CN117063372A - 包括用于无线充电的天线构件的电子装置 - Google Patents

Abstract

提供一种电子装置。电子装置可包括：第一电路板；天线构件，布置为与第一电路板的一个表面相对；电子模块，设置在第一电路板和天线构件之间，并且包括布置成面向天线构件的多个接触突起；以及多个接触构件，设置在天线构件处，并且每个接触构件被配置为与多个接触突起中的一个接触突起电接触，其中，当天线构件对外部电信号或外部电场作出反应以产生感应电流时，电子模块被配置为通过使用由天线构件产生的感应电流来供电。

Description

包括用于无线充电的天线构件的电子装置

技术领域

本公开涉及一种电子装置，例如包括用于无线充电的天线构件的电子装置。

背景技术

随着电子，信息或通信技术的增长，电子装置具有各种功能。例如，智能电话打包声音播放器、成像设备和调度器的功能以及通信功能，并且在此之上，可以通过在其上安装应用程序来实现更多的各种功能。电子装置不仅可以访问其配备的应用程序或存储的文件，而且可以有线地或无线地访问服务器或另一电子装置，以便实时地接收各种信息。

随着性能的提高和尺寸的减小，携带和使用电子装置变得很普遍，并且已经提供了各种类型的便携式电子装置。例如，诸如智能电话、平板个人计算机(PC)、智能手表、无线耳机和/或智能眼镜的多个便携式电子装置可以由一个用户携带和使用。上述各种类型的电子装置包括可再充电电池，并且即使没有被馈送外部电力也可以在电池容量允许而没有时间或空间限制的范围内操作，并且在必要时通过连接外部电力对电池再充电。

电子装置的电池可以通过有线或无线方案被馈送充电电力。有线充电方案能够稳定地供电。然而，为了对一个用户所拥有的多个便携式电子装置进行充电，有线充电方案需要与每个电子装置进行繁琐的连接，并且由于需要对电子装置进行顺序充电而花费大量的充电时间。无线充电方案具有比有线充电方案更低的电力效率。然而，它消除了对到电子装置的电缆连接的需要，并且允许同时对多个(例如，两个或更多个)电子装置进行充电，从而节省了充电时间。期望提高无线充电方案的电力效率，以达到未来有线充电方案的电力效率。

上述信息仅作为背景信息来呈现，以帮助理解本公开。关于上述任何内容是否可以作为关于本公开的现有技术适用，没有作出任何确定和断言。

发明内容

[技术问题]

作为电子装置的无线充电的示例，可以使用磁共振方案和磁感应方案。磁共振方案具有大约1m的电力发射/接收范围，这在将来预计将延伸，但是可能需要与电力发射/接收频率相匹配的天线设计，并且可能损害人体。与磁共振方案相比，磁感应方案要求用于电力发射/接收的天线(初级线圈和次级线圈)以相当近的距离(例如，在几个厘米内)对准，但是在设计上具有比磁共振方案更大的自由度，并且已知其对人体具有低的影响。为此，在一般用户的无线充电设备的市场上，采用磁感应方案的设备首先被商业化，并且占据了更高的市场份额。

然而，无线充电功能的设备使得难以使电子装置小型化。例如，与有线充电方案不同，用于将感应电流转换为工作电力或充电电力的无线充电电路，例如无线充电天线、整流器或模拟/数字转换器，可以附加地设置在电子装置中。在给定尺寸或重量的情况下，当电子装置是可佩戴电子装置(例如，智能手表、无线耳机和/或智能眼镜)时，可能更难为电子装置进一步配备与无线充电功能相关的电子元件。

本公开的各个方面旨在解决至少上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。因此，本发明的一个方面是提供一种具有无线充电功能，同时易于缩小尺寸的电子装置。

另外的各个方面将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过所呈现的实施例的实践来获知。

[技术方案]

根据本发明的一个方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：第一电路板、设置为面对第一电路板的一个表面的天线构件、设置在第一电路板和天线构件之间并且包括设置为面对天线构件的多个接触突起的电子模块、以及设置在天线构件上并且被配置为电接触多个接触突起中的一个的多个接触构件。当天线构件响应外部电信号或外部电磁场而产生感应电流时，电子模块可以被配置为使用由天线构件产生的感应电流来供电。

根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，从壳体延伸并被构造成使得壳体能够佩戴在用户身体上的至少一个佩戴构件，容纳在壳体中的电池，设置在壳体的任何一个表面与电池之间的第一电路板，设置成面对第一电路板的一个表面的天线构件，设置在第一电路板与天线构件之间并包括设置成面对天线构件的多个接触突起的电子模块，以及设置在天线构件上并且被配置为电接触多个接触突起中的一者的多个接触构件。当天线构件响应外部电信号或外部电磁场而产生感应电流时，电子模块可以被配置为使用由天线构件产生的感应电流来提供电力或对电池充电。

[有益效果]

根据本公开的各种实施例，可以通过在将包括配备有无线充电电路的电子元件(例如，集成电路芯片)的电子模块连接到天线构件时在天线构件上设置接触构件(例如，c形夹)来增强电子装置的电路板上的设计自由度。例如，由于设置接触构件的区域不被反映为设计元件，所以可以自由地将另一电子元件设置在电路板或电路布线上。在本公开的另一实施例中，可以通过不包括接触构件设置在电子装置的主电路板上的区域来减小主电路板和/或电子装置的尺寸。在本公开的另一实施例中，当电子装置尺寸减小时，可以增强可穿戴性，同时可以减轻用户的乏力。在本公开中可以直接或间接提供其它各种效果。

通过下面结合附图公开了各种实施例的详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。

附图说明

从以下结合附图的描述中，本公开的某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将变得更加明显，其中：

图1是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2是示出根据本公开的实施例的电子装置的前透视图；

图3是示出根据本公开的实施例的图2的电子装置的后透视图；

图4是示出根据本公开的实施例的图2的电子装置的分解透视图；

图5是示出根据本公开的实施例的电子装置的电子模块的平面图；

图6是示出根据本公开的实施例的图5的电子模块的仰视图；

图7是示出根据本公开的实施例的图5的电子模块的侧视图；

图8是示出根据本公开的实施例的图5的电子模块与天线构件连接的配置的侧视图；

图9是示出根据本公开的实施例的电子装置的电子模块的侧视图；

图10是示出根据本公开的实施例的图9的电子模块与天线构件连接的配置的侧视图；

图11是示出根据本公开的实施例的电子装置的透视图；

图12是示出根据本公开的实施例的图11的电子装置的后透视图；和

图13是示出根据本公开的实施例的图11的电子装置的分解透视图。

在所有附图中，相同的附图标记将被理解为表示相同的部件、元件和结构。

具体实施方式

提供以下参考附图的描述以帮助全面理解如由权利要求书及其等效物界定的本发明的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些仅被认为是示例性的。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁起见，可以省略对众所周知的功能和结构的描述。

在以下描述和权利要求中使用的术语和词不限于书目意义，而仅仅是使用发明人来实现本公开的清楚和一致的理解实施例。因此，本领域的技术人员应当清楚，提供本公开的各种实现的以下描述仅仅是为了说明的目的，而不是为了限制由所附权利要求书和等同物限定的公开。

应当理解，单数形式“一个”、“一种”和“所述”包括复数指示物，除非上下文另外清楚地指示。因此，例如，提及“元件表面”包括提及一个或多个这样的表面。

图1是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102中的至少一个通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个通信。根据本公开的实施例，电子装置101可以经由服务器108与电子装置104通信。根据本公开的实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在本公开的一些实施例中，可以从电子装置101中省略至少一个(例如，连接端178)部件，或者可以在电子装置101中添加一个或多个其它部件。根据本公开的实施例，一些(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)部件可被集成到单个部件(例如，显示模块160)中。

处理器120可执行(例如)软件(例如，程序140)以控制与处理器120联接的电子装置101的至少一个其它部件(例如，硬件或软件部件)，且可执行各种数据处理或计算。根据本发明的一个实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据存储在易失性存储器132中，处理存储在易失性存储器132中的命令或数据，并将所得数据存储在非易失性存储器134中。根据本公开的实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))或辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器、或通信处理器(CP))，辅助处理器123可以独立地操作或者结合主处理器121操作。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可以被配置为使用比主处理器121低的电力或者被指定用于指定的功能。辅助处理器123可以被实现为与主处理器121分离，或作为主处理器121的一部分。

当主处理器121处于非活动(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123，而不是主处理器121，可以控制与电子装置101的部件中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者当主处理器121处于活动状态(例如，执行应用程序)时，辅助处理器123和主处理器121一起控制与电子装置101的部件中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据本公开的实施例，辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为与辅助处理器123在功能上相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。根据本公开的实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可以包括指定用于人工智能模型处理的硬件结构。人工智能模型可以通过机器学习生成。这种学习可以例如由执行人工智能的电子装置101或者经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行。学习算法可以包括但不限于，例如，监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、递归神经网络(RNN)、受限Boltzmann机器(RBM)、深度信念网络(DBN)、双向递归深神经网络(BRDNN)、深度Q网络、或其中两个或更多个的组合，但不限于此。人工智能模型可以附加地或替代地包括除硬件结构之外的软件结构。

存储器130可以存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。各种数据可以包括例如软件(例如，程序140)和用于与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

程序140可以作为软件存储在存储器130中，并且可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可以从电子装置101的外部(例如，用户)接收要由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如按钮)或数字笔(例如指示笔)。

声音输出模块155可以向电子装置101的外部输出声音信号。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于一般目的，例如播放多媒体或播放记录。接收器可用于接收呼入呼叫。根据本公开的实施例，接收机可以被实现为与扬声器分离，或作为扬声器的一部分。

显示模块160可以在视觉上向电子装置101的外部(例如，用户)提供信息。显示器160可以包括，例如，显示器、全息图设备或投影仪，以及用于控制显示器、全息图设备和投影仪中相应的一个的控制电路。根据本公开的实施例，显示器160可以包括被配置为检测触摸的触摸传感器，或者被配置为测量由触摸产生的力的强度的压力传感器。

音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦然。根据本发明的实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或经由声音输出模块155或外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机直接(例如，有线)输出声音或与电子装置101无线联接来输出声音。

传感器模块176可以检测电子装置101的操作状态(例如，电力或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相对应的电信号或数据值。根据本公开的实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物计量传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可以支持用于直接(例如，有线)或无线地将电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)联接的一个或多个指定协议。根据本公开的实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可以包括连接器，电子装置101可以通过该连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据本公开的实施例，连接端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可以将电信号转换为机械激励(例如，振动或运动)或电激励，其可以由用户通过他的触觉或动觉来识别。根据本公开的实施例，触觉模块179可以包括例如电动机、压电元件或电激励器。

相机模块180可以捕获静止图像或运动图像。根据本公开的实施例，相机模块180可以包括一个或多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光。

电力管理模块188可以管理提供给电子装置101的电力。根据本发明的一个实施例，电力管理模块188可以实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。

电池189可以向电子装置101的至少一个部件供电。根据本公开的实施例，电池189可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由所建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括可独立于处理器120(例如，应用处理器(AP))操作且支持直接(例如，有线)通信或无线通信的一个或多个通信处理器。根据本公开的实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块、或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中相应的一个可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如BluetoothTM、无线保真(Wi-Fi)直接或红外数据关联(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、第五代(5G)网络、下一代通信网络、因特网、或计算机网络(例如，局域网(LAN)或广域网(WAN)))与外部电子装置通信。这些各种类型的通信模块可以被实现为单个部件(例如，单个芯片)，或者可以被实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可以使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户标识(IMSI))来识别或认证通信网络(例如，第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

在4G网络之后，无线通信模块192可以支持5G网络、以及下一代通信技术，例如新的无线电(NR)接入技术。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、海量机器类型通信(mMTC)或超可靠且低等待时间通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，毫米波段)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于在高频带上确保性能的各种技术，例如波束成形、大量多输入和多输出(大量MIMO)、全维度MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可以支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据本公开的实施例，无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更高)，用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更低)，或者用于实现URLLC的U平面等待时间(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更低，或者1ms或更低的往返时间)。

天线模块197可以向外部(例如，外部电子装置)发送信号或电力或从外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据本公开的实施例，天线模块可以包括天线，该天线包括由形成在衬底(例如，印刷电路板(PCB))上的导体或导电图案形成的辐射器。根据本公开的实施例，天线模块197可以包括多个天线(例如，天线阵列)。在这种情况下，可以通过例如通信模块190从多个天线中选择至少一个适于在通信网络(例如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的天线。然后，可以经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据本公开的实施例，除了辐射器之外的其它部分(例如，射频集成电路(RFIC))可以进一步形成为天线模块197的一部分。

根据本公开的各种实施例，天线模块197可以形成毫米波天线模块。根据本公开的实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、设置在印刷电路板的第一表面(例如，底面)上或邻近第一表面并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波频带)的RFIC、以及设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶面或侧面)上或者邻近第二表面并且能够发送或接收指定的高频带的信号的多个天线(例如，阵列天线)。

上述部件中的至少一些可以相互联接，并且经由外围设备间通信方案(例如，总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外围设备接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))在它们之间传送信号(例如，命令或数据)。

根据本公开的实施例，命令或数据可以经由与第二网络199联接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收。外部电子装置102或104各自可以是与电子装置101相同或不同类型的设备。根据本公开的实施例，在电子装置101处执行的所有或一些操作可以在外部电子装置102、104或108中的一个或多个处执行。例如，如果电子装置101应当自动地或者响应于来自用户或另一设备的请求来执行功能或服务，则电子装置101可以不执行功能或服务，而是请求一个或多个外部电子装置执行功能或服务的至少一部分，或者除了执行功能或服务之外，还可以请求一个或多个外部电子装置执行功能或服务的至少一部分。接收该请求的一个或多个外部电子装置可以执行该功能或所请求的服务的至少一部分，或者与该请求相关的附加功能或附加服务，并且将该执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可以在具有或不具有对结果的进一步处理的情况下提供结果，作为对请求的答复的至少一部分。为此，可以使用例如云计算、分布式计算、移动边缘计算(MEC)或客户端-服务器计算技术。电子装置101可以使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低等待时间服务。在本公开的另一实施例中，外部电子装置104可以包括物联网(IoT)设备。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据本公开的实施例，外部电子装置104或服务器108可以被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或保健)。

根据本公开的各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一种。电子装置可以包括，例如，便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可佩戴设备或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于上述那些。

应当理解，本公开的各种实施例和其中使用的术语不旨在将本文所述的技术特征限制为特定实施例，并且包括相应实施例的各种改变、等同物或替换。关于附图的描述，类似的附图标记可以用来指代类似或相关的元件。应当理解，除非相关的上下文另外清楚地指出，否则对应于项目的名词的单数形式可以包括一个或多个事情。如本文所用，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C中的至少一个”等短语中的每一个可包括相应的一个短语中一起列举的项目的所有可能的组合。如本文所用，诸如“1st”和“2nd”、或“第一”和“第二”的术语可用于简单地将相应的部件与另一部件区分开，并且在其它方面(例如，重要性或次序)不限制部件。应当理解，如果元件(例如，第一元件)具有或不具有术语“可操作地”或“通信地”而被称为“与另一个元件(例如，第二元件)联接”、“联接到另一个元件”、“与另一个元件连接”或“连接到另一个元件”，则这意味着该元件可以直接地(例如，有线地)、无线地、或通过第三元件与另一个元件联接。

如本文所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实施的单元，且可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)互换使用。模块可以是适于执行一个或多个功能的单个整体部件，或其最小单元或部分。例如，根据本公开的实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现。

在此阐述的各种实施例可以实现为软件(例如，程序)，包括存储在机器(例如，电子装置)可读的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一个或多个指令。例如，机器(例如，电子装置)的处理器(例如，处理器)可以调用存储在存储介质中的一个或多个指令中的至少一个，并且在处理器的控制下使用或不使用一个或多个其它部件来执行它。这允许根据所调用的至少一个指令来操作机器以执行至少一个功能。所述一个或多个指令可以包括由编译器生成的代码或由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以以非易失性存储介质的形式提供。其中，术语“非易失性”仅意味着存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不区分数据被半永久地存储在存储介质中的位置和数据被临时地存储在存储介质中的位置。

根据本公开的实施例，根据本公开的各种实施例的方法可以被包括和提供在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为商品在卖方和买方之间交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用商店(例如，PlayStore^TM)在线分发(例如，下载或上载)，或者直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间分发。如果在线分发，则计算机程序产品的至少一部分可以被临时生成或至少临时存储在机器可读存储介质中，例如制造商服务器的存储器、应用商店的服务器或中继服务器。

根据本公开的各种实施例，上述部件的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。多个实体中的一些实体可以被单独地布置在不同的部件中。根据本公开的各种实施例，可以省略一个或多个上述部件，或者可以添加一个或多个其它部件。可选地或附加地，可以将多个部件(例如，模块或程序)集成到单个部件中。在这种情况下，根据本公开的各种实施例，集成部件仍然可以以与在集成之前由多个部件中的相应一个执行的相同或相似的方式来执行多个部件中的每一个的一个或多个功能。根据本发明的各种实施例，由模块、程序或另一部件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或试探地执行，或者一个或多个操作可以以不同的顺序执行或省略，或者可以添加一个或多个其它操作。

图2是示出根据本公开的实施例的电子装置的前透视图。

图3是示出根据本公开的实施例的图2的电子装置的后透视图。

参照图2和图3，在以下详细描述中，在图2至图4中，“电子装置200或壳体220的宽度方向或长度方向”可以是所示正交坐标系的X轴方向和Y轴方向中的任一个。当需要区分宽度方向或长度方向时，可以将图中所示的正交坐标系的方向标记在一起。在图2至图4的正交坐标系中，“Z轴方向”可以表示电子装置200或壳体220的厚度方向。在本公开的实施例中，电子装置200的前表面(例如，图2的第一表面220A)或壳体220所面对的方向可以被定义为“第一方向”或“+Z方向”，并且电子装置200的后表面(例如，图3的第二表面220B)或壳体220所面对的方向可以被定义为“第二方向”或“-Z方向”。

参考图2和图3，根据实施例的电子装置200可以包括壳体220以及连接到壳体220的至少一部分并且被配置为允许电子装置200或壳体220佩戴在用户身体部位(例如腕部或踝部)上的佩戴构件250和260，该壳体220包括第一表面(或前表面)220A、第二表面(或后表面)220B和围绕第一表面220A和第二表面220B之间的空间的侧表面220C。根据另一实施例(未示出)，壳体可以表示形成图2的第一表面220A、第二表面220B和侧表面220C的一部分的结构。根据本公开的实施例，第一表面220A的至少一部分可以具有基本上透明的前板201(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)。第二表面220B可以由基本上不透明的后板207形成。根据本公开的实施例，当电子装置可以包括设置在第二表面220B上的传感器模块211时，后板207可以至少部分地包括透明区域。后板207可由例如层压或着色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或其至少两种的组合形成。侧表面220C可以由连接到前板201和后板207并包括金属和/或聚合物的侧盖结构(或“侧构件”)206形成。根据本公开的实施例，后板207和侧盖板206可以一体地形成在一起并且包括相同的材料(例如，金属，例如铝)。佩戴构件250和260可以由各种形状的各种材料形成。可以由织物、皮革、橡胶、氨基甲酸乙酯、金属、陶瓷、或其至少两种的组合来形成柔性的单体结构或多个单元连杆。

根据本公开的实施例，电子装置200可以包括显示器320(参考图4)、音频模块205和208、传感器模块211、键输入装置202、203和204以及连接器孔209中的至少一个或多个。根据本公开的实施例，电子装置200可以不包括部件中的至少一个(例如，键输入装置202、203和204，连接器孔209或传感器模块211)，或者可以添加其它部件。

显示器(例如，图4的显示器320)可以通过前板201的重要部分暴露。显示器320可具有对应于前板201形状的形状，例如，圆形、椭圆形或多边形。显示器320可以与触摸检测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或指纹传感器联接，或设置在触摸检测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或指纹传感器附近。

音频模块205和208可以包括麦克风孔205和扬声器孔208。麦克风孔205可以在内部具有麦克风以获得外部声音。根据本公开的实施例，可以存在能够检测声音方向的多个麦克风。扬声器孔208可用于外部扬声器或用于电话通话的接收器。根据本公开的实施例，可以包括没有扬声器孔的扬声器(例如，压电扬声器)。

传感器模块211可以产生对应于电子装置200的内部操作状态或外部环境状态的电信号或数据值。传感器模块311可以包括例如设置在壳体220的第二表面220B上的生物计量传感器模块311(例如，心率监测器(HRM)传感器)。电子装置200还可以包括未示出的传感器模块，例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物计量传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。

键输入装置202、203和204可以包括设置在壳体220的第一表面220A上的可在至少一个方向上旋转的轮键202，和/或设置在壳体220的侧表面220C上的键按钮203和204。轮键202可以具有与前板201的形状相对应的形状。根据本公开的另一实施例，电子装置200可以不包括上述键输入装置202、203和204的全部或部分，并且可以以其它形式来实现不被包括的键输入装置202、203和204，例如，作为显示器320上的软键。连接器孔209可以容纳连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)，用于向/从外部电子装置发送和接收电力和/或数据。可以包括另一个连接器孔(未示出)，用于容纳用于向/从外部电子装置发送和接收音频信号的连接器。电子装置200还可以包括连接器盖(未示出)，以覆盖例如连接器孔209的至少一部分并防止不希望的材料进入连接器孔。

佩戴构件250和260可以通过锁定构件251和261可拆卸地固定到壳体220的至少一部分上。锁定构件251和261可以包括用于联接的部件或部分，例如弹簧销，并且根据本公开的实施例，可以用形成在佩戴构件250和260上/中的突起或凹槽来代替。例如，佩戴构件250和260可以这样的方式连接，即装配到形成在壳体220上的凹槽或突起中或上方。佩戴构件250和260可以包括紧固构件252、紧固构件连接孔253、带引导件254和带紧固环255中的一个或多个。

紧固构件252可构造成允许壳体220和佩戴构件250和260紧固到用户的身体部位(例如，手腕或踝部)。紧固构件连接孔253可以将壳体220和佩戴构件250和260紧固到与紧固构件252相对应的用户的身体部位。带引导件254可构造成当紧固构件252装配到紧固构件连接孔253中的一个内时将紧固构件252的运动限制在一定范围内，从而允许佩戴件250和260紧紧地紧固到用户的身体部位上。带紧固环255可以限制佩戴构件250和260的运动范围，紧固构件252装配到紧固构件连接孔253之一中。

图4是示出根据本公开的实施例的图2的电子装置的分解透视图。

参照图4，电子装置300可以包括侧盖结构310、轮键330、前板301(例如，图2的前板201)、显示器320、第一天线350、第二天线(例如，包括在辅助电路板355中的天线)、支撑构件360(例如，支架)、电池370、印刷电路板380、密封构件390、后板393和佩戴构件395和397。电子装置300的至少一个部件可以与图2或图3的电子装置200的至少一个部件相同或相似，并且下面不进行重复描述。支撑构件360可设置在电子装置300内以与侧盖结构310连接或与侧盖结构310集成。支撑构件360可以由例如金属和/或非金属材料(例如，聚合物)形成。显示器320可接合到支撑构件360的一个表面上，且印刷电路板380可接合到支撑构件274的相反表面上。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板380上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元(GPU)、传感器处理器或通信处理器中的一个或多个。

存储器可以包括例如易失性或非易失性存储器。接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以电连接或物理连接，例如，电子装置300与外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。

电池370可以是用于向电子装置300的至少一个部件供电的设备。电池277可包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。电池370的至少一部分可以设置在与印刷电路板380基本相同的平面上。电池370可以整体地或可拆卸地设置在电子装置300内。

第一天线350可以设置在显示器320和支撑构件360之间。第一天线350可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。第一天线350可以执行与外部设备的短距离通信、无线地发射/接收用于充电所需的电力、或者发射包括支付数据或短距离通信信号的基于磁的信号。根据本公开的实施例，天线结构可以由侧盖结构310和/或支撑构件360的一部分或组合形成。

辅助电路板355可以设置在电路板380和后板393之间。辅助电路板355可以包括第二天线，例如NFC天线、无线充电天线和/或MST天线。辅助电路板355可以执行与外部设备的短距离通信，无线地发射/接收用于充电所需的电力，或使用第二天线发射包括支付数据或短距离通信信号的基于磁的信号。根据本公开的另一实施例，天线结构可以由侧盖结构310和/或后板393的一部分或组合形成。根据本公开的各种实施例，当电子装置300(例如，图2和图3的电子装置200)包括传感器模块(例如，图2的传感器模块211)时，可以设置被设置在辅助电路板355上的传感器电路或与辅助电路板355分离的传感器元件(例如，光电转换元件或电极焊盘)。例如，作为传感器模块211提供的电子元件可以设置在电路板380和后板393之间。

密封构件390可以位于侧盖结构310和后板393之间。密封构件390可构造成阻挡可能从外部进入由侧盖结构310和后板393围绕的空间的湿气或异物。

根据本公开的各种实施例，电子装置200或300可以包括配备有无线充电电路的电子模块(例如，图5至图7或图9的电子模块400a或400b)，从而使用第一天线350或第二天线(例如，安装在辅助电路板355上的天线)中的至少一个无线地接收电力。例如，第一天线350或第二天线中的至少一个可以响应于电信号(例如磁共振信号)或周围形成的电磁场而产生感应电流。电子模块400a或400b可以向电子装置200或300供电或提供电力以使用感应电流对电池370充电。参考图5至图7进一步描述配备有无线充电电路的电子模块400a或400b。

图5是示出根据本公开的实施例的电子装置(例如，图1至图4的电子装置101、102、104、200或300)的电子模块的平面图。

图6是示出根据本公开的实施例的图5的电子模块的仰视图。

图7是示出根据本公开的实施例的图5的电子模块的侧视图。

参照图5、图6和图7，电子模块400a可以包括基板401、焊球413和/或至少一个电子元件402。基板401可以通过焊球413联接到另一个印刷电路板(例如，图4的印刷电路板380)，并且可以通过焊球413与另一个印刷电路板380电连接。基板401可以包括从其一个表面突出的多个接触突起415，并且可以通过接触突起415电连接到天线构件(例如，图1的天线模块197、图4的第二天线(例如，安装在辅助电路板355上的天线)、和/或图8的天线构件455)。例如，接触突起415由导电材料(例如，基于铜(Cu)、锡(Sn)、银(Ag)和/或其混合物的膏)形成，并且可以形成为圆形、椭圆形和/或多边形柱形状。在本公开的实施例中，天线构件455可以通过接收外部电信号或响应外部电磁场来产生感应电流。电子模块400a可以提供电子装置(例如，图1至4的电子装置101、102、104、200或300)的工作电力和/或用来使用感应电流对电池(例如，图4的电池370)充电的电力。

根据本发明的各种实施例，电子模块400a可包括至少一个第一集成电路芯片421a、至少一个第一无源元件421b、至少一个第二集成电路芯片423a和/或设置在基板401的一个表面或其另一表面上的至少一个第二无源元件423b。例如，可以提供集成电路芯片421a和423a和/或无源元件421b和423b作为电子元件402。在本发明的实施例中，多个焊球413可以设置在基板401的另一表面上，并且可以至少部分地布置在第二集成电路芯片423a和/或第二无源元件423b所设置的区域周围。

根据本公开的各种实施例，第一集成电路芯片421a或第二集成电路芯片421b中的至少一个可以包括无线充电电路(例如，图1的电力管理模块188)，从而使用由图4的第二天线(例如，安装在辅助电路板355上的天线)或下面描述的天线构件455产生的感应电流来提供用于操作或充电电子装置200或300的电力。根据本公开的实施例，第一集成电路芯片421a或第二集成电路芯片423a中的至少一个还可以包括接近无线通信模块或磁安全传输模块(例如，图1的无线通信模块192)。例如，第一集成电路芯片421a或第二集成电路芯片423a中的至少一个可以使用图4的第二天线(例如，安装在辅助电路板355上的天线)或下面将描述的天线构件455来执行无线通信。

根据本公开的各种实施例，电子模块400a可以进一步包括施加到基板401的至少一个表面上的绝缘树脂层417a和417b。绝缘树脂层417a和417b可以基本上密封设置在基板401的一个表面或另一个表面上的电子元件402。例如，电子元件(例如，第一集成电路芯片421a和第一无源元件421b)可以基本上掩埋在基板401的一个表面上的第一绝缘树脂层417a中，并且电子元件(例如，第二集成电路芯片423a或第二无源元件423b)可以掩埋在基面401的另一个表面上的第二绝缘树脂层417b中。尽管未示出，但是可以将电磁屏蔽材料添加到绝缘树脂层417a和417b，或者可以将电磁屏蔽材料施加或附着到绝缘树脂层417a和417b的表面以提供电磁屏蔽结构。

根据本公开的各种实施例，设置在基板401上并且与其它外部部件接触或联接的焊球413或接触突起415可以不被至少部分地埋在绝缘树脂层417a和417b中。例如，焊球413可以基本上设置在第二绝缘树脂层417b的外部。然而，应注意，本发明的各种实施例不限于此，且基板401或电子模块400a联接到另一印刷电路板(例如，图4或图8的印刷电路板380或480)，并且之后基板401与另一印刷电路板之间的空间填充有另一绝缘树脂层，然后可将焊球413掩埋在所述另一绝缘树脂层中。在本公开的另一实施例中，接触突起415中的一些可以埋在第一绝缘树脂层417a中，并且接触突起415的其余部分可以暴露于第一绝缘树脂层417a的外部。

根据本公开的各种实施例，与接触突起415和基板401之间的接触面积相比，接触突起415从基板401延伸的第一高度h1可以较大。随着接触面积的减小，可以充分地预期到，这可以促进基板401的尺寸减小。然而，如果接触面积减小，则接触突起415和基板401之间的固定强度可能减小，并且由于与外部物体的接触，接触突起415可能与基板401分离。绝缘树脂层(例如，第一绝缘树脂层417a)可以在围绕大部分接触突起415的状态下被施加或形成在基板401的一个表面上，从而将接触突起415稳定地紧固到基板401。

根据本公开的各种实施例，从基板401的一个表面延伸或突出的接触突起415的第一高度h1可以大于焊球413的高度g(例如，图8中的印刷电路板480和基板401之间的距离)。在所示的本公开的实施例中，焊球413具有圆形或突起形状，但是在将电路板(例如，图8中的印刷电路板480和基板401)联接成彼此面对的状态下，焊球413可能变形为大致上盘形。在本公开的一些实施例中，接触突起415的延伸或突出的第一高度h1可以大于第一集成电路芯片421a或第一无源元件421b的高度。例如，即使当第一集成电路芯片421a或第一无源元件421b基本上掩埋在第一绝缘树脂层417a中时，接触突起415的部分也可以暴露于第一绝缘树脂层417a的外部。

上述电子模块400a可以设置在其它电路板(例如，图4的印刷电路板380或图8的第一电路板480)和天线构件(例如，图4的辅助电路板355或图8的天线构件455)之间，向电子装置200或300或其它电路板供电或使用从天线构件455产生的感应电流来对电池(例如，图1或4的电池189或370)充电。在本公开的一些实施例中，上述电子模块400a可以用作图1的电力管理模块188或通信模块190。进一步参考图8描述上述电子模块400a被设置在电子装置(例如，图1至4的电子装置101、102、104、200或300)中的结构。

图8是示出根据本公开的实施例的图5的电子模块与天线构件455连接的配置的侧视图。

参照图8，电子装置(例如，图1至4的电子装置101、102、104、200或300)可以包括第一电路板480和天线构件455。电子模块400a可以设置在第一电路板480和天线构件455之间。根据本公开的实施例，第一电路板480可以是电子装置200或300的主电路板，例如，图4的印刷电路板380，并且天线构件455可以是图4的第一天线350或安装在辅助电路板天线355上的第二天线。在本公开的实施例中，电子装置200或300还可以包括盖构件493(例如，图3的后板393)，该盖构件493设置成面对第一电路板480，天线构件455插入在它们之间。天线构件455可以设置在盖构件493的内表面上。

根据本发明的各种实施例，第一电路板480可包括其它电子元件(例如，多个集成电路芯片481a或无源元件481b)。各种电路设备，例如图1的处理器120、存储器130和/或通信模块190，可以以这种其它电子元件的形式设置在第一电路板480上。在本公开的实施例中，电子模块400a可以设置在第一电路板480的任何一个表面上。例如，电子模块400a可以通过焊球413联接到第一电路板480，并且焊球413可以在第一电路板480和第二电路板(例如，基板401)之间形成电连接。在本公开的一些实施例中，第一电路板480可以提供连接电子模块400a和电池(例如，图4的电池370)的电线的至少一部分。

根据本公开的各种实施例，电子装置200或300可以通过包括多个接触构件457a(例如，弹性构件，诸如c形夹)来提供天线构件455和电子模块400a之间的电连接。接触构件457a可以至少部分地设置在例如天线构件455上，并且如果天线构件455设置在电子装置200或300中，则其可以接触接触突起415中的任何一个。在本公开的实施例中，天线构件455可以被设置为面对电子装置200或300内部的第一电路板480(例如，图4的印刷电路板380)的一个表面。接触突起415可沿天线构件455和第一电路板480彼此面对的方向(例如，图4的Z轴方向或图8的第一厚度t1的方向)暴露于第一绝缘树脂417a的外侧。例如，接触构件457a可以在天线构件455和第一电路板480彼此面对的方向上接触任何一个接触突起415。

根据本公开的各种实施例，在电子模块400a和天线构件455之间的电连接结构中，接触突起415和接触构件457a的上述布置结构可以有助于减小电子装置200或300或第一电路板480的尺寸。例如，如果接触构件457a设置在基板401或第一电路板480上，则基板401或第一电路板480的尺寸(例如，第一宽度w1)可以增大，或者图5至图7的电子元件402可以设置在其中的区域可以变窄。通常，在天线构件455中不设置其它电子元件。在本公开的各种实施例中，当接触构件457a设置在天线构件455上时，可以进一步确保其中电子元件可以设置在基板401或第一电路板480上的区域，或者可以减小基板401或第一电路板480的尺寸。

根据本公开的各种实施例，如果接触构件457a设置在天线构件455上并且设置在靠近基板401，则可以确保用于防止接触构件457a与图5或图7的电子部件402(例如，第一集成电路芯片421a和/或第一无源元件421b)之间的干扰的空间。用于防止干扰的空间可能大幅地阻碍电子元件402的布置的设计自由度，或者导致基板401的尺寸减小的障碍。在本公开的各种实施例中，接触突起415可以基本上突出或延伸到高于图5或图7的电子部件402，并且接触接触构件457a中的任何一个，防止电子部件402和接触构件457a之间的干扰，同时在电子模块400a和天线构件455之间形成电连接。

在本公开的一些实施例中，图5至图7的电子元件402和/或图8的接触构件457a可以设置在第一电路板上而不是第二电路板(例如，基板401)上(以下称为“第一比较例”)。在这种情况下，可以省略基板401。在该第一比较例中，图5至图7的电子元件402和/或接触构件457a可以设置在第一电路板480上的大约30.5mm²的区域中。在布置电子元件和/或接触突起时，通过使用图5至图7的电子模块400a并将接触构件457a布置在天线构件455上，可以在图8所示的实施例中的第一电路板480上使用约17mm²面积来布置电子模块400a，该面积在布置面积上减小约44％。例如，根据本公开的各种实施例，电子装置200或300和/或第一电路板480可以在具有无线充电功能的同时减小尺寸。

根据本公开的各种实施例，通过使用第一电路板480的两个表面设置第一比较部件的电子部件(以下称为“第二比较例”)，可以保持第一电路板480的尺寸(例如，第一宽度w1)与图8的实施例中的尺寸相同。然而，在第二比较例中，可以看出，在图8所示的实施例中，第一电路板480(和/或电子元件)从盖构件493设置的区域或空间中的第一厚度t1大约为2.49mm，但是在第二比较例中大约为2.55mm。例如，与图8所示的实施例相比，在第二比较例中，天线构件455和第一电路板480之间的距离稍微减小，但是由于电子元件设置在第一电路板480的上表面上，第一厚度t1可以进一步增加。在本发明的另一实施例中，类似于第二比较例，当图8中所例示的实施例中的集成电路芯片481或无源元件481b适当地分布在第一电路板480的两个表面上时，图8的实施例中的第一厚度t1可类似于第二比较例中的第一厚度t1，且可进一步减小第一电路板480或电子装置200或300的尺寸(例如，第一宽度w1)。

图9是示出根据本公开的实施例的电子装置(例如，图1至图4的电子装置101、102、104、200或300)的电子模块的侧视图。

图10是示出根据本公开的实施例的图9的电子模块400b与天线构件455连接的配置的侧视图。

图9和图10的实施例可以在接触突起415暴露于绝缘树脂(例如，第一绝缘树脂417a)外部的方向上与图7和8的实施例不同。在描述图9和图10的实施例时，通过图7和图8可以容易地理解的部件使用或不使用相同的附图标记来表示，并且可以跳过它们的详细描述。

参照图9和图10，接触突起415可以在第二厚度t2方向上以比第一绝缘树脂417a低的第二高度h2从基板401突出或延伸，并且可以在第二宽度w2方向上暴露于第一绝缘树脂417a的外侧。例如，接触构件457b可以在与第一电路板480和天线构件455彼此面对的方向(例如，第二厚度t2方向)交叉的方向上接触任何一个接触突起415。根据本公开的实施例，接触构件457b可以在基本上垂直于第二厚度t2方向的方向(例如，第二宽度w2方向)上接触接触突起415中的任一个。

根据本公开的各种实施例，与图8所示的实施例相比，图9和图10的实施例中的第二厚度t2可以比第一厚度t1小图8的接触构件457a的高度。在本公开的另一实施例中，与图8中所示的实施例相比，在图9和图10的实施例中，第二宽度w2可以比第一宽度w1大图10的接触构件457b被设置的宽度。在本公开的实施例中，可以确定，电子模块400b和接触构件457b可以占据第一电路板480上的大约21.5mm²的面积，并且第一电路板480(和/或电子元件)从盖构件493设置的面积或空间的第二厚度t2大约为1.64mm²。例如，与图8的实施例相比，可以认识到，图9和图10的布置结构需要更大的安装面积，但是具有显著减小的厚度。与上述第一比较例相比，在图9和图10的实施例中，可以看出，安装面积减小了约30％，厚度增加了约35％。

如上所述，根据本公开的各种实施例，通过在与主电路板(例如，图4的印刷电路板380或图8和图10的第一电路板480)分离的第二电路板(例如，图5至图10的基板401)上安装电子元件(例如，无线充电电路)并且使用接触突起415和基板401以及设置在天线构件455上的接触构件457a或457b来连接天线构件455和基板401，电子装置(例如，图1至图4的电子装置101、102、104、200或300)在具有无线充电功能的同时，可以容易地缩小尺寸。这种布置或连接结构可以有助于在将无线充电功能安装在诸如可佩戴电子装置(例如，图2至图4的电子装置200或300)的尺寸减小的电子装置中的同时增强可佩戴性或减轻用户的乏力。

图11是示出根据本公开的实施例的电子装置(例如，图1至图4的电子装置101、102、104、200或300)的透视图。

图12是示出根据本公开的实施例的如图11所示的电子装置的后透视图。

参照图11和图12，根据实施例的电子装置500可以包括壳体510，该壳体510包括第一表面(或前表面)510A、第二表面(或后表面)510B和围绕第一表面510A和第二表面510B之间的空间的侧表面510C。根据另一实施例(未示出)，壳体可以表示形成图11的第一表面510A、第二表面510B和侧表面510C的一部分的结构。根据本公开的实施例，第一表面510A的至少一部分可以具有基本上透明的前板502(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)。第二表面510B可以由基本上不透明的后板511形成。后板511可由例如层压或着色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或其至少两种的组合形成。侧表面510C可以由侧盖结构(或“侧结构”)518形成，侧盖结构518连接到前板502和/或后板511并包括金属和/或聚合物。根据本公开的实施例，后板511和侧盖结构518可以一体地形成在一起并且包括相同的材料(例如，金属，例如铝)。

在所示的实施例中，前板502可以包括两个第一区域510D，其在前板502的两个长边上从第一表面510A无缝地和弯曲地延伸到后板511。在所示的实施例中(参考图12)，后板511可以包括两个第二区域510E，其在两个长边上从第二表面510B无缝地和弯曲地延伸到前板502。根据本公开的实施例，前板502(或后板511)可以仅包括第一区域510D(或第二区域510E)中的一个。根据本发明的另一实施例，可部分地不包括第一区域510D或第二区域510E。根据本发明的实施例，在电子装置500的侧视图中，侧面结构518可具有用于不具有第一区域510D或第二区域510E的侧面的第一厚度(或宽度)和用于具有第一区域510D或第二区域510E的侧面的小于第一厚度的第二厚度。

根据本公开的实施例，电子装置500可以包括显示器501，音频模块503、507和514，传感器模块504、516和519，相机模块505和512，键输入装置517，发光设备506以及连接器孔508和509中的至少一个或多个。根据本公开的实施例，电子装置500可以不包括部件中的至少一个(例如，键输入装置517或发光设备506)，或者可以添加其他部件。

根据本公开的实施例，显示器501可以通过例如前板502的大部分暴露。根据本公开的实施例，显示器501的至少一部分可以通过形成第一表面510A和侧表面510C的第一区域510D的前板502暴露。根据本公开的实施例，显示器501的边缘可以形成为与前板502的相邻外边缘在形状上基本上相同。根据另一实施例(未示出)，显示器501的外边缘和前板502的外边缘之间的间隔可以保持基本上均匀，以给出显示器501的较大曝光区域。

根据另一实施例(未示出)，显示器501的屏幕显示区域可以在其一部分中具有凹槽或开口，并且音频模块514、传感器模块504、相机模块505和发光设备506中的至少一个或多个可以与凹槽或开口对准。根据另一实施例(未示出)，音频模块514、传感器模块504、相机模块505、指纹传感器516和发光设备506中的至少一个或多个可以被包括在显示器501的屏幕显示区域的后表面上。

在另一实施例(未示出)中，显示器501可以包括在屏幕显示区域(例如，第一表面510A和第一区域510D)的后表面上的音频模块514、传感器模块504、相机模块505和发光设备506中的至少一个。例如，电子装置500可以具有设置在第一表面510A(例如，前表面)和/或侧表面510C(例如，第一区域510D)中的至少一个的后表面上以面对第一表面510A和/或侧表面510C的相机模块505。例如，相机模块505可以包括未暴露于屏幕显示区域的欠显示相机(UDC)。

根据本公开的另一实施例(未示出)，显示器501可以被设置成与触摸检测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测磁场型触笔的数字化仪联接或相邻。在本公开的一些实施例中，传感器模块504、516和519的至少一部分和/或键输入装置517的至少一部分可以设置在第一区域510D和/或第二区域510E中。

在本公开的另一实施例(未示出)中，显示器501可以包括被设置成可滑动并提供屏幕(例如，屏幕显示区域)的显示器。例如，电子装置501的屏幕显示区域是在视觉上曝光并能够输出图像的区域。电子装置500可以根据滑板(未示出)的运动或显示器501的运动来调整屏幕显示区域。例如，电子装置500可以包括可滚动电子装置，其被配置为当电子装置500的至少一部分(例如，壳体)被操作为至少部分地可滑动时选择性地扩展屏幕显示区域。根据本公开的实施例，显示器501可以被称为滑出显示器或可扩展显示器。

根据本公开的实施例，音频模块503、507和514可以包括麦克风孔503和扬声器孔507和514。用于获取外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔503中。在本公开的一些实施例中，可以设置多个麦克风来检测声音的方向。扬声器孔507和514可以包括外部扬声器孔507和电话接收器孔514。在本公开的一些实施例中，扬声器孔507和514以及麦克风孔503可以实现为单个孔，或者可以包括扬声器而不包括扬声器孔507和514(例如，压电扬声器)。

根据本公开的实施例，传感器模块504、516和519可以生成与电子装置500的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块504、516和519可以包括设置在壳体510的第一表面510A上的第一传感器模块504(例如，接近传感器)、和/或设置在壳体510的第二表面510B上的第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)、和/或第三传感器模块519(例如，心率监视器(HRM)传感器)、和/或第四传感器模块516(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体510的第二表面510B以及第一表面510A(例如，显示器501)上。电子装置500可以包括未示出的传感器模块，例如手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物计量传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。

根据本公开的实施例，相机模块505和512可以包括设置在电子装置500的第一表面510A上的第一相机模块505和设置在第二表面510B上的第二相机模块512和/或闪光灯513。相机模块505和512可以包括一个或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯513可以包括例如发光二极管(LED)或氙灯。根据本公开的实施例，两个或更多个透镜(红外(IR)相机、广角透镜和望远镜透镜)和图像传感器可以设置在电子装置500的一个表面上。

根据本公开的实施例，键输入装置517可以设置在壳体510的侧表面510C上。根据本公开的另一实施例，电子装置500可以不包括全部或一些的上述键输入装置517，并且不被包括的键输入装置517可以以其它形式实现，例如作为软键，在显示器501上实现。根据本公开的实施例，键输入装置可以包括设置在壳体510的第二表面510B上的传感器模块516。

根据本公开的实施例，例如，发光器件506可以设置在壳体510的第一表面510A上。发光器件506可以以光的形式提供例如关于电子装置500的状态的信息。根据本公开的实施例，发光设备506可以提供与例如相机模块505交互的光源。发光器件506可以包括例如发光二极管(LED)、红外(IR)LED或氙灯。

根据本公开的实施例，连接器孔508和509可以包括例如用于容纳向外部电子装置发送电力和/或数据和/或从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)的第一连接器孔508，和/或向外部电子装置发送音频信号和/或从外部电子装置接收音频信号的第二连接器孔(例如，耳机插孔)509。

图13是示出根据本公开的实施例的图11的电子装置的分解透视图。

参照图13，电子装置600可以包括侧面结构610、第一支撑构件611(例如，支架)、前板620、显示器630、印刷电路板640(例如，印刷电路板(PCB)、印刷电路板组件(PBA)、柔性PCB(FPCB)或刚性-柔性PCB(RFPCB))、电池650、第二支撑构件660(例如，后壳)、天线670和/或后板680。根据本公开的实施例，电子装置600可以不包括部件中的至少一个(例如，第一支撑构件611或第二支撑构件660)，或者可以添加其它部件。根据一个实施例(未示出)，电子装置600可以包括至少一个铰链结构，从而具有其中被分成多个区域的壳体被折叠的结构。例如，根据铰链结构的状态(例如，折叠状态，中间状态或展开状态)的变化，可操作地连接到壳体的显示器的状态可以变化。例如，对应于第一壳体的第一显示器和对应于第二壳体的第二显示器可以被改变为彼此面对或彼此间隔开。根据本公开的实施例，电子装置600的至少一个部件可以与图11或图12的电子装置500的至少一个部件相同或相似，并且下面不进行重复描述。

根据本发明的实施例，第一支撑构件611可设置在电子装置600内以与侧面结构610连接或与侧面结构610集成。第一支撑构件611可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)形成。在本发明的一些实施例中，第一支撑构件611可包括导热材料，从而接收从电子装置内的发热部件(例如，配备有电路装置(例如，通信模块或处理器)的集成电路芯片641)产生的热量，并将热量分布到更宽的区域或空间。显示器630可接合到第一支撑构件611的一个表面上，且印刷电路板640可接合到第一支撑构件611的相反表面上。

根据本发明的实施例，处理器、存储器和/或接口可安装在印刷电路板640上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理设备、图像信号处理、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或多个。在本发明的一个实施例中，处理器或通信模块可安装在电子元件中，例如安装在集成电路芯片641中，并设置在印刷电路板640上。

根据本发明的实施例，存储器可包括(例如)易失性或非易失性存储器。

根据本公开的实施例，接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以电连接或物理连接，例如，电子装置600与外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。

根据本公开的实施例，电池650可以是用于向电子装置600的至少一个部件供电的设备。电池650可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。电池650的至少一部分可以设置在与印刷电路板640基本相同的平面上。电池650可以整体地或可拆卸地设置在电子装置600内。

根据本公开的实施例，天线670可以设置在后板680和电池650之间。天线670可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线670可以与例如外部设备执行短距离通信，或者可以无线地发射或接收充电所必需的电力。根据本公开的实施例，天线结构可以由侧面结构610和/或第一支撑构件611的一部分或组合形成。

根据本公开的各种实施例，图5至图7或图9的电子模块400a或400b可以设置在印刷电路板640上，并且接触构件(例如，图8或图10的接触构件457a或457b)可以设置在天线670(例如，图8的天线构件455)上。例如，通过包括图8或图10的装置或连接结构，电子装置500和600可以具有无线充电功能。在本公开的实施例中，图11至图13的电子装置500和600可以通过放置用于提供无线充电功能的部件(例如，图7或图9的电子模块400a或400b)而在印刷电路板640上的各种部件或电线的布置方面具有增强的设计自由度。本领域的普通技术人员将容易理解，电子装置500或600可以容易地缩小尺寸，同时具有通过图8或图10的装置或连接结构的无线充电功能。

如上所述，根据本公开的各种实施例，电子装置(例如，图1至图4和/或图11至图13的电子装置101、102、104、200、300、500或600)可以包括第一电路板(例如，图4或图13的印刷电路板380或640和/或图8或图10的第一电路板480)、被布置成面对第一电路板的一个表面的天线构件(例如，图4的第一天线350、安装在辅助电路板355上的第二天线、图8或10的天线构件455、和/或图13的天线670)、被布置在第一电路板和天线构件之间并且包括被设置成面向天线构件的多个接触突起(例如，图5、图7和/或图9的接触突起415)的电子模块(例如，图5至图10的电子模块400a或400b)、被设置在天线构件上并且被配置为电接触多个接触突起中的一个的多个接触构件(例如，图8和/或图10的接触构件457a或457b)。当天线构件响应外部电信号或外部电磁场而产生感应电流时，电子模块可以被配置为使用由天线构件产生的感应电流来供电。

根据本公开的各种实施例，电子模块可以包括：第二电路板(例如，图5至图10的基板401)，该第二电路板包括从一个表面突出的接触突起，设置在第二电路板的另一表面上的多个焊球(例如，图6至图8的焊球413和/或10)，以及设置在第二电路板的至少一个任何一个表面上的至少一个电子元件(例如，图5至图7的电子元件402)。焊球可以被配置为将第二电路板联接到第一电路板并且在第一电路板和第二电路板之间形成电连接。

根据本公开的各种实施例，电子部件可以包括无线充电电路(例如，图1的电力管理模块188)。

根据本公开的各种实施例，电子模块还可以包括施加到第二电路板的至少一个表面上的绝缘树脂层(例如，图5至图10的绝缘树脂层417a或417b)。接触突起的一部分可以暴露于绝缘树脂层的外部。

根据本公开的各种实施例，第一电路板和第二电路板之间的距离(例如，在图7中由“g”表示的距离或高度)可以小于接触突起从第二电路板突出的高度(例如，在图7中由“h1”表示的第一高度)。

根据本公开的各种实施例，电子元件可以设置在第二电路板的另一表面上，并且可以设置在焊球被设置在电子元件中的区域的周围。

根据本公开的各种实施例，接触构件可以沿着第一电路板和天线构件彼此面对的方向(例如，图4的Z轴方向或图8的第一厚度t1方向)接触各接触突起中的一者。

根据本公开的各种实施例，接触构件可以沿着与第一电路板和天线构件彼此面对的方向(例如，图4的Z轴方向或图9的第二厚度t2方向)交叉的方向接触各接触突起中的一者。

根据本公开的各种实施例，电子装置还可以包括盖构件(例如，图4的后板393、图8和图10的盖构件493、和/或图13的后板680)，该盖构件布置成面对第一电路板，天线构件位于它们之间。天线构件可以设置在盖构件的内表面上。

根据本公开的各种实施例，电子模块可以包括：包括从一个表面突出的接触突起的第二电路板、设置在第二电路板的一个表面上的至少一个无源元件(例如，图5的第一无源元件421b)或至少一个第一集成电路芯片(例如，图5的第一集成电路芯片421a)、设置在第二电路板的另一表面上的至少一个第二集成电路芯片(例如，图6的第二集成电路芯片423a)、设置在在第二电路板的另一表面上且在第二集成电路芯片设置的区域的周围的多个焊球、以及施加到第二电路板的两个相反表面上的绝缘树脂层。无源元件、第一集成电路芯片或第二集成电路芯片中的至少一个可以埋入绝缘树脂层中，并且接触突起的一部分可以暴露于绝缘树脂层的外部。

根据本发明的各种实施例，焊球可被配置为将第二电路板联接到第一电路板并在第一电路板与第二电路板之间形成电连接。

根据本公开的各种实施例，电子装置(例如，图1至图4的电子装置101、102、104、200、300、500或600和/或图11至图13的电子装置)可以包括：壳体(例如，图2的壳体220)；至少一个佩戴构件(例如，图2至4的佩戴构件250和260)，其从壳体延伸并且被配置为使得壳体能够佩戴在用户的身体上；电池(例如，图4的电池370)，其被容纳在壳体中；第一电路板(例如，图4的印刷电路板380和/或图8和图10的第一电路板480)，其被设置在壳体的任何一个表面和电池之间；天线构件(例如，图4的第一天线350、安装在辅助电路板355上的第二天线、和/或图8和图10的天线构件455)，其被设置为面对第一电路板的一个表面；电子模块(例如，图5至图10的电子模块400a或400b)，其被设置在第一电路板和天线构件之间，并且包括多个接触突起(例如，图5、图7和/或图9的接触突起415)，接触突起被设置为面对天线构件；以及多个接触构件(例如，图8和/或图10的接触构件457a或457b)，其设置在天线构件上并且被配置为电接触多个接触突起中的一者。当天线构件响应于外部电信号或外部电磁场而产生感应电流时，电子模块可以被配置为使用由天线构件产生的感应电流对电池(例如，图4的电池370)供电或充电。

根据本公开的各种实施例，电子装置还可以包括：显示器(例如，图4的显示器320)，该显示器设置在壳体的一个表面上并且被配置为向电子装置的前表面输出屏幕；以及后板(例如，图4的后板393和/或图8和图10的盖构件493)，设置在壳体的另一表面上。天线构件可以设置在后板上。

根据本公开的各种实施例，电子模块可以包括：第二电路板(例如，图5至图10的基板401)，该第二电路板包括从一个表面突出的接触突起；多个焊球(例如，图6至图8和/或图10的焊球413)，设置在第二电路板的另一表面上；以及至少一个电子元件(例如，图5至图7的电子元件402)，设置在第二电路板的至少一个任何一个表面上。焊球可以被配置为将第二电路板联接到第一电路板并且在第一电路板和第二电路板之间形成电连接。

根据本公开的各种实施例，电子模块还可以包括施加到第二电路板的至少一个表面上的绝缘树脂层(例如，图5至图10的绝缘树脂层417a或417b)。接触突起的一部分可以暴露于绝缘树脂层的外部。

根据本公开的各种实施例，第一集成电路芯片和第二集成电路芯片中的至少一个可以包括无线充电电路(例如，图1的电力管理模块188)。

根据本公开的各种实施例，第一电路板和第二电路板之间的距离(例如，在图7中由“g”表示的距离或高度)可以小于接触突起从第二电路板突出的高度(例如，在图7中由“h1”表示的第一高度)。

根据本公开的各种实施例，电子元件可以设置在第二电路板的另一表面上，并且可以设置在焊球被设置在电子元件中的区域的周围。

根据本公开的各种实施例，接触构件可以沿着第一电路板和天线构件彼此面对的方向(例如，图4的Z轴方向或图8的第一厚度t1方向)接触各接触突起中的一者。

根据本公开的各种实施例，接触构件可以沿着与第一电路板和天线构件彼此面对的方向(例如，图4的Z轴方向或图9的第二厚度t2方向)交叉的方向接触各接触突起中的一者。

虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

第一电路板；

天线构件，设置为面向所述第一电路板的一个表面；

电子模块，设置在所述第一电路板与所述天线构件之间，并且包括设置为面对所述天线构件的多个接触突起；以及

多个接触构件，设置在所述天线构件上并且被配置为电接触所述多个接触突起中的一者，

其中，当所述天线构件响应于外部电信号或外部电磁场而产生感应电流时，所述电子模块被配置为使用由所述天线构件产生的所述感应电流来供电。

2.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，所述电子模块包括：

第二电路板，包括从一个表面突出的所述接触突起；

多个焊球，设置在所述第二电路板的另一表面上；以及

至少一个电子部件，设置在所述第二电路板的至少一个任何一个表面上，以及

其中，所述多个焊球被配置为将所述第二电路板联接到所述第一电路板并在所述第一电路板与所述第二电路板之间形成电连接。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述电子部件包括无线充电电路。

4.根据权利要求2所述的电子装置，

其中，所述电子模块还包括施加到所述第二电路板的至少一个表面上的绝缘树脂层，以及

其中，所述接触突起的一部分暴露于所述绝缘树脂层的外部。

5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一电路板与所述第二电路板之间的距离小于所述接触突起从所述第二电路板突出的高度。

6.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述电子部件设置在所述第二电路板的所述另一表面上，并且设置在所述多个焊球在所述电子部件中被设置的区域的周围。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述接触构件沿着所述第一电路板和所述天线构件彼此面对的方向接触所述接触突起中的一者。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述接触构件沿着与所述第一电路板和所述天线构件彼此面对的方向交叉的方向接触所述接触突起中的一者。

9.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

盖构件，设置为面对所述第一电路板，并且所述天线构件位于所述盖构件与所述第一电路板之间，

其中，所述天线构件设置在所述盖构件的内表面上。

10.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，所述电子模块包括：

第二电路板，包括从一个表面突出的接触突起；

至少一个无源元件或至少一个第一集成电路芯片，设置在所述第二电路板的一个表面上；

至少一个第二集成电路芯，设置在所述第二电路板的另一表面上；

多个焊球，设置在所述第二电路板的所述另一表面上且在所述第二集成电路芯片所设置的区域的周围；以及

绝缘树脂层，施加到所述第二电路板的两个相反表面，以及

其中，所述无源元件、所述第一集成电路芯片或所述第二集成电路芯片中的至少一者埋入所述绝缘树脂层中，且所述接触突起的一部分暴露于所述绝缘树脂层的外部。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述多个焊球被配置为将所述第二电路板联接到所述第一电路板并在所述第一电路板与所述第二电路板之间形成电连接。

12.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

壳体；

至少一个佩戴构件，从所述壳体延伸并被配置为使所述壳体能够佩戴在用户身体上；以及

电池，容纳在所述壳体中，

其中，所述第一电路板设置在所述壳体的任何一个表面与所述电池之间，

其中，当所述天线构件响应于外部电信号或外部电磁场而产生感应电流时，所述电子模块被配置为使用由所述天线构件产生的所述感应电流对所述电池供电或充电。

13.根据权利要求12所述的电子装置，还包括：

显示器，设置在所述壳体的一个表面上并且被配置为向所述电子装置的前表面输出屏幕；以及

后板，设置在所述壳体的另一表面上，

其中，所述天线构件设置在所述后板的内表面上。

14.根据权利要求12所述的电子装置，

其中，所述电子模块包括：

第二电路板，包括从一个表面突出的接触突起；

多个焊球，设置在所述第二电路板的另一表面上；

至少一个电子部件，设置在所述第二电路板的至少一个任何一个表面上；以及

绝缘树脂层，施加到所述第二电路板的至少一个表面上，以及

其中，所述多个焊球被配置为将所述第二电路板联接到所述第一电路板并在所述第一电路板与所述第二电路板之间形成电连接，

其中，所述接触突起的一部分暴露于所述绝缘树脂层的外部。

15.根据权利要求14所述的电子装置，

其中，所述电子模块还包括：

至少一个无源元件或至少一个第一集成电路芯片，设置在所述第二电路板的所述一个表面上；以及

至少一个第二集成电路芯片，设置在所述第二电路板的所述另一表面上，以及

其中，所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片中的至少一者包括无线充电电路。