CN114619608A - 一种电子设备保护膜的成型方法和电子设备保护膜 - Google Patents
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Abstract
一种电子设备保护膜的成型方法和电子设备保护膜，它涉及保护膜技术领域。该方法包括以下步骤：步骤一：准备模具、可固化胶和/或可固化树脂，以及待贴膜电子设备；步骤二：在所述模具的成膜槽内滴加适量所述可固化胶和/或可固化树脂；步骤三：将待贴膜电子设备放进所述容纳腔内，使所述可固化胶和/或可固化树脂流与所述待贴膜电子设备的待贴膜面充分接触；步骤四：进行固化，使所述可固化胶和/或可固化树脂形成的保护膜贴设于所述待贴膜电子设备的待贴膜面上；步骤五：取走所述模具，完成DIY成膜和贴膜。该保护膜由上述方法制备而成。采用上述技术方案，具有让用户自己动手制作电子设备保护膜，极具趣味性的优势。
Description
技术领域
本发明涉及保护膜技术领域，具体涉及一种电子设备保护膜的成型方法和电子设备保护膜。
背景技术
手机膜又称手机美容膜、手机保护膜，是可用于装裱手机机身表面、屏幕及其他有形物体的一种冷裱膜，种类繁多，根据其用途可分为：手机屏幕保护膜、手机机身保护膜；功能由最初的单纯防刮保护膜到推出功能型保护膜系列可分为：防窥膜、镜子膜、AR膜、磨砂膜、高清膜、防刮保护膜、3D膜、手机机身防刮花保护膜、钻石膜、钢化膜等。
随着人们对手机膜的需求进一步提高，市面上出现了一款黑科技--UV钢化膜，其深受消费者的喜爱，其贴膜过程如下：步骤一，清洁屏幕；步骤二，往屏幕上滴UV胶水；步骤三，对准位置贴上钢化膜；步骤四，打开UV灯，照射两分钟左右。
但无论是新兴的UV钢化膜，亦或是其他保护膜，手机膜本身都是商家/厂家制作好，用户只是将手机膜本身贴到手机上，并不能自己动手做出手机膜，缺少趣味性。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种电子设备保护膜的成型方法和电子设备保护膜，具有让用户自己动手制作电子设备保护膜，极具趣味性的优势。
为实现上述目的，本发明采用的一种技术方案是：一种电子设备保护膜的成型方法，包括以下步骤：
步骤一：准备模具、可固化胶和/或可固化树脂，以及待贴膜电子设备；
其中，所述模具具有与所述待贴膜电子设备大小相适配的容纳腔，所述容纳腔的中部开设有与所述待贴膜电子设备的待贴膜面大小相适配的成膜槽；所述成膜槽靠近所述待贴膜电子设备的面的内侧带有脱膜结构；
步骤二：在所述待贴膜电子设备的待贴膜面滴加适量所述可固化胶和/或可固化树脂；或在所述模具的成膜槽内滴加适量所述可固化胶和/或可固化树脂；
步骤三：
当步骤二为：在所述待贴膜电子设备的待贴膜面滴加适量所述可固化胶和/或可固化树脂时，步骤三为：盖上所述模具，使所述可固化胶和/或可固化树脂流满整个所述待贴膜电子设备的待贴膜面；
当步骤二为：在所述模具的成膜槽内滴加适量所述可固化胶和/或可固化树脂时，步骤三为：将待贴膜电子设备放进所述容纳腔内，使所述可固化胶和/或可固化树脂流与所述待贴膜电子设备的待贴膜面充分接触；
步骤四：进行固化，使所述可固化胶和/或可固化树脂形成的保护膜贴设于所述待贴膜电子设备的待贴膜面上；
步骤五：取走所述模具，完成DIY成膜和贴膜。
本发明进一步设置，所述可固化胶和/或可固化树脂固化后成透明状。
本发明进一步设置，所述可固化胶和/或可固化树脂固为：AB胶、UV胶、UV树脂的任意一种或几种组合。
本发明进一步设置，在步骤五中，固化为：常温固化、加热固化、UV固化的任意一种。
本发明进一步设置，所述待贴膜电子设备为手机、平板电脑中的任意一种。
本发明进一步设置，所述模具的脱膜结构为：设于所述容纳腔靠近所述待贴膜电子设备的面上的离型层。
本发明进一步设置，所述模具包括：具有所述容纳腔的第一壳体；以及，位于所述容纳腔背侧的紫外线灯珠或加热件。
本发明进一步设置，所述第一壳体上位于所述容纳腔的背侧设置有第二壳体，所述紫外线灯珠或所述加热件设置于所述第二壳体内。
本发明进一步设置，所述模具还包括：用于盖合所述容纳腔的盖体。
采用上述技术方案后，本发明有益效果为：
在本发明中，只需准备模具、可固化胶和/或可固化树脂，以及待贴膜电子设备，即可自己制作电子设备保护膜，且制得的保护膜直接贴附在电子设备上，成本低，时间短，也无操作难度，十分适合用户自己制作保护膜，极具趣味性。该方法中，模具留有成膜空间，与现有技术不同的是，可固化胶和/或可固化树脂直接作为保护膜的原材料，而不是作为粘结剂。
本发明还提供另一种技术方案是：一种电子设备保护膜，其由上述的DIY屏幕膜成型方法制备而成。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一的流程图；
图2是本发明实施例二的流程图；
图3是本发明实施例三的结构示意图；
图4是本发明实施例三的爆炸图；
图5是图4中A处的放大图；
图6是本发明实施例四的的结构示意图；
图7是本发明实施例四另一视角的结构示意图；
图8是本发明实施例五的结构示意图；
图9是本发明实施例六的结构示意图；
图10是本发明实施例七的结构示意图；
图11是本发明实施例七另一视角的结构示意图。
附图标记说明：1、第一壳体；2、离型层；3、紫外线灯珠；4、加热件；5、第二壳体；6、盖体；a、容纳腔；b、成膜槽；c、电源接口。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例一：本实施例涉及一种电子设备保护膜的成型方法，如图1所示，包括以下步骤：
步骤一：准备模具、可固化胶和/或可固化树脂，以及待贴膜电子设备；
其中，模具具有与待贴膜电子设备大小相适配的容纳腔a，容纳腔a的中部开设有与待贴膜电子设备的待贴膜面大小相适配的成膜槽b；成膜槽b靠近待贴膜电子设备的面的内侧带有脱膜结构；
步骤二：在待贴膜电子设备的待贴膜面滴加适量可固化胶和/或可固化树脂；
步骤三：盖上模具，使可固化胶和/或可固化树脂流满整个待贴膜电子设备的待贴膜面；
步骤四：进行固化，使可固化胶和/或可固化树脂形成的保护膜贴设于待贴膜电子设备的待贴膜面上；
步骤五：取走模具，完成DIY成膜和贴膜。
采用该方法制作保护膜，只需准备模具、可固化胶和/或可固化树脂，以及待贴膜电子设备，即可自己制作电子设备保护膜，且制得的保护膜直接贴附在电子设备上，成本低，时间短，也无操作难度，十分适合用户自己制作保护膜，极具趣味性。该方法中，模具留有成膜空间，与现有技术不同的是，可固化胶和/或可固化树脂直接作为保护膜的原材料，而不是作为粘结剂。通过在成膜槽b内侧设置有脱膜结构，使得可固化胶和/或可固化树脂固化形成的保护膜会贴在电子设备上，而不会留在模具上。
先在待贴膜电子设备的待贴膜面滴加适量可固化胶和/或可固化树脂，可固化胶和/或可固化树脂并不会直接流到待贴膜面外，再盖上模具，即可使可固化胶和/或可固化树脂流满整个待贴膜电子设备的待贴膜面，制得的保护膜平整，不会产生凸凹。
实施例二：本实施例涉及一种电子设备保护膜的成型方法，如图2所示，包括以下步骤：
步骤一：准备模具、可固化胶和/或可固化树脂，以及待贴膜电子设备；
其中，模具具有与待贴膜电子设备大小相适配的容纳腔a，容纳腔a的中部开设有与待贴膜电子设备的待贴膜面大小相适配的成膜槽b；成膜槽b靠近待贴膜电子设备的面的内侧带有脱膜结构；
步骤二：在模具的成膜槽b内滴加适量可固化胶和/或可固化树脂；
步骤三：将待贴膜电子设备放进容纳腔a内，使可固化胶和/或可固化树脂流与待贴膜电子设备的待贴膜面充分接触；
步骤四：进行固化，使可固化胶和/或可固化树脂形成的保护膜贴设于待贴膜电子设备的待贴膜面上；
步骤五：取走模具，完成DIY成膜和贴膜。
采用该方法制作保护膜，只需准备模具、可固化胶和/或可固化树脂，以及待贴膜电子设备，即可自己制作电子设备保护膜，且制得的保护膜直接贴附在电子设备上，成本低，时间短，也无操作难度，十分适合用户自己制作保护膜，极具趣味性。该方法中，模具留有成膜空间，与现有技术不同的是，可固化胶和/或可固化树脂直接作为保护膜的原材料，而不是作为粘结剂。通过在成膜槽b内侧设置有脱膜结构，使得可固化胶和/或可固化树脂固化形成的保护膜会贴在电子设备上，而不会留在模具上。
先在模具的成膜槽b内滴加适量可固化胶和/或可固化树脂；再将待贴膜电子设备放进容纳腔a内，即可使可固化胶和/或可固化树脂流与待贴膜电子设备的待贴膜面充分接触，制得的保护膜平整，不会产生凸凹。
以上两个实施例中所指的保护膜，既包括电子设备屏幕的保护膜，也包括电子设备后壳的保护膜，还可以包括电子设备后壳的、硬度较大、较厚的保护壳。
为了使用户制作的保护膜效果更好，可以提前准备好适量的可固化胶和/或可固化树脂，或在可固化胶和/或可固化树脂的容器上标注量程，且说明用量。
作为一个优选的方案，为了使成膜效果更好，以上两个实施例，在步骤一与步骤二之间，均还可以对电子设备待贴膜面进行清洗、除尘、擦干。
若制作电子设备屏幕的保护膜，选择固化后成透明状的可固化胶和/或可固化树脂。若制作保护壳，可选择固化后硬度较大的可固化胶和/或可固化树脂。
作为一个优选的方案，可固化胶和/或可固化树脂固为：AB胶、UV胶、UV树脂的任意一种或几种组合。当使用的可固化胶和/或可固化树脂为UV性质时，模具的底面采用透明材质，便于UV固化。当使用的可固化胶和/或可固化树脂可进行常温固化或加热固化时，模具的底面可以为不透明材料。
以上两个实施例在步骤五中，固化为：常温固化、加热固化、UV固化的任意一种。具体采用哪种固化方式，与选择的材料相关。
待贴膜电子设备优选为手机、平板电脑中的任意一种。当然，也可以选择游戏机、手表、手环等。
以上两个实施例中，模具的脱膜结构可以为：设于成膜槽b靠近待贴膜电子设备的面上的离型层2。模具的脱膜结构还可以为：喷涂在成膜槽b靠近待贴膜电子设备的面上的离型油。若采用在成膜槽b靠近待贴膜电子设备的面上喷涂离型油，在实施例一和实施例二中，在滴加适量可固化胶和/或可固化树脂之前，先在成膜槽b靠近待贴膜电子设备的面上喷涂离型油。
本发明还提供一种电子设备保护膜，其由上述两个实施例的任意一个制备而成。
以下对上述两个实施例提及的模具作进一步说明：
实施例三：一种模具：如图3-图5所示，包括：具有容纳腔a的第一壳体1。容纳腔a的中部开设有成膜槽b，成膜槽b内侧设置有脱膜结构。在本实施例中，脱膜结构为固定连接于成膜槽b内侧底部的离型层2。在其他实施例中，脱膜结构还可以为喷涂在成膜槽b靠近待贴膜电子设备的面上的离型油。若采用在容纳腔a靠近待贴膜电子设备的面上喷涂离型油，在实施例一和实施例二中，在滴加适量可固化胶和/或可固化树脂之前，先在容纳腔a靠近待贴膜电子设备的面上喷涂离型油。
通过在成膜槽b内侧设置有脱膜结构，使得可固化胶和/或可固化树脂固化形成的保护膜会贴在电子设备上，而不会留在模具上。
作为一个优选的方案，成膜槽bb的高度为0.05mm-2mm。当想要制作电子设备保护膜时，可以优先选择成膜槽bb的高度为0.05mm、0.08mm、0.10mm、0.20mm、0.30mm、0.40mm、0.50mm、0.60mm、0.70mm、0.70mm、0.80mm、0.90mm、1.00mm等等，当然也可以选择更高的高度或者其他规格的高度。当想要制作电子设备保护壳时，选择固化后硬度较大的可固化胶和/或可固化树脂，可以优先选择成膜槽bb的高度为1.00mm、1.50mm、2.00mm等等，当然也可以选择更低的高度或者其他规格的高度。
实施例四：一种模具，如图6和图7所示，本实施例在实施例三的基础上，在第一壳体1位于容纳腔a的背侧设置有紫外线灯珠3。
作为一个优选的方案，如图6和图7所示，该模具还包括：第二壳体5。第二壳体5设置在第一壳体1上的容纳腔a的背侧。紫外线灯珠3设置于第二壳体5内。第二壳体5上设置有电源接口cc，可以给紫外线灯珠3供电。在其他实施例中，也可以在第二壳体5内设置有电池。
进一步地，第二壳体5可拆卸式设置于第一壳体1的容纳腔a的背侧，在本实施例中，如图6所示，第二壳体5与第一壳体1之间滑动式装配。在其他实施例中，第二壳体5与第一壳体1之间也可以采用其他可拆卸的连接方式。
实施例五：一种模具，如图8所示，与实施例四不同的是，本实施例在实施例一的基础上，在第一壳体1位于容纳腔a的背侧设置有加热件4。
作为一个优选的方案，如图8所示，该模具还包括：第二壳体5。第二壳体5设置在第一壳体1上的容纳腔a的背侧。加热件4设置于第二壳体5内。第二壳体5上设置有电源接口c，可以给加热件4供电。在其他实施例中，也可以在第二壳体5内设置有电池。
进一步地，第二壳体5可拆卸式设置于第一壳体1的容纳腔a的背侧，在本实施例中，如图所示，第二壳体5与第一壳体1之间滑动式装配。在其他实施例中，第二壳体5与第一壳体1之间也可以采用其他可拆卸的连接方式。
实施例六：一种模具，如图9所示，与实施例四和实施例五不同的是，本实施例在实施例一的基础上，该模具还包括：第二壳体5。第二壳体5固定设置于第一壳体1的容纳腔a的背侧。在本实施例中，第二壳体5内既可以设置有紫外线灯珠3，也可设置有加热件4。
实施例七：一种模具，如图10所示，本实施例在实施例三至实施例六的基础上，该模具还包括：用于盖合容纳腔a的盖体6。
当采用实施例一的方法进行DIY保护膜时，如图11所示，该盖体6也可认为是底壳。
本发明的工作原理大致如下述：采用该方法制作保护膜，只需准备模具、可固化胶和/或可固化树脂，以及待贴膜电子设备，即可自己制作电子设备保护膜，且制得的保护膜直接贴附在电子设备上，成本低，时间短，也无操作难度，十分适合用户自己制作保护膜，极具趣味性。该方法中，模具留有成膜空间，与现有技术不同的是，可固化胶和/或可固化树脂直接作为保护膜的原材料，而不是作为粘结剂。通过在成膜槽b内侧设置有脱膜结构，使得可固化胶和/或可固化树脂固化形成的保护膜会贴在电子设备上，而不会留在模具上。
以上，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员。本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种电子设备保护膜的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：准备模具、可固化胶和/或可固化树脂，以及待贴膜电子设备；
其中，所述模具具有与所述待贴膜电子设备大小相适配的容纳腔(a)，所述容纳腔(a)的中部开设有与所述待贴膜电子设备的待贴膜面大小相适配的成膜槽(b)；所述成膜槽(b)靠近所述待贴膜电子设备的面的内侧带有脱膜结构；
步骤二：在所述待贴膜电子设备的待贴膜面滴加适量所述可固化胶和/或可固化树脂；或在所述模具的成膜槽(b)内滴加适量所述可固化胶和/或可固化树脂；
步骤三：
当步骤二为：在所述待贴膜电子设备的待贴膜面滴加适量所述可固化胶和/或可固化树脂时，步骤三为：盖上所述模具，使所述可固化胶和/或可固化树脂流满整个所述待贴膜电子设备的待贴膜面；
当步骤二为：在所述模具的成膜槽(b)内滴加适量所述可固化胶和/或可固化树脂时，步骤三为：将待贴膜电子设备放进所述容纳腔(a)内，使所述可固化胶和/或可固化树脂流与所述待贴膜电子设备的待贴膜面充分接触；
步骤四：进行固化，使所述可固化胶和/或可固化树脂形成的保护膜贴设于所述待贴膜电子设备的待贴膜面上；
步骤五：取走所述模具，完成DIY成膜和贴膜。
2.根据权利要求1所述的电子设备保护膜的成型方法，其特征在于，所述可固化胶和/或可固化树脂固化后成透明状。
3.根据权利要求1所述的电子设备保护膜的成型方法，其特征在于，所述可固化胶和/或可固化树脂固为：AB胶、UV胶、UV树脂的任意一种或几种组合。
4.根据权利要求1所述的电子设备保护膜的成型方法，其特征在于，在步骤五中，固化为：常温固化、加热固化、UV固化的任意一种。
5.根据权利要求1所述的电子设备保护膜的成型方法，其特征在于，所述待贴膜电子设备为手机、平板电脑中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的电子设备保护膜的成型方法，其特征在于，所述模具的脱膜结构为：设于所述容纳腔(a)靠近所述待贴膜电子设备的面上的离型层(2)。
7.根据权利要求1所述的电子设备保护膜的成型方法，其特征在于，所述模具包括：具有所述容纳腔(a)的第一壳体(1)；以及，位于所述容纳腔(a)背侧的紫外线灯珠(3)或加热件(4)。
8.根据权利要求7所述电子设备保护膜的成型方法，其特征在于，所述第一壳体(1)上位于所述容纳腔(a)的背侧设置有第二壳体(5)，所述紫外线灯珠(3)或所述加热件(4)设置于所述第二壳体(5)内。
9.根据权利要求7或8所述的电子设备保护膜的成型方法，其特征在于，所述模具还包括：用于盖合所述容纳腔(a)的盖体(6)。
10.一种电子设备保护膜，其特征在于，由权利要求1-9中任意一项所述的电子设备保护膜的成型方法制备而成。
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