CN115615233B - 流体承载组件及热量交换装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种流体承载组件及热量交换装置。流体承载组件包括至少一个承载件，承载件包括：本体，包括相背的第一表面和第二表面；第一流道，由第一表面向本体内部凹陷形成，多个第一流道沿第一方向间隔分布；第二流道，由第二表面向本体内部凹陷且沿第一方向与第一流道交替形成，第一流道与第二流道间隔分布。本申请可以减少装置的整体体积，同时还具有较高的换热效率，能够降低装置的制造成本，减轻装置的整体重量。

Description

流体承载组件及热量交换装置

技术领域

本申请涉及换热器技术领域，尤其涉及一种流体承载组件及热量交换装置。

背景技术

在微通道换热器领域中，印刷电路板式换热器因其具有换热效率高、体积紧凑、耐高温、耐高压等优势，已经广泛应用在核能、光热、石油化工等领域。随着使用需求的增加，不仅需要换热效率高，还需要适用于各种环境，换热器的整体体积也需要进行优化减薄。印刷电路板式换热器中的换热芯体主要通过多层流道板堆叠扩散焊焊接形成。流道板的数量增加可以增加其换热效率，然而，流道板的数量增加会导致换热器的整体体积、重量以及制造成本增加。

因此，亟需一种新的改进的换热芯体组件。

发明内容

本申请实施例提供的流体承载组件及热量交换装置，可以提高换热效率，还可以减少换热器的整体体积、重量以及制造成本。

第一方面，本申请实施例提出了一种流体承载组件，包括至少一个承载件，承载件包括：本体，包括相背的第一表面和第二表面；第一流道，由第一表面向本体内部凹陷形成，多个第一流道沿第一方向间隔分布；第二流道，由第二表面向本体内部凹陷且沿第一方向与第一流道交替形成，第一流道与第二流道间隔分布。第一方向与本体厚度方向相交。

本申请实施例的第一方面，第一流道包括第一弧形底面，第二流道包括第二弧形底面，第一弧形面与第二弧形面具有相同的弧度。

本申请实施例的第一方面，相邻的第一流道与第二流道中、第一弧形底面与第二表面具有的最小距离，第二弧形底面至第一表面的最小距离h1，第一弧形底面与第二弧形底面之间的最小距离k1满足： h1≤k1＜2h1。

根据本申请实施例的第一方面，第一流道包括第一底面，第二流道包括第二底面，第一底面与第一表面沿第一方向平行设置，第二底面与第二表面沿第一方向平行设置。

根据本申请实施例的第一方面，第一流道与第二流道在第一表面的正投影上不交叠。

根据本申请实施例的第一方面，第一流道与第二流道在第一表面的正投影最外侧边界相接触。

根据本申请实施例的第一方面，本体还包括连通孔，贯穿第一弧形底面与所述第二弧形底面设置，以连通相邻所述第一流道与所述第二流道。

根据本申请实施例的第一方面，承载件的个数为多个，多个承载件沿自身厚度方向层叠设置，在厚度方向，相邻的第一流道间隔分布，相邻的第二流道间隔分布。

根据本申请实施例的第一方面，第一流道在第一表面沿第二方向贯穿承载件，第二流道在第二表面沿第二方向贯穿承载件，第一方向与第二方向相交；第一流道在第一表面上的正投影上的形状包括直线型、几字形、折线型、流线型、翼型，第二流道在第二表面上的正投影上的形状包括直线型、几字形、折线型、流线型、翼型。

根据本申请实施例的第一方面，流体承载组件还包括第一进口流道和第一出口流道，第一进口流道和第一出口流道沿第一方向延伸设置，第一进口流道和第一出口流道沿第二方向分设于第一流道和/或第二流道的两侧，且连通第一流道和第二流道中的任意一者，第一方向与第二方向相交设置。

根据本申请实施例的第一方面，第一进口流道包括第一分配孔，第一分配孔沿第一方向交替分布，第一流道和第二流道中的任意一者与第一分配孔对应设置。

第二方面，本申请实施例还提出了一种热量交换装置，包括上述前述的流体承载组件。

本申请实施例提供的流体承载组件及热量交换装置采用的承载件中的第一流道和第二流道分别由本体相背的第一表面和第二表面向本体内部凹陷形成且第一流道与第二流道沿第一方向交替设置，以使承载件中流道的分布较紧凑，提高承载件的利用率。另外，第一流道与第二流道间隔设置，可以提高流道内承载物的多样性，流体承载组件可以提高换热效率，并且降低了流体承载组件内承载件的数量，从而降低流体承载组件的制造成本，实现高换热效率的紧凑式的布置方式。

附图说明

下面将参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果。

图1是本申请实施例提供的一种流体承载组件的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种承载件的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的又一种承载件的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的又一种承载件的结构示意图；

图5是图4中Q的局部放大结构示意图；

图6是本申请实施例提供的又一种承载件的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的一种承载件的俯视结构示意图；

图8为图7中沿A-A的剖面结构示意图；

图9是本申请实施例提供的又一种承载件的结构示意图；

图10是本申请实施例提供的一种流体承载组件的结构示意图；

图11是本申请实施例提供的又一种承载件的俯视结构示意图；

图12是本申请实施例提供的又一种承载件的俯视结构示意图；

图13是本申请实施例提供的又一种承载件的俯视结构示意图；

图14为图13中沿B-B的剖面结构示意图；

图15为图13中沿C-C的剖面结构示意图。

标记说明：

100、流体承载组件；101、承载件；

1、本体；1a、第一表面；1b、第二表面；11、连通孔；

2、第一流道；21、第一弧形底面；22、第一边界；23、侧面；24、第一底面；

3、第二流道；31、第二弧形底面；32、第二边界；33、第二底面；

4、第一进口流道；41、第一分配孔；41a、凸部；

5、第一出口流道；

X、第一方向；Y、第二方向。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请，而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

印刷电路板式换热器具有换热效率高、体积紧凑、耐高温高压等优势，已经在微通道换热器领域中占据了很重要的角色。目前的印刷电路板式换热器主体是由换热芯体构成，换热芯体中的流道板是实现换热功能主要元件。印刷电路板式换热器目前广泛应用在核能、光热、石油化工、海洋工程等领域，这些领域中均使用大型机械，因此，对印刷电路板式换热器的换热能力要求较高，印刷电路板式换热器中的流道板数量也因此叠加的越来越多。而流道板的数量增多，印刷电路板式换热器整体的体积和制造成本也会随之增加，而体积的增加会导致对安装位置、安装环境的要求变得苛刻，高额的制造成本会制约印刷电路板式换热器的应用。

因此，对换热芯体的结构优化。流道布置等方面的优化已经成为印刷电路板式换热器性能改进的重要方向。现有的印刷电路板式换热器设计均采用冷流道板与热流道板交替布置的方案，通过冷热流道横向平行、纵向交替排列实现换热。流道板采用单侧蚀刻方式，导致集成度低，体积大等问题。

本发明实施例提供的流体承载组件在实现同等换热效率时，所占用的体积是远远小于现有技术中换热芯体所用体积的，进一步的为换热芯体减重、降低制造成本。

为了更好地理解本申请，第一方面，下面结合图1至图15根据本发明实施例的流体承载组件进行详细描述。

图1是本申请实施例提供的一种流体承载组件的结构示意图。图2是本申请实施例提供的一种承载件的结构示意图。

如图1 和图2所示，本申请实施例提供一种流体承载组件100，其包括至少一个承载件101，承载件101包括：本体1、第一流道2和第二流道3。本体1包括相背的第一表面1a和第二表面1b。第一流道2由第一表面1a向本体1内部凹陷形成，多个第一流道2沿第一方向X间隔分布。第二流道3由第二表面1b向本体1内部凹陷且沿第一方向X与第一流道2交替形成，第一流道2与第二流道3间隔分布。第一方向X与本体厚度方向相交。

流体承载组件100包括至少一个承载件101，可选的，流体承载组件100可以是由多个承载件101层叠形成，每个承载件101上可以承载一种或多种温度的流体。流体承载组件100内，流体可以在预设的流道内部循环流动，通过热交换的方式，多种温度的流体在流动过程中由于温度的差异，温度较高的流体中的热量会传递至温度较低的流体。

承载件101可以是由不锈钢、钛合金及复合材料等金属材料，也可以是由耐高温、低温的导热性材料制作而成。

承载件101的本体1具有一定的厚度和刚度，不仅能够在承载流体，还可以避免承载件101在正常工作状态不发生泄露。

可选的，第一流道2和第二流道3沿自身延伸方向的横截面形状包括半圆形、矩形、圆锥形等。第一流道2和第二流道3可以通过双面化学刻蚀、机械加工、激光刻蚀、3D打印等加工工艺制作而成。可以理解的是，第一流道2和第二流道3沿自身延伸方向的横截面形状可以是相同的，也可以是不同的。

当然，第一流道2和第二流道3在第一表面1a上的正投影上，第一流道2与第二流道3可以是交叠的，也可以是不交叠的，也可以是第一流道2的边界与第二流道3的边界重合。

第一流道2是由第一表面1a向本体1内部凹陷形成的，由多个第一流道2承载一种温度的流体，第二流道3是由第二表面1b向本体1内部凹陷形成的，多个第二流道3可以承载与第一流道2相同温度的流体，多个第二流道3也可以承载与第一流道2不相同温度的流体。第一流道2在第一表面1a上间隔分布，第二流道3在第二表面1b上间隔分布，并且第一流道2和第二流道3是交替分布的，也就是说，两个第一流道2之间，有一个第二流道3。在第一流道2与第二流道3分别承载不同温度的流体时，是由两个第一流道2中的流体与之间的第二流道3内的流体进行热交换，与现有技术相比，本申请实施例中热交换的方式是通道与通道之间的热交换，而不是在层叠的承载件101中，第一层的承载件101与第二层的承载件101之间进行热交换。

在本申请实施例中，流体承载组件100在正常工作状态，流体承载组件100是由多个承载件101层叠构成，承载件101第一表面1a上的第一流道2承载一种温度的流体，承载件101第二表面1b上的第二流道3承载另一种温度的流体，两种温度的流体在通道内循环流动，热量随着流体的流动会通过承载件101本体1扩散，承载温度较高的流道内流体散发出的热量会被承载温度较低的流道内的流体吸收，实现流体承载组件100内的换热。

可选的。在层叠的承载件101中，第一层的承载件101第一表面1a上的第一流道2承载一种温度的流体，承载件101第二表面1b上的第二流道3承载另一种温度的流体， 第二层的承载件101可以承载与第一层相同温度的流体，第二层的承载件101也可以承载与第一层不相同温度的流体。以此类推，多个承载件101层叠后，多个承载件101能够承载至少两种温度的流体。

本申请实施例提供了一种流体承载组件100，由至少一个承载件101构成，承载件101中的第一流道2和第二流道3分别由承载件101本体1上相背的第一表面1a和第二表面1b凹陷形成，设置的第一流道2与第二流道3可以使流道更加的紧凑，第一流道2与第二流道3沿第一方向X交替设置，进一步的增加承载件101中流道的密度，提高承载件101内流道的利用率，第一流道2与第二流道3间隔设置，可以提高流道内承载物的多样性，流体承载组件100可以提高换热效率，并且降低了流体承载组件100内承载件101的数量，从而降低流体承载组件100的制造成本，实现高换热效率的紧凑式的布置方式。

图3是本申请实施例提供的又一种承载件的结构示意图。图4是本申请实施例提供的又一种承载件的结构示意图。

如图3和图4所示，第一流道2包括第一弧形底面21，第二流道3包括第二弧形底面31，第一弧形底面21与第二弧形底面31具有相同的弧度。

承载件101中第一流道2与第二流道3需要承载具有预定温度的流体，为了进一步的提高换热效率，第一流道2与第二流道3内的第一弧形底面21与第二弧形底面31具有相同的弧度，使第一流道2与第二流道3中的流体具有相同的流速。

可选的，第一弧形底面21可以沿承载件101厚度方向延伸至第一表面1a与第一表面1a连接，第二弧形底面31可以沿承载件101厚度方向延伸至第二表面1b与第二表面1b连接。第一流道2和第二流道3还可以包括侧面23，第一弧形底面21可以沿承载件101厚度方向延伸至侧面23，侧面23沿承载件101厚度方向延伸至第一表面1a，第二弧形底面31可以沿承载件101厚度方向延伸至侧面23，侧面23沿承载件101厚度方向延伸至第二表面1b。

图5是图4中Q的局部放大结构示意图。请参阅图4和图5，相邻的第一流道2与第二流道3中、第一弧形底面21与第二表面1b具有的最小距离，第二弧形底面31至第一表面1a的最小距离h1，第一弧形底面21与第二弧形底面31之间的最小距离k1满足： h1＜ k1＜2h1。

在承载件101的本体1中，第一弧形底面21与第二表面1b之间具有的最小距离，是为了保证第一弧形底面21具有足够的强度用来承载流体，第一弧形底面21与第二弧形底面31之间的最小距离满足的h1＜ k1＜2h1中，第一弧形底面21与第二弧形底面31之间的最小距离是第一流道2与第二流道3之间最薄弱的地方，h1＜ k1，是为了保证薄弱处的刚度，避免在正常工作状态下，第一流道2与第二流道3之间发生泄露。k1＜2h1是为了限制第一流道2与第二流道3在承载板厚度方向上的间距，避免第一流道2与第二流道3在承载板厚度方向上的间距过大，导致的热量扩散缓慢，换热效率降低等问题。

图6是本申请实施例提供的又一种承载件的结构示意图。

请参阅图6。在本申请实施例中，第一流道2包括第一底面24，第二流道3包括第二底面33，第一底面24与第一表面1a沿第一方向X平行设置，第二底面33与第二表面1b沿第一方向X平行设置。

在一些可选的实施例中，第一流道2和第二流道3沿厚度方向的截面形状可以是矩形或者正方形，这种截面形状流道能够降低制作时对制作工艺和制作器械的要求。并且第一流道2是基于第一表面1a制作，因此在对第一流道2进行加工时，保证第一底面24与第一表面1a沿第一方向X平行设置，以使第一表面1a上成型的多条第一流道2的形状和深度达到统一，降低工艺误差所带来的流道结构差异性。同理，第二流道3的第二底面33也需要与第二表面1b平行设置。

图7是本申请实施例提供的一种承载件的俯视结构示意图。图8为图6中沿A-A的剖面结构示意图。

如图7和图8所示，第一流道2与第二流道3在第一表面1a的正投影上不交叠。在本申请实施例中，第一流道2是由第一表面1a凹陷形成，第二流道3是由第二表面1b凹陷形成，第一流道2与第二流道3在第一表面1a的正投影上不交叠，也就是说，在承载件厚度向上，第一流道2所占用空间不干扰第二流道3的所占用空间，第一流道2和第二流道3能够实现承载需求的前提下，可以进一步的将承载件101厚度减薄，降低流体承载组件100的整体厚度。

请继续参阅图7和图8。第一流道2与第二流道3在第一表面1a的正投影最外侧边界相接触。在本申请实施例中，第一流道2在第一表面1a的第一边界22与第二流道3在第二表面1b的第二边界32，在第一表面1a的正投影上，第一边界22可以与第二边界32时重叠的，使得第一流道2与第二流道3在承载件101本体1上，第一流道2与第二流道3在第一方式上的布置更加的紧凑。以此类推，第一流道2与第二流道3的交替布置中，每个第一流道2与每个第二流道3均是按照上述方式布置。

图9是本申请实施例提供的又一种承载件101的结构示意图。

如图9所示，本体1还包括连通孔11，贯穿第一弧形底面21与第二弧形底面31设置，以连通相邻第一流道2与第二流道3。在本申请实施例中，第一流道2与第二流道3可以承载相同温度的流体，本体1中的连通孔11可以将相邻的第一流道2与第二流道3连通，使得承载件中第一流道2与第二流道3中的流量分配更加均匀，减少流体在各通道内的换热和流动性能的差异。图10是本申请实施例提供的一种流体承载组件的结构示意图。

如图10所示，承载件101的个数为多个，多个承载件101沿自身厚度方向层叠设置，在厚度方向，相邻的第一流道2间隔分布，相邻的第二流道3间隔分布。

在本申请实施例中，流体承载组件100是由多个承载件101层叠组成。相邻的承载件101上都具有第一流道2和第二流道3，相邻的第一流道2沿承载件101厚度方向上间隔分布，相邻的第二流道3沿承载件101厚度方向上间隔分布，避免承载件101上的第一流道2与另一承载件101上的第二流道3连通，避免第一流道2中的流体与第二流道3中的流体接触所造成的不同温度流体混合，降低流体承载组件100发生泄露的风险。

图11是本申请实施例提供的又一种承载件的俯视结构示意图。图12是本申请实施例提供的又一种承载件的俯视结构示意图。

如图11和图12所示。第一流道2在第一表面1a沿第二方向Y贯穿承载件101，第二流道3在第二表面1b沿第二方向Y贯穿承载件101，第一方向X与第二方向Y相交。第一流道2在第一表面1a上的正投影上的形状包括直线型、几字形、折线型、流线型、翼型，第二流道3在第二表面1b上的正投影上的形状包括直线型、几字形、折线型、流线型、翼型。

第一流道2在第一表面1a上正投影的形状和第二流道3在第二表面1b上的正投影可以是相同的，也可以是不同的，在本申请实施例中，第一流道2在第一表面1a上正投影的形状和第二流道3在第二表面1b上的正投影是相同的。第一流道2和第二流道3承载不同温度的流体，并且，第一流道2中的流体和第二流道3中的流体的流动方向是逆向的，可以提高流体承载组件100的换热效率。

图13是本申请实施例提供的又一种承载件的俯视结构示意图。图14为图13中沿B-B的剖面结构示意图。图15为图13中沿C-C的剖面结构示意图。

如图13至图14所示，在本申请一些可选的实施例中，流体承载组件还包括第一进口流道4和第一出口流道5，第一进口流道4和第一出口流道5沿第一方向X延伸设置，第一进口流道4和第一出口流道5沿第二方向Y分设于第一流道2和/或第二流道3的两侧，且连通第一流道2和第二流道3中的任意一者，第一方向X与第二方向Y相交设置。

第一进口流道4用于将流体输送至第一流道2或者第二流道3内，第一出口流道5用于将第一流道2或者第二流道3内的流体释放出去。

可选的，第一进口流道4和第一出口流道5可以设置在流体承载组件的同侧或异侧。

在一些示例中，当一个承载件101上第一流道2和第二流道3承载同样温度的流体时，第一进口流道4能够将第一流道2和第二流道3同时连通。可选的，第一进口流道4位于第一流道2和第二流道3之间。当一个承载件101上第一流道2和第二流道3承载不同温度的流体时，第一流道2中流体的流动方向与第二流道3中流体的流动方向是相对的。第一进口流道4只需将所有的第一流道2连通。或者第一进口流道4将所有的第二流道3连通。示例性的，如图14所示，第一进口流道4由第一表面1a向本体1部凹陷形成，且第一进口流道4凹陷的深度小于第一流道2凹陷的深度。避免第一进口流道4与第二流道3发生干涉，降低第一进口流道4中的流体进入第二流道3的可能性。

可以理解的是，第一出口流道5的布置方式可以和第一入口流道的布置相同。

在本实施例中，第一进口流道4沿第一方向X延伸且能够连通所有的第一流道2或第二流道3。从而提高流体的输入和输出效率。

如图13和图15所示，在本申请一些可选的实施例中，第一进口流道4包括第一分配孔41，第一分配孔41沿第一方向X交替分布，第一流道2和第二流道3中的任意一者与第一分配孔41对应设置。

在第一进口流道4的侧壁上设置多个第一分配孔41，第一流道2或者第二流道3通过第一分配孔41与第一进口流道4连接。

可选的，在第一分配孔41的侧壁上可以设置多个凸出的凸部41a，从而降低流体从第一进口流道4进入第一流道2或者第二流道3时出现扰流的现象。

可以理解的是，在第一出口流道5上也可以设置第一分配孔41。

第二方面，本申请实施例还提供了一种热量交换装置，包括如前述的任一中流体承载组件。在热量交换装置中，多个流体承载组件通过焊接的方式层叠而成，焊接后的流体承载组件中，相邻的承载件第一表面1a和第二表面1b抵接，形成密封空间。

虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种流体承载组件，其特征在于，包括至少一个承载件，所述承载件包括：

本体，包括相背的第一表面和第二表面；

第一流道，由所述第一表面向所述本体内部凹陷形成，多个所述第一流道沿第一方向间隔分布，所述第一流道包括第一弧形底面；

第二流道，由所述第二表面向所述本体内部凹陷且沿所述第一方向与所述第一流道交替形成，所述第一流道与所述第二流道间隔分布，所述第一方向与所述本体厚度方向相交，所述第二流道包括第二弧形底面；

第一进口流道和第一出口流道，所述第一进口流道和所述第一出口流道沿所述第一方向延伸设置，所述第一进口流道和所述第一出口流道沿第二方向分设于所述第一流道和/或所述第二流道的两侧，所述第一进口流道连通所述第一流道，所述第一出口流道连通第二流道，所述第一方向与所述第二方向相交设置；

其中，所述本体还包括连通孔，贯穿所述第一弧形底面与所述第二弧形底面设置，以连通相邻所述第一流道与所述第二流道。

2.根据权利要求1所述的流体承载组件，其特征在于，所述第一弧形底面与所述第二弧形底面具有相同的弧度。

3.根据权利要求2所述的流体承载组件，其特征在于，相邻的所述第一流道与所述第二流道中，所述第一弧形底面与所述第二表面具有的最小距离，所述第二弧形底面至所述第一表面的最小距离h1，所述第一弧形底面与所述第二弧形底面之间的最小距离k1满足： h1＜ k1＜2h1。

4.根据权利要求2所述的流体承载组件，所述第一流道包括第一底面，所述第二流道包括第二底面，所述第一底面与所述第一表面沿所述第一方向平行设置，所述第二底面与所述第二表面沿所述第一方向平行设置。

5.根据权利要求2所述的流体承载组件，其特征在于，所述第一流道与所述第二流道在所述第一表面的正投影上不交叠。

6.根据权利要求5所述的流体承载组件，其特征在于，所述第一流道与所述第二流道在所述第一表面的正投影最外侧边界相接触。

7.根据权利要求1所述的流体承载组件，其特征在于，所述承载件的个数为多个，多个所述承载件沿自身厚度方向层叠设置，在所述厚度方向，相邻的所述第一流道间隔分布，相邻的所述第二流道间隔分布。

8.根据权利要求1所述的流体承载组件，其特征在于，所述第一流道在所述第一表面沿第二方向贯穿所述承载件，所述第二流道在所述第二表面沿所述第二方向贯穿所述承载件，所述第一方向与所述第二方向相交；

所述第一流道在所述第一表面上的正投影上的形状包括直线型、几字形、折线型、流线型、翼型，所述第二流道在所述第二表面上的正投影上的形状包括直线型、几字形、折线型、流线型、翼型。

9.根据权利要求1所述的流体承载组件，其特征在于，所述第一进口流道包括第一分配孔，所述第一分配孔沿所述第一方向交替分布，所述第一流道和所述第二流道中的任意一者与所述第一分配孔对应设置。

10.一种热量交换装置，包括权利要求1至9任一项所述的流体承载组件。

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