CN115243450B - 一种smd贴片晶体 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种SMD贴片晶体，包括基板，所述基板上设置有固定件，所述固定件上设置有晶片，所述基板下表面设置有第二电极片，所述晶片与所述第二电极片电性连接，所述固定件、晶片外设置有保护壳。通过在基板上设置固定件，通过固定件对晶片进行固定，增加了晶片固定的稳定性，且在固定件与晶片之间设置导电胶进行连接，进一步加强了晶片的抗冲击性能，在固定件、晶片外设置保护壳解决了SMD贴片晶体的晶片处于裸漏状态、易损坏的问题。

Description

一种SMD贴片晶体

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，具体为一种SMD贴片晶体。

背景技术

随着电子信息产业的蓬勃发展，通信市场迫切要求晶体元器件向小型化和高稳定度方向发展。具有小型化、低噪声、高精密度特点的SMD贴片晶体开始成为人们关注的热点。无线电话、对讲机等通讯产品对其需求强烈，市场对SMD贴片晶体的需求量一直呈上升趋势。

现有的SMD贴片晶体的晶片大都处于裸漏状态，易损坏。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种SMD贴片晶体，解决了上述背景技术中提出的现有的SMD贴片晶体的晶片大都处于裸漏状态，易损坏的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种SMD贴片晶体，包括基板，所述基板上设置有固定件，所述固定件上设置有晶片，所述基板下表面设置有第二电极片，所述晶片与所述第二电极片电性连接，所述固定件、晶片外设置有保护壳。

优选的，所述固定件固定连接于所述基板上表面，所述固定件上表面设置有第一电极片，所述第一电极片与连接柱上端电性连接，所述连接柱贯穿所述固定件、基板，所述连接柱下端与所述第二电极片电性连接。

优选的，所述晶片的两极均设置有导电胶，所述晶片的两极通过导电胶分别与不同的第一电极片电性连接。

优选的，所述保护壳与所述基板固定连接。

优选的，所述晶片与保护壳之间设置有缓冲装置，所述缓冲装置与所述晶片、保护壳固定连接；

所述缓冲装置设置有两组，分别位于所述晶片两侧。

优选的，所述缓冲装置包括触发杆、第一固定板，所述触发杆固定连接于所述晶片侧壁，所述第一固定板固定连接于所述保护壳内侧壁。

优选的，所述第一固定板上下两侧均固定连接有第二固定板一端，所述第二固定板另一端固定连接有第三固定板，所述第二固定板与所述第一固定板垂直设置，所述第三固定板与所述第一固定板平行设置；

所述第三固定板靠近所述第一固定板的一侧固定连接有滑杆，所述滑杆设置有上下两组；

所述滑杆上套接有滑块，所述滑块在所述滑杆上滑动；

所述滑块与V型连杆中部转动连接；

所述V型连杆一端转动连接有第一连杆一端，所述第一连杆另一端固定连接有触发块；

所述V型连杆另一端固定连接有第二连杆，所述第二连杆一端转动连接有第三连杆，所述第二连杆远离所述第三连杆的一端固定连接有弹簧一端，所述弹簧另一端固定连接于另一组第二连杆；

所述第三连杆远离第二连杆的一端固定连接有压紧杆，所述压紧杆贯穿所述第三固定板，所述压紧杆远离所述第三连杆的一端固定连接有压紧板。

优选的，所述触发杆与所述触发块上表面接触。

优选的，所述基板上设置有固定装置，所述固定装置固定连接于基板上。

优选的，所述固定装置包括：

第一通孔、第一固定杆、第四固定板、第二固定杆、第一按压板、第二通孔、第三固定杆、第二按压板、齿杆、齿轮、连动杆、承接板、支撑杆、卡接杆、接触板、齿条；

所述基板上设置有所述第一通孔，所述第一通孔外周设置有所述第一固定杆，所述第一固定杆下端固定连接于所述基板上表面，所述第一固定杆上端固定连接有所述第四固定板；

所述第四固定板呈三角板状；

所述第四固定板边角处固定连接有所述第二固定杆上端，所述第二固定杆下端固定连接有所述承接板；

所述第二固定杆外周设置有所述第一按压板，所述第一按压板中部设置有所述第二通孔，所述第二固定杆位于所述第二通孔内；

所述第一按压板呈三角板状，且所述第一按压板与所述第四固定板相差60°；

所述第一按压板边角处上表面固定连接有所述第三固定杆下端，所述第三固定杆上端固定连接于所述第二按压板；

所述第二按压板与所述第一按压板对应设置；

所述第一按压板下侧设置有所述齿杆，所述齿杆下端固定连接有所述连动杆，且所述第二固定杆贯穿所述齿杆、连动杆，所述齿杆、连动杆滑动连接于所述第二固定杆；

所述齿杆直径小于所述第二通孔直径；

所述齿杆两侧对称设置有所述齿条，所述齿条上端固定连接于所述第一按压板；

所述齿条与齿杆之间设置有所述齿轮，所述齿轮转动连接于所述第一通孔内壁，所述齿轮与所述齿条、齿杆均啮合；

所述承接板上表面固定连接有所述支撑杆，所述卡接杆上滑动连接有滑块，所述支撑杆上端转动连接于所述卡接杆上的所述滑块，所述卡接杆下端转动连接于所述连动杆，所述卡接杆上端转动连接有所述接触板。

附图说明

图1为本发明的贴片晶体结构示意图；

图2为本发明的缓冲装置结构示意图；

图3为本发明的固定装置结构示意图；

图4为本发明的第四固定板、第一按压板、第二按压板相对位置俯视示意图。

图中：1、基板；2、固定件；3、晶片；4、第一电极片；5、保护壳；6、连接柱；7、第二电极片；8、导电胶；10、缓冲装置；1001、触发杆；1002、触发块；1003、第一连杆；1004、第一固定板；1005、第二固定板；1006、第三固定板；1007、滑杆；1008、滑块；1009、V型连杆；1010、第二连杆；1011、第三连杆；1012、弹簧；1013、压紧杆；1014、压紧板；11、固定装置；1101、第一通孔；1102、第一固定杆；1103、第四固定板；1104、第二固定杆；1105、第一按压板；1106、第二通孔；1107、第三固定杆；1108、第二按压板；1109、齿杆；1110、齿轮；1111、连动杆；1112、承接板；1113、支撑杆；1114、卡接杆；1115、接触板；1116、齿条。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种SMD贴片晶体，包括基板1，所述基板1上设置有固定件2，所述固定件2上设置有晶片3，所述基板1下表面设置有第二电极片7，所述晶片3与所述第二电极片7电性连接，所述固定件2、晶片3外设置有保护壳5；

所述固定件2固定连接于所述基板1上表面，所述固定件2上表面设置有第一电极片4，所述第一电极片4与连接柱6上端电性连接，所述连接柱6贯穿所述固定件2、基板1，所述连接柱6下端与所述第二电极片7电性连接；

所述晶片3的两极均设置有导电胶8，所述晶片3的两极通过导电胶8分别与不同的第一电极片4电性连接；

所述保护壳5与所述基板1固定连接。

上述方案的工作原理及有益效果：通过在基板1上设置固定件2，通过固定件2对晶片3进行固定，增加了晶片3固定的稳定性，且在固定件2与晶片3之间设置导电胶8进行连接，进一步加强了晶片3的抗冲击性能，在固定件2、晶片3外设置保护壳5解决了SMD贴片晶体的晶片处于裸漏状态、易损坏的问题。

实施例2

请参阅图2，在实施例1的基础上，所述晶片3与保护壳5之间设置有缓冲装置10，所述缓冲装置10与所述晶片3、保护壳5固定连接；

所述缓冲装置10设置有两组，分别位于所述晶片3两侧；

所述缓冲装置10包括触发杆1001、第一固定板1004，所述触发杆1001固定连接于所述晶片3侧壁，所述第一固定板1004固定连接于所述保护壳5内侧壁；

所述第一固定板1004上下两侧均固定连接有第二固定板1005一端，所述第二固定板1005另一端固定连接有第三固定板1006，所述第二固定板1005与所述第一固定板1004垂直设置，所述第三固定板1006与所述第一固定板1004平行设置；

所述第三固定板1006靠近所述第一固定板1004的一侧固定连接有滑杆1007，所述滑杆1007设置有上下两组；

所述滑杆1007上套接有滑块1008，所述滑块1008在所述滑杆1007上滑动；

所述滑块1008与V型连杆1009中部转动连接；

所述V型连杆1009一端转动连接有第一连杆1003一端，所述第一连杆1003另一端固定连接有触发块1002；

所述V型连杆1009另一端固定连接有第二连杆1010，所述第二连杆1010一端转动连接有第三连杆1011，所述第二连杆1010远离所述第三连杆1011的一端固定连接有弹簧1012一端，所述弹簧1012另一端固定连接于另一组第二连杆1010；

所述第三连杆1011远离第二连杆1010的一端固定连接有压紧杆1013，所述压紧杆1013贯穿所述第三固定板1006，所述压紧杆1013远离所述第三连杆1011的一端固定连接有压紧板1014。

所述触发杆1001与所述触发块1002上表面接触。

上述方案的工作原理及有益效果：当晶片3受到冲击下移、压缩导电胶8的过程中，固定于晶片3上的触发杆1001挤压触发块1002，触发块1002带动第一连杆1003移动，使得V型连杆1009转动，固定于V型连杆1009上的第二连杆1010拉伸弹簧1012，通过第三连杆1011带动压紧杆1013、压紧板1014向晶片3的方向移动，位于晶片3两侧的缓冲装置10的压紧板1014靠近，将晶片3进行固定，以抵消晶片3受到的冲击，增强了晶片3的稳定性，保证了SMD贴片晶体的可靠性；

且在V型连杆1009转动过程中，与V型连杆1009转动连接的滑块1008在滑杆1007上被动滑动，以使得V型连杆1009的位置与第一连杆1003的位置相匹配。

实施例3

请参阅图3-4，在实施例1-2的基础上，所述基板1上设置有固定装置11，所述固定装置11固定连接于基板1上；

所述固定装置11包括：

第一通孔1101、第一固定杆1102、第四固定板1103、第二固定杆1104、第一按压板1105、第二通孔1106、第三固定杆1107、第二按压板1108、齿杆1109、齿轮1110、连动杆1111、承接板1112、支撑杆1113、卡接杆1114、接触板1115、齿条1116；

所述基板1上设置有所述第一通孔1101，所述第一通孔1101外周设置有所述第一固定杆1102，所述第一固定杆1102下端固定连接于所述基板1上表面，所述第一固定杆1102上端固定连接有所述第四固定板1103；

所述第四固定板1103呈三角板状；

所述第四固定板1103边角处固定连接有所述第二固定杆1104上端，所述第二固定杆1104下端固定连接有所述承接板1112；

所述第二固定杆1104外周设置有所述第一按压板1105，所述第一按压板1105中部设置有所述第二通孔1106，所述第二固定杆1104位于所述第二通孔1106内；

所述第一按压板1105呈三角板状，且所述第一按压板1105与所述第四固定板1103相差60°；

所述第一按压板1105边角处上表面固定连接有所述第三固定杆1107下端，所述第三固定杆1107上端固定连接于所述第二按压板1108；

所述第二按压板1108与所述第一按压板1105对应设置；

所述第一按压板1105下侧设置有所述齿杆1109，所述齿杆1109下端固定连接有所述连动杆1111，且所述第二固定杆1104贯穿所述齿杆1109、连动杆1111，所述齿杆1109、连动杆1111滑动连接于所述第二固定杆1104；

所述齿杆1109直径小于所述第二通孔1106直径；

所述齿杆1109两侧对称设置有所述齿条1116，所述齿条1116上端固定连接于所述第一按压板1105；

所述齿条1116与齿杆1109之间设置有所述齿轮1110，所述齿轮1110转动连接于所述第一通孔1101内壁，所述齿轮1110与所述齿条1116、齿杆1109均啮合；

所述承接板1112上表面固定连接有所述支撑杆1113，所述卡接杆1114上滑动连接有滑块，所述支撑杆1113上端转动连接于所述卡接杆1114上的所述滑块，所述卡接杆1114下端转动连接于所述连动杆1111，所述卡接杆1114上端转动连接有所述接触板1115。

上述方案的工作原理及有益效果：在基板1上设置固定装置11，增加了SMD贴片晶体与电路板固定连接的形式，也简化了SMD贴片晶体与电路板固定连接的操作，且与焊接配合使用，增强了SMD贴片晶体与电路板固定连接的牢固程度；

通过按压第二按压板1108，使得第一按压板1105带动齿条1116下移，由于齿轮1110的存在，齿杆1109穿过第二通孔1106上移，带动连动杆1111上移，基板1上固定第一固定杆1102，第一固定杆1102上固定第四固定板1103，第四固定板1103上固定第二固定杆1104，承接板1112固定于第二固定杆1104上，即承接板1112与基板1固定连接，在连动杆1111上移时，卡接杆1114上的滑块沿卡接杆1114滑动，卡接杆1114上的滑块带动卡接杆1114围绕与支撑杆1113的连接处转动，使得接触板1115抵接于电路板上，完成对于SMD贴片晶体的固定。

实施例4

在实施例1-3的基础上，包括贴片晶体运行可靠度检测装置，所述贴片晶体运行可靠度检测装置包括：

温度传感器，所述温度传感器设置在基板1上，用于检测贴片晶体运行的环境温度；

电压传感器，所述电磁传感器设置在贴片晶体上，用于检测贴片晶体的输入电压；

计时器，所述计时器用于记录贴片晶体超出使用温度范围的使用时长；

报警器，所述报警器设置在贴片晶体上；

控制器，所述控制器分别与所述温度传感器、电压传感器、计时器、报警器电性连接，所述控制器基于所述温度传感器、电压传感器、计时器控制所述报警器工作，包括：

步骤1：所述控制器基于所述温度传感器、计时器及公式(1)得到贴片晶体状态指数：

其中，A为贴片晶体状态指数，T₁为贴片晶体的额定最低工作环境温度，T₂为贴片晶体的额定最高工作环境温度，T为所述温度传感器检测的贴片晶体运行的环境温度，t为所述计时器记录的贴片晶体超出使用温度范围的时长，t₀为单位时长，为晶片3的粗糙度指数，δ为贴片晶体的老化速率指数，ln为以自然常数e为底的对数函数；

步骤2：所述控制器基于所述电压传感器、步骤1及公式(2)计算贴片晶体运行可靠度：

其中，B为贴片晶体运行可靠度，C为电压传感器检测的贴片晶体的输入电压的方差，C₀为贴片晶体的输入电压的额定值，exp为以自然常数e为底的指数函数；

步骤3：基于步骤2的计算结果，当贴片晶体运行可靠度小于预设的基准值时，所述控制器控制报警器进行报警。

式中，表示贴片晶体状态指数受温度、晶片粗糙度影响指数，表示贴片晶体状态指数受时间及其自身老化速率指数的影响指数，/> 表示在贴片晶体状态指数的基础上贴片晶体的输入电压的稳定性对贴片晶体运行可靠度的影响。

假设，贴片晶体的额定最低工作环境温度T₁＝-40℃，贴片晶体的额定最高工作环境温度T₂＝100℃，所述温度传感器检测的贴片晶体运行的环境温度T＝50℃，所述计时器记录的贴片晶体超出使用温度范围的时长t₁＝0s，单位时长t₀＝1s，晶片3的粗糙度指数贴片晶体的老化速率指数δ＝0.8，则通过上述可计算得到贴片晶体状态指数A＝2.455。

电压传感器检测的贴片晶体的输入电压的方差C＝1.25V，贴片晶体的输入电压的额定值C₀＝1.2V，通过公式(2)计算得到贴片晶体运行可靠度B＝2.560(取小数点后三位)，计算得到的贴片晶体运行可靠度B＝2.560大于预设的基准值1，此时控制器不控制所述报警器发出报警提示。

上述方案的工作原理及有益效果：设置温度传感器用于检测贴片晶体运行的环境温度、计时器用于记录贴片晶体超出使用温度范围的使用时长，通过温度传感器检测的贴片晶体运行的环境温度、计时器记录的贴片晶体超出使用温度范围的使用时长以及公式(1)来计算得到贴片晶体状态指数，同时，设置电压传感器用于检测贴片晶体的输入电压，然后根据公式(1)的计算结果、电压传感器检测的贴片晶体的输入电压以及公式(2)可以计算得到贴片晶体运行可靠度，当贴片晶体运行可靠度小于预设的基准值时，所述控制器控制报警器报警，以通知使用人员对贴片晶体进行检查，以保证贴片晶体的可靠度，通过设置控制器控制报警器报警，及时通知相关工作人员检修，增加了装置的智能性。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“溶剂平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种SMD贴片晶体，其特征在于：

包括基板(1)，所述基板(1)上设置有固定件(2)，所述固定件(2)上设置有晶片(3)，所述基板(1)下表面设置有第二电极片(7)，所述晶片(3)与所述第二电极片(7)电性连接，所述固定件(2)、晶片(3)外设置有保护壳(5)；

所述基板(1)上设置有固定装置(11)，所述固定装置(11)固定连接于基板(1)上；

所述固定装置(11)包括：

第一通孔(1101)、第一固定杆(1102)、第四固定板(1103)、第二固定杆(1104)、第一按压板(1105)、第二通孔(1106)、第三固定杆(1107)、第二按压板(1108)、齿杆(1109)、齿轮(1110)、连动杆(1111)、承接板(1112)、支撑杆(1113)、卡接杆(1114)、接触板(1115)、齿条(1116)；

所述基板(1)上设置有所述第一通孔(1101)，所述第一通孔(1101)外周设置有所述第一固定杆(1102)，所述第一固定杆(1102)下端固定连接于所述基板(1)上表面，所述第一固定杆(1102)上端固定连接有所述第四固定板(1103)；

所述第四固定板(1103)呈三角板状；

所述第四固定板(1103)边角处固定连接有所述第二固定杆(1104)上端，所述第二固定杆(1104)下端固定连接有所述承接板(1112)；

所述第二固定杆(1104)外周设置有所述第一按压板(1105)，所述第一按压板(1105)中部设置有所述第二通孔(1106)，所述第二固定杆(1104)位于所述第二通孔(1106)内；

所述第一按压板(1105)呈三角板状，且所述第一按压板(1105)与所述第四固定板(1103)相差60°；

所述第一按压板(1105)边角处上表面固定连接有所述第三固定杆(1107)下端，所述第三固定杆(1107)上端固定连接于所述第二按压板(1108)；

所述第二按压板(1108)与所述第一按压板(1105)对应设置；

所述第一按压板(1105)下侧设置有所述齿杆(1109)，所述齿杆(1109)下端固定连接有所述连动杆(1111)，且所述第二固定杆(1104)贯穿所述齿杆(1109)、连动杆(1111)，所述齿杆(1109)、连动杆(1111)滑动连接于所述第二固定杆(1104)；

所述齿杆(1109)直径小于所述第二通孔(1106)直径；

所述齿杆(1109)两侧对称设置有所述齿条(1116)，所述齿条(1116)上端固定连接于所述第一按压板(1105)；

所述齿条(1116)与齿杆(1109)之间设置有所述齿轮(1110)，所述齿轮(1110)转动连接于所述第一通孔(1101)内壁，所述齿轮(1110)与所述齿条(1116)、齿杆(1109)均啮合；

所述承接板(1112)上表面固定连接有所述支撑杆(1113)，所述卡接杆(1114)上滑动连接有滑块，所述支撑杆(1113)上端转动连接于所述卡接杆(1114)上的所述滑块，所述卡接杆(1114)下端转动连接于所述连动杆(1111)，所述卡接杆(1114)上端转动连接有所述接触板(1115)。

2.根据权利要求1所述的一种SMD贴片晶体，其特征在于：

所述固定件(2)固定连接于所述基板(1)上表面，所述固定件(2)上表面设置有第一电极片(4)，所述第一电极片(4)与连接柱(6)上端电性连接，所述连接柱(6)贯穿所述固定件(2)、基板(1)，所述连接柱(6)下端与所述第二电极片(7)电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种SMD贴片晶体，其特征在于：

所述晶片(3)的两极均设置有导电胶(8)，所述晶片(3)的两极通过导电胶(8)分别与不同的第一电极片(4)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种SMD贴片晶体，其特征在于：

所述保护壳(5)与所述基板(1)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种SMD贴片晶体，其特征在于：

所述晶片(3)与保护壳(5)之间设置有缓冲装置(10)，所述缓冲装置(10)与所述晶片(3)、保护壳(5)固定连接；

所述缓冲装置(10)设置有两组，分别位于所述晶片(3)两侧。

6.根据权利要求5所述的一种SMD贴片晶体，其特征在于：

所述缓冲装置(10)包括触发杆(1001)、第一固定板(1004)，所述触发杆(1001)固定连接于所述晶片(3)侧壁，所述第一固定板(1004)固定连接于所述保护壳(5)内侧壁。

7.根据权利要求6所述的一种SMD贴片晶体，其特征在于：

所述第一固定板(1004)上下两侧均固定连接有第二固定板(1005)一端，所述第二固定板(1005)另一端固定连接有第三固定板(1006)，所述第二固定板(1005)与所述第一固定板(1004)垂直设置，所述第三固定板(1006)与所述第一固定板(1004)平行设置；

所述第三固定板(1006)靠近所述第一固定板(1004)的一侧固定连接有滑杆(1007)，所述滑杆(1007)设置有上下两组；

所述滑杆(1007)上套接有滑块(1008)，所述滑块(1008)在所述滑杆(1007)上滑动；

所述滑块(1008)与V型连杆(1009)中部转动连接；

所述V型连杆(1009)一端转动连接有第一连杆(1003)一端，所述第一连杆(1003)另一端固定连接有触发块(1002)；

所述V型连杆(1009)另一端固定连接有第二连杆(1010)，所述第二连杆(1010)一端转动连接有第三连杆(1011)，所述第二连杆(1010)远离所述第三连杆(1011)的一端固定连接有弹簧(1012)一端，所述弹簧(1012)另一端固定连接于另一组第二连杆(1010)；

所述第三连杆(1011)远离第二连杆(1010)的一端固定连接有压紧杆(1013)，所述压紧杆(1013)贯穿所述第三固定板(1006)，所述压紧杆(1013)远离所述第三连杆(1011)的一端固定连接有压紧板(1014)。

8.根据权利要求7所述的一种SMD贴片晶体，其特征在于：

所述触发杆(1001)与所述触发块(1002)上表面接触。