CN114932727A - 一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 - Google Patents
一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114932727A CN114932727A CN202210587976.8A CN202210587976A CN114932727A CN 114932727 A CN114932727 A CN 114932727A CN 202210587976 A CN202210587976 A CN 202210587976A CN 114932727 A CN114932727 A CN 114932727A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- percent
- heat
- clad plate
- resin
- hydrocarbon resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 title claims abstract description 54
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 75
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 62
- PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N neodymium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Nd+3].[Nd+3] PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,4-dioxo-1,3-diazinane-5-carboximidamide Chemical compound CN1CC(C(N)=N)C(=O)NC1=O IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 26
- 235000010413 sodium alginate Nutrition 0.000 claims abstract description 26
- 229940005550 sodium alginate Drugs 0.000 claims abstract description 26
- 239000000661 sodium alginate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 31
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 30
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 26
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 26
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 21
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 16
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 claims description 15
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 14
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 12
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 9
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 3
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 abstract description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 5
- 239000003607 modifier Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000005120 petroleum cracking Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
- B29D7/01—Films or sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/101—Glass fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2405/00—Characterised by the use of polysaccharides or of their derivatives not provided for in groups C08J2401/00 or C08J2403/00
- C08J2405/04—Alginic acid; Derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2427/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
- C08J2427/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08J2427/12—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C08J2427/18—Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethylene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
- C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/221—Oxides; Hydroxides of metals of rare earth metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/548—Silicon-containing compounds containing sulfur
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开了一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法，包括双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯、固化剂、溶剂和复合填料。本发明复合填料中硅烷偶联剂KH590改性后的碳化硅加入到浸渍料中进行复合；分散黑和海藻酸钠联合改性碳化硅粉体实现化学连接，可有效提升浆料流动性，使得改性碳化硅在浸渍料中分布更加均匀；向树脂分子中引入氰基更有利于增强浸渍料的耐高温性能；纳米氧化钕作为热氧化稳定性的改性剂，可加强覆铜板的耐热性能和稳定性；本发明的耐热碳氢树脂基覆铜板，耐热性能更佳，可有效保证耐热碳氢树脂基覆铜板在高温状态下使用时自身性能的稳定性，可有效保证耐热碳氢树脂基覆铜板的正常工作。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，更具体地说，本发明涉及一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法。
背景技术
覆铜板是将电子玻纤布或者其它增强材料浸以树脂，一面或者双面覆以铜箔并经热压制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为覆铜板；覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。印制电路板的品质、性能、制造中的加工性、制造成本、制造水平以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。碳氢树脂一般指石油树脂（热塑性树脂），石油树脂是由石油裂解所副产的C5、C9馏份，经前处理、聚合、蒸馏等工艺生产的一种热塑性树脂，它不是高聚物，而是分子量介于300-3000的低聚物。
现有的碳氢树脂基覆铜板，耐热性能不佳，在高温状态使用时的自身性能严重降低。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法。
一种耐热碳氢树脂基覆铜板，包括电子玻纤布、浸渍料和铜箔；所述浸渍料按照重量百分比计算包括：24.9～25.9％的双马来酰亚胺树脂、14.8～15.8％的氰酸酯树脂、14.6～15.6％的聚四氟乙烯、1.8～2.4％的固化剂、10.7～11.7％的复合填料，其余为溶剂。
进一步的，所述复合填料按照重量百分比计算包括：48.6～49.6％的碳化硅、10.6～11.2％的纳米氧化钕、2.6～3.2％的硅烷偶联剂KH590、1.6～2.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
进一步的，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：24.9％的双马来酰亚胺树脂、14.8％的氰酸酯树脂、14.6％的聚四氟乙烯、1.8％的固化剂、10.7％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：48.6％的碳化硅、10.6％的纳米氧化钕、2.6％的硅烷偶联剂KH590、1.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
进一步的，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.9％的双马来酰亚胺树脂、15.8％的氰酸酯树脂、15.6％的聚四氟乙烯、2.4％的固化剂、11.7％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.6％的碳化硅、11.2％的纳米氧化钕、3.2％的硅烷偶联剂KH590、2.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
进一步的，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的双马来酰亚胺树脂、15.3％的氰酸酯树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.1％的碳化硅、10.9％的纳米氧化钕、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
进一步的，所述固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑、1-甲基咪唑、咪唑和苯并咪唑中的两种复配制成；所述有机溶剂为苯乙烯、全氯乙烯、三氯乙烯、乙烯乙二醇醚和三乙醇胺中的两种复配制成。
一种耐热碳氢树脂基覆铜板的制备方法，具体加工步骤如下：
步骤一：称取浸渍料中上述重量份的双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯、固化剂、溶剂和复合填料中的碳化硅、纳米氧化钕、硅烷偶联剂KH590、分散黑、海藻酸钠；
步骤二：将步骤一中的碳化硅、纳米氧化钕、硅烷偶联剂KH590、分散黑、海藻酸钠进行混合，水浴超声处理50～60分钟，得到复合填料；
步骤三：将步骤二中四分之一重量份的复合填料与步骤一中二分之一重量份的双马来酰亚胺树脂进行混合水浴超声处理30～40分钟，得到混合料A；
步骤四：将步骤二中四分之一重量份的复合填料与步骤一中二分之一重量份的氰酸酯树脂进行混合水浴超声处理20～30分钟，得到混合料B；
步骤五：将步骤一中的聚四氟乙烯、固化剂、溶剂、步骤三中的混合料A、步骤三中的混合料B和剩余的双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、步骤二中的复合填料进行混合，高速搅拌处理50～60分钟，得到浸渍料；
步骤六：将电子玻纤布步骤五中制得的浸渍料中浸渍20～28min，在温度140～160℃下固化5～7h，固化后冷却至室温，得到耐热碳氢树脂基半固化片；
步骤七：将耐热碳氢树脂基半固化片和铜箔进行对称叠合，放入热压机中，热压处理，得到耐热碳氢树脂基覆铜板。
进一步的，在步骤二中，水浴温度为40～50℃，超声频率为32～38KHz，超声功率为800～900W；在步骤三中，水浴温度为50～60℃，超声频率为1.6～1.8MHz，超声功率为300～400W；在步骤四中，水浴温度为60～70℃，超声频率为1.2～1.4MHz，超声功率为400～500W；在步骤五中，搅拌转速为800～900r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为220～260℃，压力为80～100kg/cm2，压合时间为16～20h。
进一步的，在步骤二中，水浴温度为40℃，超声频率为32KHz，超声功率为800W；在步骤三中，水浴温度为50℃，超声频率为1.6MHz，超声功率为300W；在步骤四中，水浴温度为60℃，超声频率为1.2MHz，超声功率为400W；在步骤五中，搅拌转速为800r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为220℃，压力为80kg/cm2，压合时间为16h。
进一步的，在步骤二中，水浴温度为45℃，超声频率为35KHz，超声功率为850W；在步骤三中，水浴温度为55℃，超声频率为1.7MHz，超声功率为350W；在步骤四中，水浴温度为65℃，超声频率为1.3MHz，超声功率为450W；在步骤五中，搅拌转速为850r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为240℃，压力为90kg/cm2，压合时间为18h。
本发明的技术效果和优点：
1、采用本发明的原料配方所加工出的一种耐热碳氢树脂基覆铜板，复合填料中的碳化硅在硅烷偶联剂KH590作用下进行表面改性处理，硅烷偶联剂KH590改性后的碳化硅加入到浸渍料中和双马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂、聚四氟乙烯进行复合；可有效改善复合材料的静态力学性能、耐磨性能,且复合材料仍保持良好的电绝缘性能；复合填料中的碳化硅在分散黑和海藻酸钠进行改性处理，分散黑和海藻酸钠联合改性碳化硅粉体实现化学连接，可有效提升浆料流动性，且浆料不存在挤出和自聚现象，使得改性碳化硅在浸渍料中分布更加均匀；在浸渍料中使用氰酸酯树脂，含氰基树脂分子的热稳定性更高，向树脂分子中引入氰基更有利于增强浸渍料的耐高温性能，进而提高覆铜板的耐高温性能；纳米氧化钕作为热氧化稳定性的改性剂，利用机械共混方法制备了氧化钕改性的双马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂、聚四氟乙烯，可进一步加强浸渍料的热氧化稳定性，进而加强覆铜板的耐热性能和稳定性；本发明的耐热碳氢树脂基覆铜板，耐热性能更佳，可有效保证耐热碳氢树脂基覆铜板在高温状态下使用时自身性能的稳定性，可有效保证耐热碳氢树脂基覆铜板的正常工作；
2、本发明中将复合填料中的原料进行共混、水浴超声处理，可有效保证复合填料中的物料进行快速反应，保证对碳化硅的改性处理效果；将部分复合填料与部分双马来酰亚胺树脂进行预先混合水浴超声处理，可有效加强复合填料对双马来酰亚胺树脂的改性处理效果，进而保证覆铜板的耐热性能；将部分复合填料与部分氰酸酯树脂进行预先混合水浴超声处理，可有效加强复合填料对氰酸酯树脂的改性处理效果，进而保证覆铜板的耐热性能；对浸渍料的全部原料进行混合处理，制成浸渍料；将电子玻纤布在浸渍料中进行浸渍处理、固化、冷却，得到耐热碳氢树脂基半固化片；将耐热碳氢树脂基半固化片和铜箔进行热压复合，制成耐热碳氢树脂基覆铜板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
本发明提供了一种耐热碳氢树脂基覆铜板，包括电子玻纤布、浸渍料和铜箔；所述浸渍料按照重量百分比计算包括：24.9％的双马来酰亚胺树脂、14.8％的氰酸酯树脂、14.6％的聚四氟乙烯、1.8％的固化剂、10.7％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：48.6％的碳化硅、10.6％的纳米氧化钕、2.6％的硅烷偶联剂KH590、1.6％的分散黑，其余为海藻酸钠；
所述固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑和苯并咪唑中的两种等比例复配制成；所述有机溶剂为苯乙烯和全氯乙烯两种等比例复配制成；
本发明还提供一种耐热碳氢树脂基覆铜板的制备方法，具体加工步骤如下：
步骤一：称取浸渍料中上述重量份的双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯、固化剂、溶剂和复合填料中的碳化硅、纳米氧化钕、硅烷偶联剂KH590、分散黑、海藻酸钠；
步骤二：将步骤一中的碳化硅、纳米氧化钕、硅烷偶联剂KH590、分散黑、海藻酸钠进行混合，水浴超声处理50～60分钟，得到复合填料；
步骤三：将步骤二中四分之一重量份的复合填料与步骤一中二分之一重量份的双马来酰亚胺树脂进行混合水浴超声处理30～40分钟，得到混合料A；
步骤四：将步骤二中四分之一重量份的复合填料与步骤一中二分之一重量份的氰酸酯树脂进行混合水浴超声处理20～30分钟，得到混合料B；
步骤五：将步骤一中的聚四氟乙烯、固化剂、溶剂、步骤三中的混合料A、步骤三中的混合料B和剩余的双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、步骤二中的复合填料进行混合，高速搅拌处理50～60分钟，得到浸渍料；
步骤六：将电子玻纤布步骤五中制得的浸渍料中浸渍20～28min，在温度140～160℃下固化5～7h，固化后冷却至室温，得到耐热碳氢树脂基半固化片；
步骤七：将耐热碳氢树脂基半固化片和铜箔进行对称叠合，放入热压机中，热压处理，得到耐热碳氢树脂基覆铜板。
在步骤二中，水浴温度为40℃，超声频率为32KHz，超声功率为800W；在步骤三中，水浴温度为50℃，超声频率为1.6MHz，超声功率为300W；在步骤四中，水浴温度为60℃，超声频率为1.2MHz，超声功率为400W；在步骤五中，搅拌转速为800r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为220℃，压力为80kg/cm2，压合时间为16h。
实施例2：
与实施例1不同的是，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.9％的双马来酰亚胺树脂、15.8％的氰酸酯树脂、15.6％的聚四氟乙烯、2.4％的固化剂、11.7％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.6％的碳化硅、11.2％的纳米氧化钕、3.2％的硅烷偶联剂KH590、2.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
实施例3：
与实施例1-2均不同的是，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的双马来酰亚胺树脂、15.3％的氰酸酯树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.1％的碳化硅、10.9％的纳米氧化钕、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
实施例4：
与实施例3不同的是，在步骤二中，水浴温度为50℃，超声频率为38KHz，超声功率为900W；在步骤三中，水浴温度为60℃，超声频率为1.8MHz，超声功率为400W；在步骤四中，水浴温度为70℃，超声频率为1.4MHz，超声功率为500W；在步骤五中，搅拌转速为900r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为260℃，压力为100kg/cm2，压合时间为20h。
实施例5：
与实施例3不同的是，在步骤二中，水浴温度为45℃，超声频率为35KHz，超声功率为850W；在步骤三中，水浴温度为55℃，超声频率为1.7MHz，超声功率为350W；在步骤四中，水浴温度为65℃，超声频率为1.3MHz，超声功率为450W；在步骤五中，搅拌转速为850r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为240℃，压力为90kg/cm2，压合时间为18h。
对比例1：
与实施例3不同的是：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的环氧树脂、15.3％的氰酸酯树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.1％的碳化硅、10.9％的纳米氧化钕、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
对比例2：
与实施例3不同的是：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的双马来酰亚胺树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.1％的碳化硅、10.9％的纳米氧化钕、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
对比例3：
与实施例3不同的是：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的双马来酰亚胺树脂、15.3％的氰酸酯树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：10.9％的纳米氧化钕、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
对比例4：
与实施例3不同的是：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的双马来酰亚胺树脂、15.3％的氰酸酯树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.1％的碳化硅、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
对比例5：
与实施例5不同的是：在步骤二中没有进行水浴超声处理。
对比例6：
与实施例5不同的是：没有步骤三和步骤四中的操作，直接将复合填料与其他物料进行混合。
对本发明中的对比例和实施例中的耐热碳氢树脂基覆铜板进行检测处理，将覆铜板在200℃保存5小时后，对覆铜板的剥离强度、介电常数和介质损耗按照GB4722-2017对进行测试；测试结果如表一所示：
表一：
| 剥离强度（N/m） | 介电常数（10GHZ） | 介质损耗（10GHZ） | |
| 对比例1 | 0.95 | 2.86 | 0.0033 |
| 对比例2 | 0.96 | 2.82 | 0.0032 |
| 对比例3 | 0.99 | 2.70 | 0.0027 |
| 对比例4 | 1.02 | 2.58 | 0.0023 |
| 对比例5 | 1.05 | 2.45 | 0.0020 |
| 对比例6 | 0.98 | 2.66 | 0.0026 |
| 实施例1 | 1.12 | 2.18 | 0.0012 |
| 实施例2 | 1.14 | 2.14 | 0.0011 |
| 实施例3 | 1.21 | 2.05 | 0.0009 |
| 实施例4 | 1.24 | 2.01 | 0.0008 |
| 实施例5 | 1.31 | 1.95 | 0.0006 |
由上表可知：本发明的耐热碳氢树脂基覆铜板，耐热性能更佳，可有效保证耐热碳氢树脂基覆铜板在高温状态下使用时自身性能的稳定性，可有效保证耐热碳氢树脂基覆铜板的正常工作。
本发明中在耐热碳氢树脂基覆铜板中的双马来酰亚胺树脂具有耐高温、力学性能优良的特点，双马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂、聚四氟乙烯进行复合共混，可又保证耐热碳氢树脂基的基本耐热性能；复合填料中的碳化硅在硅烷偶联剂KH590作用下进行表面改性处理，硅烷偶联剂KH590改性后的碳化硅加入到浸渍料中和双马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂、聚四氟乙烯进行复合；可有效改善复合材料的静态力学性能、耐磨性能,且复合材料仍保持良好的电绝缘性能；复合填料中的碳化硅在分散黑和海藻酸钠进行改性处理，分散黑和海藻酸钠联合改性碳化硅粉体实现化学连接，可有效提升浆料流动性，且浆料不存在挤出和自聚现象，使得改性碳化硅在浸渍料中分布更加均匀；在浸渍料中使用氰酸酯树脂，含氰基树脂分子的热稳定性更高，向树脂分子中引入氰基更有利于增强浸渍料的耐高温性能，进而提高覆铜板的耐高温性能；纳米氧化钕作为热氧化稳定性的改性剂，利用机械共混方法制备了氧化钕改性的双马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂、聚四氟乙烯，可进一步加强浸渍料的热氧化稳定性，进而加强覆铜板的耐热性能和稳定性；在步骤二中，将复合填料中的原料进行共混、水浴超声处理，可有效保证复合填料中的物料进行快速反应，保证对碳化硅的改性处理效果；在步骤三中，将部分复合填料与部分双马来酰亚胺树脂进行预先混合水浴超声处理，可有效加强复合填料对双马来酰亚胺树脂的改性处理效果，进而保证覆铜板的耐热性能；在步骤四中，将部分复合填料与部分氰酸酯树脂进行预先混合水浴超声处理，可有效加强复合填料对氰酸酯树脂的改性处理效果，进而保证覆铜板的耐热性能；在步骤五中，对浸渍料的全部原料进行混合处理，制成浸渍料；在步骤六中，将电子玻纤布在浸渍料中进行浸渍处理、固化、冷却，得到耐热碳氢树脂基半固化片；在步骤七中，将耐热碳氢树脂基半固化片和铜箔进行热压复合，制成耐热碳氢树脂基覆铜板。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种耐热碳氢树脂基覆铜板，其特征在于：包括电子玻纤布、浸渍料和铜箔；所述浸渍料按照重量百分比计算包括：24.9～25.9％的双马来酰亚胺树脂、14.8～15.8％的氰酸酯树脂、14.6～15.6％的聚四氟乙烯、1.8～2.4％的固化剂、10.7～11.7％的复合填料，其余为溶剂。
2.根据权利要求1所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板，其特征在于：所述复合填料按照重量百分比计算包括：48.6～49.6％的碳化硅、10.6～11.2％的纳米氧化钕、2.6～3.2％的硅烷偶联剂KH590、1.6～2.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
3.根据权利要求2所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板，其特征在于：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：24.9％的双马来酰亚胺树脂、14.8％的氰酸酯树脂、14.6％的聚四氟乙烯、1.8％的固化剂、10.7％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：48.6％的碳化硅、10.6％的纳米氧化钕、2.6％的硅烷偶联剂KH590、1.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
4.根据权利要求2所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板，其特征在于：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.9％的双马来酰亚胺树脂、15.8％的氰酸酯树脂、15.6％的聚四氟乙烯、2.4％的固化剂、11.7％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.6％的碳化硅、11.2％的纳米氧化钕、3.2％的硅烷偶联剂KH590、2.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
5.根据权利要求2所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板，其特征在于：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的双马来酰亚胺树脂、15.3％的氰酸酯树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.1％的碳化硅、10.9％的纳米氧化钕、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
6.根据权利要求2所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板，其特征在于：所述固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑、1-甲基咪唑、咪唑和苯并咪唑中的两种复配制成；所述有机溶剂为苯乙烯、全氯乙烯、三氯乙烯、乙烯乙二醇醚和三乙醇胺中的两种复配制成。
7.一种耐热碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：具体加工步骤如下：步骤一：称取浸渍料中上述重量份的双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯、固化剂、溶剂和复合填料中的碳化硅、纳米氧化钕、硅烷偶联剂KH590、分散黑、海藻酸钠；步骤二：将步骤一中的碳化硅、纳米氧化钕、硅烷偶联剂KH590、分散黑、海藻酸钠进行混合，水浴超声处理50～60分钟，得到复合填料；步骤三：将步骤二中四分之一重量份的复合填料与步骤一中二分之一重量份的双马来酰亚胺树脂进行混合水浴超声处理30～40分钟，得到混合料A；步骤四：将步骤二中四分之一重量份的复合填料与步骤一中二分之一重量份的氰酸酯树脂进行混合水浴超声处理20～30分钟，得到混合料B；步骤五：将步骤一中的聚四氟乙烯、固化剂、溶剂、步骤三中的混合料A、步骤三中的混合料B和剩余的双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、步骤二中的复合填料进行混合，高速搅拌处理50～60分钟，得到浸渍料；步骤六：将电子玻纤布步骤五中制得的浸渍料中浸渍20～28min，在温度140～160℃下固化5～7h，固化后冷却至室温，得到耐热碳氢树脂基半固化片；步骤七：将耐热碳氢树脂基半固化片和铜箔进行对称叠合，放入热压机中，热压处理，得到耐热碳氢树脂基覆铜板。
8.根据权利要求7所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：在步骤二中，水浴温度为40～50℃，超声频率为32～38KHz，超声功率为800～900W；在步骤三中，水浴温度为50～60℃，超声频率为1.6～1.8MHz，超声功率为300～400W；在步骤四中，水浴温度为60～70℃，超声频率为1.2～1.4MHz，超声功率为400～500W；在步骤五中，搅拌转速为800～900r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为220～260℃，压力为80～100kg/cm2，压合时间为16～20h。
9.根据权利要求8所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：在步骤二中，水浴温度为40℃，超声频率为32KHz，超声功率为800W；在步骤三中，水浴温度为50℃，超声频率为1.6MHz，超声功率为300W；在步骤四中，水浴温度为60℃，超声频率为1.2MHz，超声功率为400W；在步骤五中，搅拌转速为800r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为220℃，压力为80kg/cm2，压合时间为16h。
10.根据权利要求8所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：在步骤二中，水浴温度为45℃，超声频率为35KHz，超声功率为850W；在步骤三中，水浴温度为55℃，超声频率为1.7MHz，超声功率为350W；在步骤四中，水浴温度为65℃，超声频率为1.3MHz，超声功率为450W；在步骤五中，搅拌转速为850r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为240℃，压力为90kg/cm2，压合时间为18h。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210587976.8A CN114932727A (zh) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | 一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210587976.8A CN114932727A (zh) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | 一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114932727A true CN114932727A (zh) | 2022-08-23 |
Family
ID=82866839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210587976.8A Pending CN114932727A (zh) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | 一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114932727A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115926224A (zh) * | 2022-10-20 | 2023-04-07 | 电子科技大学 | 一种高导热的封装载板用半固化片及使用其的覆铜板的制作 |
| CN116080212A (zh) * | 2022-10-31 | 2023-05-09 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 |
| CN117734286A (zh) * | 2024-01-08 | 2024-03-22 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种耐高温低介电碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102558858A (zh) * | 2011-12-22 | 2012-07-11 | 云南云天化股份有限公司 | 覆铜层压板用树脂组合物及半固化片 |
| CN102850563A (zh) * | 2012-09-26 | 2013-01-02 | 哈尔滨工业大学 | 氨基硅烷化改性碳化硅纳米颗粒增强聚酰亚胺复合薄膜的方法 |
| CN104479130A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-04-01 | 中国科学院化学研究所 | 一种含氟低介电损耗的双马来酰亚胺树脂及其制备方法和应用 |
| CN106433122A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-02-22 | 深圳先进技术研究院 | 一种改性氰酸酯复合材料、其制备方法及应用 |
| CN109852032A (zh) * | 2019-02-13 | 2019-06-07 | 湖南恒屹新材料有限公司 | 一种聚苯醚树脂基复合材料及其制备方法和应用 |
| WO2019127387A1 (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板 |
| CN112938981A (zh) * | 2019-12-11 | 2021-06-11 | 北京化工大学 | 一种改性高分散碳化硅粉体的制备方法 |
-
2022
- 2022-05-27 CN CN202210587976.8A patent/CN114932727A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102558858A (zh) * | 2011-12-22 | 2012-07-11 | 云南云天化股份有限公司 | 覆铜层压板用树脂组合物及半固化片 |
| CN102850563A (zh) * | 2012-09-26 | 2013-01-02 | 哈尔滨工业大学 | 氨基硅烷化改性碳化硅纳米颗粒增强聚酰亚胺复合薄膜的方法 |
| CN104479130A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-04-01 | 中国科学院化学研究所 | 一种含氟低介电损耗的双马来酰亚胺树脂及其制备方法和应用 |
| CN106433122A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-02-22 | 深圳先进技术研究院 | 一种改性氰酸酯复合材料、其制备方法及应用 |
| WO2019127387A1 (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板 |
| CN109852032A (zh) * | 2019-02-13 | 2019-06-07 | 湖南恒屹新材料有限公司 | 一种聚苯醚树脂基复合材料及其制备方法和应用 |
| CN112938981A (zh) * | 2019-12-11 | 2021-06-11 | 北京化工大学 | 一种改性高分散碳化硅粉体的制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 孙世超: "超细碳化硅粉体表面改性及其浆料性能研究", 工程科技I辑, pages 33 - 40 * |
| 郑德等: ""热稳定剂的生产应用及进展"", 北京：国防工业出版社, pages: 256 - 259 * |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115926224A (zh) * | 2022-10-20 | 2023-04-07 | 电子科技大学 | 一种高导热的封装载板用半固化片及使用其的覆铜板的制作 |
| CN115926224B (zh) * | 2022-10-20 | 2024-05-14 | 电子科技大学 | 一种高导热的封装载板用半固化片及使用其的覆铜板的制作 |
| CN116080212A (zh) * | 2022-10-31 | 2023-05-09 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 |
| CN116080212B (zh) * | 2022-10-31 | 2023-11-10 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 |
| CN117734286A (zh) * | 2024-01-08 | 2024-03-22 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种耐高温低介电碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 |
| CN117734286B (zh) * | 2024-01-08 | 2024-06-04 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种耐高温低介电碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN114932727A (zh) | 一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 | |
| CN111844951B (zh) | 一种高频导热基板及其制备方法 | |
| CN105172297A (zh) | 阻燃耐热覆铜板的制备方法 | |
| CN107964203A (zh) | 一种低介电预浸料组合物、覆铜板及其制作方法 | |
| CN110511533B (zh) | 聚醚醚酮/四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物/短切石英纤维材料、制备方法和应用 | |
| CN105778848A (zh) | 一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法 | |
| CN108382047A (zh) | 一种覆铜板的热熔制备方法 | |
| CN114103305B (zh) | 一种高Tg高导热的金属基覆铜板及其加工工艺 | |
| CN114148048A (zh) | 一种高散热铝基覆铜板及其制备方法 | |
| CN114987005A (zh) | 一种氧化铝填充的环氧树脂基覆铜板及其制备方法 | |
| CN102936396A (zh) | 一种增韧环氧树脂组合物 | |
| CN113844129A (zh) | 一种无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板的制备方法 | |
| CN103833873B (zh) | 环氧基改性马来酸酐共聚物预聚物及其树脂组合物、制备方法和应用 | |
| CN115232461B (zh) | 一种热固性聚苯醚树脂基复合材料、制备方法和应用 | |
| CN109760398B (zh) | 一种高频覆铜板含氟树脂半固化片组合方式 | |
| CN111825955A (zh) | 一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法 | |
| CN114103306B (zh) | 一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺 | |
| CN111777701A (zh) | 一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途 | |
| CN109439257A (zh) | 一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的制备方法 | |
| CN107254170B (zh) | 基于氰酸酯/双马来酰亚胺树脂的电刷及其制备方法 | |
| CN115216116B (zh) | 一种环保型塞孔树脂及树脂塞孔方法 | |
| CN116552074B (zh) | 一种高散热低介电覆铜板及其制备方法 | |
| CN105062066B (zh) | 高频电子介质材料 | |
| CN110903601A (zh) | 一种环氧树脂组合物、高导热稳定电阻电热板及制备方法 | |
| CN117165034B (zh) | 一种高频高速覆铜板用环氧树脂及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220823 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |