CN118234132A - 电路板加工设备及其控制方法、控制装置及校准方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板加工设备及其控制方法、控制装置及校准方法，电路板加工设备包括：横梁、多个加工装置和工作台，横梁固定设置在电路板加工设备的床身，每组加工装置包括多个加工部，多个加工部设于横梁上且沿床身的第一方向排布，工作台沿床身的第二方向移动，工作台用于放置电路板，至少一个加工部包括主轴和调节组件，调节组件与主轴连接，调节组件用于驱动主轴沿床身的第二方向移动，第二方向垂直于第一方向。加工部设置了可用于沿第二方向调节的调节组件，从而实现了主轴沿床身第二方向的位置调整，可以减小每组加工装置多个加工部的中心坐标偏差，有利于提高每组加工装置同时加工时的加工精度，进而提高了电路板加工设备的使用性能。

Description

电路板加工设备及其控制方法、控制装置及校准方法

技术领域

本发明涉及电路板加工设备技术领域，尤其涉及一种电路板加工设备及其控制方法、控制装置及校准方法。

背景技术

相关技术中，目前电路板加工设备的主轴装夹完成后被完全固定，不易对主轴位置进行调整，当电路板加工设备多个主轴同时加工一块电路板时，容易出现多个主轴中心坐标不一致，造成加工误差偏大，降低了加工精度。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的第一个目的在于提出一种电路板加工设备，该电路板加工设备设置多个加工装置，每组加工装置包括多个加工部，多个加工部设于横梁上且沿床身的第一方向排布，加工部设置了可用于沿第二方向调节的调节组件，从而实现了主轴沿床身第二方向的位置调整，可以减小每组加工装置多个加工部的中心坐标偏差，有利于提高每组加工装置同时加工时的加工精度，进而提高了电路板加工设备的使用性能。

本发明的第二个目的在于提出一种电路板加工设备的控制方法。

本发明的第三个目的在于提出一种电路板加工设备的控制装置。

本发明的第四个目的在于提出一种电路板加工设备的校准方法。

本发明的第五个目的在于提出一种电路板整版中电路板的排版方法。

为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种电路板加工设备，包括：

横梁，横梁固定设置在电路板加工设备的床身；

多组加工装置，每组加工装置包括多个加工部，多个加工部设于横梁上且沿床身的第一方向排布；

工作台，工作台沿床身的第二方向移动，工作台用于放置电路板；

至少一个加工部包括主轴和调节组件，调节组件与主轴连接，调节组件用于驱动主轴沿床身的第二方向移动，第二方向垂直于第一方向。

根据本发明实施例的电路板加工设备，每组加工装置包括多个加工部，多个加工部设于横梁上且沿床身的第一方向排布，加工部设置了可用于沿第二方向调节的调节组件，从而实现了主轴沿床身第二方向的位置调整，可以减小每组加工装置多个加工部的中心坐标偏差，有利于提高每组加工装置同时加工时的加工精度，进而提高了电路板加工设备的使用性能。

根据本发明的一个实施例，调节组件与主轴滑动连接，调节组件的滑动方向与第二方向相交；或，调节组件与主轴转动连接，转动的轴心线平行于第二方向。

根据本发明的一个实施例，还包括：安装部，调节组件连接在安装部和主轴之间，安装部安装于横梁；安装部沿第一方向可滑动地安装于横梁。

根据本发明的一个实施例，主轴包括旋转驱动件和安装架，安装架包括安装板和移动架，安装板与调节组件连接，移动架设于安装板，且沿床身的第三方向移动架相对安装板可移动，旋转驱动件安装于移动架，第一方向、第二方向和第三方向相互垂直。

根据本发明的一个实施例，调节组件包括：第一调节件和第二调节件，第一调节件与第二调节件转动连接且与主轴固定连接，第二调节件可转动地设于安装部，通过转动第二调节件以驱动主轴沿第二方向移动。

根据本发明的一个实施例，第二调节件为丝杆，第一调节件套设于丝杆；安装部具有安装耳，安装耳具有安装孔，第二调节件穿设于安装孔。

根据本发明的一个实施例，调节组件包括：第一驱动件和第一滑块，第一滑块与主轴固定连接且可滑动地设于横梁，第一驱动件用于驱动第一滑块带动主轴沿第二方向移动。

根据本发明的一个实施例，还包括：第一导向机构和第二导向机构，第一导向机构设于横梁，第一滑块可滑动地设于第二导向机构，通过第一导向机构和第二导向机构导向配合以使主轴沿第一方向移动。

根据本发明的一个实施例，第一滑块与第二导向机构相对的端面具有第一导向结构，第二导向机构与第一滑块相对的端面具有第二导向结构，第一导向结构和第二导向结构导向配合以使主轴沿第二方向移动。

根据本发明的一个实施例，调节组件包括：调节滑块和调节滑轨，调节滑轨安装于安装部，调节滑块和调节滑轨滑动配合以驱动主轴沿第二方向移动。

根据本发明的一个实施例，调节滑块和调节滑轨滑动配合以同时在第二方向和第三方向对主轴运动进行导向，调节滑块在调节滑轨上沿第二方向的移动距离小于调节滑块在调节滑轨上沿第三方向的移动距离。

根据本发明的一个实施例，调节滑块和调节滑轨滑动配合以同时在第一方向和第二方向对主轴运动进行导向，调节滑块在调节滑轨上沿第二方向的移动距离小于调节滑块在调节滑轨上沿第一方向的移动距离。

根据本发明的一个实施例，调节组件还包括：驱动单元，驱动用于驱动调节滑块在调节滑轨上的移动，调节组件还包括锁紧机构，锁紧机构用于限制调节滑块在调节滑轨上的移动。

根据本发明的一个实施例，还包括控制系统，控制系统被构造为用于控制调节组件驱动相应主轴沿第二方向上移动，控制主轴沿第三方向加工电路板，还用于控制相应加工部沿第一方向移动，第一方向、第二方向、第三方向相互垂直。

根据本发明的一个实施例，电路板加工设备还包括校准仪，校准仪用于检测所述多个加工部之间在第一方向上的偏差距离和在第二方向上的偏差距离；横梁上还设有绝对光栅尺，绝对光栅尺用于微调和补偿多个加工部之间在第一方向上的偏差距离；调节组件跟随对应的所述主轴沿第一方向移动，调节组件用于微调对应的主轴与横梁之间的第二方向上的偏差距离。

为达到上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种电路板加工设备的控制方法，电路板加工设备包括多组加工装置，每组加工装置包括多个加工部，多组加工装置与多个整版一一对应设置，每个整版包括多个加工区域，每个加工区域包括至少一个电路板，多个加工部与多个加工区域一一对应设置，方法包括：获取每个整版中在第一方向上相邻加工区域之间的偏置距离；根据偏置距离控制每组加工装置中的至少一个加工部在第一方向上移动；获取每组加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离；根据偏差距离对至少一个加工部进行校准，其中，第一方向与第二方向垂直；在每组加工装置中的加工部移动达到目标位置后，控制加工部对相应的加工区域中的电路板进行加工。

根据本发明实施例的电路板加工设备的控制方法，获取每个整版中在第一方向上相邻加工区域之间的偏置距离；根据偏置距离控制每组加工装置中的至少一个加工部在第一方向上移动；获取每组加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离；根据偏差距离对至少一个加工部进行校准，其中，第一方向与第二方向垂直；在每组加工装置中的加工部移动达到目标位置后，控制加工部对相应的加工区域中的电路板进行加工。由此，实现多个加工部对同一整版的共同加工，提高了电路板加工设备的加工效率，同时，在控制多个加工部加工之前，控制相邻加工部沿第一方向的距离与每个整版中在第一方向上相邻加工区域之间的偏置距离一种，并且使得每组加工装置中所有加工装置在第二方向上的偏差距离处于预设范围内，从而保证了多个加工部共同加工时的加工精度，提高了电路板加工设备的使用性能，有利于提高产品竞争力。

根据本发明的一个实施例，至少一个加工部包括调节组件，根据偏差距离对加工部进行校准，包括：调节组件控制每组加工装置中的至少一个加工部在第二方向上移动，以对加工部进行校准。

根据本发明的一个实施例，至少一个加工部包括第一加工部和第二加工部，以第一加工部为基准，第二加工部的调节组件控制第二加工部在第二方向上向第一加工部移动靠近，以到达目标位置的预设范围内。

根据本发明的一个实施例，电路板加工设备还包括校准仪，获取每组加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离，包括：通过校准仪获取每组加工装置中多个加工部的坐标信息；根据坐标信息确定每个加工部在第二方向上的偏差距离。

根据本发明的一个实施例，获取每组加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离，根据偏差距离对至少一个加工部进行校准，包括：控制多个加工部进行预加工处理；获取每个加工部对应的预加工位置的坐标信息；根据预加工位置的坐标信息确定多个加工部在第二方向上的偏差距离；根据预加工位置的坐标信息确定多个加工部中任一个加工部的位置信息；根据任一个加工部的位置信息控制多个加工部中的其他加工部移动，以使多个加工部在第二方向上的偏差距离处于预设偏差范围。

根据本发明的一个实施例，获取每个整版中在第一方向上相邻加工区域之间的偏置距离，包括：确定每个加工区域中的第一电路板，第一电路板为第一方向上首个完全处于同一加工区域中的电路板；获取每个第一电路板的坐标信息；根据第一电路板的坐标信息确定相邻加工区域之间的偏置距离。

根据本发明的一个实施例，方法还包括：获取每个加工区域的位置信息；根据每个电路板的坐标信息和加工区域的位置信息确定第二电路板，第二电路板未完全处于同一个加工区域中；控制加工部移动至预设位置，以对第二电路板进行加工。

根据本发明的一个实施例，控制加工部移动至预设位置，以对第二电路板进行加工，包括：确定整版中的分割线，分割线用于划分整版上的加工区域；根据分割线将第二电路板划分为第一部分和第二部分，并确定第一部分和第二部所处的加工区域；控制与加工区域对应的加工部对第一部分和第二部分进行加工。

根据本发明的一个实施例，控制加工部移动至预设位置，以对第二电路板进行加工，包括：获取第二电路板的数量信息；根据数量信息向加工部分配第二电路板，以使各加工部所分配到的第二电路板的数量之差处于预设差值范围。

为达到上述目的，本发明第三方面实施例提出了一种电路板加工设备的控制装置，电路板加工设备包括多组加工装置，每组加工装置包括多个加工部，多组加工装置与多个整版一一对应设置，每个整版包括多个加工区域，每个加工区域包括至少一个电路板，多个加工部与多个加工区域一一对应设置，控制装置包括：获取模块，用于获取每个整版中在第一方向上相邻加工区域之间的偏置距离、以及获取每组加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离，其中，第一方向与第二方向垂直；控制模块，用于根据偏置距离控制每组加工装置中的至少一个加工部在第一方向上移动；校准模块，用于根据偏差距离对至少一个加工部进行校准；控制模块，还用于在每组加工装置中的加工部移动达到目标位置后，控制加工部对相应的加工区域中的电路板进行加工。

根据本发明实施例的电路板加工设备的控制装置，通过获取模块获取每个整版中在第一方向上相邻加工区域之间的偏置距离、以及获取每组加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离，其中，第一方向与第二方向垂直，通过校准模块根据偏差距离对至少一个加工部进行校准；通过控制模块根据偏置距离控制每组加工装置中的至少一个加工部在第一方向上移动，以及通过控制模块在每组加工装置中的加工部移动达到目标位置后，控制加工部对相应的加工区域中的电路板进行加工。由此，实现多个加工部对同一整版的共同加工，提高了电路板加工设备的加工效率，同时，在控制多个加工部加工之前，控制相邻加工部沿第一方向的距离与每个整版中在第一方向上相邻加工区域之间的偏置距离一种，并且使得每组加工装置中所有加工装置在第二方向上的偏差距离处于预设范围内，从而保证了多个加工部共同加工时的加工精度，提高了电路板加工设备的使用性能，有利于提高产品竞争力。

为达到上述目的，本发明第四方面实施例提出了一种电路板加工设备的校准方法，电路板加工设备包括多组加工装置，每组加工装置包括多个加工部，校准方法包括：获取每组加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离；根据偏差距离控制加工部向第二方向移动，直至多个加工部在第二方向上的偏差距离处于预设距离范围。

根据本发明实施例的电路板加工设备的校准方法，获取每组加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离；根据偏差距离控制加工部向第二方向移动，直至多个加工部在第二方向上的偏差距离处于预设距离范围，从而保证了多个加工部在第二方向Y的坐标一致性，减小了中心坐标偏差，有利于提高加工精度。

为达到上述目的，本发明第五方面实施例提出了一种电路板整版中电路板的排版方法，电路板整版被划分为多个加工区域，排版方法包括：获取待排版电路板在第一方向上的排版数量，以及获取电路板整版中加工区域的数量；在排版数量与加工区域的数量的商为整数时，采用第一预设排版方法对待排版电路板进行排版；在排版数量与加工区域的数量的商为非整数时，采用第二预设排版方法对待排版电路板进行排版。

根据本发明实施例的电路板整版中电路板的排版方法，若待排版电路板在第一方向上的排版数量与加工区域的数量的商为整数时，采用第一预设排版方法对待排版电路板进行排版，若待排版电路板在第一方向上的排版数量与加工区域的数量的商为非整数时，采用第二预设排版方法对待排版电路板进行排版。由此，根据待排版电路板在第一方向上的排版数量和电路板整版中加工区域的数量采用不同的排版方法对待排版电路板进行排版，提高了整版排版的合理性，有利于提高电路板整版的版面利用率，进而提高单位面积电路板整版的产出效率。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1为根据本发明第一个实施例的电路板加工设备的结构示意图；

图2为根据本发明第一个实施例的加工部的示意图；

图3为根据本发明第二个实施例的驱动部、安装部、轴承和端盖的爆炸图；

图4为根据本发明第三个实施例的调节组件的剖视图；

图5为根据本发明第三个实施例的调节组件的主视图；

图6为根据本发明第四个实施例的电路板加工设备的侧视图；

图7为根据本发明第五个实施例的电路板加工设备的侧视图；

图8为根据本发明第一个实施例的电路板加工设备的控制方法的流程图；

图9为根据本发明第六个实施例的电路板加工设备的结构示意图；

图10为根据本发明第一个实施例的一个加工工位整版的示意图；

图11为根据本发明第二个实施例的一个加工工位整版的示意图；

图12为根据本发明第二个实施例的电路板加工设备的控制方法的流程图；

图13为根据本发明一个实施例的加工部钻孔校准示意图；

图14为根据本发明第三个实施例的电路板加工设备的控制方法的结构示意图；

图15为根据本发明第四个实施例的电路板加工设备的控制方法的结构示意图；

图16为根据本发明一个实施例的电路板加工设备的控制装置的结构示意图；

图17为根据本发明一个实施例的电路板加工设备的校准方法的流程图；

图18为根据本发明一个实施例的电路板整版中电路板的排版方法的流程图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述本发明实施例提出的电路板加工设备、电路板加工设备的控制方法、电路板加工设备的控制装置、电路板加工设备的校准方法及电路板整版中电路板的排版方法。

如图1-图7所示，根据本发明第一个实施例的电路板加工设备100包括：横梁3、多个加工装置400和工作台2，横梁3固定于电路板加工设备100的床身1，每组加工装置400包括多个加工部4，多个加工部4设于横梁3上且沿床身1的第一方向X排布，工作台2沿床身1的第二方向Y移动，工作台2用于放置电路板，至少一个加工部4包括主轴40和调节组件43，调节组件43与主轴40连接，调节组件43用于驱动主轴40沿床身1的第二方向Y移动，第二方向Y垂直于第一方向X。

具体地，作为一个具体示例，参考图1所示，床身1的上表面还设有横梁支座11，横梁3固定安装在横梁支座11上并沿床身1的第一方向X延伸，横梁3上设置有多个沿第一方向X依次排布的加工装置400，进一步地，加工装置400数量可以设置为6、8、10、12等偶数个，具体数量根据需要选择设置，此处不做具体限制。

本申请以6组加工装置400为例进行说明，每组加工装置400包括多个加工部4，如图1所示，每组加工装置400包括两个加工部4，每组加工装置400负责一个加工工位，也就是说，在加工过程中每两个加工部4同时对一个加工工位进行加工，从而极大的提高了加工效率和稼动率，尤其适用于加工有对称、复制等加工需求的PCB板等待加工件。

当两个加工部4同时对一个加工工位进行加工时，由于每个加工部4的主轴40本身具有的加工和装配误差，导致两个加工部4的主轴40存在中心坐标偏差，降低了两个加工部4同时对一个被加工件加工时的加工精度，现有技术中，主轴40装配完成后被完全固定，难以对主轴40在第二方向Y上进行调整，因此主轴40通常在第二方向Y上存在中心坐标偏差。

基于此，在本申请中，至少一个加工部4设置了可用于沿第二方向Y调节的调节组件43，具体来说，如图2所示，加工部4包括主轴40和调节组件43，调节组件43可以是但不限于直流电动机、交流异步电动机、永磁同步电动机、开关磁阻电动机等，可选的，主轴40上固定设置有螺母，调节组件43可以通过丝杠与主轴40上的螺母进行转动连接，转动的轴心线与第二方向Y方向平行，当调节组件43驱动丝杠转动时，丝杠带动螺母驱动主轴沿第二方向Y移动，从而实现了主轴40沿第二方向Y的位置调整；继续参考图1结合图2所示，当每组加工部4用于加工同一块待加工板时，为了保证两个加工部4的主轴40中心坐标的一致性，通过调节加工部4各自的调节组件43，或以其中一个加工部4为标准调整另一个加工部4的调节组件43，均可实现主轴40在第二方向Y中心坐标的一致性调节，对于其它各组加工部4可以采用类似的调节策略，从而可以降低每组加工部4中的主轴40中心坐标偏差，进而降低电路板加工设备100的加工误差，提高加工精度。

根据本发明实施例的电路板加工设备100，每组加工装置400包括多个加工部4，多个加工部4设于横梁3上且沿床身1的第一方向X排布，加工部4设置了可用于沿第二方向Y调节的调节组件43，从而实现了主轴40沿床身1第二方向Y的位置调整，可以减小每组加工装置400多个加工部4的中心坐标偏差，有利于提高每组加工装置400同时加工时的加工精度，进而提高了电路板加工设备100的使用性能。

在一些实施例中，多个加工部4包括加工同一电路板的第一加工部和第二加工部，第二加工部包括调节组件43，调节组件43用于驱动第二加工部在第二方向Y上移动靠近第一加工部。

具体地，当多个加工部4同时加工同一电路板时，多个加工部4可以分别设置第一加工部和第二加工部，其中，第一加工部固定不动，第二加工部包括调节组件43，当第一加工部与第二加工部的中心坐标在第二方向Y上存在偏差时，以第一加工部为基准，控制第二加工部的调节组件43驱动第二加工部在第二方向Y上朝靠近第一加工部的方向移动，从而在第二方向Y上保持第一加工部和第二加工部中心坐标的一致性，减小中心坐标误差。

在一些实施例中，多个加工部4包括加工同一电路板的第一加工部和第二加工部，第一加工部包括调节组件43，调节组件43用于驱动第一加工部在第二方向Y上靠近第二加工部。

也就是说，当多个加工部4同时加工同一电路板时，多个加工部4中的第二加工部固定不动，第一加工部包括调节组件43，当第一加工部与第二加工部的中心坐标在第二方向Y上存在偏差时，以第二加工部为基准，控制第一加工部的调节组件43驱动第一加工部在第二方向Y上朝靠近第二加工部的方向移动，从而在第二方向Y上保持第一加工部和第二加工部中心坐标的一致性，减小中心坐标误差。

在一些实施例中，调节组件43与主轴40滑动连接，调节组件43的滑动方向与第二方向Y相交；或，调节组件43与主轴40转动连接，转动的轴心线平行于第二方向Y。

也就是说，调节组件43可以与主轴40滑动连接，也可以与主轴40转动连接，当调节组件43与主轴40滑动连接时，调节组件43的滑动方向与第二方向Y方向相交，调节组件43可沿第一方向X滑动，或者同时沿第一方向X和第二方向Y滑动，或者同时沿第二方向Y和第三方向Z滑动，总之，调节组件43的滑动方向与第二方向Y方向相交，通过非第二方向Y的滑动实现第二方向Y方向的微动，提高了调节精度；当调节组件43与主轴40转动连接时，转动的轴心线平行于第二方向Y方向，这种直接通过转动实现第二方向Y移动的方式，手动调节结构简单，成本低，调节精度高。

在一些实施例中，如图2所示，电路板加工设备100还包括：安装部432，调节组件43连接在安装部432和主轴40之间，安装部432安装于横梁3。

具体地，参考图1结合图2所示，电路板加工设备100还包括安装部432，安装部安装432安装于横梁3，每个加工部4上下对称设置两个调节组件43，两个调节组件43均连接在各自的安装部432和主轴40之间，如此设置，能够使得主轴40沿第二方向Y的位置调节更加平稳。

在一些实施例中，如图1所示，安装部432沿第一方向X可滑动地安装于横梁3。需要说明的是，安装部432可以直接安装于横梁3，或者安装部432可以通过其他零部件间接安装于横梁3。

具体地，如图1所示，电路板加工设备100还包括第三驱动机构6，需要说明的是，第三驱动机构6可以直接安装于床身1，或者第三驱动机构6可以通过其他零部件间接安装于床身1，第三驱动机构6可以是但不限于直流电动机、交流异步电动机、永磁同步电动机、开关磁阻电动机等。

进一步地，第三驱动机构6与加工部4可以通过齿轮、齿条进行传动连接，此处不作具体限制，只要能够实现第三驱动机构6与加工部4之间的传动即可。安装部432安装于横梁3且可沿横梁3在第一方向X移动，主轴40通过调节组件43安装于安装部432，当第三驱动机构6工作时，可以实现主轴40在第一方向X的位置调整，由此，通过调节组件43结合安装部432，可以同时实现主轴40在第一方向X和第二方向Y上的位置调整，能够降低多个加工部在第一方向X和第二方向Y上的的中心坐标偏差，从而降低电路板加工设备100的加工误差，有利于提高加工精度。

在一些实施例中，如图1和图2所示，安装部432具有滑槽4321，横梁3具有沿第一方向X延伸的第一导轨31，第一导轨31安装于滑槽4321内。

具体地，横梁3设置两个与安装部432相对应的第一导轨31，第一导轨31与安装部432的滑槽4321配合安装，当第三驱动机构6工作时，主轴40可以在滑槽4321和第一导轨31的导向作用下沿第一方向X的移动，由此，通过滑槽4321和第一导轨31的配合使用，能够保证主轴40沿第一方向X平稳移动，避免移动过程中出现方向偏移，提高了主轴40在第一方向X位置调节的稳定性。

在一些实施例中，如图2所示，主轴40包括旋转驱动件41和安装架42，旋转驱动件41用于驱动刀具转动，安装架42包括安装板421和移动架422，安装板421与调节组件43连接，移动架422设于安装板421，且沿床身1的第三方向Z移动架422相对安装板421可移动，旋转驱动件41安装于移动架422，第一方向X、第二方向Y和第三方向Z相互垂直。

具体地，主轴40包括旋转驱动件41和安装架42，旋转驱动件41在工作过程中驱动刀具转动，安装板421安装于调节组件43上，需要说明的是，安装板421可以直接安装于调节组件43，或者安装板421可以通过其他零部件间接安装于调节组件43，调节组件43用于驱动安装板421在第二方向Y上移动，从而实现主轴40在第二方向Y上的位置调整，主轴40的轴向方向与第三方向Z平行且固定安装于移动架422，沿第三方向Z，移动架422相对安装板421可移动，旋转驱动件41安装于移动架422，从而实现了旋转驱动件41在第三方向Z上的位置调整，便于电路板加工设备100运行过程中刀具的定位加工。

在一些实施例中，如图2所示，加工部4还包括：第一驱动机构44，第一驱动机构44用于驱动相应的移动架422沿第三方向Z相对安装板421移动。

具体地，第一驱动机构44可以是但不限于直流电动机、交流异步电动机、永磁同步电动机、开关磁阻电动机等，第一驱动机构44与移动架422连接，进一步地，第一驱动机构44可以安装在安装板421上，当第一驱动机构44安装在安装板421上时，移动架422上固定设置有螺母，第一驱动机构44可以通过丝杠与移动架422上的螺母进行传动连接，当第一驱动机构44驱动丝杠转动时，丝杠带动螺母驱动移动架422沿第三方向Z移动；第一驱动机构44可以安装在移动架422上，当第一驱动机构44安装在移动架422上时，安装板421上固定设置有螺母，由于安装板421在第三方向Z上固定不动，当第一驱动机构44驱动丝杠转动时，在安装板421螺母的反作用下移动架422沿第三方向Z移动，由此，通过驱动第一驱动机构44实现了移动架422在第三方向Z上的位置调整，进而实现了旋转驱动件41在第三方向Z上的位置调整，便于电路板加工设备100运行过程中刀具的定位加工。

在一些实施例中，如图2所示，移动架422设有第一导向部4221，安装板421设有第二导向部4211，第一导向部4221和第二导向部4211导向配合以在第三方向Z对移动架422导向。

具体地，第一导向部4221固定安装于移动架422，第二导向部4211固定安装于安装板421，第一导向部4221和第二导向配合安装以使第一导向部4221能够沿着第二导向部4211在第三方向Z上移动，当第一驱动机构44工作时，移动架422可以在第一导向部4221和第二导向部4211的导向作用下沿第三方向Z的移动，其中，第一导向部4221和第二导向部4211的轴向方向均与第三方向Z平行，如此设置，通过第一导向部4221和第二导向部4211的配合使用，能够保证移动架422沿第三方向Z平稳移动，避免移动过程中出现方向偏移，提高了移动架422在第三方向Z移动的平稳性。

在一些实施例中，第一导向部4221和第二导向部4211中的一个为第二导轨，第一导向部4221和第二导向部4211中的另一个为滑块，第二导轨沿第三方向Z延伸，滑块可滑动地安装于第二导轨。

具体地，第一导向部4221和第二导向部4211对应设置，若第一导向部4221设置为第二导轨，则第二导向部4211设置为滑块，若第一导向部4221设置为滑块，则第二导向部4211设置为第二导轨，第二导轨沿第三方向Z延伸，滑块可以沿第二导轨在第三方向Z上滑动。由此，通过滑块和第二导轨的配合使用可以实现移动架422在第三方向Z上的平稳移动，而且滑块和第二导轨结构简单，便于装配。

在一些实施例中，如图2所示，加工部4还包括：光栅尺45，光栅尺45设于安装板421，光栅尺45用于检测移动架422沿第三方向Z的位置。

具体地，光栅尺45是一种利用光栅的光学原理工作的测量反馈装置，光栅尺45经常用作直线位移或者角位移的检测，其具有检测范围大，检测精度高，响应速度快的特点，将光栅尺45固定设置在安装板421上可以检测移动架422沿第三方向Z的位移，能够精确提供移动架422在第三方向Z上的位置。

在一些实施例中，如图3所示，调节组件43包括：第一调节件4311和第二调节件4312，第一调节件4311与第二调节件4312转动连接且与主轴40固定连接，第二调节件4312可转动地设于安装部432，通过转动第二调节件4312以驱动主轴40沿第二方向Y移动。

具体地，第一调节件4311固定安装于主轴40上，安装方式可以为焊接、螺栓连接等，此处不作具体限制，可选的，第一调节件4311可以限定出一端敞开的安装槽，安装槽的内周面设置有内螺纹，第二调节件4312的外周面设置有外螺纹，第二调节件4312插入安装槽内，安装槽的内螺纹和第二调节件4312的外螺纹螺纹配合连接。

进一步地，第二调节件4312可转动地设于安装部432，当第二调节件4312转动时，由于第一调节件4311和第二调节件4312螺纹转动连接且第一调节件4311固定不可转动，因此，在反作用力的作用下，第二调节件4312的转动会驱动第一调节件4311沿第二方向Y移动。举例来说，假设顺时针旋转第二调节件4312可以使得第一调节件4311沿第二方向Y朝靠近方向移动，则当第二调节件4312逆时针旋转时，第一调节件4311在螺纹转动的作用下驱动第一调节件4311沿第二方向Y朝远离的方向移动，第一调节件4311与主轴40固定连接，从而实现了对主轴40位置的微调节。

在一些实施例中，第二调节件4312为丝杆，第一调节件4311套设于丝杆。也就是说，当第二调节件4312选择为丝杆时，将第一调节件4311的安装槽套设于丝杆上，如此设置丝杆相对于第一调节件4311可以转动，当丝杆转动时会驱动第一调节件4311沿第二方向Y移动，从而可以实现对主轴40位置的微调节，同时，丝杠结构简单可靠，成本低廉，有利于提高装配效率和降低成本。

在一些实施例中，如图3所示，安装部432具有安装耳4322，安装耳4322具有安装孔43221，第二调节件4312穿设于安装孔43221。

具体地，安装部432具有安装耳4322，安装耳4322可以增大安装部432与安装架42之间的接触面积，提高安装的稳定性，第二调节件4312与安装耳4322安装孔43221配合安装，第一调节件4311的安装槽安装于安装孔43221，且安装槽的外周面与安装孔43221的内周面过渡配合，从而可以为第一调节件4311提供一定的支撑导向作用，当第二调节件4312驱动第一调节件4311连同主轴40一起移动时，安装孔43221能够为第一调节件4311提供导向作用，从而可以在调节第二调节件4312时，使第一调节件4311和第二调节件4312之间的移动更加平稳。

在一些实施例中，如图3所示，还包括：轴承46，轴承46安装于安装孔43221内，且第二调节件4312穿设于轴承46的内圈。

具体地，当安装耳4322固定安装后，将轴承46沿第二方向Y朝靠近第二调节件4312的方向装配，以使轴承46安装于安装孔43231内，第二调节件4312穿设于轴承46的内圈并与轴承46内圈过渡配合，同时第二调节件4312设置有止挡面，以对轴承46进行止挡，如此设置能够对第二调节件4312提供一定的支撑作用，从而可以在转动第二调节件4312时，提高第一调节件4311与第二调节件4312之间转动的平稳性。

在一些实施例中，如图3所示，还包括：端盖47，端盖47具有避让孔471，端盖47设于安装耳4322的外表面，且避让孔471与安装孔43221对应，第二调节件4312穿设于避让孔471，端盖47用于止挡轴承46。

具体地，将端盖47固定安装于安装耳4322的外表面，且保证端盖47的避让孔471与安装耳4322的安装孔43221对应放置，其中，固定安装方式可以为焊接、螺栓连接等，此处不作具体限制，第二调节件4312穿设于避让孔471并伸出一定长度，以便于第二调节件4312的转动调节，同时，端盖47还用于止挡轴承46，限制轴承46沿第二方向Y移动，进而限制第二调节件4312沿第二方向Y移动，从而在第二调节件4312转动时，为主轴40的移动提供反作用力。

在一些实施例中，如图4所示，调节组件43包括：第一驱动件433和第一滑块434，第一滑块434与主轴40固定连接且可滑动地设于横梁3，第一驱动件433用于驱动第一滑块434带动主轴40沿第二方向Y移动。

具体地，第一滑块434与主轴40固定连接，第一滑块434安装于横梁3并可沿第二方向Y滑动，第一驱动件433用于驱动第一滑块434沿第二方向Y移动，可选的，第一驱动件433可以是但不限于直流电动机、交流异步电动机、永磁同步电动机、开关磁阻电动机等，第一滑块434固设有螺母，第一驱动件433可以通过丝杠与第一滑块434的螺母进行传动连接，当第一驱动件433驱动丝杠转动时，丝杠带动螺母驱动第一滑块434沿第二方向Y移动，从而可以保证与其固定连接的主轴40一起沿第二方向Y平稳移动，由此，通过第一驱动件433和第一滑块434的配合使用，能够保证加工部4位置调节的连续性和稳定性，使得加工部4沿第二方向Y的移动更加平稳。当第一驱动件433与第一滑块434转动连接，使调节组件43与主轴40转动连接，转动的轴心线平行于第二方向Y方向，这种直接通过转动实现Y方向移动的方式，实现了自动化的调节，且调节精度高。

在一些实施例中，如图4结合图1所示，还包括：第一导向机构7和第二导向机构8，第一导向机构7设于横梁3，需要说明的是，第一导向机构7可以直接安装于横梁3，或者第一导向机构7可以通过其他零部件间接安装于横梁3。第一滑块434可滑动地设于第二导向机构8，通过第一导向机构7和第二导向机构8导向配合以使主轴40沿第一方向X移动。

具体地，第一导向机构7固定安装于横梁3，第二导向机构8与第一导向机构7配合安装以使第二导向机构8可以沿着第一导向机构7在第一方向X上移动，主轴40通过第一滑块434安装于第二导向机构8，主轴40可以在第一导向机构7和第二导向机构8的导向作用下沿第一方向X的移动，通过第一导向机构7和第二导向机构8的配合使用，能够保证主轴40沿第一方向X平稳移动，避免移动过程中出现方向偏移，提高了主轴40在第一方向X移动的平稳性，且第一滑块434可滑动地设于第二导向机构8，从而实现了主轴40在第二导向机构8沿第二方向Y移动。由此，通过第一导向机构7、第二导向机构8以及第一滑块434的结合使用，可以同时实现主轴40在第一方向X和第二方向Y上的位置调整，能够降低多个加工部在第一方向X和第二方向Y上的的中心坐标偏差，从而降低电路板加工设备100的加工误差，有利于提高加工精度。

在一些实施例中，如图5所示，第一滑块434与第二导向机构8相对的端面具有第一导向结构81，第二导向机构8与第一滑块434相对的端面具有第二导向结构82，第一导向结构81和第二导向结构82导向配合以使主轴40沿第二方向Y移动。

具体地，第一滑块434的下端面与第二导向机构8形成第一导向结构81，第二导向机构8的上端面与第一滑块434之间设有第二导向结构82，第二导向结构82可以在第一导向结构810中沿第二方向Y移动，从而使得主轴40沿第二方向Y移动，可选的，相互配合的第一导向结构81和第二导向结构82可以设置为交叉滚子轴承，如此设置，交叉滚子轴承能够承受较大的轴向力和径向力，保证主轴40沿第二方向Y的移动更加平稳，并且空间布置简单，尤其适用于短距离小范围移动。

在一些实施例中，如图6和图7所示，调节组件43包括：调节滑块4313和调节滑轨4314，调节滑轨4314安装于安装部432，调节滑块4313和调节滑轨4314滑动配合以驱动主轴40沿第二方向Y移动。

具体地，调节滑块4313和调节滑轨4314用于对主轴40的运动进行导向，例如调节滑轨4314可以在垂直于调节滑轨4314延伸的方向上对调节滑块4313进行限位，使调节滑块4313仅沿调节滑轨4314延伸的方向可运动。当调节滑轨4314的延伸方向与第二方向Y平行时，即调节滑轨4314水平安装于电路板加工设备100时，在调节滑块4313和调节滑轨4314滑动配合作用下，主轴40沿第二方向Y移动，从而实现了主轴40在第二方向Y上的位置调节。

当调节组件43调节对应的主轴40位置时，调节滑块4313和调节滑轨4314相互配合，可以防止主轴40在第一方向X或第三方向Z上产生位移，使得调节组件43可以可靠地将主轴40调节至预定位置，提高了位置调节的可靠性，进而提高电路板加工设备100的整体性能。

在一些实施例中，如图6和图7所示，调节滑块4313和调节滑轨4314滑动配合以同时在第二方向Y和第三方向Z对主轴40运动进行导向，第一方向X、第二方向Y和第三方向Z相互垂直。

具体地，当调节滑轨4314安装于安装部432，且调节滑轨4314的延伸方向与第二方向Y存在一定夹角时，即调节滑轨4314相对于安装部432倾斜安装，当调节滑块4313沿调节滑轨4314滑动时，主轴40会在第二方向Y上运动的同时在第三方向Z上运动，由于主轴40在第二方向Y和第三方向Z同步运行，这样可以通过检测主轴40在第三方向Z上的移动距离，计算出主轴40在第二方向Y上移动的距离，从而得到主轴40在第二方向Y上的实际位置；而且主轴40在第三方向Z上运动，可以在将主轴40在第二方向Y上的位置调节完毕后，通过调节主轴40在第三方向Z上的距离补偿主轴40在第三方向Z上运动的距离，结构可靠、布局合理。

在一些实施例中，调节滑块4313在调节滑轨4314上沿第二方向Y的移动距离小于调节滑块4313在调节滑轨4314上沿第三方向Z的移动距离。

也就是说，将调节滑轨4314的延伸方向与第二方向Y的夹角不小于45°且不大于90°，从而保证调节滑块4313在调节滑轨4314上沿第二方向Y的移动距离小于调节滑块4313在调节滑轨4314上沿第三方向Z的移动距离，如此设置，在通过检测主轴40在第三方向Z上的移动距离计算主轴40在第二方向Y上移动的距离时，可以使得计算出的主轴40在第二方向Y上移动的距离与主轴40在第二方向Y上移动的实际距离之间的误差更小，更为精准、可靠地检测出主轴40在第二方向Y上实际移动的距离，提高调节组件43在第二方向Y对加工部4位置调节的调节精度，提高电路板加工设备100的加工精度，提高电路板加工设备100的整体性能。

在一些实施例中，如图6和图7所示，调节滑块4313和调节滑轨4314滑动配合以同时在第一方向X和第二方向Y对主轴40运动进行导向，第一方向X、第二方向Y和第三方向Z相互垂直。

具体地，当调节滑轨4314水平安装于安装部432，且调节滑轨4314的延伸方向与第一方向X存在一定夹角时，当调节滑块4313沿调节滑轨4314滑动时，主轴40会在第一方向X上运动的同时在第二方向Y上运动，由于主轴40在第一方向X和第二方向Y同步运行，这样可以通过检测主轴40在第一方向X上的移动距离，计算出主轴40在第二方向Y上移动的距离，从而得到主轴40在第二方向Y上的实际位置；而且主轴40在第一方向X上运动，可以在将主轴40在第二方向Y上的位置调节完毕后，通过调节主轴40在第一方向X上的距离补偿主轴40在第一方向X上运动的距离，结构可靠、布局合理。

在一些实施例中，调节滑块4313在调节滑轨4314上沿第二方向Y的移动距离小于调节滑块4313在调节滑轨4314上沿第一方向X的移动距离。

也就是说，调节滑轨4314水平安装于安装部432，且调节滑轨4314的延伸方向与第一方向X的夹角不大于45°，从而保证调节滑块4313在调节滑轨4314上沿第二方向Y的移动距离小于调节滑块4313在调节滑轨4314上沿第一方向X的移动距离，如此设置，在通过检测主轴40在第一方向X的移动距离计算主轴40在第二方向Y上移动的距离时，可以使得计算出的主轴40在第二方向Y上移动的距离与主轴40在第二方向Y上移动的实际距离之间的误差更小，更为精准、可靠地检测出主轴40在第二方向Y上实际移动的距离，提高调节组件43在第二方向Y对加工部4位置调节的调节精度，提高电路板加工设备100的加工精度，提高电路板加工设备100的整体性能。

在一些实施例中，如图6和图7所示，调节组件还包括：驱动单元4315，驱动单元4315用于驱动调节滑块4313在调节滑轨4314上的移动。

具体地，如图6和图7所示，驱动单元4315包括调节螺杆43151和调节座43152，调节座43152具有调节螺孔且与主轴40相连，调节螺杆43151沿第三方向Z延伸，调节螺杆43151的一端与调节螺孔螺纹配合，调节螺杆43151的另一端与安装部432相连。

当需要调节主轴40在第二方向Y上的位置时，可以通过旋转调节螺杆43151驱动调节座43152运动以使调节座43152远离或靠近安装部432，从而带动主轴40运动，由于调节滑轨4314与调节滑块4313适于对主轴40的运动进行导向，且调节滑轨4314的延伸方向与第二方向Y的夹角为锐角，所以在调节螺杆43151驱动调节座43152运动时主轴40会沿着调节滑轨4314的延伸方向运动，主轴40在第二方向Y上的位置会发生改变，从而可以实现对加工部4在第二方向Y上的位置的调节，结构简单，使用方便。

通过设置调节螺杆43151与调节座43152螺纹配合，可以通过旋转调节螺杆43151驱动调节座43152运动带动主轴40运动，这样可以较为精确地控制驱动主轴40运动的距离，提高加工部4的调节精度，使得加工工位对应的所有主轴40在第二方向Y上的位置之间的误差较小，使得电路板加工设备100可以更为精确地对待加工件进行加工，提高加工质量。

将调节螺杆43151设置为沿第三方向Z延伸，这样可以使得驱动单元4315在第二方向Y上的占用的尺寸较小，使得的结构较为紧凑，使得电路板加工设备100的结构紧凑；而且，这样也可以减少横梁3至加工部4的距离，使得加工部4可以更为可靠地相对横梁3固定，防止加工部4相对横梁3产生晃动，提高加工部4的加工精度，保证生产质量，提高电路板加工设备100的整体性能。

在一些实施例中，如图6和图7所示，调节组件43还包括锁紧机构4316，锁紧机构4316用于限制调节滑块4313在调节滑轨4314上的移动。

具体地，调节组件43包括锁紧机构4316，锁紧机构4316用于将加工部4锁定在横梁3上。在将加工部4在第一方向X上的位置和第二方向Y上的位置调节到位时，可以通过锁紧机构4316将加工部4锁定在横梁3上，然后控制所有加工部4对待加工件进行加工。这样可以防止加工过程中的振动传递至调节组件43而导致加工部4相对横梁3产生位移，使得加工部4可以可靠地相对横梁3固定，保证电路板加工设备100加工待加工件时的加工精度，保证生产质量。

在一些实施例中，还包括控制系统，控制系统被构造为用于控制调节组件43驱动相应主轴40沿第二方向Y上移动，控制主轴40沿第三方向Z加工电路板，还用于控制相应加工部4沿第一方向X移动，第一方向X、第二方向Y、第三方向Z相互垂直。

具体地，电路板加工设备100还包括控制系统，控制系统可以控制调节组件43驱动相应主轴40沿第二方向Y上移动，从而可以保证不同主轴40中心坐标的一致性，减少不同主轴40的中心坐标误差，可以降低电路板加工设备100的加工误差，提高加工精度；控制系统还可以控制控制相应加工部4沿第一方向X移动，举例来说，假设一个加工工位具有两个加工部4，控制系统可以分别控制加工部4沿第一方向X移动，以调节相邻两个加工部4沿第一方向X的间隔距离，使得两个加工部4能够在同一加工工位内，使其能够共同加工一块电路板，当加工部4在第一方向X上的位置和第二方向Y上的位置调节到位时控制系统还可以控制主轴40沿第三方向Z开始加工电路板。

在一些实施例中，至少一个加工部4还设置有调节装置，控制系统控制调节装置将相应的加工部4在第一方向X上调节至相应位置，以将相邻两个加工部4间的间距调节到预设范围内。

具体地，加工部4还设置有调节装置，调节装置被用于调节加工部4在第一方向X上的位置，从而保证相邻两个加工部4间的间距在预设范围之内，减少了相邻两个加工部4在第一方向X上的相对位置误差，当相邻两个加工部4在加工同一块电路板时，能够减小相邻两个加工部4在加工时的第一方向X的坐标偏差，有利于提高电路板加工设备100的加工精度。

在一些实施例中，主轴40沿第二方向Y的移动距离为L，满足关系式：1μm≤L≤1mm。

具体地，主轴40安装于横梁3上，沿第二方向Y，主轴40相对于横梁3的可移动距离为L，进一步地，主轴40沿第二方向Y的移动距离可以设置为1μm、10μm、100μm、1mm等数值，主轴40沿第二方向Y的移动距离根据具体情况合理选择，如此设置能够避免主轴40沿第二方向Y的移动距离与主轴40与横梁3之间的间隔距离发生冲突，避免了主轴40与横梁3之间发生碰撞的可能性。

在本发明的上下文的各个实施例中，各个主轴40由于装配的误差存在不同的位置偏差，在第二方向上，相邻主轴40的位置偏差可能为1μm、100μm、1mm、10mm等任意可能的数值范围，调节组件43可将其位置偏差的精度控制在1μm—3μm，提高了相邻主轴40复制加工的精度。

在一些实施例中，电路板加工设备100具有至少一个加工工位，每个加工工位对应至少两个相邻的加工部4，与同一个加工工位对应的多个加工部4可同时加工同一个电路板。

具体地，电路板加工设备100至少设置一个加工工位，一个加工工位可以加工一张电路板，加工工位的数量根据实际需要设置，每个加工工位对应设置至少两个相邻的加工部4，每个加工工位设置的加工部4的数量同样根据实际需要设置，作为一个具体示例，如图1所示，电路板加工设备100设置6个加工工位，每个加工工位设置两个加工部4，每个加工工位放置一张电路板，加工工位设置的两个加工部4可以同时对该电路板进行加工，如此设置，实现了多个加工部4同时对一块电路板进行加工，提高了电路板加工设备100的加工效率和稼动率，可以提高电路板加工设备100单位时间单位面积的产出效率，尤其适用于加工有对称、复制等加工需求的电路板，有利于提高产品竞争力。

在一些实施例中，电路板加工设备100还包括校准仪，校准仪用于检测多个加工部4之间在第一方向X上的偏差距离和在第二方向Y上的偏差距离；横梁3上还设有绝对光栅尺32，绝对光栅尺32用于微调和补偿多个加工部4之间在第一方向X上的偏差距离；调节组件43跟随对应的主轴40沿第一方向X移动，调节组件43用于微调对应的主轴40与横梁3之间的第二方向Y上的偏差距离。

具体地，电路板加工设备100中的校准仪用于检测多个加工部4在第一方向X上的偏差距离，以确定多个加工部4之间的相对位置是否准确，若多个加工部4在第一方向X上的偏差距离超出预设范围，通过绝对式光栅尺32微调和补偿多个加工部4之间在第一方向X上的偏差距离，以使得多个加工部4在第一方向X上的偏差距离处于预设范围内；同时，校准仪还用于检测多个加工部4在第二方向Y上的偏差距离，以确定多个加工部4在第二方向Y上的中心坐标误差，若多个加工部4在第二方向Y上的偏差距离超出预设范围，通过调节组件43微调对应的主轴40与横梁3之间的第二方向Y上的偏差距离，以使得多个加工部4在第二方向Y上的偏差距离处于预设范围内，调节组件43跟随对应的主轴40沿第一方向X移动，从而实现主轴40与调节组件43在第一方向X上的整体移动。

需要说明的是，绝对式光栅尺32具有免回零功能，能够防止加工部4在第一方向X移动时发生碰撞，同时还可以提供加工部4在第一方向X上的定位参考，便于后续对主轴40在第一方向X上进行定位调节和补偿，从而进一步减小主轴40的第一方向X坐标偏差，提高加工精度。

在一些实施例中，如图1所示，还包括：第二驱动机构5，第二驱动机构5用于驱动工作台2沿第二方向Y相对床身1移动。

具体地，在床身1与工作台2之间设有第二驱动机构5，在工作台2的下方设有与第三导向部导向配合的第四导向部，通过第三导向部和第四导向部导向配合可以使工作台2沿床身1的第二方向Y移动，当第二驱动机构5运行过程中，在第三导向部和第四导向部导向配合下，工作台2可以沿第二方向Y相对于床身1进行移动，如此设置便于将被加工件移动至合适位置，同时，还可以实现对被加工件的快速定位，进一步提高加工效率。

图8为根据本发明第一个实施例的电路板加工设备的控制方法的流程图。电路板加工设备包括多组加工装置，每组加工装置包括多个加工部，多组加工装置与多个整版一一对应设置，每个整版包括多个加工区域，每个加工区域包括至少一个电路板，多个加工部与多个加工区域一一对应设置。作为一种具体示例，执行图8所示的电路板加工设备的控制方法的电路板加工设备的结构可以如图9所示，图9为根据本发明一个实施例的执行电路板加工设备的控制方法的电路板加工设备的结构示意图。电路板加工设备100包括6组加工装置400，每组加工装置400包括加工部A和加工部B，6组加工装置与6个整版9一一对应设置，参考图10和图11所示，每个整版9包括加工区域A和加工区域B，每个加工区域包括至少一个电路板，电路板的数量根据需要设置，此处不作具体限制，加工部A和加工部B分别和加工区域A和加工区域B一一对应设置。

如图8所示，该电路板加工设备的控制方法包括以下步骤：

步骤S101，获取每个整版中在第一方向上相邻加工区域之间的偏置距离。

具体地，在通过多个加工部分别对每个整版的对应的多个加工区域进行加工时，需要确定每个加工部的相对位置，以便于每个加工部能够对各自的加工区域同时加工，举例来说，参考图9-图11所示，当加工部A和加工部B同时对加工区域A和加工区域B进行加工时，需要获取加工部A和加工部B的相对位置，加工部A和加工部B的相对位置根据整版中在第一方向X上相邻加工区域之间的偏置距离确定，也就是说根据加工区域A和加工区域B之间的偏置距离确定。

在一些实施例中，获取每个整版中在第一方向X上相邻加工区域之间的偏置距离，包括：确定每个加工区域中的第一电路板，第一电路板为第一方向X上首个完全处于同一加工区域中的电路板；获取每个第一电路板的坐标信息；根据第一电路板的坐标信息确定相邻加工区域之间的偏置距离。

具体地，整版中每个电路板的坐标信息可以为复制排版，也可以为非复制排版，进一步地，当整版中电路板的坐标信息为复制排版时，只需要列出一个电路板母版的坐标信息X0Y0，然后设置沿第一方向X的复制距离和沿第二方向Y的复制距离，以及沿第一方向X的复制数量和沿第二方向Y的复制数量，从而可以形成矩阵式复制排版阵列，如图10和图11所示，因此根据电路板母版的坐标信息、沿第一方向X的复制距离和复制数量以及沿第二方向Y的复制距离和复制数量即可获得每个电路板的坐标信息；当整版中电路板的坐标信息为非复制排版时，需要获取具体输入时的每个电路板的坐标信息。

确定每个加工区域在第一方向X上首个完全处于同一加工区域中的第一电路板，举例来说，参考图10和图11所示，确定加工区域A在第一方向X上首个完全处于同一加工区域中的第一电路板X0Y0与加工区域B在第一方向X上首个完全处于同一加工区域中的第一电路板X2Y0，获取电路板X0Y0与电路板X2Y0的坐标信息，根据电路板X0Y0与电路板X2Y0在第一方向X上距离获取偏置距离DX1，需要说明的是，由于每个加工部在各自加工区域是逐行加工，因此相邻加工区域在第一方向X上不同行的偏置距离可以不同，如图10和图11所示，DX1、DX2、DX3和DX4可以相同也可以不同，具体根据实际情况设置。

步骤S102，根据偏置距离控制每组加工装置中的至少一个加工部在第一方向上移动。

具体地，在获取每个整版中在第一方向X上相邻加工区域之间的偏置距离后，控制每组加工装置中的至少一个加工部根据偏置距离进行移动，以使得每组加工装置中的加工部移动至相应位置。作为一个具体示例，参考图10所示，当获取相邻加工区域A和加工区域B之间的偏置距离后，根据加工区域A和加工区域B之间的偏置距离，以加工部A为基准，控制加工部B沿第一方向X移动至相应位置，使得加工部A和加工部B的距离等于加工区域A和加工区域B之间的偏置距离；或以加工部B为基准，控制加工部A沿第一方向X移动至相应位置，使得加工部A和加工部B的距离等于加工区域A和加工区域B之间的偏置距离；或加工部A和加工部B同时在第一方向X上移动，以使加工部A和加工部B在第一方向X上移动到预定的偏置距离。加工部A和加工部B在第一方向X上的移动分别通过各自第一方向X上的驱动电机来实现，在此不再赘述。

步骤S103，获取每组加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离。

需要说明的是，由于加工部的加工和装配误差，加工部的轴心会出现一定的偏摆，并且随着加工部的使用，轴心的偏摆程度会越来越大，从而会对加工精度造成很大的影响，因此在进行电路板进行加工之前，需要对加工装置中的多个加工部进行校准，以保证加工部中心坐标的一致性。现有技术中，加工部的主轴装夹完成后被完全固定，难以对主轴在第二方向Y上进行调整，因此加工部的中心坐标偏差通常在第二方向Y上。

具体地，当多个加工部共同加工一个整版电路板时，为保证复制加工的精度，需要保证加工部在第二方向Y上坐标的一致性，获取每组加工装置中的加工部在第二方向Y上的偏差距离。作为一个具体示例，参考图9所示，每组加工装置包括加工部A和加工部B，当加工部A和加工部B同时加工时，需要保证加工部A和加工部B在第二方向Y上坐标的一致性，获取加工部A和加工部B在第二方向Y上的偏差距离。

步骤S104，根据偏差距离对至少一个加工部进行校准，其中，第一方向与第二方向垂直。

具体地，在获取每组加工装置中的加工部在第二方向Y上的偏差距离后，根据偏差距离对加工部进行校准，在校准过程中，可以选择任意加工部为基准，对需要校准的加工部控制其沿第二方向Y移动，以使得所有加工部之前的偏差距离处于预设范围。

步骤S105，在每组加工装置中的加工部移动达到目标位置后，控制加工部对相应的加工区域中的电路板进行加工。

具体地，当每组加工装置中的加工部均移动到目标位置后，即每组加工装置相邻加工部之间在第一方向X上的距离与相对应的相邻加工区域之间在第一方向X上的偏置距离一致，或者在预设范围内；且每组加工装置中所有加工装置在第二方向Y上的偏差距离处于预设范围内，则控制加工部对相应的加工区域中的电路板进行加工。

进一步地，作为一个具体示例，参考图10所示，当加工部A和加工部B同时对加工区域A和加工区域B进行加工时，加工部A和加工部B首先对加工区域A和加工区域B中的第一行电路板进行加工，加工区域A和加工区域B中第一行的偏置距离为DX1，控制加工部A和/或加工部B移动以使加工部A和/或加工部B沿第一方向X的距离为DX1，当加工部A依次从第三方向Z上对加工区域A中的电路板进行加工时，加工部B依次从第三方向Z上对加工区域B中的电路板进行加工，由于加工部A和加工部B的距离固定为偏置距离DX1，当加工部A对电路板X1Y0加工时，保证加工部B对电路板X3Y0进行加工。

在本发明的另一实施方式中，如图12所示，该电路板加工设备的控制方法包括以下步骤：

步骤S201，获取每组加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离；

步骤S202，根据偏差距离对至少一个加工部进行校准；

步骤S203，获取每个整版中在第一方向上相邻加工区域之间的偏置距离；

步骤S204，根据偏置距离控制每组加工装置中的至少一个加工部在第一方向上移动；其中，第一方向与第二方向垂直；

步骤S205，在每组加工装置中的加工部移动达到目标位置后，控制加工部对相应的加工区域中的电路板进行加工。

在此实施方式中，只是改变了第一方向和第二方向的先后顺序，其它与前述实施例的控制方法相同，此处不再赘述。

当多个加工部完成各自加工区域当前行中的所有电路板后，需要对下一行的所有电路板进行加工，需要根据下一行的偏置距离重新控制加工部进行加工，举例来说，继续参考图10所示，当加工部A和加工部B完成加工第一行中的所有电路板后，控制工作台沿第二方向Y移动距离DY1，并将加工部A和加工部B之间的偏置距离调整为DX2，类似的，当加工部A对电路板X0Y1加工时，加工部B对电路板X2Y1进行加工，当加工部A对电路板X1Y1加工时，加工部B对电路板X3Y1进行加工，依次类推，控制加工部完成整个整版的加工。

由此，实现多个加工部对同一整版的共同加工，提高了电路板加工设备的加工效率，同时，在控制多个加工部加工之前，控制相邻加工部沿第一方向X的距离与每个整版中在第一方向X上相邻加工区域之间的偏置距离一种，并且使得每组加工装置中所有加工装置在第二方向Y上的偏差距离处于预设范围内，从而保证了多个加工部共同加工时的加工精度，提高了电路板加工设备的使用性能，有利于提高产品竞争力。

在一些实施例中，至少一个加工部包括调节组件，根据偏差距离对加工部进行校准，包括：调节组件控制每组加工装置中的至少一个加工部在第二方向Y上移动，以对加工部进行校准。

具体地，每组加工装置的加工部中的至少一个加工部包括调节组件，在根据偏差距离对加工部进行校准时，可以选择不具有调节组件的加工部为基准，控制需要校准的加工部中的调节组件，使得调节组件驱动相应的加工部沿第二方向Y移动，以使得所有加工部之前的偏差距离处于预设范围。

在一些实施例中，至少一个加工部包括第一加工部和第二加工部，以第一加工部为基准，第二加工部的调节组件控制第二加工部在第二方向Y上向第一加工部移动靠近，以到达目标位置的预设范围内。

具体地，当至少一个加工部同时加工同一电路板时，至少一个加工部可以分别设置第一加工部和第二加工部，举例来说，如图9所示，加工部A设置为第一加工部，加工部B设置为第二加工部，其中，第一加工部固定不动，第二加工部包括调节组件，当第一加工部与第二加工部的中心坐标在第二方向Y上存在偏差距离时，以第一加工部为基准，控制第二加工部的调节组件驱动第二加工部在第二方向Y上朝靠近第一加工部的方向移动，从而在第二方向Y上保持第一加工部和第二加工部中心坐标的一致性，减小中心坐标误差。

在一些实施例中，电路板加工设备还包括校准仪，获取每组加工装置中的加工部在第二方向Y上的偏差距离，包括：通过校准仪获取每组加工装置中多个加工部的坐标信息；根据坐标信息确定每个加工部在第二方向Y上的偏差距离。

具体地，可以通过在工作台安装的校准仪的方式对多个加工部进行校准，通过校准仪获取每组加工装置中多个加工部的坐标信息，根据坐标信息确定每个加工部在第二方向Y上的偏差距离。进一步地，作为一个具体示例，如图13所示，假设加工装置包括加工部A和加工部B，将校准仪放置在工作台上，将加工部A和加工部B依次调整到校准仪的中心位置，分别获取加工部A和加工部B的坐标信息，根据记录的加工部A和加工部B的坐标现象，确定加工部A和加工部B在第二方向Y上的偏差距离。由此，通过设置校准仪便于获取多个加工部在第二方向Y上的偏差距离，提高了偏差距离的获取效率，有利于多个加工部之间的中心坐标调节。

需要说明的是，校准仪可以是一直安装在工作台上，也可以取下来，只有校准时才临时安装在工作台上，校准工具可以是校准仪，也可以是其他位置测量传感器，包括但不限于：对刀仪、CCD相机、光栅尺、磁栅、AOI检测装置等，只需要获取到B轴相对A轴在X和Y方向的位置偏差值，此处不做具体限制。

在一些实施例中，获取每组加工装置中的加工部在第二方向Y上的偏差距离，根据偏差距离对至少一个加工部进行校准，包括：控制多个加工部进行预加工处理；获取每个加工部对应的预加工位置的坐标信息；根据预加工位置的坐标信息确定多个加工部在第二方向Y上的偏差距离；根据预加工位置的坐标信息确定多个加工部中任一个加工部的位置信息；根据任一个加工部的位置信息控制多个加工部中的其他加工部移动，以使多个加工部在第二方向Y上的偏差距离处于预设偏差范围。

具体地，控制加工部对相应的预设电路板进行预加工处理，获取预设电路板的预加工位置的坐标信息，以确定多个加工部在第二方向Y上的偏差距离，作为一个具体示例，参考图10和图11所示，控制加工部A和加工部B分别对加工区域A在第一方向X上首个完全处于同一加工区域中的第一电路板与加工区域B在第一方向X上首个完全处于同一加工区域中的第一电路板进行预加工处理，预加工处理包括但不限于钻孔、切割等，以获取加工区域A第一电路板的钻孔位置的坐标信息和加工区域B第一电路板的钻孔位置的坐标信息，根据加工区域A第一电路板的钻孔位置的坐标信息和加工区域B第一电路板的钻孔位置的坐标信息确定加工部A和加工部B在第二方向Y上的偏差距离，并根据预加工位置的坐标信息确定多个加工部中任一个加工部的位置信息，即确定加工部A的位置信息，并以加工部A的位置信息为基准，判断加工部A和加工部B在第二方向Y上的偏差距离是否在预设距离范围内，如果加工部A和加工部B在第二方向Y上的偏差距离未处于预设距离范围，以加工部A的位置信息为基准，控制加工部B沿第二方向Y移动，以使加工部A和加工部B在第二方向Y上的偏差距离处于预设范围内。由此，以多个加工部中的一个加工部的位置信息为基准，控制多个加工部中的其他加工部沿第二方向Y移动，直至多个加工部在第二方向Y上的偏差距离处于预设范围，从而保证了多个加工部在第二方向Y的坐标一致性，减小了中心坐标偏差，有利于提高加工精度。

在一些实施例中，如图14所示，上述的电路板加工设备的控制方法还包括以下步骤：

步骤S301，获取每个加工区域的位置信息。

步骤S302，根据每个电路板的坐标信息和加工区域的位置信息确定第二电路板，第二电路板未完全处于同一个加工区域中。

步骤S303，控制加工部移动至预设位置，以对第二电路板进行加工。

具体地，获取每个加工区域的位置信息，举例来说，如图10和图11所示，加工区域包括加工区域A和加工区域B，分别获取加工区域A和加工区域B的位置信息，并根据整版中每个电路板的坐标信息以及加工区域A和加工区域B的位置信息确定第二电路板，第二电路板未完全处于同一个加工区域中，如图11所示，确定的第二电路板板分别为X2Y0、X1Y1、X2Y2和X2Y3，对于确定的第二电路板采用与整版对应的加工装置中的多个加工部分别对第二电路板进行加工，即采用加工部A和/或加工部B分别对第二电路板板X2Y0、X1Y1、X2Y2和X2Y3进行加工，以防止在加工过程中对第二电路板的遗漏。

在一些实施例中，控制加工部移动至预设位置，以对第二电路板进行加工，包括：确定整版中的分割线，分割线用于划分整版上的加工区域；根据分割线将第二电路板划分为第一部分和第二部分，并确定第一部分和第二部所处的加工区域；控制与加工区域对应的加工部对第一部分和第二部分进行加工。

具体地，在根据加工部划分加工区域后，确定整版在第一方向X上任意相邻两个加工区域之间的分割线，并并在确定第二电路板后，将处于分割线上的第二电路板进行区分，将第二电路板沿分割线划分为第一部分和第二部分，作为一种具体示例，如图11所示，加工区域A和加工区域B具有一条分割线(图中虚线所示)，第二电路板X2Y0、X1Y1、X2Y2和X2Y3被分割线划分为第一部分和第二部分，其中第一部分位于加工区域A，第二部分位于加工区域B，在将第一部分和第二部分归属到相应的加工区域后，根据相应的加工区域所对应的加工部对第二电路板的第一部分和第二部分进行加工，也就是说，通过加工部A对处于加工区域A中的第一部分的第二电路板进行加工，以及通过加工部B对处于加工区域B中的第二部分的第二电路板进行加工，需要说明的是，在加工部A对第一部分的第二电路板进行加工时，加工部B停止加工动作，当加工部A完成对第一部分的第二电路板加工后，控制加工部B移动至第二部分的第二电路板位置并进行加工。由此，可以将处于相邻两个加工区域的第二电路板划分为第一部分和第二部分，并根据第一部分和第二部分所对应的加工区域的加工部分别对第二电路板的第一部分和第二部分进行加工，从而实现了对对处于两个相邻加工区域第二电路板的加工，提高了加工效率，并可以防止加工遗漏。

在一些实施例中，控制加工部移动至预设位置，以对第二电路板进行加工，包括：获取第二电路板的数量信息；根据数量信息向加工部分配第二电路板，以使各加工部所分配到的第二电路板的数量之差处于预设差值范围。

具体地，在根据加工部划分加工区域后，确定整版中处于分割线上的第二电路板的数量信息，将处于分割线上的第二电路板分配给两个加工区域所对应的加工部进行加工，需要说明的是，两个加工区域所对应的加工部所加工的第二电路板的数量之差处于预设范围，也是就是说尽量保持两个加工部加工相同数量的第二电路板，从而保证了加工部加工时长基本一致，保证了多个加工部的使用周期尽量相同。

进一步地，作为一个具体示例，参考图11所示，第二电路板的数量为4，第二电路板分别为X2Y0、X1Y1、X2Y2和X2Y3，可选的，分别通过加工部A加工两个第二电路板以及加工部B加工两个第二电路板，具体来说，首先通过加工部A加工第二电路板X2Y0，然后通过加工部B加工第二电路板X1Y1，再通过加工部A加工第二电路板X2Y2，最后通过加工部B加工第二电路板X2Y3，从而完成所有第二电路板的加工，需要说明的是，上述加工部A和加工部B的加工顺序仅作为一个示例，也可以采用其他次序进行加工，此处不作具体限制。

由此，通过相邻两个加工区域的加工部分别对所有的第二电路板依次进行加工，不仅可以防止对第二电路板的加工遗漏，而且还可以保证多个加工部的使用周期尽量相同，有利于降低加工部刀具的磨损，提高加工精度。

图15为根据本发明第三个实施例的电路板加工设备的控制方法的流程图，如图15所示，该电路板加工设备的控制方法包括以下步骤：

步骤S401，获取整版所有电路板的坐标信息。

步骤S402，判断是否为复制排版，如果是，执行步骤S303，如果否，执行步骤S304。

步骤S403，提取电路板母版的坐标信息。

步骤S404，输入相邻加工区域的偏置距离。

步骤S405，读取相邻加工区域的偏置距离。

步骤S406，加工部同时对整版各自加工区域的复制排版的电路板进行加工。

步骤S407，加工部分别对整版各自加工区域的非复制排版的电路板单独进行加工。

由此，可以实现电路板加工设备对整版中的复制排版的电路板和非复制排版的电路板的加工，扩展了电路板加工设备的应用范围。

综上，根据本发明实施例的电路板加工设备的控制方法，获取每个整版中在第一方向X上相邻加工区域之间的偏置距离；根据偏置距离控制每组加工装置中的至少一个加工部在第一方向X上移动；获取每组加工装置中的加工部在第二方向Y上的偏差距离；根据偏差距离对至少一个加工部进行校准，其中，第一方向X与第二方向Y垂直；在每组加工装置中的加工部移动达到目标位置后，控制加工部对相应的加工区域中的电路板进行加工。由此，实现多个加工部对同一整版的共同加工，提高了电路板加工设备的加工效率，同时，在控制多个加工部加工之前，控制相邻加工部沿第一方向X的距离与每个整版中在第一方向X上相邻加工区域之间的偏置距离一种，并且使得每组加工装置中所有加工装置在第二方向Y上的偏差距离处于预设范围内，从而保证了多个加工部共同加工时的加工精度，提高了电路板加工设备的使用性能，有利于提高产品竞争力。

图16为根据本发明一个实施例的电路板加工设备的控制装置的结构示意图。电路板加工设备包括多组加工装置，每组加工装置包括多个加工部，多组加工装置与多个整版一一对应设置，每个整版包括多个加工区域，每个加工区域包括至少一个电路板，多个加工部与多个加工区域一一对应设置。作为一种具体示例，执行图8所示的电路板加工设备的控制方法的电路板加工设备的结构可以如图9所示，图9为根据本发明一个实施例的执行电路板加工设备的控制方法的电路板加工设备的结构示意图。电路板加工设备100包括6组加工装置400，每组加工装置400包括加工部A和加工部B，6组加工装置与6个整版9一一对应设置，参考图10和图11所示，每个整版9包括加工区域A和加工区域B，每个加工区域包括至少一个电路板，电路板的数量根据需要设置，此处不作具体限制，加工部A和加工部B分别和加工区域A和加工区域B一一对应设置。如图14所示，该电路板加工设备的控制装置200包括：获取模块210、控制模块220和校准模块230。

其中，获取模块210用于获取每个整版中在第一方向X上相邻加工区域之间的偏置距离、以及获取每组加工装置中的加工部在第二方向Y上的偏差距离，其中，第一方向X与第二方向Y垂直；控制模块220用于根据偏置距离控制每组加工装置中的至少一个加工部在第一方向X上移动；校准模块230用于根据偏差距离对至少一个加工部进行校准；控制模块220还用于在每组加工装置中的加工部移动达到目标位置后，控制加工部对相应的加工区域中的电路板进行加工。

在一些实施例中，至少一个加工部包括调节组件，校准模块230还具体用于：调节组件控制每组加工装置中的至少一个加工部在第二方向Y上移动，以对加工部进行校准。

在一些实施例中，至少一个加工部包括第一加工部和第二加工部，以第一加工部为基准，第二加工部的调节组件控制第二加工部在第二方向Y上向第一加工部移动靠近，以到达目标位置的预设范围内。

在一些实施例中，电路板加工设备还包括校准仪，获取模块210具体用于：通过校准仪获取每组加工装置中多个加工部的坐标信息；根据坐标信息确定每个加工部在第二方向Y上的偏差距离。

在一些实施例中，校准模块230还具体用于：控制多个加工部进行预加工处理；获取每个加工部对应的预加工位置的坐标信息；根据预加工位置的坐标信息确定多个加工部在第二方向Y上的偏差距离；根据预加工位置的坐标信息确定多个加工部中任一个加工部的位置信息；根据任一个加工部的位置信息控制多个加工部中的其他加工部移动，以使多个加工部在第二方向Y上的偏差距离处于预设偏差范围。

在一些实施例中，获取模块210具体用于：确定每个加工区域中的第一电路板，第一电路板为第一方向X上首个完全处于同一加工区域中的电路板；获取每个第一电路板的坐标信息；根据第一电路板的坐标信息确定相邻加工区域之间的偏置距离。

在一些实施例中，获取模块210还具体用于：获取每个加工区域的位置信息；控制模块220还具体用于：根据每个电路板的坐标信息和加工区域的位置信息确定第二电路板，第二电路板未完全处于同一个加工区域中，控制加工部移动至预设位置，以对第二电路板进行加工。

在一些实施例中，控制模块220还具体用于：确定整版中的分割线，分割线用于划分整版上的加工区域；根据分割线将第二电路板划分为第一部分和第二部分，并确定第一部分和第二部所处的加工区域；控制与加工区域对应的加工部对第一部分和第二部分进行加工。

在一些实施例中，控制模块220还具体用于：获取第二电路板的数量信息；根据数量信息向加工部分配第二电路板，以使各加工部所分配到的第二电路板的数量之差处于预设差值范围。

需要说明的是，本申请中关于电路板加工设备的控制装置的描述，请参考本申请中关于电路板加工设备的控制方法的描述，具体这里不再赘述。

根据本发明实施例的电路板加工设备的控制装置，通过获取模块获取每个整版中在第一方向X上相邻加工区域之间的偏置距离、以及获取每组加工装置中的加工部在第二方向Y上的偏差距离，其中，第一方向X与第二方向Y垂直，通过校准模块根据偏差距离对至少一个加工部进行校准；通过控制模块根据偏置距离控制每组加工装置中的至少一个加工部在第一方向X上移动，以及通过控制模块在每组加工装置中的加工部移动达到目标位置后，控制加工部对相应的加工区域中的电路板进行加工。由此，实现多个加工部对同一整版的共同加工，提高了电路板加工设备的加工效率，同时，在控制多个加工部加工之前，控制相邻加工部沿第一方向X的距离与每个整版中在第一方向X上相邻加工区域之间的偏置距离一种，并且使得每组加工装置中所有加工装置在第二方向Y上的偏差距离处于预设范围内，从而保证了多个加工部共同加工时的加工精度，提高了电路板加工设备的使用性能，有利于提高产品竞争力。

图17为根据本发明一个实施例的电路板加工设备的校准方法的流程图。电路板加工设备包括多组加工装置，每组加工装置包括多个加工部，如图17所示，电路板加工设备的校准方法包括以下步骤：

步骤S501，获取每组加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离。

步骤S502，根据偏差距离控制加工部向第二方向移动，直至多个加工部在第二方向Y上的偏差距离处于预设距离范围。

具体地，当多个加工部共同加工时，需要保证加工部在第二方向Y上坐标的一致性，获取每组加工装置中的加工部在第二方向Y上的偏差距离。如果多个加工部在第二方向Y上的偏差距离未处于预设距离范围，则以多个加工部的一个加工部为基准，控制多个加工部中的其他加工部沿第二方向Y移动，以使得直至多个加工部在第二方向Y上的偏差距离处于预设范围。

作为一个具体示例，参考图10和图11所示，控制加工部A和加工部B分别对加工区域A在第一方向X上首个完全处于同一加工区域中的第一电路板与加工区域B在第一方向X上首个完全处于同一加工区域中的第一电路板进行预加工处理，预加工处理包括但不限于钻孔、切割等，以获取加工区域A第一电路板的钻孔位置的坐标信息和加工区域B第一电路板的钻孔位置的坐标信息，根据加工区域A第一电路板的钻孔位置的坐标信息和加工区域B第一电路板的钻孔位置的坐标信息确定加工部A和加工部B在第二方向Y上的偏差距离，并根据预加工位置的坐标信息确定多个加工部中任一个加工部的位置信息，即确定加工部A的位置信息，并以加工部A的位置信息为基准，判断加工部A和加工部B在第二方向Y上的偏差距离是否在预设距离范围内，如果加工部A和加工部B在第二方向Y上的偏差距离未处于预设距离范围，以加工部A的位置信息为基准，控制加工部B沿第二方向Y移动，以使加工部A和加工部B在第二方向Y上的偏差距离处于预设范围内。

根据本发明实施例的电路板加工设备的校准方法，获取每组加工装置中的加工部在第二方向Y上的偏差距离；根据偏差距离控制加工部向第二方向Y移动，直至多个加工部在第二方向Y上的偏差距离处于预设距离范围，从而保证了多个加工部在第二方向Y的坐标一致性，减小了中心坐标偏差，有利于提高加工精度。

在一些实施例中，电路板加工设备包括校准仪，获取每组加工装置中的加工部在第二方向Y上的偏差距离，包括：通过校准仪获取每组加工装置中多个加工部的坐标信息；根据坐标信息确定每个加工部在第二方向Y上的偏差距离。

具体地，可以通过在工作台安装的校准仪的方式对多个加工部进行校准，通过校准仪获取每组加工装置中多个加工部的坐标信息，根据坐标信息确定每个加工部在第二方向Y上的偏差距离。进一步地，作为一个具体示例，如图13所示，假设加工装置包括加工部A和加工部B，将校准仪放置在工作台上，将加工部A和加工部B依次调整到校准仪的中心位置，分别获取加工部A和加工部B的坐标信息，根据记录的加工部A和加工部B的坐标现象，确定加工部A和加工部B在第二方向Y上的偏差距离。由此，通过设置校准仪便于获取多个加工部在第二方向Y上的偏差距离，提高了偏差距离的获取效率，有利于多个加工部之间的中心坐标调节。

需要说明的是，校准仪可以是一直安装在工作台上，也可以取下来，只有校准时才临时安装在工作台上，校准工具可以是校准仪，也可以是其他位置测量传感器，只需要获取到B轴相对A轴在X和Y方向的位置偏差值，此处不做具体限制。

在一些实施例中，多个加工部中的至少一个包括调节组件，根据偏差距离控制加工部向第二方向Y移动，包括：调节组件根据偏差距离控制多个加工部中的至少一个加工部在第二方向Y上移动，以对加工部进行校准。

具体地，每组加工装置的加工部中的至少一个加工部包括调节组件，在根据偏差距离对加工部进行校准时，可以选择不具有调节组件的加工部为基准，控制需要校准的加工部中的调节组件，使得调节组件驱动相应的加工部沿第二方向Y移动，以使得所有加工部之前的偏差距离处于预设范围。

在一些实施例中，多个加工部包括第一加工部和第二加工部，第一加工部和/或第二加工部包括调节组件，根据偏差距离控制加工部向第二方向Y移动，包括：调节组件根据偏差距离控制第一加工部和/或第二加工部在第二方向Y上移动靠近，以到达目标位置的预设范围内。

具体地，多个加工部包括第一加工部和第二加工部，其中，第一加工部包括调节组件，或者第二加工部包括调节组件，或者第一加工部和第二加工部均包括调节组件。进一步地，当第二加工部包括调节组件时，以第一加工部为基准，控制第二加工部的调节组件43驱动第二加工部在第二方向Y上朝靠近第一加工部的方向移动，以到达目标位置的预设范围内，从而在第二方向Y上保持第一加工部和第二加工部中心坐标的一致性，减小中心坐标误差；当第一加工部包括调节组件时，以第二加工部为基准，控制第一加工部的调节组件43驱动第一加工部在第二方向Y上朝靠近第二加工部的方向移动，以到达目标位置的预设范围内，从而在第二方向Y上保持第一加工部和第二加工部中心坐标的一致性，减小中心坐标误差；当第一加工部和第二加工部均包括调节组件时，以第二加工部为基准或以第一加工部为基准均可，此处不再赘述。

图18为根据本发明一个实施例的电路板整版中电路板的排版方法的流程图。电路板整版被划分为多个加工区域，如图18所示，排版方法包括以下步骤：

步骤S601，获取待排版电路板在第一方向上的排版数量，以及获取电路板整版中加工区域的数量。

具体地，根据获取的待排版电路板在第一方向X上的排版数量和电路板整版中加工区域的数量对电路板整版进行排版。

步骤S602，在排版数量与加工区域的数量的商为整数时，采用第一预设排版方法对待排版电路板进行排版。

具体地，若待排版电路板在第一方向X上的排版数量与加工区域的数量的商为整数，则采用第一预设排版方法对待排版电路板进行排版，举例来说，如图10所示，待排版电路板在第一方向X上的排版数量为4，加工区域的数量为2，两者之商为整数，则采用第一预设排版方法对待排版电路板进行排版。

在一些实施例中，采用第一预设排版方法对待排版电路板进行排版，包括：获取待排版电路板中电路板母版的坐标信息、相邻待排版电路板之间的预设间隔距离和偏置距离，其中，偏置距离根据相邻加工区域中电路板的坐标信息确定；根据电路板母版的坐标信息、预设间隔距离和偏置距离对待排版电路板进行排版。

具体地，在采用第一预设排版方法对待排版电路板进行排版时获取待排版电路板在第一方向X上的电路板母版的坐标信息、相邻待排版电路板之间的预设间隔距离和偏置距离，其中，偏置距离根据相邻加工区域中的第一电路板的坐标信息确定，作为一种示例，参考图10所示，获取电路板母版的坐标信息X0Y0、相邻待排版电路板之间的预设间隔距离以及偏置距离，其中，相邻待排版电路板之间的预设间隔距离根据实际需要进行设置，偏置距离根据相邻加工区域中的第一电路板的坐标信息确定，比如根据加工区域A和加工区域B中的第一电路板X0Y0和第一电路板X2Y0在第一方向X上的距离确定，根据获取的待排版电路板在第一方向X上的电路板母版的坐标信息、相邻待排版电路板之间的预设间隔距离和偏置距离对待排版电路板进行排版，能够保证排版较为均匀，每个加工区域均分配合理数量的待加工电路板，提高了整版排版的合理性，有利于提高电路板整版的版面利用率，进而提高单位面积电路板整版的产出效率。

步骤S603，在排版数量与加工区域的数量的商为非整数时，采用第二预设排版方法对待排版电路板进行排版。

具体地，若待排版电路板在第一方向X上的排版数量与加工区域的数量的商为非整数，则采用第二预设排版方法对待排版电路板进行排版，举例来说，如图11所示，待排版电路板在第一方向X上的排版数量为5，加工区域的数量为2，两者之商为非整数，则采用第一预设排版方法对待排版电路板进行排版。

在一些实施例中，采用第二预设排版方法对待排版电路板进行排版，包括：获取待排版电路板中电路板母版的坐标信息、相邻待排版电路板之间的预设间隔距离和偏置距离，其中，偏置距离根据相邻加工区域中第一电路板的坐标信息确定，第一电路板为在第一方向X上首个完全处于同一加工区域中的电路板；根据电路板母版的坐标信息、预设间隔距离和偏置距离对待排版电路板进行排版。

具体地，在采用第二预设排版方法对待排版电路板进行排版时获取待排版电路板在第一方向X上的电路板母版的坐标信息、相邻待排版电路板之间的预设间隔距离和偏置距离，其中，偏置距离根据相邻加工区域在第一方向X上首个完全处于同一加工区域中的第一电路板的坐标信息确定，作为一种示例，参考图11所示，获取电路板母版的坐标信息X0Y0、相邻待排版电路板之间的预设间隔距离以及偏置距离，其中，相邻待排版电路板之间的预设间隔距离根据实际需要进行设置，偏置距离根据相邻加工区域在第一方向X上首个完全处于同一加工区域中的第一电路板的坐标信息确定，比如通过加工区域A和加工区域B中的第一电路板X0Y0和第一电路板X3Y0在第一方向X上的距离确定，根据获取的待排版电路板在第一方向X上的电路板母版的坐标信息、相邻待排版电路板之间的预设间隔距离和偏置距离对待排版电路板进行排版，能够保证排版较为均匀，每个加工区域均分配合理数量的待加工电路板，提高了整版排版的合理性，有利于提高电路板整版的版面利用率，进而提高单位面积电路板整版的产出效率。

根据本发明实施例的电路板整版中电路板的排版方法，若待排版电路板在第一方向X上的排版数量与加工区域的数量的商为整数时，采用第一预设排版方法对待排版电路板进行排版，若待排版电路板在第一方向X上的排版数量与加工区域的数量的商为非整数时，采用第二预设排版方法对待排版电路板进行排版。由此，根据待排版电路板在第一方向X上的排版数量和电路板整版中加工区域的数量采用不同的排版方法对待排版电路板进行排版，提高了整版排版的合理性，有利于提高电路板整版的版面利用率，进而提高单位面积电路板整版的产出效率。

需要说明的是，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (27)

1.一种电路板加工设备，其特征在于，包括：

横梁，所述横梁固定设置在所述电路板加工设备的床身；

多组加工装置，每组所述加工装置包括多个加工部，多个所述加工部设于所述横梁上且沿所述床身的第一方向排布；

工作台，所述工作台沿所述床身的第二方向移动，所述工作台用于放置电路板；

至少一个所述加工部包括主轴和调节组件，所述调节组件与所述主轴连接，所述调节组件用于驱动所述主轴沿所述床身的第二方向移动，所述第二方向垂直于所述第一方向。

2.根据权利要求1所述的电路板加工设备，其特征在于，所述调节组件与所述主轴滑动连接，所述调节组件的滑动方向与第二方向相交；或，所述调节组件与所述主轴转动连接，所述转动的轴心线平行于第二方向。

3.根据权利要求2所述的电路板加工设备，其特征在于，还包括：安装部，所述调节组件连接在所述安装部和所述主轴之间，所述安装部安装于所述横梁；所述安装部沿所述第一方向可滑动地安装于所述横梁。

4.根据权利要求3所述的电路板加工设备，其特征在于，所述主轴包括旋转驱动件和安装架，所述安装架包括安装板和移动架，所述安装板与所述调节组件连接，所述移动架设于所述安装板，且沿所述床身的第三方向所述移动架相对所述安装板可移动，所述旋转驱动件安装于所述移动架，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。

5.根据权利要求3所述的电路板加工设备，其特征在于，所述调节组件包括：第一调节件和第二调节件，所述第一调节件与所述第二调节件转动连接且与所述主轴固定连接，所述第二调节件可转动地设于所述安装部，通过转动所述第二调节件以驱动所述主轴沿所述第二方向移动。

6.根据权利要求5所述的电路板加工设备，其特征在于，所述第二调节件为丝杆，所述第一调节件套设于所述丝杆；所述安装部具有安装耳，所述安装耳具有安装孔，所述第二调节件穿设于所述安装孔。

7.根据权利要求2所述的电路板加工设备，其特征在于，所述调节组件包括：第一驱动件和第一滑块，所述第一滑块与所述主轴固定连接且可滑动地设于所述横梁，所述第一驱动件用于驱动所述第一滑块带动所述主轴沿所述第二方向移动。

8.根据权利要求7所述的电路板加工设备，其特征在于，还包括：第一导向机构和第二导向机构，所述第一导向机构设于所述横梁，所述第一滑块可滑动地设于所述第二导向机构，通过所述第一导向机构和所述第二导向机构导向配合以使所述主轴沿所述第一方向移动。

9.根据权利要求8所述的电路板加工设备，其特征在于，所述第一滑块与所述第二导向机构相对的端面具有第一导向结构，所述第二导向机构与所述第一滑块相对的端面具有第二导向结构，所述第一导向结构和所述第二导向结构导向配合以使所述主轴沿所述第二方向移动。

10.根据权利要求3所述的电路板加工设备，其特征在于，所述调节组件包括：调节滑块和调节滑轨，所述调节滑轨安装于所述安装部，所述调节滑块和所述调节滑轨滑动配合以驱动所述主轴沿第二方向移动。

11.根据权利要求10所述的电路板加工设备，其特征在于，所述调节滑块和所述调节滑轨滑动配合以同时在所述第二方向和第三方向对所述主轴运动进行导向；所述调节滑块在所述调节滑轨上沿第二方向的移动距离小于所述调节滑块在所述调节滑轨上沿第三方向的移动距离。

12.根据权利要求10所述的电路板加工设备，其特征在于，所述调节滑块和所述调节滑轨滑动配合以同时在所述第一方向和第二方向对所述主轴运动进行导向；所述调节滑块在所述调节滑轨上沿第二方向的移动距离小于所述调节滑块在所述调节滑轨上沿第一方向的移动距离。

13.根据权利要求10所述的电路板加工设备，其特征在于，所述调节组件还包括：驱动单元，所述驱动用于驱动所述调节滑块在调节滑轨上的移动；所述调节组件还包括锁紧机构，所述锁紧机构用于限制所述调节滑块在调节滑轨上的移动。

14.根据权利要求1-13任一项所述的电路板加工设备，其特征在于，还包括控制系统，所述控制系统被构造为用于控制所述调节组件驱动相应所述主轴沿所述第二方向上移动，控制所述主轴沿第三方向加工电路板，还用于控制相应所述加工部沿所述第一方向移动，所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向相互垂直。

15.根据权利要求1-13任一项所述的电路板加工设备，其特征在于，所述电路板加工设备还包括校准仪，所述校准仪用于检测所述多个加工部之间在第一方向上的偏差距离和在第二方向上的偏差距离；

所述横梁上还设有绝对光栅尺，所述绝对光栅尺用于微调和补偿所述多个加工部之间在第一方向上的偏差距离；

所述调节组件跟随对应的所述主轴沿所述第一方向移动，所述调节组件用于微调对应的所述主轴与所述横梁之间的所述第二方向上的偏差距离。

16.一种电路板加工设备的控制方法，其特征在于，所述电路板加工设备包括多组加工装置，每组所述加工装置包括多个加工部，所述多组加工装置与多个整版一一对应设置，每个所述整版包括多个加工区域，每个所述加工区域包括至少一个电路板，所述多个加工部与所述多个加工区域一一对应设置，所述方法包括：

获取每个所述整版中在第一方向上相邻加工区域之间的偏置距离；

根据所述偏置距离控制每组所述加工装置中的至少一个加工部在第一方向上移动；

获取每组所述加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离；

根据所述偏差距离对所述至少一个加工部进行校准，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直；

在每组所述加工装置中的加工部移动达到目标位置后，控制所述加工部对相应的加工区域中的电路板进行加工。

17.根据权利要求16所述的控制方法，其特征在于，至少一个加工部包括调节组件，根据所述偏差距离对所述加工部进行校准，包括：调节组件控制每组所述加工装置中的至少一个加工部在第二方向上移动，以对所述加工部进行校准。

18.根据权利要求17所述的控制方法，其特征在于，所述至少一个加工部包括第一加工部和第二加工部，以第一加工部为基准，所述第二加工部的调节组件控制第二加工部在第二方向上向第一加工部移动靠近，以到达目标位置的预设范围内。

19.根据权利要求16所述的控制方法，其特征在于，所述电路板加工设备还包括校准仪，获取每组所述加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离，包括：

通过所述校准仪获取每组所述加工装置中多个加工部的坐标信息；

根据所述坐标信息确定每个加工部在所述第二方向上的偏差距离。

20.根据权利要求16所述的控制方法，其特征在于，获取每组所述加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离，根据所述偏差距离对所述至少一个加工部进行校准，包括：

控制多个所述加工部进行预加工处理；

获取每个所述加工部对应的预加工位置的坐标信息；

根据所述预加工位置的坐标信息确定多个所述加工部在所述第二方向上的偏差距离；

根据所述预加工位置的坐标信息确定多个所述加工部中任一个加工部的位置信息；

根据所述任一个加工部的位置信息控制多个所述加工部中的其他加工部移动，以使多个所述加工部在所述第二方向上的偏差距离处于预设偏差范围。

21.根据权利要求16所述的控制方法，其特征在于，获取每个所述整版中在第一方向上相邻加工区域之间的偏置距离，包括：

确定每个所述加工区域中的第一电路板，所述第一电路板为所述第一方向上首个完全处于同一加工区域中的电路板；

获取每个所述第一电路板的坐标信息；

根据所述第一电路板的坐标信息确定所述相邻加工区域之间的偏置距离。

22.根据权利要求21所述的控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取每个所述加工区域的位置信息；

根据每个所述电路板的坐标信息和所述加工区域的位置信息确定第二电路板，所述第二电路板未完全处于同一个加工区域中；

控制所述加工部移动至预设位置，以对所述第二电路板进行加工。

23.根据权利要求22所述的控制方法，其特征在于，控制所述加工部移动至预设位置，以对所述第二电路板进行加工，包括：

确定所述整版中的分割线，所述分割线用于划分所述整版上的加工区域；

根据所述分割线将所述第二电路板划分为第一部分和第二部分，并确定所述第一部分和第二部所处的加工区域；

控制与所述加工区域对应的加工部对所述第一部分和第二部分进行加工。

24.根据权利要求22所述的控制方法，其特征在于，控制所述加工部移动至预设位置，以对所述第二电路板进行加工，包括：

获取所述第二电路板的数量信息；

根据所述数量信息向所述加工部分配所述第二电路板，以使各加工部所分配到的第二电路板的数量之差处于预设差值范围。

25.一种电路板加工设备的控制装置，其特征在于，所述电路板加工设备包括多组加工装置，每组所述加工装置包括多个加工部，所述多组加工装置与多个整版一一对应设置，每个所述整版包括多个加工区域，每个所述加工区域包括至少一个电路板，所述多个加工部与所述多个加工区域一一对应设置，所述控制装置包括：

获取模块，用于获取每个所述整版中在第一方向上相邻加工区域之间的偏置距离、以及获取每组所述加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直；

控制模块，用于根据所述偏置距离控制每组所述加工装置中的至少一个加工部在第一方向上移动；

校准模块，用于根据所述偏差距离对所述至少一个加工部进行校准；

所述控制模块，还用于在每组所述加工装置中的加工部移动达到目标位置后，控制所述加工部对相应的加工区域中的电路板进行加工。

26.一种电路板加工设备的校准方法，其特征在于，所述电路板加工设备包括多组加工装置，每组所述加工装置包括多个加工部，所述校准方法包括：

获取每组所述加工装置中的加工部在第二方向上的偏差距离；

根据所述偏差距离控制所述加工部向所述第二方向移动，直至多个所述加工部在所述第二方向上的偏差距离处于预设距离范围。

27.一种电路板整版中电路板的排版方法，其特征在于，所述电路板整版被划分为多个加工区域，所述排版方法包括：

获取待排版电路板在第一方向上的排版数量，以及获取所述电路板整版中所述加工区域的数量；

在所述排版数量与所述加工区域的数量的商为整数时，采用第一预设排版方法对所述待排版电路板进行排版；

在所述排版数量与所述加工区域的数量的商为非整数时，采用第二预设排版方法对所述待排版电路板进行排版。