CN118556202A - 显示模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示模组(20)，包括显示面板(210)、驱动芯片(220)、静电传导图案(250)和导电部(240)。显示面板(210)包括位于非显示区(SA)的接地图案(219)和位于显示区(AA)的多条数据线(212)。驱动芯片(220)设置在显示面板(210)上，且位于非显示区(SA)，并与多条数据线(212)耦接。驱动芯片(220)具有沿第一方向分布的第一端(221)和第二端(222)，第一方向为驱动芯片(220)的长度方向。静电传导图案(250)和导电部(240)均设置在显示面板(210)上，且位于非显示区(SA)，并位于参考线(LL)远离驱动芯片(220)的第二端(222)的一侧。参考线(LL)为过驱动芯片(220)的第一端(221)且沿第二方向延伸的直线，第二方向垂直于第一方向。在第一方向上，静电传导图案(250)与参考线(LL)之间具有第一距离(D1)，导电部(240)与参考线(LL)之间具有第二距离(D2)。导电部(240)与静电传导图案(250)和接地图案(219)均接触。

Description

显示模组及显示装置 技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

显示装置(例如，手机或虚拟现实设备等)包括多种高集成度的电子元件(例如，电路元件或晶体管等)。这些电子元件可能因为静电引起失效，使得显示装置锁死、复位或数据丢失等而影响显示装置正常工作，从而降低了显示装置的可靠性。因此，防止静电对显示装置中各电子元件的损害具有重要意义。

发明内容

一方面，提供一种显示模组。显示模组包括显示面板、驱动芯片、静电传导图案和导电部。显示面板具有显示区和非显示区，显示面板包括位于非显示区的接地图案和位于显示区的多条数据线。驱动芯片设置在显示面板上，且位于非显示区；驱动芯片与多条数据线耦接；驱动芯片具有沿第一方向分布的第一端和第二端，第一方向为驱动芯片的长度方向。静电传导图案设置在显示面板上，且位于非显示区；静电传导图案位于参考线远离驱动芯片的第二端的一侧，参考线为过驱动芯片的第一端且沿第二方向延伸的直线，第二方向垂直于第一方向；在第一方向上，静电传导图案与参考线之间具有第一距离。导电部设置在显示面板上，且位于非显示区；导电部位于参考线远离驱动芯片的第二端的一侧；在第一方向上，导电部与参考线之间具有第二距离；导电部与静电传导图案和接地图案均接触。

在静电测试时，位于显示区的静电可以释放到静电传导图案上，静电传导图案上的静电传递至导电部，从而完成对显示区的静电测试。静电传导图案和导电部均与驱动芯片之间存在距离，这样一来，可以避免静电传导图案和导电部上的静电传递至驱动芯片上，从而保护了驱动芯片。

静电传导图案和导电部均位于参考线远离驱动芯片的第二端的一侧，从而便于静电传导图案和导电部的耦接。设置的第一距离和第二距离可以减少导电部上的静电释放到驱动芯片上的电荷量，从而减少驱动芯片的因静电而发生的损毁的事故。

可选地，静电传导图案具有第一边沿和第二边沿，第一边沿和第二边沿为静电传导图案在第一方向上相对的边界；第一边沿和第二边沿与 参考线均大致平行。

可选地，静电传导图案为矩形。

可选地，静电传导图案的尖端处设置有倒圆角。

可选地，导电部与静电传导图案远离显示面板的表面接触；第二距离大于等于第一距离。

可选地，第一距离为大于5mm。

可选地，接地图案位于参考线远离驱动芯片的第二端的一侧；在第一方向上，接地图案与参考线之间具有第三距离，第三距离大于等于第一距离。

可选地，静电传导图案在显示面板上的正投影与接地图案存在重叠区域。

可选地，显示面板还包括：第一基板和第二基板；接地图案、多条数据线和驱动芯片设置在第一基板上，第二基板位于多条数据线远离第一基板的一侧。第二基板具有缩进边沿，第一基板从缩进边沿处超出第二基板；静电传导图案设置在第二基板远离第一基板的一侧，且具有与缩进边沿齐平的第三边沿；导电部从静电传导图案远离第二基板的表面起，经第三边沿和缩进边沿，与接地图案接触。

可选地，沿第二方向上，缩进边沿和导电部依次排布。

可选地，显示面板还包括位于非显示区的导电图案；导电图案设置在接地图案远离静电传导图案的一侧，且与接地图案耦接；静电传导图案在显示面板上的正投影与导电图案不重叠。

可选地，显示模组还包括偏光片，偏光片设置在静电传导图案远离显示面板的一侧，并且与导电部接触。

可选地，显示模组还包括绝缘保护层，绝缘保护层包覆驱动芯片。

可选地，绝缘保护层粘贴在驱动芯片上。

可选地，显示面板还包括位于显示区的多条栅线，和位于非显示区的栅极驱动电路；栅极驱动电路与多条栅线耦接；静电传导图案在显示面板上的正投影与栅极驱动电路之间存在重叠区域。

另一方面、提供一种显示装置，显示装置包括上述的显示模组。由于该显示装置包括显示模组，那么该显示装置具有与上述显示模组相同的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施 例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的显示装置的结构图；

图2为根据一些实施例的一种显示模组的结构图；

图3为根据一些实施例的相关技术的显示模组的结构图；

图4为图3在Q处的放大图；

图5为根据一些实施例的另一种显示模组的结构图；

图6为图5在P处的放大图；

图7为图6中沿F～E线处的剖视图；

图8为根据一些实施例的液晶显示面板的结构图；

图9为图8在B～B线处对液晶显示面板的一个子像素的剖视图；

图10为根据一些实施例的自发光显示模组的结构图；

图11为图10在C～C线处对自发光显示面板的一个子像素的剖视图；

图12为根据一些实施例的另一种显示模组的结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相 对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或 元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。

本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层的厚度和区域的面积。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

本公开的一些实施例提供一种显示装置。参见图1，显示装置1为具有图像(包括静态图像或动态图像，其中，动态图像可以是视频)显示功能的产品。显示装置例如可以是：虚拟现实(Virtual Reality，VR)显示设备或增强现实(Augmented Reality，AR)显示设备。显示装置例如还可以是：显示器、手机(Mobile Phone)、平板电脑(Pad)、笔记本电脑、电视、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、超级移动个人计算机(Ultra-Mobile Personal Computer，UMPC)、上网本、可穿戴设备(例如智能手表)或车载显示装置1等，本实施例对显示装置1的类型不作限制。

显示装置1包括显示模组20，还可以包括控制器、框体(例如中框等)等。控制器被配置为向显示模组20发送图像数据(例如，灰阶数据)，例如，可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)或者图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)等。显示模组20为被配置为显示画面的组件；例如，被配置为接收图像数据，并显示图像数据相应的画面。框体被配置为固定显示模组20、控制器等。

参见图2，显示模组20可以包括显示面板210。显示面板210被配置为接收与图像数据相应数据信号(例如电压信号)，并基于该数据信号显示图像(即画面)。显示面板210可以具有显示区AA和非显示区SA。显示面板210的显示区AA是显示面板210上能够显示图像的区域，其形状可以是圆形、多边形或不规则图形等。其中，多边形例如是矩形、六边形或八边形等。显示区的尺寸可以比较小，例如，显示区的尺寸可以是2.48英寸，3英寸等。当然，显示区的尺寸也可以更大些，例如6.5英寸，6.8英寸等。显示面板210上除了显示区AA以外的区域为非显示区SA。其中，非显示区SA可以位于显示区AA的至少一侧(例如一个，又如多侧)，例如显示区SA围绕显示区AA一周设置。

显示面板210包括位于显示区AA的多个子像素211。该多个子像素211中包括用于出射第一颜色光的第一子像素、用于出射第二颜色光的第二子像素和用于出射第三颜色光的第三子像素。其中，第一颜色、第二颜色和第三颜色为三基色(例如红色、绿色和蓝色)。示例性的，显示面板210可以包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。

显示面板210还包括多条信号线，例如多条栅线213和多条数据线212。每个子像素211可以与一条栅线213和一条数据线212耦接，被配置为响应于该栅线213传输的扫描信号，写入该数据线212传输的数据信号；并基于该数据信号，出射具有相应强度的光线。

多条栅线213可以大致沿第一方向延伸。示例性地，一条栅线213可以与第一方向平行。又示例性地，一条栅线213的延伸方向还可以与第一方向之间存在较小的夹角。例如，该较小的夹角的取值范围为-8°～8°，又如-5°～5°。下文中，叙述的较小的夹角可以参考该夹角的取值范围，并在该取值范围内进行适应性的选择。一(例如每条)栅线213可以与同一行的子像素211耦接，被配置为向该行子像素211传输扫描信号。示例性地，栅线213位于显示区AA内，也可以延伸到非显示区SA内。

在一些示例中，显示面板210还可以包括位于非显示区的栅极驱动电路214，此时，栅极驱动电路214可以称为GOA(Gate On Array)电路。该栅极驱动电路214与多条数据线212耦接，被配置为向栅线213提供扫描信号。例如，栅极驱动电路214可以设置在显示区沿第一方向的一侧(例如左侧或右侧)。在另一些示例中，栅极驱动电路214可以为栅极T21驱动芯片220，不包含在显示面板210中，但与显示面板210中的多条栅线213耦接。

多条数据线212可以大致沿第二方向延伸。其中，第二方向垂直于第一方向。示例性地，一条数据线212可以与第二方向平行。又示例性地，一条数据线212还可以与第二方向之间存在较小的夹角。一(例如每条)数据线212可以与同一列的子像素211耦接，被配置为向该列的子像素211提供数据信号。示例性地，数据线212位于显示区AA内，也可以延伸到非显示区SA内。

继续参见图2，显示模组20还可以包括驱动芯片220，具体可以是驱动IC，例如，源极驱动IC或显示驱动电路(Display Driver Integrated Circuit，DDIC)等。

驱动芯片220与显示面板210耦接，例如可以绑定到显示面板210的非显示区SA。驱动芯片220被配置为基于接收到的图像数据，向显示面板210 提供相应的数据信号。在一些示例中，驱动芯片220与多条数据线212耦接，被配置为向数据线212提供数据信号。例如显示面板210还包括位于非显示区的多条扇出线，这些扇出线所在的区域可以称为扇出区215。驱动芯片220通过扇出区215中的多条扇出线与多条数据线212耦接。其中，每条数据线212与一条扇出线耦接；该扇出线的一端延伸至显示区的边界处，另一端延伸至驱动芯片220所在位置处。

驱动芯片220包括至少一排(例如一排，又如多排)导电端子223(还可以称为引脚)；这些导电端子223用于与显示面板210耦接，例如可以通过导电胶绑定到显示面板210上。本文中，将一排导电端子223的排列方向作为驱动芯片220的长度方向，可以称之为第一方向。示例性地，驱动芯片220可以是矩形，也可以是圆角矩形等与矩形类似的形状。基于此，驱动芯片220具有相互交叉(例如相互垂直)的长边和短边；其中，长边可以平行于驱动芯片220中一排导电端子223的排列方向，即平行于第一方向；短边平行于第二方向。为了方便描述，可以以第一方向和第二方向作为相互垂直的两个轴而建立直角坐标系。

此外，继续参见图2，显示模组20还可以包括电路板230，例如可以是柔性线路板等。该电路板230例如可以绑定到显示面板210的非显示区SA，与驱动芯片220耦接，被配置为将控制器输出的图像数据传输至驱动芯片220，使得驱动芯片220基于图像数据，生成相应的数据信号。

继续参见图2，显示模组20还包括静电传导图案250。静电传导图案250设置在显示面板210上，且位于非显示区；显示面板210还包括接地图案219。接地图案219位于非显示区，且与静电传导图案250耦接。这样一来，显示区AA上的静电可以释放到静电传导图案250上，静电传导图案250上的静电可以传递至接地图案219。

在相关技术中，参见图3和图4，显示模组20包括位于非显示区SA的第一静电传导图案250a、第二静电传导图案250b和连接导线250c。第一静电传导图案250a和第二静电传导图案250b分别位于显示区AA沿第一方向的两侧。第一静电传导图案250a通过连接导线250c与第二静电传导图案250b耦接，且三者连接成一体的图案。第一静电传导图案250a和接地图案219耦接。

在静电测试时，显示区设置有多个静电测试点260(例如第一静电测试点261和第二静电测试点262)。静电枪向例如第一静电测试点261释放静电，第一静电测试点261上的静电如图4中示出的路径1释放到第一静电传导图案250a上。静电枪向例如第二静电测试点262释放静电，第二静电测试点262 上的静电释放到第二静电传导图案250b，第二静电传导图案250b上的静电通过连接导线250c传递至第一静电传导图案250a上。第一静电传导图案250a上的静电传递至接地图案219，以实现静电的测试。

但是，在静电测试时，由于连接导线250c位于扇出区215；即沿显示模组20的厚度方向上，连接导线250c与扇出区215存在正对区域；换言之，沿显示模组20的厚度方向，扇出线与连接导线250c存在重叠区域。那么连接导线250c上的静电如图4中示出的路径2释放到扇出线上，静电沿着扇出线传递至驱动芯片220，使得该静电影响驱动芯片220的工作，甚至会烧毁驱动芯片220(例如驱动芯片220的抗静电的电压小于等于2000V)。

参见图5和图6，下文介绍本公开的实施的静电测试过程。

在静电测试时，静电枪向例如静电测试点260(例如如图5示出的静电测试点261，又例如如图5示出的静电测试点262)释放静电。静电测试点260上的静电可以释放到静电传导图案250上；例如静电测试点260的静电可以沿着一条或多条信号线(例如栅线213和数据线212等中的至少一者)传输到静电传导图案250上。静电传导图案250上的静电可以传递至接地图案219，从而完成显示装置1的静电测试。这样一来，在显示装置1可以完成静电测试的情况下，还解决了相关技术中，连接导线250c上的静电会释放到扇出区215或扇出线的问题。也就是说，相较于相关技术，本公开的实施例的显示模组20包括一个静电传导图案250；那么即便省去了相关技术中位于扇出区215的连接导线250c和第二静电传导图案250b，所有静电测试点260的静电还能释放到静电传导图案250上，并且能够保持与相关技术中相近的静电释放效果。

在一些示例中，显示区设置有多个静电测试点260。例如多个静电测试点260呈圆形阵列分布，并且位于圆形阵列的圆心处也可以设置静电测试点260；当然多个静电测试点260还可以以其他方式分布，例如矩形阵列分布等。其中，不论显示区有多少个静电测试点260，每个静电测试点260(例如如图5示出的圆心处的静电测试点260，如图5示出的静电测试点261，如图5示出的静电测试点262)上的静电均可以沿着一条或多条信号线(例如栅线213、和数据线212等中的至少一者)传输到静电传导图案250上。

静电传导图案250与驱动芯片220之间存在距离，这样一来，可以避免静电传导图案250上的静电传递至驱动芯片220上，从而保护了驱动芯片220。

具体地，驱动芯片220具有沿第一方向分布的第一端221和第二端222。换句话说，沿第一方向，第一端221和第二端222为驱动芯片220两个相对 的最远端；例如，如图5示出的第一方向上，驱动芯片220的左端和右端可以分别为第一端221和第二端222。其中，过驱动芯片220的第一端221且沿第二方向延伸的直线为参考线L。

静电传导图案250位于参考线L远离驱动芯片220的第二端222的一侧。在第一方向上，静电传导图案250与参考线L之间具有第一距离D1；这样一来，可以减少由静电传导图案250释放到驱动芯片220上的静电，从而减少驱动芯片220因静电而发生的损毁的事故。此外还减少了静电传导图案250与扇出区215的正对区域。

在一些示例中，静电传导图案250的材料可以是导电材料；该导电材料可以金属，例如金属可以金、银、铝、铜、锡等金属单质；例如金属可以上述金属单质的合金(例如锡的合金可以是氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铟锡或氧化铟锌等)。该导电材料还可以非金属，例如非金属可以是石墨等。

接地图案219的材料可以是导电材料；该导电材料可以参考上文中的导电材料的相关描述。例如接地图案219的材料可以为金属(例如铜)。

在一些实施例中，继续参见图5和图6，显示模组20还包括导电部240。导电部240设置在显示面板210上，且位于非显示区。导电部240与静电传导图案250接触；意指，导电部240与接地图案219直接接触耦接；即二者之间并没有其他的导体将二者连接。导电部240与接地图案219接触；意指，导电部240与静电传导图案250直接接触耦接；即二者之间并没有其他的导体将二者连接。这样一来，静电传导图案250上的静电可以通过导电部240传递至接地图案219。

在一些示例中，导电部240在显示面板210上的正投影与接地图案219可以完全重合；即如图6所示的接地图案219与导电部240的形状、位置完全一样。

导电部240位于参考线L远离驱动芯片220的第二端222的一侧。例如静电传导图案250和导电部240均位于如图6示出的驱动芯片220的左侧。这样一来，静电传导图案250和导电部240均可以位于参考线L的同一侧(例如如图6示出的参考线L的左侧)，从而便于静电传导图案250和导电部240的耦接。

导电部240与驱动芯片220之间存在距离，这样一来，可以避免导电部240上的静电传递至驱动芯片220上，从而保护了驱动芯片220。

在一些示例中，在第一方向上，导电部240与参考线L之间具有第二距离D2；这样一来，可以减少由导电部240释放到驱动芯片220上的静电，从 而减少驱动芯片220因静电而发生的损毁的事故。此外还减少了导电部240与扇出区215的正对区域。

在实际产品中，静电传导图案250和导电部240位于非显示区SA内，第一距离D1和第二距离D2越大，说明静电传导图案250和导电部240离驱动芯片220越远，那么静电传导图案250和导电部240上的静电传递至驱动芯片220上就越少，从而对驱动芯片220的损毁就越小。

导电部240的材料可以是导电材料；该导电材料可以参考上文中的导电材料的相关描述。例如导线部的材料可以是金属(例如银单质，银合金等)。

继续参见图5和图6，静电传导图案250具有第一边沿2501和第二边沿2502，第一边沿2501和第二边沿2502为静电传导图案250在第一方向上相对的边界；例如第一边沿2501和第二边沿2502中的一者可以是如图6示出的静电传导图案250的左边沿，另一者可以是右边沿。第一边沿2501和第二边沿2502与参考线L均大致平行。

在一些示例中，第一边沿2501为静电传导图案250最靠近驱动芯片220的一条边沿。那么在第一方向上，第一边沿2501与参考线L之间的距离可以为静电传导图案250与参考线L之间的距离，即第一距离D1。这样一来，根据非显示区的面积，可以设计静电传导图案250在第二方向的尺寸，以使得静电传导图案250的面积最大化。

示例性地，静电传导图案250还具有第三边沿2503和第四边沿。第一边沿2501、第三边沿2503、第二边沿2502和第四边沿依次首尾连接形成四边形。在一些示例中，第三边沿2503和第四边沿相互平行；使得该静电传导图案250可以为平行四边形。在另一些示例中，第三边沿2503和第四边沿相互平行，第三边沿2503和第四边沿均与第二边沿2502垂直，使得该静电传导图案250可以为矩形。其中，在静电传导图案250可以为矩形的情况下，第一边沿2501的尺寸大于第三边沿2503的尺寸；例如第一边沿2501的尺寸取值范围为5mm～10mm(例如5mm、6mm、7mm、8mm、8.8mm、9mm、10mm)，第三边沿2503的尺寸取值范围为1mm～5mm(例如1mm、2mm、2.3mm、3mm、4mm、5mm)。

此外，静电传导图案250的形状不限于四边形，例如还可以是五边形、六边形、七边形等多边形。

继续参见图5和图6，静电传导图案250的尖端处设置有倒圆角，这样一来，可以避免静电传导图案250在尖端处放电。其中，尖端处可以是边沿(该边沿为上文中的第一边沿2501、第三边沿2503和第二边沿2502、第四边沿 的总称，即该边沿可以是其中的任意一条边沿)之间连接而形成具有凸起或凹陷的位置。例如尖端处可以矩形的静电传导图案250的四个顶角。例如倒圆角的半径大于0.2mm；例如可以为0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等。

在一些示例中，继续参见图5和图6，静电传导图案250在显示面板210上的正投影与栅极驱动电路214之间存在重叠区域。

第二距离D2大于等于第一距离D1。这样一来，可以防止导电部240靠近驱动芯片220。这样一来，可以避免导电部240与静电传导图案250的第一边沿2501和第二边沿2502接触。在一些示例中，在第一方向上，导电部240位于静电传导图案250的中部。例如在第一方向上，第一导电部240的两边到静电传导图案250的第一边沿2501和第二边沿2502之间的距离大致相等(例如相等)。第一距离D1大于或等于5mm。例如第一距离D1为5～10mm例如5mm、5.1mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm等。

继续参见图5和图6，接地图案219位于参考线L远离驱动芯片220的第二端222的一侧。这样一来，静电传导图案250、导电部240和接地图案219均位于驱动芯片220的同一侧(例如如图6示出的左侧)，便于通过导电部240将静电传导图案250和接地图案219耦接，即减少导电部240路径。

接地图案219与驱动芯片220之间存在距离，这样一来，可以避免接地图案219上的静电传递至驱动芯片220上，从而保护了驱动芯片220。

在一些示例中，在第一方向上，接地图案219与参考线L之间具有第三距离，第三距离大于等于第一距离D1。在一些示例中，导电部240在显示面板210上的正投影与接地图案219完全重合，即如图6所示的接地图案219与导电部240的形状、位置相同；在此情况下，第三距离等于第二距离D2，使得导电部240可以与接地图案219良好的接触。

在一些实施例中，继续参见图5和图6，显示面板210还包括位于非显示区的导电图案218。

导电图案218与接地图案219耦接；使得接地图案219上的静电可以传递至导电图案218。在一些示例中，在接地图案219与导电图案218之间绝缘层上开设通孔，在该通孔中注入导电材料形成导电柱，通过该导电柱将接地图案219与导电图案218耦接。

接地图案219在导电图案218所在平面上的正投影与导电图案218存在重叠区域。这样一来，可以在接地图案219和导电图案218的重叠区域处的绝缘层上开设通孔，以使得通孔在轴向方向上的尺寸较小。例如接地图案219在导电图案218所在平面上的正投影覆盖导电图案218。

示例性地，静电传导图案250在显示面板210上的正投影与导电图案218不重叠。例如参考图6，在第二方向上，静电传导图案250与导电图案218之间存在间隙。这样一来，导电部240与接地图案219的耦接处可以避开接地图案219与导电图案218的耦接处(即上述通孔处)。

在一些示例中，导电图案218的材料可以是导电材料；该导电材料可以参考上文中的导电材料的相关描述。例如，导电图案218的材料可以是金属。

参见图7，导电图案218设置在接地图案219远离静电传导图案250的一侧；也就是说，沿显示模组20的厚度方向上，静电传导图案250、接地图案219和导电图案218依次排布。

在一些实施例中，参见图5、图6和图7，导电部240沿着显示模组20的厚度从显示面板210的边沿处流动到接地图案219上；例如导电部240为金属(例如银)的情况下，通过滴落的方式滴落在静电传导图案250上，并从静电传导图案250的边沿处，并沿着显示模组20的厚度方向流动到如图7示出的显示面板210的上表面，再流动到接地图案219上，实现导电部240将静电传导图案250与接地图案219耦接的目的。在一些示例中，静电传导图案250在显示面板210上的正投影与接地图案219存在重叠区域。这样一来，使得导电部240沿着显示模组20的厚度方向，可以从静电传导图案250的边沿处(例如第三边沿2503位置处)，并沿着显示模组20的厚度方向流直接到接地图案219上，减小导电部240在如图7示出的显示面板210的上表面上的流动的距离。这样一来，在使用较少的导电部240的情况下，可以将静电传导图案250与接地图案219耦接，已减少导电部240的用量，达到节约成本的目的。

示例性地，参见图7，导电部240与静电传导图案250远离显示面板210的表面(例如图7示出的静电传导图案250的上表面2504)接触。

在一些示例中，导电部240可以滴落在静电传导图案250的表面上，然后流到静电传导图案250的边沿处(例如第三边沿2503的位置处)。沿着显示模组20的厚度方向，导电部240从静电传导图案250的边沿处流动到显示面板210的接地图案219上。

其中，沿显示模组20的厚度方向，导电部240在显示面板210上的正投影与静电传导图案250在显示面板210上的正投影存在重叠区域，该重叠区域在第二方向上的尺寸大于等于0.1mm；例如可以为0.1～0.5mm(例如0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm)。

在另一些示例中，导电部240还以滴落在静电传导图案250的边沿处(例 如第三边沿2503的位置处)。沿着显示模组20的厚度方向，导电部240从静电传导图案250的边沿处流动到显示面板210的接地图案219上。

在一些实施例中，显示模组20可以还包括可接地端，接地端与导电图案218耦接。在一些示例中，继续参见图5和图6，显示面板210还包括与导电图案218同层设置的连接线270。导电图案218通过连接线270与电路板耦接。例如静电连接线270与导电图案218一体设置。显示模组还包括线路板(例如印刷电路板)，线路板与电路板230(例如柔性电路板)耦接，接地端设置在线路板上。这样一来，导电图案218上的静电可以通过连接线270传递至电路板230上，再通过线路板传递至接地端，从而完成显示装置1的静电测试。

在一些实施例中，参见图7，偏光片290(例如，如下文中图8示出的液晶显示面板210a中的第一偏光片G1。又例如，如下文中图10示出的自发光显示模组20b中的第三偏光片G3)设置在静电传导图案250远离显示面板210(例如液晶显示面板210a)的一侧；偏光片290且与导电部240接触，这样一来，偏光片290上的静电也可以通过导电部240传递至接地图案219。

具体地，导电部240可以与偏光片290的侧面(例如图7示出的偏光片290的右侧面)接触。导电部240还可以与偏光片290的表面(例如图7示出的偏光片290的上表面)接触。当然，导电部240还可以与偏光片290的表面(例如图7示出的偏光片290的上表面)和侧面(例如图7示出的偏光片290的右侧面)均接触。

此外，偏光片290可以将静电传导图案250的部分表面(例如图7示出的静电传导图案250的上表面2504)露出，此时，导电部240可以滴落在静电传导图案250露出的部分表面上，那么导电部240即可以流动到与偏光片290的侧面接触，还可以流动到静电传导图案250的边沿处。

在一些实施例中，根据显示面板210的显示原理的不同，显示面板210可以是液晶显示(Liquid Crystal Display，简称LCD)面板，相应地上述显示模组20可以称为液晶显示模组20a；还可以是有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)显示面板210或微发光二极管(miniLED或microLED)显示面板210等自发光显示面板210b，相应地上述显示模组20可以称为自发光显示模组20b。

以下通过两个示例对显示模组20的结构进行详细介绍。

示例一：

参见图8和图9，显示模组(在本示例中也可以称为液晶显示模组20a) 还可以包括贴附在液晶显示面板210a的出光侧的第一偏光片G1(也称上偏光片)，以及贴附在液晶显示面板210a的入光侧的第二偏光片G2(也称下偏光片)。其中，第一偏光片G1的偏振方向和第二偏光片G2的偏振方向垂直。

由于液晶显示面板210a本身不能够发光，因而液晶显示模组20a还可以包括设置在显示面板210的入光侧的背光模组K，背光模组K用于为液晶显示面板210a提供光源。

如图9所示，液晶显示面板210a可以包括相对设置的阵列基板216和对盒基板217、以及设置在阵列基板216和对盒基板217之间的液晶层U。

如图9所示，阵列基板216可以包括第一基板Y1以及设置在第一基板Y1上，且位于每个子像素211中的薄膜晶体管Y2和像素电极Y3。薄膜晶体管可以包括有源层T41、源极、漏极、栅极T21及栅绝缘层，源极和漏极分别与有源层T41接触。其中，薄膜晶体管的栅极T21与上文中的栅线213耦接，源极与上文中的数据线212耦接，漏极与像素电极Y3耦接。在一些实施例中，如图9所示，阵列基板216还包括设置在第一基板Y1上的公共电极Y4。像素电极Y3和公共电极Y4可以设置在同一层。像素电极Y3和公共电极Y4也可以设置在不同层，在此情况下，如图9所示，像素电极Y3和公共电极Y4之间设置有第一绝缘层Y5。在公共电极Y4设置在薄膜晶体管和像素电极Y3之间的情况下，如图9所示，公共电极Y4与薄膜晶体管之间还设置有第二绝缘层Y6。在另一些实施例中，对盒基板217包括设置在第二基板Y7上的公共电极。

如图9所示，在一些实施例中，对盒基板217包括第二基板Y7以及设置在第二基板Y7上的彩色滤光层Y8，在此情况下，对盒基板217也可以称为彩膜(color filter，简称CF)基板。其中，彩色滤光层Y8至少包括位于红色子像素211的红色光阻单元、位于绿色子像素211的绿色光阻单元以及位于蓝色子像素211的蓝色光阻单元。对盒基板217还包括设置在第二基板Y7上的黑矩阵图案Y9，黑矩阵图案Y9用于限定每个子像素211的透光区域。在另一些实施例中，彩色滤光层Y8可以设置在第一基板Y1上，即包含在第一基板Y1中；相应地，第二基板Y7则不包含彩色滤光层Y8。

在一些示例中，结合图7和图9来看，在液晶显示面板210a中，接地图案219、多条数据线212和驱动芯片220设置在第一基板Y1上。第二基板Y7位于多条数据线212远离第一基板Y1的一侧。

第二基板Y7具有缩进边沿Y71，第一基板Y1从缩进边沿Y71处超出第 二基板Y7；静电传导图案250设置在第二基板Y7远离第一基板Y1的一侧；静电传导图案250具有与缩进边沿Y71齐平的第三边沿2503；导电部240从静电传导图案250远离第二基板Y7的表面起，经第三边沿2503和缩进边沿Y71，与接地图案219接触。

在一种可能实现的方式中，沿第二方向上，缩进边沿Y71和导电部240依次排布。也就是说，缩进边沿Y71可以与第一方向大致平行。

在一些示例中，接地图案219层可以与像素电极Y3为同一图案层；导电图案218可以与源极或漏极为同一图案层。

例如，在液晶显示面板210a中，在像素电极Y3和公共电极Y4不同层的情况下，那么导电图案218与接地图案219之间的绝缘层可以是第一绝缘层Y5和第二绝缘层Y6。

又例如，在液晶显示面板210a中，在像素电极Y3和公共电极Y4同层的情况下，使得沿着显示模组20的厚度方向上，像素电极Y3和公共电极Y4之间不存在绝缘层，那么导电图案218与接地图案219之间的绝缘层可以是第二绝缘层Y6。

当然，导电图案218与接地图案219之间除了绝缘层，还存在其他层(例如公共电极Y4)，那么该通孔也贯穿其他层，但是通孔内的导电柱可以与其他层中具有导电能力的层之间设置有绝缘部。

示例二：

参见图10和图11，显示面板210可以为自发光显示面板210b。自发光显示面板210b中的一(例如每个)子像素211可以包括像素驱动电路2111和与像素驱动电路2111耦接的发光器件2112。像素驱动电路2111被配置为根据接收的数据信号驱动发光器件2112发光。例如，该数据信号可以是电压信号，那么随着数据信号的电压值不同，发光器件2112的发光亮度不同。其中，发光器件2112可以采用有机发光二极管、量子点发光二极管和微发光二极管中的一种或几种。例如，发光器件2112可以包括阳极、阴极以及能够在阳极和阴极的驱动下发光的发光功能层。

像素驱动电路2111可以包括多个晶体管和电容器等电子元件。例如，像素驱动电路2111均可以包括三个晶体管和一个电容器，构成3T1C(即一个驱动晶体管、两个开关晶体管和一个电容器)。还可以包括三个以上的晶体管和至少一个电容器，如4T1C(即一个驱动晶体管、三个开关晶体管和一个电容器)、5T1C(即一个驱动晶体管、四个开关晶体管和一个电容器)或7T2C(即一个驱动晶体管、六个开关晶体管和两个电容器)等。

其中，晶体管可以为薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)、场效应晶体管(Metal Oxide Semiconductor，简称MOS)或其他特性相同的开关器件，本公开的实施例中均以薄膜晶体管为例进行说明。

薄膜晶体管包括栅极T21、第一极T42和第二极T43。其中，该薄膜晶体管的第一极T42为源极和漏极中一者，该薄膜晶体管的第二极T43为源极和漏极中另一者。由于薄膜晶体管的源极和漏极在薄膜晶体管中能产生的作用相同，因此源极和漏极可以不作特别区分。

在本公开的实施例提供的像素驱动电路2111中，各晶体管可以均为N型晶体管。需要说明的是，本公开的实施例包括但不限于此。例如，本公开的实施例提供的像素驱动电路2111中的一个或多个晶体管也可以采用P型晶体管，只需将P型晶体管的各极参照本公开的实施例中的相应的N型晶体管的各极相应连接，并且向相应的栅极T21施加对应的高电平或低电平即可。

参见图11，自发光显示面板210b可以包括衬底基板T1(也可以称为第一基板Y1)，以及设置衬底基板T1上的多个层。例如多个层可以包括：沿着远离衬底基板T1的方向上依次设置的第一图案层T4、第三绝缘层T5、第二图案层T2、第四绝缘层T6、第三图案层T3、第五绝缘层T7和第四图案层。这些层用于形成上述像素驱动电路2111。

在本公开的实施例中，“图案层”可以是采用同一成膜工艺形成至少一个膜层，然后利用对这至少一个膜层执行构图工艺形成的包含特定图案的层结构。根据特定图案的不同，该构图工艺可能包括多次涂胶、曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图案可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图案还可能处于不同的高度(或者厚度)。

第一图案层T4具有多个有源区和多个导电区；其中，导电区可以包括每个有源区的两侧的区域。有源区的材料为半导体，例如多晶硅等。导电区的材料为掺杂有离子的半导体，例如掺杂有P(磷)离子的多晶硅，或者掺杂有B(硼)离子的多晶硅。其中，如图11示出的第一图案层T4与第二图案层T2在显示面板210的厚度方向上正对的区域为有源区，其他区域为导电区。

第一图案层T4可以包括上述像素驱动电路2111(例如4T1C、5T1C等)中，多个晶体管的有源层T41、以及位于有源层T41两侧第一极T42和第二极T43。每个晶体管的有源层T41对应于至少一个(例如一个，又如两个)有源区。每个晶体管的第一极T42或第二极T43对应于至少一个(例如一个)导电区。

第二图案层T2的材料为导电材料；例如，可以为金属材质；金属材质可以为金、银、铜等金属单质及其合金。还可以是非金属材质；非金属材质可 以为石墨等。第二图案层T2可以包括上述像素驱动电路2111(例如4T1C、5T1C等)中，多个晶体管的栅极T21。

第三图案层T3的材料为导电材料，具体可以参考第二导电图案218层的相关描述。第三图案层T3可以包括两个器件连接部T31，两个器件连接部T31分别与第一极T42和第二极T43。例如两个器件连接部T31中的一者与发光器件2112的一个引脚耦接。又例如，两个器件连接部T31分别与发光器件2112的两个引脚分别耦接。

在一些示例中，第二图案层T2可以包括上述像素驱动电路2111(例如4T1C、5T1C等)中的电容器的第一极T42板；第三图案层T3包括电容器的第二极T43板。电容器的第一极T42板与第二极T43板存在重叠面积。

第四图案层可以包括阳极图案。

示例性地，在自发光显示面板210b中，第三图案层T3还包括导电图案218，第四图案层还包括接地图案219。那么接地图案219与导电图案218之间的绝缘层为第五绝缘层T7。

在一些示例中，参见图10，自发光显示模组20b还包括第三偏光片G3，第三偏光片G3设置在自发光显示面板210b的出光侧(例如阳极图案远离衬底基板T1的一侧)。

在一些实施例中，参见图12，显示模组20还包括绝缘保护层280，绝缘保护层280的材质为绝缘材料；例如该绝缘材料可以包括塑料、树脂等。绝缘保护层280包覆驱动芯片220；这样一来，绝缘保护层280有效的阻碍了传递至驱动芯片220上的静电；使得驱动芯片220得到保障。从而提高了显示装置1的抗静电能力；例如显示装置1(或驱动芯片220)的抗静电的电压大于等于4000V。

在一些示例中，绝缘保护层280粘贴在驱动芯片220上；例如绝缘保护层280可以是绝缘胶带，粘在电路板230上形成密封腔，驱动芯片220位于密封腔内。采用粘贴的方式方便操作，节省成本。

在一些示例中，绝缘保护层280还可以覆盖在位于驱动芯片220的周边区域的显示面板210的非显示区SA的上表面，这样一来，可以将驱动芯片220密封在绝缘保护层280与显示面板210的非显示区SA之间形成的密封腔，以减少驱动芯片220的暴露在绝缘保护层280外的部分。例如绝缘保护层280在显示面板210上的正投影与扇出区215存在部分的重叠区域，这样一来，增加了绝缘保护层280的面积，避免较多的静电传输到驱动芯片220。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不 局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1. 一种显示模组，其中，包括：

   显示面板，具有显示区和非显示区，包括：位于所述非显示区的接地图案和位于所述显示区的多条数据线；

   驱动芯片，设置在所述显示面板上，且位于所述非显示区；所述驱动芯片与所述多条数据线耦接；所述驱动芯片具有沿第一方向分布的第一端和第二端，所述第一方向为所述驱动芯片的长度方向；

   静电传导图案，设置在所述显示面板上，且位于所述非显示区；所述静电传导图案位于参考线远离所述驱动芯片的第二端的一侧，所述参考线为过所述驱动芯片的第一端且沿第二方向延伸的直线，所述第二方向垂直于所述第一方向；在所述第一方向上，所述静电传导图案与所述参考线之间具有第一距离；

   导电部，设置在所述显示面板上，且位于所述非显示区；所述导电部位于所述参考线远离所述驱动芯片的第二端的一侧；在所述第一方向上，所述导电部与所述参考线之间具有第二距离；所述导电部与所述静电传导图案和所述接地图案均接触。
2. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，

   所述静电传导图案具有第一边沿和第二边沿，所述第一边沿和所述第二边沿为所述静电传导图案在所述第一方向上相对的边界；所述第一边沿和第二边沿与所述参考线均大致平行。
3. 根据权利要求2所述的显示模组，其中，

   所述静电传导图案为矩形。
4. 根据权利要求1～3任一项所述的显示模组，其中，

   所述静电传导图案的尖端处设置有倒圆角。
5. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，

   所述导电部与所述静电传导图案远离所述显示面板的表面接触；所述第二距离大于等于所述第一距离。
6. 根据权利要求5所述的显示模组，其中，

   所述第一距离为大于5mm。
7. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，

   所述接地图案位于所述参考线远离所述驱动芯片的第二端的一侧；在所述第一方向上，所述接地图案与所述参考线之间具有第三距离，所述第三距离大于等于所述第一距离。
8. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，

   所述静电传导图案在所述显示面板上的正投影与所述接地图案存在重叠区域。
9. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，

   所述显示面板还包括：第一基板和第二基板；所述接地图案、所述多条数据线和所述驱动芯片设置在所述第一基板上，所述第二基板位于所述多条数据线远离所述第一基板的一侧；

   所述第二基板具有缩进边沿，所述第一基板从所述缩进边沿处超出所述第二基板；所述静电传导图案设置在所述第二基板远离所述第一基板的一侧，且具有与所述缩进边沿齐平的第三边沿；所述导电部从所述静电传导图案远离所述第二基板的表面起，经所述第三边沿和所述缩进边沿，与所述接地图案接触。
10. 根据权利要求9所述的显示模组，其中，

    沿所述第二方向上，所述缩进边沿和所述导电部依次排布。
11. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，

    所述显示面板还包括位于所述非显示区的导电图案；所述导电图案设置在所述接地图案远离所述静电传导图案的一侧，且与所述接地图案耦接；所述静电传导图案在所述显示面板上的正投影与所述导电图案不重叠。
12. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括：

    偏光片，设置在所述静电传导图案远离所述显示面板的一侧，并且与所述导电部接触。
13. 根据权利要求1～12任一项所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括：

    绝缘层，包覆所述驱动芯片。
14. 根据权利要求13所述的显示模组，其中，

    所述绝缘层粘贴在所述驱动芯片上。
15. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，

    所述显示面板还包括位于所述显示区的多条栅线，和位于所述非显示区的栅极驱动电路；所述栅极驱动电路与多条栅线耦接；所述静电传导图案在所述显示面板上的正投影与所述栅极驱动电路之间存在重叠区域。
16. 一种显示装置，其中，包括：

    权利要求1～15任一项所述的显示模组。