CN116321689A - 一种电路板组件 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种电路板组件，涉及电子器件领域，该电路板组件包括：电路板；芯片，与电路板固定连接；通流件，与电路板固定连接；散热件，与芯片固定连接，并与通流件固定连接。这种电路板组件的散热件具有更大的连接面积，提高了散热件的连接可靠性。

Description

一种电路板组件

技术领域

本公开涉及电子器件领域，尤其涉及一种电路板组件。

背景技术

电路板组件设置有至少一个芯片，在芯片运行的过程中会产生热量，需要通过设置散热件降低芯片的温度，以减小芯片因为过热损坏的可能性。相关的电路板组件的散热件与芯片连接的可靠性不足，散热件可能在外力的作用下与芯片分离，从而导致电路板组件损坏。

发明内容

本公开提供一种电路板组件，用于解决如何提高散热件与芯片的连接可靠性，从而减小散热件与芯片分离导致电路板损坏的可能性。

本公开实施例提供一种电路板组件，该电路板组件包括：电路板；芯片，与所述电路板固定连接；通流件，与所述电路板固定连接；散热件，与所述芯片固定连接，并与所述通流件固定连接。

进一步的，电路板；芯片，与所述电路板固定连接；通流件，与所述电路板固定连接；散热件，与所述芯片固定连接，并与所述通流件固定连接。

进一步的，所述电路板设置有接地点，所述芯片与所述接地点电连接；所述散热件与所述负极件固定连接，所述散热件与所述正极件之间绝缘。

进一步的，所述散热件靠近所述正极件的端面与所述正极件间隔预设距离。

进一步的，所述电路板组件还包括绝缘件，所述绝缘件位于所述散热件靠近所述正极件的端面与所述正极件之间。

进一步的，所述电路板设置有接地点，所述散热件与所述接地点之间绝缘，所述散热件与所述负极件固定连接，和/或所述散热件与所述正极件固定连接。

进一步的，所述散热件包括：固定部，所述固定部的一端与所述芯片固定连接且与所述通流件固定连接；多个散热片，各所述散热片固定于所述固定部与所述一端相对的另一端，各相邻所述散热片之间形成散热通道。

进一步的，所述固定部的一端形成一个固定面，所述固定面与所述芯片固定连接，且所述固定面与所述通流件固定连接。

进一步的，所述固定部的一端形成多个间隔的固定面，一部分的所述固定面与所述芯片固定连接，另一部分的所述固定面与所述通流件固定连接。

进一步的，所述电路板组件具有多个所述芯片，各所述芯片间隔设置并均与所述电路板固定连接，至少一个所述正极件和至少一个所述负极件位于每个所述芯片的两侧；所述电路板组件具有多个所述散热件，各所述散热件分别与各所述芯片固定连接，且所述散热件至少与所述芯片相邻的所述负极件固定连接。

本公开实施方式提供一种电路板组件，该电路板组件包括电路板，与电路板固定连接的芯片，与电路板固定连接的通流件，以及与芯片固定连接且与通流件固定连接的散热件，散热件同时与芯片以及通流件固定连接，从而增大了散热件的固定面积，提高了散热件的连接可靠性，减小了电路板组件由于散热件脱离导致的损坏的可能性。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开实施例提供的一种电路板组件的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的电路板组件中的散热件与负极件连接的情况下的等效电路图；

图3是本公开实施例提供的电路板组件中的散热件与正极件连接的情况下的等效电路图；

图4是本公开实施例提供的另一种电路板组件的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的另一种电路板组件的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的电路板组件中的散热件的结构示意图；

图7是本公开实施例提供的电路板组件中的一种散热件与通流件的装配示意图；

图8是本公开实施例提供的电路板组件中的另一种散热件与通流件的装配示意图；

图9是本公开实施例提供的另一种电路板组件的结构示意图；

图10是本公开实施例提供的另一种电路板组件的结构示意图；

图11是本公开实施例提供的另一种电路板组件的结构示意图。

附图标记说明

1、电路板组件；10、电路板；20、芯片；30、通流件；31、正极件；32、负极件；40、散热件；41、固定部；42、散热片；43、把手；50、绝缘件。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\...”仅仅是区别不同的对象，不表示各对象之间具有相同或联系之处。应该理解的是，所涉及的方位描述“上方”、“下方”、“外”、“内”均为正常使用状态时的方位，“左”、“右”方向表示在具体对应的示意图中所示意的左右方向，可以为正常使用状态的左右方向也可以不是。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。术语“连接”在未特别说明的情况下，既包括直接连接也包括间接连接。

在以下具体实施方式中，电路板组件可以应用于任何电子设备，示例性的，该电路板组件可以应用于服务器，该电路板为该服务器的处理电路板，示例性的，该电路板还可以应用于数控机床，该电路板为该数控机床的控制电路板，示例性的，该电路板还可以应用于电源，该电路板为该电源的电源管理系统的控制电路板。为了便于说明，以下实施例中以该电路板组件应用于服务器为例，对电路板组件的结构进行示例性说明。

在一些实施例中，如图1所示，电路板组件1包括：电路板10、芯片20、通流件30和散热件40。电路板10具有导电部分，芯片20与电路板10固定连接，且芯片20与电路板10的导电部分连接，同时，电路板组件1的电子器件与电路板10的导电部分连接，与芯片20连接形成所需的电路，通流件30与电路板10固定连接，且通流件30与电路板10的导电部分连接，用于使芯片20与电路板组件1的其他电子器件电连接。

散热件40与芯片20固定连接，且与通流件30固定连接，即，散热件40同时与芯片20和通流件30固定连接，从而增大了散热件40的固定面积，提高了散热件40的连接可靠性。需要说明的是，散热件40可以通过任何方式与芯片20连接，示例性的，可以通过导热胶或结构胶将散热件40与芯片20固定连接，示例性的，还可以通过背面金属化工艺将晶元的一个端面金属化，并通过焊接将散热件40与芯片20的金属化的端面固定连接。

本公开实施方式提供一种电路板组件，该电路板组件包括电路板，与电路板固定连接的芯片，与电路板固定连接的通流件，以及与芯片固定连接且与通流件固定连接的散热件，散热件同时与芯片以及通流件固定连接，从而增大了散热件的固定面积，提高了散热件的连接可靠性，减小了电路板组件由于散热件脱离导致的损坏的可能性。

在一些实施例中，如图1所示，通流件30包括正极件31和负极件32，正极件31和负极件32分别位于芯片20的两侧，散热件40至少与负极件32固定连接，需要说明的是，如果芯片20与电路板10的接地点之间电连接，且散热件40与芯片20之间电连接，可能会使散热件40、芯片20和电路板10的接地点之间形成电路，下面结合图2和图3对散热件40分别与负极件32和与正极件31连接两种情况，对散热件40、芯片20以及电路板10的接地点形成的电路进行说明，并对散热件40的阻抗对芯片20的通流损耗情况进行分析。图2为散热件40与负极件32连接形成的等效电路图，电阻R2为图1中的散热件40的等效电阻，电阻R1为图1中的芯片20的等效电阻，导线串联电阻R1、图1中的电路板10的接地点VDD以及地面，同时，电阻R2并联于该导线，可以理解为，导线将电阻R2短路，电流由电路板10的接地点VDD流经电阻R1后流向地面，且该电流不流经电阻R2，需要说明的是，电阻R2的电阻值远大于电阻R1的电阻值，示例性的，电阻R2的电阻值为5千欧，电阻R1的电阻值为5毫欧，相较于电流流经电阻R2产生的电能损耗，电流流经电阻R1的电能损耗可以忽略不计，即，散热件40与负极件32连接能够使电流耗损为较低的数值。图3为散热件40与正极件31连接形成的等效电路图，电阻R2’为图1中的散热件40的等效电阻，电阻R1’为图1中的芯片20的等效电阻，导线串联电阻R1’、图1中的电路板10的接地点VDD以及地面，电阻R2’并联于电阻R1’，电流同时流经电阻R2’和电阻R1’，要说明的是，电阻R2’的电阻值远大于电阻R1’的电阻值，示例性的，电阻R2’的电阻值为5千欧，电阻R1’的电阻值为5毫欧，电流流经电阻R2’会导致电能被转化为内能，从而导致较多的电能损耗，即，散热件40与正极件31连接能够使电流耗损为较高的数值。综上所述，散热件40可以与通流件30中的负极件32连接，在增大散热件40的连接面积的同时减小电能的耗散，或，散热件40还可以同时将通流件30中的正极件31和负极件32连接，进一步增大散热件40的连接面积，提高散热件40的连接可靠性，其中，散热件40同时与通流件30中的正极件31和负极件32连接的状态下，等效电路仍如图3所示。

在一些实施例中，电路板10设置有接地点，芯片20与该接地点电连接，散热件40与负极件32固定连接，且散热件40与正极件31之间绝缘，即，在芯片20与电路板10的接地点之间没有形成绝缘的情况下，将散热件40与负极件32连接，并使散热件40与正极件31之间绝缘，能够减小电流流经散热件40导致的电能损耗，需要说明的是，散热件40与正极件31之间的绝缘可以通过多种方式实现，示例性的，如图1所示，散热件40靠近正极件31的端面与正极件31间隔预设的距离，通过散热件40与正极件31之间的空气实现散热件40与正极件31之间的绝缘，可选的，如图1所示，负极件32的厚度与芯片20的厚度相同，且正极件31的厚度小于负极件32的厚度，从而在散热件40与芯片20固定的同时使散热件40与负极件32固定，并使散热件40与正极件31之间间隔预设的距离；可选的，如图4所示，电路板组件1还包括绝缘件50，绝缘件50位于散热件40靠近正极件31的端面与正极件31之间，通过散热件40与正极件31之间的绝缘件50实现散热件40与正极件31之间的绝缘。

在一些实施例中，如图5所示，电路板10设置有接地点，散热件40与该接地点之间绝缘，可以理解为，电路板10与地面之间的电流不流经散热件40从而减小电流流经散热件40导致的电能耗损，需要说明的是，散热件40与接地点之间的绝缘可以通过不同的方式实现，示例性的，可以通过使散热件40与芯片20之间绝缘实现散热件40与接地点之间的绝缘，例如，通过导热且绝缘的材料固定连接散热件40与芯片20，从而在电流流经芯片20后直接流向地面且不流经散热件40，从而实现散热件40与接地点之间的绝缘；示例性的，还可以通过芯片20与接地点之间的绝缘实现散热件40与接地点之间的绝缘，例如，将芯片20的硅衬底与接地点之间进行电气隔离，从而整体断开芯片20以及散热件40与地面之间的连通，使电流既不流经芯片20也不流经散热件40；示例性的，还可以通过在散热件40与接地点之间直接设置绝缘结构实现散热件40与接地点之间的绝缘。同时，散热件40与负极件32固定连接，且散热件40与正极件31固定连接，可以理解为，在散热件40与接地点之间形成绝缘的情况下，使散热件40同时与通流件30中的正极件31和/或负极件32固定连接，其中，在散热件40同时与通流件30中的正极件31以及负极件32同时固定连接的情况下，能够进一步提高了散热件40的连接面积，提高了散热件40的连接可靠性，同时，通流件30的电流也不会流经散热件40，减小了电流流经散热件40导致的电能耗散。需要说明的是，在散热件40与该接地点之间绝缘，且散热件40与通流件30中的正极件31固定连接，或，散热件40同时与通流件30中的正极件31和负极件32固定连接的情况下，等效电路图如图3所示，但通过绝缘使电流不会流经散热件40，从而进一步减小电能损耗。

在一些实施例中，如图6所示，散热件40包括：固定部41和多个散热片42。固定部41的一端与芯片20固定连接且与通流件30连接，各散热片42固定于固定部41的与该一端相对的另一端，芯片20的热量通过热传导将热量传递至固定部41，固定部41通过热传导将热量传递至各散热片42，同时，相邻的散热片42之间形成散热通道，传递至各散热片42的热量通过与流经散热通道之间的空气进行热交换，将散热片42的热量耗散至空气中，从而实现对芯片20的降温。可选的，各散热片42等间距布置，以使散热件40的各部分的散热性能一致，从而使芯片20各部分的温度保持一致，即，使芯片20的各部分具有较好的热一致性。可选的，如图6所示，至少一个散热片42的远离固定部41的一端具有把手43，把手43沿垂直于散热片42的延伸方向突出于散热片42的外表面，从而能够提高散热件40的安装与拆卸的便利性。在其他一些实施例中，电路板组件应用于电子装置内，该电子装置具有能够使气流沿预定方向流动的通风通道，各散热片42之间形成的散热通道的延伸方向与通风通道中的气流的流通方向平行，以使空气能够更加快速地流经散热通道，加快空气带走散热片42的热量的速度，从而提高了电路板组件1的散热件40对芯片20的散热效果。需要说明的是，固定部41与芯片20直接固定且在固定后固定部41与芯片20接触或贴合，固定部41可以通过任何形式与芯片20直接固定，下面结合图7和图8对固定部41与芯片20固定连接的形式进行示例性说明，本领域技术人员应当理解，固定部41与芯片20的连接形式还可以为除图7和图8所示的其他的直接固定的方式。

如图7所示，固定部41的一端形成一个固定面，该固定面与芯片20固定连接，且该固定面与通流件30固定连接，即，固定部41的一端延伸形成一个连续的平面或曲面，并通过该连续的固定面同时与芯片20以及通流件30固定连接，固定部41的结构简单，且在安装散热件40的过程中便于将该固定面与芯片20以及通流件30对准，提高了安装散热件40的便利性。如图8所示，固定部41的一端形成多个间隔的固定面，一个部分的固定面与芯片20固定连接，另一部分的固定面与通流件30固定连接，即，通过间隔设置的固定面分别固定芯片20和通流件30，需要说明的是，固定面为需要与其他零件形成连接的配合面，相较于其他非配合面具有较高的加工精度要求，例如，相较于散热件40的其他非配合面，该固定面要求具有更高的平面度，以使散热件40能够可靠地与芯片20和通流件30固定连接，通过将与芯片20连接的固定面和与通流件30连接的固定面分隔设置，能够减小固定部41的固定面的面积，并将固定部41的远离散热片42的端面的不需要与芯片20连接且不需要与通流件30连接的非配合面分离，从而减小了固定部41的制造成本。其中，固定部41的各固定面分隔设置可以通过不同方式实现，示例性的，固定部41的数量为一个，固定部41的远离散热片42的端面设置有凹槽，以通过凹槽将该端面分隔为多个间隔的固定面；示例性的，固定部41的数量为多个，多个固定部41间隔设置，以使各固定部41的远离散热片42的端面形成间隔的各固定面。

在其他一些实施例中，如图9所示，电路板10具有相对的第一端面和第二端面，第一端面具有导电部分，第二端面均为绝缘部分，芯片20固定于该第一端面，电路板组件1具有多个散热件40，一个散热件40与芯片20固定连接，且与芯片20固定连接的散热件40与通流件30固定连接，另一个散热件40固定于第二端面，且另一个散热件40位于靠近芯片20的位置，从而通过固定于电路板10的第一端面和第二端面的多个散热件40同时对芯片进行散热，提高了电路板组件1的芯片20的冷却能力，需要说明的是，第二端面均为绝缘部分且无需固定电子器件，固定于第二端面的散热件40与该第二端面之间具有较大的连接面积从而具有较大的连接可靠性，同时，散热件40与第二端面绝缘，电路板10的电流不会流经固定于第二端面的散热件40，从而减小了由于电流流经散热件40导致的电能耗散。

在一些实施例中，如图10所示，电路板组件1具有多个芯片20，各芯片20间隔设置且均与电路板10固定连接，至少一个正极件31和至少一个负极件32分别位于每个芯片20的两侧，即，各芯片20分别通过至少一个正极件31和至少一个负极件32与其他的电子器件连通，或通过至少一个正极件31和至少一个负极件32与其他的芯片20连通，可选的，各芯片20通过正极件31和负极件32串联，以实现各芯片20之间的数据信息的连通，可选的，如图10所示，各芯片20沿第一方向(第一方向如图10中箭头所示)间隔排布，各散热片42之间的散热通道的延伸方向与第一方向垂直；可选的，如图11所示，各散热片42之间的散热通道与第一方向平行。同时，电路板组件1具有多个散热件40，各散热件40分别与各芯片20固定连接，且散热件40与芯片20相邻的负极件32固定连接，可以理解为，各芯片20分别固定有一个散热件40，通过各散热件40对各芯片20进行单独散热，同时，与芯片20连接的散热件40还至少与该芯片20相邻的负极件32固定连接，从而增大了散热件40的连接面积，增大了各散热件40的连接可靠性。其中，散热件40至少与负极件32连接，可以理解为，散热件40仅与通流件中的负极件32固定连接，从而在散热件40没有与电路板10的接地点进行绝缘处理的情况下，减小由于电流流经散热件40导致的电能损耗，或，散热件40还可以同时与通流件中的正极件31和负极件32固定连接，从而进一步增大散热件40的连接面积，增大散热件40的连接可靠性，可选的，散热件40还与电路板10的接地点之间绝缘处理，从而能够在增大散热件40的连接面积的同时，减小由于电流流经散热件40导致的电能损耗。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

电路板；

芯片，与所述电路板固定连接；

通流件，与所述电路板固定连接；

散热件，与所述芯片固定连接，并与所述通流件固定连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述通流件包括正极件和负极件，所述正极件与所述负极件分别位于所述芯片的两侧，所述散热件至少与所述负极件固定连接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板设置有接地点，所述芯片与所述接地点电连接；所述散热件与所述负极件固定连接，所述散热件与所述正极件之间绝缘。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件靠近所述正极件的端面与所述正极件间隔预设距离。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括绝缘件，所述绝缘件位于所述散热件靠近所述正极件的端面与所述正极件之间。

6.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板设置有接地点，所述散热件与所述接地点之间绝缘，所述散热件与所述负极件固定连接，和/或所述散热件与所述正极件固定连接。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件包括：

固定部，所述固定部的一端与所述芯片固定连接且与所述通流件固定连接；

多个散热片，各所述散热片固定于所述固定部与所述一端相对的另一端，各相邻所述散热片之间形成散热通道。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述固定部的一端形成一个固定面，所述固定面与所述芯片固定连接，且所述固定面与所述通流件固定连接。

9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述固定部的一端形成多个间隔的固定面，一部分的所述固定面与所述芯片固定连接，另一部分的所述固定面与所述通流件固定连接。

10.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件具有多个所述芯片，各所述芯片间隔设置并均与所述电路板固定连接，至少一个所述正极件和至少一个所述负极件位于每个所述芯片的两侧；所述电路板组件具有多个所述散热件，各所述散热件分别与各所述芯片固定连接，且所述散热件至少与所述芯片相邻的所述负极件固定连接。

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