板接触的框架,也就是说激光光束可以同时照射在金属掩膜板和框架上,从而可以使得被激光光束照射的金属掩膜板和框架的部分同时熔化,与金属掩膜板未设置通孔结构相比,可以减少框架的熔化时间,提高激光焊接的效率,从而提高金属掩膜板和框架组合的效率。
可选地,所述通孔结构与所述激光光束一一对应,且所述通孔结构的中心与所述激光光束的中心重合。
本申请实施例提供的金属掩膜板,由于通孔结构与激光光束一一对应,并且通孔结构的中心与激光光束的中心重合,从而在焊接工艺中,激光光束可以均匀照射在金属掩膜板通孔结构对应的区域。
可选地,所述通孔结构的外轮廓落入对应的所述激光光束的光斑范围内。
本申请实施例提供的金属掩膜板,在通孔结构与激光光束一一对应,并且通孔结构的中心与激光光束的中心重合的同时,通孔结构的外轮廓落入对应的激光光束的光斑范围内,从而可以在激光光束均匀照射在金属掩膜板通孔结构对应的区域的同时,保证激光光束照射在金属掩膜板和框架上,使得被激光光束照射的金属掩膜板和框架的部分同时熔化,提高激光焊接的效率,从而提高金属掩膜板和框架组合的效率。
可选地,每一所述通孔结构仅包括一个通孔,且所述通孔的横截面积在所述激光光束传输方向逐渐减小。
本申请实施例提供的金属掩膜板,由于通孔的横截面积在激光光束传输方向逐渐减小,即通孔的侧壁与金属掩膜板所在平面具有夹角,当激光光束照射至通孔的侧壁时,激光光束可在通孔内多次反射,从而提高激光利用率。
可选地,所述通孔结构包括多个子通孔。
本申请实施例提供金属掩膜板,采用焊接工艺将金属掩膜板与框架焊接的过程中,当激光光束照射至金属掩膜板时,由于通孔结构包括多个子通孔,在通孔结构覆盖的区域,激光光束可以同时均匀照射在金属掩膜板和框架上,从而激光光束的热量可以在金属掩膜板和框架之间更均匀地传递,提高激光焊接的效率,从而提高金属掩膜板和框架组合的效率。
可选地,所述子通孔环形排列形成多个同心圆环。
可选地,各所述子通孔的横截面积在所述激光光束传输方向逐渐减小。
本申请实施例提供的金属掩膜板,由于子通孔的横截面积在激光光束传输方向逐渐减小,即子通孔的侧壁与金属掩膜板所在平面具有夹角,当激光光束照射至子通孔的侧壁时,激光光束可在子通孔内多次反射,从而提高激光利用率。
本申请实施例提供的一种掩膜板的安装方法,所述方法包括:
提供框架以及本申请实施例提供的上述金属掩膜板;
将所述金属掩膜板至于所述框架之上,使得所述金属掩膜板焊接区与所述框架接触;
采用激光光束照射所述焊接区,将所述金属掩膜板焊接至所述框架。
本申请实施例提供的掩膜板安装方法,采用本申请实施例提供的上述金属掩膜板,由于在金属掩膜板焊接区设置有贯穿金属掩膜板厚度方向的通孔结构,采用激光焊接工艺将金属掩膜板焊接至框架时,激光光束可以直接通过通孔结构照射至框架,即可以使得激光光束的热量直接传导至与所述金属掩膜板接触的框架,也就是说激光光束可以同时照射在金属掩膜板和框架上,从而可以使得被激光光束照射的金属掩膜板和框架的部分同时熔化,与金属掩膜板未设置通孔结构相比,可以减少框架的熔化时间,提高激光焊接的效率,从而提高金属掩膜板和框架组合的效率。
可选地,所述采用激光光束照射所述待焊接区,具体包括:
采用光斑大于所述通孔结构外轮廓的激光光束照射位于所述待焊接区内的通孔结构。
从而可以保证激光光束均匀且同时照射至金属掩膜板和框架。
本申请实施例提供的一种掩膜板设备,包括本申请实施例提供的上述金属掩模板和框架,所述金属掩模板通过所述焊接区与所述框架固定。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种金属掩膜板的示意图;
图2为本申请实施例提供的一种金属掩膜板中通孔的轮廓与激光光斑的示意图;
图3为本申请实施例提供的另一种金属掩膜板的示意图;
图4为本申请实施例提供的又一种金属掩膜板的示意图;
图5为本申请实施例提供的又一种金属掩膜板的示意图;
图6为本申请实施例提供的又一种金属掩膜板的示意图;
图7为本申请实施例提供的又一种金属掩膜板的示意图;
图8为本申请实施例提供的一种掩膜板安装方法的示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种金属掩膜板,如图1所示,所述金属掩膜板1具有焊接区2,所述焊接区2包括:贯穿所述金属掩膜板1厚度方向的通孔结构3;所述通孔结构3用于:将焊接工艺中采用的激光光束的热量传导至与所述金属掩膜板接触的框架。
本申请实施例提供的金属掩膜板,由于在焊接区设置有贯穿金属掩膜板厚度方向的通孔结构,从而采用激光焊接工艺将本申请实施例提供的金属掩膜板与框架组合的过程中,激光光束可以直接通过通孔结构照射至框架,即可以使得激光光束的热量直接传导至与所述金属掩膜板接触的框架,也就是说激光光束可以同时照射在金属掩膜板和框架上,从而可以使得被激光光束照射的金属掩膜板和框架的部分同时熔化,与金属掩膜板未设置通孔结构相比,可以减少框架的熔化时间,提高激光焊接的效率,从而提高金属掩膜板和框架组合的效率。
可选地,所述通孔结构与所述激光光束一一对应,且所述通孔结构的中心与所述激光光束的中心重合。
本申请实施例提供的金属掩膜板,由于通孔结构与激光光束一一对应,并且通孔结构的中心与激光光束的中心重合,从而在焊接工艺中,激光光束可以均匀照射在金属掩膜板通孔结构对应的区域。
可选地,如图2所示,所述通孔结构的外轮廓5落入对应的所述激光光束的光斑6范围内。
本申请实施例提供的金属掩膜板,在通孔结构与激光光束一一对应,并且通孔结构的中心与激光光束的中心重合的同时,通孔结构的外轮廓落入对应的激光光束的光斑范围内,从而可以在激光光束均匀照射在金属掩膜板通孔结构对应的区域的同时,保证激光光束照射在金属掩膜板和框架上,使得被激光光束照射的金属掩膜板和框架的部分同时熔化,提高激光焊接的效率,从而提高金属掩膜板和框架组合的效率。
可选地,本申请实施例提供的如图1所示的金属掩膜板,每一所述通孔结构3仅包括一个通孔4。
当每一所述通孔结构仅包括一个通孔时,具体地,可以使得通孔与激光光束一一对应,通孔的中心与激光光束的中心重合,还可以使得通孔的外轮廓落入对应的所述激光光束的光斑范围内。
可选地,本申请实施例提供的如图1所示的金属掩膜板,通孔4的轮廓的形状为圆形。
当然,通孔的轮廓的形状还可以是其他形状。
可选地,如图3、图4所示,本申请实施例提供的金属掩膜板,通孔的轮廓的形状为正多边形。
本申请实施例提供的如图3所示的金属掩膜板中,通孔的轮廓的形状为正方形。
本申请实施例提供的如图4所示的金属掩膜板中,通孔的轮廓的形状为正六边形。
当然,通孔的轮廓的形状还可以是其他正多边形。
可选地,所述通孔的轮廓的直径或其外接圆的直径的范围为1微米(μm)~5μm。
当通孔的轮廓的形状为圆形时,圆形的直径例如可以是2μm。当通孔的轮廓的形状为正方形时,正方形的外接圆的直径例如可以为2.5μm。当通孔的轮廓的形状为正六边形时,正六边形的外接圆的直径例如可以为3.5μm。
可选地,如图5所示,在所述激光光束传输方向上,所述通孔4的横截面积相同。
可选地,如图6所示,所述通孔4的横截面积在所述激光光束传输方向逐渐减小。图6中箭头的方向即代表激光光束传输方向。
本申请实施例提供的金属掩膜板,由于通孔的横截面积在激光光束传输方向逐渐减小,即通孔的侧壁与金属掩膜板所在平面具有夹角,当激光光束照射至通孔的侧壁时,激光光束可在通孔内多次反射,从而提高激光利用率。
本申请实施例提供的如图1~图6所示的金属掩膜板,以通孔结构仅包括一个通孔为例进行举例说明,当然通孔结构也采用其他设置方式。
可选地,如图7所示,所述通孔结构3包括多个子通孔7。
本申请实施例提供金属掩膜板,采用焊接工艺将金属掩膜板与框架焊接的过程中,当激光光束照射至金属掩膜板时,由于通孔结构包括多个子通孔,在通孔结构覆盖的区域,激光光束可以同时均匀照射在金属掩膜板和框架上,从而激光光束的热量可以在金属掩膜板和框架之间更均匀地传递,提高激光焊接的效率,从而提高金属掩膜板和框架组合的效率。
可选地,本申请实施例提供的如图7所示金属掩膜板中,所述子通孔7环形排列形成多个同心圆环。
即多个子通孔组成的一个通孔结构的区域的形状为圆形。图7中,通孔结构的中心具有一个子通孔,其余子通孔在中心子通孔之外均匀排列。
当然,多个子通孔组成的一个通孔结构的区域的形状还可以是其他形状,例如可以是正多边形。
当每一所述通孔结构包括多个子通孔时,具体地,可以使得多个子通孔组成的通孔结构与激光光束一一对应,通孔结构的区域的中心与激光光束的中心重合,还可以使得通孔结构的区域的外轮廓落入对应的所述激光光束的光斑范围内。
可选地,本申请实施例提供的如图7所示金属掩膜板中,所述子通孔的轮廓的形状为圆形。
当然,子通孔的轮廓的形状还可以是其他形状。例如,子通孔的轮廓的形状为正多边形。正多边形例如可以是正方形、六边形,或其他正多边形。
可选地,所述子通孔的区域的直径或其外接圆的直径的范围为1μm~5μm。
可选地,多个子通孔组成的每一通孔结构的直径或其外接圆的直径小于或等于200μm。
可选地,在所述激光光束传输方向上,所述子通孔的横截面积相同。
可选地,各所述子通孔的横截面积在所述激光光束传输方向逐渐减小。
本申请实施例提供的金属掩膜板,由于子通孔的横截面积在激光光束传输方向逐渐减小,即子通孔的侧壁与金属掩膜板所在平面具有夹角,当激光光束照射至子通孔的侧壁时,激光光束可在子通孔内多次反射,从而提高激光利用率。
本申请实施例提供的金属掩膜板,无论是通孔结构包括一个通孔还是包括多个子通孔,通孔或子通孔可以采用激光打孔方式形成,当然也可以采用其他打孔方式形成。
本申请实施例提供的一种掩膜板的安装方法,如图8所示,所述方法包括:
S101、提供框架以及本申请实施例提供的上述金属掩膜板;
S102、将所述金属掩膜板至于所述框架之上,使得所述金属掩膜板焊接区与所述框架接触;
S103、采用激光光束照射所述焊接区,将所述金属掩膜板焊接至所述框架。
本申请实施例提供的掩膜板安装方法,采用本申请实施例提供的上述金属掩膜板,由于在金属掩膜板焊接区设置有贯穿金属掩膜板厚度方向的通孔结构,采用激光焊接工艺将金属掩膜板焊接至框架时,激光光束可以直接通过通孔结构照射至框架,即可以使得激光光束的热量直接传导至与所述金属掩膜板接触的框架,也就是说激光光束可以同时照射在金属掩膜板和框架上,从而可以使得被激光光束照射的金属掩膜板和框架的部分同时熔化,与金属掩膜板未设置通孔结构相比,可以减少框架的熔化时间,提高激光焊接的效率,从而提高金属掩膜板和框架组合的效率。
可选地,步骤S103所述采用激光光束照射所述待焊接区,具体包括:
采用光斑大于所述通孔结构外轮廓的激光光束照射位于所述待焊接区内的通孔结构。
从而可以保证激光光束均匀且同时照射至金属掩膜板和框架。
本申请实施例提供的一种掩膜板设备,包括本申请实施例提供的上述金属掩模板和框架,所述金属掩模板通过所述焊接区与所述框架固定。
综上所述,本申请实施例提供的金属掩膜板、掩膜板的安装方法及掩膜板设备,由于在金属掩膜板的焊接区设置有贯穿金属掩膜板厚度方向的通孔结构,从而采用激光焊接工艺将本申请实施例提供的金属掩膜板与框架组合的过程中,激光光束可以直接通过通孔结构照射至框架,即可以使得激光光束的热量直接传导至与所述金属掩膜板接触的框架,也就是说激光光束可以同时照射在金属掩膜板和框架上,从而可以使得被激光光束照射的金属掩膜板和框架的部分同时熔化,与金属掩膜板未设置通孔结构相比,可以减少框架的熔化时间,提高激光焊接的效率,从而提高金属掩膜板和框架组合的效率。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种金属掩膜板,其特征在于,所述金属掩膜板具有焊接区,所述焊接区包括:贯穿所述金属掩膜板厚度方向的通孔结构;所述通孔结构用于:将焊接工艺中采用的激光光束的热量传导至与所述金属掩膜板接触的框架。
2.根据权利要求1所述的金属掩膜板,其特征在于,所述通孔结构与所述激光光束一一对应,且所述通孔结构的中心与所述激光光束的中心重合。
3.根据权利要求2所述的金属掩膜板,其特征在于,所述通孔结构的外轮廓落入对应的所述激光光束的光斑范围内。
4.根据权利要求1所述的金属掩膜板,其特征在于,每一所述通孔结构仅包括一个通孔,且所述通孔的横截面积在所述激光光束传输方向逐渐减小。
5.根据权利要求1所述的金属掩膜板,其特征在于,所述通孔结构包括多个子通孔。
6.根据权利要求5所述的金属掩膜板,其特征在于,所述子通孔环形排列形成多个同心圆环。
7.根据权利要求5所述的金属掩膜板,其特征在于,各所述子通孔的横截面积在所述激光光束传输方向逐渐减小。
8.一种掩膜板的安装方法,其特征在于,所述方法包括:
提供框架以及根据权利要求1~7任一项所述的金属掩膜板;
将所述金属掩膜板至于所述框架之上,使得所述金属掩膜板焊接区与所述框架接触;
采用激光光束照射所述焊接区,将所述金属掩膜板焊接至所述框架。
9.如权利要求8所述的安装方法,其特征在于,所述采用激光光束照射所述待焊接区,具体包括:
采用光斑大于所述通孔结构外轮廓的激光光束照射位于所述待焊接区内的通孔结构。
10.一种掩膜板设备,其特征在于,包括根据权利要求1-7任一项所述的金属掩模板和框架,所述金属掩模板通过所述焊接区与所述框架固定。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101250685A (zh) * | 2008-02-25 | 2008-08-27 | 信利半导体有限公司 | 一种有机电致发光显示器掩膜板的制作方法 |
CN101864552A (zh) * | 2009-04-16 | 2010-10-20 | 三星移动显示器株式会社 | 用于薄膜沉积的掩模框架组件及相关方法 |
CN103171245A (zh) * | 2011-12-23 | 2013-06-26 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 太阳能电池电极掩膜板的制作方法 |
CN103203549A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种应用于掩模板组装的激光焊接方法 |
CN205205218U (zh) * | 2015-10-27 | 2016-05-04 | 唐军 | 掩模板的改良结构 |
-
2019
- 2019-06-21 CN CN201910544243.4A patent/CN110106469A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101250685A (zh) * | 2008-02-25 | 2008-08-27 | 信利半导体有限公司 | 一种有机电致发光显示器掩膜板的制作方法 |
CN101864552A (zh) * | 2009-04-16 | 2010-10-20 | 三星移动显示器株式会社 | 用于薄膜沉积的掩模框架组件及相关方法 |
CN103171245A (zh) * | 2011-12-23 | 2013-06-26 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 太阳能电池电极掩膜板的制作方法 |
CN103203549A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种应用于掩模板组装的激光焊接方法 |
CN205205218U (zh) * | 2015-10-27 | 2016-05-04 | 唐军 | 掩模板的改良结构 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
张西振,高元伟主编: "《汽车车身焊接技术》", 31 August 2014 * |
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