CN110071231B - 稳固pi基板防止翘曲的方法及显示面板的制作方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000011557 critical solution Substances 0.000 claims description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N n-propan-2-ylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)NC(=O)C=C QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 51
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 51
- -1 acryloyl glycinamide Chemical compound 0.000 description 5
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000007614 solvation Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/50—Multilayers
- B05D7/52—Two layers
- B05D7/54—No clear coat specified
- B05D7/542—No clear coat specified the two layers being cured or baked together
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2505/00—Polyamides
- B05D2505/50—Polyimides
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
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Abstract
本申请公开了一种稳固PI基板防止翘曲的方法及显示面板的制作方法,稳固PI基板防止翘曲的方法包括以下步骤:在基板上形成双亲性材料层;在双亲性材料层上形成PI层,双亲性材料层至少位于PI层边缘部位的下方,PI层的固化温度高于双亲性材料层的临界溶解温度。上述方案,由于在基板与PI层之间形成了双亲性材料层,PI层加热固化时,随着温度升高,在温度大于双亲性材料层的临界溶解温度时,双亲性材料层中的双亲性物质呈现疏液性,这样PI层的边缘收缩是在疏液的双亲性材料层上面,PI层收缩部位与基板之间可以产生一定的滑移量,克服了因PI层和基板之间存在结合强度的附着力,而导致PI层收缩部位牵引着基板发生翘曲的问题,在基板不发生翘曲的情况下,可以保证后续工艺器件的制作精度,且不会对成膜设备造成损伤。
Description
技术领域
本发明一般涉及显示技术领域,具体涉及一种稳固PI基板防止翘曲的方法及显示面板的制作方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode;有机发光二极管)柔性基板在工艺初始阶段需要将PI(Polyimide;聚酰亚胺)胶涂覆到基板上,然后对PI胶加热固化形成PI层,在加热固化形成时PI层时,PI层会收缩,PI层的收缩力度大于基板的收缩力度,PI层的边缘收缩就会带动基板向中间收缩,从而导致基板边缘翘曲,这种翘曲形成后,将会影响后续工艺器件的制作精度,而且还会对成膜设备造成损伤。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种稳固PI基板防止翘曲的方法及显示面板的制作方法,用以解决现有技术中基板存在翘曲,影响后续工艺器件的制作精度,以及会对成膜设备造成损伤的问题。
第一方面,本发明提供一种稳固PI基板防止翘曲的方法,包括以下步骤:
在基板上形成双亲性材料层;
在所述双亲性材料层上形成PI层,所述双亲性材料层至少位于所述PI层边缘部位的下方,所述PI层的固化温度高于所述双亲性材料层的临界溶解温度。
进一步地,所述双亲性材料层的厚度小于20纳米。
进一步地,所述PI层的下方布满所述双亲性材料层。
进一步地,所述双亲性材料层的材料包括聚N-异丙基丙烯酰胺、聚苯乙烯-聚异戊二烯、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯、聚异丁烯-聚二甲基硅氧烷、丙烯酰基甘氨酰胺与丙烯腈共聚物和聚二甲基氨丙基甲基丙烯酰胺-b-[聚2-(2-甲氧基乙氧基)乙基甲基丙烯酸酯-co-聚乙二醇甲基丙烯酸酯](简式记作poly(OEGMA-co-MEO2MA)-b-poly(DMAPMA))中的任一种。
进一步地,所述临界溶解温度为30℃-100℃。
进一步地,所述在所述双亲性材料层上形成PI层,具体为:
在所述双亲性材料层上涂覆PI胶;
对所述PI胶加温固化,所述加温固化的温度为100℃-230℃。
第二方面,本发明提供一种显示面板的制作方法,包括上述的稳固PI基板防止翘曲的方法,还包括:
在所述PI层上形成发光层。
上述方案,由于在基板与PI层之间形成了双亲性材料层,PI层加热固化时,随着温度升高,在温度大于双亲性材料层的临界溶解温度时,双亲性材料层中的双亲性物质呈现疏液性,这样PI层的边缘收缩是在疏液的双亲性材料层上面,PI层收缩部位与基板之间可以产生一定的滑移量,克服了因PI层和基板之间存在结合强度的附着力,而导致PI层收缩部位牵引着基板发生翘曲的问题,在基板不发生翘曲的情况下,可以保证后续工艺器件的制作精度,且不会对成膜设备造成损伤。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明实施例提供的稳固PI基板防止翘曲的方法的流程图;
图2为实施本发明稳固PI基板防止翘曲的方法的其一结构示意图;
图3为实施本发明稳固PI基板防止翘曲的方法的另一结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
如图1所示,本发明提供的稳固PI基板防止翘曲的方法,包括以下步骤:
S1:在基板上形成双亲性材料层;
基板例如但不限于为玻璃基板。
可以通过涂覆的方式在基板上形成双亲性材料层。形成双亲性材料层的双亲性材料的分子内同时存在亲液和疏液基团,当温度低于临界溶解温度时,大分子中的亲水基团与水分子作用,由于氢键及范德华力的作用,使大分子周围的水分子形成由氢键连接的溶剂化壳层,使高分子表现出一种延伸的线团结构,并且呈现出亲液的特性,当温度升高,亲液基团和液体之间的氢键断裂,溶剂化层被破坏,呈现疏水特性,并由线团变成紧密的胶粒状结构,通过整个大分子线团/胶粒的构象完成对温度的响应。
S2:在所述双亲性材料层上形成PI层,所述双亲性材料层至少位于所述PI层边缘部位的下方,所述PI层的固化温度高于所述双亲性材料层的临界溶解温度。
上述方案,由于在基板与PI层之间形成了双亲性材料层,PI层加热固化时,随着温度升高,在温度大于双亲性材料层的临界溶解温度时,双亲性材料层中的双亲性物质呈现疏液性,这样PI层的边缘收缩是在疏液的双亲性材料层上面,PI层收缩部位与基板之间可以产生一定的滑移量,克服了因PI层和基板之间存在结合强度的附着力,而导致PI层收缩部位牵引着基板发生翘曲的问题,在基板不发生翘曲的情况下,可以保证后续工艺器件的制作精度,且不会对成膜设备造成损伤。
如图2所示,可以仅在PI层3边缘部位的下方形成双亲性材料层2,而不再PI层3中部的下方形成双亲性材料层2,双亲性材料层2涂覆于基板1上,以降低双亲性材料的使用量。
采用上述结构,为了防止双亲性材料层对PI层的厚度带来较大的影响,则双亲性材料层的厚度小于20纳米。
还可以如图3所示,在PI层3的下方布满双亲性材料层2,也即PI层3整体位于双亲性材料层2之上,双亲性材料层2涂覆于基板1上。在此种结构中,可以不对双亲性材料层的厚度做具体限定。
进一步地,所述双亲性材料层的材料包括聚N-异丙基丙烯酰胺、聚苯乙烯-聚异戊二烯、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯、聚异丁烯-聚二甲基硅氧烷、丙烯酰基甘氨酰胺与丙烯腈共聚物和聚二甲基氨丙基甲基丙烯酰胺-b-[聚2-(2-甲氧基乙氧基)乙基甲基丙烯酸酯-co-聚乙二醇甲基丙烯酸酯]中的任一种。
进一步地,临界溶解温度为30℃-100℃。例如可以通过一定比例把两种不同临界温度的单体按照一定比例共聚合,形成上述材料,来调节聚合物的临界溶解温度范围。
进一步地,在所述双亲性材料层上形成PI层,具体为:
在双亲性材料层上涂覆PI胶;
一般地,涂覆PI胶是在室温下进行的,而临界溶解温度为30℃-100℃,高于室温,此时双亲性材料层呈现为亲液性,可以顺利的在双亲性材料层上涂覆PI胶。
对PI胶加温固化,加温固化的温度为100℃-230℃。
加温固化的温度高于临界溶解温度,此时双亲性材料层呈现为疏液性,PI层在疏液的材料上收缩,不会带动下面基板收缩,防止了基板发生翘曲。
进一步地,本发明提供一种显示面板的制作方法,包括上述实施例的稳固PI基板防止翘曲的方法,还包括:
在所述PI层上形成发光层。
形成发光层的具体步骤及发光层的结构可以与现有技术中相同,这里不再赘述。例如但不限于,发光层依次包括ITO(Indium Tin Oxide;氧化铟锡)层、显示层及阴极层等。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (5)
1.一种稳固PI基板防止翘曲的方法,其特征在于,包括以下步骤:
在基板上形成双亲性材料层;
在所述双亲性材料层上形成PI层,所述双亲性材料层位于所述PI层边缘部位的下方,而不在所述PI层中部的下方形成所述双亲性材料层;所述PI层的固化温度高于所述双亲性材料层的临界溶解温度;
所述双亲性材料层的材料包括聚N-异丙基丙烯酰胺;
所述双亲性材料层的厚度小于20纳米。
2.根据权利要求1所述的稳固PI基板防止翘曲的方法,其特征在于,所述PI层的下方布满所述双亲性材料层。
3.根据权利要求1所述的稳固PI基板防止翘曲的方法,其特征在于,所述临界溶解温度为30℃-100℃。
4.根据权利要求3所述的稳固PI基板防止翘曲的方法,其特征在于,所述在所述双亲性材料层上形成PI层,具体为:
在所述双亲性材料层上涂覆PI胶;
对所述PI胶加温固化,所述加温固化的温度为100℃-230℃。
5.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括权利要求1-4任一项所述的稳固PI基板防止翘曲的方法,还包括:
在所述PI层上形成发光层。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910511159.2A CN110071231B (zh) | 2019-06-13 | 2019-06-13 | 稳固pi基板防止翘曲的方法及显示面板的制作方法 |
PCT/CN2020/090820 WO2020248773A1 (zh) | 2019-06-13 | 2020-05-18 | 防止基板翘曲的方法、显示面板的制作方法及显示面板 |
US17/262,521 US20210273206A1 (en) | 2019-06-13 | 2020-05-18 | Method for avoiding warping of substrate, method for manufacturing display panel, and display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910511159.2A CN110071231B (zh) | 2019-06-13 | 2019-06-13 | 稳固pi基板防止翘曲的方法及显示面板的制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110071231A CN110071231A (zh) | 2019-07-30 |
CN110071231B true CN110071231B (zh) | 2022-08-12 |
Family
ID=67372786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910511159.2A Active CN110071231B (zh) | 2019-06-13 | 2019-06-13 | 稳固pi基板防止翘曲的方法及显示面板的制作方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210273206A1 (zh) |
CN (1) | CN110071231B (zh) |
WO (1) | WO2020248773A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110071231B (zh) * | 2019-06-13 | 2022-08-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 稳固pi基板防止翘曲的方法及显示面板的制作方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015013024A1 (en) * | 2013-07-22 | 2015-01-29 | Henkel IP & Holding GmbH | Methods to control wafer warpage upon compression molding thereof and articles useful therefor |
CN106847862A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-06-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示器基板及其制备方法,柔性显示器制备方法 |
CN109087587A (zh) * | 2018-08-09 | 2018-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板、其制备方法及显示装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2643413A1 (en) * | 2010-11-24 | 2013-10-02 | Dow Corning Corporation | Controlling morphology of block copolymers |
US20150380668A1 (en) * | 2012-12-26 | 2015-12-31 | Agency For Science, Technology And Research | Organic electronic devices |
KR101775197B1 (ko) * | 2013-04-09 | 2017-09-06 | 주식회사 엘지화학 | 적층체 및 이를 이용하여 제조된 기판을 포함하는 소자 |
KR102108360B1 (ko) * | 2013-06-19 | 2020-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 처리방법 및 이를 이용해 제조된 플렉서블 디스플레이 장치 |
US9356049B2 (en) * | 2013-07-26 | 2016-05-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device with a transistor on an outer side of a bent portion |
KR20150021000A (ko) * | 2013-08-19 | 2015-02-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
CN104614889B (zh) * | 2015-01-14 | 2018-02-27 | 北京理工大学 | 一种利用疏水、亲水表面进行pi高厚度自组装涂覆的方法 |
CN106654047B (zh) * | 2016-12-22 | 2019-02-01 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板及其制作方法 |
CN108321309A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-24 | 云谷(固安)科技有限公司 | 可分离的衬底结构及其制备方法 |
CN108922915B (zh) * | 2018-08-06 | 2021-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层、显示基板及制备方法 |
CN110071231B (zh) * | 2019-06-13 | 2022-08-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 稳固pi基板防止翘曲的方法及显示面板的制作方法 |
-
2019
- 2019-06-13 CN CN201910511159.2A patent/CN110071231B/zh active Active
-
2020
- 2020-05-18 WO PCT/CN2020/090820 patent/WO2020248773A1/zh active Application Filing
- 2020-05-18 US US17/262,521 patent/US20210273206A1/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015013024A1 (en) * | 2013-07-22 | 2015-01-29 | Henkel IP & Holding GmbH | Methods to control wafer warpage upon compression molding thereof and articles useful therefor |
CN106847862A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-06-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示器基板及其制备方法,柔性显示器制备方法 |
CN109087587A (zh) * | 2018-08-09 | 2018-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板、其制备方法及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020248773A1 (zh) | 2020-12-17 |
US20210273206A1 (en) | 2021-09-02 |
CN110071231A (zh) | 2019-07-30 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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