CN117460295A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板及显示装置，该显示面板包括：基板、芯片组件、连接走线以及柔性电路板，芯片组件包括低电平电源信号输入引脚输出引脚以及虚设焊盘，低电平电源信号输入引脚与输出引脚间隔设置于芯片组件的相对两侧，至少部分虚设焊盘间隔设置于低电平电源信号输入引脚与输出引脚之间；连接走线包括第一连接线、第二连接线以及第三连接线，第一连接线的两端分别与两个虚设焊盘电连接，第二连接线的第一端以及第三连接线的第一端分别与第一连接线电连接，第二连接线的第二端与低电平电源信号输入引脚电连接；柔性电路板包括低电平电源信号输出端子，低电平电源信号输出端子与低电平电源信号输入引脚以及第三连接线的第二端电连接。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

现有的OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板的分辨率越来越高，使得驱动芯片的功耗越来越大。由于驱动芯片的功耗的增加使得驱动芯片的温度过高，从而影响驱动芯片的输出能力甚至造成驱动芯片烧坏，导致显示面板的显示效果降低。因而如何有效的减少驱动芯片的发热量以控制驱动芯片的温度是亟需解决的问题。

发明内容

本申请提供一种显示面板及显示装置，该显示面板及显示装置能够有效的减少驱动芯片的发热量以控制驱动芯片的温度。

一方面，本申请的实施例提供一种显示面板，该显示面板包括：基板、芯片组件、连接走线以及柔性电路板，所述基板设置于所述基板上，所述芯片组件包括低电平电源信号输入引脚、高电平电源信号输入引脚、输出引脚以及虚设焊盘，所述低电平电源信号输入引脚、所述高电平电源信号输入引脚与所述输出引脚间隔设置于所述芯片组件的相对两侧，至少部分所述虚设焊盘间隔设置于所述低电平电源信号输入引脚与所述输出引脚之间；所述连接走线设置于所述基板上，所述连接走线包括第一连接线、第二连接线以及第三连接线，所述第一连接线的两端分别与两个所述虚设焊盘电连接，所述第二连接线的第一端以及所述第三连接线的第一端分别与所述第一连接线电连接，所述第二连接线的第二端与所述低电平电源信号输入引脚电连接；所述柔性电路板设置于所述基板的至少一侧，所述柔性电路板包括低电平电源信号输出端子以及高电平电源信号输出端子，所述低电平电源信号输出端子与所述低电平电源信号输入引脚以及所述第三连接线的第二端电连接，所述高电平电源信号输出端子与所述高电平电源信号输入引脚电连接。

可选地，在本申请的一些实施例中，多个所述虚设焊盘包括多个第一虚设焊盘以及多个第二虚设焊盘，多个所述第一虚设焊盘沿第一方向间隔排布，且位于所述低电平电源信号输入引脚与所述输出引脚之间；多个所述第二虚设焊盘沿第二方向间隔排布，且位于所述低电平电源信号输入引脚与所述输出引脚沿所述第一方向的一侧，所述第一方向与所述第二方向交叉；其中，至少部分所述第一虚设焊盘分别通过所述第一连接线电连接形成第一通路，至少部分所述第二虚设焊盘分别通过所述第一连接线电连接形成第二通路，且所述第一通路与所述第二通路通过所述第一连接线电连接，所述第一通路与所述低电平电源信号输入引脚通过所述第二连接线电连接，所述第二通路与所述低电平电源信号输出端子通过所述第三连接线电连接。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述连接走线还包括第四连接线，所述第四连接线的第一端与所述低电平电源信号输出端子电连接，所述第四连接线的第二端与所述低电平电源信号输入引脚电连接；其中，所述第四连接线包括第一子连接线以及第二子连接线，所述第一子连接线设置于所述第二子连接线远离所述基板的一侧，所述第一子连接线的第一端和所述第二子连接线的第一端均与所述低电平电源信号输出端子电连接，所述第一子连接线的第二端和所述第二子连接线的第二端均与所述低电平电源信号输入引脚电连接；所述第一子连接线与所述第二子连接线之间设置有绝缘层，所述绝缘层在所述基板上的正投影覆盖所述第一子连接线在所述基板上的正投影以及所述第二子连接线在所述基板上的正投影。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述绝缘层上设置有通孔，所述第一子连接线通过所述通孔与所述第二子连接线电连接。

可选地，在本申请的一些实施例中，多个所述第一子连接线沿第一方向依次间隔设置，多个所述第二子连接线沿第一方向依次间隔设置。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述第一子连接线在所述基板上的正投影至少部分覆盖所述第二子连接线在所述基板上的正投影。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述连接走线还包括多条第五连接线，多条所述第五连接线沿第一方向间隔排布，所述第五连接线的第一端与所述低电平电源信号输出端子电连接，所述第五连接线的第二端与所述低电平电源信号输入引脚电连接；所述显示面板包括第一金属层、绝缘层以及第二金属层，所述绝缘层设置于所述第一金属层以及所述第二金属层之间，所述第二金属层设置于所述第一金属层远离所述基板的一侧，多条所述第五连接线沿所述第一方向交错设置于所述第一金属层上以及所述第二金属层上。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述第五连接线沿所述第一方向的截面宽度大于所述第四连接线沿所述第一方向的截面宽度。

可选地，在本申请的一些实施例中，所述第二连接线沿第一方向的截面宽度大于所述第一连接线沿第二方向的截面宽度，且所述第三连接线沿所述第一方向的截面宽度大于所述第一连接线沿所述第二方向的截面宽度，所述第一方向与所述第二方向交叉。

另外，本申请的实施例还提供一种显示装置，包括如上所述的显示面板以及驱动电路，所述驱动电路与所述显示面板电连接，所述驱动电路用于驱动所述显示面板。

本申请提供的显示面板及显示装置中，通过设置第一连接线将芯片组件中的至少部分虚设焊盘电连接，并通过设置第二连接线将第一连接线与低电平电源信号输入引脚以及柔性电路板中的低电平电源信号输出端子电连接，同时，通过设置第三连接线将第一连接线与柔性电路板中的低电平电源信号输出端子电连接，以降低芯片组件与柔性电路板之间的线路的阻抗，从而能够有效的减少驱动芯片的发热量以控制驱动芯片的温度。

附图说明

图1是本申请的实施例提供的显示面板的第一种结构示意图；

图2是本申请的实施例提供的显示面板的第二种结构示意图；

图3是本申请的实施例提供的显示面板沿AA’方向的第一种剖视图；

图4是本申请的实施例提供的显示面板沿AA’方向的第二种剖视图；

图5是本申请的实施例提供的显示面板沿AA’方向的第三种剖视图；

图6是本申请的实施例提供的显示面板沿AA’方向的第四种剖视图；

图7是本申请的实施例提供的显示面板的第三种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请的实施例中的附图对本申请的实施例中的技术方案进行描述。所描述的技术方案仅用于对本申请的思想进行解释和说明，而不应当视为对本申请的保护范围的限制。

本申请提供的各个实施例相似，不同实施例中的特征相互结合。

如图1至图3所示，本申请的实施例提供一种显示面板100，该显示面板100包括：基板10、芯片组件20、连接走线30以及柔性电路板40。基板10设置于基板10上，芯片组件20包括低电平电源信号输入引脚21、输出引脚22、虚设焊盘23以及高电平电源信号输入引脚24，低电平电源信号输入引脚21、高电平电源信号输入引脚24与输出引脚22间隔设置于芯片组件20的相对两侧，至少部分虚设焊盘23间隔设置于低电平电源信号输入引脚21与输出引脚22之间。具体地，电平电源信号输入引脚21与高电平电源信号输入引脚24沿第一方向X间隔设置于芯片组件20靠近柔性电路板40的一侧。连接走线30设置于基板10上，连接走线30包括第一连接线31、第二连接线32以及第三连接线33，第一连接线31的两端分别与两个虚设焊盘23电连接，第二连接线32的第一端以及第三连接线33的第一端分别与第一连接线31电连接，第二连接线32的第二端与低电平电源信号输入引脚21电连接。柔性电路板40设置于基板10的至少一侧，柔性电路板40包括低电平电源信号输出端子41以及高电平电源信号输出端子42，低电平电源信号输出端子41与低电平电源信号输入引脚21以及第三连接线33的第二端电连接。高电平电源信号输出端子42与高电平电源信号输入引脚24电连接。

本申请的实施例提供的显示面板通过设置第一连接线31将芯片组件20中的至少部分虚设焊盘23电连接，并通过设置第二连接线32将第一连接线31与低电平电源信号输入引脚21以及柔性电路板40中的低电平电源信号输出端子41电连接，同时，通过设置第三连接线33将第一连接线31与柔性电路板40中的低电平电源信号输出端子41电连接，以降低芯片组件20与柔性电路板40之间的线路的阻抗，从而能够有效的减少驱动芯片的发热量以控制驱动芯片的温度。

在本申请的实施例中，芯片组件20包括多个低电平电源信号输入引脚21、多个输出引脚22以及多个虚设焊盘23，多个低电平电源信号输入引脚21沿第一方向X间隔排布，多个输出引脚22沿第一方向X间隔排布，低电平电源信号输入引脚21与输出引脚22沿第二方向Y间隔排布。第一方向X为芯片组件20的长度方向，第二方向Y为芯片组件20的宽度方向。

在本申请的实施例中，多个虚设焊盘23包括多个第一虚设焊盘231以及多个第二虚设焊盘232，多个第一虚设焊盘231沿第一方向X间隔排布，且位于低电平电源信号输入引脚21与输出引脚22之间；多个第二虚设焊盘232沿第二方向Y间隔排布，且位于低电平电源信号输入引脚21与输出引脚22沿第一方向X的一侧，第一方向X与第二方向Y交叉；其中，至少部分第一虚设焊盘231分别通过第一连接线31电连接形成第一通路23a，至少部分第二虚设焊盘232分别通过第一连接线31电连接形成第二通路23b，且第一通路23a与第二通路23b通过第一连接线31电连接，第一通路23a与低电平电源信号输入引脚21通过第二连接线32电连接，第二通路23b与低电平电源信号输出端子41通过第三连接线33电连接。

在本申请的实施例中，第一虚设焊盘231沿水平方向的截面形状与第二虚设焊盘232沿第一方向X的截面形状不相同。具体的，第一虚设焊盘231沿第一方向X的截面宽度小于第二虚设焊盘232沿第一方向X的截面宽度，且第一虚设焊盘231沿第二方向Y的截面宽度大于位于第二虚设焊盘232沿第二方向Y的截面宽度。

在本申请的实施例中，芯片组件20还包括芯片主体25，芯片主体25设置于低电平电源信号输入引脚21、输出引脚22以及虚设焊盘23远离基板10的一侧，且芯片主体25与低电平电源信号输入引脚21、输出引脚22电连接。

如图1所示，相邻的两个虚设焊盘23之间均设置有第一连接线31，且相邻的两个虚设焊盘23通过第一连接线31电连接。

如图2所示，多个第一虚设焊盘231之间均设置有第一连接线31，且相邻的两个第一虚设焊盘231通过第一连接线31电连接。仅靠近柔性电路板40一侧的部分第二虚设焊盘232之间设置有第一连接线31，且相邻的两个第二虚设焊盘232通过第一连接线31电连接。远离柔性电路板40一侧的部分第二虚设焊盘232间隔设置，仅用于支撑芯片主体25。

在本申请的实施例中，连接走线30还包括第四连接线34，第四连接线34的第一端与低电平电源信号输出端子41电连接，第四连接线34的第二端与低电平电源信号输入引脚21电连接。其中，第四连接线34包括第一子连接线341以及第二子连接线342，第一子连接线341设置于第二子连接线342远离基板10的一侧。通过将芯片组件20与柔性电路板40之间的第四连接线34设为双层设置的第一子连接线341和第二子连接线342，第一子连接线341的第一端和第二子连接线342的第一端均与低电平电源信号输出端子41电连接，第一子连接线341的第二端和第二子连接线342的第二端均与低电平电源信号输入引脚21电连接，以进一步降低芯片组件20与柔性电路板40之间的线路的阻抗，从而减少芯片组件20的发热量以控制芯片组件20的温度，避免芯片组件20温度过高影响其输出的稳定性或者温度过高导致芯片组件20烧坏。部分第四连接线34还用于连接高电平电源信号输出端子42与高电平电源信号输入引脚24。

如图3所示，显示面板100包括第一金属层50、绝缘层60以及第二金属层70，绝缘层60设置于第一金属层50以及第二金属层70之间，第二金属层70设置于第一金属层50远离基板10的一侧，多条第五连接线35沿第一方向X交错设置于第一金属层50上以及第二金属层70上。第二金属层70包括第一子连接线341，第一金属层50包括第二子连接线342。绝缘层60在基板10上的正投影覆盖第一子连接线341在基板10上的正投影以及第二子连接线342在基板10上的正投影。

在本申请的实施例中，第一子连接线341在基板10上的正投影至少部分覆盖第二子连接线342在基板10上的正投影。即第一子连接线341沿第一方向X的截面宽度大于或者等于第二子连接线342沿第一方向X的截面宽度，且第一子连接线341与第二子连接线342至少部分重叠。图3中示例性的示出第一子连接线341沿第一方向X的截面宽度与第二子连接沿第一方向X的截面宽度相等，且第一子连接线341在基板10上的正投影覆盖第二子连接线342在基板10上的正投影。

在本申请的实施例中，第二连接线32沿水平方向的截面宽度与第一连接线31沿水平方向的截面宽度以及第三连接线33沿水平方向的截面宽度均相等。

如图4所示，本申请的实施例提供一种显示面板200，显示面板200与显示面板100的区别在于：显示面板200中的绝缘层60上设置有通孔61，第一子连接线341通过通孔61与第二子连接线342电连接。

在本申请的实施例中，第一子连接线341在基板10上的正投影覆盖第二子连接线342在基板10上的正投影，且通孔61沿第一方向X的截面面积小于或者等于第二子连接线342沿水平方向的截面面积，第二子连接线342沿水平方向的截面面积小于或者等于第一子连接线341沿水平方向的截面面积。

图4中示例性的示出第一子连接线341在基板10上的正投影覆盖第二子连接线342在基板10上的正投影，且通孔61沿第一方向X的截面面积等于第二子连接线342沿第一方向X的截面面积，第二子连接线342沿第一方向X的截面面积等于第一子连接线341沿水平方向的截面面积。

在本申请的实施例中，第一子连接线341在基板10上的正投影部分覆盖第二子连接线342在基板10上的正投影，且通孔61对应第一子连接线341和第二子连接线342的交叠区域设置，第一子连接线341与第二子连接线342通过通孔61电连接。通孔61沿水平方向的截面面积小于或者等于第一子连接线341与第二子连接线342交叠区域沿水平方向的截面面积。

显示面板200的其它结构与显示面板100中的其它结构相同。

如图5所示，本申请的实施例提供一种显示面板300，显示面板300与显示面板100的区别在于：多个第一子连接线341沿第一方向X依次间隔设置，多个第二子连接线342沿第一方向X依次间隔设置。

具体地，显示面板300中多条第四连接线34沿第一方向X间隔排布，且第一子连接线341与第二子连接线342沿第一方向X交错设置。

在本申请的实施例中，第一子连接线341在基板10上的正投影位于第二子连接线342在基板10上的正投影的一侧。以在降低芯片组件20与柔性电路板40之间的线路的阻抗的同时降低第一子连接线341与第二连接线32之间的寄生电容，提高信号的稳定性。

显示面板300的其它结构与显示面板100中的其它结构相同。

如图6所示，本申请的实施例提供一种显示面板400，显示面板400与显示面板200的区别在于：显示面板200中连接走线30还包括多条第五连接线35，多条第五连接线35沿第一方向X间隔排布，第五连接线35的第一端与低电平电源信号输出端子41电连接，第五连接线35的第二端与低电平电源信号输入引脚21电连接。

显示面板400包括第一金属层50、绝缘层60以及第二金属层70，绝缘层60设置于第一金属层50以及第二金属层70之间，第二金属层70设置于第一金属层50远离基板10的一侧，多条第五连接线35沿第一方向X交错设置于第一金属层50上以及第二金属层70上。

在本申请的实施例中，第四连接线34和第五连接线35沿第一方向X间隔排布。其中，第四连接线34包括第一子连接线341以及第二子连接线342。绝缘层60上设置有通孔61。第一子连接线341在基板10上的正投影覆盖第二子连接线342在基板10上的正投影，且通孔61沿水平方向的截面面积等于第二子连接线342沿水平方向的截面面积，第二子连接线342沿水平方向的截面面积等于第一子连接线341沿水平方向的截面面积。

在本申请的实施例中，第五连接线35沿第一方向X的截面宽度大于第四连接线34沿第一方向X的截面宽度。图6中示例性的示出第四连接线34和第五连接线35沿第一方向X交替设置，且第五连接线35沿第一方向X的截面宽度大于第四连接线34沿第一方向X的截面宽度。

如图7所示，本申请的实施例提供一种显示面板500，显示面板500与显示面板100的区别在于：显示面板500中第二连接线32沿第一方向X的截面宽度大于第一连接线31沿第二方向Y的截面宽度，且第三连接线33沿第一方向的截面宽度大于第一连接线31沿第二方向Y的截面宽度。第二连接线32沿第一方向X的截面宽度与第三连接线33沿第一方向X的截面宽度相等。

在本申请的实施例中，第四连接线34沿第一方向X的截面宽度大于第二连接线32沿第一方向X的截面宽度以及第三连接线33沿第一方向X的截面宽度。

具体地，显示面板500包括：基板10、芯片组件20、连接走线30以及柔性电路板40。基板10设置于基板10上，芯片组件20包括低电平电源信号输入引脚21、输出引脚22以及虚设焊盘23，低电平电源信号输入引脚21与输出引脚22间隔设置于芯片组件20的相对两侧，至少部分虚设焊盘23间隔设置于低电平电源信号输入引脚21与输出引脚22之间。连接走线30设置于基板10上，连接走线30包括第一连接线31、第二连接线32、第三连接线33以及第四连接线34，第一连接线31的两端分别与两个虚设焊盘23电连接，第二连接线32的第一端以及第三连接线33的第一端分别与第一连接线31电连接，第二连接线32的第二端与低电平电源信号输入引脚21电连接。柔性电路板40设置于基板10的至少一侧，柔性电路板40包括低电平电源信号输出端子41，低电平电源信号输出端子41与低电平电源信号输入引脚21以及第三连接线33的第二端电连接。

在本申请的实施例中，第四连接线34的第一端与低电平电源信号输出端子41电连接，第四连接线34的第二端与低电平电源信号输入引脚21电连接。其中，第四连接线34包括第一子连接线341以及第二子连接线342，第一子连接线341设置于第二子连接线342远离基板10的一侧。通过将芯片组件20与柔性电路板40之间的第四连接线34设为双层设置的第一子连接线341和第二子连接线342，以进一步降低芯片组件20与柔性电路板40之间的线路的阻抗，从而减少芯片组件20的发热量以控制芯片组件20的温度，避免芯片组件20温度过高影响其输出的稳定性或者温度过高导致芯片组件20烧坏。

在本申请的实施例中，第一子连接线341与第二子连接线342之间设置有绝缘层60，绝缘层60在基板10上的正投影覆盖第一子连接线341在基板10上的正投影以及第二子连接线342在基板10上的正投影。即第一子连接线341沿第一方向X的截面宽度大于或者等于第二子连接线342沿第一方向X的截面宽度，且第一子连接线341与第二子连接线342至少部分重叠。

在本申请的实施例中，第二连接线32沿水平方向的截面宽度与第一连接线31沿水平方向的截面宽度以及第三连接线33沿水平方向的截面宽度均相等。

在本申请的实施例中，芯片组件20包括多个低电平电源信号输入引脚21以及多个输出引脚22，多个低电平电源信号输入引脚21沿第一方向X间隔排布，多个输出引脚22沿第一方向X间隔排布，低电平电源信号输入引脚21与输出引脚22沿第二方向Y间隔排布。

在本申请的实施例中，多个虚设焊盘23包括多个第一虚设焊盘231以及多个第二虚设焊盘232，多个第一虚设焊盘231沿第一方向X间隔排布，且位于低电平电源信号输入引脚21与输出引脚22之间；多个第二虚设焊盘232沿第二方向Y间隔排布，且位于低电平电源信号输入引脚21与输出引脚22沿第一方向X的一侧，第一方向X与第二方向Y交叉；其中，至少部分第一虚设焊盘231分别通过第一连接线31电连接形成第一通路23a，至少部分第二虚设焊盘232分别通过第一连接线31电连接形成第二通路23b，且第一通路23a与第二通路23b通过第一连接线31电连接，第一通路23a与低电平电源信号输入引脚21通过第二连接线32电连接，第二通路23b与低电平电源信号输出端子41通过第三连接线33电连接。

在本申请的实施例中，芯片组件20还包括芯片主体25，芯片主体25设置于低电平电源信号输入引脚21、输出引脚22以及虚设焊盘23远离基板10的一侧，且芯片主体25与低电平电源信号输入引脚21、输出引脚22电连接。

如图1所示，相邻的两个虚设焊盘23之间均设置有第一连接线31，且相邻的两个虚设焊盘23通过第一连接线31电连接。

在本申请的实施例中，多个第一虚设焊盘231之间均设置有第一连接线31，且相邻的两个第一虚设焊盘231通过第一连接线31电连接。仅靠近柔性电路板40一侧的部分第二虚设焊盘232之间设置有第一连接线31，且相邻的两个第二虚设焊盘232通过第一连接线31电连接。远离柔性电路板40一侧的部分第二虚设焊盘232间隔设置，仅用于支撑芯片主体25。

另外，本申请的实施例还提供一种显示装置，包括如上所述的显示面板以及驱动电路，驱动电路与显示面板电连接，驱动电路用于驱动显示面板。

本申请提供的显示装置中的显示面板中通过设置第一连接线将芯片组件中的至少部分虚设焊盘电连接，并通过设置第二连接线将第一连接线与低电平电源信号输入引脚以及柔性电路板中的低电平电源信号输出端子电连接，同时，通过设置第三连接线将第一连接线与柔性电路板中的低电平电源信号输出端子电连接，进一步地，显示面板还通过将用于连接芯片组件与柔性电路板的第四连接线双层设置，以降低芯片组件与柔性电路板之间的线路的阻抗，从而能够有效的减少驱动芯片的发热量以控制驱动芯片的温度。

以上对本申请的实施例所提供的一种显示面板及显示装置进行了详细介绍，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的核心思想，上述说明不应被理解为对本申请的保护范围的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板；

芯片组件，设置于所述基板上，所述芯片组件包括低电平电源信号输入引脚、高电平电源信号输入引脚、输出引脚以及虚设焊盘，所述低电平电源信号输入引脚、所述高电平电源信号输入引脚与所述输出引脚间隔设置于所述芯片组件的相对两侧，至少部分所述虚设焊盘间隔设置于所述低电平电源信号输入引脚与所述输出引脚之间；

连接走线，设置于所述基板上，所述连接走线包括第一连接线、第二连接线以及第三连接线，所述第一连接线的两端分别与两个所述虚设焊盘电连接，所述第二连接线的第一端以及所述第三连接线的第一端分别与所述第一连接线电连接，所述第二连接线的第二端与所述低电平电源信号输入引脚电连接；

柔性电路板，设置于所述基板的至少一侧，所述柔性电路板包括低电平电源信号输出端子以及高电平电源信号输出端子，所述低电平电源信号输出端子与所述低电平电源信号输入引脚以及所述第三连接线的第二端电连接，所述高电平电源信号输出端子与所述高电平电源信号输入引脚电连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，多个所述虚设焊盘包括多个第一虚设焊盘以及多个第二虚设焊盘，多个所述第一虚设焊盘沿第一方向间隔排布，且位于所述低电平电源信号输入引脚与所述输出引脚之间；

多个所述第二虚设焊盘沿第二方向间隔排布，且位于所述低电平电源信号输入引脚与所述输出引脚沿所述第一方向的一侧，所述第一方向与所述第二方向交叉；

其中，至少部分所述第一虚设焊盘分别通过所述第一连接线电连接形成第一通路，至少部分所述第二虚设焊盘分别通过所述第一连接线电连接形成第二通路，且所述第一通路与所述第二通路通过所述第一连接线电连接，所述第一通路与所述低电平电源信号输入引脚通过所述第二连接线电连接，所述第二通路与所述低电平电源信号输出端子通过所述第三连接线电连接。

3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述连接走线还包括第四连接线，所述第四连接线的第一端与所述低电平电源信号输出端子电连接，所述第四连接线的第二端与所述低电平电源信号输入引脚电连接；

其中，所述第四连接线包括第一子连接线以及第二子连接线，所述第一子连接线设置于所述第二子连接线远离所述基板的一侧，所述第一子连接线的第一端和所述第二子连接线的第一端均与所述低电平电源信号输出端子电连接，所述第一子连接线的第二端和所述第二子连接线的第二端均与所述低电平电源信号输入引脚电连接；

所述第一子连接线与所述第二子连接线之间设置有绝缘层，所述绝缘层在所述基板上的正投影覆盖所述第一子连接线在所述基板上的正投影以及所述第二子连接线在所述基板上的正投影。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层上设置有通孔，所述第一子连接线通过所述通孔与所述第二子连接线电连接。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，多个所述第一子连接线沿第一方向依次间隔设置，多个所述第二子连接线沿第一方向依次间隔设置。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一子连接线在所述基板上的正投影至少部分覆盖所述第二子连接线在所述基板上的正投影。

7.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述连接走线还包括多条第五连接线，多条所述第五连接线沿第一方向间隔排布，所述第五连接线的第一端与所述低电平电源信号输出端子电连接，所述第五连接线的第二端与所述低电平电源信号输入引脚电连接；

所述显示面板包括位于所述基板上的第一金属层、绝缘层以及第二金属层，所述绝缘层设置于所述第一金属层以及所述第二金属层之间，所述第二金属层设置于所述第一金属层远离所述基板的一侧，多条所述第五连接线沿所述第一方向交错设置于所述第一金属层上以及所述第二金属层上。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第五连接线沿所述第一方向的截面宽度大于所述第四连接线沿所述第一方向的截面宽度。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二连接线沿水平方向的截面宽度大于所述第一连接线沿水平方向的截面宽度，且所述第三连接线沿水平方向的截面宽度大于所述第一连接线沿水平方向的截面宽度。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的显示面板以及驱动电路，所述驱动电路与所述显示面板电连接，所述驱动电路用于驱动所述显示面板。