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CN116323184A - 带导体层的树脂膜、层叠基板和带导体层的树脂膜的制造方法 - Google Patents

带导体层的树脂膜、层叠基板和带导体层的树脂膜的制造方法 Download PDF

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CN116323184A
CN116323184A CN202280006626.6A CN202280006626A CN116323184A CN 116323184 A CN116323184 A CN 116323184A CN 202280006626 A CN202280006626 A CN 202280006626A CN 116323184 A CN116323184 A CN 116323184A
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liquid crystal
voids
crystal polymer
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三桥岭人
枝武史
古川泰地
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

带导体层的树脂膜(10)在层叠方向上具备树脂膜(1)和导体层(2)，所述树脂膜(1)包含热塑性树脂且在内部设置有空孔(1h)，所述导体层(2)与树脂膜(1)的至少一个主面侧相邻，在树脂膜(1)中，在将导体层(2)侧的端面的位置设为第1位置(E1)、将在层叠方向上距第1位置(E1)的距离恰好为树脂膜(1)的厚度的1/3的位置设为第2位置(E2)、将在层叠方向上朝向与第1位置(E1)相反的一侧的距第2位置(E2)的距离恰好为树脂膜(1)的厚度的1/3的位置设为第3位置(E3)时，空孔(1h)以第1位置(E1)与第2位置(E2)之间的空孔数多于第2位置(E2)与第3位置(E3)之间的空孔数的方式侧重存在于第1位置(E1)与第2位置(E2)之间。

Description

带导体层的树脂膜、层叠基板和带导体层的树脂膜的制造 方法
技术领域
本发明涉及带导体层的树脂膜、层叠基板和带导体层的树脂膜的制造方法。
背景技术
作为用于各种电子设备的层叠基板，在专利文献1中公开了一种多层布线基板，其特征在于，该多层布线基板具有接地层或电源层和信号层隔着绝缘层配置的结构，由在厚度方向上空孔率不同的多孔质膜构成绝缘层，并且将该多孔质膜的空孔率高的一侧的面配置于信号层侧。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-8233号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1所记载的多层布线基板这样的层叠基板中，为了提高高频区域中的介电特性，有时使用如下技术：通过将多孔质膜用于绝缘层，从而与空孔存在量相应地降低绝缘层的介电常数。例如，在专利文献1所记载的多层布线基板中，如专利文献1的实施例中记载的那样，通过使用了包含聚酰亚胺前体的制膜原液的湿式凝固法来进行制膜，进而，进行用于使聚酰亚胺前体加热闭环的热处理，由此形成的多孔质膜被用作绝缘层。
本发明人等为了在专利文献1所记载的多层布线基板中进一步提高高频区域中的介电特性，研究了使用液晶聚合物等热塑性树脂作为多孔质膜的构成材料。然而，已知如果想要使用热塑性树脂并利用专利文献1的实施例中记载的方法形成多孔质膜，则热塑性树脂容易分解，或者由于热塑性树脂的粘弹性而难以维持空孔的形状。这样，在专利文献1所记载的多层布线基板中，实现包含热塑性树脂的多孔质膜本身是困难的，因此在进一步提高高频区域中的介电特性的方面存在改善的余地。
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种带导体层的树脂膜，其能够以包含热塑性树脂的构成来提高高频区域中的介电特性。另外，本发明的目的在于提供具有上述带导体层的树脂膜的层叠基板。此外，本发明的目的在于提供上述带导体层的树脂膜的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的带导体层的树脂膜的特征在于，在层叠方向上具备树脂膜和导体层，所述树脂膜包含热塑性树脂且在内部设置有空孔，所述导体层与上述树脂膜的至少一个主面侧相邻，在上述树脂膜中，在将上述导体层侧的端面的位置设为第1位置、将在上述层叠方向上距上述第1位置的距离恰好为上述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第2位置、将在上述层叠方向上朝向与上述第1位置相反的一侧的距上述第2位置的距离恰好为上述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第3位置时，上述空孔以上述第1位置与上述第2位置之间的空孔数多于上述第2位置与上述第3位置之间的空孔数的方式侧重存在于上述第1位置与上述第2位置之间。
本发明的层叠基板的特征在于，具备本发明的带导体层的树脂膜。
本发明的带导体层的树脂膜的制造方法的特征在于，具备如下工序：通过以与包含热塑性树脂的树脂膜的至少一个主面侧相邻的方式设置导体层，从而制作层叠体的工序，所述层叠体在层叠方向上具有上述树脂膜和上述导体层；以及通过对上述层叠体进行热处理，从而在上述树脂膜的内部设置空孔的工序，在上述设置空孔的工序中，在上述树脂膜中，在将上述导体层侧的端面的位置设为第1位置、将在上述层叠方向上距上述第1位置的距离恰好为上述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第2位置、将在上述层叠方向上朝向与上述第1位置相反的一侧的距上述第2位置的距离恰好为上述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第3位置时，以上述第1位置与上述第2位置之间的空孔数多于上述第2位置与上述第3位置之间的空孔数的方式设置侧重存在于上述第1位置与上述第2位置之间的上述空孔。
发明效果
根据本发明，能够提供以包含热塑性树脂的构成能够提高高频区域中的介电特性的带导体层的树脂膜。另外，根据本发明，能够提供具有上述带导体层的树脂膜的层叠基板。此外，根据本发明，能够提供上述带导体层的树脂膜的制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的带导体层的树脂膜的一个例子的截面示意图。
图2是针对本发明的带导体层的树脂膜的制造方法的一个例子示出制作层叠体的工序的截面示意图。
图3是针对本发明的带导体层的树脂膜的制造方法的一个例子示出制作层叠体的工序的截面示意图。
图4是针对本发明的带导体层的树脂膜的制造方法的一个例子示出制作层叠体的工序的截面示意图。
图5是表示作为本发明的带导体层的树脂膜的一个例子的、与图1不同的例子的截面示意图。
图6是表示作为本发明的带导体层的树脂膜的一个例子的、与图1和图5不同的例子的截面示意图。
图7是表示本发明的层叠基板的一个例子的截面示意图。
图8是针对本发明的层叠基板的制造方法的一个例子示出制作带导体层的树脂膜的工序的截面示意图。
图9是针对本发明的层叠基板的制造方法的一个例子示出制作带导体层的树脂膜的工序的截面示意图。
图10是针对本发明的层叠基板的制造方法的一个例子示出制作带导体层的树脂膜的工序的截面示意图。
图11是针对本发明的层叠基板的制造方法的一个例子示出形成通孔的工序的截面示意图。
图12是针对本发明的层叠基板的制造方法的一个例子示出形成通孔的工序的截面示意图。
图13是针对本发明的层叠基板的制造方法的一个例子示出填充导电性糊剂的工序的截面示意图。
图14是针对本发明的层叠基板的制造方法的一个例子示出填充导电性糊剂的工序的截面示意图。
图15是针对本发明的层叠基板的制造方法的一个例子示出形成层间连接导体的工序的截面示意图。
图16是表示作为本发明的层叠基板的一个例子的、与图7不同的例子的截面示意图。
图17是表示作为本发明的层叠基板的一个例子的、与图7和图16不同的例子的截面示意图。
图18是表示作为本发明的层叠基板的一个例子的、与图7、图16和图17不同的例子的截面示意图。
图19是表示作为本发明的层叠基板的一个例子的、与图7、图16、图17和图18不同的例子的截面示意图。
具体实施方式
以下，对本发明的带导体层的树脂膜、本发明的层叠基板和本发明的带导体层的树脂膜的制造方法进行说明。需要说明的是，本发明并不限定于以下的结构，也可以在不脱离本发明的主旨的范围内适当变更。另外，将以下记载的各个优选构成组合而成的发明也是本发明。
本发明的带导体层的树脂膜的特征在于，在层叠方向上具备树脂膜和导体层，所述树脂膜包含热塑性树脂且在内部设置有空孔，所述导体层与上述树脂膜的至少一个主面侧相邻，在上述树脂膜中，在将上述导体层侧的端面的位置设为第1位置、将在上述层叠方向上距上述第1位置的距离恰好为上述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第2位置、将在上述层叠方向上朝向与上述第1位置相反的一侧的距上述第2位置的距离恰好为上述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第3位置时，上述空孔以上述第1位置与上述第2位置之间的空孔数多于上述第2位置与上述第3位置之间的空孔数的方式侧重存在于上述第1位置与上述第2位置之间。
图1是表示本发明的带导体层的树脂膜的一个例子的截面示意图。
图1所示的带导体层的树脂膜10在层叠方向上具有树脂膜1和导体层2。
本说明书中，膜与片含义相同，不根据厚度来区分两者。
本说明书中，层叠方向对应于沿着构成带导体层的树脂膜的树脂膜的厚度方向的方向。
树脂膜1具有在厚度方向HD上相对的第1主面1a和第2主面1b。
树脂膜1的厚度优选为10μm以上且250μm以下。
第1方向MD和第2方向TD包含在与厚度方向HD正交的面内方向中。更具体而言，第1方向MD是与厚度方向HD正交的方向，第2方向TD是与厚度方向HD和第1方向MD正交的方向。即，厚度方向HD、第1方向MD和第2方向TD相互正交。
导体层2与树脂膜1的至少一个主面侧、此处为第1主面1a侧相邻。更具体而言，导体层2设置在树脂膜1的第1主面1a上。
作为导体层2的构成材料，例如可举出铜、银、铝、不锈钢、镍、金、含有这些金属中的至少1种的合金等。
导体层2例如由金属箔形成，在金属箔中优选由铜箔形成。在该情况下，在铜箔的表面可以存在铜以外的金属。
树脂膜1包含热塑性树脂。
作为树脂膜1中所含的热塑性树脂，例如可举出液晶聚合物(LCP)、氟树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂(PEEK)、聚苯硫醚树脂(PPS)、环状聚烯烃树脂(COP)、聚苯醚树脂(PPE)等。
树脂膜1中所含的热塑性树脂优选为液晶聚合物。即，树脂膜1优选为液晶聚合物膜。液晶聚合物在热塑性树脂中也具有介电常数小、吸湿性低的特性，因此在使用液晶聚合物膜制造的层叠基板中，容易发挥高频区域中的介电特性容易提高、不易产生由吸湿引起的介电特性的变化等液晶聚合物带来的作用效果。
在使用液晶聚合物膜和导体层制造层叠基板的情况下，例如，在通过对贯通液晶聚合物膜的通孔(日文：ビアホール)进行镀覆处理来形成与导体层连接的层间连接导体时，由于从液晶聚合物膜施加的应力，层间连接导体有时会产生龟裂。同样地，在使用在带导体层的液晶聚合物膜上设置的通孔中填充有导电性糊剂的状态的结构体，通过一并层叠法来制造层叠基板的情况下，由于从液晶聚合物膜施加的应力，作为导电性糊剂的固化物的层间连接导体有时也会产生龟裂。以上的结果是，在使用液晶聚合物膜制造的层叠基板中，有时层间连接导体的连接可靠性降低。
与此相对，在树脂膜1为液晶聚合物膜的情况下，对于树脂膜1，在将用超临界甲醇分解后的状态下的13C-NMR谱中的来自苯环的峰的积分值设为CA、将来自萘环的峰的积分值设为CB、将来自羧甲基的峰的积分值设为CC时，(CA+CB)/CC优选为1.25以上且1.65以下。
液晶聚合物膜中，通过使(CA+CB)/CC为1.65以下，能够减小厚度方向上的线膨胀系数。此外，液晶聚合物膜中，通过使(CA+CB)/CC为1.25以上，向膜状态的加工本身变得容易，此外，使用液晶聚合物膜制造层叠基板时的加工性变得容易提高。因此，液晶聚合物膜中，通过使(CA+CB)/CC为1.25以上且1.65以下，能够减小厚度方向上的线膨胀系数，能够提高向膜状态的加工性、以及使用液晶聚合物膜制造层叠基板时的加工性。
在使用(CA+CB)/CC为1.25以上且1.65以下的液晶聚合物膜来制造具有层间连接导体的层叠基板的情况下，通过液晶聚合物膜的厚度方向上的线膨胀系数小，从而不易从液晶聚合物膜向层间连接导体施加应力。因此，在使用(CA+CB)/CC为1.25以上且1.65以下的液晶聚合物膜制造的层叠基板中，层间连接导体不易产生龟裂，其结果是，层间连接导体的连接可靠性不易降低。
此外，在使用(CA+CB)/CC为1.25以上且1.65以下的液晶聚合物膜，通过一并层叠法来制造层叠基板的情况下，可以不提高热压的温度，因此在热压加工时液晶聚合物不易分解。
在液晶聚合物膜中，如果(CA+CB)/CC小于1.25，则构成材料硬而难以变形，因此有时向膜状态的加工本身变得困难，此外，有时使用液晶聚合物膜制造层叠基板时的加工性降低。
在液晶聚合物膜中，如果(CA+CB)/CC大于1.65，则厚度方向上的线膨胀系数变大，因此在使用液晶聚合物膜制造的具有层间连接导体的层叠基板中，有时层间连接导体的连接可靠性降低。
在液晶聚合物膜中，(CA+CB)/CC优选为1.35以上且1.65以下。
(CA+CB)/CC如以下那样求出。
首先，对于带导体层的液晶聚合物膜，通过对导体层进行蚀刻，由此取出液晶聚合物膜。或者，从具有带导体层的液晶聚合物膜的层叠基板中取出带导体层的液晶聚合物膜后，对取出的带导体层的液晶聚合物膜蚀刻导体层，由此取出液晶聚合物膜。
接下来，将液晶聚合物膜和甲醇放入到高温高压反应器中。然后，将高温高压反应器的体系内置换为氩后进行加热，由此得到溶解有液晶聚合物膜的溶液。此时，如果高温高压反应器为封闭体系，则仅通过将体系内加热到例如240℃以上，甲醇就发生气化，并且体系内达到甲醇的临界压力，因此体系内的甲醇成为超临界状态。然后，对溶液进行真空干燥而除去溶剂，由此得到处于用超临界甲醇分解后的状态的液晶聚合物膜的分解物的粉末。然后，使液晶聚合物膜的分解物的粉末例如以每1ml氘代甲醇0.02g的比率溶解，由此得到NMR测定用试样。
接下来，对NMR测定用试样进行NMR测定，由此得到13C-NMR谱。然后，根据13C-NMR谱求出来自苯环的峰的积分值、来自萘环的峰的积分值和来自羧甲基的峰的积分值，分别记为CA、CB和CC。
在此，例如，在构成液晶聚合物膜的液晶聚合物仅包含II型全芳香族聚酯的情况下，来自苯环的峰、更具体而言来自对羟基苯甲酸甲酯的峰对应于化学位移为113ppm以上且115ppm以下(114±1ppm)的范围内的峰。另外，来自萘环的峰、更具体而言来自6-羟基-2-萘甲酸甲酯的峰对应于化学位移为107ppm以上且109ppm以下(108±1ppm)的范围内的峰。此外，来自羧甲基的峰、更具体而言来自酯的甲基的峰对应于化学位移为49ppm以上且51ppm以下(50±1ppm)的范围内的峰。
根据通过以上得到的CA、CB和CC求出(CA+CB)/CC。
或者，也可以在以将来自氘代甲醇的峰的积分值设为100时的换算值的形式求出CA、CB和CC的基础上，求出(CA+CB)/CC。
(CA+CB)/CC例如可通过在制造液晶聚合物膜时使用单体一次结构不同的多种全芳香族聚酯作为液晶聚合物，并且调节这些液晶聚合物的配合比例来控制。或者，在制造液晶聚合物膜时，也可以使用具有(CA+CB)/CC在1.25以上且1.65以下的范围内的单体一次结构的液晶聚合物。
以下，对(CA+CB)/CC为1.25以上且1.65以下的液晶聚合物膜的进一步的作用效果进行说明。
作为减小液晶聚合物膜的厚度方向上的线膨胀系数的现有方法，存在在制造液晶聚合物膜时使用体积膨胀系数小的液晶聚合物进行制膜的方法，但除了该方法以外，还存在以下方法。
作为其他现有方法，存在在制造液晶聚合物膜时使用液晶聚合物和无机填料的混合树脂进行制膜的方法。
然而，由于无机填料的表面的活性高，所以水分容易吸附于无机填料的表面。因此，在使用包含无机填料的液晶聚合物膜制造的层叠基板中，介电特性容易因吸湿而发生变化。与此相对，为了降低无机填料的表面的活性，有时用偶联剂等进行无机填料的表面处理，但即使进行这样的表面处理，也无法充分抑制水分吸附于无机填料的表面。另外，液晶聚合物膜通过包含无机填料，断裂伸长率容易降低。
与此相对，在(CA+CB)/CC为1.65以下的液晶聚合物膜中，能够减小厚度方向上的线膨胀系数。即，为了减小厚度方向上的线膨胀系数，(CA+CB)/CC为1.65以下的液晶聚合物膜可以不包含无机填料。由此，在具有(CA+CB)/CC为1.65以下的液晶聚合物膜的带导体层的液晶聚合物膜和具有该带导体层的液晶聚合物膜的层叠基板中，不易发生由吸湿引起的介电特性的变化。此外，液晶聚合物膜的断裂伸长率不易降低。
作为另一现有方法，存在通过对液晶聚合物膜照射电离放射线而使液晶聚合物交联的方法。
然而，为了减小液晶聚合物膜的厚度方向上的线膨胀系数，需要照射高剂量的电离放射线，因此液晶聚合物膜的制造成本变高。
与此相对，在(CA+CB)/CC为1.65以下的液晶聚合物膜中，能够减小厚度方向上的线膨胀系数。即，在制造(CA+CB)/CC为1.65以下的液晶聚合物膜时，为了减小厚度方向上的线膨胀系数，也可以不照射高剂量的电离放射线。由此，能够针对液晶聚合物膜抑制制造成本。
在液晶聚合物膜中，在针对NMR测定用试样的13C-NMR谱中将来自氘代甲醇的峰的积分值设为100时，CA优选为1.05以上且1.80以下，所述NMR测定用试样是使用超临界甲醇分解后的液晶聚合物膜的分解物的粉末以每1ml氘代甲醇0.02g的比率溶解而得到的。
在液晶聚合物膜中，如果上述条件下的CA小于1.05，则有时储能模量变大。
在液晶聚合物膜中，如果上述条件下的CA大于1.80，则有时厚度方向上的线膨胀系数变大。
在液晶聚合物膜中，在针对NMR测定用试样的13C-NMR谱中将来自氘代甲醇的峰的积分值设为100时，CB优选为1.20以上且1.70以下，所述NMR测定用试样是使用超临界甲醇分解后的液晶聚合物膜的分解物的粉末以每1ml氘代甲醇0.02g的比率溶解而得到的。
在液晶聚合物膜中，如果上述条件下的CB小于1.20，则有时厚度方向上的线膨胀系数变大。
在液晶聚合物膜中，如果上述条件下的CB大于1.70，则有时储能模量变大。
在液晶聚合物膜中，在针对NMR测定用试样的13C-NMR谱中将来自氘代甲醇的峰的积分值设为100时，CC优选为1.60以上且2.50以下，所述NMR测定用试样是使用超临界甲醇分解后的液晶聚合物膜的分解物的粉末以每1ml氘代甲醇0.02g的比率溶解而得到的。
在液晶聚合物膜中，如果上述条件下的CC小于1.60，则有时储能模量变大。
在液晶聚合物膜中，如果上述条件下的CC大于2.50，则有时厚度方向上的线膨胀系数变大。
来自氘代甲醇的峰对应于化学位移为47ppm以上且48ppm以下(47.5±0.5ppm)的范围内的峰。
树脂膜1在内部设置有空孔1h。
带导体层的树脂膜10中，通过在树脂膜1的内部设置空孔1h，从而树脂膜1的介电常数降低。其结果是，在使用带导体层的树脂膜10制造的层叠基板中，高频区域中的介电特性提高。此外，在树脂膜1为液晶聚合物膜的情况下，与液晶聚合物带来的作用效果相结合，层叠基板的高频区域中的介电特性显著提高。
带导体层的树脂膜10中，在树脂膜1中，在将导体层2侧的端面、此处为第1主面1a的位置设为第1位置E1、将在层叠方向上距第1位置E1的距离恰好为树脂膜1的厚度的1/3的位置设为第2位置E2、将在层叠方向上朝向与第1位置E1相反的一侧的距第2位置E2的距离恰好为树脂膜1的厚度的1/3的位置设为第3位置E3时，空孔1h以第1位置E1与第2位置E2之间的空孔数多于第2位置E2与第3位置E3之间的空孔数的方式侧重存在于第1位置E1与第2位置E2之间。
带导体层的树脂膜10中，在树脂膜1中，空孔1h如上述那样侧重存在于第1位置E1与第2位置E2之间，由此空孔1h侧重存在于导体层2的附近。在使用带导体层的树脂膜10制造的层叠基板中，在导体层2为传输信号的信号线的情况下，如果空孔1h侧重存在于导体层2、此处为信号线的附近，则信号线的附近的介电常数降低，因此高频区域中的传输损耗容易降低，结果是高频区域中的传输特性容易提高。
本说明书中，树脂膜中的第2位置由在距第1位置所含的树脂膜与导体层的界面的距离恰好为层叠方向上与导体层重叠的树脂膜的厚度的1/3的位置处沿着与层叠方向正交的面内方向延伸的平面来确定。
本说明书中，树脂膜中的第3位置由在层叠方向上朝向与第1位置相反的一侧的距第2位置的距离恰好为与确定第2位置时相同的树脂膜的厚度的1/3的位置处沿着与层叠方向正交的面内方向延伸的平面来确定。
第1位置与第2位置之间的空孔数如下确定。首先，对于带导体层的树脂膜的树脂膜、或者后述那样的具有带导体层的树脂膜的层叠基板的树脂膜，在从厚度方向观察空孔的存在区域预先进行确认的基础上，利用扫描电子显微镜(SEM)拍摄从面内方向剖视第1位置与第2位置之间的区域时的沿着厚度方向的截面的图像。这样，在面内方向的位置不同的5处以上且10处以下拍摄树脂膜中的第1位置与第2位置之间的区域的截面图像。此时，将1个截面图像的大小设为纵75μm×横125μm(例如，以1000倍的倍率观察时的视野的大小)。并且，通过利用图像分析软件对拍摄到的全部截面图像进行图像分析，对全部截面图像中的全部空孔的数量进行计数，将根据所得到的空孔的总数算出的1个截面图像(1个视野)的平均值确定为第1位置与第2位置之间的空孔数。
关于第2位置第3位置之间的空孔数，也与第1位置与第2位置之间的空孔数同样地确定。需要说明的是，在以树脂膜中的第2位置与第3位置之间的区域作为对象进行拍摄的所有截面图像(5处以上且10处以下的截面图像)中，在无法确认到空孔的存在的情况下，将第2位置与第3位置之间的空孔数设为0个。
本说明书中，空孔侧重存在于第1位置与第2位置之间，与专利文献1中记载的多层布线基板(参照专利文献1的图1)不同，是指第1位置与第2位置之间的空孔数与第2位置与第3位置之间的空孔数相比极多的状态，优选是指第2位置与第3位置之间的空孔数为第1位置与第2位置之间的空孔数的1/5以下的状态。
在树脂膜1中，在将在层叠方向上距第1位置E1的距离恰好为树脂膜1的厚度的1/4的位置设为第4位置(未图示)、将在层叠方向上朝向与第1位置E1相反的一侧的距第4位置的距离恰好为树脂膜1的厚度的1/4的位置设为第5位置(未图示)时，空孔1h优选以第1位置E1与第4位置之间的空孔数多于第4位置与第5位置之间的空孔数的方式侧重存在于第1位置E1与第4位置之间。在该情况下，使用带导体层的树脂膜10制造的层叠基板的高频区域中的传输特性变得更容易提高。
另一方面，如果空孔1h不侧重存在于第1位置E1与第2位置E2之间，而是遍及树脂膜1的厚度方向HD的整体而存在，则树脂膜1的机械强度、甚至带导体层的树脂膜10的机械强度降低。从该观点出发，优选在第2位置E2与第3位置E3之间实质上不存在空孔1h。在第2位置与第3位置之间实质上不存在空孔是指第2位置与第3位置之间的空孔数为5个以下、优选为3个以下的状态。
需要说明的是，如图1所示，空孔1h可以仅存在于第1位置E1与第2位置E2之间。
如上所述，根据带导体层的树脂膜10，能够以包含热塑性树脂的构成实现能够提高高频区域中的介电特性的带导体层的树脂膜。
存在于第1位置E1与第2位置E2之间的空孔1h的空孔直径优选为20μm以下。
如果空孔1h的空孔直径为20μm以下，则树脂膜1的机械强度、甚至带导体层的树脂膜10的机械强度不易降低。
另一方面，如果空孔1h侧重存在于导体层2的附近，则有可能因空孔1h而导致树脂膜1与导体层2的密合性降低。与此相对，如果空孔1h的空孔直径为20μm以下，则即使空孔1h侧重存在于导体层2的附近，树脂膜1与导体层2的密合性也不易降低。
如果空孔1h的空孔直径大于20μm，则有时树脂膜1的机械强度、甚至带导体层的树脂膜10的机械强度降低。另外，如果空孔1h的空孔直径大于20μm，则有时树脂膜1与导体层2的密合性降低。
空孔1h的空孔直径优选为5μm以上。
如果空孔1h的空孔直径小于5μm，则与空孔1h的空孔直径为5μm以上的情况相比，用于实现相同的空孔率的空孔1h的数量变得过多，因此在带导体层的树脂膜、或者具有带导体层的树脂膜的层叠基板被弯曲时，空孔1h有时成为裂纹的产生源，结果是带导体层的树脂膜、或者具有带导体层的树脂膜的层叠基板的机械强度有时降低。
存在于第1位置与第2位置之间的空孔的空孔直径以如下方式确定。首先，对于带导体层的树脂膜的树脂膜、或者后述那样的具有带导体层的树脂膜的层叠基板的树脂膜，在从厚度方向观察空孔的存在区域预先进行确认的基础上，利用扫描电子显微镜拍摄从面内方向剖视第1位置与第2位置之间的区域时的沿着厚度方向的截面的图像。这样，在面内方向的位置不同的5处以上且10处以下拍摄树脂膜中的第1位置与第2位置之间的区域的截面图像。此时，将1个截面图像的大小设为纵75μm×横125μm(例如，以1000倍的倍率观察时的视野的大小)。然后，通过利用图像分析软件对拍摄到的全部截面图像进行图像分析，由此测定全部截面图像中的全部空孔的等效当量圆直径，将所得到的测定值中的最大值确定为存在于第1位置与第2位置之间的空孔的空孔直径。
在表示树脂膜1的损耗角正切与温度的关系的粘弹性特性中，从40℃至树脂膜中所含的热塑性树脂的熔点为止的温度范围内的损耗角正切的积分值优选为29.7以下。
关于树脂膜，从40℃至树脂膜中所含的热塑性树脂的熔点为止的温度范围内的损耗角正切的积分值如下求出。首先，对于带导体层的树脂膜，通过对导体层进行蚀刻，由此取出树脂膜。或者，从后述那样的具有带导体层的树脂膜的层叠基板中取出带导体层的树脂膜后，对取出的带导体层的树脂膜蚀刻导体层，由此取出树脂膜。接下来，使用动态粘弹性测定装置，在至少从40℃至树脂膜中所含的热塑性树脂的熔点为止的温度范围内，测定树脂膜的损耗角正切的温度依赖性，由此获得表示树脂膜的损耗角正切与温度的关系的图表。然后，对于表示树脂膜的损耗角正切与温度的关系的图表，在从40℃至树脂膜中所含的热塑性树脂的熔点为止的温度范围内进行积分，由此求出损耗角正切的积分值。
树脂膜中所含的热塑性树脂的熔点如下确定。首先，使用差示扫描量热计，使树脂膜升温而使其完全熔融。接下来，使所得到的熔融物降温后，再次升温。然后，将与在该升温过程中观测到的吸热峰对应的温度确定为树脂膜中所含的热塑性树脂的熔点。需要说明的是，在利用上述方法难以观测到吸热峰的情况下，通过偏光显微镜的正交尼科尔条件下的织构观察，确定树脂膜中所含的热塑性树脂的熔点。
如果上述条件下的树脂膜1的损耗角正切的积分值为29.7以下，则树脂膜1的粘弹性特性的损耗角正切的粘性成分少，即使在高温下也不易软化。对于树脂膜1具有这样的特性的情况下得到的作用效果，示出图1所示的带导体层的树脂膜10的制造方法的一个例子，并在以下进行说明。
本发明的带导体层的树脂膜的制造方法的特征在于，具备如下工序：通过以与包含热塑性树脂的树脂膜的至少一个主面侧相邻的方式设置导体层，从而制作层叠体的工序，所述层叠体在层叠方向上具有上述树脂膜和上述导体层；以及通过对上述层叠体进行热处理，从而在上述树脂膜的内部设置空孔的工序，在上述设置空孔的工序中，在上述树脂膜中，在将上述导体层侧的端面的位置设为第1位置、将在上述层叠方向上距上述第1位置的距离恰好为上述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第2位置、将在上述层叠方向上朝向与上述第1位置相反的一侧的距上述第2位置的距离恰好为上述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第3位置时，以上述第1位置与上述第2位置之间的空孔数多于上述第2位置与上述第3位置之间的空孔数的方式设置侧重存在于上述第1位置与上述第2位置之间的上述空孔。
<制作层叠体的工序>
图2、图3和图4是针对本发明的带导体层的树脂膜的制造方法的一个例子示出制作层叠体的工序的截面示意图。
首先，如图2所示，准备包含热塑性树脂的树脂膜1。如图2所示，树脂膜1的第1主面1a不是完全的平坦面，而是设置有凹凸的粗糙面。
树脂膜1、例如液晶聚合物膜使用配合有液晶聚合物的树脂材料，通过日本特开平2-3430号公报中记载的公知的方法来制作。作为树脂膜1、例如液晶聚合物膜的制膜方法，T模制膜拉伸法、层压体拉伸法、吹胀法等在工业上是有利的。
另外，如图3所示，准备导体层2。
然后，如图4所示，通过以与树脂膜1的至少一个主面侧、此处为第1主面1a侧相邻的方式设置导体层2，从而制作在层叠方向上具有树脂膜1和导体层2的层叠体15。此时，例如将导体层2压接于树脂膜1的第1主面1a。
层叠体15中，由于树脂膜1的第1主面1a为粗糙面，所以在树脂膜1与导体层2之间沿面内方向设置有空间15h。
在制作层叠体的工序中，设置有导体层2的一侧的树脂膜1的主面、此处为第1主面1a的算术平均高度Sa优选为240nm以上。
如果设置有导体层2的一侧的树脂膜1的主面、此处为第1主面1a的算术平均高度Sa为240nm以上，则容易在树脂膜1与导体层2之间以更大范围设置空间15h。其结果是，在后述的设置空孔的工序中，来自空间15h的空孔容易在树脂膜1中的导体层2的附近更大范围地设置。因此，在之后得到的带导体层的树脂膜中，树脂膜1中的导体层2的附近的空孔数容易变多。
在制作层叠体的工序中，设置有导体层2的一侧的树脂膜1的主面、此处为第1主面1a的算术平均高度Sa优选为350nm以下。
设置有导体层的一侧的树脂膜的主面的算术平均高度Sa如下确定。首先，对于树脂膜的主面中预定设置导体层的部位，使用非接触式的激光显微镜，以20倍的倍率拍摄9个视野量的图像。然后，利用图像分析软件对拍摄到的全部图像进行图像分析，由此测定各图像中的树脂膜的主面的算术平均高度Sa，将所得到的测定值中的最大值确定为设置有导体层的一侧的树脂膜的主面的算术平均高度Sa。
<设置空孔的工序>
通过对层叠体15进行热处理，从而在树脂膜1的内部设置空孔。此时，如果对层叠体15进行热处理，则树脂膜1发生流动，由此在树脂膜1的内部引入空间15h。其结果是，来自空间15h的空孔设置于树脂膜1的内部。更具体而言，如图1所示，在树脂膜1中，在将导体层2侧的端面、此处为第1主面1a的位置设为第1位置E1、将在层叠方向上距第1位置E1的距离恰好为树脂膜1的厚度的1/3的位置设为第2位置E2、将在层叠方向上朝向与第1位置E1相反的一侧的距第2位置E2的距离恰好为树脂膜1的厚度的1/3的位置设为第3位置E3时，以第1位置E1与第2位置E2之间的空孔数多于第2位置E2与第3位置E3之间的空孔数的方式设置侧重存在于第1位置E1与第2位置E2之间的空孔1h。
通过以上操作，制造图1所示的带导体层的树脂膜10。
如上所述，在表示树脂膜1的损耗角正切与温度的关系的粘弹性特性中，如果从40℃至热塑性树脂的熔点的温度范围内的损耗角正切的积分值为29.7以下，则树脂膜1的粘弹性特性的损耗角正切的粘性成分少，即使在高温下也不易软化。如果树脂膜1具有这样的特性，则树脂膜1不易软化，因此容易维持设置于树脂膜1的第1主面1a的凹凸的形状。因此，在上述设置空孔的工序中，即使对层叠体15进行热处理，以设置于树脂膜1的第1主面1a的凹凸为起点的空间15h中所含的气体也难以向树脂膜1的外部排出。其结果是，空间15h中所含的气体容易进入树脂膜1的内部，因此如图1所示，容易在树脂膜1的内部、更具体而言导体层2的附近设置空孔1h。
在本发明的带导体层的树脂膜中，如图1所示的带导体层的树脂膜10那样，可以是导体层在一面扩展的面状，但导体层也可以是对布线等进行了图案化的图案形状。
图5是表示作为本发明的带导体层的树脂膜的一个例子的、与图1不同的例子的截面示意图。
图5所示的带导体层的树脂膜10’在层叠方向上具有树脂膜1和导体层2’。
导体层2’与树脂膜1的第1主面1a侧相邻。更具体而言，导体层2’设置在树脂膜1的第1主面1a的一部分上。
导体层2’例如通过将导体层压接于树脂膜1的第1主面1a后，以使导体层成为图案形状的方式进行蚀刻而形成。另外，导体层2’也可以通过将预先进行了图案化的导体层压接至树脂膜1的第1主面1a而形成。
带导体层的树脂膜10’中，在树脂膜1中，在将导体层2’侧的端面、此处为第1主面1a的位置设为第1位置E1、将在层叠方向上距第1位置E1的距离恰好为树脂膜1的厚度的1/3的位置设为第2位置E2、将在层叠方向上朝向与第1位置E1相反的一侧的距第2位置E2的距离恰好为树脂膜1的厚度的1/3的位置设为第3位置E3时，空孔1h以第1位置E1与第2位置E2之间的空孔数多于第2位置E2与第3位置E3之间的空孔数的方式侧重存在于第1位置E1与第2位置E2之间。
带导体层的树脂膜10’中，空孔1h除了存在于树脂膜1的第1主面1a中设置有导体层2’的区域的附近以外，还存在于未设置导体层2’的区域的附近。即，在带导体层的树脂膜10’中，空孔1h除了存在于从厚度方向HD观察时与导体层2’重叠的区域以外，还存在于从厚度方向HD观察时不与导体层2’重叠的区域。
本发明的带导体层的树脂膜可以如图1所示的带导体层的树脂膜10那样具有仅与树脂膜的一个主面侧相邻的导体层，但也可以除了具有与树脂膜的一个主面侧相邻的导体层以外，还具有与树脂膜的另一个主面侧相邻的其他导体层。
图6是表示作为本发明的带导体层的树脂膜的一个例子的、与图1和图5不同的例子的截面示意图。
图6所示的带导体层的树脂膜10”在层叠方向上具有树脂膜1”、导体层2和导体层2”。
树脂膜1”具有在厚度方向HD上相对的第1主面1a”和第2主面1b”。
导体层2与树脂膜1”的第1主面1a”侧相邻。更具体而言，导体层2设置在树脂膜1”的第1主面1a”上。
导体层2”与树脂膜1”的第2主面1b”侧相邻。更具体而言，导体层2”设置在树脂膜1”的第2主面1b”上。
树脂膜1”包含热塑性树脂。
树脂膜1”在内部设置有空孔1h。
带导体层的树脂膜10”中，在树脂膜1”中，在将导体层2侧的端面、此处为第1主面1a”的位置设为第1位置E1、将在层叠方向上距第1位置E1的距离恰好为树脂膜1”的厚度的1/3的位置设为第2位置E2、将在层叠方向上朝向与第1位置E1相反的一侧的距第2位置E2的距离恰好为树脂膜1”的厚度的1/3的位置设为第3位置E3时，空孔1h以第1位置E1与第2位置E2之间的空孔数多于第2位置E2与第3位置E3之间的空孔数的方式侧重存在于第1位置E1与第2位置E2之间。即，在带导体层的树脂膜10”中，空孔1h侧重存在于导体层2的附近。
带导体层的树脂膜10”中，在树脂膜1”的内部除了设置有空孔1h以外，还设置有空孔1h”。在带导体层的树脂膜10”中，在树脂膜1”中，在将导体层2”侧的端面、此处为第2主面1b”的位置设为第1位置E1”、将在层叠方向上距第1位置E1”的距离恰好为树脂膜1”的厚度的1/3的位置设为第2位置E2”、将在层叠方向上朝向与第1位置E1”相反的一侧的距第2位置E2”的距离恰好为树脂膜1”的厚度的1/3的位置设为第3位置E3”时，空孔1h”以第1位置E1”与第2位置E2”之间的空孔数多于第2位置E2”与第3位置E3”之间的空孔数的方式侧重存在于第1位置E1”与第2位置E2”之间。即，在带导体层的树脂膜10”中，空孔1h”侧重存在于导体层2”的附近。
本发明的层叠基板的特征在于，具备本发明的带导体层的树脂膜。
图7是表示本发明的层叠基板的一个例子的截面示意图。
图7所示的层叠基板50在层叠方向上依次具有带导体层的树脂膜10A、带导体层的树脂膜10B和带导体层的树脂膜10C。即，在层叠基板50中，带导体层的树脂膜10A、带导体层的树脂膜10B和带导体层的树脂膜10C在层叠方向上依次层叠。
带导体层的树脂膜10A具有树脂膜1A和导体层2A。
树脂膜1A具有在厚度方向HD上相对的第1主面1Aa和第2主面1Ab。
导体层2A与树脂膜1A的第1主面1Aa侧相邻。另外，导体层2A也与后述的树脂膜1B的第2主面1Bb侧相邻。
树脂膜1A包含热塑性树脂。
树脂膜1A在内部设置有空孔1Ah。
带导体层的树脂膜10A中，在树脂膜1A中，在将导体层2A侧的端面、此处为第1主面1Aa的位置设为第1位置EA1、将在层叠方向上距第1位置EA1的距离恰好为树脂膜1A的厚度的1/3的位置设为第2位置EA2、将在层叠方向上朝向与第1位置EA1相反的一侧的距第2位置EA2的距离恰好为树脂膜1A的厚度的1/3的位置设为第3位置EA3时，空孔1Ah以第1位置EA1与第2位置EA2之间的空孔数多于第2位置EA2与第3位置EA3之间的空孔数的方式侧重存在于第1位置EA1与第2位置EA2之间。即，在带导体层的树脂膜10A中，空孔1Ah侧重存在于导体层2A的附近。
带导体层的树脂膜10B具有树脂膜1B、导体层2B、导体层2B’和导体层2B”。
树脂膜1B具有在厚度方向HD上相对的第1主面1Ba和第2主面1Bb。
导体层2B、导体层2B’和导体层2B”与树脂膜1B的第1主面1Ba侧相邻。另外，导体层2B、导体层2B’和导体层2B”也与后述的树脂膜1C的第2主面1Cb侧相邻。
树脂膜1B包含热塑性树脂。
树脂膜1B在内部设置有空孔1Bh。
带导体层的树脂膜10B中，在树脂膜1B中，在将导体层2B、导体层2B’和导体层2B”侧的端面、此处为第1主面1Ba的位置设为第1位置EB1、将在层叠方向上距第1位置EB1的距离恰好为树脂膜1B的厚度的1/3的位置设为第2位置EB2、将在层叠方向上朝向与第1位置EB1相反的一侧的距第2位置EB2的距离恰好为树脂膜1B的厚度的1/3的位置设为第3位置EB3时，空孔1Bh以第1位置EB1与第2位置EB2之间的空孔数多于第2位置EB2与第3位置EB3之间的空孔数的方式侧重存在于第1位置EB1与第2位置EB2之间。即，在带导体层的树脂膜10B中，空孔1Bh侧重存在于导体层2B、导体层2B’和导体层2B”的附近。
在带导体层的树脂膜10B中，如图7所示，在观察沿着层叠方向和与层叠方向正交的面内方向的截面时，空孔1Bh优选以从导体层2B、导体层2B’和导体层2B”的层叠方向上的主面(在此为下表面)环绕到导体层2B、导体层2B’和导体层2B”的面内方向上的侧面(在此为左侧面和右侧面)的方式存在。
带导体层的树脂膜10C具有树脂膜1C和导体层2C。
树脂膜1C具有在厚度方向HD上相对的第1主面1Ca和第2主面1Cb。
导体层2C与树脂膜1C的第1主面1Ca侧相邻。
树脂膜1C包含热塑性树脂。
树脂膜1C在内部设置有空孔1Ch。
带导体层的树脂膜10C中，在树脂膜1C中，在将导体层2C侧的端面、此处为第1主面1Ca的位置设为第1位置EC1、将在层叠方向上距第1位置EC1的距离恰好为树脂膜1C的厚度的1/3的位置设为第2位置EC2、将在层叠方向上朝向与第1位置EC1相反的一侧的距第2位置EC2的距离恰好为树脂膜1C的厚度的1/3的位置设为第3位置EC3时，空孔1Ch以第1位置EC1与第2位置EC2之间的空孔数多于第2位置EC2与第3位置EC3之间的空孔数的方式侧重存在于第1位置EC1与第2位置EC2之间。即，在带导体层的树脂膜10C中，空孔1Ch侧重存在于导体层2C的附近。
如图7所示，导体层2B优选跨越树脂膜1B与树脂膜1C的界面而设置。由此，导体层2B与树脂膜1B的界面、以及导体层2B与树脂膜1C的界面在层叠方向上偏离树脂膜1B与树脂膜1C的界面，因此导体层2B与树脂膜1B的界面处的剥离以及导体层2B与树脂膜1C的界面处的剥离受到抑制。
导体层2B’和导体层2B”也优选与导体层2B同样地跨越树脂膜1B与树脂膜1C的界面而设置。
需要说明的是，在图7中，示出了树脂膜1B与树脂膜1C的界面，但实际上该界面也可以不清晰地显现。在树脂膜1B与树脂膜1C的界面不清晰地显现的情况下，在图7所示那样的沿着层叠方向的截面中，将通过导体层2B的截面的层叠方向上的中心且沿着与层叠方向正交的面内方向的面视为树脂膜1B与树脂膜1C的界面。
层叠基板50中，由于在树脂膜1A、树脂膜1B和树脂膜1C的内部设置有空孔，所以高频区域中的介电特性提高。此外，在树脂膜1A、树脂膜1B和树脂膜1C为液晶聚合物膜的情况下，与液晶聚合物带来的作用效果相结合，层叠基板50的高频区域中的介电特性显著提高。
如上所述，在带导体层的树脂膜10A、带导体层的树脂膜10B和带导体层的树脂膜10C中，与带导体层的树脂膜10同样地，空孔侧重存在于导体层的附近。因此，在导体层为传输信号的信号线的情况下，在使用带导体层的树脂膜10A、带导体层的树脂膜10B和带导体层的树脂膜10C制造的层叠基板50中，与使用带导体层的树脂膜10制造的层叠基板同样地，信号线的附近的介电常数降低，因此高频区域中的传输损耗容易降低，结果是高频区域中的传输特性容易提高。
在带导体层的树脂膜10A、带导体层的树脂膜10B和带导体层的树脂膜10C中的全部带导体层的树脂膜中，在如上述那样定义第1位置、第2位置和第3位置时，优选空孔侧重存在于第1位置与第2位置之间，但也可以在一部分带导体层的树脂膜中，空孔侧重存在于第1位置与第2位置之间。即，层叠基板50只要具有至少1个空孔侧重存在于第1位置与第2位置之间的带导体层的树脂膜，则也可以具有空孔存在于第1位置与第2位置之间以外的带导体层的树脂膜，也可以具有在树脂膜的内部未设置空孔的带导体层的树脂膜。
带导体层的树脂膜10A、带导体层的树脂膜10B和带导体层的树脂膜10C的优选特征与上述带导体层的树脂膜10的优选特征相同。即，树脂膜1A、树脂膜1B和树脂膜1C的优选特征与上述树脂膜1的优选特征相同。
树脂膜1A、树脂膜1B和树脂膜1C的厚度可以彼此相同，也可以彼此不同，也可以如图7所示那样一部分不同。
作为导体层2A、导体层2B、导体层2B’、导体层2B”和导体层2C的构成材料，与导体层2的构成材料同样地，例如可举出铜、银、铝、不锈钢、镍、金、含有这些金属中的至少1种的合金等。
导体层2A、导体层2B、导体层2B’、导体层2B”和导体层2C与导体层2同样地例如由金属箔形成，在金属箔中优选由铜箔形成。在该情况下，在铜箔的表面也可以存在铜以外的金属。
导体层2A、导体层2B、导体层2B’、导体层2B”和导体层2C的构成材料优选彼此相同，但也可以彼此不同，也可以一部分不同。
导体层2A、导体层2B、导体层2B’、导体层2B”和导体层2C的厚度可以如图7所示那样彼此相同，也可以彼此不同，还可以一部分不同。
如图7所示，层叠基板50优选还具有层间连接导体，所述层间连接导体以在层叠方向上贯通树脂膜但在层叠方向上不贯通导体层而是与导体层连接的方式设置。
图7所示的层叠基板50还具有层间连接导体20A、层间连接导体20B、层间连接导体20C和层间连接导体20D。
层间连接导体20A以在层叠方向上贯通树脂膜1B但在层叠方向上不贯通导体层2B’而是与导体层2B’连接的方式设置。更具体而言，层间连接导体20A在层叠方向上贯通树脂膜1B，并且在树脂膜1B的第1主面1Ba侧与导体层2B’连接。另外，层间连接导体20A在树脂膜1B的第2主面1Bb侧与导体层2A连接。即，导体层2A与导体层2B’经由层间连接导体20A电连接。
在与层间连接导体20A分离的位置，层间连接导体20B以在层叠方向上贯通树脂膜1B但在层叠方向上不贯通导体层2B”而是与导体层2B”连接的方式设置。更具体而言，层间连接导体20B在与层间连接导体20A分离的位置，在层叠方向上贯通树脂膜1B，并且在树脂膜1B的第1主面1Ba侧与导体层2B”连接。另外，层间连接导体20B在与层间连接导体20A分离的位置，在树脂膜1B的第2主面1Bb侧与导体层2A连接。即，导体层2A与导体层2B”经由层间连接导体20B电连接。
层间连接导体20C以在层叠方向上贯通树脂膜1C但在层叠方向上不贯通导体层2C而是与导体层2C连接的方式设置。更具体而言，层间连接导体20C在层叠方向上贯通树脂膜1C，并且在树脂膜1C的第1主面1Ca侧与导体层2C连接。另外，层间连接导体20C在树脂膜1C的第2主面1Cb侧与导体层2B’连接。即，导体层2B’与导体层2C经由层间连接导体20C电连接。
在与层间连接导体20C分离的位置，层间连接导体20D以在层叠方向上贯通树脂膜1C但在层叠方向上不贯通导体层2C而是与导体层2C连接的方式设置。更具体而言，层间连接导体20D在与层间连接导体20C分离的位置，在层叠方向上贯通树脂膜1C，并且在树脂膜1C的第1主面1Ca侧与导体层2C连接。另外，层间连接导体20D在与层间连接导体20C分离的位置，在树脂膜1C的第2主面1Cb侧与导体层2B”连接。即，导体层2B”与导体层2C经由层间连接导体20D电连接。
这样，在层叠基板50中，导体层2A与导体层2C经由层间连接导体20A、导体层2B’和层间连接导体20C而电连接。另外，在层叠基板50中，导体层2A与导体层2C还经由层间连接导体20B、导体层2B”和层间连接导体20D而电连接。
层间连接导体20A例如通过如下方式形成：对于以在厚度方向HD上贯通树脂膜1B但在厚度方向HD上不贯通导体层2B’而是到达导体层2B’的方式设置的通孔，对其内壁进行镀覆处理、或者在填充导电性糊剂后进行热处理。
层间连接导体20B、层间连接导体20C和层间连接导体20D除了形成位置不同以外，也与层间连接导体20A同样地形成。
在通过镀覆处理来形成层间连接导体20A、层间连接导体20B、层间连接导体20C和层间连接导体20D的情况下，作为构成各个层间连接导体的金属，例如可举出铜、锡、银等，其中，优选铜。
在通过导电性糊剂的热处理来形成层间连接导体20A、层间连接导体20B、层间连接导体20C和层间连接导体20D的情况下，作为各个层间连接导体所包含的金属，例如可举出铜、锡、银等。其中，各个层间连接导体优选包含铜，更优选包含铜和锡。例如，在层间连接导体20A包含铜和锡、导体层2B’由铜箔形成的情况下，层间连接导体20A与导体层2B’在低温下发生合金化反应，因此两者容易导通。对于层间连接导体与导体层的其他组合，也是同样的。
在通过导电性糊剂的热处理来形成层间连接导体20A、层间连接导体20B、层间连接导体20C和层间连接导体20D的情况下，各个层间连接导体中所含的树脂优选包含选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂或其改性树脂、以及丙烯酸树脂中的至少1种热固化性树脂，或者选自聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚甲基丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂和纤维素系树脂中的至少1种热塑性树脂。
层叠基板50例如被用作电子电路基板。
在层叠基板50中，导体层2B可以是传输信号的信号线。即，层叠基板50可以具有导体层2B作为传输信号的信号线。在该情况下，层叠基板50构成传输线路。
在层叠基板50中，在导体层2B为传输信号的信号线的情况下，如图7所示，在观察沿着层叠方向和与层叠方向正交的面内方向的截面时，空孔1Bh优选以从导体层2B的层叠方向上的主面(在此为下表面)环绕到导体层2B的面内方向上的侧面(在此为左侧面和右侧面)的方式存在。
在导体层2B作为信号线传输信号的情况下，电场容易集中于导体层2B的角。与此相对，如果空孔1Bh以从导体层2B的层叠方向上的主面环绕到导体层2B的面内方向上的侧面的方式存在，则空孔1Bh以覆盖导体层2B的角的方式存在，因此高频区域中的传输损耗容易降低，结果是高频区域中的传输特性容易提高。
层叠基板50可以具有导体层2B作为传输信号的信号线，并且具有导体层2A和导体层2C作为接地电极。在该情况下，层叠基板50构成带状线型的传输线路。
在层叠基板50构成上述传输线路的情况下，导体层2B也可以是传输高频信号的信号线。
在层叠基板50构成传输线路的情况下，空孔1Bh侧重存在于导体层2B、即信号线的附近，因此信号线的附近的介电常数降低。因此，在层叠基板50构成传输线路的情况下，高频区域中的传输损耗容易降低，结果是高频区域中的传输特性容易提高。
层叠基板50例如通过以下方法制造。
<制作带导体层的树脂膜的工序>
图8、图9和图10是针对本发明的层叠基板的制造方法的一个例子示出制作带导体层的树脂膜的工序的截面示意图。
如图8所示，制作以与树脂膜1A的第1主面1Aa侧相邻的方式设置有导体层2A的带导体层的树脂膜10A。
带导体层的树脂膜10A例如与带导体层的树脂膜10同样地制作。由此，在带导体层的树脂膜10A中，空孔1Ah被设置为侧重存在于导体层2A的附近。
如图9所示，制作以与树脂膜1B的第1主面1Ba侧相邻的方式设置有导体层2B、导体层2B’和导体层2B”的带导体层的树脂膜10B。
带导体层的树脂膜10B例如与带导体层的树脂膜10同样地制作。由此，在带导体层的树脂膜10B中，空孔1Bh被设置为侧重存在于导体层2B、导体层2B’和导体层2B”的附近。
在制作带导体层的树脂膜10B时，例如，在将导体层压接于树脂膜1B的第1主面1Ba之后，对导体层进行蚀刻，由此在导体层2B、导体层2B’和导体层2B”进行图案化。或者，预先准备导体层2B、导体层2B’和导体层2B”，将各个导体层压接于树脂膜1B的第1主面1Ba。
如图10所示，制作以与树脂膜1C的第1主面1Ca侧相邻的方式设置有导体层2C的带导体层的树脂膜10C。
带导体层的树脂膜10C例如与带导体层的树脂膜10同样地制作。由此，在带导体层的树脂膜10C中，空孔1Ch被设置为侧重存在于导体层2C的附近。
<形成通孔的工序>
图11和图12是针对本发明的层叠基板的制造方法的一个例子示出形成通孔的工序的截面示意图。
如图11所示，对于带导体层的树脂膜10B，以在厚度方向HD上贯通树脂膜1B但在厚度方向HD上不贯通导体层2B’而是到达导体层2B’的方式形成通孔21A。由此，导体层2B’的一部分从通孔21A露出。
另外，对于带导体层的树脂膜10B，在与要形成通孔21A的位置分离的位置，以在厚度方向HD上贯通树脂膜1B但在厚度方向HD上不贯通导体层2B”而是到达导体层2B”的方式形成通孔21B。由此，导体层2B”的一部分从通孔21B露出。
通过以上操作，在带导体层的树脂膜10B形成通孔21A和通孔21B。此时，可以在相同的时刻形成通孔21A和通孔21B，也可以在不同的时刻形成通孔21A和通孔21B。
如图12所示，对于带导体层的树脂膜10C，以在厚度方向HD上贯通树脂膜1C但在厚度方向HD上不贯通导体层2C而是到达导体层2C的方式形成通孔21C。由此，导体层2C的一部分从通孔21C露出。
另外，对于带导体层的树脂膜10C，在与要形成通孔21C的位置分离的位置，以在厚度方向HD上贯通树脂膜1C但在厚度方向HD上不贯通导体层2C而是到达导体层2C的方式形成通孔21D。由此，导体层2C的一部分从通孔21D露出。
通过以上操作，在带导体层的树脂膜10C形成通孔21C和通孔21D。此时，可以在相同的时刻形成通孔21C和通孔21D，也可以在不同的时刻形成通孔21C和通孔21D。
在形成通孔21A、通孔21B、通孔21C和通孔21D时，优选从树脂膜侧向带导体层的树脂膜照射激光。
<填充导电性糊剂的工序>
图13和图14是针对本发明的层叠基板的制造方法的一个例子示出填充导电性糊剂的工序的截面示意图。
如图13所示，对于带导体层的树脂膜10B，将导电性糊剂22A填充到通孔21A中。另外，对于带导体层的树脂膜10B，将导电性糊剂22B填充到通孔21B中。此时，可以在相同的时刻填充导电性糊剂22A和导电性糊剂22B，也可以在不同的时刻填充导电性糊剂22A和导电性糊剂22B。
如图14所示，对于带导体层的树脂膜10C，将导电性糊剂22C填充到通孔21C中。另外，对于带导体层的树脂膜10C，将导电性糊剂22D填充到通孔21D中。此时，可以在相同的时刻填充导电性糊剂22C和导电性糊剂22D，也可以在不同的时刻填充导电性糊剂22C和导电性糊剂22D。
作为填充导电性糊剂22A、导电性糊剂22B、导电性糊剂22C和导电性糊剂22D的方法，例如可举出丝网印刷法、真空填充法等。
导电性糊剂22A、导电性糊剂22B、导电性糊剂22C和导电性糊剂22D例如分别包含金属和树脂。
作为导电性糊剂22A、导电性糊剂22B、导电性糊剂22C和导电性糊剂22D各个导电性糊剂中所含的金属，例如可举出铜、锡、银等。其中，各个导电性糊剂优选包含铜，更优选包含铜和锡。
导电性糊剂22A、导电性糊剂22B、导电性糊剂22C和导电性糊剂22D各个导电性糊剂中所含的树脂优选包含选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂或其改性树脂、以及丙烯酸树脂中的至少1种热固化性树脂，或者选自聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚甲基丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂和纤维素系树脂中的至少1种热塑性树脂。
导电性糊剂22A、导电性糊剂22B、导电性糊剂22C和导电性糊剂22D各个导电性糊剂还可以包含媒介物、溶剂、触变剂、活性剂等。
作为媒介物，例如可举出由松香和将其改性而成的改性松香等衍生物构成的松香系树脂、由松香和将其改性而成的改性松香等衍生物构成的合成树脂、或这些树脂的混合物等。
作为由松香和将其改性而成的改性松香等的衍生物构成的松香系树脂，例如可举出脂松香、浮油松香、木松香、聚合松香、氢化松香、甲酰化松香、松香酯、松香改性马来酸树脂、松香改性酚醛树脂、松香改性醇酸树脂、其他各种松香衍生物等。
作为由松香和将其改性而成的改性松香等的衍生物构成的合成树脂，例如可举出聚酯树脂、聚酰胺树脂、苯氧基树脂、萜烯树脂等。
作为溶剂，例如可举出醇、酮、酯、醚、芳香族系、烃类等。作为它们的具体例，可举出苄醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二乙二醇、乙二醇、甘油、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯甲酸丁酯、己二酸二乙酯、十二烷、十四烯、α-萜品醇、松油醇、2-甲基-2，4-戊二醇、2-乙基己二醇、甲苯、二甲苯、丙二醇单苯基醚、二乙二醇单己基醚、乙二醇单丁基醚、二乙二醇单丁基醚、二乙二醇单乙醚、己二酸二异丁酯、己二醇、环己烷二甲醇、2-萜品基氧基乙醇、2-二氢萜品基氧基乙醇、它们的混合物等。其中，优选松油醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚或二乙二醇单乙醚。
作为触变剂，例如可举出氢化蓖麻油、巴西棕榈蜡、酰胺类、羟基脂肪酸类、二亚苄基山梨糖醇、双(对甲基亚苄基)山梨糖醇类、蜂蜡、硬脂酸酰胺、羟基硬脂酸亚乙基双酰胺(日文：ヒド口キシステアリン酸エチレンビスアミド)等。另外，这些触变剂中可以根据需要添加辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、山嵛酸等脂肪酸，1，2-羟基硬脂酸等羟基脂肪酸，抗氧化剂，表面活性剂，胺类等。
作为活性剂，例如可举出胺的氢卤酸盐、有机卤素化合物、有机酸、有机胺、多元醇等。
作为胺的氢卤酸盐，例如可举出二苯基胍氢溴酸盐、二苯基胍盐酸盐、环己胺氢溴酸盐、乙胺盐酸盐、乙胺氢溴酸盐、二乙基苯胺氢溴酸盐、二乙基苯胺盐酸盐、三乙醇胺氢溴酸盐、单乙醇胺氢溴酸盐等。
作为有机卤素化合物，例如可举出氯化石蜡、四溴乙烷、二溴丙醇、2，3-二溴-1，4-丁二醇、2，3-二溴-2-丁烯-1，4-二醇、三(2，3-二溴丙基)异氰脲酸酯等。
作为有机酸，例如可举出丙二酸、富马酸、乙醇酸、柠檬酸、苹果酸、琥珀酸、苯基琥珀酸、马来酸、水杨酸、邻氨基苯甲酸、戊二酸、辛二酸、己二酸、癸二酸、硬脂酸、松香酸、苯甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、十二烷酸等。
作为有机胺，例如可举出单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三丁胺、苯胺、二乙基苯胺等。
作为多元醇，例如可举出赤藓糖醇、邻苯三酚、核糖醇等。
<形成层间连接导体的工序>
图15是针对本发明的层叠基板的制造方法的一个例子示出形成层间连接导体的工序的截面示意图。
如图15所示，将带导体层的树脂膜10A、填充有导电性糊剂22A和导电性糊剂22B的带导体层的树脂膜10B、填充有导电性糊剂22C和导电性糊剂22D的带导体层的树脂膜10C在层叠方向上依次层叠。此时，以带导体层的树脂膜10A的导体层2A侧的表面(上表面)与带导体层的树脂膜10B的树脂膜1B侧的表面(下表面)接触、且带导体层的树脂膜10B的导体层2B侧(导体层2B’侧、导体层2B”侧)的表面(上表面)与带导体层的树脂膜10C的树脂膜1C侧的表面(下表面)接触的方式进行层叠。需要说明的是，在图15中，为了便于说明，将各个带导体层的树脂膜相互分离地示出。
然后，对所得到的层叠体一边加热一边在层叠方向上施加压力，从而进行热压加工。由此，带导体层的树脂膜10A与带导体层的树脂膜10B被压接，带导体层的树脂膜10B与带导体层的树脂膜10C被压接。
在此，在带导体层的树脂膜10B与带导体层的树脂膜10C被压接时，由于树脂膜1B包含热塑性树脂，所以导体层2B、导体层2B’和导体层2B”被压入树脂膜1B。由此，空孔1Bh也与导体层2B、导体层2B’和导体层2B”一起移动，因此空孔1Bh以从导体层2B、导体层2B’和导体层2B”的层叠方向上的主面环绕到导体层2B、导体层2B’和导体层2B”的面内方向上的侧面的方式存在。这样，空孔1Bh以从导体层2B、导体层2B’和导体层2B”的层叠方向上的主面环绕到导体层2B、导体层2B’和导体层2B”的面内方向上的侧面的方式存在的构成通过使用在包含热塑性树脂的树脂膜1B的内部设置有空孔1Bh的带导体层的树脂膜10B的一并层叠法来实现，更具体而言，通过将带导体层的树脂膜10B与带导体层的树脂膜10C一并层叠来实现。
另外，导电性糊剂22A、导电性糊剂22B、导电性糊剂22C和导电性糊剂22D通过在热压加工时进行固化，从而分别成为层间连接导体20A、层间连接导体20B、层间连接导体20C和层间连接导体20D。这样，在通孔21A、通孔21B、通孔21C的通孔21D中分别形成层间连接导体20A、层间连接导体20B、层间连接导体20C和层间连接导体20D。
在形成层间连接导体20A、层间连接导体20B、层间连接导体20C和层间连接导体20D时，也可以不向通孔填充导电性糊剂，而是使用铜、锡、银等金属对通孔的内壁进行镀覆处理。
由此，制造图7所示的层叠基板50。
本发明的层叠基板可以在沿着层叠方向的侧面进一步具备侧面导体。
图16是表示作为本发明的层叠基板的一个例子的、与图7不同的例子的截面示意图。
图16所示的层叠基板50’除了图7所示的层叠基板50的构成以外，还在沿着层叠方向的侧面具有侧面导体30。
侧面导体30可以作为屏蔽电磁波的屏蔽电极发挥功能。因此，通过层叠基板50’具有侧面导体30，从而层叠基板50’的侧面的电磁波屏蔽性容易提高。
侧面导体30优选与导体层连接。在图16所示的层叠基板50’中，侧面导体30与导体层2A、导体层2B’、导体层2B”和导体层2C连接。由此，如上所述，在导体层2A和导体层2C作为接地电极发挥功能的情况下，侧面导体30作为屏蔽电极发挥功能，并且也作为接地电极发挥功能。
作为侧面导体30的构成材料，例如可举出铜、锡、银等。
侧面导体30例如使用铜、锡、银等金属，通过溅射法等对带导体层的树脂膜的层叠体的侧面进行镀覆处理而形成。
层叠基板50’除了侧面导体30以外，还具有层间连接导体20A、层间连接导体20B、层间连接导体20C和层间连接导体20D，但也可以不具有这些层间连接导体。
本发明的层叠基板可以如图7所示的层叠基板50和图16所示的层叠基板50’那样具有3个带导体层的树脂膜，也可以仅具有1个带导体层的树脂膜。
图17是表示作为本发明的层叠基板的一个例子的、与图7和图16不同的例子的截面示意图。
图17所示的层叠基板50A在层叠方向上具有图5所示的带导体层的树脂膜10’和树脂膜1’。
树脂膜1’与包含树脂膜1的第1主面1a的一部分在内的带导体层的树脂膜10’的导体层2’侧的表面(上表面)接触。
在层叠基板50A中，如图17所示，在观察沿着层叠方向和与层叠方向正交的面内方向的截面时，空孔1h优选以从导体层2’的层叠方向上的主面(在此为下表面)环绕到导体层2’的面内方向上的侧面(在此为左侧面和右侧面)的方式存在。
图18是表示作为本发明的层叠基板的一个例子的、与图7、图16和图17不同的例子的截面示意图。
图18所示的层叠基板50A’在层叠方向上具有图5所示的带导体层的树脂膜10’和与带导体层的树脂膜10’的树脂膜1不同的树脂膜1。
2个树脂膜1以各自的第1主面1a彼此接触的方式在层叠方向上层叠。
在层叠基板50A’中，如图18所示，在观察沿着层叠方向和与层叠方向正交的面内方向的截面时，空孔1h优选以从导体层2’的层叠方向上的一个主面(在此为下表面)和另一个主面(在此为上表面)环绕到导体层2’的面内方向上的侧面(在此为左侧面和右侧面)的方式存在。
层叠基板50A’例如如下制造。首先，准备2个带导体层的树脂膜10’。接下来，对于一个带导体层的树脂膜10’，对导体层2’进行蚀刻，由此取出树脂膜1。然后，将从一个带导体层的树脂膜10’取出的树脂膜1与另一个带带导体层的树脂膜10’以各树脂膜1的第1主面1a彼此接触的方式在层叠方向上层叠，由此制造层叠基板50A’。
需要说明的是，在上述的层叠基板50A’的制造方法中，在准备用于层叠于带导体层的树脂膜10’的、设置有空孔1h的树脂膜1时，通过对带导体层的树脂膜10’蚀刻导体层2’而取出树脂膜1，但也可以仅使用设置有空孔1h的树脂膜1。
在如以上那样制造的层叠基板50A’中，如图18所示，空孔1h以沿着各个树脂膜1的第1主面1a、并且从导体层2’的层叠方向上的两主面(在此为下表面和上表面)环绕到导体层2’的面内方向上的侧面(在此为左侧面和右侧面)的方式存在。
本发明的层叠基板也可以具有2个带导体层的树脂膜。
图19是表示作为本发明的层叠基板的一个例子的、与图7、图16、图17和图18不同的例子的截面示意图。
图19所示的层叠基板50B在层叠方向上具有2个图1所示的带导体层的树脂膜10。
2个带导体层的树脂膜10以各个树脂膜1的第2主面1b彼此接触的方式在层叠方向上层叠。
以上，例示了本发明的层叠基板仅具有1个带导体层的树脂膜的情况、具有2个带导体层的树脂膜的情况、以及具有3个带导体层的树脂膜的情况，但本发明的层叠基板也可以具有4个以上带导体层的树脂膜。
在本发明的层叠基板中，树脂膜可以发生塑性变形。在本发明的层叠基板中，树脂膜由于包含热塑性树脂，所以例如能够通过热而塑性变形。
在本发明的层叠基板中，在树脂膜发生塑性变形的情况下，树脂膜和导体层可以成为一体而被弯曲。专利文献1中记载的多层布线基板那样的在树脂膜的内部设置有空孔的以往的层叠基板中，如果树脂膜和导体层成为一体而被弯曲，则空孔有可能成为裂纹的产生源。与此相对，在本发明的层叠基板中，空孔侧重存在于导体层的附近，因此即使树脂膜和导体层成为一体而被弯曲，空孔也不易成为裂纹的发生源。
实施例
以下，示出更具体地公开了本发明的带导体层的树脂膜的实施例。需要说明的是，本发明并不限定于以下的实施例。
作为热塑性树脂，准备以下的液晶聚合物A、液晶聚合物B、液晶聚合物C和液晶聚合物D。
<液晶聚合物A>
作为液晶聚合物A，准备作为6-羟基-2-萘甲酸75摩尔％与对羟基苯甲酸25摩尔％的共聚物、且熔点为320℃、熔融粘度为111Pa·s的II型全芳香族聚酯。
<液晶聚合物B>
作为液晶聚合物B，准备作为6-羟基-2-萘甲酸75摩尔％与对羟基苯甲酸25摩尔％的共聚物、且熔点为320℃、熔融粘度为74Pa·s的II型全芳香族聚酯。
<液晶聚合物C>
作为液晶聚合物C，准备作为6-羟基-2-萘甲酸20摩尔％和对羟基苯甲酸80摩尔％的共聚物、且熔点为325℃，熔融粘度为98Pa·s的II型全芳香族聚酯。
<液晶聚合物D>
作为液晶聚合物D，准备作为6-羟基-2-萘甲酸75摩尔％与对羟基苯甲酸25摩尔％的共聚物、且熔点为320℃、熔融粘度为79Pa·s的II型全芳香族聚酯。
液晶聚合物A、液晶聚合物B、液晶聚合物C和液晶聚合物D的熔融粘度是在将温度设为330℃、将剪切速度设为1000s-1的条件下测定的。
[实施例1]
用以下的方法制造了实施例1的带导体层的液晶聚合物膜。
<制作层叠体的工序>
首先，使用以表1所示的配合比例配合了液晶聚合物的树脂材料，通过上述公知的制膜方法制作了液晶聚合物膜。
对于液晶聚合物膜的一个主面，设为设置有凹凸的粗糙面。对于之后成为设置有导体层的一侧的主面的液晶聚合物膜的一个主面，通过使用了非接触式的激光显微镜的上述方法来测定算术平均高度Sa。将结果示于表1。
另外，作为导体层，准备古河电工公司制的铜箔“WS”。
然后，通过将导体层压接于液晶聚合物膜的一个主面，制作了在层叠方向上具有液晶聚合物膜和导体层的层叠体。在层叠体中，液晶聚合物膜的一个主面为粗糙面，因此在液晶聚合物膜与导体层之间在面内方向上设置有空间。
<设置空孔的工序>
通过对层叠体进行热处理，制造了在液晶聚合物膜的内部设置有空孔的实施例1的带导体层的液晶聚合物膜。
[实施例2～7和比较例1]
使用以表1所示的配合比例配合了液晶聚合物的树脂材料来制作液晶聚合物膜，除此以外，与实施例1的带导体层的液晶聚合物膜同样地制造了实施例2～7和比较例1的带导体层的液晶聚合物膜。
在表1中，将液晶聚合物A、液晶聚合物B、液晶聚合物C和液晶聚合物D分别表示为“A”、“B”、“C”和“D”。
[评价]
对实施例1～7和比较例1的带导体层的液晶聚合物膜进行了以下评价。将结果示于表1。
<13C-NMR谱>
首先，对于带导体层的液晶聚合物膜，对导体层进行蚀刻，由此取出液晶聚合物膜。
接下来，将液晶聚合物膜5g和甲醇200cc放入到OM Lab Tech公司制的高温高压反应器“MMJ-500”中。然后，将高温高压反应器的体系内置换为氩后，在280℃下加热15分钟，由此得到溶解有液晶聚合物膜的溶液。此时，通过对体系内进行加热，甲醇发生气化，并且体系内达到甲醇的临界压力，因此体系内的甲醇成为超临界状态。然后，对溶液进行真空干燥而除去溶剂，由此得到处于用超临界甲醇分解后的状态的液晶聚合物膜的分解物的粉末。然后，使液晶聚合物膜的分解物的粉末0.014g溶解于氘代甲醇0.7ml，由此得到NMR测定用试样。
接下来，对于NMR测定用试样，使用日本电子公司制的傅里叶变换核磁共振测定装置“JNM-ECP600”进行NMR测定，由此得到13C-NMR谱。然后，根据13C-NMR谱求出来自苯环的峰的积分值、来自萘环的峰的积分值和来自羧甲基的峰的积分值，分别记为CA、CB和CC。
在此，关于来自苯环的峰、更具体而言来自对羟基苯甲酸甲酯的峰，设为化学位移为113ppm以上且115ppm以下(114±1ppm)的范围内的峰。关于来自萘环的峰、更具体而言6-羟基-2-萘甲酸甲酯的峰，设为化学位移为107ppm以上且109ppm以下(108±1ppm)的范围内的峰。关于来自羧甲基的峰、更具体而言来自酯的甲基的峰，设为化学位移为49ppm以上且51ppm以下(50±1ppm)的范围内的峰。
根据通过以上得到的CA、CB和CC求出(CA+CB)/CC。
<粘弹性特性>
首先，对于带导体层的液晶聚合物膜，对导体层进行蚀刻，由此取出液晶聚合物膜。接下来，使用TA Instruments公司制的动态粘弹性测定装置“RSA-G2”，在将动态应变设为0.25％、将频率设为0.5Hz、将升温速度设为10℃/分钟、将测定温度范围设为从40℃至液晶聚合物膜中所含的液晶聚合物的熔点的温度范围的条件下，测定液晶聚合物膜的损耗角正切的温度依赖性，由此获得表示液晶聚合物膜的损耗角正切与温度的关系的图表。然后，对于表示液晶聚合物膜的损耗角正切与温度的关系的图表，在40℃至液晶聚合物膜中所含的热塑性树脂的熔点的温度范围内进行积分，由此求出损耗角正切的积分值。
对于液晶聚合物膜中所含的热塑性树脂的熔点，如下进行测定。首先，使用Hitachi High-Tech Science公司制的差示扫描量热计“DSC7000X”使液晶聚合物膜以20℃/分钟的升温速度升温而完全熔融。接下来，将所得到的熔融物以20℃/分钟的降温速度降温至175℃后，再次以20℃/分钟的升温速度升温。然后，将与在该升温过程中观测到的吸热峰对应的温度确定为液晶聚合物膜中所含的热塑性树脂的熔点。需要说明的是，在利用上述方法难以观测到吸热峰的情况下，通过偏光显微镜的正交尼科尔条件下的织构观察，确定液晶聚合物膜中所含的热塑性树脂的熔点。
<空孔位置>
对于带导体层的液晶聚合物膜的液晶聚合物膜与导体层重叠的区域，用扫描电子显微镜拍摄从面内方向剖视时的沿着层叠方向的截面的图像。在面内方向的位置不同的5处以上且10处以下拍摄这样的截面图像。然后，利用图像分析软件对拍摄到的所有截面图像进行图像分析，由此，在液晶聚合物膜中，将导体层侧的端面的位置设为第1位置、将在层叠方向上距第1位置的距离恰好为液晶聚合物膜的厚度的1/3的位置设为第2位置、将在层叠方向上朝向与第1位置相反的一侧的距第2位置的距离恰好为液晶聚合物膜的厚度的1/3的位置设为第3位置，确认了液晶聚合物膜的所有截面图像中的所有空孔的位置。关于判定基准，如下所述。
○(良)：空孔存在于第1位置与第2位置之间。
×(不良)：空孔不存在于第1位置现第2位置之间而存在于第2位置与第3位置之间，或者不存在空孔。
<空孔数>
对于带导体层的液晶聚合物膜的液晶聚合物膜，从厚度方向观察空孔的存在区域而预先进行确认，在此基础上，利用扫描电子显微镜拍摄从面内方向剖视第1位置与第2位置之间的区域时的沿着厚度方向的截面的图像。这样，在面内方向的位置不同的5处以上且10处以下拍摄液晶聚合物膜中的第1位置与第2位置之间的区域的截面图像。此时，将1个截面图像的大小设为纵75μm×横125μm(例如，以1000倍的倍率观察时的视野的大小)。然后，通过利用图像分析软件对拍摄到的全部截面图像进行图像分析，对全部截面图像中的全部空孔的数量进行计数，将根据所得到的空孔的总数算出的每1个截面图像(1个视野)的平均值确定为第1位置与第2位置之间的空孔数。
关于第2位置与第3位置之间的空孔数，也与第1位置与第2位置之间的空孔数同样地确定。需要说明的是，在以液晶聚合物膜的第2位置与第3位置之间的区域为对象拍摄的所有截面图像(5处以上且10处以下的截面图像)中，在无法确认到空孔的存在的情况下，将第2位置与第3位置之间的空孔数设为0个。
<空孔直径>
对于带导体层的液晶聚合物膜的液晶聚合物膜，从厚度方向观察空孔的存在区域而预先进行确认，在此基础上，利用扫描电子显微镜拍摄从面内方向剖视第1位置与第2位置之间的区域时的沿着厚度方向的剖面的图像。这样，在面内方向的位置不同的5处以上且10处以下拍摄液晶聚合物膜中的第1位置与第2位置之间的区域的截面图像。此时，将1个截面图像的大小设为纵75μm×横125μm(例如，以1000倍的倍率观察时的视野的大小)。然后，利用图像分析软件对拍摄到的全部截面图像进行图像分析，由此测定全部截面图像中的全部空孔的等效当量圆直径，将所得到的测定值中的最大值确定为存在于第1位置与第2位置之间的空孔的空孔直径。
<空孔率>
对于带导体层的液晶聚合物膜的液晶聚合物膜，使用光学显微镜以100倍的倍率拍摄从厚度方向俯视设置有导体层的一侧的主面时的沿着面内方向的平面的图像。然后，利用图像分析软件对拍摄到的平面图像进行图像分析，由此测定平面图像中的每10mm见方的区域的空孔的面积率，将所得到的测定值确定为第1位置与第2位置之间的空孔率。
[表1]
Figure BDA0004144194210000391
如表1所示，在实施例1～7的带导体层的液晶聚合物膜中，空孔侧重存在于第1位置与第2位置之间，结果是空孔侧重存在于导体层的附近。
在实施例1～7的带导体层的液晶聚合物膜中，之所以空孔设置在导体层的附近可认为是因为在制造实施例1～7的带导体层的液晶聚合物膜时使用了粘弹性特性的损耗角正切的积分值为29.7以下的液晶聚合物膜，即，使用了粘弹性特性的损耗角正切的粘性成分少、即使在高温下也不易软化的液晶聚合物膜。可认为，在制造实施例1～7的带导体层的液晶聚合物膜时，由于使用了具有这种特性的液晶聚合物膜，所以在设置上述空孔的工序中，即使对层叠体进行热处理，以设置于液晶聚合物膜的一个主面的凹凸为起点的空间中所含的气体也难以排出到液晶聚合物膜的外部。结果，可认为在实施例1～7的带导体层的液晶聚合物膜中，空间中所含的气体容易进入到液晶聚合物膜的内部，因此容易在液晶聚合物膜的内部、更具体而言在导体层的附近设置空孔。
实施例4～7的带导体层的液晶聚合物膜与实施例2和实施例3的带导体层的液晶聚合物膜相比，第1位置与第2位置之间的空孔数和空孔率高。可认为这是因为，在制造实施例4～7的带导体层的液晶聚合物膜时，使用了设置有导体层的一侧的主面的算术平均高度Sa为240nm以上的液晶聚合物膜。
另一方面，在比较例1的带导体层的液晶聚合物膜中，在液晶聚合物膜的内部不存在空孔。
在比较例1的带导体层的液晶聚合物膜中，之所以在液晶聚合物膜的内部未设置空孔可认为是因为在制造比较例1的带导体层的液晶聚合物膜时使用了粘弹性特性中的损耗角正切的积分值不为29.7以下的液晶聚合物膜，即，使用了粘弹性特性的损耗角正切的粘性成分多、在高温下容易软化的液晶聚合物膜。可认为，在制造比较例1的带导体层的液晶聚合物膜时，由于使用了具有这种特性的液晶聚合物膜，所以在设置上述空孔的工序中，如果对层叠体进行热处理，则难以维持设置于液晶聚合物膜的一个主面的凹凸的形状，以该凹凸为起点的空间中所含的气体容易排出到液晶聚合物膜的外部。结果，可认为在比较例1的带导体层的液晶聚合物膜中，空间中所含的气体难以进入到液晶聚合物膜的内部，因此在液晶聚合物膜的内部未设置空孔。
附图标记说明
1、1’、1”、1A、1B、1C 树脂膜
1a、1a”、1Aa、1Ba、1Ca 树脂膜的第1主面
1b、1b”、1Ab、1Bb、1Cb 树脂膜的第2主面
1h、1h”、1Ah、1Bh、1Ch 空孔
2、2’、2”、2A、2B、2B’、2B”、2C 导体层
10、10’、10”、10A、10B、10C 带导体层的树脂膜
15 层叠体
15h 空间
20A、20B、20C、20D 层间连接导体
21A、21B、21C、21D 通孔
22A、22B、22C、22D 导电性糊剂
30 侧面导体
50、50’、50A、50A’、50B 层叠基板
E1、E1”、EA1、EB1、EC1 第1位置
E2、E2”、EA2、EB2、EC2 第2位置
E3、E3”、EA3、EB3、EC3 第3位置
HD 厚度方向
MD 第1方向
TD 第2方向。

Claims (11)

1.一种带导体层的树脂膜，其特征在于，其在层叠方向上具备树脂膜和导体层，
所述树脂膜包含热塑性树脂且在内部设置有空孔，
所述导体层与所述树脂膜的至少一个主面侧相邻，
在所述树脂膜中，在将所述导体层侧的端面的位置设为第1位置、将在所述层叠方向上距所述第1位置的距离恰好为所述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第2位置、将在所述层叠方向上朝向与所述第1位置相反的一侧的距所述第2位置的距离恰好为所述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第3位置时，
所述空孔以所述第1位置与所述第2位置之间的空孔数多于所述第2位置与所述第3位置之间的空孔数的方式侧重存在于所述第1位置与所述第2位置之间。
2.根据权利要求1所述的带导体层的树脂膜，其中，所述热塑性树脂为液晶聚合物。
3.根据权利要求2所述的带导体层的树脂膜，其中，对于所述树脂膜，在将用超临界甲醇分解后的状态下的13C-NMR谱中的来自苯环的峰的积分值设为CA、将来自萘环的峰的积分值设为CB、将来自羧甲基的峰的积分值设为CC时，(CA-+-CB)/CC为1.25以上且1.65以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的带导体层的树脂膜，其中，在表示所述树脂膜的损耗角正切与温度的关系的粘弹性特性中，从40℃至所述树脂膜中所含的所述热塑性树脂的熔点为止的温度范围内的损耗角正切的积分值为29.7以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的带导体层的树脂膜，其中，存在于所述第1位置与所述第2位置之间的所述空孔的空孔直径为20μm以下。
6.一种层叠基板，其特征在于，具备权利要求1～5中任一项所述的带导体层的树脂膜。
7.根据权利要求6所述的层叠基板，其中，所述导体层是传输信号的信号线，
在观察沿着所述层叠方向和与所述层叠方向正交的面内方向的截面时，所述空孔以从所述导体层的所述层叠方向上的主面环绕到所述导体层的所述面内方向上的侧面的方式存在。
8.根据权利要求6或7所述的层叠基板，其中，所述树脂膜发生了塑性变形。
9.根据权利要求8所述的层叠基板，其中，所述树脂膜和所述导体层成为一体而被弯曲。
10.一种带导体层的树脂膜的制造方法，其特征在于，具备如下工序：
通过以与包含热塑性树脂的树脂膜的至少一个主面侧相邻的方式设置导体层，从而制作层叠体的工序，所述层叠体在层叠方向上具有所述树脂膜和所述导体层；以及
通过对所述层叠体进行热处理，从而在所述树脂膜的内部设置空孔的工序，
在所述设置空孔的工序中，在所述树脂膜中，在将所述导体层侧的端面的位置设为第1位置、将在所述层叠方向上距所述第1位置的距离恰好为所述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第2位置、将在所述层叠方向上朝向与所述第1位置相反的一侧的距所述第2位置的距离恰好为所述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第3位置时，以所述第1位置与所述第2位置之间的空孔数多于所述第2位置与所述第3位置之间的空孔数的方式设置侧重存在于所述第1位置与所述第2位置之间的所述空孔。
11.根据权利要求10所述的带导体层的树脂膜的制造方法，其中，在所述制作层叠体的工序中，设置有所述导体层的一侧的所述树脂膜的主面的算术平均高度Sa为240nm以上。
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