CN118318353A - 包括金属天线的电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置可包括：壳体，包括面向第一方向的前表面、面向与第一方向相反的第二方向的后表面、以及围绕所述前表面与所述后表面之间的内部空间的侧表面，其中，所述侧表面的至少一部分包括导电部分；显示器，被设置在壳体的所述前表面处；印刷电路板(PCB)，被设置在壳体内的所述内部空间中；以及连接构件，被设置在PCB上并连接到所述侧表面的导电部分，其中，连接构件可在第二方向上与所述侧表面的导电部分接触。

Description

包括金属天线的电子装置

技术领域

本公开的各种实施例涉及一种包括金属天线的电子装置。

背景技术

随着近年来具有新功能的电子装置的快速发展，电子装置(诸如便携式终端)在人们的生活中变得越来越重要。为了最大化由于移动通信技术的发展而变得普遍的便携式终端(诸如智能电话)的便携性和用户便利性，对于小型化和减轻重量的需求正在增加，并且为了高性能，组件被集成在小空间中。

此外，为了在商业化无线通信网络环境下提供稳定质量的服务，包括在电子装置中的天线装置应当满足高增益和宽波束覆盖。除了支持多个频带的处于或低于若干GHz的低/中/高频带中的传统移动通信(例如，第二代(2G)/第三代(3G)/第四代(4G)/通用移动电信系统(UMTS)/长期演进(LTE))、蓝牙、无线保真(Wi-Fi)、近场通信(NFC)、全球定位系统(GPS)和超宽带(UWB)之外，最近还使用了几十GHz或更高的频带(例如，处于28GHz的高频带频率或高于28GHz的高频带频率)中的毫米波通信来适应业务的快速增加并满足对增加的业务的需求。

发明内容

技术问题

为了将上述各种移动通信技术应用于电子装置，可在电子装置中设置各种天线模块和/或天线辐射器。电子装置壳体的至少一部分可由导电材料(例如，金属)形成，并且该部分(在下文中，称为“金属框架”)可用作天线辐射器(在下文中，称为“金属天线”)。为了使用金属框架作为天线来实现电子装置的天线性能，可能需要考虑各种因素，诸如设置在电子装置中的天线之间的干扰以及所支持的频带之间的集成和适当分布。

电子装置可包括至少一个联接构件，该至少一个联接构件被设置在壳体的内部空间中以将电力馈送到金属框架或将金属框架接地，并且被配置为连接金属框架和其上设置有至少一个组件(例如，通信模块)的印刷电路板(PCB)。作为联接构件的示例，可应用C形夹，其可以以指定的按压量设置在PCB的一个表面和金属框架之间，并且可将PCB的组件和金属框架彼此电连接。另外，当C形夹用于将金属框架连接到PCB时，可提供从金属框架朝向壳体的内部空间突出和延伸的凸缘。

然而，当凸缘与电子装置的电子组件(诸如显示器)重叠时，使用金属框架的天线的性能可能劣化。例如，从金属框架延伸的凸缘可在电子装置的高度方向上与显示器的与电子装置的边框相邻的边缘重叠。鉴于最近朝向减小电子装置的边框以增加电子装置的显示区域的趋势，凸缘和显示器的边缘可能在更宽的区域上重叠，从而导致天线性能的劣化。

技术方案

提供了一种当通过联接构件对金属框架执行馈电或接地时可防止天线性能劣化的电子装置、系统和方法。

另外的方面将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可通过实践所呈现的实施例来学习。

根据本公开的一个方面，一种电子装置可包括：壳体，包括面向第一方向的前表面、面向与第一方向相反的第二方向的后表面、以及围绕所述前表面和所述后表面之间的内部空间的侧表面，其中，所述侧表面的至少一部分包括导电部分；显示器，设置在壳体的所述前表面上；印刷电路板(PCB)，设置在所述内部空间中；以及联接构件，设置在PCB上并联接到所述侧表面的导电部分，其中，联接构件在第二方向上接触所述侧表面的导电部分。

根据本公开的一个方面，一种电子装置可包括：壳体，包括面向第一方向的前表面、面向与第一方向相反的第二方向的后表面、以及围绕所述前表面和所述后表面之间的内部空间的侧表面，其中，所述侧表面的至少一部分包括导电部分；显示器，被设置在所述前表面上；第一PCB，设置在所述内部空间中；第二PCB，被设置在壳体内部并在第二方向上与第一PCB间隔开预定距离；以及联接构件，被设置在第二PCB的一个表面上，并且联接到所述侧表面的导电部分，其中，所述侧表面的导电部分包括在所述内部空间中在与第一方向和第二方向不同的第三方向上暴露的第一内侧表面和在第二方向上暴露的第二内侧表面，并且联接构件接触所述侧表面的导电部分的第二内侧表面。

根据本公开的一个方面，一种电子装置可包括：壳体，包括面向第一方向的前表面、面向与第一方向相反的第二方向的后表面、在所述前表面和所述后表面之间的内部空间、以及包括导电部分的侧表面；第一PCB，设置在所述内部空间中；第二PCB，在第二方向上与第一PCB间隔开；以及联接构件，联接到所述侧表面的导电部分。所述侧表面的导电部分可包括在与第一方向和第二方向不同的第三方向上在内部空间中暴露的第一内侧表面和在第二方向上暴露的第二内侧表面，并且联接构件可接触所述侧表面的导电部分的第二内侧表面。

有益效果

根据本公开的各种实施例，金属框架可不设置有用于电力馈送或接地的突出到壳体的内部空间中的凸缘。由此产生的凸缘和电子组件之间在电子装置的高度方向(第二方向)上的重叠的最小化可防止或减少天线性能的劣化。

根据本公开的各种实施例，由于金属框架和联接构件在电子装置的高度方向(第二方向)上组装，因此组装可以是容易的，并且可克服现有技术的用于金属框架的侧面接触方法的缺点(例如，在侧面接触方法中通过滑动来组装联接构件以防止损坏电子组件)。

根据本公开的各种实施例，可通过由支撑构件支撑联接构件的一侧(例如，接触金属框架的接触点的相对侧)来实现稳定的接触结构。

附图说明

通过以下结合附图的描述，本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：

图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2a是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的示图；

图2b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的示图；

图3是示出根据第一比较示例的电子装置的内侧表面的示图；

图4是示出根据第一比较示例的电子装置的侧表面的横截面的示图；

图5是示出根据第一比较示例的电子装置的侧表面的横截面的示图；

图6是示出根据第二比较示例的电子装置的内侧表面的示图；

图7是示出根据第二比较示例的电子装置的侧表面的横截面的示图；

图8是示出根据第二比较示例的电子装置的侧表面的横截面的示图；

图9是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的内侧表面的示图；

图10是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的侧表面的横截面的示图；

图11是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的侧表面的横截面的示图；

图12是示出根据本公开的各种实施例的联接构件的横截面图；

图13是示出根据本公开的各种实施例的联接构件的示图；

图14是示出根据本公开的各种实施例的联接构件的示图；

图15是示出根据本公开的各种实施例的与侧表面上的导电部分接触的联接构件的横截面图；

图16是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的一部分的横截面的示图；

图17是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的一部分的横截面的示图；

图18是示出根据本公开的各种实施例的联接构件的示图；以及

图19是示出根据本公开的各种实施例的与侧表面上的导电部分接触的联接构件的横截面图。

具体实施方式

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在实施例中，可从电子装置101中省略上述组件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它组件添加到电子装置101中。在实施例中，可将上述组件中的一些组件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成组件(例如，显示模块160)。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它组件(例如，硬件组件或软件组件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，AP)独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙^TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括PCB、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在PCB的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在PCB的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2a是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的示图。图2b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的示图。

在图2a和图2b以及以下附图中，可示出包括X轴、垂直于X轴的Y轴以及垂直于X轴和Y轴的Z轴的空间坐标系。根据各种实施例，空间坐标系的X轴可与电子装置101的宽度方向相应，空间坐标系的Y轴可与电子装置101的长度方向相应，并且空间坐标系的Z轴可与电子装置101的高度方向相应。在各种实施例的描述中，空间坐标系的Z轴可与下面提到的“高度方向(或第二方向)”相应。

参照图2a和图2b，根据实施例的电子装置101可包括壳体210，壳体210包括前表面210A、后表面210B和围绕前表面210A和后表面210B之间的空间的侧表面210C。在另一实施例中，壳体210可指形成图2a的前表面210A、图2b的后表面210B和侧表面210C的一部分的结构。根据实施例，前表面210A的至少一部分可由至少部分地基本上透明的前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。后表面210B可由后板211形成。后板211可由例如玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的至少两种的组合形成。侧表面210C可与前板202和后板211联接，并且由包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)218形成。在实施例中，后板211和侧边框结构218可一体形成并且包括相同的材料(例如，玻璃、诸如铝的金属材料、或陶瓷)。

在所示实施例中，前板202可包括在前板202的长边缘的两端处从前表面210A朝向后板211无缝地弯曲并延伸的两个第一边缘区域210D。在所示实施例中(参照图2b)，后板211可包括两个第二边缘区域210E，两个第二边缘区域210E在后板211的长边缘的两端处从后表面210B朝向前板202无缝地弯曲和延伸。在实施例中，前板202(或后板211)可仅包括第一边缘区域210D(或第二边缘区域210E)中的一个。在另一实施例中，可不包括第一边缘区域210D或第二边缘区域210E中的一些。在上述实施例中，当从电子装置101的侧面观看时，侧边框结构218可在没有第一边缘区域210D或第二边缘区域210E的侧表面上具有第一厚度(或宽度)，并且在具有第一边缘区域210D或第二边缘区域210E的侧表面上具有小于第一厚度的第二厚度。

根据实施例，电子装置101可包括显示器201、音频模块203、207和214(例如，图1的音频模块170)、传感器模块(例如，图1的传感器模块176)、相机模块205和212(例如，图1的相机模块180)、键输入装置217(例如，图1的输入模块150)或连接器孔208和209(例如，图1的连接端子178)中的至少一个。在实施例中，电子装置101可不设置有组件中的至少一个组件(例如，连接器孔209)或者另外包括其他组件。

根据实施例，显示器201可例如通过前板202的大部分在视觉上暴露。在实施例中，显示器201的至少一部分可通过形成前表面210A和第一边缘区域210D的前板202暴露。在实施例中，显示器201的角部可整体上形成为与前板202的相邻外围部分的形状相同的形状。在另一实施例中，显示器201的周边和前板202的周边之间的间隙可整体上相等，以增加显示器201的暴露区域。

根据实施例，壳体210的表面(或前板202)可包括通过显示器201的视觉曝光形成的观看区域。例如，观看区域可包括前表面210A和第一边缘区域210D。

在另一实施例中，凹部或开口可形成在显示器201的观看区域(例如，前表面210A和第一边缘区域210D)的一部分中，并且包括与凹部或开口对准的音频模块214、传感器模块、发光元件或相机模块205中的至少一个。在另一实施例中，音频模块214、传感器模块、相机模块205、指纹传感器或发光元件中的至少一个可包括在显示器201的观看区域的后表面上。

在另一实施例中，显示器201可与触摸感测电路、测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测基于磁场的触控笔的数字化仪结合，或者，显示器201可设置为与触摸感测电路、测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测基于磁场的触控笔的数字化仪相邻。

在实施例中，键输入装置217中的至少一些可设置在第一边缘区域210D和/或第二边缘区域210E中。

根据实施例，音频模块203、207和214可包括麦克风孔203以及扬声器孔207和214。用于获得外部声音的麦克风可设置在麦克风孔203中，并且在实施例中，可设置多个麦克风来检测声音的方向。扬声器孔207和214可包括用于呼叫的外部扬声器孔207和接收器孔214。在实施例中，扬声器孔207和214以及麦克风孔203可实现为单个孔，或者可包括扬声器(例如，压电扬声器)而没有扬声器孔207和214。音频模块203、207和214可根据电子装置101的结构以各种方式设计，诸如仅安装一些音频模块或添加新的音频模块，而不限于上述结构。

根据实施例，传感器模块可生成例如与电子装置101的内部操作状态或外部环境状态相应的电信号或数据值。传感器模块可包括例如设置在壳体210的前表面210A上的第一传感器模块(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体210的后表面210B上的第三传感器模块(例如，心率监测器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如，指纹传感器)。在实施例中，指纹传感器可设置在壳体210的后表面210B上以及前表面210A(例如，显示器201)上。电子装置101还可包括传感器模块，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、IR传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。传感器模块可根据电子装置101的结构以各种方式设计，诸如仅安装一些传感器模块或添加新的传感器模块，而不限于上述结构。

根据实施例，相机模块205和212可包括例如设置在电子装置101的前表面210A上的前置相机模块205，以及设置在电子装置101的后表面210B上的后置相机模块212和/或闪光灯213。相机模块205和212中的每个相机模块可包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可包括例如发光二极管(LED)或氙气灯。在实施例中，两个或更多个镜头(IR相机、广角镜头和摄远镜头)和图像传感器可布置在电子装置101的一个表面上。相机模块205和212可根据电子装置101的结构以各种方式设计，诸如仅安装一些相机模块或添加新的相机模块，而不限于上述结构。

根据实施例，电子装置101可包括多个相机模块(例如，双相机或三相机)，所述多个相机模块(例如，双相机或三相机)中的每个相机模块具有不同的属性(例如，视角)或功能。例如，可配置包括具有不同视角的镜头的多个相机模块205和212，并且电子装置101可基于用户选择来控制在电子装置101中实现的相机模块205和212的视角的改变。例如，多个相机模块205和212中的至少一个可以是广角相机，并且至少一个其他相机模块可以是摄远相机。类似地，多个相机模块205和212中的至少一个可以是前置相机，并且至少一个其他相机模块可以是后置相机。此外，多个相机模块205和212可包括广角相机、摄远相机或IR相机(例如，飞行时间(TOF)相机或结构化光相机)中的至少一个。根据实施例，IR相机可作为传感器模块的至少一部分来操作。例如，TOF相机可作为用于检测到对象的距离的传感器模块的至少一部分来操作。

根据实施例，键输入装置217可布置在壳体210的侧表面210C上。在另一实施例中，电子装置101可不包括上述键输入装置217中的一些或任何一个，并且不包括的键输入装置217可以以其他形式(诸如显示器201上的软键)实现。在实施例中，键输入装置可包括设置在壳体210的后表面210B上的传感器模块。

根据实施例，发光元件可设置在例如壳体210的前表面210A上。发光元件可以以光的形式提供例如关于电子装置101的状态信息。在另一实施例中，发光元件可提供例如与前相机模块205的操作相互配合的光源。发光元件可包括例如LED、IRL ED和/或氙气灯。

根据实施例，连接器孔208和209可包括第一连接器孔208和/或第二连接器孔209(例如，耳机插孔)，第一连接器孔208可容纳用于将电力和/或数据发送到外部电子装置和从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)，第二连接器孔209可容纳用于将音频信号发送到外部电子装置和从外部电子装置接收音频信号的连接器。连接器孔208和209可根据电子装置101的结构以各种方式设计，诸如仅安装一些连接器孔或添加新的连接器孔，而不限于上述结构。

根据实施例，相机模块205和/或传感器模块可设置在电子装置101的内部空间中，以通过显示器201和前板202的指定区域与外部环境进行通信。例如，指定区域可以是显示器201上未设置像素的区域。在另一实施例中，指定区域可以是显示器201上设置像素的区域。当从显示器201上方观看时，指定区域的至少一部分可与相机模块205和/或传感器模块重叠。在另一示例中，一些传感器模块可设置在电子装置的内部空间中以执行其功能而不通过前板202在视觉上暴露。

图2a和图2b所示的电子装置101具有条型或板型外观，这不应被解释为限制本公开。例如，所示出的电子装置可以是可卷曲电子装置或可折叠电子装置的一部分。“可卷曲电子装置”可指显示器可弯曲以变形并因此部分地卷绕或卷曲或容纳在壳体(例如，图2a的壳体210)中的电子装置。根据用户需要，可卷曲电子装置可通过展开显示器或将显示器的更大区域暴露于外部来增加观看区域。“可折叠电子装置”可指显示器是可折叠的使得显示器的两个不同区域面向彼此或相反方向的电子装置。通常，在可折叠电子装置中，在便携式状态下，显示器可以被折叠为两个不同区域面向彼此或相反方向，而用户可将显示器展开为显示器的两个不同区域在实际使用状态下基本上平坦。在实施例中，根据本公开的各种实施例的电子装置101可被解释为不仅包括便携式电子装置(诸如智能电话)，还包括各种其他电子装置(诸如膝上型计算机或家用电器)。

根据本公开的各种实施例，提供了用于防止在通过联接构件对金属框架进行馈电或接地期间天线性能劣化的各种实施例。例如，在凸缘被形成在金属框架上并且联接到PCB以使用金属框架作为天线的结构的情况下，本公开旨在解决由凸缘和电子组件之间的重叠引起的天线性能劣化的问题。将参照图3、图4和图5描述根据相关技术的金属框架和联接构件的结构(称为第一比较示例)。

图3是示出根据第一比较示例的电子装置300的内侧表面的示图。图4是示出根据第一比较示例的电子装置300的侧表面的横截面的示图。图5是示出根据第一比较示例的电子装置300的侧表面的横截面的示图。图4所示的横截面可以是沿A-A'方向截取的图3所示的电子装置300的横截面。

参照图3、图4和图5，根据第一比较示例的电子装置300可包括显示器301(例如，图2a和图2b的显示器201)、前板302(例如，图2a和图2b的前板202)、围绕壳体的内部空间的侧边框结构318(例如，图2a和图2b的侧边框结构218)(下文中，称为“侧表面”318)、PCB 320和PCB 330以及联接构件340。电子装置300可不设置有组件中的至少一个组件，或者可另外包括其他组件。例如，电子装置300还可包括后板(例如，图2b的后板211)和/或支撑构件350(例如，支架)，其中，支撑构件350(例如，支架)设置在壳体的内部空间中并且联接到侧边框结构318，或者与侧边框结构318一体形成。

PCB 320和PCB 330可具有安装在其上的各种电子组件，例如，处理器(例如，图1的处理器120)、存储器(例如，图1的存储器130)和/或接口(例如，图1的接口177)。此外，通信模块(例如，图1的通信模块190)和/或天线模块(例如，图1的天线模块197)可安装在PCB320和PCB 330上。PCB 320和PCB 330可包括设置在壳体的内部空间的一部分中的第一PCB320和设置在与第一PCB 320不同的位置处的第二PCB 330。第一PCB 320可以是设置在显示器301的后表面上的柔性PCB(FPCB)，并且第二PCB 330可由刚性材料制成。第二PCB 330可以是可与电子装置300中的主PCB(例如，第一PCB 320或第三PCB)间隔开的子PCB。虽然在图4和图5中示出了两个PCB为PCB 320和PCB 330，但是本公开不限于此，并且可提供一个PCB或三个或更多个PCB。此外，本公开中的上述PCB(第一PCB 320和第二PCB 330)在布置和使用方面不限于任何特定实施例。

通信模块(例如，图1的通信模块190)和/或天线模块(例如，图1的天线模块197)可设置在PCB 320和PCB 330上。当通信模块和/或天线模块设置在PCB 320和PCB 330上时，可建立直接(例如，有线)通信信道或无线电通信信道，可支持通过建立的通信信道的通信，并且可通过使用通信模块和/或天线模块在电子装置300与外部电子装置(例如，图1的电子装置102和电子装置104或服务器108)之间交换信号。

壳体210的一部分(例如，侧边框结构318的至少一部分)可由导电部分318a(例如，金属)形成。使用侧边框结构318的导电部分318a作为天线辐射器可实现各种类型的通信，诸如第二代(2G)/第三代(3G)/第四代(4G)通信、蓝牙、无线保真(Wi-Fi)和/或超宽带(UWB)以及短程通信，诸如近场通信(NFC)、磁安全传输(MST)和无线充电。

为了将侧边框结构318的导电部分318a用作天线，侧边框结构318需要馈电和/或接地，并且可将联接构件340用于馈电和/或接地。例如，联接构件340可设置在第二PCB 330上，并且设置在第二PCB上的电子组件可通过联接构件340电联接到侧边框结构318。

在图3、图4和图5所示的第一比较示例中，当联接构件340联接到侧边框结构318时，凸缘319可形成为从侧边框结构318突出并延伸到壳体的内部空间中，作为增加电子装置300中的接触稳定性的组件。例如，根据第一比较示例的侧边框结构318可包括导电部分318a(例如，金属框架)和至少部分地围绕导电部分318a的非导电部分318b(例如，注射成型部分)。侧边框结构318还可包括从导电部分318a突出并延伸到壳体的内部空间中的凸缘319。凸缘319可被提供用于联接构件340和导电部分318a之间的稳定接触。当凸缘319突出并延伸到壳体的内部空间中时，凸缘319可与电子装置的电子组件重叠。第二PCB 330可包括面向第一方向(例如，与Z轴相反的方向)的第一表面330a和面向第二方向(例如，平行于Z轴的方向)的第二表面330b。在第二PCB 330中可省略与联接构件340重叠的部分。参照图4和图5，示出了联接构件340设置在第二PCB 330的第一表面(例如，330a)上，并且凸缘319与电子装置的显示器301重叠多达第一距离d1。在第一比较示例中，当凸缘319以这种方式与电子组件(诸如显示器301)重叠时，使用金属框架的天线的性能可能根据无线电波的发送特性/接收特性而劣化。

现在，将参照图6、图7和图8描述根据相关技术(称为第二比较示例)的金属框架和联接构件的结构。

图6是示出根据第二比较示例的电子装置600的内侧表面的示图。图7是示出根据第二比较实施例的电子装置600的侧表面的横截面的示图。图8是示出根据第二比较实施例的电子装置600的侧表面的横截面的示图。图7所示的横截面可以是沿B-B'方向截取的图6所示的电子装置600的横截面。

参照图6、图7和图8，根据第二比较示例的电子装置600可包括显示器401(例如，图2a和图2b的显示器201)、前板402(例如，图2和图2b的前板202)、围绕壳体的内部空间的侧边框结构418(例如，图2a和图2b的侧边框结构218)(称为“侧表面”418)、PCB 420和PCB 430以及联接构件440。电子装置600还可包括后板(例如，图2b的后板211)和/或支撑构件450(例如，支架)，其中，撑构件450(例如，支架)设置在壳体的内部空间中并且联接到侧边框结构418，或者与侧边框结构418一体形成。

在描述图6、图7和图8时，将避免对图3、图4和图5的冗余描述。

如在前面参照图3、图4和图5描述的第一比较示例中，侧边框结构418还需要馈电和/或接地以使用侧边框结构418的导电部分418a作为天线，并且在图6、图7和图8所示的第二比较示例中，联接构件440可用于馈电和/或接地。例如，联接构件440可设置在第二PCB430上，并且设置在第二PCB 430上的电子组件可通过联接构件440电联接到侧边框结构418。

根据图6、图7和图8所示的第二比较示例，当联接构件440联接到侧边框结构418时，凸缘419可形成为从侧边框结构418突出并延伸到壳体的内部空间中，作为增加电子装置600中的接触稳定性的组件。例如，根据第二比较例的侧边框结构418可包括导电部分418a(例如，金属框架)和至少部分地围绕导电部分418a的非导电部分418b(例如，注射成型部分)。侧边框结构418还可包括从导电部分418a突出并延伸到壳体的内部空间中的凸缘419。当凸缘419突出并延伸到壳体的内部空间中时，凸缘419可与电子装置600的电子组件重叠。参照图7和图8，示出了联接构件440设置在第二PCB 430的第二表面(例如，图8的430b)或第三表面(例如，图7的430c)上，并且凸缘419与电子装置600的显示器401重叠多达第二距离d2。当凸缘419以这种方式与电子组件(诸如显示器401)重叠时，使用金属框架的天线的性能可能根据无线电波的发送/接收特性而劣化。与参照图3、图4和图5描述的第一比较示例相比，在图6、图7和图8所示的第二比较示例中，凸缘419可形成为与电子装置600的显示器401重叠更小的距离。因此，在天线性能方面，图6、图7和图8中所示的第二比较示例可优于图3、图4和图5中所示的第一比较示例。

然而，与参照图3、图4和图5描述的第一比较示例不同，在图6、图7和图8所示的第二比较示例中，联接构件440可以以侧面接触方法组装到导电部分418a。参照图8，箭头499指示在电子装置的组装期间联接构件440的组装方向。在基于侧面接触的组装的情况下，联接构件440可在电子装置的横向方向上(例如，在Y轴方向上)而不是在高度方向上(例如，Z轴方向)组装，以防止由组件之间的干扰引起的损坏，如图8所示。在这种情况下，组装难度可能高于参照图3、图4和图5描述的第一比较示例中的组装难度，从而增加了制造时间和成本。

作为解决前述第一比较示例和第二比较示例中讨论的问题的方法，将参照图9、图10和图11描述根据本公开的各种实施例的金属框架和联接构件的结构。

图9是示出根据本公开的各种实施例的电子装置101的内侧表面的示图。图10是示出根据本公开的各种实施例的电子装置101的侧表面的横截面的示图。图11是示出根据本公开的各种实施例的电子装置101的侧表面的横截面的示图。图10所示的横截面可以是沿C-C'方向截取的图9所示的电子装置101的横截面。

参照图9、图10和图11，根据本公开的各种实施例的电子装置101可包括显示器501(例如，图2a和图2b的显示器201)、前板502(例如，图2和图2b的前板202)、围绕壳体的内部空间的侧边框结构518(例如，图2a和图2b的侧边框结构218)(称为“侧表面”518)、PCB 520和PCB 530、以及联接构件540。在实施例中，电子装置101可不设置有组件中的至少一个组件，或者可另外包括其他组件。例如，电子装置101还可包括后板(例如，图2b的后板211)和/或支撑构件550(例如，支架)，其中，支撑构件550(例如，支架)设置在壳体的内部空间中并且联接到侧边框结构518或者与侧边框结构518一体形成。

类似于参照图3至图8描述的第一比较示例和第二比较示例，侧边框结构518还需要馈电和/或接地以使用侧边框结构518的导电部分518a作为天线，并且在图9、图10和图11所示的实施例中，联接构件540可用于馈电和/或接地。例如，联接构件540可设置在第二PCB430的第二表面530b上，并且设置在第二PCB 530上的电子组件可通过联接构件540电联接到侧边框结构518。

根据图9、图10和图11所示的实施例，当联接构件540联接到侧边框结构518时，可不在电子装置101中设置作为增加接触稳定性的组件的凸缘。由于不存在从侧边框结构518突出并延伸到壳体的内部空间中的凸缘，因此侧边框结构518的导电部分518e可不与电子组件(例如，显示器)重叠，或者可仅在部分小区域上与电子组件(例如，显示器)重叠。根据实施例，当从显示器上方观看(在Z轴方向上投影)时，导电部分518a可设置在显示器501附近而不与显示器501重叠。

根据本公开的各种实施例，联接构件540可形成为在第二方向上接触侧边框结构518的导电部分518a。参照图10和图11，导电部分518a可包括在与第一方向(例如，与Z轴相反的方向)和第二方向(例如，平行于Z轴的方向)不同的第三方向(例如，Y轴方向)上暴露的第一内侧表面518aa以及在第二方向上暴露的第二内侧表面518ab。联接构件540可形成为接触第二内侧表面518ab而不是第一内侧表面518aa。根据本公开的各种实施例，可尽可能地最小化导电部分518a在电子装置的宽度方向(例如，Y轴方向)上的厚度，以去除或最小化与电子组件(例如，显示器501)的重叠区域，从而防止或减少天线性能劣化。因此，根据图9、图10和图11所示的实施例的电子装置在天线性能方面可优于第一比较示例和第二比较示例。

此外，根据本公开的各种实施例，联接构件540可沿着电子装置的高度方向(例如，Z轴方向)以垂直堆叠的方法联接到导电部分518a，而不是以侧面接触方法联接到导电部分518a。参照图11，箭头599指示在电子装置的组装期间联接构件540的组装方向。在作为组装电子装置的方法的垂直堆叠方法中，组装比侧面接触方法更容易，并且联接构件540在组装期间接触导电部分518a的在第二方向上暴露的第二内侧表面518ab，从而增加接触稳定性。

根据各种实施例，还可包括用于支撑联接构件540的支撑构件560。支撑构件560可按压并支撑联接构件540，以进一步增加联接构件540和侧边框结构518的导电部分518a之间的接触稳定性。虽然在图11中示出电子装置的后盖作为支撑构件560的示例，但是支撑构件560不限于后盖。例如，支撑构件560可以是设置在电子装置的内部空间中的刚性材料的支架，或者可由弹性材料(诸如多孔体或橡胶)形成。可存在支撑构件560的各种其他示例。

返回参照图9，在将联接构件540稳定地固定到第二PCB 530的另一实施例中，凹部530d可形成在PCB 530的一个表面530b上以将联接构件540容纳在其中。根据实施例，联接构件540可装配在第二PCB 530的凹部530d中，而不与第二PCB 530分离。

图12是示出根据本公开的各种实施例的联接构件540(例如，C形夹)的横截面图。图13是示出根据本公开的各种实施例的联接构件540(例如，C形夹)的示图。图14是示出根据本公开的各种实施例的联接构件540(例如，C形夹)的示图。图15是示出根据本公开的各种实施例的当联接构件540接触侧表面上的导电部分518a时联接构件540(例如，C形夹)的横截面的示图。

根据各种实施例，用于接触导电部分518a的联接构件540可由导电材料形成。例如，联接构件540可与作为导电材料的C形夹相应。根据实施例，联接构件540可包括基板541和从基板541的一个表面延伸的弹性接触部分542。弹性接触部分542可被配置为在电子装置的组装期间被弹性地按压成与导电部分518a接触并且使用弹性排斥力保持与导电部分518a的接触。

根据各种实施例，联接构件540可包括用于将联接构件540固定到PCB(例如，第二PCB 530)的固定部分543。参照图13和图14，固定部分543可包括对称地形成在弹性接触部分542的两侧上的一对固定部分543a和543b。参照图15，由于固定部分543形成为可插入并陷入在PCB(例如，第二PCB 530)上形成的开口531中的钩结构，因此联接构件540可稳定地固定到PCB(例如，第二PCB 530)。

根据各种实施例，支撑构件560可堆叠在基板541的另一表面上以支撑联接构件540。参照图11和图15，从联接构件540的基板541的一个表面延伸的弹性接触部分542可接触导电部分518a的面向第二方向(例如，平行于Z轴的方向)的第二内侧表面518ab，并且用于支撑联接构件540的支撑构件560可堆叠在基板541的另一表面上。支撑构件560可按压并支撑联接构件540，以进一步增加弹性接触部分542和导电部分518a之间的接触稳定性。

将描述根据与图10至图15的实施例不同的图16至图19所示的另一实施例的联接构件640。

图16是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的侧面的横截面的示图。图17是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的侧面的横截面的示图。图16和图17所示的横截面可以是沿C-C'方向截取的图9所示的电子装置的横截面。

根据本公开的各种实施例，联接构件640可形成为在第二方向上接触侧边框结构518的导电部分518a。根据图16和图17的实施例，联接构件640可形成为具有设置在第二PCB530的第一表面330a上的一端和接触侧边框结构518的导电部分518a的第二内侧表面518ab的另一端。在图16及图17的实施例中，也可以以沿着电子装置的高度方向(例如，Z轴方向)的垂直层叠方式而不是侧面接触方法将联接构件640与导电部分518a联接。在作为组装电子装置的方法的垂直堆叠方法中，组装比侧面接触方法更容易，并且联接构件640在组装期间接触导电部分518a的在第二方向上暴露的第二内侧表面518ab，从而增加接触稳定性。

图18是示出根据本公开的各种实施例的联接构件640(例如，C形夹)的示图。图19是示出根据本公开的各种实施例的当联接构件640接触侧表面上的导电部分518a时联接构件640(例如，C形夹)的横截面的示图。

根据各种实施例，用于接触导电部分518a的联接构件640可由导电材料形成。联接构件640可与作为导电材料的示例的C形夹相应。根据实施例，联接构件640可包括基板643、从基板643的一个表面突出的支柱642以及从支柱642沿一个方向延伸的接触部分641。根据实施例，接触部分641可形成为钩的形状，并且被配置为在电子装置的组装期间被弹性地按压以与导电部分518a接触，并且使用弹性排斥力保持与导电部分518a的接触。

根据各种实施例，联接构件640可包括用于将联接构件640固定到PCB(例如，第二PCB 530)的固定部分644。一起参照图18和图19，固定部分644可包括一对固定部分。参照图19，固定部分644可形成为可插入并固定在PCB(例如，第二PCB 530)上形成的开口中的结构，并且可将联接构件640稳定地固定到PCB(例如，第二PCB 530)。

如图16至图19所示，用于支撑联接构件640的支撑构件560可堆叠在联接构件640上，这不应被解释为限制。根据图16至图19所示的实施例，由于联接构件640设置在PCB(例如，第二PCB 530)的第一表面530a上，因此与之前参照图10至图15描述的联接构件540不同，PCB(例如，第二PCB 530)本身可用于防止联接构件640的分离并增加接触稳定性。

根据上述实施例，根据本公开的包括金属天线的电子装置可不设置有突出到壳体的内部空间中的用于在金属框架(侧边框结构的导电部分)中馈电或接地的现有凸缘。因此，因为通过最小化凸缘和电子组件之间在电子装置的高度方向(例如，第二方向)上的重叠来防止或减少天线性能的劣化，所以电子装置可以是有利的。

此外，因为金属框架和联接构件在电子装置的高度方向(例如，第二方向)上组装，所以组装可以是容易的，并且可克服现有的用于金属框架的侧面接触方法的缺点。

此外，联接构件可具有与金属框架接触的一侧，并且另一侧由另一构件按压和支撑，从而具有稳定的接触结构。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。应该理解的是，除非相关上下文另有明确指示，否则与项目相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。应该理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)联接”、“联接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如结合本公开的各种实施例所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的组件中。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其它组件。可选地或者另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

根据本公开的各种实施例，电子装置(例如，图1、图2、图3和图6的电子装置101)可包括：壳体(例如，图2a和图2b的壳体210)，包括面向第一方向(例如，与图10中的Z轴相反的方向)的前表面(例如，图2a的前表面210A)、面向与第一方向相反的第二方向(例如，图10的Z轴方向)的后表面(例如，图2b的后表面210B)、以及围绕前表面和后表面之间的内部空间的侧表面(例如，图2b的侧表面210C)，其中，侧表面的至少一部分形成为导电部分；显示器(例如，图10的显示器501)，设置在壳体的前表面上；PCB(例如，图10的第二PCB 530)，设置在所述壳体内的所述内部空间中；以及联接构件(例如，图10的联接构件540)，联接到侧表面的导电部分，同时设置在PCB上。联接构件可配置为在第二方向上接触侧表面的导电部分(例如，图10的导电部分518a)。

根据各种实施例，侧表面的导电部分可包括：在内部空间中在与第一方向和第二方向不同的第三方向上暴露的第一内侧表面(例如，图10的第一内侧表面518aa)和在第二方向上暴露的第二内侧表面(例如，图10的第二内侧表面518ab)。联接构件可被构造成接触第二内侧表面。

根据各种实施例，PCB可包括面向与第一方向平行的方向的第一表面(例如，图10的第一表面530a)和面向与第二方向平行的方向的第二表面(例如，图10的第二表面530b)，并且联接构件可配置为在设置在PCB的第二表面上的同时接触第二内侧表面。

根据各种实施例，PCB可包括面向与第一方向平行的方向的第一表面和面向与第二方向平行的方向的第二表面，并且联接构件可被配置为在设置在PCB的第一表面上的同时接触PCB的第二内侧表面。

根据各种实施例，侧表面的导电部分的至少一部分可形成为由非导电部分(例如，图10的非导电部分518b)围绕。

根据各种实施例，联接构件可由导电材料形成。

根据各种实施例，联接构件可以是C形夹。

根据各种实施例，联接构件可包括基板和从基板的一个表面延伸的弹性接触部分。联接构件还可包括用于将联接构件固定到PCB的固定部分。

根据各种实施例，用于支撑联接构件的构件(例如，图11的构件560)可堆叠在基板的另一表面上。

根据各种实施例，用于支撑联接构件的构件可以是电子装置的后盖或设置在内部空间中的支架。

根据各种实施例，用于支撑联接构件的构件可由多孔体或橡胶形成。

根据各种实施例，侧表面的导电部分可被形成为用作天线辐射器。

根据本公开的各种实施例，一种电子装置可包括：壳体，包括面向第一方向的前表面、面向与第一方向相反的第二方向的后表面、以及围绕前表面和后表面之间的内部空间的侧表面，其中，所述侧表面的至少一部分形成为导电部分；显示器，设置在所述前表面上；第一PCB，设置在壳体内的所述内部空间中；第二PCB，设置在壳体内并在第二方向上与第一PCB间隔开特定距离；以及联接构件，设置在第二PCB的一个表面上并且联接到所述侧表面的导电部分。所述侧表面的导电部分可包括在内部空间中在与第一方向和第二方向不同的第三方向上暴露的第一内侧表面和在第二方向上暴露的第二内侧表面。联接构件可被配置为接触所述侧表面的导电部分的第二内侧表面。

根据本公开的各种实施例，一种电子装置可包括：壳体，包括面向第一方向的前表面、面向与第一方向相反的第二方向的后表面、以及围绕前表面和后表面之间的内部空间的侧表面，其中，所述侧表面的至少一部分包括导电部分；显示器，设置在前表面上；第一PCB，设置在内部空间中；第二PCB，设置在壳体内部并在第二方向上与第一PCB间隔开预定距离；以及联接构件，设置在第二PCB的一个表面上并且联接到所述侧表面的导电部分，其中，所述侧表面的导电部分包括在内部空间中在与第一方向和第二方向不同的第三方向上暴露的第一内侧表面和在第二方向上暴露的第二内侧表面，并且联接构件接触所述侧表面的导电部分的第二内侧表面。

对于本领域技术人员显而易见的是，根据本公开的各种实施例的上述电子装置不受前述实施例和附图的限制，并且可在本公开的技术范围内进行许多替换、改变和修改。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

壳体，包括：

前表面，面向第一方向，

后表面，面向与第一方向相反的第二方向，以及

侧表面，围绕所述前表面与所述后表面之间的内部空间，其中，所述侧表面的至少一部分包括导电部分；

显示器，被设置在壳体的所述前表面上；

印刷电路板PCB，被设置在所述内部空间中；以及

联接构件，被设置在PCB上并且联接到所述侧表面的导电部分，

其中，联接构件在第二方向上接触所述侧表面的导电部分。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述侧表面的导电部分包括：

第一内侧表面，在所述内部空间中在与第一方向和第二方向不同的第三方向上暴露，以及

第二内侧表面，在第二方向上暴露，以及

其中，联接构件接触第二内侧表面。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，PCB包括面向与第一方向平行的第四方向的第一表面、以及面向与第二方向平行的第五方向的第二表面，并且

其中，联接构件被设置在PCB的第二表面上并且接触第二内侧表面。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，PCB包括面向与第一方向平行的第六方向的第一表面、以及面向与第二方向平行的第七方向的第二表面，并且

其中，联接构件被设置在PCB的第一表面上并且接触第二内侧表面。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述侧表面的导电部分的至少一部分被非导电部分围绕。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，联接构件包括导电材料。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，联接构件包括C形夹。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，联接构件包括：

基板，以及

弹性接触部分，从基板的第一表面延伸。

9.根据权利要求7所述的电子装置，还包括：固定部分，将联接构件固定到PCB。

10.根据权利要求7所述的电子装置，还包括：支撑联接构件的构件，并且所述支撑联接构件的构件被设置在所述基板的第二表面上。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述支撑联接构件的构件包括电子装置的后盖或设置在所述内部空间中的支架。

12.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述支撑联接构件的构件包括多孔体或橡胶。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述侧表面的导电部分被配置为作为天线辐射器进行操作。

14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，PCB包括：

第一PCB；以及

第二PCB，在第二方向上与第一PCB间隔开，

其中，联接构件设置在第二PCB上。

15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，第一PCB是设置在显示器的后表面上的柔性印刷电路板FPCB。