CN114828447B - 线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种线路板的制作方法，包括以下步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基层以及位于所述基层上的第一导电线路层；提供铜箔层，所述铜箔层包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面设有粗糙度小于2μm的铜牙；将液态的绝缘树脂涂覆到所述第一表面，所述绝缘树脂具有极性官能团；加热所述绝缘树脂通过所述极性官能团键合至所述第一表面以形成胶粘层，从而得到复合铜箔层；以及压合，并蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线路层，从而得到所述线路板。本发明提供的所述制作方法在降低信号损耗的同时能够提高剥离强度。本发明还提供一种所述制作方法制作的线路板。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板及其制作方法。
背景技术
线路板主要包括依次层叠设置的内层线路基板、绝缘层以及外层导电线路层。高频信号在线路板的传输过程中会产生趋肤效应(即，当导体中有交流电或者交变电磁场时，导体内部的电流分布不均匀，电流集中在导体外表的薄层)，导致信号损耗增加。目前通常使用铜牙粗糙度(Rz)较小的铜箔来制备导电线路层，以降低信号在线路板传输中的损耗。然而，由于铜箔的铜牙粗糙度较小，导致铜箔与绝缘层之间的结合力较差。当铜箔在外层使用时，过低的剥离强度将使得铜箔经蚀刻后形成的导电线路层或焊垫存在脱落的风险。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种在降低信号损耗的同时剥离强度大于6.0lb/in的线路板的制作方法。
本发明还提供一种所述制作方法制作的线路板。
本发明提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：
提供电路基板，所述电路基板包括基层以及位于所述基层上的第一导电线路层；
提供铜箔层，所述铜箔层包括低粗糙度的第一表面以及高粗糙度的第二表面，所述第一表面设有粗糙度小于2μm铜牙；
将液态的绝缘树脂涂覆到所述第一表面，所述绝缘树脂具有极性官能团；
加热所述绝缘树脂通过所述极性官能团键合至所述第一表面以形成胶粘层，从而得到复合铜箔层；
在所述第一导电线路层上依次层叠绝缘层以及所述复合铜箔层，并使所述胶粘层位于所述铜箔层与所述绝缘层之间，得到中间体；以及
压合所述中间体，并蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线路层，从而得到所述线路板。
本发明还提供一种线路板，包括：
电路基板，所述电路基板包括基层以及位于所述基层上的第一导电线路层；
绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一导电线路层上；
胶粘层，所述胶粘层设置在所述绝缘层上，所述胶粘层具有极性官能团；以及
第二导电线路层，所述第二导电线路设置在所述胶粘层上，所述第二导电线路层包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面设有粗糙度小于2μm的铜牙，所述第一铜箔表面临近所述胶粘层设置，所述第二导电线路层与所述极性官能团键合。
本发明将液态的绝缘树脂涂覆到所述铜箔层具有所述铜牙的所述第一表面上，加热所述绝缘树脂以使所述绝缘树脂形成胶粘层，相比热固压合工艺，将所述绝缘树脂在液体状态下涂覆可使所述绝缘树脂与所述第一表面接触更加充分，增大所述绝缘树脂与所述第一表面之间的接触面积，从而提高所述绝缘树脂与所述铜箔层之间的结合力，即提高所述胶粘层与所述第二导电线路层之间的结合力，进而防止所述第二导电线路层或所述焊垫脱落。同时，所述胶粘层中的极性官能团与所述第二导电线路层中的铜原子形成化学键，从而提高所述胶粘层与所述第二导电线路层之间的结合力，从而防止所述第二导电线路层或所述焊垫脱落。
附图说明
图1是本发明一些实施例提供的电路基板的结构示意图。
图2是本发明一些实施例提供的铜箔层的结构示意图。
图3是在图2所示的铜箔层上涂覆液态的绝缘树脂后的结构示意图。
图4是本发明一些实施例提供的绝缘层的结构示意图。
图5是在图1所示的第一导电线路层上依次层叠图4所示的绝缘层以及图3所示的复合铜箔层后的结构示意图。
图6是将图5所示的铜箔层蚀刻后的结构示意图。
图7是在图6所示的第二导电线路层上形成防焊层后得到的线路板的结构示意图。
主要元件符号说明
线路板 100
电路基板 10
基层 101
第一导电线路层 102
铜箔层 20
第一表面 201
第二表面 202
铜牙 21
胶粘层 30
复合铜箔层 40
绝缘层 50
中间体 60
第二导电线路层 70
焊垫 71
防焊层 80
间隙 81
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
本发明一些实施例提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S11，请参阅图1，提供电路基板10。
在本实施方式中，所述电路基板10包括基层101以及分别位于所述基层101两侧的第一导电线路层102。
所述基层101的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述基层101的材质为聚酰亚胺。
步骤S12，请参阅图2，提供铜箔层20。
所述铜箔层20包括低粗糙度的第一表面201以及高粗糙度的第二表面202。其中，所述第一表面201设有铜牙21。在本实施方式中，所述铜牙21的粗糙度小于2μm。
其中，所述铜牙21的粗糙度定义为：在量测长度内，顺次连续五个最大峰高至五个最深谷底之间距离的平均值。
步骤S13，请参阅图3，将液态的绝缘树脂涂覆到所述第一表面201，所述绝缘树脂具有极性官能团。
在一些实施例中，所述绝缘树脂为ABF树脂。在另一些实施例中，所述绝缘树脂可为聚异戊二烯。
步骤S14，加热所述绝缘树脂以使所述极性官能团键合至所述铜箔层20的所述第一表面201以形成胶粘层30，从而得到复合铜箔层40。
在一些实施例中，所述胶粘层30的厚度为10μm-200μm。
本发明采用涂覆工艺形成所述胶粘层30，相比热固压合工艺，将所述ABF树脂或所述聚异戊二烯在液体状态下涂覆可使所述ABF树脂或所述聚异戊二烯与所述第一表面201接触更加充分，增大所述ABF树脂或所述聚异戊二烯与所述第一表面201之间的接触面积，从而提高所述ABF树脂或所述聚异戊二烯与所述铜箔层20之间的结合力，即提高所述胶粘层30与所述铜箔层20之间的结合力。
同时，所述ABF树脂或所述聚异戊二烯中的极性官能团与所述铜箔层20中的铜原子形成化学键，从而提高所述胶粘层30与所述铜箔层20之间的结合力。
在一些实施例中，所述极性官能团可为环氧基(-CH(O)CH-)。
此外，所述第一表面201上的所述铜牙21可与所述胶粘层30形成锁扣结构，从而提高所述胶粘层30与所述铜箔层20之间的结合力。
步骤S15，请参阅图4，提供绝缘层50。
所述绝缘层50的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述绝缘层50的材质为聚丙烯。
步骤S16，请参阅图5，在每一所述第一导电线路层102上依次层叠所述绝缘层50以及所述复合铜箔层40，并使所述胶粘层30位于所述铜箔层20与所述绝缘层50之间，得到中间体60。
步骤S17，请参阅图6，压合所述中间体60，并分别蚀刻每一所述铜箔层20以形成第二导电线路层70。
压合后，所述胶粘层30用于连接所述第二导电线路层70以及所述绝缘层50，从而增加所述第二导电线路层70与所述绝缘层50之间的结合力。
其中，可通过曝光显影的方式形成所述第二导电线路层70。
其中，所述胶粘层30与所述绝缘层50具有色彩差异，且所述胶粘层30的分子结构与所述绝缘层50的分子结构不同，且无法相互渗透，在所述胶粘层30与所述绝缘层50的接触位置可发现明显的分界线。
步骤S18，请参阅图7，分别在每一所述第二导电线路层70上形成防焊层80，从而得到所述线路板100。
具体地，在所述第二表面202上形成所述防焊层80。
其中，所述防焊层80的材质可为防焊油墨，如绿油。所述防焊层80用于保护所述第二导电线路层70。
每一所述防焊层80包括间隙81，部分所述第二导电线路层70暴露于所述间隙81以形成焊垫71。所述焊垫71用于电性连接所述第二导电线路层70与外界电子器件(图未示)。
请参阅图7，本发明一些实施例还提供一种线路板100，所述线路板100包括电路基板10、绝缘层50、胶粘层30、第二导电线路层70以及防焊层80。
在本实施方式中，所述电路基板10包括基层101以及分别位于所述基层101两侧的第一导电线路层102。
所述基层101的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述基层101的材质为聚酰亚胺。
所述绝缘层50设置在每一所述第一导电线路层102上。所述绝缘层50的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述绝缘层50的材质为聚丙烯。
所述胶粘层30设置在每一所述绝缘层50上。所述胶粘层30具有极性官能团。在一些实施例中，所述胶粘层30的厚度为10μm-200μm。在一些实施例中，所述胶粘层30的材质为ABF树脂。在另一些实施例中，所述胶粘层30的材质可为聚异戊二烯。其中，所述胶粘层30与所述绝缘层50具有色彩差异，且所述胶粘层30的分子结构与所述绝缘层50的分子结构不同，且无法相互渗透，在所述胶粘层30与所述绝缘层50的接触位置可发现明显的分界线。
所述第二导电线路层70设置在每一所述胶粘层30上。每一所述第二导电线路层70包括第一表面201以及与所述第一表面201相背的第二表面202。其中，所述第一表面201设有粗糙度小于2μm的铜牙21。所述第一表面201临近所述胶粘层30设置。每一所述第二导电线路层70与所述极性官能团键合。在本实施方式中，所述铜牙21的粗糙度小于2μm。
其中，所述铜牙21的粗糙度定义为：在量测长度内，顺次连续五个最大峰高至五个最深谷底之间距离的平均值。
所述胶粘层30中的极性官能团与所述第二导电线路层70中的铜原子形成化学键，从而提高所述胶粘层30与所述第二导电线路层70之间的结合力。同时，所述第一表面201上的所述铜牙21可与所述胶粘层30形成锁扣结构，从而提高所述胶粘层30与所述第二导电线路层70之间的结合力。
在一些实施例中，所述极性官能团可为环氧基(-CH(O)CH-)。所述防焊层80设置于每一所述第二导电线路层70上。具体地，所述防焊层80设置于所述第二表面202上。其中，所述防焊层80的材质可为防焊油墨，如绿油。所述防焊层80用于保护所述第二导电线路层70。
每一所述防焊层80包括间隙81，部分所述第二导电线路层70暴露于所述间隙81以形成焊垫71。所述焊垫71用于电性连接所述第二导电线路层70与外界电子器件(图未示)。
本发明将液态的绝缘树脂涂覆到所述铜箔层20具有所述铜牙21的所述第一表面201上，加热所述绝缘树脂以使所述绝缘树脂形成胶粘层30，相比热固压合工艺，将所述绝缘树脂在液体状态下涂覆可使所述绝缘树脂与所述第一表面201接触更加充分，增大所述绝缘树脂与所述第一表面201之间的接触面积，从而提高所述绝缘树脂与所述铜箔层20之间的结合力，即提高所述胶粘层30与所述第二导电线路层70之间的结合力，进而防止所述第二导电线路层70或所述焊垫71脱落。
同时，所述胶粘层30中的极性官能团与所述第二导电线路层70中的铜原子形成化学键，从而提高所述胶粘层30与所述第二导电线路层70之间的结合力，从而防止所述第二导电线路层70或所述焊垫71脱落。
此外，所述第一表面201上的所述铜牙21可与所述胶粘层30形成锁扣结构，从而提高所述胶粘层30与所述第二导电线路层70之间的结合力，从而防止所述第二导电线路层70或所述焊垫71脱落。
以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供电路基板，所述电路基板包括基层以及位于所述基层上的第一导电线路层；
提供铜箔层，所述铜箔层包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面设有粗糙度小于2μm的铜牙；
将液态的绝缘树脂涂覆到所述第一表面，所述绝缘树脂具有极性官能团，所述绝缘树脂为ABF树脂或聚异戊二烯；
加热所述绝缘树脂通过所述极性官能团键合至所述第一表面以形成胶粘层，从而得到复合铜箔层；
在所述第一导电线路层上依次层叠绝缘层以及所述复合铜箔层，并使所述胶粘层位于所述铜箔层与所述绝缘层之间，得到中间体；以及
压合所述中间体，并蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线路层，从而得到所述线路板。
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：
在所述第二导电线路层上形成防焊层；
其中，所述防焊层包括间隙，部分所述第二导电线路层暴露于所述间隙以形成焊垫。
3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层的材质为环氧树脂、聚丙烯、聚苯醚以及聚酰亚胺中的至少一种。
4.一种线路板，其特征在于，包括：
电路基板，所述电路基板包括基层以及位于所述基层上的第一导电线路层；
绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一导电线路层上；
胶粘层，所述胶粘层设置在所述绝缘层上，所述胶粘层具有极性官能团，所述胶粘层由ABF树脂或聚异戊二烯经固化形成；以及
第二导电线路层，所述第二导电线路设置在所述胶粘层上，所述第二导电线路层包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面设有粗糙度小于2μm的铜牙，所述第一表面临近所述胶粘层设置，所述第二导电线路层与所述极性官能团键合。
5.如权利要求4所述的线路板，其特征在于，还包括：
防焊层，所述防焊层设置于所述第二导电线路层上；
其中，所述防焊层包括间隙，部分所述第二导电线路层暴露于所述间隙以形成焊垫。
6.如权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述绝缘层的材质为环氧树脂、聚丙烯、聚苯醚以及聚酰亚胺中的至少一种。
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