Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN114616446A - 热和挥发性有机化合物检测系统 - Google Patents

热和挥发性有机化合物检测系统 Download PDF

Info

Publication number
CN114616446A
CN114616446A CN202080074585.5A CN202080074585A CN114616446A CN 114616446 A CN114616446 A CN 114616446A CN 202080074585 A CN202080074585 A CN 202080074585A CN 114616446 A CN114616446 A CN 114616446A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thermal
lpb
detection system
sensor
control module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080074585.5A
Other languages
English (en)
Inventor
弗朗西斯科·约瑟·卡马戈
乔纳森·罗丝·安吉尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lam Research Corp
Original Assignee
Lam Research Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lam Research Corp filed Critical Lam Research Corp
Publication of CN114616446A publication Critical patent/CN114616446A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G01J5/0853—Optical arrangements having infrared absorbers other than the usual absorber layers deposited on infrared detectors like bolometers, wherein the heat propagation between the absorber and the detecting element occurs within a solid
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G01J5/12—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/0096—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry for measuring wires, electrical contacts or electronic systems
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/025—Interfacing a pyrometer to an external device or network; User interface
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/04—Casings
    • G01J5/046—Materials; Selection of thermal materials
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G01J5/0887—Integrating cavities mimicking black bodies, wherein the heat propagation between the black body and the measuring element does not occur within a solid; Use of bodies placed inside the fluid stream for measurement of the temperature of gases; Use of the reemission from a surface, e.g. reflective surface; Emissivity enhancement by multiple reflections
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G01J5/20—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation, e.g. photoconductive devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/02—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers
    • G01K1/026—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers arrangements for monitoring a plurality of temperatures, e.g. by multiplexing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02—Devices for withdrawing samples
    • G01N1/22—Devices for withdrawing samples in the gaseous state
    • G01N1/24—Suction devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/0004—Gaseous mixtures, e.g. polluted air
    • G01N33/0009—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment
    • G01N33/0027—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector
    • G01N33/0036—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector specially adapted to detect a particular component
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/0004—Gaseous mixtures, e.g. polluted air
    • G01N33/0009—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment
    • G01N33/0027—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector
    • G01N33/0036—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector specially adapted to detect a particular component
    • G01N33/0047—Organic compounds
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02—Devices for withdrawing samples
    • G01N1/22—Devices for withdrawing samples in the gaseous state
    • G01N1/24—Suction devices
    • G01N2001/245—Fans

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)
  • Fire-Detection Mechanisms (AREA)

Abstract

各种实施方案包括热和挥发性有机化合物检测系统。在一个示例中，热检测系统包括至少一个安装在例如本地电源箱(LPB)之类的设备外部的热传感器。热传感器具有检测区域以检测从LPB的至少一个面在一个或多个位置处发出的热量。热检测系统还包括在LPB内形成的高吸收率红外收集器(HAIC)，以收集由LPB内的部件产生的过多热量。过多热量与预定温度水平相关，并且收集的过多热量的温度由热传感器测量。热传感器和HAIC中的每一者都耦合到控制模块。公开了其他设备、设计和方法。

Description

热和挥发性有机化合物检测系统
优先权主张
本申请要求于2019年10月25日申请的并且名称为“HEAT AND VOLATILE-ORGANIC-COMPOUNDS DETECTING SYSTEMS”的美国专利申请序列号62/926,289的优先权利益，其全部内容都通过引用合并于此。
技术领域
所公开的主题通常涉及检测局部体积内或附近(例如在部分封闭或完全封闭的容器内)的升高温度的领域。
在一个具体示例中，所公开的主题涉及例如本地电源箱(LPB)之类的检测环境中和附近的升高温度，所述本地电源箱(LPB)用于向各种装备和工具提供高压电力，所述装备和工具例如机械加工工具、加热和制冷装备、半导体工具(例如计量工具和加工工具)以及各种其他类型的装备和工具。更具体地，在各种实施方案中，所公开的主题涉及通过使用各种传感器对升高的温度的检测和对在容器和电源箱内排放的热产生的挥发性有机化合物(VOC)的检测中的至少一种的自动检测。
背景技术
许多类型的工具和装备的部件都可能由于各种问题而过热，这些问题包括部件选择不当、部件连接不当、工具或装备使用不当，甚至部件随着时间的推移出现故障或退化。部件过热可能对工具或装备以及在装备内形成或制造的工件或产品造成重大损坏。
例如，许多装备依靠本地电源箱(LPB)和其他设备为装备内的部件提供各种电压。例如，在半导体工业中，各种半导体处理工具具有一个或多个靠近工具的电源箱，以提供一定范围的电压。电源箱内通常有400个连接。对于各种半导体处理工具制造商而言，每年有数千甚至数万个电源箱出货，这对于LPB或设备中的多个连接中的一个连接可能导致每年多达数百万个发生故障的机会。连接故障可能意味着这些工具所在设施的部件冒烟、烧毁和/或熔化。故障部件会影响购买该工具的客户的信任以及每个客户的生产力。总体而言，故障部件可导致的典型成本是每次事件数万美元甚至数十万美元(以美元计)。除了每年与一个或多个LPB耦合的新工具外，每年在LPB改造或升级期间都会建立或返工数百个新连接，从而增加额外的风险。
LPB和其他设备内的温度升高可能是由许多问题引起的，例如接线连接器上的扭矩不当、接线连接器上的压接技术不当(过度压接和压接不足)、在LPB或设备的原始结构中使用的一个或多个不正确的电线规格、以及本领域普通技术人员理解的其他因素。LPB和其他设备的典型初始测试包括红外(IR)检测技术，该技术可以发现上面列出的一些但不是全部问题，因为例如，(1)随着时间的推移和在可变负载条件下会出现一些问题；(2)LPB等器件测试不一定要在满载条件下进行；以及(3)LPB和设备测试在工具运行期间没有连续进行。因此，同时期的测试技术估计只有大约67％有效。即便如此，当前的测试技术仍依赖于在现场重复测试工具，例如每六个月一次。因此，需要一种更有效的方法来基本实时地检测LPB和其他设备内的升高的温度。
这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的主题的背景的目的。当前指定的发明人的工作在其在此背景技术部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面中描述的范围内既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。因此，提供本节中描述的信息是为了为技术人员提供以下公开主题的背景，不应将其视为公认的现有技术。因此，提供本节中描述的信息是为了向技术人员提供以下公开主题的背景，不应将其视为公认的现有技术。
发明内容
所公开的主题的一个实施方案描述了一种热检测系统，该系统具有至少一个安装在本地电源箱(LPB)外部的热传感器。热传感器具有检测区域以检测从LPB的至少一个面在一个或多个位置处发出的热量。形成在LPB内的高吸收率红外收集器(HAIC)被布置为收集由LPB内的部件产生的过多热量。过多热量与预定温度水平相关。将由至少一个热传感器测量所收集的过多热量的温度。热传感器和HAIC耦合到控制模块。
所公开的主题的一个实施方案描述了一种热检测系统，该系统包括安装在设备内的至少一个挥发性有机化合物(VOC)传感器，以检测当设备内的一个或多个部件接近它们各自的熔点时通过放气产生的还原性气体。至少一个VOC传感器耦合到控制模块。
所公开的主题的一个实施方案描述了一种用于设备的热检测系统。该系统包括安装在设备内的多个热传感器，每个热传感器具有检测区域以检测从安装在设备内的多个部件中的至少一个部件发出的热量。控制模块与多个热传感器电通信；控制模块被布置成从多个部件收集电信号，其中电信号的水平对应于温度水平。控制模块还布置成确定从多个部件接收的电信号中的至少一个何时超过相应的预定温度水平。
所公开的主题的实施方案描述了一种用于检测由设备产生的热量的热检测系统。该系统包括至少一根绳索，该绳索包括穿过设备内的区域的多个热电偶；每根绳索被布置成检测从安装在设备内的多个部件中的至少一个发出的热量。控制模块与至少一根绳索电连通。控制模块被布置成从至少一根绳索内的多个热电偶收集电信号，其中电信号的电平对应于温度水平。控制模块还布置成确定从多个部件接收的电信号中的至少一个何时超过相应的预定温度水平。
所公开的主题的一个实施方案描述了一种用于检测由设备产生的热量的热检测系统。该系统包括放置在设备内以检测设备中产生的热量的至少一根线性热量检测电缆。至少一根线性热量检测电缆具有基于聚合物的热反应性护套，以检测从安装在设备内的多个部件中的至少一个发出的热量，以检测由多个部件中的至少一个产生的热量。控制模块与至少一根线性热量检测电缆电通信，其中控制模块被布置为从至少一根线性热量检测电缆收集电信号。电信号的电平对应于温度的水平。控制模块还布置成确定从多个部件接收的电信号中的至少一个何时超过相应的预定温度水平。
附图说明
图1A示出了具有位于LPB外部的单个热传感器的本地电源箱(LPB，前盖未示出以避免模糊所公开主题的细节)的前视图的示例性实施方案，所述热传感器用于感测LPB内产生的过多热量；
图1B示出了图1A的LPB的侧视图的示例性实施方案，并指示故障部件的位置，以及放置在LPB前盖上或上方的HAIC；
图2示出了具有挥发性有机化合物(VOC)传感器的LPB的内部视图；
图3A示出了LPB的内部视图的示例性实施方案，其中放置了多个热传感器；
图3B示出了LPB的内部视图的另一个示例性实施方案，其中放置了多个热传感器；
图4A示出了根据所公开主题的各种示例的用于LPB内的数字热电偶(D-TC)串的示例；
图4B示出了图4A的D-TC串以及多个热传感器的示例性实施方案，所述热传感器用于LPB内以检测LPB内产生的过多热量；
图4C示出了图4A的D-TC串以及多个热传感器的示例性实施方案，所述热传感器用于LPB内以检测LPB内产生的过多热量；
图5A示出了线性热检测(LHD)电缆以及多个热传感器的示例性实施方案，所述热传感器用于LPB内以检测LPB内产生的过多热量；以及
图5B示出了图5A的线性热检测(LHD)电缆以及多个热传感器的示例性实施方案，所述热传感器用于LPB内以检测LPB内产生的过多热量。
具体实施方式
随后的描述包括体现所公开主题的各个方面的说明性示例、设备和装置。在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对本发明主题的各种实施方案的理解。然而，对于本领域普通技术人员来说，显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践所公开主题的各种实施方案。此外，没有详细示出众所周知的结构、材料和技术，以免使各种图示的实施方案难以理解。
下面讨论的各种示例性实施方案集中于检测包含能够产生过多热量的部件的各种设备内的升高的温度。与“过多热量”相关的温度可以由本领域普通技术人员基于所使用的设备类型容易地确定。在一特定的示例性实施方案中，该设备可以是一个或多个本地电源箱(LPB)，其用于向装备提供高压电力，但不旨在仅对LPB进行任何限制。在阅读和理解本文提供的公开内容后，本领域普通技术人员将容易理解，各种技术、设计和示例都可以单独应用或以各种组合应用。作为对该主题的介绍，将在以下段落中简要和概括地描述几个实施方案，然后将参照附图进行更详细的描述。
本文描述的各种示例性实施方案被布置成基本实时地检测设备或LPB内的升高的温度。实施方案允许设备或LPB的连续或周期性温度监测以在例如预热(ramp-up)和通电循环期间以及在工具的稳态操作期间感测温度尖峰和升高的温度。各种实施方案中的每一个被布置成在可能发生灾难性故障之前自动关闭设备或LPB和/或警告工具的最终用户。此外，各种实施方案中的每一个都可以被配置为允许对设备或LPB内的温度趋势进行连续数据记录。另外，如本领域普通技术人员在阅读和理解所公开的主题后将理解的，所公开的各种实施方案中的一个或多个可以彼此组合使用。
现在参考图1A，本地电源箱110(LPB，LPB的前盖未示出以避免模糊所公开主题的细节)的前视图100的示例性实施方案，其具有位于在LPB 110外部的单个热传感器101。如本领域普通技术人员在阅读和理解所公开的主题后将认识到的，尽管各种附图会涉及LPB，但提供这种结构只是为了简洁，因为所公开的主题可能可与具有能够产生热量的部件的任何设备一起使用，而不必仅与LPB一起使用。
热传感器101用于感测在LPB 110内产生的外部区域105上的过多热量。如图所示，热传感器101可具有足以覆盖LPB 110的一个或多个面的整个区域的检测区域103，或者可以具有有限的区域，例如足以覆盖外部区域105的区域，如下文更详细讨论的。此外，虽然为了清楚起见仅示出了单个热传感器101，但是本领域普通技术人员应理解可以使用(一种或多种类型的)多个热传感器。热传感器101可以包括相关领域中已知的任何类型的热传感器，例如基于红外线(IR)的热传感器。
图1B示出了图1A的LPB 110的侧视图130的示例性实施方案，并指示故障部件135的示例，以及放置在LPB 110的前盖或其他外表面上或附近的高吸收率IR收集器(HAIC)131。由HAIC 131收集从故障部件135产生的热量133，在该示例中，由于在故障部件135中或附近产生过多热量，该故障部件135已经有故障或可能很快有故障。HAIC 131收集的热量又辐射到外部区域105，从而升高外部区域105的局部温度。然后热传感器101检测外部区域105的升高的温度。
HAIC 131形成在LPB 110的至少一部分上。在一些实施方案中，热传感器101可以定位在靠近形成HAIC 131的一个或多个位置处。此外，热传感器101的检测区域103可以被限制为基本上仅覆盖一个或多个HAIC 131中的每一个所在的区域。例如，HAIC 131可以形成在LPB 110的前盖(未示出)的内表面、LPB 110的外壁或可以容易地由热传感器101监测的其他区域上。
HAIC 131从LPB 110内的可疑或预期的热发生器收集所产生的热量133(或余热)。一旦产生的热量133被收集，HAIC 131的温度就会升高并且很容易被热传感器101检测到。由于热传感器101被配置为永久安装并靠近LPB 110，因此LPB 110内的温度被连续监测。在其他实施方案中，LPB 110内的温度可以以预定的时间间隔被监测(例如，仅在连接到LPB110的工具的预热(ramp-up)期间、在工具的预期峰值负载需求期间等)。
现在继续参考图1A和1B这两个图，HAIC 131可以包括具有高水平热吸收率和低水平反射率的涂层材料。这种材料在本领域中是已知的并且用于制造例如热太阳能收集器。在一个具体的示例性实施方案中，HAIC 131是MaxiBlackTM黑膜涂层(由Acktar Ltd.,19Topaz St.,POB 8643；Kiryat-Gat,8213513Israel制造)。MaxiBlackTM是一种基于石墨烯的黑色薄膜聚合物膜，其可应用于(例如，使用可用的应用粘合剂层)到各种表面。石墨烯吸收辐射能(例如，来自加热部件的红外能量)以在几秒钟内将基于石墨烯的膜加热到例如160℃。因此，热传感器101将快速感测来自HAIC 131的所吸收的热量。在其他示例性实施方案中，HAIC 131可以包括能够吸收辐射能(例如，IR能量)的另一种类型的高吸收率涂层，例如，高吸收率涂料或针对所谈论的波长(例如，IR)的其他材料。熟练的技术人员将认识到，如图1A和1B中所示的外部区域105和HAIC 131仅用于说明目的。参考LPB 110，实际面积可能比所示出的更大或更小。此外，HAIC 131可以放置在LPB 110内或LPB 110上的多个位置。
如果热传感器101确定LPB 110的温度(例如，如在外部区域105处测量的)已经超过预定温度(例如，与LPB和操作员两者的安全水平有关的预定温度)的情况下，热传感器101可被布置为向与LPB 110一起位于工具上或在远程位置的控制单元(CU，未示出)发送警报信号。CU可以被预编程以采取某些预防措施，例如关闭输送到LPB 110的电力或警告工具的操作员LPB 110的内部温度水平已被超过。然后操作员可以执行适当的动作来安全地关闭LPB 110。
图2示出了具有挥发性有机化合物(VOC)传感器203的LPB的内部视图。VOC传感器203在本领域中是已知的并且被配置为感测和测量在LPB 110内形成的宽范围还原性气体的环境浓度。当LPB 110内的零件或部件处于或接近它们各自的熔点时，在放气过程中产生这种还原性气体。还原性气体可以包括例如胺、有机氯胺、脂肪烃和芳香烃，以及通过加热或熔化在制造LPB中用作介电材料的组分(例如尼龙、塑料等)产生的其他气体。尽管仅示出了单个VOC传感器203，但并非意在进行此类限制。本领域普通技术人员应认识到，LPB 110内可以包括多于一个的VOC传感器203。例如，可以使用两个或更多个VOC传感器203来减少或最小化错误警报。在另一示例中，可以使用两个或更多个VOC传感器203，其中一个VOC传感器203在LPB 110的新鲜空气入口处使用，第二VOC传感器203如图所示放置在LPB 110内。放置在入口处的VOC传感器203可以用作VOC的基准传感器。在该示例中，入口VOC传感器可以提供基准，例如当技术人员使用酒精清洁LPB 110外部的部件时。然后可以布置入口VOC，以防止第二VOC传感器在每个VOC传感器测量的相对量的VOC与在预定水平内的相同或接近相同的情况下触发警报。
图2还示出了由安装在LPB 110上或中的风扇产生的对流201。另外，在多种实施方案中，可以在LPB 110内添加一个或多个小风扇(未示出)以进一步使空气在LPB 110内循环(例如，从故障部件135到VOC传感器203)。因此，通过LPB 110内的对流201循环的空气更容易被VOC传感器203检测到。
因此，在一个实施方案中，VOC传感器203可以被布置为连续监测处于或接近其各自熔点的零件的放气。在另一个实施方案中，VOC传感器203可以被布置成周期性地监测(例如，如参考图1A的热传感器101所指出的)处于或接近其各自熔点的部件的放气。如果VOC传感器203确定挥发性化合物的浓度已经超过预定水平(例如，预定安全水平)，则VOC传感器203可被布置为向与LPB 110一起位于工具上或在远程位置的控制单元(CU)或控制模块(CM)发送警报信号。CU或CM可以被预编程以采取某些预防措施，例如关闭输送到LPB 110的电力或警告工具操作员LPB 110的内部温度水平已被超过。然后操作员可以执行适当的动作来安全地关闭LPB 110。
在阅读和理解所公开的主题后，本领域的普通技术人员应认识到图1A、1B和2中所描述的实施方案可以组合。在这样的组合中，热传感器101和HAIC 131形成主热检测系统，VOC传感器203形成辅助热检测系统，由此两个系统将它们各自的信号发送到CU或CM。在该组合的其他实施方案中，CM的CU从VOC传感器203接收的信号可以被给予高于热传感器101和HAIC 131的优先级。在该组合的其他实施方案中，由CU或CM从热传感器101和HAIC 131或从VOC传感器203接收的信号可被给予相等的优先级——如果CU或CM接收到来自任一系统的信号，则可执行如上所述的一个或多个预防措施。
图3A示出了其中放置有多个热传感器303的LPB 310(例如，上部LPB)的内部视图300的示例性实施方案。图3A还示出为包括位于LPB 310内的控制模块(CM)301。在下文中更详细地描述CM 301的各种类型和布置，如基于硬件、基于固件或基于软件的配置。
由于热传感器303中的单个热传感器可能具有有限的视角(对于市售单元，通常为约90°到100°)，因此使用较大数量的热传感器303可以覆盖LPB 310内的所有或大部分部件。也就是说，LPB 310内的体积是有限的。因此，增加热传感器303的数量使得能覆盖LPB310内的所有或基本上所有的部件，因为没有一个热传感器303可能能够安装得足够远以仅仅利用单个或有限数量的热传感器303覆盖所有或甚至大部分的部件。
每个热传感器303可以包括各种类型的热检测仪器，其包括例如热电偶、红外传感器或在本领域中已知的一些其他类型的热检测设备(例如，电阻温度检测器(RTD))。在多种实施方案中，热传感器可以包括一个或多个热检测仪器。每个热传感器303可以电耦合到LPB 310内的CM 301或LPB外部的远程CU或CM。在从热传感器303中的一个或多个接收到指示已超过预定温度水平的信号时，CM 301或远程CU或CM可被预编程以采取某些预防措施，例如关闭被传送到LPB 310的电力或警告工具操作员LPB 310的内部温度水平已超过。然后操作员可以执行适当的操作来安全地关闭LPB 310。
图3B示出了LPB 320(例如，下部LPB盒)的内部视图的另一个示例性实施方案，其中放置了多个热传感器333。图3B还示出为包括位于LPB 320内的控制模块(CM)331。热传感器333中的每一个可以与图3A的热传感器303相同或相似。另外，CM 331可以与图3A的CM301相同或相似。CM 301和CM 331中的每一个可以被耦合以与相应LPB 310、330之外的远程CU或CM通信。在图3A或3B的实施方案中的每一者中，热传感器(例如，与图1A的热传感器101相同或相似)也可以安装在相应LPB 310、320的外部。在特定示例性实施方案中，大约30个或更多个热传感器303、333可用于提供对上部和下部电源箱(LPB 310和LPB 330)的足够均匀的覆盖。
在多种实施方案中，图3A的CM 301和图3B的CM331可以(例如，通过无线操作，包括射频、
Figure BDA0003613284780000091
和相关领域中已知的其他协议)彼此无线地电耦合或彼此硬连线(例如，直接物理连接或通过各种LAN协议连接)。在从热传感器303和/或热传感器333中的一个或多个接收到指示已超过预定温度水平的信号时，CM301、CM331和远程CU或CM中的一个或多个可以预编程以采取某些预防措施，例如关闭输送到LPB 310、330中的一个或两者的电力，或警告工具的操作员LPB 310、330的内部温度水平已经达到超过。操作员然后可以执行适当的动作以安全地关闭LPB 310、330中的一或两者。
图4A示出了根据所公开的主题的各种示例的用于LPB内的数字热电偶(D-TC)串410、420的示例。D-TC串410、420中的每一者包括多个单独的D-TC407，它们通过例如VCC连接401、数据连接403和接地连接405彼此电耦合。在特定的示例性实施方案中，大约1.22米(大约48英寸)的D-TC串410、420中的一者可以在LPB内的各种部件附近运行以覆盖LPB内的所有或基本上所有部件。参考下面的图4B和4C更详细地描述了这种布置。
如图4A所示，D-TC串410、420的被布置为以并联连接方式彼此电耦合。然而，D-TC串410、420的至少部分可以被布置成在串的有限区域中以串联连接或混合串并联连接的方式电耦合。例如，大量的D-TC 407可以在LPB内的特定部件附近串联成簇，使得如果D-TC407中的任何一个感测到的温度已经超过预定温度水平，则将信号如下文参照图4B和4C所描述的那样发送到CM。此外，在阅读和理解所公开的主题后，本领域普通技术人员将认识到，如相关领域中已知的本文描述的其他类型的热检测设备(诸如，例如RTD)可以替换一个或多个D-TC407，或除了如相关领域中已知的本文描述的其他类型的热检测设备(诸如，例如RTD)之外还可以使用一个或多个D-TC407。
现在参考图4B，示出了图4A的D-TC串410、420以及在LPB 410(例如，上部LPB)内使用以检测LPB 410内产生的过多热量的多个热传感器433的示例性实施方案430。图4B还示出为包括LPB 410内的控制模块(CM)431。热传感器433中的每一个可以与图3A的热传感器303相同或相似。另外，CM 431可以与图3A的CM 301相同或相似。CM 431还可以耦合到LPB410之外的远程CU或CM。
包括图4A的D-TC串410、420的绳索420被示出为穿过LPB 410的各个部分。熟练的技术人员当然会意识到给定LPB内的各种部件，绳索420应该在其下运行(例如，大功率断路器)。在一个示例中，绳索420可以在用于将各种部件安装在LPB 410内的轨道下方或内部运行。此外，虽然仅示出了三个热传感器，并且所有三个热传感器433都紧靠CM431放置，但并不意图进行这样的限制。更多或更少的热传感器433可用于LPB 410内的不同位置。
此外，绳索420可以包括多个柔性或固定印刷电路板(PCB)，它们全部通过如本文所述的各种无线或有线连接至少耦合到CM 431，并且可能彼此耦合。此外，PCB中的一些或全部可以包括另一种类型的热传感器(例如，本文所述的RTD或IR传感器)。
一根或多根绳索420、或耦合到一根或多根绳索420的D-TC407，以及热传感器433中的每一者可以电耦合到LPB 410内的CM431或耦合到LPB之外的远程CU或CM。在从一根或多根绳索420、D-TC407或热传感器433中的至少一者接收到指示已超过预定温度水平的信号时，CM431和/或远程CU或CM可以预编程以采取某些预防措施，例如关闭输送到LPB 410的电力或警告工具操作员LPB 410的内部温度水平已超过。然后操作员可以执行适当的动作来安全地关闭LPB 410。
图4C示出了图4A的D-TC串410、420以及在LPB 440(例如，下部LPB盒)内用于检测LPB 440内产生的过多热量的多个热传感器453的另一个示例性实施方案450。热传感器453中的每一个可以与图3A的热传感器303相同或相似。另外，CM 451可以与图3A的CM 301相同或相似。(图4B的)CM 431和CM 451中的每一个可以耦合到相应的LPB 410、440之外的远程CU或CM。
包括图4A的D-TC串410、420的绳索420被示出为穿过LPB 440的各个部分。熟练的技术人员当然会意识到给定LPB内的各种部件，绳索420应该在这些部件下运行。如参考图4B所描述的，在一个示例中，绳索420可以在用于将各种部件安装在LPB 440内的轨道下方或内部运行。此外，虽然仅示出了三个热传感器，并且所有三个热传感器453都被紧靠CM451放置，但并不意图进行这样的限制。更多或更少的热传感器453可用于LPB 440内的不同位置。
另外，绳索420可以包括多个柔性或固定印刷电路板，其全部通过如本文所述的各种无线或有线连接至少耦合到CM 451，并且可能彼此耦合。此外，PCB中的一些或全部可以包括另一种类型的热传感器(例如，本文所述的RTD或IR传感器)。一根或多根绳索420或耦合到一根或多根绳索420的D-TC407以及热传感器453中的每一者可以电耦合到LPB 440内的CM 451或LPB之外的远程CU或CM。
在图4B或图4C的实施方案430、450中的任一个中，绳索420还可以附接到或热耦合到在相应LPB 410、440内的一个或多个部件(例如，断路器)后面的面板或覆盖相应LPB410、440的前面板的内部部分上。例如，在一个具体的示例性实施方案中，绳索420可以化学地(例如，通过粘合剂)粘附、通过双面胶带粘附或以其他方式机械地固定(例如，系带安装件)到相应的LPB 410、440的适当部分上。在图4B或4C的任一实施方案中，热传感器(例如，与图1A的热传感器101相同或相似)也可以安装在相应LPB 410、440的外部。
在多种实施方案中，图4B的CM 431和图4C的CM 451可以(例如，通过无线操作，包括射频、
Figure BDA0003613284780000121
和相关领域中已知的其他协议)彼此无线地电耦合或彼此硬连线(例如，直接物理连接或通过各种LAN协议连接)。在从一根或多根绳索420、D-TC407或热传感器433、453中的至少一者接收到指示已超过预定温度水平的信号时，CM431、CM451和远程CU或CM中的一个或多个可以预编程以采取某些预防措施，例如关闭输送到LPB 410、440中的一者或两者的电力，或警告工具的操作员LPB 410、440的内部温度水平已经达到超过。操作员然后可以执行适当的动作以安全地关闭LPB 410、440中的一或两者。
现在参考图5A，图5A示出了线性热检测(LHD)电缆505以及在LPB 510(例如，上部LPB)内用于检测LPB 510内产生的过多热量的多个热传感器503的示例性实施方案500。图5A还示出为包括位于LPB 510内的控制模块(CM)501。热传感器503中的每一个可以与图3A的热传感器303相同或相似。另外，CM 501可以与图3A的CM 301相同或相似。在各种实施方案中，CM 501还可以耦合到LPB 510之外的远程CU或CM。
在一个具体的示例性实施方案中，LHD电缆505包括称为
Figure BDA0003613284780000122
的线性热电缆(由
Figure BDA0003613284780000123
Coporation(704SW Tenth Street,Blue Springs,Missouri,USA 64015)制造)。
Figure BDA0003613284780000124
包括连续运行的基于点的热探测器，其包括三金属芯(提供电缆抗拉强度和导电性)，在金属芯周围有热敏聚合物基热反应性护套。电缆的外径约为3.18mm(约1/8英寸)。
在多种实施方案中，热传感器503和LHD电缆505耦合到LPB 510外部的CM 501和/或远程CU或CM。在从一个或多个热传感器503和/或LHD电缆505接收到指示已超过预定温度水平的信号时，CM 501和远程CU或CM中的一个或多个可以被预编程以采取某些预防措施，例如关闭输送到LPB 510的电力或警告工具操作员LPB 510的内部温度水平已超过。然后操作员可以执行适当的动作以安全地关闭LPB 510。
图5B示出了图5A的线性热检测(LHD)电缆505以及在LPB 530(例如，较低的LPB)内使用以检测在LPB 530内产生的过多热量的多个热传感器523的示例性实施方案520。图5B还示出为包括位于LPB 530内的控制模块(CM)521。热传感器523中的每一个可以与图3A的热传感器303相同或相似。另外，CM 521可以与图3A的CM 301相同或相似。尽管未明确示出，但在多种实施方案中，CM 521还可以耦合到LPB 530外部的远程CU或CM。在多种实施方案中，热传感器523和LHD电缆505耦合到LPB 530外的CM521和/或远程CU或CM。
继续参考图5A和5B这两个图，在多种实施方案中，图5A的CM 501和图5B的CM 521可以(例如，通过无线操作，包括射频、
Figure BDA0003613284780000131
和相关领域中已知的其他协议)彼此无线地电耦合或彼此硬连线(例如，直接物理连接或通过各种LAN协议连接)。在从热传感器503和/或热传感器523中的一个或多个接收到指示已超过预定温度水平的信号时，CM501、CM521和远程CU或CM中的一个或多个可以预先编程以采取某些预防措施，例如关闭输送到LPB 510、530中的一个或两个的电力，或警告工具的操作员LPB 510、530的内部温度水平已达到。然后，操作员可以执行适当的动作以安全地关闭LPB 510、530中的一者或两者。
如上文所指出和描述的，上面详细描述的各种实施方案中的一个或多个可以与其他实施方案组合。例如，图5A和5B的实施方案可以与安装在LPB 510、530的外部的图1A和1B的热传感器101组合。在其他实施方案中，图5A和5B的实施方案可以与图1A和1B的热传感器101以及图2的VOC传感器203组合。在还有的其他实施方案中，图5A和5B的实施方案可以与图4A的D-TC串410、420组合。因此，每个附图的实施方案的各种排列可以组合并且包括各种类型的热传感器、热电偶串和热量检测电缆中的一些或全部。这样的实施方案被认为在所公开的主题的范围内。
因此，在整个本说明书中，多个实例可以实现描述为单个实例的组件、操作或结构。尽管一种或多种方法的单个的操作被图示和描述为单独的操作，但是可以同时执行一个或多个单个的操作，并且没有什么要求以所示的顺序执行这些操作。在示例性配置中呈现为单独组件的结构和功能可以实现为组合结构或组件。类似地，作为单个组件呈现的结构和功能可以实现为单独的组件。这些和其他变化、修改、添加和改进落入本文的主题的范围内
如上所述的这样的设备、装置和方法可以在如下更详细描述的各种类型的设备上运行。例如，这些设备包括计算机或微处理器、专用处理器，例如现场可编程门阵列(FPGA)或被编程的作为软件、固件或作为硬件实现的专用集成电路，其中本公开的主题的一个或多个方面在上文描述。这些设备中的至少一个可以包含在本地控制模块中的一个中，或者包含在一个或多个远程定位的CM或CU中。
此外，某些实施方案在本文中被描述为包括逻辑或多个部件、模块或机制。模块可以构成软件模块(例如，包含在机器可读介质上或传输信号中的代码)或硬件模块。“硬件模块”(例如，控制模块)是能够执行某些操作并且可以以某种物理方式配置或布置的有形单元。在多种实施方案中，一个或多个计算机系统(例如，独立计算机系统、客户端计算机系统或服务器计算机系统)或计算机系统的一个或多个硬件模块(例如，处理器或一组处理器)可以由软件(例如，应用程序或应用程序部分)配置为硬件模块，该硬件模块进行操作以执行如本文所述的某些操作。
在一些实施方案中，硬件模块可以机械地、电子地或它们的任何合适的组合来实现。例如，硬件模块可以包括永久配置为执行某些操作的专用电路或逻辑。例如，硬件模块可以是专用处理器，例如现场可编程门阵列(FPGA)或ASIC。
硬件模块还可以包括由软件临时配置以执行某些操作的可编程逻辑或电路。例如，硬件模块可以包括包含在通用处理器或其他可编程处理器内的软件。应当理解，以机械方式、在专用和永久配置的电路中或在临时配置的(例如，由软件配置的)电路中实现硬件模块的决定可能受成本和时间考虑因素的驱动。
因此，短语“硬件模块”应理解为包含有形实体，即物理构造、永久配置(例如，硬连线)或临时配置(例如，编程)以通过某种方式操作或执行此处描述的某些操作的实体。如本文所使用的，“硬件实现的模块”指的是硬件模块。考虑到硬件模块被临时配置(例如，被编程)的实施方案，硬件模块中的每一个不需要在任何一个时间实例上被配置或实例化。例如，在硬件模块包括通过软件配置成为专用处理器的通用处理器的情况下，通用处理器可以在不同时间分别被配置为不同的专用处理器(例如，包括不同的硬件模块)。软件可以相应地配置处理器，例如，以在一个时间实例构成特定硬件模块并且在不同时间实例构成不同的硬件模块。
硬件模块可以向其他硬件模块提供信息，也可以从其他硬件模块接收信息。因此，所描述的硬件模块可以被认为是通信耦合的。在同时存在多个硬件模块的情况下，可以通过两个或更多个硬件模块之间或之中的信号传输(例如，通过适当的电路和总线)来实现通信。在多个硬件模块在不同时间被配置或实例化的实施方案中，这些硬件模块之间的通信可以例如通过在多个硬件模块可以访问的存储器结构中存储和检索信息来实现。例如，一个硬件模块可以执行操作并将该操作的输出存储在与其通信耦合的存储器设备中。然后，另一个硬件模块可以在稍后时间访问存储器设备以检索和处理所存储的输出。硬件模块还可以启动与输入或输出设备的通信，并且可以对资源(例如，信息集合)进行操作。
本文描述的示例方法的各种操作可以至少部分地由一个或多个处理器执行，这些处理器被临时(例如，通过软件)配置或永久配置为执行相关操作。无论是临时配置的还是永久配置的，这样的处理器都可以构成处理器实现的模块，这些模块操作以执行这里描述的一个或多个操作或功能。如本文所使用的，“处理器实现的模块”是指使用一个或多个处理器实现的硬件模块。
类似地，本文描述的操作方法可以至少部分地由处理器实现，处理器是硬件的示例。例如，一种方法的至少一些操作可以由一个或多个处理器或处理器实现的模块来执行。此外，一个或多个处理器还可操作以支持“云计算”环境中的相关操作的性能或作为“软件即服务”(SaaS)。例如，至少一些操作可以由一组计算机(作为包括处理器的机器的示例)执行，这些操作可通过网络(例如，互联网)和一个或多个适当的接口(例如，应用程序接口(API))访问。
某些操作的性能可能分布在一个或多个处理器中，不仅驻留在单个机器内，而且部署在多台机器上。在一些实施方案中，一个或多个处理器或处理器实现的模块可以位于单个地理位置(例如，在家庭环境、办公室环境或服务器场内)。在其他实施方案中，一个或多个处理器或处理器实现的模块可以分布在多个地理位置。
如本文所使用的，术语“或”可以被解释为包容性或排他性的意义。此外，本领域普通技术人员在阅读和理解所提供的公开内容后将理解其他实施方案。此外，在阅读和理解本文提供的公开内容后，本领域普通技术人员将容易理解本文提供的技术和示例的各种组合都可以以各种组合应用。
尽管单独讨论了各种实施方案，但这些单独的实施方案并不旨在被视为独立的技术或设计。如上所述，各个部分中的每一个可以是相互关联的，并且每个可以单独使用或与本文讨论的热检测系统的其他实施方案组合使用。例如，虽然已经描述了方法、操作和过程的各种实施方案，但是这些方法、操作和过程可以单独使用或以各种组合使用。
因此，可以进行许多修改和变化，这对于本领域普通技术人员在阅读和理解本文提供的公开内容后将是显而易见的。除了在此列举的那些之外，在本公开范围内的功能等效的方法和设备对于本领域技术人员来说根据前面的描述将是显而易见的。一些实施方案的部分和特征可以被包括在其他实施方案的那些部分和特征中，或被其他实施方案的那些部分和特征替代。这样的修改和变化旨在落入所附权利要求的范围内。因此，本公开仅受所附权利要求的条款以及这些权利要求所享有的等同方案的全部范围的限制。还应理解，本文使用的术语仅出于描述特定实施方案的目的，并且不旨在进行限制。
提供本公开的摘要是为了让读者能够快速确定技术公开的性质。提交摘要时理解它不会用于解释或限制权利要求。此外，在前述详细说明中，可以看出，为了简化本公开的目的，可以在单个实施方案中将各种特征组合在一起。该公开方法不应被解释为限制权利要求。因此，以下权利要求在此并入详细说明中，每个权利要求作为单独的实施方案独立存在。
以下用数字标记的示例是所公开的主题的具体实施方案
示例1：所公开主题的一个实施方案描述了一种热检测系统，其具有安装在本地电源箱(LPB)外部的至少一个热传感器。所述热传感器具有检测区域以检测从所述LPB的至少一个面在一个或多个位置发出的热量。形成在所述LPB内的高吸收率红外收集器(HAIC)被配置为收集由所述LPB内的部件产生的过多热量。所述过多热量与预定温度水平相关。所收集的所述过多热量的温度将由所述至少一个热传感器测量。所述热传感器和所述HAIC耦合到控制模块。
示例2：根据示例1所述的热检测系统，其中，所述HAIC包括用于收集辐射能的高吸收率材料。
示例3.根据示例1或示例2所述的热检测系统，其中，所述HAIC形成在所述LPB的外壁的内部部分上。
示例4.根据前述示例中的任一项所述的热检测系统，其中，所述至少一个热传感器包括红外(IR)传感器。
示例5：所公开主题的一个实施方案描述了一种热检测系统，其包括安装在设备内的至少一个挥发性有机化合物(VOC)传感器，以检测当所述设备内的一个或多个部件接近其各自的熔点时通过放气产生的还原性气体。所述至少一个VOC传感器与控制模块耦合。
示例6.根据示例5所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备上的一个或多个风扇以在所述设备内形成对流，所述对流用于将所述还原性气体输送到所述至少一个VOC传感器。
示例7.根据示例5或示例6所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备外部的至少一个热传感器，所述热传感器具有检测区域以检测从所述设备的至少一个面在一个或多个位置处发出的热量。
示例8.根据示例5至示例7中任一个所述的热检测系统，其还包括形成在所述设备内的高吸收率红外收集器，所述高吸收率红外收集器被配置为收集由所述设备内的部件产生的过多热量，所述过多热量与预定温度水平相关联，所收集的所述过多热量的温度将由所述至少一个热传感器测量。
示例9.根据示例5至示例8中任一个所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备中的多个热传感器。
示例10：所公开主题的一个实施方案描述了一种用于设备的热检测系统。该系统包括：安装在所述设备内的多个热传感器，所述热传感器中的每一个具有检测区域以检测从安装在所述设备内的多个部件中的至少一个部件发出的热量。与所述多个热传感器电通信的控制模块，所述控制模块被布置成从所述多个部件收集电信号，其中所述电信号的电平对应于温度水平。所述控制模块还被布置成确定从所述多个部件接收的所述电信号中的至少一个何时超过相应的预定温度水平。
示例11.根据示例10所述的热检测系统，其中，所述控制模块还被配置为基于确定已超过所述对应的预定温度水平来关闭所述设备。
示例12.根据示例10或示例11所述的热检测系统，其中，所述控制模块还被配置为基于确定已超过对应的预定温度向所述设备的操作者发送警报。
示例13.根据示例10至示例12中任一个所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备内的至少一个挥发性有机化合物(VOC)传感器，以检测当所述设备内的一个或多个部件接近其各自的熔点时通过放气而产生的还原性气体，所述至少一个VOC传感器耦合到所述控制模块。
示例14.根据示例10至示例13中任一个所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备外部的至少一个热传感器，所述热传感器具有检测区域以检测从所述设备的至少一个面在一个或多个位置处发出的热量。
示例15.根据示例10至示例14中任一个所述的热检测系统，其还包括形成在所述设备内的高吸收率红外收集器(HAIC)，其被配置为收集由所述设备内的所述多个部件中的至少一个产生的过多热量，所述过多热量与预定温度水平相关，所收集的所述过多热量的温度将由所述至少一个热传感器测量。
示例16：所公开主题的一个实施方案描述了一种用于检测由设备产生的热量的热检测系统。所述系统包括至少一根绳索，其包括穿过所述设备内的区域的多个热电偶。所述绳索中的每根绳索被布置成检测从安装在所述设备内的多个部件中的至少一个部件发出的热量。与所述至少一根绳索电通信的控制模块。所述控制模块被配置为从所述至少一根绳索内的所述多个热电偶收集电信号，其中所述电信号的电平对应于温度水平。所述控制模块还被配置为确定从所述多个部件接收的电信号中的至少一个何时超过对应的预定温度水平。
示例17.根据示例16所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备内的至少一个挥发性有机化合物(VOC)传感器，以检测当所述设备内的一个或多个部件接近其各自的熔点时通过放气而产生的还原性气体，所述至少一个VOC传感器与所述控制模块耦合。
示例18.根据示例16或示例17所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备外部的至少一个热传感器，所述热传感器具有检测区域以检测从所述设备的至少一个面在一个或多个位置处发出的热量。
示例19.根据示例16至示例18中任一个所述的热检测系统，其还包括形成在所述设备内的高吸收率红外收集器(HAIC)，所述高吸收率红外收集器被配置为收集由所述设备内的所述多个部件中的至少一个产生的过多热量，所述过多热量与预定温度水平相关联，所收集的所述过多热量的温度将由所述至少一个热传感器测量。
示例20：所公开主题的一个实施方案描述了一种检测由设备产生的热量的热检测系统。所述系统包括：放置在所述设备内以检测设备中产生的热量的至少一根线性热量检测电缆。所述至少一根线性热量检测电缆具有基于聚合物的热反应性护套以检测从安装在所述设备内的多个部件中的至少一个发出的热量从而检测由所述多个部件中的至少一个产生的热量。控制模块与所述至少一根线性热量检测电缆电通信，其中所述控制模块被配置为从所述至少一根线性热量检测电缆收集电信号。所述电信号的电平对应于温度水平。所述控制模块还被配置为确定从所述多个部件接收的所述电信号中的至少一个何时超过相应的预定温度水平。

Claims (20)

1.一种热检测系统，其包括：
安装在本地电源箱(LPB)外部的至少一个热传感器，所述热传感器具有检测区域以检测从所述LPB的至少一个面在一个或多个位置发出的热量；以及
形成在所述LPB内的高吸收率红外收集器(HAIC)，其被配置为收集由所述LPB内的部件产生的过多热量，所述过多热量与预定温度水平相关，所收集的所述过多热量的温度将由所述至少一个热传感器测量，所述至少一个热传感器和所述HAIC中的每一个都耦合到控制模块。
2.根据权利要求1所述的热检测系统，其中，所述HAIC包括用于收集辐射能的高吸收率材料。
3.根据权利要求1所述的热检测系统，其中，所述HAIC形成在所述LPB的外壁的内部部分上。
4.根据权利要求1所述的热检测系统，其中，所述至少一个热传感器包括红外(IR)传感器。
5.一种热检测系统，其包括安装在设备内的至少一个挥发性有机化合物(VOC)传感器，以检测当所述设备内的一个或多个部件接近其各自的熔点时通过放气产生的还原性气体，所述至少一个VOC传感器与控制模块耦合。
6.根据权利要求5所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备上的一个或多个风扇以在所述设备内形成对流，所述对流用于将所述还原性气体输送到所述至少一个VOC传感器。
7.根据权利要求5所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备外部的至少一个热传感器，所述热传感器具有检测区域以检测从所述设备的至少一个面在一个或多个位置处发出的热量。
8.根据权利要求7所述的热检测系统，其还包括形成在所述设备内的高吸收率红外收集器，所述高吸收率红外收集器被配置为收集由所述设备内的部件产生的过多热量，所述过多热量与预定温度水平相关联，所收集的所述过多热量的温度将由所述至少一个热传感器测量。
9.根据权利要求5所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备中的多个热传感器。
10.一种用于设备的热检测系统，该系统包括：
安装在所述设备内的多个热传感器，所述热传感器中的每一个具有检测区域以检测从安装在所述设备内的多个部件中的至少一个部件发出的热量；以及
与所述多个热传感器电通信的控制模块，所述控制模块被布置成从所述多个部件收集电信号，所述电信号的电平对应于温度水平，所述控制模块还被布置成确定从所述多个部件接收的所述电信号中的至少一个何时超过相应的预定温度水平。
11.根据权利要求10所述的热检测系统，其中，所述控制模块还被配置为基于确定已超过所述对应的预定温度水平来关闭所述设备。
12.根据权利要求10所述的热检测系统，其中，所述控制模块还被配置为基于确定已超过对应的预定温度向所述设备的操作者发送警报。
13.根据权利要求10所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备内的至少一个挥发性有机化合物(VOC)传感器，以检测当所述设备内的一个或多个部件接近其各自的熔点时通过放气而产生的还原性气体，所述至少一个VOC传感器耦合到所述控制模块。
14.根据权利要求10所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备外部的至少一个热传感器，所述热传感器具有检测区域以检测从所述设备的至少一个面在一个或多个位置处发出的热量。
15.根据权利要求14所述的热检测系统，其还包括形成在所述设备内的高吸收率红外收集器(HAIC)，其被配置为收集由所述设备内的所述多个部件中的至少一个产生的过多热量，所述过多热量与预定温度水平相关，所收集的所述过多热量的温度将由所述至少一个热传感器测量。
16.一种用于检测由设备产生的热量的热检测系统，所述系统包括：
至少一根绳索，其包括穿过所述设备内的区域的多个热电偶，所述至少一根绳索中的每根绳索用于检测从安装在所述设备内的多个部件中的至少一个部件发出的热量；以及
与所述至少一根绳索电通信的控制模块，所述控制模块被配置为从所述至少一根绳索内的所述多个热电偶收集电信号，所述电信号的电平对应于温度水平，所述控制模块还被配置为确定从所述多个部件接收的电信号中的至少一个何时超过对应的预定温度水平。
17.根据权利要求16所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备内的至少一个挥发性有机化合物(VOC)传感器，以检测当所述设备内的一个或多个部件接近其各自的熔点时通过放气而产生的还原性气体，所述至少一个VOC传感器与所述控制模块耦合。
18.根据权利要求16所述的热检测系统，其还包括安装在所述设备外部的至少一个热传感器，所述热传感器具有检测区域以检测从所述设备的至少一个面在一个或多个位置处发出的热量。
19.根据权利要求18所述的热检测系统，其还包括形成在所述设备内的高吸收率红外收集器(HAIC)，所述高吸收率红外收集器被配置为收集由所述设备内的所述多个部件中的至少一个产生的过多热量，所述过多热量与预定温度水平相关联，所收集的所述过多热量的温度将由所述至少一个热传感器测量。
20.一种检测由设备产生的热量的热检测系统，所述系统包括：
放置在所述设备内以检测其中产生的热量的至少一根线性热量检测电缆，所述至少一根线性热量检测电缆具有基于聚合物的热反应性护套以检测从安装在所述设备内的多个部件中的至少一个发出的热量从而检测由所述多个部件中的至少一个产生的热量；以及
与所述至少一根线性热量检测电缆电通信的控制模块，所述控制模块被配置为从所述至少一根线性热量检测电缆收集电信号，所述电信号的电平对应于温度水平，所述控制模块还被配置为确定从所述多个部件接收的所述电信号中的至少一个何时超过相应的预定温度水平。
CN202080074585.5A 2019-10-25 2020-10-20 热和挥发性有机化合物检测系统 Pending CN114616446A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962926289P 2019-10-25 2019-10-25
US62/926,289 2019-10-25
PCT/US2020/056526 WO2021081000A1 (en) 2019-10-25 2020-10-20 Heat and volatile-organic-compounds detecting systems

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114616446A true CN114616446A (zh) 2022-06-10

Family

ID=75620814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080074585.5A Pending CN114616446A (zh) 2019-10-25 2020-10-20 热和挥发性有机化合物检测系统

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220333995A1 (zh)
JP (1) JP2022552846A (zh)
KR (1) KR20220082922A (zh)
CN (1) CN114616446A (zh)
WO (1) WO2021081000A1 (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5784333A (en) * 1980-11-14 1982-05-26 Hitachi Ltd Local overheating diagnosing apparatus for electrical rotary machine
WO1993018494A1 (en) * 1992-03-11 1993-09-16 The Boeing Company Thermal condition sensor system for monitoring equipment operation
US5716133A (en) * 1995-01-17 1998-02-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Shielded heat sensor for measuring temperature
WO2011103039A1 (en) * 2010-02-17 2011-08-25 Pile Dynamics, Inc. Pile sensing device and method of using the same
JP6183637B2 (ja) * 2013-03-07 2017-08-23 株式会社ノーリツ 熱源機
CN107659616A (zh) * 2017-08-31 2018-02-02 深圳市艾廷思技术有限公司 温度监测系统

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021081000A1 (en) 2021-04-29
KR20220082922A (ko) 2022-06-17
JP2022552846A (ja) 2022-12-20
US20220333995A1 (en) 2022-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11892890B2 (en) Power converter failure detection and prevention
US8734007B2 (en) Calibrated airflow sensor facilitating monitoring of electronic system cooling
KR101470348B1 (ko) 화재방지 장치를 구비한 태양광 발전 시스템
US8201028B2 (en) Systems and methods for computer equipment management
US7548170B1 (en) Rear door heat exchanger instrumentation for heat quantity measurement
TW201312513A (zh) 感測器群環境事件偵測
KR20110110111A (ko) 온도 제어형 태양광 전력 인버터들을 포함하는 태양광 전력 인버터들, 및 연관된 시스템들 및 방법들
JP4732977B2 (ja) 電子装置およびラック型電子装置
CN1267112B (zh) 用于电动机启动器的温度保护控制
JP2019529949A (ja) 高速回転機用赤外線温度センサ
KR101574709B1 (ko) 다중센서를 이용한 화재감지시스템 및 전기설비박스
CN114616446A (zh) 热和挥发性有机化合物检测系统
US20120216992A1 (en) Dew-condensation detecting apparatus, electronic equipment cooling system, and dew-condensation detecting method
US6995966B2 (en) Fire protection for electronics equipment
US8896337B2 (en) Apparatus and method for measurement of radiation intensity for testing reliability of solar cell, and method for testing reliability of solar cell
CN118451380A (zh) 低温功率状态处置
US9125325B2 (en) Container module with cooling system
JP7103164B2 (ja) 温度異常検知システム、温度異常検知方法、およびプログラム
US8892389B1 (en) Determining a condition of a system based on plural measurements
EP4123276A1 (en) System for monitoring a device
KR20190058210A (ko) 반도체 제조 설비용 쿨링팬 관리시스템
JP2018169919A (ja) 温度制御装置、及び、情報処理装置
US20130047647A1 (en) Temperature regulation device
US8286010B2 (en) Voltage sensor for high-current junction
CN117804607A (zh) 液冷服务器进液管和出液管在位检测装置和方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination