CN118162763A - 铜铝排用水下激光加工装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及激光加工设备技术领域，特别是涉及一种铜铝排用水下激光加工装置，用于对铜铝排进行激光加工，包括机座、固定于机座上端面的加工台、固定于加工台内的定位组件、设于定位组件上方的激光模组、以及与加工台相连通的水循环组件；能够提高铜铝排激光加工的加工精度；具体是设置有加工台提供激光加工的空间；在加工台内设置定位组件，对铜铝排实现定位，避免移位导致激光加工误差；还设置有与加工台相连通的水循环组件，在水泵的作用下实现水循环，流动水能够带离加工台内的粉尘，降低清洁成本，提高激光加工的精度。
Description
技术领域
本发明涉及激光加工设备技术领域，特别是涉及一种铜铝排用水下激光加工装置。
背景技术
激光雕刻加工是激光系统最常用的应用，根据激光束与材料相互作用的机理，可将激光加工分为激光热加工和光化学反应加工两类。其中激光热加工是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光镭射打标、激光钻孔和微加工等。
在铜铝排的生产加工过程中，会通过激光雕刻切割在铜铝排的表面进行雕刻加工；在雕刻加工的过程中会使用抽气的方式将粉尘带离，以免影响雕刻加工的精度，但长时间使用后，粉尘容易堆积进而难以被吸走，影响到后续的激光雕刻。
发明内容
基于此，本发明的目的在于，提供一种铜铝排用水下激光加工装置。
本发明采用如下技术方案：
一种铜铝排用水下激光加工装置，用于对铜铝排进行激光加工，包括机座、固定于所述机座上端面的加工台、固定于所述加工台内的定位组件、设于所述定位组件上方的激光模组、以及与所述加工台相连通的水循环组件；所述定位组件用于固定所述铜铝排，所述激光模组用于对所述铜铝排进行激光加工，所述水循环组件用于带离粉尘；所述水循环组件包括依次连接的第一管道、水箱、第二管道、水泵以及第三管道，所述第一管道及第三管道均与所述加工台相连通。
优选的，所述水循环组件均设于所述机座的底部。
优选的，所述第一管道上连接设有过滤器。
优选的，所述加工台的侧面穿设有进水孔，所述进水孔与所述第三管道的一端相连通；所述加工台底部远离所述进水孔的一端穿设有出水孔，所述出水孔与所述第一管道的一端相连通。
优选的，所述加工台内侧底部为倾斜面。
优选的，所述水箱的底部固定设有滑块，所述机座的底部设有滑轨，所述滑块与滑轨滑动连接，所述水箱沿着所述滑轨来回滑动。
优选的，所述机座包括机柜及固定于所述机柜上端的支撑板，所述加工台及激光模组设于所述支撑板上，所述水循环组件设于所述机柜内。
优选的，所述支撑板的上端固定设有支撑架，所述激光模组装配于所述支撑架上。
优选的，所述定位组件包括固定于所述加工台内的连接座、固定于所述连接座前端的连接构件、以及设于所述连接构件前端的定位件；所述连接构件的上端面设有凸块，所述定位件的上端面凹设有卡槽，所述卡槽与凸块构成定位槽，所述定位槽用于实现所述铜铝排的定位。
优选的，所述连接构件的前端面设有伸缩孔，所述定位块的后端固定设有连杆，所述连杆滑动连接于所述伸缩孔内。
本发明的有益效果为：
本发明所涉及的铜铝排用水下激光加工装置，能够提高铜铝排激光加工的加工精度；具体是设置有加工台提供激光加工的空间；在加工台内设置定位组件，对铜铝排实现定位，避免移位导致激光加工误差；还设置有与加工台相连通的水循环组件，在水泵的作用下实现水循环，流动水能够带离加工台内的粉尘，降低清洁成本，提高激光加工的精度。
附图说明
图1为本发明的铜铝排用水下激光加工装置的第一整体结构示意图；
图2为本发明的铜铝排用水下激光加工装置的第二整体结构示意图；
图3为本发明中的加工台与水循环组件的结构示意图；
图4为本发明中的定位组件的结构示意图。
图中标号：
10-机座；11-机柜；12-支撑板；13-支撑架；
20-加工台；21-进水孔；22-出水孔；
30-定位组件；31-连接座；32-连接构件；321-凸块；322-伸缩孔；33-定位件；331-卡槽；332-连杆；34-定位槽；
40-激光模组；
50-水循环组件；51-第一管道；52-水箱；521-滑块；522-滑轨；53-第二管道；54-水泵；55-第三管道；56-过滤器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直方向”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。
本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1至图4所示，为本发明的铜铝排用水下激光加工装置，用于对铜铝排60进行激光加工，包括机座10、固定于机座10上端面的加工台20、固定在加工台20内的定位组件30、设置在定位组件30上方的激光模组40、以及与加工台20相连筒的水循环组件50。
在进行激光加工时，操作员手持铜铝排60，将铜铝排60需要激光加工的部位固定在定位组件30内，完成定位后激光模组40竖直向下射出激光，对铜铝排60的表面进行激光加工；完成加工后，水循环组件50采用循环流动式的水流，将激光加工过程中产生的粉尘带离。
具体地，水循环组件50包括依次连接的第一管道51、水箱52、第二管道53、水泵54以及第三管道55，第一管道51及第三管道55均与所述加工台20相连通，避免影响到激光加工，水循环组件50均设置在机座10的底部。同时，在第一管道51上连接设有过滤器56，用于滤除流动水带出的粉尘，保证流动水去除粉尘的效果。
进一步地，在加工台20的侧面穿设有进水孔21，进水孔21与第三管道55的一端相连通；在加工台20底部远离进水孔21的一端穿设有出水孔22，出水孔22与第一管道51的一端相连通。在水泵54的作用下，水箱52内的水依次通过第二管道53、第三管道55、进水孔21进入加工台20内，水携带激光加工过程中产生的粉尘，通过出水孔22将粉尘带离加工台20，水经过第一管道51时，携带的粉尘被过滤器56所滤除，经过过滤后的水通过第一管道51进入到水箱52内，如此循环将激光加工所产生的粉尘带离。
进一步地，加工台20内侧的底部为倾斜面，靠近出水孔22的一端低于靠近进水孔21的一端，造成落差，便于水排出。
进一步地，在水箱52的底部固定设有滑块521，相对应地机座10的底部设有滑轨522，滑块521与滑轨522滑动连接，水箱52沿着滑轨522来回滑动，拉动水箱52便于后期维护更换水箱52内的水。
具体地，机座10包括机柜11及固定在机柜11上端的支撑板12，加工台20设置在支撑板12上，水循环组件50设置在机柜11内，在支撑板12的上端面固定有支撑架13，激光模组40装配于支撑架13上，布局合理，便于进行激光加工及去除粉尘。
具体地，定位组件30包括固定在加工台20内的连接座31、固定在连接座31前端的连接构件32、以及设置在连接构件32前端的定位件33；连接构件32的上端面设有凸块321，定位件33的上端面凹设有卡槽331，卡槽331与凸块321配合构成能够容纳铜铝排60一端的定位槽34，定位槽34用于实现铜铝排60的定位。进一步而言，在连接构件32的前端面设有伸缩孔322，在定位块的后端固定设有连杆332，连杆332在伸缩孔322内进行滑动，以实现定位块的伸缩，适应不同尺寸的产品。
相对于现有技术，本发明所涉及的铜铝排用水下激光加工装置，能够提高铜铝排60激光加工的加工精度；具体是设置有加工台20提供激光加工的空间；在加工台20内设置定位组件30，对铜铝排60实现定位，避免移位导致激光加工误差；还设置有与加工台20相连通的水循环组件50，在水泵54的作用下实现水循环，流动水能够带离加工台20内的粉尘，降低清洁成本，提高激光加工的精度。
以上所述仅表达了本发明的优选技术方案，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，则本发明也意图包含这些改动和变形。
Claims (10)
1.一种铜铝排用水下激光加工装置，用于对铜铝排进行激光加工，其特征在于，包括机座、固定于所述机座上端面的加工台、固定于所述加工台内的定位组件、设于所述定位组件上方的激光模组、以及与所述加工台相连通的水循环组件；所述定位组件用于固定所述铜铝排，所述激光模组用于对所述铜铝排进行激光加工，所述水循环组件用于带离粉尘；所述水循环组件包括依次连接的第一管道、水箱、第二管道、水泵以及第三管道，所述第一管道及第三管道均与所述加工台相连通。
2.根据权利要求1所述的铜铝排用水下激光加工装置，其特征在于，所述水循环组件均设于所述机座的底部。
3.根据权利要求2所述的铜铝排用水下激光加工装置，其特征在于，所述第一管道上连接设有过滤器。
4.根据权利要求2所述的铜铝排用水下激光加工装置，其特征在于，所述加工台的侧面穿设有进水孔，所述进水孔与所述第三管道的一端相连通；所述加工台底部远离所述进水孔的一端穿设有出水孔，所述出水孔与所述第一管道的一端相连通。
5.根据权利要求4所述的铜铝排用水下激光加工装置，其特征在于，所述加工台内侧底部为倾斜面。
6.根据权利要求2所述的铜铝排用水下激光加工装置，其特征在于，所述水箱的底部固定设有滑块，所述机座的底部设有滑轨，所述滑块与滑轨滑动连接，所述水箱沿着所述滑轨来回滑动。
7.根据权利要求1所述的铜铝排用水下激光加工装置，其特征在于，所述机座包括机柜及固定于所述机柜上端的支撑板，所述加工台及激光模组设于所述支撑板上，所述水循环组件设于所述机柜内。
8.根据权利要求7所述的铜铝排用水下激光加工装置，其特征在于，所述支撑板的上端固定设有支撑架，所述激光模组装配于所述支撑架上。
9.根据权利要求1所述的铜铝排用水下激光加工装置，其特征在于，所述定位组件包括固定于所述加工台内的连接座、固定于所述连接座前端的连接构件、以及设于所述连接构件前端的定位件；所述连接构件的上端面设有凸块，所述定位件的上端面凹设有卡槽，所述卡槽与凸块构成定位槽，所述定位槽用于实现所述铜铝排的定位。
10.根据权利要求9所述的铜铝排用水下激光加工装置，其特征在于，所述连接构件的前端面设有伸缩孔，所述定位块的后端固定设有连杆，所述连杆滑动连接于所述伸缩孔内。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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