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CN116490912A - 显示面板和显示装置 - Google Patents

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CN116490912A
CN116490912A CN202180003545.6A CN202180003545A CN116490912A CN 116490912 A CN116490912 A CN 116490912A CN 202180003545 A CN202180003545 A CN 202180003545A CN 116490912 A CN116490912 A CN 116490912A
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display panel
display
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CN202180003545.6A
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张加勤
张昌
兰传艳
贾群
喻勇
王永乐
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Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

一种显示面板和显示装置。显示面板包括显示基板(10)、第一印刷电路板(41)和第二印刷电路板(42)，显示基板(10)包括显示区域(100)和位于显示区域(100)一侧的绑定区域(200)，绑定区域(200)通过第一柔性电路板(31)与第一印刷电路板(41)连接，第一印刷电路板(41)通过第二柔性电路板(32)与第二印刷电路板(42)连接；第一印刷电路板(41)为搭载信号连接线的走线电路板，第二印刷电路板(42)为搭载驱动芯片的驱动电路板，第二印刷电路板(42)在显示面板平面上的正投影与显示基板(10)在显示面板平面上的正投影没有交叠。

Description

显示面板和显示装置 技术领域
本公开涉及但不限于显示技术领域，尤指一种显示面板和显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)和量子点发光二极管(Quantum-dot Light Emitting Diodes，简称QLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度、轻薄、可弯曲和成本低等优点。随着显示技术的不断发展，以OLED或QLED为发光器件、由薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)进行信号控制的显示装置已成为目前显示领域的主流产品，已被广泛应用于手机、笔记本电脑、电视、车载显示、智能可穿戴设备等领域。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
一方面，本公开示例性实施例提供了一种显示面板，包括显示基板、第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述显示基板包括显示区域和位于所述显示区域一侧的绑定区域，所述绑定区域通过第一柔性电路板与所述第一印刷电路板连接，所述第一印刷电路板通过第二柔性电路板与所述第二印刷电路板连接；所述第一印刷电路板为搭载信号连接线的走线电路板，所述第二印刷电路板为搭载驱动芯片的驱动电路板，所述第二印刷电路板在显示面板平面上的正投影与所述显示基板在显示面板平面上的正投影没有交叠。
在示例性实施方式中，所述第一印刷电路板上设置有第一连接器，所述第二柔性电路板通过所述第一连接器与所述第一印刷电路板连接。
在示例性实施方式中，所述第二印刷电路板上设置有第二连接器，所述第二柔性电路板通过所述第二连接器与所述第二印刷电路板连接。
在示例性实施方式中，所述第一印刷电路板为单层板或多层板，多层板的层数小于或等于3。
在示例性实施方式中，所述第一印刷电路板包括第一板体和设置在所述第一板体上的连接线层，所述第一板体的厚度为0.25mm至0.35mm，所述连接线层的厚度为0.15mm至0.25mm。
在示例性实施方式中，所述第二印刷电路板为多层板，多层板的层数为8至10。
在示例性实施方式中，所述第二印刷电路板包括第二板体和设置在所述第二板体上的电子器件层，所述第二板体的厚度为0.8mm至1.2mm，所述电子器件层的厚度为1.5mm至2.5mm。
在示例性实施方式中，所述电子器件层至少包括间隔设置的第一芯片区、第二芯片区和第三芯片区，所述第一芯片区被配置为设置时序控制芯片及其外围电路，所述第二芯片区被配置为设置电源管理芯片及其外围电路，所述第三芯片区被配置为设置供电电源管理芯片及其外围电路。
在示例性实施方式中，所述第二印刷电路板还包括至少一个硅胶垫片，所述硅胶垫片贴附在所述时序控制芯片、电源管理芯片或者供电电源管理芯片的表面。
在示例性实施方式中，所述第二印刷电路板还包括至少一个温度传感器，所述温度传感器设置在所述第一芯片区内，与所述时序控制芯片邻近，和/或，所述温度传感器设置在所述第二芯片区内，与所述电源管理芯片邻近，和/或，所述温度传感器设置在所述第三芯片区内，与所述供电电源管理芯片邻近。
在示例性实施方式中，所述绑定区域包括沿着远离所述显示区域的方向依次设置的芯片区和引脚区，所述引脚区包括多个引脚，所述第一柔性电路板设置在所述引脚区远离所述显示区域的一侧，并与所述引脚区的多个引脚绑定连接。
在示例性实施方式中，所述第一印刷电路板设置在所述第一柔性电路板远离所述显示区域的一侧，所述第一印刷电路板在显示面板平面上的正投影 与所述显示基板在显示面板平面上的正投影没有交叠。
在示例性实施方式中，所述绑定区域包括沿着远离所述显示区域的方向依次设置的弯折区、芯片区和引脚区，所述弯折区被配置为通过弯折使所述芯片区和引脚区翻转到所述显示区域的背面，所述引脚区包括多个引脚，所述第一柔性电路板设置在所述引脚区靠近所述显示区域的一侧，并与所述引脚区的多个引脚绑定连接。
在示例性实施方式中，所述第一印刷电路板设置在所述第一柔性电路板靠近所述显示区域的一侧，所述第一印刷电路板在显示面板平面上的正投影与所述显示区域在显示面板平面上的正投影至少部分交叠。
另一方面，本公开示例性实施例还提供了一种显示装置，包括前述的显示面板。
在示例性实施方式中，所述显示装置还包括主机，所述主机与所述显示面板通过转轴连接，所述第二柔性电路板设置在所述转轴中。
在示例性实施方式中，所述主机包括主板、键盘和电池，所述第二印刷电路板固定在所述主板上，或者，所述第二印刷电路板设置在所述键盘与所述电池之间。
在阅读理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开的技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
图1为一种显示装置的结构示意图；
图2为一种显示面板的平面结构示意图；
图3为另一种显示面板的侧面结构示意图；
图4为一种显示面板中显示区域的平面结构示意图；
图5为一种显示面板中显示区域的剖面结构示意图；
图6为一种显示面板中显示基板的剖面结构示意图；
图7为一种像素驱动电路的等效电路示意图；
图8为一种像素驱动电路的工作时序图；
图9为一种显示面板中印刷电路板的安装结构示意图；
图10为本公开示例性实施例一种显示面板的平面结构示意图；
图11为图10所示显示面板的侧视图；
图12为本公开示例性实施例一种芯片区的结构示意图；
图13为本公开示例性实施例一种印刷电路板的等效电路示意图；
图14为本公开示例性实施例另一种显示面板的平面结构示意图；
图15为图14所示显示面板的侧视图；
图16为本公开示例性实施例一种第二印刷电路板的结构示意图。
附图标记说明:
10—显示基板； 11—偏光层； 12—粘结层；
13—保护层； 20—源驱动芯片； 21—背膜层；
22—散热层； 23—隔垫层； 24—背胶；
30—柔性电路板； 31—第一柔性电路板； 32—第二柔性电路板；
33—第三柔性电路板； 40—印刷电路板； 41—第一印刷电路板；
42—第二印刷电路板； 50—固定胶带； 61—第一连接器；
62—第二连接器； 63—连接接口； 81—第一芯片区；
82—第二芯片区； 83—第三芯片区； 84—第一接口区；
85—第二接口区； 91—固定孔； 92—硅胶垫片；
93—温度传感器； 100—显示区域； 101—基底；
102—驱动电路层； 104—封装层； 200—绑定区域；
201—弯折区； 210—芯片区； 220—引脚区；
300—边框区域； 301—阳极； 302—像素定义层；
303—有机发光层； 304—阴极； 401—第一封装层；
402—第二封装层； 403—第三封装层。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。注意，实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了部分已知功能和已知部件的详细说明。本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计
本公开中的附图比例可以作为实际工艺中的参考，但不限于此。例如：沟道的宽长比、各个膜层的厚度和间距、各个信号线的宽度和间距，可以根据实际需要进行调整。显示基板中像素的个数和每个像素中子像素的个数也不是限定为图中所示的数量，本公开中所描述的附图仅是结构示意图，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。
在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、 “连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本说明书中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源电极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。注意，在本说明书中，沟道区域是指电流主要流过的区域。
在本说明书中，第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极，或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。
在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。
在本说明书中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。
在本说明书中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。
本说明书中三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等并非严格意义上的，可以是近似三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等，可以存在公差导致的一些小变形，可以存在导角、弧边以及变形等。
本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的 数值。
图1为一种显示装置的结构示意图。如图1所示，显示装置可以包括时序控制器、数据驱动器、扫描驱动器、发光驱动器和像素阵列，时序控制器分别与数据驱动器、扫描驱动器和发光驱动器连接，数据驱动器分别与多个数据信号线(D1到Dn)连接，扫描驱动器分别与多个扫描信号线(S1到Sm)连接，发光驱动器分别与多个发光信号线(E1到Eo)连接。像素阵列可以包括多个子像素Pxij，i和j可以是自然数，至少一个子像素Pxij可以包括电路单元和与电路单元连接的发光器件，电路单元可以包括至少一个扫描信号线、至少一个数据信号线、至少一个发光信号线和像素驱动电路。在示例性实施方式中，时序控制器可以将适合于数据驱动器的规格的灰度值和控制信号提供到数据驱动器，可以将适合于扫描驱动器的规格的时钟信号、扫描起始信号等提供到扫描驱动器，可以将适合于发光驱动器的规格的时钟信号、发射停止信号等提供到发光驱动器。数据驱动器可以利用从时序控制器接收的灰度值和控制信号来产生将提供到数据信号线D1、D2、D3、……和Dn的数据电压。例如，数据驱动器可以利用时钟信号对灰度值进行采样，并且以像素行为单位将与灰度值对应的数据电压施加到数据信号线D1至Dn，n可以是自然数。扫描驱动器可以通过从时序控制器接收时钟信号、扫描起始信号等来产生将提供到扫描信号线S1、S2、S3、……和Sm的扫描信号。例如，扫描驱动器可以将具有导通电平脉冲的扫描信号顺序地提供到扫描信号线S1至Sm。例如，扫描驱动器可以被构造为移位寄存器的形式，并且可以以在时钟信号的控制下顺序地将以导通电平脉冲形式提供的扫描起始信号传输到下一级电路的方式产生扫描信号，m可以是自然数。发光驱动器可以通过从时序控制器接收时钟信号、发射停止信号等来产生将提供到发光信号线E1、E2、E3、……和Eo的发射信号。例如，发光驱动器可以将具有截止电平脉冲的发射信号顺序地提供到发光信号线E1至Eo。例如，发光驱动器可以被构造为移位寄存器的形式，并且可以以在时钟信号的控制下顺序地将以截止电平脉冲形式提供的发射停止信号传输到下一级电路的方式产生发射信号，o可以是自然数。
图2为一种显示面板的平面结构示意图。如图2所示，显示面板可以包 括显示区域100、位于显示区域100第一方向D1一侧的绑定区域200以及位于显示区域100其它侧的边框区域300。显示区域100可以至少包括组成像素阵列的多个子像素Pxij，以显示动态图片或静止图像。绑定区域200可以至少包括多条信号引线、源驱动芯片(Source Driver IC，简称SDIC)20和多个引脚，多条信号引线被配置为将显示区域100的多个数据信号线连接至源驱动芯片20，源驱动芯片20被配置为产生用于驱动显示的驱动信号，通过多条信号引线提供给在显示区域100的子像素，多个引脚被配置为绑定连接柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)30。边框区域300可以至少包括栅极驱动电路和电源线，栅极驱动电路被配置为产生扫描信号和发射信号并提供给在显示区域100的子像素，电源线被配置为向显示区域100的子像素传输电压信号。在示例性实施方式中，绑定区域200和边框区域300可以包括环形结构的隔离坝，本公开在此不做限定。
在示例性实施方式中，绑定区域200可以至少包括沿着第一方向D1(远离显示区域的方向)依次设置的芯片区和引脚区，芯片区可以至少包括多个焊盘，源驱动芯片20可以绑定连接在芯片区的多个焊盘上，引脚区可以至少包括多个引脚，柔性电路板30可以绑定连接在引脚区的多个引脚上。在示例性实施方式中，源驱动芯片20和柔性电路板30第二方向D2上的宽度可以小于绑定区域200第二方向D2上的宽度，第二方向D2与第一方向D1交叉。
图3为另一种显示面板的侧面结构示意图。如图3所示，显示面板可以包括显示区域100、绑定区域200和边框区域，显示区域100和边框区域的结构与图2所示结构基本上相同，绑定区域200可以包括沿着第一方向D1依次设置的弯折区、芯片区和引脚区。弯折区可以在第三方向D3上以一曲率弯曲，可以将芯片区和引脚区的表面反转，即芯片区和引脚区朝向上方的表面可以通过弯折区的弯曲转换成面朝向下方，第三方向D3与第一方向D1交叉。在示例性实施方式中，当弯折区被弯曲时，芯片区和引脚区可以在第三方向D3(厚度方向)上与显示区域100重叠。
在示例性实施方式中，显示面板可以是可变形的，例如卷曲、弯曲、折叠或卷起。
在示例性实施方式中，第一方向D1可以是显示区域中数据信号线的延 伸方向(列方向)，第二方向D2可以是显示区域中扫描信号线的延伸方向(行方向)，第三方向D3可以是垂直于显示面板平面的方向，第一方向D1和第二方向D2可以相互垂直，第一方向D1和第三方向D3可以相互垂直。
图4为一种显示面板中显示区域的平面结构示意图。如图4所示，显示区域可以包括以矩阵方式排布的多个像素单元P，多个像素单元P的至少一个可以包括出射第一颜色光线的第一子像素P1、出射第二颜色光线的第二子像素P2和出射第三颜色光线的第三子像素P3，三个子像素均可以包括像素驱动电路和发光器件，像素驱动电路分别与扫描信号线、数据信号线和发光信号线连接，像素驱动电路被配置为在扫描信号线和发光信号线的控制下，接收数据信号线传输的数据电压，向所述发光器件输出相应的电流，发光器件分别与所在子像素的像素驱动电路连接，发光器件被配置为响应所在子像素的像素驱动电路输出的电流发出相应亮度的光。
在示例性实施方式中，第一子像素P1可以是出射红色(R)光线的红色子像素、第二子像素P2可以是出射蓝色(B)光线的蓝色子像素，第三子像素P3可以是出射绿色(G)光线的绿色子像素。在示例性实施方式中，像素单元中子像素的形状可以是矩形状、菱形、五边形、六边形、圆形或椭圆形等，可以采用水平并列、竖直并列或品字等方式等排列，本公开在此不做限定。
在示例性实施方式中，像素单元可以包括四个子像素，四个子像素可以采用水平并列、竖直并列、正方形或钻石形等方式排列，本公开在此不做限定。
图5为一种显示面板中显示区域的剖面结构示意图。如图5所示，在垂直于显示面板的平面内，沿着从下至上的方向，显示面板可以包括：散热层22，背膜层21，显示基板10，偏光层11，粘结层12和保护层13。
在示例性实施方式中，显示基板10被配置为显示动态图片或静止图像，偏光层11被配置为降低外界环境光的反射，保护层13被配置为保护显示面板，通过粘结层12贴合在偏光层11上，背膜层21被配置为保护显示基板10，散热层22被配置提高显示基板10的散热性能。
图6为一种显示面板中显示基板的剖面结构示意图，示意了显示区域中三个子像素的结构。如图6所示，在垂直于显示面板的平面上，显示基板可以包括设置在基底101上的驱动电路层102、设置在驱动电路层102远离基底101一侧的发光结构层103以及设置在发光结构层103远离基底101一侧的封装层104。在一些可能的实现方式中，显示区域可以包括其它膜层，如触控结构层等，本公开在此不做限定。
在示例性实施方式中，基底101可以是柔性基底，或者可以是刚性基底。每个子像素的驱动电路层102可以包括构成像素驱动电路的多个晶体管和存储电容，图6中仅以像素驱动电路包括一个晶体管102A和一个存储电容102B作为示例。发光结构层103可以包括阳极301、像素定义层302、有机发光层303和阴极304，阳极301通过过孔与晶体管102A的第二极连接，有机发光层303与阳极301连接，阴极304与有机发光层303连接，有机发光层303在阳极301和阴极304驱动下出射相应颜色的光线。封装层104可以包括叠设的第一封装层401、第二封装层402和第三封装层403，第一封装层401和第三封装层403可以采用无机材料，第二封装层402可以采用有机材料，第二封装层402设置在第一封装层401和第三封装层403之间，可以保证外界水汽无法进入发光结构层103。
在示例性实施方式中，有机发光层303可以包括发光层(EML)以及如下任意一层或多层：空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子阻挡层(EBL)、空穴阻挡层(HBL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)。在示例性实施方式中，所有子像素的空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层和电子注入层可以是连接在一起的共通层，相邻子像素的发光层可以有少量的交叠，或者可以是隔离的。
图7为一种像素驱动电路的等效电路示意图。在示例性实施方式中，像素驱动电路可以是3T1C、4T1C、5T1C、5T2C、6T1C或7T1C结构。如图7所示，像素驱动电路可以包括7个晶体管(第一晶体管T1到第七晶体管T7)和1个存储电容C，像素驱动电路可以与7个信号线(数据信号线D、第一扫描信号线S1、第二扫描信号线S2、发光信号线E、初始信号线INIT、第一电源线VDD和第二电源线VSS)连接。
在示例性实施方式中，像素驱动电路可以包括第一节点N1、第二节点N2和第三节点N3。其中，第一节点N1分别与第三晶体管T3的第一极、第四晶体管T4的第二极和第五晶体管T5的第二极连接，第二节点N2分别与第一晶体管的第二极、第二晶体管T2的第一极、第三晶体管T3的控制极和存储电容C的第二端连接，第三节点N3分别与第二晶体管T2的第二极、第三晶体管T3的第二极和第六晶体管T6的第一极连接。
在示例性实施方式中，存储电容C的第一端与第一电源线VDD连接，存储电容C的第二端与第二节点N2连接，即存储电容C的第二端与第三晶体管T3的控制极连接。
第一晶体管T1的控制极与第二扫描信号线S2连接，第一晶体管T1的第一极与初始信号线INIT连接，第一晶体管的第二极与第二节点N2连接。当导通电平扫描信号施加到第二扫描信号线S2时，第一晶体管T1将初始化电压传输到第三晶体管T3的控制极，以使第三晶体管T3的控制极的电荷量初始化。
第二晶体管T2的控制极与第一扫描信号线S1连接，第二晶体管T2的第一极与第二节点N2连接，第二晶体管T2的第二极与第三节点N3连接。当导通电平扫描信号施加到第一扫描信号线S1时，第二晶体管T2使第三晶体管T3的控制极与第二极连接。
第三晶体管T3的控制极与第二节点N2连接，即第三晶体管T3的控制极与存储电容C的第二端连接，第三晶体管T3的第一极与第一节点N1连接，第三晶体管T3的第二极与第三节点N3连接。第三晶体管T3可以称为驱动晶体管，第三晶体管T3根据其控制极与第一极之间的电位差来确定在第一电源线VDD与第二电源线VSS之间流动的驱动电流的量。
第四晶体管T4的控制极与第一扫描信号线S1连接，第四晶体管T4的第一极与数据信号线D连接，第四晶体管T4的第二极与第一节点N1连接。第四晶体管T4可以称为开关晶体管、扫描晶体管等，当导通电平扫描信号施加到第一扫描信号线S1时，第四晶体管T4使数据信号线D的数据电压输入到像素驱动电路。
第五晶体管T5的控制极与发光信号线E连接，第五晶体管T5的第一极 与第一电源线VDD连接，第五晶体管T5的第二极与第一节点N1连接。第六晶体管T6的控制极与发光信号线E连接，第六晶体管T6的第一极与第三节点N3连接，第六晶体管T6的第二极与发光器件的第一极连接。第五晶体管T5和第六晶体管T6可以称为发光晶体管。当导通电平发光信号施加到发光信号线E时，第五晶体管T5和第六晶体管T6通过在第一电源线VDD与第二电源线VSS之间形成驱动电流路径而使发光器件发光。
第七晶体管T7的控制极与第一扫描信号线S1连接，第七晶体管T7的第一极与初始信号线INIT连接，第七晶体管T7的第二极与发光器件的第一极连接。当导通电平扫描信号施加到第一扫描信号线S1时，第七晶体管T7将初始化电压传输到发光器件的第一极，以使发光器件的第一极中累积的电荷量初始化或释放发光器件的第一极中累积的电荷量。
在示例性实施方式中，发光器件的第二极与第二电源线VSS连接，第二电源线VSS的信号为低电平信号，第一电源线VDD的信号为持续提供高电平信号。第一扫描信号线S1为本显示行像素驱动电路中的扫描信号线，第二扫描信号线S2为上一显示行像素驱动电路中的扫描信号线，即对于第n显示行，第一扫描信号线S1为S(n)，第二扫描信号线S2为S(n-1)，本显示行的第二扫描信号线S2与上一显示行像素驱动电路中的第一扫描信号线S1为同一信号线，可以减少显示面板的信号线，实现显示面板的窄边框。
在示例性实施方式中，第一晶体管T1到第七晶体管T7可以是P型晶体管，或者可以是N型晶体管。像素驱动电路中采用相同类型的晶体管可以简化工艺流程，减少显示面板的工艺难度，提高产品的良率。在一些可能的实现方式中，第一晶体管T1到第七晶体管T7可以包括P型晶体管和N型晶体管。
在示例性实施方式中，第一扫描信号线S1、第二扫描信号线S2、发光信号线E和初始信号线INIT沿水平方向延伸，第二电源线VSS、第一电源线VDD和数据信号线D沿竖直方向延伸。
在示例性实施方式中，发光器件可以是有机电致发光二极管(OLED)，包括叠设的第一极(阳极)、有机发光层和第二极(阴极)。
图8为一种像素驱动电路的工作时序图。下面通过图7示例的像素驱动电路的工作过程说明本公开示例性实施例，图7中的像素驱动电路包括7个晶体管(第一晶体管T1到第七晶体管T7)和1个存储电容C，7个晶体管均为P型晶体管。
在示例性实施方式中，像素驱动电路的工作过程可以包括：
第一阶段A1，称为复位阶段，第二扫描信号线S2的信号为低电平信号，第一扫描信号线S1和发光信号线E的信号为高电平信号。第二扫描信号线S2的信号为低电平信号，使第一晶体管T1导通，初始信号线INIT的信号提供至第二节点N2，对存储电容C进行初始化，清除存储电容中原有数据电压。第一扫描信号线S1和发光信号线E的信号为高电平信号，使第二晶体管T2、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6和第七晶体管T7断开，此阶段OLED不发光。
第二阶段A2、称为数据写入阶段或者阈值补偿阶段，第一扫描信号线S1的信号为低电平信号，第二扫描信号线S2和发光信号线E的信号为高电平信号，数据信号线D输出数据电压。此阶段由于存储电容C的第二端为低电平，因此第三晶体管T3导通。第一扫描信号线S1的信号为低电平信号使第二晶体管T2、第四晶体管T4和第七晶体管T7导通。第二晶体管T2和第四晶体管T4导通使得数据信号线D输出的数据电压经过第一节点N1、导通的第三晶体管T3、第三节点N3、导通的第二晶体管T2提供至第二节点N2，并将数据信号线D输出的数据电压与第三晶体管T3的阈值电压之差充入存储电容C，存储电容C的第二端(第二节点N2)的电压为Vd-|Vth|，Vd为数据信号线D输出的数据电压，Vth为第三晶体管T3的阈值电压。第七晶体管T7导通使得初始信号线INIT的初始电压提供至OLED的第一极，对OLED的第一极进行初始化(复位)，清空其内部的预存电压，完成初始化，确保OLED不发光。第二扫描信号线S2的信号为高电平信号，使第一晶体管T1断开。发光信号线E的信号为高电平信号，使第五晶体管T5和第六晶体管T6断开。
第三阶段A3、称为发光阶段，发光信号线E的信号为低电平信号，第一扫描信号线S1和第二扫描信号线S2的信号为高电平信号。发光信号线E 的信号为低电平信号，使第五晶体管T5和第六晶体管T6导通，第一电源线VDD输出的电源电压通过导通的第五晶体管T5、第三晶体管T3和第六晶体管T6向OLED的第一极提供驱动电压，驱动OLED发光。
在像素驱动电路驱动过程中，流过第三晶体管T3(驱动晶体管)的驱动电流由其栅电极和第一极之间的电压差决定。由于第二节点N2的电压为Vdata-|Vth|，因而第三晶体管T3的驱动电流为：
I＝K*(Vgs-Vth) 2＝K*[(Vdd-Vd+|Vth|)-Vth] 2＝K*[(Vdd-Vd] 2
其中，I为流过第三晶体管T3的驱动电流，也就是驱动OLED的驱动电流，K为常数，Vgs为第三晶体管T3的栅电极和第一极之间的电压差，Vth为第三晶体管T3的阈值电压，Vd为数据信号线D输出的数据电压，Vdd为第一电源线VDD输出的电源电压。
图9为一种显示面板中印刷电路板的安装结构示意图。如图9所示，显示面板的绑定区域可以至少包括源驱动芯片20和引脚，引脚与柔性电路板30的一端连接，柔性电路板30的另一端弯折到显示面板的背面，与印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)40连接，印刷电路板40上设置有电子器件，电子器件至少包括时序控制(T-con)芯片、电源管理芯片(PMIC)、供电电源管理芯片(ELIC)和存储器(Flash)等。
在示例性实施方式中，显示面板可以包括叠设的散热层22、背膜层21、显示基板10、偏光层11、粘结层12和保护层13，印刷电路板40可以贴设在散热层22远离显示基板10的一侧，电子器件可以设置在印刷电路板40远离显示基板10的一侧。
在示例性实施方式中，印刷电路板40的厚度可以约为1.0mm左右，电子器件的厚度可以约为1.5mm至2.5mm左右。根据图9所示结构可以看出，由于印刷电路板40和电子器件的厚度较大，使得显示面板的整体厚度较大，约为3.2mm至4.4mm左右。
随着技术革新和消费演进，显示装置刷新率(Frame Rate，简称FR)逐渐提高，已从60Hz逐步提高到90Hz、120Hz、144Hz、240Hz等。刷新率的提高使得驱动芯片(如T-con、PMIC等)的功耗和发热量大幅度增加。由于 该图9所示显示面板结构的印刷电路板和电子器件设置在显示面板的背面，显示面板工作时，电子器件产生的热量通过印刷电路板传递到显示面板，造成显示面板对应位置的温度快速上升，不仅引起显示面板上像素驱动电路的特性偏移，而且造成显示面板上发光器件的寿命降低。例如，当温度上升后，像素驱动电路中晶体管(TFT)的阈值电压Vth特性正偏，造成在驱动电压不变的情况下，TFT沟道开启增加，流过发光器件的驱动电流增加，直接造成发光强度增加。即使R子像素、G子像素和B子像素的Vth特性偏移相同，由于R子像素、G子像素和B子像素的开口率和发光效率不同，导致R子像素、G子像素和B子像素的发光强度比例失衡，偏离原来的亮度和色坐标。又如，发光器件的寿命与总发光强度和总发光时间强相关，由于温升导致发光强度增加，随着时间的推移，发光强度增加的效应叠加，因而造成发光器件老化加速，寿命降低。
本公开示例性实施例提供了一种显示面板，包括显示基板、第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述显示基板包括显示区域和位于所述显示区域一侧的绑定区域，所述绑定区域通过第一柔性电路板与所述第一印刷电路板连接，所述第一印刷电路板通过第二柔性电路板与所述第二印刷电路板连接；所述第一印刷电路板为搭载信号连接线的走线电路板，所述第二印刷电路板为搭载驱动芯片的驱动电路板，所述第二印刷电路板在显示面板平面上的正投影与所述显示基板在显示面板平面上的正投影没有交叠。
在示例性实施方式中，所述绑定区域包括沿着远离所述显示区域的方向依次设置的芯片区和引脚区，所述引脚区包括多个引脚，所述第一柔性电路板设置在所述引脚区远离所述显示区域的一侧，并与所述引脚区的多个引脚绑定连接。所述第一印刷电路板设置在所述第一柔性电路板远离所述显示区域的一侧，所述第一印刷电路板在显示面板平面上的正投影与所述显示基板在显示面板平面上的正投影没有交叠。
在示例性实施方式中，所述绑定区域包括沿着远离所述显示区域的方向依次设置的弯折区、芯片区和引脚区，所述弯折区被配置为通过弯折使所述芯片区和引脚区翻转到所述显示区域的背面，所述引脚区包括多个引脚，所述第一柔性电路板设置在所述引脚区靠近所述显示区域的一侧，并与所述引 脚区的多个引脚绑定连接。所述第一印刷电路板设置在所述第一柔性电路板靠近所述显示区域的一侧，所述第一印刷电路板在显示面板平面上的正投影与所述显示基板在显示面板平面上的正投影至少部分交叠。
在示例性实施方式中，所述第一印刷电路板包括第一板体和设置在所述第一板体上的连接线层，所述第一板体的厚度为0.25mm至0.35mm，所述连接线层的厚度为0.15mm至0.25mm。
在示例性实施方式中，所述第二印刷电路板包括第二板体和设置在所述第二板体上的电子器件层，所述第二板体的厚度为0.8mm至1.2mm，所述电子器件层的厚度为1.5mm至2.5mm。
图10为本公开示例性实施例一种显示面板的平面结构示意图，图11为图10所示显示面板的侧视图。如图10和图11所示，在平行于显示面板的平面内，显示面板可以包括显示区域100、位于显示区域100第一方向D1一侧的绑定区域200以及位于显示区域100其它侧的边框区域300。绑定区域200可以包括沿着第一方向D1依次设置的芯片区210和引脚区220，芯片区210可以至少包括多个焊盘，多个SDIC芯片20分别绑定连接在芯片区210的多个焊盘上，引脚区220可以至少包括多个引脚，多个第一柔性电路板31的第一端分别绑定连接在引脚区220的多个引脚上，多个第一柔性电路板31的第二端均与第一印刷电路板41的第一端连接，第一印刷电路板41的第二端通过第二柔性电路板32与第二印刷电路板42连接。
在示例性实施方式中，芯片区210可以设置6个SDIC芯片20，6个SDIC芯片20可以沿着第二方向D2依次设置，可以采用面板覆晶封装(Chip On Panel，简称COP)方式将SDIC芯片20绑定连接在芯片区210。引脚区220可以绑定连接6个第一柔性电路板31，6个第一柔性电路板31可以分别位于6个SDIC芯片20第一方向D1的一侧，可以采用COP方式将第一柔性电路板31的第一端绑定连接在引脚区220。
在示例性实施方式中，第一柔性电路板31的第二端可以采用COP方式与第一印刷电路板41连接。
在示例性实施方式中，第一印刷电路板41与第二柔性电路板32之间可 以采用COP方式连接，或者可以采用连接器方式连接。例如，第一印刷电路板41远离显示区域的一侧可以设置有第一连接器61，第二柔性电路板32的第一端可以直接插入第一连接器61，实现第一印刷电路板41与第二柔性电路板32的连接。本公开采用连接器方式连接第一印刷电路板41和第二柔性电路板32，可以在后期生产和组装过程中方便显示面板的调试和校正。
在示例性实施方式中，第二柔性电路板32与第二印刷电路板42之间可以采用COP方式连接，或者可以采用连接器方式连接。例如，第二印刷电路板42靠近显示区域的一侧可以设置有第二连接器62，第二柔性电路板32的第二端可以直接插入第二连接器62，实现第二柔性电路板32与第二印刷电路板42的连接。本公开采用连接器方式连接第二柔性电路板32和第二印刷电路板42，可以在后期生产和组装过程中方便显示面板的调试和校正。
在示例性实施方式中，连接器方式可以是零插入力(Zero Insertion Force，简称ZIF)连接方式。
在示例性实施方式中，第二印刷电路板42还可以包括连接接口63，连接接口63被配置为通过有线电视电缆(Cable线)或者第三柔性电路板33与显示装置的主机连接。
在示例性实施方式中，在垂直于显示面板的平面内，显示面板可以包括显示基板10、设置在显示基板10上的偏光层11、设置在偏光层11远离显示基板10一侧的粘结层12、设置在粘结层12远离显示基板10一侧的保护层13、设置在显示基板10远离保护层13一侧的背膜层21以及设置在背膜层21远离显示基板10一侧的散热层22。
在示例性实施方式中，偏光层11和粘结层12可以仅位于显示区域100，背膜层21和散热层22可以位于显示区域100和绑定区域200中靠近显示区域100的部分区域，保护层13以位于整个显示区域100和整个绑定区域200。
在示例性实施方式中，显示基板10被配置为显示动态图片或静止图像，可以包括在基底上叠设的驱动电路层、发光结构层和封装层，显示基板10的厚度可以约为0.10mm至0.14mm左右。例如，显示基板10的厚度可以约为0.12mm左右。
在示例性实施方式中，偏光层11可以作为防反层，被配置为降低外界环境光的反射。偏光层11可以采用图案化工艺形成，或者可以采用贴附偏光片方式形成。偏光层11的厚度可以约为0.10mm至0.20mm左右。例如，偏光层11的厚度可以约为0.15mm左右。
在示例性实施方式中，粘结层12可以采用光学胶(OCA)，粘结层12的厚度可以约为0.15mm至0.25mm左右。例如，粘结层12的厚度可以约为0.2mm左右。
在示例性实施方式中，保护层13可以是盖板玻璃(Cover Glass，简称CG)，或者可以是塑胶类无色聚酰亚胺(Colorless Polyimide，简称CPI)。
在示例性实施方式中，盖板玻璃的厚度可以约为0.55mm至0.65mm左右，无色聚酰亚胺的厚度可以约为0.05mm至0.07mm左右。例如，盖板玻璃的厚度可以约为0.6mm左右，无色聚酰亚胺的厚度可以约为0.06mm左右。
在示例性实施方式中，背膜层(U-Film)21的厚度可以约为0.04mm至0.06mm左右。例如，背膜层21的厚度可以约为0.05mm左右。
在示例性实施方式中，散热层(SCF)22的厚度可以约为0.15mm至0.25mm左右。例如，散热层22的厚度可以约为0.2mm左右。
在示例性实施方式中，绑定区域200的多个引脚和多个焊盘可以设置在绑定区域200第三方向D3(上表面)一侧的表面上。SDIC芯片20可以设置在绑定区域200第三方向D3(上表面)的一侧，并与多个焊盘绑定连接。第一柔性电路板31的第一端可以设置在引脚区220第三方向D3的一侧，并与多个引脚绑定连接，第一柔性电路板31的第二端沿着第一方向D1延伸后，与第一印刷电路板41连接，即第一印刷电路板41位于绑定区域200远离显示区域100的一侧，第一印刷电路板41在显示面板平面上的正投影与显示基板10在显示面板平面上的正投影没有交叠。
在示例性实施方式中，第一印刷电路板41的第二端与第二柔性电路板32的第一端连接，第二柔性电路板32的第二端向着远离显示面板的方向延伸后，与位于显示面板以外区域的第二印刷电路板42连接。
在示例性实施方式中，第一印刷电路板41在显示面板平面上的正投影可 以位于保护层13在显示面板平面上的正投影的范围之内，第二印刷电路板42在显示面板平面上的正投影与显示基板10在显示面板平面上的正投影没有交叠，第二印刷电路板42在显示面板平面上的正投影与保护层13在显示面板平面上的正投影没有交叠。
在示例性实施方式中，显示面板还可以包括固定胶带(Cell Tape)50，固定胶带50的第一端贴设在偏光层11远离显示区域的一侧，固定胶带50的第二端沿着第一方向D1延伸到第一印刷电路板41第一方向D1的一侧，通过弯折绕到第一印刷电路板41的下方后，沿着第一方向D1的反方向延伸到散热层22所在区域，并贴设固定在散热层22上。在示例性实施方式中，固定胶带50一方面可以起到固定显示基板10和第一印刷电路板41的作用，另一方面可以起到保护绑定连接的作用。
在示例性实施方式中，固定胶带50的厚度可以约为0.04mm至0.06mm。例如，固定胶带50的厚度可以约为0.05mm左右。
在示例性实施方式中，固定胶带50上可以设置开口或凹槽，开口或凹槽被配置为使第二柔性电路板32穿过以便与第二印刷电路板42连接。
在示例性实施方式中，第一印刷电路板41可以包括第一板体和设置在第一板体上的连接线层，第一板体的厚度可以约为0.25mm至0.35mm，连接线层的厚度可以约为0.15mm至0.25mm。例如，第一印刷电路板41的整体厚度可以约为0.5mm左右。
在示例性实施方式中，由于第一印刷电路板41为搭载信号连接线的走线电路板，仅设置多个信号连接线，而没有设置芯片类的电子器件，因而第一印刷电路板41可以采用单层板或多层板，多层板的层数小于或等于3，即第一印刷电路板41可以采用单层板、两层板或者三层板结构。
在示例性实施方式中，第二印刷电路板42可以包括第二板体和设置在第二板体上的电子器件层，第二板体的厚度可以约为0.8mm至1.2mm，电子器件层的厚度为1.5mm至2.5mm。例如，第二印刷电路板42的整体厚度可以约为3mm左右。
在示例性实施方式中，由于第二印刷电路板42为搭载驱动芯片的驱动 电路板，需要设置芯片类的电子器件，因而第二印刷电路板42可以采用多层板，多层板的层数可以约为8层至10层，即第二印刷电路板42可以采用8层板、9层板或者10层板结构。
在示例性实施方式中，第一柔性电路板31的厚度可以约为0.05mm至0.09mm左右。例如，第一柔性电路板31的厚度可以约为0.07mm左右。
在示例性实施方式中，在显示面板的F1位置，沿着第三方向D3(从下至上的方向)，显示面板可以包括固定胶带50、散热层22、背膜层21、显示基板10、偏光层11、粘结层12和保护层13。
在示例性实施方式中，以固定胶带50的厚度约为0.05mm、散热层的厚度约为0.2mm、背膜层的厚度约为0.05mm、显示基板10的厚度约为0.12mm、偏光层的厚度约为0.15mm、粘结层的厚度约为0.2mm为例，对于保护层采用盖板玻璃，F1位置的整体厚度约为1.37mm左右，对于保护层采用无色聚酰亚胺，F1位置的整体厚度约为0.83mm左右。
在示例性实施方式中，在显示面板的F2位置，沿着第三方向D3，显示面板可以包括固定胶带50、第一印刷电路板41、第一柔性电路板31、固定胶带50和保护层13。以固定胶带50的厚度约为0.05mm、第一柔性电路板31的厚度约为0.07mm、第一印刷电路板41的整体厚度约为0.5mm为例，对于保护层采用盖板玻璃，F2位置的整体厚度约为1.22mm左右，对于保护层采用无色聚酰亚胺，F2位置的整体厚度约为0.68左右。
在示例性实施方式中，在设置第二印刷电路板42所在位置的F3位置，第二印刷电路板42的整体厚度可以约为3.0mm左右。
本公开通过将印刷电路板拆分为走线电路板和驱动电路板的驱动分离设计，将走线电路板设置在显示基板的一侧，且走线电路板仅设置信号连接线，因而有效减小了显示面板的整体厚度，即使在显示面板最厚的F1位置，整体厚度仅为0.83mm至1.37mm。与整体厚度约为3.2mm至4.4mm的传统结构相比，本公开示例性实施例有效减小了显示面板的整体厚度，整体厚度仅为现有结构整体厚度的20％至30％，最大限度地实现了超薄结构。
图12为本公开示例性实施例一种芯片区的结构示意图。如图12所述， 沿着第二方向D2，芯片区210可以划分为第一芯片子区210A、第二芯片子区210B和第三芯片子区210C，第一芯片子区210A和第三芯片子区210C可以设置多条信号引线，第二芯片子区210B可以设置多个SDIC芯片20，多个SDIC芯片20被配置为接受来自T-con芯片的图像、视频、系统UI等数据，按照从Flash读取的Gamma和其它各类IP的补偿参数，产生对应的数据信号。在SDIC芯片20具有电压转换功能情况下，SDIC芯片20还可以产生各类GOA信号，比如Gate GOA、EM GOA、Reset GOA等。
在示例性实施方式中，第一芯片子区210A和第三芯片子区210C的多条信号引线可以包括FOP_Test引线、COP_Test引线、ELVSS引线、ELVDD引线、VGH引线、VGL引线、VINIT引线、EM_GOA引线、Gate_GOA引线、Reset_GOA引线、Test Point引线等。COP_Test引线被配置为检测COP绑定后的阻抗情况，FOP_Test引线被配置为检测柔性连接部(Flexibleon Panel，简称FOP)绑定后的阻抗情况，Test Point引线被配置为检测各类测试点。ELVDD引线、VINIT引线和ELVSS引线分别被配置为向显示区域中的多个像素驱动电路提供高电平电压、复位电压和低电平电压，VGH引线和VGL引线分别被配置为提供高电平电压和低电平电压，Gate_GOA引线、EM_GOA引线和Reset_GOA引线分别被配置为向显示区域提供行扫描信号、行发光控制信号和行复位信号。
在示例性实施方式中，第一芯片子区210A的多条信号引线与第三芯片子区210C的多条信号引线可以相对于第二芯片子区210B镜像对称。
在示例性实施方式中，第二芯片子区210B还可以设置多条输入信号线和多条输出信号线，多条输入信号线可以包括ISP1线至ISP4线、Gamma线、VRF_H线和VRF_L线等，多条输出信号线可以包括D1、D2、……、Dn。
在示例性实施方式中，ISP1线至ISP4线被配置为向SDIC芯片20输入图像数据，Gamma线被配置为向SDIC芯片20输入Gamma参考电压，VRF_H线被配置为向SDIC芯片20输入Gamma黑态电压，VRF_L线被配置为向SDIC芯片20输入Gamma白态电压。
在示例性实施方式中，对于分辨率3840*2400，第二芯片子区210B可以设置6个SDIC芯片20，6个SDIC芯片20的输出端通过1920条输出信号 线(D1、D2、……、D1920)和扇出(Fan-out)线与显示区域的数据信号线对应连接。
图13为本公开示例性实施例一种印刷电路板的等效电路示意图，示意了第一印刷电路板41和第二印刷电路板42的等效电路结构。如图13所示，第一印刷电路板41可以包括多条信号连接线，第二印刷电路板42可以包括时序控制(T-con)芯片、电源管理(PMIC)芯片、供电电源管理(ELIC)芯片、参考伽马(P-Gamma)芯片、存储器(Flash)、电平转换器(Level Shifter)、温度传感器(Temp Sensor)和连接接口等电子器件。
在示例性实施方式中，第一印刷电路板41上的多条信号连接线一方面与绑定区域200的多条信号引线和SDIC芯片的输入信号线连接，另一方面与第二印刷电路板42上的多个芯片对应连接。
在示例性实施方式中，连接接口可以采用显示接口(eDP)，eDP接口被配置为实现驱动电路板与主机之间的连接。eDP接口的协议可以采用eDP1.4b，可以包括4对(Lane)主通道(Main link)、1个辅助通道(AUX Chanel)、1个热拔插(HPD)通道、1个内建自测试(BIST)通道等。每对主通道可以为一对差分线，以传输高速、大容量的数据，数据可以包括图像、视频、系统UI等显示信息等。辅助通道可以传输低带宽需求的数据，以及通道管理和设备控制信号等，热拔插通道可以作为热插拔检测通道。第二印刷电路板42可以通过eDP接口与主机连接，eDP接口中传输数据信号的通道分别与T-con芯片和Flash 2连接，如与T-con芯片连接的4通道的Main link、1通道的AUX、1通道的HPD、1通道的BIST和1通道的I2C3，与Flash 2连接的串行外围设备接口(Serial Peripheral interface，简称SPI)。eDP接口中传输电源信号的通道分别与PMIC芯片、P-Gamma芯片、ELIC芯片和Level Shifter连接，如向PMIC芯片、P-Gamma芯片和Level Shifter供给3.3V输入(Vin)电压，向ELIC芯片输入6V至21V的电源(Vbat)电压，Vbat可以由主机的电池或者电源适配器产生。
在示例性实施方式中，电源管理(PMIC)芯片被配置为将主机输入的低电压转换为器件所需要的数字电压(VDD)、模拟电压(AVDD)和高低电压(VGH/VGL)等供给相应的芯片。PMIC芯片的输出至少包括：供给T-con 芯片、Flash和Temp Sensor的数字电压(VDD)，一般为1.1V和1.8V；供给Level Shifter的高电压(VGH)和低电压(VGL)；以及供给P-Gamma芯片和SDIC芯片的模拟电压(AVDD)，一般为6.5V至8V。
在示例性实施方式中，供电电源管理(ELIC)芯片被配置为将主机输入的可变交直流电压(电池或者笔记本电源适配转换器供电)转换为显示区域像素驱动电路和发光器件所需的电压。例如，ELIC芯片可以向显示区域的像素驱动电路输出ELVDD、ELVSS和VINIT等。
在示例性实施方式中，参考伽马(P-Gamma)芯片被配置为产生不同波段(Band)下的最大灰阶电压值，提供给SDIC芯片作为Gamma参考电压。P-Gamma芯片可以输出Gamma电压和参考(REF)电压。
在示例性实施方式中，电平转换器(Level Shifter)被配置为在不改变时域波形和相对位置关系、占空比的情况下，将信号电平值提升至目标值。例如，可以被配置为将各个GOA信号的驱动电平值提高。本公开通过在第二印刷电路板42上设置电平转换器，可以减少SDIC芯片的引脚数量，减少绑定区域和第一印刷电路板41上信号引线和信号连接线的数量。
在示例性实施方式中，Flash 1至Flash 3可以通过SPI与T-con芯片连接，在系统和显示面板开机后，Flash内部的各项数据就会被T-con芯片读取出来。
在示例性实施方式中，T-con芯片内部可以集成图形帧缓存器(Frame Buffer)、各类IP、可读写寄存器、电源转换、逻辑运算等功能模块，被配置为向每个SDIC芯片输出图像、视频、系统UI等数据信号。T-con芯片输出的图像、视频、系统UI等数据信号，分别通过PHI接口传输至多个SDIC芯片的输入端，T-con芯片输出的GOA时序控制信号(如Gate GOA、EM GOA和Reset GOA)，通过Level Shifter的电平转换后提供给位于第一印刷电路板41的信号连接线，经过绑定区域后沿着显示面板边框延伸，与显示区域的扫描信号线和发光控制线连接，控制显示区域多个像素行的像素驱动电路。
在示例性实施方式中，在SDIC芯片具有电压转换功能情况下，第二印刷电路板42上可以不用设置Level Shifter。T-con芯片输出的GOA时序控制信号可以直接输出至部分SDIC芯片(如SDIC1和SDIC 6)的输入端，进而 控制显示区域多个像素行的像素驱动电路。
在示例性实施方式中，显示装置(例如笔记本)可以包括主机和前述的显示面板，主机与显示面板可以通过转轴连接，主机可以至少包括主板、键盘、电池和后盖，第二柔性电路板32和第二印刷电路板42可以设置在主机的相应位置。例如，对于笔记本，第二印刷电路板42可以固定在主板上，或者可以设置在键盘与电池之间，连接第一印刷电路板41和第二印刷电路板42的第二柔性电路板32可以隐藏安装在笔记本转轴中，既不会影响显示面板的整体厚度，也不会影响到笔记本整体美观度。
本公开通过将印刷电路板拆分为走线电路板和驱动电路板的驱动分离设计，将容易发热的驱动电路板(第二印刷电路板)设置在显示面板以外的主机的相应位置，不仅有效避免了因驱动电路板发热造成显示面板显示偏色的不良，提高了显示品质，而且可以有效避免了因驱动电路板发热造成发光器件寿命下降的不良，提高了发光器件的寿命。
图14为本公开示例性实施例另一种显示面板的平面结构示意图，图15为图14所示显示面板的侧视图，图14示意了绑定区域弯折前的展开状态，图15示意了绑定区域弯折后的折叠状态。如图14和图15所示，在平行于显示面板的平面内，显示面板可以包括显示区域100、位于显示区域100第一方向D1一侧的绑定区域200以及位于显示区域100其它侧的边框区域300，绑定区域200可以包括沿着第一方向D1依次设置的弯折区201、芯片区210和引脚区220，弯折区201被配置为在第三方向D3弯曲，使得芯片区210和引脚区200可以在第三方向D3上与显示区域100重叠。多个SDIC芯片20分别绑定连接在芯片区210，多个第一柔性电路板31的第一端分别绑定连接在引脚区220，多个第一柔性电路板31的第二端均与第一印刷电路板41的第一端连接，第一印刷电路板41的第二端通过第二柔性电路板32与第二印刷电路板42连接。
在示例性实施方式中，SDIC芯片、第一柔性电路板、第一印刷电路板、第二柔性电路板和第二印刷电路板的连接方式和连接结构可以与前述示例性实施例基本上相同，这里不再赘述。
在示例性实施方式中，在垂直于显示面板的平面内，显示面板可以包括 显示基板10、设置在显示基板10上的偏光层11、设置在偏光层11远离显示基板一侧的粘结层12、设置在粘结层12远离显示基板一侧的保护层13、设置在显示基板10远离保护层13一侧的背膜层21、设置在背膜层21远离显示基板一侧的散热层22、设置在散热层22远离显示基板一侧的隔垫层23以及设置在隔垫层23远离显示基板一侧的背胶24。在示例性实施方式中，隔垫(Spacer)层23可以位于显示区域100和绑定区域200中靠近显示区域100的部分区域，背胶24可以位于显示区域100，其它膜层结构及其膜层的位置关系可以与前述示例性实施例基本上相同。
在示例性实施方式中，在弯折前，绑定区域200的多个引脚和多个焊盘可以设置在绑定区域200第三方向D3(上表面)一侧的表面上，在弯折后，多个引脚和多个焊盘位于绑定区域200第三方向D3的反方向(下表面)一侧的表面上，因而SDIC芯片20可以位于绑定区域200第三方向D3的反方向(下表面)的一侧，并与多个焊盘连接，第一柔性电路板31的第一端可以位于绑定区域200第三方向D3的反方向(下表面)的一侧，并与多个引脚连接。
第一柔性电路板31的第二端沿着第一方向D1的反方向(靠近显示区域的方向)延伸后，与第一印刷电路板41连接，即第一印刷电路板41位于显示区域100所在区域，不仅第一柔性电路板31和第一印刷电路板41在显示面板平面上的正投影位于显示基板10在显示面板平面上的正投影的范围之内，而且第一柔性电路板31和第一印刷电路板41在显示面板平面上的正投影位于显示区域100在显示面板平面上的正投影的范围之内。
在示例性实施方式中，第一印刷电路板41与第二柔性电路板32的第一端连接，第二柔性电路板32的第二端向着远离显示面板的方向延伸后，与位于显示面板以外区域的主机位置的第二印刷电路板42连接，不仅第二印刷电路板42在显示面板平面上的正投影与显示基板10在显示面板平面上的正投影没有交叠，而且第二印刷电路板42在显示面板平面上的正投影与保护层13在显示面板平面上的正投影没有交叠。
在示例性实施方式中，显示面板还可以包括固定胶带50，固定胶带50的第一端贴设在偏光层11外侧的显示基板10上，固定胶带50的第二端沿着 弯折方向延伸到显示基板10的背面，沿着第一方向D1的反方向延伸到第一印刷电路板41第一方向D1的反方向的一侧，通过背胶24贴设固定在隔垫层23上，固定胶带50一方面可以起到固定显示基板10和第一印刷电路板41的作用，另一方面可以起到保护SDIC芯片20、第一柔性电路板31和第一印刷电路板41的作用。
在示例性实施方式中，固定胶带50上可以设置开口或凹槽，开口或凹槽被配置为使第二柔性电路板32穿过以便与第二印刷电路板42连接。
在示例性实施方式中，隔垫层23的材料可以采用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，隔垫层23的厚度可以约为0.10mm至0.16mm。例如，隔垫层23的厚度可以约为0.13mm左右。
在示例性实施方式中，SDIC芯片20的厚度可以约为0.15mm至0.25mm左右。例如，SDIC芯片20的厚度可以约为0.2mm左右。
在示例性实施方式中，显示基板10、偏光层11、粘结层12、保护层13、散热层22、背膜层21和固定胶带50的材料和厚度可以与前述示例性实施例基本上相同，第一印刷电路板41和第二印刷电路板42的结构和厚度可以与前述示例性实施例基本上相同。
在示例性实施方式中，在显示面板的F1位置，沿着第三方向D3(从下至上的方向)，显示面板可以包括固定胶带50、第一印刷电路板41、第一柔性电路板31、背胶24、隔垫层23、散热层22、背膜层21、显示基板10、偏光层11、粘结层12和保护层13，保护层13可以是盖板玻璃(CG)，或者可以是无色聚酰亚胺(CPI)。
在示例性实施方式中，以粘结层的厚度约为0.2mm、偏光层的厚度约为0.15mm、显示基板10的厚度约为0.12mm、背膜层的厚度约为0.05mm、散热层的厚度可以约为0.2mm、隔垫层的厚度约为0.13mm、固定胶带50的厚度约为0.05mm、第一印刷电路板的总厚度约为0.5mm、第一柔性电路板的厚度约为0.07mm为例，对于保护层采用盖板玻璃，F1位置的整体厚度约为2.07mm，对于保护层采用无色聚酰亚胺，F1位置的整体厚度约为1.53mm。
在示例性实施方式中，在显示面板的F2位置，沿着第三方向D3，显示 面板可以包括固定胶带50、SDIC芯片20、显示基板10、背膜层21、隔垫层23、散热层22、背膜层21、显示基板10、偏光层11、粘结层12和保护层13。对于保护层采用盖板玻璃，F2位置的整体厚度约为1.87mm，对于保护层采用无色聚酰亚胺，F2位置的整体厚度约为1.33mm。
在示例性实施方式中，在设置第二印刷电路板42所在位置的F3位置，第二印刷电路板42的整体厚度可以约为3.0mm左右，第二印刷电路板42的结构和设置位置等可以与前述示例性实施例基本上相同。
本公开通过绑定区域弯折和驱动分离设计，将走线电路板设置在显示基板的的背面，走线电路板仅设置信号连接线，不仅有效减小了显示面板的整体厚度，而且有效减小了边框宽度。即使在显示面板最厚的F1位置，整体厚度仅为1.53mm至2.07mm，与整体厚度约为3.2mm至4.4mm的传统结构相比，本公开示例性实施例有效减小了显示面板的整体厚度，整体厚度仅为现有结构整体厚度的40％至50％，最大限度地实现了超薄结构。本公开通过绑定区域弯折，显示面板的边框宽度仅为3.1mm左右，与边框宽度约为8mm至10mm的传统结构相比，本公开示例性实施例有效减小了显示面板的边框宽度，边框宽度仅为现有结构边框宽度的30％至40％，提升屏占比约为3％左右，有利于实现全屏显示。
图16为本公开示例性实施例一种第二印刷电路板的结构示意图。如图16所示，第二印刷电路板可以包括第二板体和设置在第二板体上的电子器件层，电子器件层可以包括第一芯片区81、第二芯片区82、第三芯片区83、第一接口区84和第二接口区85，第一芯片区81、第二芯片区82和第三芯片区83间隔设置，相邻芯片区之间具有设定距离，第一接口区84和第二接口区85可以位于第二板体的边缘。
在示例性实施方式中，第一芯片区81被配置为设置T-con芯片及其外围电路(如电阻、电容、电感等)，第二芯片区82被配置为设置PMIC芯片及其外围电路，第三芯片区83被配置为设置ELIC芯片及其外围电路，第一接口区84被配置为设置第二连接器，以便与第二柔性电路板32，第二接口区85被配置为设置连接接口，以便与有线电视电缆或者第三柔性电路板连接。
在示例性实施方式中，第二印刷电路板42还可以包括多个固定孔91， 以提高固定可靠性。例如，多个固定孔91可以分别设置在第二印刷电路板42的角部，可以通过螺钉穿过固定孔91将第二印刷电路板42固定在主机的主板上，第二印刷电路板42上的电子器件层朝向主板的后盖。
在示例性实施方式中，考虑到主机的主板上通常设置有散热风扇，可以将第二印刷电路板42设置在靠近散热风扇的位置，以提高散热能力。
在示例性实施方式中，第二印刷电路板42还可以包括多个硅胶垫片92，以提高散热能力。例如，硅胶垫片92可以分别设置在第一芯片区81、第二芯片区82和第三芯片区83，硅胶垫片92的一侧表面可以贴附在芯片的上表面和外围元器件的表面上，硅胶垫片92的另一侧表面可以朝向主机的后盖，可以有效提高容易发热区域的散热量，提高芯片和外围元器件的工作可靠性。
在示例性实施方式中，第二印刷电路板42还可以设置多个温度传感器(Temp Sensor)93，温度传感器93被配置为采集温度，将温度信号转换为数字信号后通过I2C方式传输给T-con芯片。
在示例性实施方式中，一个温度传感器93可以设置在第二芯片区82内，与PMIC芯片邻近，另一个温度传感器93可以设置在第三芯片区83内，与ELIC芯片邻近。本公开通过将温度传感器设置在容易发热的PMIC芯片和ELIC芯片附近，可以准确测量PMIC芯片和ELIC芯片的温升，以便调整显示的策略。在一些可能的示例性实施方式中，温度传感器93可以设置在第一芯片区81内，与T-con芯片邻近。
在示例性实施方式中，T-con芯片中可以设置温度调整策略，以避免显示偏色甚至发光器件寿命下降等问题。例如，T-con芯片接收到温度传感器采集的温度后，可以判断温度是否大于预先设定的阈值，如果温度大于阈值，则执行预先设定的温度调整策略。在示例性实施方式中，温度调整策略可以包括如下任意一种或多种：降低刷新率，启动节能模式，限制显示灰阶，降低显示亮度。
本公开的驱动电路板采用模块化设计，在驱动电路板上设置相对分散的多个芯片区，将T-con芯片、PMIC芯片和ELIC芯片分别设置在不同的芯片区，不仅可以避免发热和温升过分集中，而且有利于散热。通过设置温度传 感器和硅胶垫片等结构，不仅可以有效控制驱动电路板的发热量，而且可以有效提高散热量。本公开通过将驱动电路板设置在主机，且通过分区设计、设置温度传感器、设置硅胶垫片以及靠近风扇等设计，可以有效控制驱动电路板的温度，降低因温升对芯片及其附属的元器件的工作效率的影响，提升电源的转换效率，可以进一步降低整体功耗，可以提升显示装置的整体外观和美感，显著提升了显示装置的竞争力。
本公开所示结构仅仅是一些示例性说明，驱动电路板的结构和设置位置可以根据实际需要进行变更，本公开在此不做限定。
本公开示例性实施例还提供了一种显示装置，显示装置包括前述的显示面板。
在示例性实施方式中，显示装置(例如笔记本)还可以包括主机，主机与显示面板可以通过转轴连接，主机可以至少包括主板、键盘、电池和后盖，第二印刷电路板可以固定在主板上，或者可以设置在键盘与电池之间，第二柔性电路板可以隐藏安装在笔记本转轴中。
本领域的普通技术人员应当理解，可以对本公开的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本公开技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求的范围当中。

Claims (17)

  1. 一种显示面板，包括显示基板、第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述显示基板包括显示区域和位于所述显示区域一侧的绑定区域，所述绑定区域通过第一柔性电路板与所述第一印刷电路板连接，所述第一印刷电路板通过第二柔性电路板与所述第二印刷电路板连接；所述第一印刷电路板为搭载信号连接线的走线电路板，所述第二印刷电路板为搭载驱动芯片的驱动电路板，所述第二印刷电路板在显示面板平面上的正投影与所述显示基板在显示面板平面上的正投影没有交叠。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一印刷电路板上设置有第一连接器，所述第二柔性电路板通过所述第一连接器与所述第一印刷电路板连接。
  3. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第二印刷电路板上设置有第二连接器，所述第二柔性电路板通过所述第二连接器与所述第二印刷电路板连接。
  4. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一印刷电路板为单层板或多层板，多层板的层数小于或等于3。
  5. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一印刷电路板包括第一板体和设置在所述第一板体上的连接线层，所述第一板体的厚度为0.25mm至0.35mm，所述连接线层的厚度为0.15mm至0.25mm。
  6. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第二印刷电路板为多层板，多层板的层数为8至10。
  7. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第二印刷电路板包括第二板体和设置在所述第二板体上的电子器件层，所述第二板体的厚度为0.8mm至1.2mm，所述电子器件层的厚度为1.5mm至2.5mm。
  8. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述电子器件层至少包括间隔设置的第一芯片区、第二芯片区和第三芯片区，所述第一芯片区被配置为设置时序控制芯片及其外围电路，所述第二芯片区被配置为设置电源管理芯片及其外围电路，所述第三芯片区被配置为设置供电电源管理芯片及其外 围电路。
  9. 根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述第二印刷电路板还包括至少一个硅胶垫片，所述硅胶垫片贴附在所述时序控制芯片、电源管理芯片或者供电电源管理芯片的表面。
  10. 根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述第二印刷电路板还包括至少一个温度传感器，所述温度传感器设置在所述第一芯片区内，与所述时序控制芯片邻近，和/或，所述温度传感器设置在所述第二芯片区内，与所述电源管理芯片邻近，和/或，所述温度传感器设置在所述第三芯片区内，与所述供电电源管理芯片邻近。
  11. 根据权利要求1至10任一项所述的显示面板，其中，所述绑定区域包括沿着远离所述显示区域的方向依次设置的芯片区和引脚区，所述引脚区包括多个引脚，所述第一柔性电路板设置在所述引脚区远离所述显示区域的一侧，并与所述引脚区的多个引脚绑定连接。
  12. 根据权利要求11所述的显示面板，其中，所述第一印刷电路板设置在所述第一柔性电路板远离所述显示区域的一侧，所述第一印刷电路板在显示面板平面上的正投影与所述显示基板在显示面板平面上的正投影没有交叠。
  13. 根据权利要求1至10任一项所述的显示面板，其中，所述绑定区域包括沿着远离所述显示区域的方向依次设置的弯折区、芯片区和引脚区，所述弯折区被配置为通过弯折使所述芯片区和引脚区翻转到所述显示区域的背面，所述引脚区包括多个引脚，所述第一柔性电路板设置在所述引脚区靠近所述显示区域的一侧，并与所述引脚区的多个引脚绑定连接。
  14. 根据权利要求13所述的显示面板，其中，所述第一印刷电路板设置在所述第一柔性电路板靠近所述显示区域的一侧，所述第一印刷电路板在显示面板平面上的正投影与所述显示区域在显示面板平面上的正投影至少部分交叠。
  15. 一种显示装置，包括如权利要求1至14任一项所述的显示面板。
  16. 根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括主 机，所述主机与所述显示面板通过转轴连接，所述第二柔性电路板设置在所述转轴中。
  17. 根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述主机包括主板、键盘和电池，所述第二印刷电路板固定在所述主板上，或者，所述第二印刷电路板设置在所述键盘与所述电池之间。
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