CN116355572A - 导热凝胶组合物、导热凝胶及其制备方法、发热元器件 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种导热凝胶组合物、导热凝胶及其制备方法、发热元器件，涉及功能胶水领域。导热凝胶组合物包括A组分和B组分，A组分中含有用于提供羟基的多元醇，B组分中含有用于提供酸酐基团的多元酸酐，且A组分和/或B组分中还含有导热填料；A组分和B组分中的羟基基团和酸酐基团的摩尔比为1:1～1:2。使用本申请实施例中的导热凝胶组合物形成的导热凝胶中几乎不含有D3～D10小分子环体，可以降低电路短路事故的发生，而且使用温域较广，在低温条件下不容易发硬发脆。
Description
技术领域
本申请涉及功能胶水领域，具体而言，涉及一种导热凝胶组合物、导热凝胶及其制备方法、发热元器件。
背景技术
消费电子、新能源汽车等的电子电路都会使用导热凝胶作为发热元器件、发热部件与散热部件的散热粘接材料。目前主流的导热凝胶是用有机硅树脂作为导热凝胶的胶基，有机硅树脂中会有D3～D10低混合小分子环体(即甲基环硅氧烷，其中D3是六甲基环三硅氧烷，D4是八甲基环四硅氧烷，D5是十甲基环五硅氧烷，依次类推，D10是二十甲基环十硅氧烷)，这些小分子环体会污染电子电路，导致电路短路等异常风险。
为了降低有机硅树脂中D3～D10小分子环体的含量，目前主流的方法是用薄膜蒸发器对硅油进行脱低处理，但是这样会有一定的残余。
还有一些现有技术(例如CN110003438A、CN109181279A、CN102277121A、CN108164992A中记载的)会用聚醚多元醇、端羟基聚丁二烯等聚合物多元醇与异氰酸酯固化的产物来替代有机硅制备导热凝胶，但是这种固化产物的Tg(Glass TransitionTemperature，玻璃化转变温度)都在0～20℃区间左右，在低温环境下会发硬发脆，和有机硅树脂相比，软弹性能较差，无法满足像汽车这种有着宽温度使用场景的要求。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种导热凝胶组合物、导热凝胶及其制备方法、发热元器件，导热凝胶中不含有D3～D10小分子环体，用于发热元器件中时，电路不容易发生短路，而且导热凝胶的使用温域较广，在低温条件下不容易发硬发脆。
第一方面，本申请实施例提供了一种导热凝胶组合物，其包括A组分和B组分，A组分中含有用于提供羟基的多元醇，B组分中含有用于提供酸酐基团的多元酸酐，且A组分和/或B组分中还含有导热填料；A组分和B组分中的羟基和酸酐基团的摩尔比为1:1～1:2。
在上述技术方案中，导热凝胶组合物在使用时，多元醇中的羟基和多元酸酐中的酸酐基团能发生聚合反应生成聚合物，但是导热填料并不参与反应，而是会分散在多元醇和多元酸酐生成的聚合物中，这样就能生成导热凝胶。其中多元醇和多元酸酐生成的聚合物作为基体材料(即胶基)，一方面能起到承载导热填料的作用，另一方面具有粘性，使得导热凝胶能粘附在发热元件等物品的表面，降低发热功率元器件与散热器件的界面热阻；导热填料能增加导热凝胶的导热系数，使得热量能快速地从导热凝胶中散开，增加导热凝胶的使用寿命，同时也能起到保护发热元件等物品的作用。
本申请实施例中的导热凝胶组合物中不含有甲基硅氧烷之类的官能团，因此导热凝胶组合物在使用时，并不会生成D3～D10低混合小分子环体，也就不容易污染电路。而且本申请实施例中，多元醇中的羟基基团和多元酸酐中的酸酐基团的摩尔比为1:1～1:2，这样两者在聚合时，多元酸酐并不会完全反应，有至少一半的酸酐会水解成羧酸，这样形成的聚合物，其Tg通常会在-40℃以下，相比于聚氨酯基的导热凝胶，本申请实施例的导热凝胶的温域更广，在低温条件下不容易发硬发脆。
在一种可能的实现方式中，多元醇包括端羟基聚丁二烯、氢化端羟基聚丁二烯、聚醚多元醇、蓖麻油、蓖麻油改性聚酯多元醇中的一种或者多种；和/或，多元酸酐包括顺丁烯二酸酐、顺丁烯四酸酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐中的一种或多种。
在一种可能的实现方式中，导热填料包括氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、金、银、铜、碳纳米管中的至少一种。
在一种可能的实现方式中，A组分和/或B组分中还包括增塑剂、抗氧化剂、抗水解剂中的至少一种；可选地，增塑剂包括1,2-环己烷二羧酸二异壬酯、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇双异丁酸酯、液体石油树脂、液体聚丁二烯中的一种或多种；可选地，抗氧化剂为受阻酚类材料；进一步可选地，抗氧化剂包括抗氧剂245、抗氧剂1010、抗氧剂1035、抗氧剂1076、抗氧剂1098、抗氧剂1135、抗氧剂1330、抗氧剂3114中的一种或多种；可选地，抗水解剂包括3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、双酚A环氧树脂中的一种或多种。
第二方面，本申请实施例提供了一种导热凝胶，其组分包括胶基，以及均匀分散在胶基中的导热填料，胶基为支链含有羧基的酯类聚合物，胶基的化学通式为：
其中R1为烷基、烯基、醚键、芳香环、蓖麻油酸、聚环氧丙烷、芳香聚酯、脂肪聚酯中的任一种，R2为烷基、烯基、芳香环中的任一种。
在上述技术方案中，胶基是支链中含有羧基的酯类聚合物，因此不含有D3～D10低混合小分子环体，用于电子元件等物品时不容易污染电路；而且本申请实施例中的胶基的Tg在-40℃以下，相比于聚氨酯基的导热凝胶，本申请实施例的导热凝胶的温域更广，在低温条件下不容易发硬发脆。
在一种可能的实现方式中，R1、R2分别为烷基、烯基中的任一种。
在一种可能的实现方式中，胶基和所导热填料的液粉比为1:1.5～1:7。
在上述技术方案中，满足上述条件的导热凝胶，散热能力和粘性会更好，而且在低温条件下也更不容易发硬变脆。
第三方面，本申请实施例提供了一种导热凝胶的制备方法，其包括以下步骤：将A组分与B组分混合，在催化剂存在的条件下聚合；A组分中含有用于提供羟基的多元醇，B组分中含有用于提供酸酐基团的多元酸酐，且A组分和/或B组分中还含有导热填料；A组分和B组分中的羟基基团和酸酐基团的摩尔比为1:1～1:2。
在一种可能的实现方式中，A组分中的多元醇和B组分中的多元酸酐在催化剂的作用下能发生聚合反应，这样A组分和B组分混合后就能够生成不含有D3～D10小分子环体的胶基，而且通过控制基团的摩尔比在上述范围之内，还能使得生成的胶基的温域较广；原料中的导热填料并不会发生反应，而是会均匀分布在生成的胶基中，与胶基一起形成导热凝胶。通过这种制备方式形成的导热凝胶在使用时不容易使得电路短路，而且这种导热凝胶Tg温度较低，在低温条件下不容易发硬发脆。
在一种可能的实现方式中，催化剂为叔胺；可选地，催化剂包括2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、苄基二甲胺、三乙胺、三乙醇胺、邻羟基苄基二甲胺中的至少一种。
第四方面，本申请实施例提供了一种发热元器件，其粘结处设置有上述的导热凝胶。
含有上述导热凝胶的发热元器件，不容易发生短路的事故，同时在低温条件下的粘结也较为牢固。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
下面对本申请实施例的导热凝胶组合物、导热凝胶及其制备方法进行具体说明。
本申请实施例中的导热凝胶可以由导热凝胶组合物中的组分聚合得到，其中导热凝胶组合物包括A组分和B组分，A组分中含有用于提供羟基的多元醇，B组分中含有用于提供酸酐基团的多元酸酐，而且A组分和/或B组分中还含有导热填料；另外，A组分和B组分混合后，羟基和酸酐基团的摩尔比为1:1～1:2。
导热凝胶组合物在使用时，A组分中的多元醇和B组分中的多元酸酐之间能发生聚合反应生成胶基，导热填料不参与反应，会分散在生成的胶基中，而且由于羟基和酸酐基团的摩尔比为1:1～1:2，因此多元酸酐中的酸酐基团并不会完全反应，未完全反应的酸酐会水解生成羧酸，形成支链含有羧基的酯类聚合物，这种聚合物在导热凝胶中被称为胶基。
上述的反应原理可以使用如下化学式表示：
，其中R1为烷基、烯基、醚键、芳香环、蓖麻油酸、聚环氧丙烷、芳香聚酯、脂肪聚酯中的任一种，R2为烷基、烯基、芳香环中的任一种。例如，R1、R2分别为烷基、烯基中的任一种。
该反应生成的聚合物即是本申请实施的导热凝胶中的胶基，不参与反应的导热填料会均匀分散在胶基中，并与胶基共同组成导热凝胶。导热填料能增加导热凝胶的导热系数，使得热量能快速地从导热凝胶中散开，增加导热凝胶的使用寿命，同时也能起到保护发热元件等物品的作用，因此导热填料一般为中位粒径D50为5～50μm的粉末，材质一般选择氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、金、银、铜、碳纳米管中的至少一种。
上述的胶基中不含有有机硅树脂，也不含有D3～D10小分子低混合小分子环体，这样在使用时就不容易污染电路。另外，上述胶基的Tg通常会在-40℃以下，相比于聚氨酯基的导热凝胶，本申请实施例的导热凝胶的温域更广，在低温条件下不容易发硬发脆。
作为示例性地，导热凝胶组合物中，多元醇包括端羟基聚丁二烯、氢化端羟基聚丁二烯、聚醚多元醇、蓖麻油、蓖麻油改性聚酯多元醇中的一种或者多种；多元酸酐包括顺丁烯二酸酐、顺丁烯四酸酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐中的一种或多种。
另外，导热凝胶组合物的A组分和/或B组分中，还可以视具体需要，添加增塑剂、抗氧化剂、抗水解剂、除水剂、催化剂等一种或多种辅助剂，其中增塑剂包括1,2-环己烷二羧酸二异壬酯、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇双异丁酸酯、液体石油树脂、液体聚丁二烯中的一种或多种；抗氧化剂为受阻酚类材料；进一步可选地，抗氧化剂包括抗氧剂245、抗氧剂1010、抗氧剂1035、抗氧剂1076、抗氧剂1098、抗氧剂1135、抗氧剂1330、抗氧剂3114中的一种或多种；抗水解剂包括3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、双酚A环氧树脂中的一种或多种。催化剂一般为叔胺；进一步地，叔胺类的催化剂包括2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、苄基二甲胺、三乙胺、三乙醇胺、邻羟基苄基二甲胺中的至少一种。
将本申请实施例的导热凝胶用在发热元器件的粘结处时，能降低发热元器件发生短路事故的概率，同时也能使得发热元器件在低温条件下粘接的更加牢固。
使用上述导热凝胶组合物制备导热凝胶时，一般是分别制备A组分和B组分，然后将A组分和B组分混合，在催化剂存在的条件下聚合。作为示例性地，本申请实施例在制备导热凝胶时，A组分和B组分中均含有导热填料，具体步骤一般如下：
S100、制备A组分：本步骤一般是将多元醇、导热填料以及其它辅助剂在真空度不大于-90kPa的条件下，加热并搅拌均匀，直至无气泡产生。
更具体地，本实施例中，A组分中的具体成分按照重量份数计，包括10～30份的多元醇，0～20份的增塑剂、70～80份的导热填料，1～5份的抗氧化剂、1～5份的抗水解剂，1～5份的催化剂。
S200、形成B组分：本步骤一般是将多元酸酐、导热填料以及其它辅助剂在真空度不大于-90kPa的条件下，加热并搅拌均匀，直至无气泡产生。
更具体地，本实施例中，B组分中的具体成分按照重量份数计，包括10～30份的多元酸酐，0～20份的增塑剂、70～80份的导热填料，1～10份的除水剂。
当然，本步骤也可以先提前在B组分中加入少量的多元醇，该多元醇中的羟基和酸酐基团的摩尔比在1:4～1:6之间，这样就能使得B组分中的多元酸酐发生单酯化反应，形成多元酸酐固化剂，然后再将单酯化反应后的多元酸酐固化剂作为B组分的反应成分，这样有利于增加后续生成的胶基的种类，同时AB组分之间混合比例接近，在混合使用时不用区分AB组分就可以直接使用，能避免因操作失误而导致固化效果不好，从而满足实际使用时的不同情况。其实从严格意义上来说，当B组分中的酸酐为二元酸酐时，在加入少量的多元醇发生单酯化反应后，部分或全部的二元酸酐已经不再是多元酸酐，而是含有一个酸酐基团和羧酸的酯。但本实施例为了简化称呼，仍然将反应产物称为多元酸酐固化剂。而且后续步骤中，在确定羟基和酸酐基团的摩尔比时，羟基是反应前的羟基的量，酸酐基团是反应前的酸酐的量。
S300、混合A组分和B组分：本步骤在混合A组分和B组分后，A组分中的多元醇和B组分中的多元酸酐会在催化剂的作用下发生聚合反应，而且本步骤中，A组分中的羟基和B组分中的酸酐基团的摩尔比需要控制在1:1～1:2的范围内。
需要说明的是，本步骤中S100和S200并没有特别的先后顺序。
以下结合实施例对本申请的特征和性能作进一步的详细描述。
实施例1
本申请实施例提供了一种导热凝胶，其制备方法具体如下：
(1)取蓖麻油200g，平均分子量为2000g/mol、平均官能度为1.9的氢化端羟基聚丁二烯800g，1,2-环己烷二羧酸二异壬酯300g，20μm球形氧化铝1700g，30μm氢氧化铝1950g，45g的巴斯夫1010加入双行星搅拌机中。先常压下以40r/min的搅拌转速搅拌7分钟，待混合物形成膏状后，抽真空至真空度为-90kPa时，以搅拌转速40r/min，分散转速600r/min搅拌120分钟，同时开启循环热水，控制料温至110℃。然后降至25℃的室温，加入3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷4g，2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚5g，抽真空至真空度为-90kPa时，以搅拌转速40r/min搅拌30分钟，制得A组分。
(2)取40μm球形氧化铝1800g和10μm氢氧化铝1780g放入真空滚筒烘粉机中，在真空度至-90kPa时，打开加热油浴，使填料温度在110℃，开启滚动转速4r/min烘烤120分钟待导热填料的水份不大于500ppm，冷却至25℃的室温后倒至双行星搅拌机中，取平均分子量为3000g/mol的顺丁烯四酸酐110g，1,2-环己烷二羧酸二异壬酯20g，3A分子筛活化粉10g加入双行星搅拌机中，常压下以搅拌转速40r/min，搅拌7分钟，待粉液形成膏状后，抽真空至真空度为-90kPa，以搅拌转速40r/min，分散转速600r/min搅拌60分钟，制得B组分。
(3)将A组分与B组分按照质量比1:1进行混合，制得导热凝胶。
实施例2
本申请实施例提供了一种导热凝胶，其制备方法具体如下：
(1)取平均分子量为840g/mol、平均官能度为3的蓖麻油改性聚酯多元醇130g，平均分子量为2800g/mol、平均官能度为2.4的端羟基聚丁二烯870g，粘度为750cps的液体聚丁二烯80g，20μm球形氧化铝2450g，5μm氢氧化铝150g，3.5g的抗氧化剂245加入双行星搅拌机中。常压下以搅拌转速40r/min搅拌7分钟，待粉液形成膏状后，抽真空至真空度为-90kPa时，以搅拌转速40r/min，分散转速600r/min搅拌120分钟，同时开启循环热水，控制料温至110℃。然后降至25℃的室温，加入3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷3.8g，三乙胺4.5g，抽真空至真空度为-90kPa时，以搅拌转速40r/min搅拌30分钟，制得A组分。
(2)取20μm球形氧化铝452.2g和10μm氢氧化铝18.2g放入真空滚筒烘粉机中，在真空度为-90kPa时打开加热油浴，使填料温度在110℃之间，开启滚动转速4r/min烘烤120分钟待导热填料的水份不大于500ppm，冷却至室温25℃后待用。
取平均分子量为2000g/mol、平均官能度为2的端羟基聚丁二烯50.53g，平均分子量为3000g/mol、平均官能度为3的端羟基聚丁二烯117.91g加入到反应釜中，抽真空至真空度至-90kPa时，以搅拌转速15r/min，打开加热油浴至液体110℃，搅拌120分钟直至混合物水份不大于500ppm，在氮气保护下添加均苯四甲酸二酐27.57g，降温至80℃，以搅拌转速15r/min下搅拌30分钟直至均苯四甲酸二酐反应完全，制得多元酸酐固化剂，降至25℃的室温。
将上述已除水的氧化铝、氢氧化铝、多元酸酐固化剂放置双行星搅拌机中，取3A分子筛活化粉7.5g加入双行星搅拌机中，常压下以搅拌转速40r/min，搅拌7分钟，待粉液形成膏状后，抽真空至真空度为-90kPa，以搅拌转速40r/min，分散转速600r/min搅拌60分钟，制得B组分。
(3)将A组分胶水与B组分胶水按照质量比1:1进行混合，制得导热凝胶。
实施例3
本实施例提供了一种导热凝胶，其制备方法如下：
(1)取800g平均分子量为4800g/mol、平均官能度为3的聚醚多元醇330N，200g平均分子量为3000g/mol、平均官能度为1.9的氢化端羟基聚丁二烯，500g1,2-环己烷二羧酸二异壬酯，20μm球形氧化铝7500g，5μm氢氧化铝2250g，6g抗氧化剂1010加入双行星搅拌机中。常压下以搅拌转速40r/min，搅拌7分钟，待粉液形成膏状后，抽真空至真空度为-90kPa，以搅拌转速40r/min，分散转速600r/min搅拌120分钟，同时开启循环热水，控制料温至110℃。然后降至室温，加入3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷6g，三乙胺5.8g，抽真空至真空度为-90kPa，以搅拌转速40r/min搅拌30分钟，制得A组分。
(2)取40μm球形氧化铝3405.65g和5μm氢氧化铝1021.69g放入真空滚筒烘粉机中，在真空度为-90kPa时，打开加热油浴，使填料温度为110℃，开启滚动转速4r/min烘烤120分钟待导热填料的水份不大于500ppm，冷却至25℃的室温后待用。
取平均分子量为3000g/mol、平均官能度为3的聚醚多元醇380g，平均分子量为2000g/mol、平均官能度为2的端羟基聚丁二烯120g加入到反应釜中，抽真空至真空度为-90kPa，以搅拌转速15r/min，打开加热油浴至液体100-110℃，搅拌120分钟直至混合物水份不大于500ppm，在氮气保护下添加3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐181.13g，降温至80℃，以搅拌转速15r/min下搅拌30分钟直至3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐反应完全，制得多元酸酐固化剂，降至室温。
将上述已除水的氧化铝、氢氧化铝、多元酸酐固化剂放置双行星搅拌机中，取3A分子筛活化粉20.43g加入双行星搅拌机中，常压下以搅拌转速40r/min，搅拌5～10分钟，待粉液形成膏状后，抽真空至真空度为-90kPa，以搅拌转速40r/min，分散转速600r/min搅拌60分钟，制得B组分。
(3)将A组分胶水与B组分胶水按照质量比1:1进行混合，制得导热凝胶。
对比例1
本对比例提供了一种有机硅导热凝胶，其制备方法如下：
(1)称取300cps双封端乙烯基聚二甲基硅氧烷963.6g，500cps双封端乙烯基聚二甲基硅氧烷366.4g，10μm氧化铝粉1995g，40μm球形氧化铝粉4655g，10μm氢氧化铝1995g，铂催化剂20g，加入行星搅拌器中，常压下以搅拌转速60r/min，搅拌20分钟，待粉液形成膏状后，抽真空至真空度为-90kPa时，以搅拌转速60r/min，分散转速600r/min搅拌60分钟，同时开启循环加热，控制料温不高于100℃，制得A组分。
(2)称取500cps双封端乙烯基聚二甲基硅氧烷857g，300cps单封端乙烯基聚二甲基硅氧烷175g，10μm氧化铝粉1995g，40μm球形氧化铝粉4655g，10μm氢氧化铝1995g，0.1％端含氢硅油77.3g，0.18％端侧型含氢硅油221.7g，乙炔环己醇抑制剂0.3g，炭黑2g，加入行星搅拌器中，常压下以搅拌转速60r/min，搅拌20分钟，待粉液形成膏状后，抽真空至真空度为-90kPa时，以搅拌转速60r/min，分散转速600r/min搅拌60分钟，同时开启循环加热，控制料温不高于100℃，制得B组分。
(3)将A组分胶水与B组分胶水按照质量比1:1进行混合，制得有机硅导热凝胶。
对比例2
本对比例提供了一种导热凝胶，其制备方法如下：
(1)取蓖麻油200g，以及平均分子量为2000g/mol、平均官能度为1.9的氢化端羟基聚丁二烯800g，1,2-环己烷二羧酸二异壬酯300g，20μm球形氧化铝1700g，30μm氢氧化铝1950g，45g巴斯夫1010加入双行星搅拌机中。常压下以搅拌转速40r/min，搅拌5～10分钟，待粉液形成膏状后，抽真空至真空度为-90kPa时搅拌转速40r/min，分散转速600r/min搅拌120分钟，同时开启循环热水，控制料温至100-110℃。然后降至室温25℃，加入3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷4g，抽真空至真空度为-90kPa以搅拌转速40r/min搅拌30分钟，制得A组分胶水。
(2)将A组分胶水与聚合MDI(4，4`-diphenylmethane diisocyanate，二苯基甲烷二异氰酸酯)以质量比25:1进行混合，制得聚氨酯导热凝胶。
应用例
采用DSC(Differential Scanning Calorimeter，差示扫描量热仪)、导热系数测试仪分别对各个实施例和对比例的产品的Tg以及导热率进行测试，并观察各个产品是否有小分子硅烷析出，具体结果如下表所示：
表1实施例1～3和对比例1～3的产品性能
综上，本申请实施例的导热凝胶有着良好的导热率和较低的Tg。
以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种导热凝胶组合物，其特征在于，其包括A组分和B组分，所述A组分中含有用于提供羟基基团的多元醇，所述B组分中含有用于提供酸酐基团的多元酸酐，且所述A组分和/或所述B组分中还含有导热填料；所述A组分和所述B组分中的羟基和酸酐基团的摩尔比为1:1～1:2。
2.根据权利要求1所述的导热凝胶组合物，其特征在于，所述多元醇包括端羟基聚丁二烯、氢化端羟基聚丁二烯、聚醚多元醇、蓖麻油、蓖麻油改性聚酯多元醇中的一种或者多种；
和/或，所述多元酸酐包括顺丁烯二酸酐、顺丁烯四酸酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的导热凝胶组合物，其特征在于，所述导热填料包括氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、金、银、铜、碳纳米管中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的导热凝胶组合物，其特征在于，所述A组分和/或所述B组分中还包括增塑剂、抗氧化剂、抗水解剂中的至少一种；
可选地，所述增塑剂包括1,2-环己烷二羧酸二异壬酯、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇双异丁酸酯、液体石油树脂、液体聚丁二烯中的一种或多种；
可选地，所述抗氧化剂为受阻酚类材料；进一步可选地，所述抗氧化剂包括抗氧剂245、抗氧剂1010、抗氧剂1035、抗氧剂1076、抗氧剂1098、抗氧剂1135、抗氧剂1330、抗氧剂3114中的一种或多种；
可选地，所述抗水解剂包括3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、双酚A环氧树脂中的一种或多种。
5.一种导热凝胶，其特征在于，其组分包括胶基，以及均匀分散在所述胶基中的导热填料，所述胶基为支链含有羧基的酯类聚合物，所述胶基的化学通式如下：
6.根据权利要求5所述的导热凝胶，其特征在于，R1、R2分别为烷基、烯基中的任一种。
7.根据权利要求5所述的导热凝胶，其特征在于，所述胶基和所导热填料的液粉比为1:1.5～1:7。
8.一种如权利要求5所述的导热凝胶的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
将A组分与B组分混合，在催化剂存在的条件下聚合；
所述A组分中含有用于提供羟基的多元醇，所述B组分中含有用于提供酸酐基团的多元酸酐，且所述A组分和/或所述B组分中还含有导热填料；
所述A组分和所述B组分中的羟基和酸酐基团的摩尔比为1:1～1：2。
9.根据权利要求8所述的导热凝胶的制备方法，其特征在于，所述催化剂为叔胺；可选地，所述催化剂包括2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、苄基二甲胺、三乙胺、三乙醇胺、邻羟基苄基二甲胺中的至少一种。
10.一种发热元器件，其特征在于，其粘接处设置有权利要求5所述的导热凝胶。
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