CN114845467B - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种显示装置，包括显示区和位于显示区的至少一侧的边框区，显示区包括沿第一方向延伸的控制线，边框区包括栅极驱动电路和与栅极驱动电路电连接的驱动信号线，驱动信号线沿第一方向延伸；和电路板组件，包括硬质印刷电路板和设置于硬质印刷电路板上的电平移位芯片，驱动信号线远离栅极驱动电路的一端通过柔性电路板与电平移位芯片电连接，控制线通过覆晶薄膜与硬质印刷电路板电连接。本申请可以改善显示面板边角处的走线发热问题，提升产品品质。

Description

显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示装置。

背景技术

目前液晶显示面板的发展趋势为大尺寸、高解析度及高刷新率，对充电率的要求也越来越高。为了实现窄边框化，目前GOA(GateOn Array)电路的驱动信号线通过覆晶薄膜(Chip On Flex，或者Chip On Film，简称COF)将电路板组件(Printed Circuit BoardAssembly，简称PCBA)上电平移位芯片的驱动信号输入至显示面板。

由于受到COF导电焊盘的尺寸限制，驱动信号线的周边走线在COF绑定位置的线宽变窄，阻抗较大，导致显示面板边角处的走线发热越来越严重，甚至出现偏光片烧毁及液晶黑化的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种显示装置，其可以改善显示面板边角处的走线发热问题，提升产品品质。

为此，本申请实施例提出了一种显示装置，包括：显示面板，包括显示区和位于显示区的至少一侧的边框区，显示区包括沿第一方向延伸的控制线，边框区包括栅极驱动电路和与栅极驱动电路电连接的驱动信号线，驱动信号线沿第一方向延伸；和电路板组件，包括硬质印刷电路板和设置于硬质印刷电路板上的电平移位芯片，驱动信号线远离栅极驱动电路的一端通过柔性电路板与电平移位芯片电连接，控制线通过覆晶薄膜与硬质印刷电路板电连接。

在一种可能的实施方式中，栅极驱动电路位于显示区与驱动信号线之间。

在一种可能的实施方式中，驱动信号线的走线宽度为250μm～300μm；和/或，控制线的走线宽度为100μm。

在一种可能的实施方式中，柔性电路板靠近显示面板的一端设置有第一导电焊盘，柔性电路板通过第一导电焊盘与驱动信号线绑定连接。

在一种可能的实施方式中，柔性电路板靠近显示面板的一端设置有第一连接器，驱动信号线远离栅极驱动电路的一端设置有第二连接器，第一连接器与第二连接器对插连接。

在一种可能的实施方式中，柔性电路板靠近电路板组件的一端设置有第二导电焊盘，柔性电路板通过第二导电焊盘与硬质印刷电路板绑定连接。

在一种可能的实施方式中，柔性电路板靠近电路板组件的一端设置有第三连接器，硬质印刷电路板上设置有与电平移位芯片电连接的第四连接器，第三连接器与第四连接器对插连接。

在一种可能的实施方式中，显示区的形状为矩形，第一方向平行于显示区的宽度方向，边框区位于显示区的沿长度方向的两侧，两个柔性电路板分别与对应一侧的边框区的驱动信号线电连接。

在一种可能的实施方式中，显示面板包括相对设置的阵列基板、彩膜基板及位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层，阵列基板位于出光侧，栅极驱动电路、驱动信号线和控制线位于阵列基板朝向彩膜基板的一侧。

在一种可能的实施方式中，显示面板的解析度为8K，刷新率为120HZ。

根据本申请实施例的显示装置，将显示面板的边框区的驱动信号线直接通过柔性电路板与电路板组件的电平移位芯片电连接，而显示区的控制线通过覆晶薄膜与电路板组件电连接，从而驱动信号线不需要朝向控制线一侧靠拢弯折，并与控制线共用覆晶薄膜，驱动信号线的线宽可以做得较宽，进而可以改善显示面板边角处的走线发热问题，提升产品品质。

附图说明

下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制，仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸大的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。

图1示出相关技术中的一种显示装置的结构示意图；

图2示出图1中的区域B的放大结构示意图；

图3示出本申请实施例提供的显示装置的结构示意图；

图4示出图3中的区域C的放大结构示意图；

图5示出图3中显示装置的显示面板的剖面图。

附图标记说明：

1、显示面板；11、阵列基板；12、彩膜基板；13、液晶层；AA、显示区；NA、非显示区；L、驱动信号线；D、数据线；G、扫描线；

2、电路板组件；21、硬质印刷电路板；22、电平移位芯片；

3、柔性电路板；31、第一导电焊盘；32、第二导电焊盘；

4、覆晶薄膜。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了区域结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

图1示出相关技术中的一种显示装置的结构示意图，图2示出图1中的区域B的放大结构示意图。

如图1和图2所示，显示面板1的显示区AA的控制线包括沿第一方向X延伸的数据线D和电源线，以及沿第二方向Y延伸的扫描线G，多条扫描线G与多条数据线D相互交叉，以限定多个子像素。

边框区NA的栅极驱动电路(GOA)的薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)尺寸越来越大，栅极及源极负载越大，所需要的栅极驱动信号的电压越来越高，爬升和下降速度也越来越快。GOA电路的时钟信号线(CLK)在对TFT进行充放电时，会产生峰值电流，这些峰值电流集中在边框区NA的周边走线上，导致周边走线的末端产生热量。

相关技术中，显示区AA的多条控制线通过多个覆晶薄膜(COF)4与电路板组件2电连接，其中靠近边框区NA的覆晶薄膜4除了与部分控制线电连接外，还会与位于边框区的驱动信号线L电连接，以将电路板组件2上的电平移位芯片22的驱动信号输入至显示面板1。然而受到COF走线设计的限制，为了使驱动信号线L能够与COF电连接，驱动信号线L在靠近COF处会由较宽的直线向控制线一侧靠拢弯折，且线宽会变窄，导致驱动信号线L末端的阻抗较大，显示面板1的边角发热严重。

随着GOA电路的TFT的开通电压VGH电压的升高，显示面板1的边角温度上升，尤其COF与驱动信号线L的弯折处温升更严重。例如，当VGH电压为32V时，COF处的温度高达60℃左右，超过目前显示面板1的温度极限值50℃，显示面板1的边角处的COF温升成为制约产品设计的瓶颈。

为此，本申请实施例提供了一种显示装置，其可以改善显示面板边角处的走线发热问题，提升产品品质。

图3示出本申请实施例提供的显示装置的结构示意图，图4示出图3中的区域C的放大结构示意图。

参阅图1和图2，本申请实施例提供了一种显示装置，包括：显示面板1、电路板组件2、柔性电路板3和覆晶薄膜4。

显示面板1包括显示区AA和位于显示区AA的至少一侧的边框区NA，显示区AA包括沿第一方向X延伸的控制线，边框区NA包括栅极驱动电路和与栅极驱动电路(GOA)电连接的驱动信号线L，驱动信号线L沿第一方向X延伸。

电路板组件2包括硬质印刷电路板21和设置于硬质印刷电路板21上的电平移位芯片22，驱动信号线L远离栅极驱动电路的一端通过柔性电路板3与电平移位芯片22电连接，控制线通过覆晶薄膜4与硬质印刷电路板21电连接。

边框区NA的GOA电路控制每一行扫描线G的开启和关闭。驱动信号线L包括触发脉冲信号线(STV)和时钟信号线(CLK)，触发脉冲信号线STV控制第一行扫描线G的开始，时钟信号线CLK提供到GOA电路的移位寄存器，控制每一行扫描线G的开关频率，在上升沿侦测到STV为高电平时开始动作。GOA电路的控制信号由电路板组件2经由柔性电路板3传到显示面板的驱动信号线L，通过驱动信号线L传送到GOA。

可选地，显示面板1的解析度为8K，刷新率为120HZ。对于高解析度、高刷新率的显示面板1，其边角发热问题更加严重。

本申请实施例中，边框区NA的驱动信号线L直接通过柔性电路板3与电平移位芯片22电连接，显示区AA的控制线通过覆晶薄膜4与硬质印刷电路板21电连接，驱动信号线L不需要与部分控制线共用覆晶薄膜4，故驱动信号线L不必向控制线一侧靠拢弯折变窄，而是设计为较宽的直线，从而可以使驱动信号线L的发热温度控制在50℃以内，有效解决了显示面板的边角发热问题。

另外，驱动信号线L的走线线宽不必受COF的走线设计限制，其在边框区NA的布局也不需要做本质上的变更，而是可以设计为较宽的直线走线，从而有利于进一步降低显示面板1的边角温度。

根据本申请实施例的显示装置，将显示面板1的边框区NA的驱动信号线L直接通过柔性电路板3与硬质印刷电路板21上的电平移位芯片22电连接，而显示区AA的控制线通过覆晶薄膜4与硬质印刷电路板21电连接，从而驱动信号线L不需要朝向控制线一侧靠拢弯折，并与控制线共用覆晶薄膜4，驱动信号线L的线宽可以做得较宽，进而可以改善显示面板1边角处的走线发热问题，提升产品品质。

在一些实施例中，栅极驱动电路GOA位于显示区AA与驱动信号线L之间。由于GOA需要与显示区AA的扫描线G电连接，将其设置于显示区AA与驱动信号线L之间，可以避免在驱动信号线L处跳线，简化设计及制程工艺。

在一些实施例中，驱动信号线L的宽度为250μm～300μm，控制线的走线宽度为100μm。由于驱动信号线L不需要与部分控制线共用COF4，故驱动信号线L不必向控制线一侧靠拢弯折变窄，而是设计为较宽的直线。驱动信号线L的宽度为250μm～300μm，既大于COF的走线宽度100μm，也能够满足FPC 3的走线设计要求，可以使驱动信号线L的发热温度控制在50℃以内，有利于降低显示面板1的边角温度。

在一些实施例中，柔性电路板3靠近显示面板1的一端设置有第一导电焊盘31，柔性电路板3通过第一导电焊盘31与驱动信号线L绑定连接。

柔性电路板3靠近显示面板1的一端设置有第一导电焊盘31，显示面板1的边框区NA靠近电路板组件2的一侧设置有与驱动信号线L对应的导电焊盘，以使第一导电焊盘31与驱动信号线L绑定连接。该工艺为成熟工艺，实现方式简单，工艺稳定。

进一步地，柔性电路板3靠近电路板组件2的一端设置有第二导电焊盘32，柔性电路板3通过第二导电焊盘32与硬质印刷电路板21绑定连接。

柔性电路板3靠近显示面板1的一侧设置有第二导电焊盘32，硬质印刷电路板21上设置有与电平移位芯片22电连接的走线及导电焊盘，以使第二导电焊盘32与电平移位芯片22通过绑定工艺实现电连接。该工艺为成熟工艺，实现方式简单，工艺稳定。

在一些实施例中，柔性电路板3靠近显示面板1的一端设置有第一连接器，驱动信号线L远离栅极驱动电路的一端设置有第二连接器，第一连接器与第二连接器对插连接。

柔性电路板3靠近显示面板1的一端设置有第一连接器(图中未示出)，显示面板1的边框区NA靠近电路板组件2的一侧设置有与驱动信号线L对应的第二连接器，第一连接器与第二连接器对插连接，可以实现快速组装与拆卸，有利于后续维修更换。

进一步地，柔性电路板3靠近电路板组件2的一端设置有第三连接器，硬质印刷电路板21上设置有与电平移位芯片22电连接的第四连接器，第三连接器与第四连接器对插连接。

柔性电路板3靠近电路板组件2的一端设置有第三连接器(图中未示出)，硬质印刷电路板21上设置有与电平移位芯片22电连接的走线及第四连接器(图中未示出)，第三连接器与第四连接器对插连接，可以实现快速组装与拆卸，有利于后续维修更换。

需要说明的是，柔性电路板3与显示面板1和电路板组件2电连接的方式可以有多种组合方式，例如，柔性电路板3靠近显示面板1的一端与驱动信号线L以绑定连接的方式实现电连接，而柔性电路板3靠近电路板组件2的一端与电平移位芯片22以连接器对插连接的方式实现电连接。或者，柔性电路板3靠近显示面板1的一端与驱动信号线L以连接器对插连接的方式实现电连接，而柔性电路板3靠近电路板组件2的一端与电平移位芯片22以绑定连接的方式实现电连接，不再赘述。

在一些实施例中，显示区AA的形状为矩形，第一方向X平行于显示区AA的宽度方向，边框区NA位于显示区AA的沿长度方向的两侧，两个柔性电路板3分别与对应一侧的边框区NA的驱动信号线L电连接。

如图3所示，显示面板1为双栅驱动，两个GOA电路分别布置于显示区AA的沿长度方向两侧的边框区NA，两个柔性电路板3分别与对应一侧的边框区NA的驱动信号线L电连接。

图5示出图3中显示装置的显示面板的剖面图。

如图5所示，显示面板1为液晶显示面板，其包括相对设置的阵列基板11、彩膜基板12及位于阵列基板11和彩膜基板12之间的液晶层13。液晶层13包括多个液晶分子，液晶分子通常为棒状，既可以像液体一样流动，又具有某些晶体特征。当液晶分子处于电场中时，其排列方向会根据电场的变化而改变。其中，阵列基板11位于显示面板1的出光侧，栅极驱动电路、驱动信号线L和控制线位于阵列基板11朝向彩膜基板12的一侧。

由于液晶显示面板1为非发射型光接收元件，需要通过设置于其背光面一侧的背光模组(图中未示出)提供光源。液晶显示面板1通过在阵列基板11和彩膜基板12上施加驱动电压来控制液晶层13的液晶分子的旋转，以将背光模组提供的光线折射出来产生画面。

电路板组件2通过柔性电路板3和覆晶薄膜4可以向下弯折贴附于彩膜基板12的下表面，以藏匿于背光模组与显示面板1之间，提高显示装置的美观性。

可以理解的是，本申请各实施例提供的显示装置的技术方案可以广泛用于各种液晶显示面板，如TN(Twisted Nematic，扭曲向列型)显示面板、IPS(In-PlaneSwitching，平面转换型)显示面板、VA(VerticalAlignment，垂直配向型)显示面板、MVA(Multi-DomainVertical Alignment，多象限垂直配向型)显示面板。

应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本申请中的“在……上”、“在……以上”和“在……之上”，以使得“在……上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在……以上”或者“在……之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即，直接处于某物上)的含义。

文中使用的术语“层”可以指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个的下层结构或上覆结构之上延伸，或者可以具有比下层或上覆结构的范围小的范围。此外，层可以是匀质或者非匀质的连续结构的一个区域，其厚度小于该连续结构的厚度。例如，层可以位于所述连续结构的顶表面和底表面之间或者所述顶表面和底表面处的任何成对的横向平面之间。层可以横向延伸、垂直延伸和/或沿锥形表面延伸。衬底基板可以是层，可以在其中包括一个或多个层，和/或可以具有位于其上、其以上和/或其以下的一个或多个层。层可以包括多个层。例如，互连层可以包括一个或多个导体和接触层(在其内形成触点、互连线和/或过孔)以及一个或多个电介质层。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板，包括显示区和位于所述显示区的至少一侧的边框区，所述显示区包括沿第一方向延伸的控制线，所述边框区包括栅极驱动电路和与所述栅极驱动电路电连接的驱动信号线，所述驱动信号线沿所述第一方向延伸；和

电路板组件，包括硬质印刷电路板和设置于所述硬质印刷电路板上的电平移位芯片，所述驱动信号线远离所述栅极驱动电路的一端通过柔性电路板与所述电平移位芯片电连接，所述控制线通过覆晶薄膜与所述硬质印刷电路板电连接；

所述栅极驱动电路位于所述显示区与所述驱动信号线之间；

所述驱动信号线的走线宽度为250μm～300μm；和/或，所述控制线的走线宽度为100μm。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述柔性电路板靠近所述显示面板的一端设置有第一导电焊盘，所述柔性电路板通过所述第一导电焊盘与所述驱动信号线绑定连接。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述柔性电路板靠近所述显示面板的一端设置有第一连接器，所述驱动信号线远离所述栅极驱动电路的一端设置有第二连接器，所述第一连接器与所述第二连接器对插连接。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述柔性电路板靠近所述电路板组件的一端设置有第二导电焊盘，所述柔性电路板通过所述第二导电焊盘与所述硬质印刷电路板绑定连接。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述柔性电路板靠近所述电路板组件的一端设置有第三连接器，所述硬质印刷电路板上设置有与所述电平移位芯片电连接的第四连接器，所述第三连接器与所述第四连接器对插连接。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示区的形状为矩形，所述第一方向平行于所述显示区的宽度方向，所述边框区位于所述显示区的沿长度方向的两侧，两个所述柔性电路板分别与对应一侧的所述边框区的所述驱动信号线电连接。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板包括相对设置的阵列基板、彩膜基板及位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶层，所述阵列基板位于出光侧，所述栅极驱动电路、所述驱动信号线和所述控制线位于所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板的解析度为8K，刷新率为120HZ。