CN114551757A - 显示面板及电子设备 - Google Patents
显示面板及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114551757A CN114551757A CN202210124619.8A CN202210124619A CN114551757A CN 114551757 A CN114551757 A CN 114551757A CN 202210124619 A CN202210124619 A CN 202210124619A CN 114551757 A CN114551757 A CN 114551757A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- display panel
- base substrate
- protective layer
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 161
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 78
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 56
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 55
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 23
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 Al 2 O 3 or TiO 2 Chemical class 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical class [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请提供一种显示面板及电子设备，该电子设备包括显示面板，显示面板包括衬底基板、显示功能层、保护层以及密封层，密封层设置于显示功能层的外围，密封层的相对两端连接于衬底基板和保护层，密封层包括相互粘接的第一部和第二部，利用阻隔水氧能力较好的第一部阻隔外界环境中的水汽和氧气，并利用粘性较好的第二部将衬底基板与保护层进行粘合，以此提高显示面板在封装侧的阻隔水氧的能力，降低由于水氧侵入导致OLED器件受损的风险。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及电子设备。
背景技术
有机发光器件(organic light emitting diode,OLED)显示技术以其良好的自发光特性、高对比度、快速响应以及柔性显示等优势，在显示领域、智能穿戴等领域有广泛的应用。
现有顶发光刚性OLED显示面板的封装方式主要为玻璃封装，即在OELD显示面板的衬底基板与封装玻璃之间通过密封胶进行粘连以形成相对密闭的环境。由于密封胶通常采用改性的环氧树脂材料，使得OLED显示面板在封装侧的阻隔水氧能力有限，外界环境中的水汽和氧气能够通过密封胶侵入OLED显示面板内部，导致OLED器件受损。
综上所述，现有顶发光刚性OLED显示面板存在封装侧的阻隔水氧能力有限导致OLED器件受损的问题。故，有必要提供一种显示面板及电子设备来改善这一缺陷。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及电子设备，用于提高顶发光刚性OLED显示面板在封装侧的阻隔水氧能力，降低OLED器件受损的风险。
本申请实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括：
衬底基板；
显示功能层，设置于所述衬底基板上；
保护层，设置于所述显示功能层背离所述衬底基板的一侧；以及
密封层，设置于所述显示功能层的外围，所述密封层的相对两端分别连接于所述衬底基板和所述保护层；
其中，所述密封层包括相互粘接的第一部和第二部，所述第一部的阻隔水氧能力大于所述第二部的阻隔水氧能力，所述第一部的粘性小于所述第二部的粘性。
根据本申请一实施例，所述第一部的一端连接于所述衬底基板和所述保护层的其中之一，所述第一部的相对另一端连接于所述衬底基板和所述保护层的其中另一或者所述第二部。
根据本申请一实施例，所述第二部的相对两端分别连接于所述第一部的相对另一端以及所述衬底基板和所述保护层的其中另一。
根据本申请一实施例，所述第一部的厚度大于所述第二部的厚度。
根据本申请一实施例，所述显示面板还包括封装层以及填充层，所述封装层覆盖所述显示功能层，所述填充层覆盖所述封装层；
其中，所述密封层设置于所述封装层以及所述填充层的外围，所述第一部的厚度大于所述封装层的厚度。
根据本申请一实施例，所述显示面板还包括辅密封层，所述辅密封层设置于所述密封层靠近或者远离所述显示功能层的一侧；
其中，所述辅密封层包括相互粘结的第三部和第四部，所述第三部的阻隔水氧能力大于所述第四部的阻隔水氧能力，所述第三部的粘性小于所述第四部的粘性，所述第三部与所述第一部交错设置。
根据本申请一实施例，所述第二部的相对两端分别连接于所述衬底基板和所述保护层，所述第一部设置于所述第二部靠近或者远离所述显示功能层的一侧。
根据本申请一实施例，所述第一部的材料包括自钝化金属材料或者无机非金属材料，所述第二部的材料包括环氧树脂。
根据本申请一实施例，所述自钝化金属材料包括铝或钛，所述无机非金属材料包括硅。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括如上述的显示面板。
本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供一种显示面板及电子设备，所述电子设备包括显示面板，所述显示面板包括衬底基板、显示功能层、保护层以及密封层，所述密封层设置于所述显示功能层的外围，所述密封层的相对两端分别连接于所述衬底基板和所述保护层，所述密封层包括相互粘接的第一部和第二部，所述第一部的阻隔水氧能力大于所述第二部的阻隔水氧能力，所述第一部的粘性小于所述第二部的粘性，以此利用阻隔水氧能力较好的第一部阻隔外界环境中的水汽和氧气，并利用粘性较好的第二部将衬底基板与保护层进行粘合，以此提高显示面板在封装侧的阻隔水氧的能力，降低由于水氧侵入导致OLED器件受损的风险。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图；
图2为本申请实施例提供的第一种显示面板沿A-A方向的截面示意图；
图3为本申请实施例提供的第二种显示面板沿A-A方向的截面示意图；
图4为本申请实施例提供的第三种显示面板沿A-A方向的截面示意图；
图5为本申请实施例提供的第四种显示面板沿A-A方向的截面示意图；
图6为本申请实施例提供的第五种显示面板沿A-A方向的截面示意图；
图7为本申请实施例提供的第六种显示面板沿A-A方向的截面示意图；
图8a至图8e为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
下面结合附图和具体实施例对本申请做进一步的说明。
本申请实施例提供一种显示面板，如图1所示，图1为本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图，所述显示面板100包括显示区AA以及设置于所述显示区AA外围并且环绕所述显示区AA的非显示区NA。
如图2所示，图2为本申请实施例提供的第一种显示面板沿A-A方向的截面示意图，所述显示面板100包括衬底基板10、显示功能层20以及保护层30。
所述衬底基板10包括衬底和设置于所述衬底上的薄膜晶体管阵列层。所述衬底可以为玻璃衬底或者聚酰亚胺衬底，所述薄膜晶体管阵列层内设置有多个薄膜晶体管、电容以及多条信号走线，所述薄膜晶体管与所述电容以及所述信号走线构成驱动显示器件进行发光的像素驱动电路。
所述显示功能层20包括多个发光器件，所述发光器件可以为有机发光二极管。具体的，所述显示功能层包括设置于所述衬底基板10上的平坦层21、发光层22、以及覆盖所述平坦层21和所述发光层22的阴极层23。
在本申请实施例中，所述保护层30为封装玻璃。在实际应用中，所述保护层30也可以由其他透明硬质材料制备形成。
所述显示面板100还包括封装层40，所述封装层40覆盖所述显示功能层20以及所述衬底基板。所述封装层40设置于所述显示区AA以及位于所述显示区AA外周缘的非显示区NA，以防止外界的水汽和氧气侵入显示功能层20对发光器件造成损坏。
在本申请实施例中，所述显示面板100为顶发光刚性OLED显示面板在，所述封装层40可以是由无机材料通过等离子体增强化学的气相沉积法(plasma enhanced chemicalvapor deposition,PECVD)制备形成的一层无机封装层。所述无机材料具体可以为氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅中的任意一种。
在实际应用中，所述封装层的结构不仅限于上述实施例中的一层无机封装层，也可以是由多层无机封装层形成的叠层结构或者无机封装层与有机封装层叠加形成的叠层结构。
所述显示面板100还包括填充层50，所述填充层50设置于所述封装层40与所述保护层30之间，并覆盖所述封装层40，以填充所述保护层30与所述封装层40之间的间隙，并支撑所述保护层30。所述填充层50可以为透明的树脂胶材。
所述显示面板100还包括密封层60，所述密封层60设置于所述显示功能层20、所述封装层40以及所述填充层50的外围，并且环绕所述显示功能层20、所述封装层40以及所述填充层50。所述密封层60设置于所述衬底基板10与所述保护层30之间，所述密封层60的相对两端分别连接于所述衬底基板10和所述保护层30，以与所述衬底基板10以及所述保护层30围合形成容纳所述显示功能层20、所述封装层40以及所述填充层50的密闭空间，并阻挡外界环境中的水汽和氧气侵入显示功能层20。
进一步的，所述密封层60包括相互粘接的第一部61和第二部62，所述第一部61的阻隔水氧能力大于所述第二部62的阻隔水氧能力，所述第一部61的粘性小于所述第二部62的粘性。
需要说明的是，在本申请实施例中，密封层60的第一部61选用阻隔水样能力较大的材料，第一部61的主要作用在于防止将外界环境中的水汽和氧气侵入显示面板100内，第二部62选用粘性较大的材料，第二部62的主要作用在于将衬底基板10与保护层30进行粘接，避免衬底基板10、第一部61以及保护层30等膜层之间发生剥离并产生缝隙，同时也可以具有阻隔外界环境中的水汽和氧气侵入显示面板100内的作用。
在本申请实施例中，所述第一部61的材料包括自钝化金属材料或者无机非金属材料，所述第二部62的材料包括环氧树脂。
具体的，所述自钝化金属材料可以为铝(Al)或者钛(Ti)，第一部61的自钝化金属材料在接触外界环境中的水汽和氧气后发生自钝化并形成致密的金属氧化物，如Al2O3或者TiO2，金属氧化物可以进一步增强第一部61的阻隔水氧能力，从而可以有效降低水氧入侵导致发光器件失效的风险。
在其他一些实施例中，所述第一部61也可以采用无机非金属材料，采用和无机非金属材料制备形成的第一部61同样也可以具有优于环氧树脂的阻隔水氧的能力。具体的，所述无机非金属材料可以包括但不限于氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅中的任意一种。
进一步的，所述第一部61的一端连接于所述衬底基板10和所述保护层30的其中之一，所述第一部61的相对另一端连接于所述衬底基板10和所述保护层30的其中另一或者所述第二部62。
在其中一个实施例中，所述第二部的相对两端分别连接于所述第一部的相对另一端以及所述衬底基板和所述保护层的其中另一。
如图2所示，所述第一部61的一端连接于所述衬底基板10，所述第一部61的另一端连接于所述第二部62，所述第二部62远离所述第一部61的一端连接于所述保护层30。
进一步的，所述第一部61的厚度大于所述第二部62的厚度。
如图2所示，第一部61在所述显示面板的厚度方向上的厚度大于所述第二部62在所述显示面板的厚度方向上的厚度，如此可以通过增大第一部61的厚度提高密封层60的阻隔水氧能力，从而进一步降低水氧入侵导致发光器件受损的风险。
更进一步的，所述第一部61的厚度大于所述封装层40的厚度。
如图2所示，所述第一部61在所述显示面板的厚度方向上的厚度大于所述封装层40的厚度。需要说明的是，若第一部61的厚度小于封装层40的厚度，那么第二部62就会与封装层40形成接触，外界环境中的水汽和氧气可以通过第二部62以及封装层40侵入显示功能层20，并对显示功能层20内的发光器件造成损坏。通过使第一部61在所述显示面板的厚度方向上的厚度大于所述封装层40的厚度，可使第二部62与填充层50形成接触，如此可以增加水氧侵入显示功能层20的路径，从而可以进一步降低水氧入侵导致发光器件受损的风险。
在其中一个实施例中，如图3所示，图3为本申请实施例提供的第二种显示面板沿A-A方向的截面示意图，需要说明的是，图3所示的第二种显示面板与图2所示的第一种显示面板的结构大致相同，区别在于：图3所示的第二种显示面板中，所述第一部61的一端连接于所述保护层30，所述第一部61的相对另一端连接于所述第二部62，所述第二部62远离所述第一部61的一端连接于所述衬底基板10，如此同样可以提高密封层60阻隔水氧的能力，从而可以进一步降低水氧入侵导致发光器件失效的风险。
在其中一个实施例中，所述显示面板还包括辅密封层，所述辅密封层设置于所述密封层靠近或者远离所述显示功能层的一侧，所述辅密封层包括相互粘结的第三部和第四部，所述第三部的阻隔水氧能力大于所述第四部的阻隔水氧能力，所述第三部的粘性小于所述第四部的粘性，所述第三部与所述第一部交错设置。
如图4所示，图4为本申请实施例提供的第三种显示面板沿A-A方向的截面示意图，需要说明的是，图4所示的第三种显示面板与图2所示的第一种显示面板的结构大致相同，区别在于：图4所示的第三种显示面板中，所述显示面板还包括辅密封层70，所述辅密封层70设置于所述密封层60远离所述显示功能层20的一侧，并且环绕所述密封层60。所述辅密封层70包括相互粘结的第三部71和第四部72，所述第三部71的一端连接于所述保护层30，所述第三部71的另一端连接于所述第四部72，所述第四部72远离所述第三部71的一端连接于所述衬底基板10。
所述第三部71的阻隔水氧能力大于所述第四部72的阻隔水氧能力，所述第三部71的粘性小于所述第四部72的粘性。所述第三部71的材料可以与所述密封层60的第一部61的材料相同，所述第四部72的材料可以与所述第二部62的材料相同，所述第三部71与所述第一部61交错设置，所述第二部62与所述第四部72交错设置，如此可以利用交错设置的第一部61和第三部71切断外界环境中的水汽和氧气可能从所述第一部61侵入显示面板内部的路径，同时可以利用交错设置的第二部62和第四部72提高衬底基板10与保护层30之间的粘性，从而可以进一步提高显示面板的密封效果。
如图5所示，图5为本申请实施例提供的第四种显示面板沿A-A方向的截面示意图，需要说明的是，图5所示的第四种显示面板与图4所示的第三种显示面板的结构大致相同，区别在于：图5所示的第四种显示面板中，所述密封层60的第一部61的一端连接于所述保护层30，所述第一部61的相对另一端连接于所述第二部62，所述第二部62远离所述第一部61的一端连接于所述衬底基板10。所述辅密封层70的第三部71的一端连接于所述衬底基板10，所述第三部71的另一端连接于所述第四部72，所述第四部72背离所述第三部71的一端连接于所述保护层30。所述第一部61与所述第三部71交错设置，所述第二部62与所述第四部72交错设置，如此同样利用交错设置的第一部61和第三部71切断外界环境中的水汽和氧气可能从所述第一部61侵入显示面板内部的路径，同时可以利用交错设置的第二部62和第四部72提高衬底基板10与保护层30之间的粘性，从而可以进一步提高显示面板的密封效果。
在其中一个实施例中，所述第二部62的相对两端分别连接于所述衬底基板10和所述保护层30，所述第一部61设置于所述第二部62靠近或者远离所述显示功能层20的一侧。
如图6所示，图6为本申请实施例提供的第五种显示面板沿A-A方向的截面示意图，需要说明的是，图6所示的第五种显示面板与图2所示的第一种显示面板的结构大致相同，区别在于：图6所示的第五种显示面板中，第一部61的相对两端分别连接于所述衬底基板10和所述保护层30，所述第二部62的相对两端同样分别连接于所述衬底基板10和所述保护层30。所述第一部61设置于所述第二部62靠近所述显示功能层20的一侧。如此，既可以利用粘性较大的第二部62提高衬底基板10与保护层30之间的粘性，又可以利用阻隔水样能力较大的第一部61切断外界环境中的水汽和氧气通过第二部62侵入显示面板内部的路径，从而可以进一步提高显示面板的密封性，降低水氧入侵导致发光器件失效的风险。
在其他一些实施例中，所述第一部61也可以设置于所述第二部62远离所述显示功能层20的一侧，如此同样可以实现与图6所示的实施例相同的技术效果，此处不做赘述。
如图7所示，图7为本申请实施例提供的第六种显示面板的沿A-A方向的截面示意图，需要说明的是，图7所示的第六种显示面板与图6所示的第五种显示面板的结构大致相同，区别在于：图7所示的第六种显示面板中，第二部62包括主体部621以及自所述主体部621与所述保护层30连接的一端朝向所述第一部61延伸的延伸部622，所述主体部621的相对两端分别连接于所述衬底基板10和所述保护层30，所述延伸部622同样连接于所述保护层30。所述第一部61设置于所述主体部621靠近所述显示功能层20的一侧，所述第一部61的一端连接于所述衬底基板10，所述第一部61的相对另一端连接于所述第二部62的所述延伸部622，如此可以利用粘性较大的第二部62分别与衬底基板10和保护层30粘结，进一步提高衬底基板10与保护层30之间的粘性。
在其他一些实施例中，所述第一部61也可以设置于所述第二部62的所述主体部621远离所述显示功能层20的一侧，如此同样可以实现与图7所示的实施例相同的技术效果，此处不做赘述。
依据本申请上述实施例提供的显示面板，本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，所述显示面板的制作方法用于制备形成上述实施例提供的显示面板。
结合图8a至图8e所示，图8a至图8e为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程结构示意图，所述显示面板的制作方法包括：
步骤S10：在衬底基板10上形成显示功能层20。
如图8a所示，所述衬底基板10包括衬底和设置于所述衬底上的薄膜晶体管阵列层。所述衬底可以为玻璃衬底或者聚酰亚胺衬底，所述薄膜晶体管阵列层内设置有多个薄膜晶体管、电容以及多条信号走线，所述薄膜晶体管与所述电容以及所述信号走线构成驱动显示器件进行发光的像素驱动电路。
所述步骤S10的方法具体可以包括：在清洗干净的衬底基板10上依次制备显示功能层20的阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、阴极层。
步骤S20：在所述衬底基板10上形成覆盖所述显示功能层20和所述衬底基板10的封装层40。
如图8b所示，所述封装层40仅包括一层无机封装层。实际制备过程中，可以采用无机材料通过等离子体增强化学的气相沉积法(plasma enhanced chemical vapordeposition,PECVD)制备形成的一层无机封装层，所述无机材料具体可以为氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅中的任意一种。
步骤S30：在所述显示功能层20以及所述封装层40外围形成第一部61。
如图8c所示，所述第一部61的厚度大于所述封装层40的厚度，所述第一部61的材料包括自钝化金属材料或者无机非金属材料。
具体的，所述自钝化金属材料可以为铝(Al)或者钛(Ti)，第一部61的自钝化金属材料在接触外界环境中的水汽和氧气后发生自钝化并形成致密的金属氧化物，如Al2O3或者TiO2，金属氧化物可以进一步增强第一部61的阻隔水氧能力，从而可以有效降低水氧入侵导致发光器件失效的风险。
在实际制备过程中，可以通过溅镀(sputter)工艺在所述显示功能层20以及所述封装层40的边缘溅射一圈自钝化金属材料以形成所述第一部61。
在其他一些实施例中，所述第一部61也可以采用无机非金属材料，采用和无机非金属材料制备形成的第一部61同样也可以具有优于环氧树脂的阻隔水氧的能力。具体的，所述无机非金属材料可以包括但不限于氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅中的任意一种。
步骤S40：在保护层30上对应所述封装层40以及所述显示功能层20的区域形成填充层50，并在所述填充层50外围对应所述第一部61的区域形成第二部62。
如图8d所示，所述第二部62形成于所述填充层50的外围并环绕所述填充层50。所述填充层50可以采用透明的树脂胶材进行制备，所述第二部62可以采用环氧树脂进行制备。
步骤S50：将所述衬底基板10上形成有所述显示功能层20的一侧与所述保护层30上形成有所述填充层50的一侧进行压合。
如图8e所示，将所述衬底基板10上形成有所述显示功能层20的一侧与所述保护层30上形成有所述填充层50的一侧进行压合后，所述第一部61与所述第二部62粘结后形成所述密封层60。
所述第一部61的阻隔水氧能力大于所述第二部62的阻隔水氧能力，所述第一部61的粘性小于所述第二部62的粘性。需要说明的是，在本申请实施例中，密封层60的第一部61选用阻隔水样能力较大的材料，第一部61的主要作用在于防止将外界环境中的水汽和氧气侵入显示面板100内，第二部62选用粘性较大的材料，第二部62的主要作用在于将衬底基板10与保护层30进行粘接，避免衬底基板10、第一部61以及保护层30等膜层之间发生剥离并产生缝隙，同时也可以具有阻隔外界环境中的水汽和氧气侵入显示面板100内的作用。
依据本申请上述实施例提供的显示面板以及显示面板的制作方法，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例提供的显示面板，所述电子设备可以是移动终端，例如彩色电子纸、彩色电子书、智能手机等，电子设备也可以是可穿戴式终端，例如智能手表、智能手环等，电子设备也可以是固定终端，例如彩色电子广告牌、彩色电子海报等。
本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供一种显示面板及电子设备，所述电子设备包括显示面板，所述显示面板包括衬底基板、显示功能层、保护层以及密封层，所述密封层设置于所述显示功能层的外围，所述密封层的相对两端分别连接于所述衬底基板和所述保护层，所述密封层包括相互粘接的第一部和第二部，所述第一部的阻隔水氧能力大于所述第二部的阻隔水氧能力，所述第一部的粘性小于所述第二部的粘性，以此利用阻隔水氧能力较好的第一部阻隔外界环境中的水汽和氧气，并利用粘性较好的第二部将衬底基板与保护层进行粘合，以此提高显示面板在封装侧的阻隔水氧的能力，降低由于水氧侵入导致OLED器件受损的风险。
综上所述，虽然本申请以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为基准。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
衬底基板；
显示功能层，设置于所述衬底基板上；
保护层，设置于所述显示功能层背离所述衬底基板的一侧；以及
密封层，设置于所述显示功能层的外围，所述密封层的相对两端分别连接于所述衬底基板和所述保护层；
其中，所述密封层包括相互粘接的第一部和第二部，所述第一部的阻隔水氧能力大于所述第二部的阻隔水氧能力，所述第一部的粘性小于所述第二部的粘性。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一部的一端连接于所述衬底基板和所述保护层的其中之一，所述第一部的相对另一端连接于所述衬底基板和所述保护层的其中另一或者所述第二部。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二部的相对两端分别连接于所述第一部的相对另一端以及所述衬底基板和所述保护层的其中另一。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一部的厚度大于所述第二部的厚度。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装层以及填充层，所述封装层覆盖所述显示功能层，所述填充层覆盖所述封装层；
其中，所述密封层设置于所述封装层以及所述填充层的外围，所述第一部的厚度大于所述封装层的厚度。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括辅密封层，所述辅密封层设置于所述密封层靠近或者远离所述显示功能层的一侧；
其中，所述辅密封层包括相互粘结的第三部和第四部，所述第三部的阻隔水氧能力大于所述第四部的阻隔水氧能力，所述第三部的粘性小于所述第四部的粘性，所述第三部与所述第一部交错设置。
7.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二部的相对两端分别连接于所述衬底基板和所述保护层，所述第一部设置于所述第二部靠近或者远离所述显示功能层的一侧。
8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一部的材料包括自钝化金属材料或者无机非金属材料，所述第二部的材料包括环氧树脂。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述自钝化金属材料包括铝或钛，所述无机非金属材料包括硅。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210124619.8A CN114551757A (zh) | 2022-02-10 | 2022-02-10 | 显示面板及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210124619.8A CN114551757A (zh) | 2022-02-10 | 2022-02-10 | 显示面板及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114551757A true CN114551757A (zh) | 2022-05-27 |
Family
ID=81672696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210124619.8A Pending CN114551757A (zh) | 2022-02-10 | 2022-02-10 | 显示面板及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114551757A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230165035A1 (en) * | 2019-09-02 | 2023-05-25 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Method of manufacturing display panel |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100645706B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2006-11-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| CN103811432A (zh) * | 2012-11-12 | 2014-05-21 | 财团法人工业技术研究院 | 环境敏感电子元件封装体 |
| CN104037363A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-09-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板的封装方法 |
| CN104241542A (zh) * | 2014-09-22 | 2014-12-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled的封装方法及oled封装结构 |
| CN105308207A (zh) * | 2012-11-29 | 2016-02-03 | 康宁股份有限公司 | 用于形成阻隔层的方法 |
| CN108447988A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-24 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种柔性衬底及其制备方法、显示器件 |
| CN108666421A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-10-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基底、有机电致发光二极管显示基板和显示装置 |
-
2022
- 2022-02-10 CN CN202210124619.8A patent/CN114551757A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100645706B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2006-11-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| CN103811432A (zh) * | 2012-11-12 | 2014-05-21 | 财团法人工业技术研究院 | 环境敏感电子元件封装体 |
| CN105308207A (zh) * | 2012-11-29 | 2016-02-03 | 康宁股份有限公司 | 用于形成阻隔层的方法 |
| CN104037363A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-09-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板的封装方法 |
| CN104241542A (zh) * | 2014-09-22 | 2014-12-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled的封装方法及oled封装结构 |
| CN108447988A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-24 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种柔性衬底及其制备方法、显示器件 |
| CN108666421A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-10-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基底、有机电致发光二极管显示基板和显示装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230165035A1 (en) * | 2019-09-02 | 2023-05-25 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Method of manufacturing display panel |
| US11925050B2 (en) * | 2019-09-02 | 2024-03-05 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Method of manufacturing display panel |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10424625B2 (en) | Organic light emitting diode display panel and organic light emitting diode display device containing the same | |
| KR102424597B1 (ko) | 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법 | |
| JP6896635B2 (ja) | フレキシブル表示パネル、フレキシブル表示パネルを有するフレキシブル表示装置、並びにその製造方法 | |
| US9860942B2 (en) | Organic light emitting diode display device | |
| CN105470406A (zh) | 有机发光显示装置 | |
| US8917017B2 (en) | Organic el panel, panel-combined light emitting device, and method of manufacturing organic el panel | |
| CN112714967B (zh) | 显示装置及制备方法、电子设备 | |
| CN103165643B (zh) | 有机发光二极管显示器及其制造方法 | |
| JP2012209215A (ja) | 有機ｅｌ装置の製造方法、電子機器 | |
| CN109546002A (zh) | 有机电致发光显示面板及显示装置 | |
| WO2021129093A1 (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置 | |
| KR20150137186A (ko) | 벤더블 유기발광다이오드 표시장치 | |
| CN111162100B (zh) | 有机发光显示装置及制造该有机发光显示装置的方法 | |
| CN114551757A (zh) | 显示面板及电子设备 | |
| KR102094143B1 (ko) | 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법 | |
| KR20140107757A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 | |
| US11942584B2 (en) | Micro display panel, manufacturing method thereof, and spliced display panel | |
| CN110289290B (zh) | 一种显示母板及其制备方法、电致发光显示面板 | |
| KR102758302B1 (ko) | 표시장치와 그의 제조방법 | |
| US20090108740A1 (en) | Organic light emitting diode display | |
| KR100518962B1 (ko) | 유기전계발광 소자 | |
| CN208256674U (zh) | 显示面板、显示装置 | |
| KR20070051650A (ko) | 유기 발광 소자 패널 | |
| WO2021035543A1 (zh) | 发光装置、制备发光装置的方法以及电子设备 | |
| US20200075892A1 (en) | Device with light emitting element |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |